JPH1046339A - 基板ハンドリング方法 - Google Patents
基板ハンドリング方法Info
- Publication number
- JPH1046339A JPH1046339A JP19917496A JP19917496A JPH1046339A JP H1046339 A JPH1046339 A JP H1046339A JP 19917496 A JP19917496 A JP 19917496A JP 19917496 A JP19917496 A JP 19917496A JP H1046339 A JPH1046339 A JP H1046339A
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- JP
- Japan
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- substrate
- mask
- substrate holder
- vacuum
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 作業時間が短くなり、且つ、基板ホルダーの
保持面が鉛直、又は、下向きの場合でも、供給した被成
膜基板が落下しない基板ハンドリング方法の提供。 【解決手段】 被成膜基板３をマスク４を介して真空吸
着し、吸着した被成膜基板３を前記マスク４と共に搬送
して、前記被成膜基板３を前記マスク４と共に位置決め
・保持する基板ホルダー１に供給し、成膜処理後に、成
膜された基板３を前記マスク４を介して真空吸着し前記
マスク４と共に取り出すことを特徴とする。
保持面が鉛直、又は、下向きの場合でも、供給した被成
膜基板が落下しない基板ハンドリング方法の提供。 【解決手段】 被成膜基板３をマスク４を介して真空吸
着し、吸着した被成膜基板３を前記マスク４と共に搬送
して、前記被成膜基板３を前記マスク４と共に位置決め
・保持する基板ホルダー１に供給し、成膜処理後に、成
膜された基板３を前記マスク４を介して真空吸着し前記
マスク４と共に取り出すことを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、成膜設備に被成膜
基板を供給し取り出す基板ハンドリング方法に関し、特
に、ディスクスパッタリング設備に被成膜基板を供給し
取り出す基板ハンドリング方法に関するものである。
基板を供給し取り出す基板ハンドリング方法に関し、特
に、ディスクスパッタリング設備に被成膜基板を供給し
取り出す基板ハンドリング方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来から、ディスクスパッタリング設備
等の成膜設備に被成膜基板を供給し取り出す基板ハンド
リング方法には、基板を保持する基板ホルダーが使用さ
れ、供給されて基板ホルダーに保持された基板は、中心
部と外周部とをマスクし、且つ、落下を防止する中心マ
スクと外周マスクとで固定される。
等の成膜設備に被成膜基板を供給し取り出す基板ハンド
リング方法には、基板を保持する基板ホルダーが使用さ
れ、供給されて基板ホルダーに保持された基板は、中心
部と外周部とをマスクし、且つ、落下を防止する中心マ
スクと外周マスクとで固定される。
【０００３】上記の基板ハンドリング方法の従来例を図
３に基づいて説明する。
３に基づいて説明する。
【０００４】図３において、基板１０３は円盤状をして
おり、中心部に中心穴１０３ａを有する。
おり、中心部に中心穴１０３ａを有する。
【０００５】基板ホルダー１０１は、その中心部に、基
板１０３の中心穴１０３ａを嵌め込んで基板１０３を位
置決めする位置決め軸１０１ａと、位置決めされた基板
１０３の中心部を支持する中心支持凸部１０１ｅとを有
し、又、その外周部に、位置決めされた基板１０３の外
周部を支持する外周支持凸部１０１ｄを有する。そし
て、基板ホルダー１０１の位置決め軸１０１ａには、後
述の中心マスク１０４の嵌合軸穴１０４ａ内に設けられ
た嵌合凹部１０４ｂと嵌合するボールプランジヤー１０
１ｂが設けられており、又、基板ホルダー１０１の外周
は円筒形で基板１０３の直径と同じ直径を有し、後述の
円筒形の外周マスク１０２の内面に設けられた嵌合凹部
１０２ａと嵌合するボールプランジヤー１０１ｃが設け
られている。
板１０３の中心穴１０３ａを嵌め込んで基板１０３を位
置決めする位置決め軸１０１ａと、位置決めされた基板
１０３の中心部を支持する中心支持凸部１０１ｅとを有
し、又、その外周部に、位置決めされた基板１０３の外
周部を支持する外周支持凸部１０１ｄを有する。そし
て、基板ホルダー１０１の位置決め軸１０１ａには、後
述の中心マスク１０４の嵌合軸穴１０４ａ内に設けられ
た嵌合凹部１０４ｂと嵌合するボールプランジヤー１０
１ｂが設けられており、又、基板ホルダー１０１の外周
は円筒形で基板１０３の直径と同じ直径を有し、後述の
円筒形の外周マスク１０２の内面に設けられた嵌合凹部
１０２ａと嵌合するボールプランジヤー１０１ｃが設け
られている。
【０００６】外周マスク１０２は、基板１０３を保持し
た基板ホルダー１０１の外周に嵌め込まれる円筒部１０
２ｂと、基板１０３の外周部をマスクする外周マスク部
１０２ｃとからなり、円筒部１０２ｂの内面には前述の
基板ホルダー１０１の外周面にあるボールプランジヤー
１０１ｃと嵌合する嵌合凹部１０２ａが設けられてい
る。
た基板ホルダー１０１の外周に嵌め込まれる円筒部１０
２ｂと、基板１０３の外周部をマスクする外周マスク部
１０２ｃとからなり、円筒部１０２ｂの内面には前述の
基板ホルダー１０１の外周面にあるボールプランジヤー
１０１ｃと嵌合する嵌合凹部１０２ａが設けられてい
る。
【０００７】中心マスク１０４は、中心マスク部１０４
ｃと、前述の基板ホルダー１０１の位置決め軸１０１ａ
と嵌合して位置決めされる嵌合軸穴１０４ａと、嵌合軸
穴１０４ａの内面に設けられ、前述の基板ホルダー１０
１の位置決め軸１０１ａにあるボールプランジヤー１０
１ｂと嵌合する嵌合凹部１０４ｂとを有する。
ｃと、前述の基板ホルダー１０１の位置決め軸１０１ａ
と嵌合して位置決めされる嵌合軸穴１０４ａと、嵌合軸
穴１０４ａの内面に設けられ、前述の基板ホルダー１０
１の位置決め軸１０１ａにあるボールプランジヤー１０
１ｂと嵌合する嵌合凹部１０４ｂとを有する。
【０００８】次に、基板１０３を基板ホルダー１０１に
保持させ、外周マスク部１０２と中心マスク１０４とを
取付け・取外しする動作を図３に基づいて説明する。
保持させ、外周マスク部１０２と中心マスク１０４とを
取付け・取外しする動作を図３に基づいて説明する。
【０００９】図３において、先ず、真空吸着ハンドリン
グ手段で基板１０３を保持し、基板１０３の中心穴１０
３ａを基板ホルダー１０１の位置決め軸１０１ａに嵌め
込む。
グ手段で基板１０３を保持し、基板１０３の中心穴１０
３ａを基板ホルダー１０１の位置決め軸１０１ａに嵌め
込む。
【００１０】次いで、外周マスク１０２を、基板１０３
を保持した基板ホルダー１０１の外周に嵌め込み、基板
ホルダー１０１のボールプランジヤー１０１ｃと、外周
マスク１０２の嵌合凹部１０２ａとを嵌合させる。
を保持した基板ホルダー１０１の外周に嵌め込み、基板
ホルダー１０１のボールプランジヤー１０１ｃと、外周
マスク１０２の嵌合凹部１０２ａとを嵌合させる。
【００１１】更に、中心マスク１０４の嵌合軸穴１０４
ａを基板ホルダー１０１の位置決め軸１０１ａに嵌め込
み、中心マスク１０４の嵌合凹部１０４ｂを基板ホルダ
ー１０１の位置決め軸１０１ａのボールプランジヤー１
０１ｂに嵌合させる。
ａを基板ホルダー１０１の位置決め軸１０１ａに嵌め込
み、中心マスク１０４の嵌合凹部１０４ｂを基板ホルダ
ー１０１の位置決め軸１０１ａのボールプランジヤー１
０１ｂに嵌合させる。
【００１２】成膜が終了し、基板ホルダー１０１から基
板１０３を取り外す場合には、上記の動作を逆順に行
う。
板１０３を取り外す場合には、上記の動作を逆順に行
う。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の従来例
の構成では、基板ホルダーに対して、先ず、基板を保持
させ、次いで、外周マスクを取り付け、更に、中心マス
クを取り付けるという３つのハンドリング作業が必要で
あり、作業時間が長くなるだけではなく、３種類のハン
ドリング機構が必要でハンドリング装置の機構が複雑に
なるという問題点がある。
の構成では、基板ホルダーに対して、先ず、基板を保持
させ、次いで、外周マスクを取り付け、更に、中心マス
クを取り付けるという３つのハンドリング作業が必要で
あり、作業時間が長くなるだけではなく、３種類のハン
ドリング機構が必要でハンドリング装置の機構が複雑に
なるという問題点がある。
【００１４】又、基板ホルダーの保持面が鉛直の場合、
又は、下向きの場合には、先に基板のみを基板ホルダー
に供給すると、次に供給されるマスクが基板を基板ホル
ダーとの間に挟持して固定するまで、基板ホルダーは基
板のみを保持することが困難であり、供給した基板の落
下を防止する機構が別個に必要になり、ハンドリング装
置の機構が更に複雑になるという問題点がある。
又は、下向きの場合には、先に基板のみを基板ホルダー
に供給すると、次に供給されるマスクが基板を基板ホル
ダーとの間に挟持して固定するまで、基板ホルダーは基
板のみを保持することが困難であり、供給した基板の落
下を防止する機構が別個に必要になり、ハンドリング装
置の機構が更に複雑になるという問題点がある。
【００１５】本発明は、上記の問題点を解決し、作業時
間が短くなり、且つ、基板ホルダーの保持面が鉛直、又
は、下向きの場合にも、供給した基板が落下しない基板
ハンドリング方法の提供を課題とする。
間が短くなり、且つ、基板ホルダーの保持面が鉛直、又
は、下向きの場合にも、供給した基板が落下しない基板
ハンドリング方法の提供を課題とする。
【００１６】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の課題を
解決するために、非成膜部分を所定のマスクでマスクし
て被成膜基板を成膜処理する成膜設備に前記被成膜基板
を供給し取り出す基板ハンドリング方法において、前記
被成膜基板を前記マスクを介して真空吸着し、吸着した
被成膜基板を前記マスクと共に搬送して、前記被成膜基
板を前記マスクと共に位置決め・保持する基板ホルダー
に供給し、成膜処理後に、成膜された基板を前記マスク
を介して真空吸着し前記マスクと共に取り出すことを特
徴とする。
解決するために、非成膜部分を所定のマスクでマスクし
て被成膜基板を成膜処理する成膜設備に前記被成膜基板
を供給し取り出す基板ハンドリング方法において、前記
被成膜基板を前記マスクを介して真空吸着し、吸着した
被成膜基板を前記マスクと共に搬送して、前記被成膜基
板を前記マスクと共に位置決め・保持する基板ホルダー
に供給し、成膜処理後に、成膜された基板を前記マスク
を介して真空吸着し前記マスクと共に取り出すことを特
徴とする。
【００１７】従って、本発明の基板ハンドリング方法に
よると、被成膜基板をマスクを介して真空吸着し、吸着
した被成膜基板を前記マスクと共に搬送して、前記被成
膜基板を前記マスクと共に位置決め・保持する基板ホル
ダーに供給し、成膜処理後に、成膜された基板を前記マ
スクを介して真空吸着し前記マスクと共に取り出すこと
ができるので、従来例では、別個に行っていた基板の供
給とマスクの供給とを同時に行うことができ、作業時間
が１／２程度に短くなる。
よると、被成膜基板をマスクを介して真空吸着し、吸着
した被成膜基板を前記マスクと共に搬送して、前記被成
膜基板を前記マスクと共に位置決め・保持する基板ホル
ダーに供給し、成膜処理後に、成膜された基板を前記マ
スクを介して真空吸着し前記マスクと共に取り出すこと
ができるので、従来例では、別個に行っていた基板の供
給とマスクの供給とを同時に行うことができ、作業時間
が１／２程度に短くなる。
【００１８】又、被成膜基板を、同時に供給されたマス
クと共に基板ホルダーが保持するので、基板ホルダーの
保持面が鉛直、又は、下向きの場合にも、供給した被成
膜基板が落下せず、従来例では必要である基板落下防止
機構が不要になり成膜設備の構成が簡単になる。
クと共に基板ホルダーが保持するので、基板ホルダーの
保持面が鉛直、又は、下向きの場合にも、供給した被成
膜基板が落下せず、従来例では必要である基板落下防止
機構が不要になり成膜設備の構成が簡単になる。
【００１９】
【発明の実施の形態】ポリカーボネート製の円盤に成膜
処理して光ディスクを製造する成膜設備に本発明の基板
ハンドリング方法を使用する場合の一実施の形態を図
１、図２に基づいて説明する。
処理して光ディスクを製造する成膜設備に本発明の基板
ハンドリング方法を使用する場合の一実施の形態を図
１、図２に基づいて説明する。
【００２０】図１、図２において、基板（被成膜基板）
３は円盤状をしており、中心部に中心穴３ａを有する。
３は円盤状をしており、中心部に中心穴３ａを有する。
【００２１】本発明の特徴を有する中心マスク４は、基
板３の中心穴３ａに嵌合すると共に、後述の基板ホルダ
ー１の嵌合軸穴４ｂにも嵌合して、基板３を基板ホルダ
ー１に保持させ位置決めさせる位置決め軸４ａと、位置
決め軸４ａの外周に設けられた嵌合凹部４ｂと、前記位
置決め軸４ａの外周に設けられ、前記位置決め軸４ａに
嵌合した基板３の中心部をマスクする中心マスク部４ｃ
と、前記中心マスク部４ｃの基板３との接触側に設けら
れ基板３を真空吸着する真空吸着空間４ｆと、前記位置
決め軸４ａの反対側に設けられた真空排気路４ｅと、前
記真空吸着空間４ｆと前記真空排気路４ｅとを連絡する
排気連絡穴４ｄとを有する。
板３の中心穴３ａに嵌合すると共に、後述の基板ホルダ
ー１の嵌合軸穴４ｂにも嵌合して、基板３を基板ホルダ
ー１に保持させ位置決めさせる位置決め軸４ａと、位置
決め軸４ａの外周に設けられた嵌合凹部４ｂと、前記位
置決め軸４ａの外周に設けられ、前記位置決め軸４ａに
嵌合した基板３の中心部をマスクする中心マスク部４ｃ
と、前記中心マスク部４ｃの基板３との接触側に設けら
れ基板３を真空吸着する真空吸着空間４ｆと、前記位置
決め軸４ａの反対側に設けられた真空排気路４ｅと、前
記真空吸着空間４ｆと前記真空排気路４ｅとを連絡する
排気連絡穴４ｄとを有する。
【００２２】基板ホルダー１は、その軸部に、中心マス
ク４の位置決め軸４ａと嵌合して基板３と中心マスク４
とを保持して位置決めする位置決め軸穴１ａと、位置決
め軸４ａの嵌合凹部４ｂと嵌合するボールプランジヤー
１ｂと、位置決めされた基板３の中心部を支持する中心
支持凸部１ｅとを有し、又、その外周部に、位置決めさ
れた基板３の外周部を支持する外周支持凸部１ｄとを有
する。又、基板ホルダー１の外周は円筒形で基板３の直
径と同じ直径を有し、後述の円筒形の外周マスク２の内
面に設けられた嵌合凹部２ａと嵌合するボールプランジ
ヤー１ｃが設けられている。
ク４の位置決め軸４ａと嵌合して基板３と中心マスク４
とを保持して位置決めする位置決め軸穴１ａと、位置決
め軸４ａの嵌合凹部４ｂと嵌合するボールプランジヤー
１ｂと、位置決めされた基板３の中心部を支持する中心
支持凸部１ｅとを有し、又、その外周部に、位置決めさ
れた基板３の外周部を支持する外周支持凸部１ｄとを有
する。又、基板ホルダー１の外周は円筒形で基板３の直
径と同じ直径を有し、後述の円筒形の外周マスク２の内
面に設けられた嵌合凹部２ａと嵌合するボールプランジ
ヤー１ｃが設けられている。
【００２３】外周マスク２は、基板３を保持し位置決め
した基板ホルダー１の外周に嵌め込まれる円筒部２ｂ
と、基板３の外周部をマスクする外周マスク部２ｃとか
らなり、円筒部２ｂの内面には前述の基板ホルダー１の
外周面にあるボールプランジヤー１ｃと嵌合する嵌合凹
部２ａが設けられている。
した基板ホルダー１の外周に嵌め込まれる円筒部２ｂ
と、基板３の外周部をマスクする外周マスク部２ｃとか
らなり、円筒部２ｂの内面には前述の基板ホルダー１の
外周面にあるボールプランジヤー１ｃと嵌合する嵌合凹
部２ａが設けられている。
【００２４】次に、基板３を基板ホルダー１に取付け・
取外し、外周マスク部２と中心マスク４とを取付け・取
外しする動作を図１、図２に基づいて説明する。
取外し、外周マスク部２と中心マスク４とを取付け・取
外しする動作を図１、図２に基づいて説明する。
【００２５】図１、図２において、先ず、基板３の中心
穴３ａを中心マスク４の位置決め軸４ａに嵌合させ、真
空吸着ハンドリング手段で、中心マスク４の真空排気路
４ｅと排気連絡穴４ｄとを介し真空吸着空間４ｆを真空
排気し、真空にした前記真空吸着空間４ｆによって前記
基板３を吸着・保持し、中心マスク４の位置決め軸４ａ
を基板ホルダー１の嵌合軸穴４ｂに嵌合し、前記位置決
め軸４ａの嵌合凹部４ｂを前記基板ホルダー１のボール
プランジヤー１ｂと嵌合させる。これによると、従来例
では基板ホルダーに対する基板の供給と中心マスクの供
給とが別個のハンドリング作業になっているのを、一つ
のハンドリング作業に纏めて行うことができる。
穴３ａを中心マスク４の位置決め軸４ａに嵌合させ、真
空吸着ハンドリング手段で、中心マスク４の真空排気路
４ｅと排気連絡穴４ｄとを介し真空吸着空間４ｆを真空
排気し、真空にした前記真空吸着空間４ｆによって前記
基板３を吸着・保持し、中心マスク４の位置決め軸４ａ
を基板ホルダー１の嵌合軸穴４ｂに嵌合し、前記位置決
め軸４ａの嵌合凹部４ｂを前記基板ホルダー１のボール
プランジヤー１ｂと嵌合させる。これによると、従来例
では基板ホルダーに対する基板の供給と中心マスクの供
給とが別個のハンドリング作業になっているのを、一つ
のハンドリング作業に纏めて行うことができる。
【００２６】次いで、外周マスク２を、基板３と中心マ
スク４とを保持した基板ホルダー１の外周に嵌め込み、
基板ホルダー１のボールプランジヤー１ｃと、外周マス
ク２の嵌合凹部２ａとを嵌合させる。
スク４とを保持した基板ホルダー１の外周に嵌め込み、
基板ホルダー１のボールプランジヤー１ｃと、外周マス
ク２の嵌合凹部２ａとを嵌合させる。
【００２７】成膜が終了し、基板ホルダー１から基板３
を取り外す場合には、上記の動作を逆順に行う。
を取り外す場合には、上記の動作を逆順に行う。
【００２８】尚、中心マスク４や外周マスク２をハンド
リングする真空吸着ハンドリング手段やハンドリング手
段は、構造、通過経路、供給・取り出しのタイミング等
を、成膜設備の構造に合わせて、自由に設計できる。
リングする真空吸着ハンドリング手段やハンドリング手
段は、構造、通過経路、供給・取り出しのタイミング等
を、成膜設備の構造に合わせて、自由に設計できる。
【００２９】又、本実施の形態では、中心マスクと外周
マスクとの２つマスクを使用したが、２つに限らず、少
なくとも１つのマスクがあれば、そのマスクを使用して
同様の効果が得られる。
マスクとの２つマスクを使用したが、２つに限らず、少
なくとも１つのマスクがあれば、そのマスクを使用して
同様の効果が得られる。
【００３０】
【発明の効果】本発明の基板ハンドリング方法は、真空
吸着ハンドリング手段が、マスクを介して被成膜基板を
吸着・保持し、保持した被成膜基板を基板ホルダーにマ
スクと共に供給したり取り出したりできるので、従来例
では、別個に行っていた被成膜基板の供給とマスクの供
給とを同時に行うことができ、作業時間が短くなるとい
う効果が得られる。
吸着ハンドリング手段が、マスクを介して被成膜基板を
吸着・保持し、保持した被成膜基板を基板ホルダーにマ
スクと共に供給したり取り出したりできるので、従来例
では、別個に行っていた被成膜基板の供給とマスクの供
給とを同時に行うことができ、作業時間が短くなるとい
う効果が得られる。
【００３１】又、基板ホルダーに供給した被成膜基板
を、同時に供給されたマスクと共に前記基板ホルダーが
保持するので、基板ホルダーの保持面が鉛直、又は、下
向きの場合にも、供給した被成膜基板が落下せず、従来
例では必要である基板落下防止機構が不要になり成膜設
備の構成が簡単になるという効果が得られる。
を、同時に供給されたマスクと共に前記基板ホルダーが
保持するので、基板ホルダーの保持面が鉛直、又は、下
向きの場合にも、供給した被成膜基板が落下せず、従来
例では必要である基板落下防止機構が不要になり成膜設
備の構成が簡単になるという効果が得られる。
【図１】本発明の基板ハンドリング方法を使用する基板
ハンドリング装置の中心マスクの構成を示す断面図であ
る。
ハンドリング装置の中心マスクの構成を示す断面図であ
る。
【図２】本発明の基板ハンドリング方法を使用する基板
ハンドリング装置の中心マスクと、外周マスクと、基板
ホルダーとの構成を示す断面図である。
ハンドリング装置の中心マスクと、外周マスクと、基板
ホルダーとの構成を示す断面図である。
【図３】従来例の基板ハンドリング方法を使用する基板
ハンドリング装置の中心マスクと、外周マスクと、基板
ホルダーとの構成を示す断面図である。
ハンドリング装置の中心マスクと、外周マスクと、基板
ホルダーとの構成を示す断面図である。
１ 基板ホルダー １ａ 位置決め軸穴 １ｂ ボールプランジャー １ｃ ボールプランジャー １ｄ 外周支持凸部 １ｅ 中心支持凸部 ２ 外周マスク ２ａ 嵌合凹部 ２ｂ 円筒部 ２ｃ 外周マスク部 ３ 被成膜基板 ３ａ 中心穴 ４ 中心マスク ４ａ 位置決め軸 ４ｂ 嵌合凹部 ４ｃ 中心マスク部 ４ｄ 排気連絡穴 ４ｅ 真空排気路 ４ｆ 真空吸着空間
Claims (1)
- 【請求項１】 非成膜部分を所定のマスクでマスクして
被成膜基板を成膜処理する成膜設備に前記被成膜基板を
供給し取り出す基板ハンドリング方法において、前記被
成膜基板を前記マスクを介して真空吸着し、吸着した被
成膜基板を前記マスクと共に搬送して、被成膜基板を前
記マスクと共に位置決め・保持する基板ホルダーに供給
し、成膜処理後に、成膜された基板を前記マスクを介し
て真空吸着し前記マスクと共に取り出すことを特徴とす
る基板ハンドリング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19917496A JPH1046339A (ja) | 1996-07-29 | 1996-07-29 | 基板ハンドリング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19917496A JPH1046339A (ja) | 1996-07-29 | 1996-07-29 | 基板ハンドリング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1046339A true JPH1046339A (ja) | 1998-02-17 |
Family
ID=16403388
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19917496A Pending JPH1046339A (ja) | 1996-07-29 | 1996-07-29 | 基板ハンドリング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1046339A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6413381B1 (en) | 2000-04-12 | 2002-07-02 | Steag Hamatech Ag | Horizontal sputtering system |
| US6874515B2 (en) * | 2001-04-25 | 2005-04-05 | Tokyo Electron Limited | Substrate dual-side processing apparatus |
| WO2006090749A1 (ja) * | 2005-02-23 | 2006-08-31 | Mitsui Engineering & Shipbuilding Co., Ltd. | 成膜装置における基板装着方法および成膜方法 |
| WO2021004331A1 (zh) * | 2019-07-05 | 2021-01-14 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 掩膜结构和fcva设备 |
-
1996
- 1996-07-29 JP JP19917496A patent/JPH1046339A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| WO2001079582A3 (en) * | 2000-04-12 | 2002-07-04 | Steag Hamatech Ag | Horizontal sputtering system |
| US6874515B2 (en) * | 2001-04-25 | 2005-04-05 | Tokyo Electron Limited | Substrate dual-side processing apparatus |
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