WO2006090749A1 - 成膜装置における基板装着方法および成膜方法 - Google Patents

成膜装置における基板装着方法および成膜方法 Download PDF

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glass substrate
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Tatsuya Kataoka
Kenji Nagao
Kenichi Saito
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Mitsui Engineering & Shipbuilding Co., Ltd.
Vieetech Japan Co., Ltd.
Choshu Industry Company Limited
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    • H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
    • H10K71/166—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using selective deposition, e.g. using a mask

Definitions

  • the present invention relates to a substrate mounting method and a film forming method in a film forming apparatus.
  • a vacuum vapor deposition device (film deposition device) for producing an organic EL (Electroluminescence) element has a crucible for placing an organic material at the bottom, and the organic material is calorie-heated (sublimated) on the outer surface of the crucible.
  • a heater is provided.
  • the vacuum deposition apparatus is provided with a chuck disposed so as to face the crucible, and a substrate clamp that contacts the edge of the glass substrate and holds the glass substrate on the bottom surface of the chuck.
  • the chuck is a flat plate for keeping the glass substrate flat, and the substrate clamp is provided with a lifting mechanism.
  • a mask for forming an organic EL element pattern on a glass substrate is provided between the chuck and the crucible.
  • FIG. 6 is an explanatory diagram when a glass substrate is attached to a vacuum evaporation apparatus.
  • the glass substrate 2 is inserted between the chuck 1 and the mask 3 by the substrate transfer mechanism and placed on the substrate clamp 4 (Sl).
  • the substrate clamp 4 rises when the glass substrate 2 is placed, and brings the glass substrate 2 into contact with the bottom surface of the chuck 1 (S2).
  • the glass substrate 2 is mounted and held by the chuck 1 and the substrate clamp 4.
  • the mask 3 is raised and put on the glass substrate 2 (S3).
  • the vacuum vapor deposition method disclosed in Patent Document 1 describes a method of bringing a glass substrate into contact with a holder member. That is, in this method, the glass substrate is first placed on the substrate support, the mask plate is held on the lower surface of the mask plate mounting means, the glass substrate and the mask plate are aligned, and then the glass substrate and Join the mask plate. Next, after separating the mask plate mounting means from the mask plate, the substrate support is inverted 180 ° so that the mask plate becomes the lower surface.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 2004-259598
  • the planar size of the glass substrate is, for example, about 370 mm X 470 mm, and its thickness is 0.
  • the glass substrate is thin for a large plane size. Therefore, if the glass substrate is mounted and held on the chuck while the edge of the glass substrate is supported by the substrate clamp, the weight of the glass substrate is reduced. Stagnation occurs in the center due to gravity. In S2 of FIG. 6, the interval indicated by arrow A indicates stagnation.
  • An object of the present invention is to provide a substrate mounting method in a film forming apparatus capable of forming a film while keeping the substrate flat.
  • a substrate mounting method in a film forming apparatus is a substrate mounting method for a film forming apparatus that forms a film on a substrate according to a mask pattern, and the substrate is chucked. It is characterized in that it is placed on the mask at the bottom of the substrate before being placed on the surface and clamped on the chuck surface together with the mask as it is so that it can be mounted and held without any stagnation during substrate clamping.
  • a substrate mounting method in a film forming apparatus in which an evaporation source and a chuck opposed to the evaporation source are provided in the film forming apparatus, and the substrate is mounted and held on the chuck, the chuck and the evaporation A mask is placed between the mask and the chuck, the substrate is inserted between the mask and the chuck, the substrate is brought close to the mask, the substrate is placed on the mask, and the mask is mounted together with the substrate. The substrate is held close to the chuck, the substrate is brought into contact with the chuck, and the substrate is held.
  • a substrate mounting method in a film forming apparatus in which an evaporation source and a chuck opposed to the evaporation source are provided in the film forming apparatus, and the substrate is mounted and held on the chuck, wherein the chuck, the evaporation source, A mask is disposed between the mask and the chuck, the substrate is inserted between the mask and the chuck, the mask is brought close to the substrate, the substrate is placed on the mask, and the mask is attached to the chuck together with the substrate. The substrate is brought into contact with the chuck, and the substrate is held.
  • the film forming method according to the present invention is a substrate mounting method of a film forming apparatus for forming a film on a substrate according to a mask pattern, and the mask under the substrate is set before the substrate is placed on the chuck surface. Once mounted on the substrate, it is clamped together with the mask on the chuck surface to eliminate the wrinkling at the time of substrate clamping, and then the mask is lowered to align the mask with the substrate, and bond the mask to the substrate. This is characterized by the fact that the film forming process is started.
  • the substrate is placed on the mask by raising the mask toward the substrate introduced above the mask, or by lowering the substrate introduced above the mask toward the mask. That's fine.
  • the substrate When the substrate is placed on the mask, it becomes horizontal (planar) along the mask surface.
  • the mask on which the substrate is placed is brought close to the chuck and the substrate is brought into contact with the chuck, the substrate is brought into contact with the chuck while maintaining the horizontal state. If the substrate is mounted and held by the substrate clamp while the substrate is kept horizontal, the substrate can be kept horizontal and fixed to the chuck. Therefore, even if the mask is separated from the substrate, the substrate can continue to be kept horizontal, and no stagnation occurs at the center of the substrate.
  • FIG. 1 is an explanatory diagram of a vacuum evaporation apparatus.
  • FIG. 2 is a schematic bottom view for explaining the arrangement of a chuck, a substrate clamp and a mask clamp.
  • FIG. 3 is an explanatory diagram of a glass substrate mounting process.
  • FIG. 4 is an explanatory diagram of alignment between a glass substrate and a mask.
  • FIG. 5 is a diagram for explaining a camera installation position.
  • FIG. 6 is an explanatory diagram when a glass substrate is attached to the vacuum evaporation apparatus.
  • Fig. 1 is an illustration of a vacuum evaporation system.
  • FIG. 2 is a schematic bottom view for explaining the arrangement of the chuck, the substrate clamp and the mask clamp.
  • the vacuum deposition apparatus 10 includes an evaporation source 12 (sublimation source) of the organic material 20 at the bottom and a chuck 14, a substrate clamp 16 and a mask clamp 18 at the top.
  • the evaporation source 12 of the organic material 20 includes a crucible 22 into which the organic material 20 is placed, and a heater 24 that heats (evaporates) the organic material 20 on the outer surface of the crucible 22 is provided. It is Further, the chuck 14 provided on the upper part of the vacuum vapor deposition apparatus 10 is disposed so as to face the crucible 22 and is a flat plate disposed along the horizontal direction. The chuck 14 can be rotated horizontally by a rotation mechanism (not shown) provided on the outer upper portion of the vacuum deposition apparatus 10.
  • the substrate clamp 16 is a saddle type in which the upper force of the vacuum vapor deposition apparatus 10 extends downward and the tip 16a is bent toward the chuck 14 side (the central side of the vapor deposition apparatus 10). A plurality are arranged along the side edges of 14.
  • the substrate clamp 16 is set so that the tip portions 16a have the same height (in the same plane) in order to support the edge portion of the glass substrate 26 with the tip portions 16a (folded portions).
  • the substrate clamp 16 has its tip 16a within the same plane by an elevating mechanism (not shown) provided on the upper outside of the vacuum deposition apparatus 10. It is possible to move up and down while maintaining the state. As the substrate clamp 16 is raised, the glass substrate 26 can be brought into contact with the chuck 14 and mounted and held in a flat shape.
  • the mask clamp 18 extends downward from the upper part of the vacuum vapor deposition apparatus 10 and has a vertical shape in which the tip 18a is bent toward the chuck 14 side (the central side of the vapor deposition apparatus 10). A plurality are arranged along the side edges of the clamp 14 and the substrate clamp 16. The mask clamp 18 is set so that the tip portions 18a have the same height (in the same plane) in order to support the edge portion of the mask 28 with the tip portions 18a (folded portions). The mask clamp 18 can be moved up and down by an elevating mechanism (not shown) provided on the outer upper portion of the vacuum deposition apparatus 10 while maintaining the state in which the tip portions 18a are in the same plane.
  • the mask 28 includes a mask film 28a provided with a plurality of opening patterns corresponding to each pixel of the organic EL element, and a frame-type mask frame 28b that holds the peripheral edge of the mask film 28a.
  • the substrate clamp 16 and the mask clamp 18 can be rotated together with the chuck 14 by a rotation mechanism (not shown) provided on the upper outside of the vacuum deposition apparatus 10.
  • FIG. 3 is an explanatory diagram of the glass substrate mounting process.
  • a mask 28 is disposed on the mask clamp 18 in advance.
  • the glass substrate 26 is put into the vacuum deposition apparatus 10 by a substrate transport mechanism (not shown), and is inserted between the chuck 14 and the mask 28. Then, the glass substrate 26 is moved downward along with the lowering operation of the substrate transport mechanism and placed on the substrate clamp 16 (S100).
  • the mask 28 is moved upward by raising the mask clamp 18, and the glass substrate 26 is placed on the mask 28 (S110).
  • the mask clamp 18 continues to be raised until the glass substrate 26 contacts the bottom surface (chuck surface) of the chuck 14 (S120).
  • the glass substrate 26 becomes horizontal along the mask 28, and is brought into contact with the chuck 14 while maintaining this horizontal state.
  • the glass substrate 26 may be placed on the mask 28 after being inserted into the vacuum deposition apparatus 10 or placed on the substrate clamp 16, and then the substrate clamp 16 is lowered and placed on the mask 28. May be.
  • the substrate clamp 16 is raised until it contacts the glass substrate 26 (S130).
  • the glass substrate 26 is mounted and held on the chuck 14 while maintaining the horizontal state by the substrate clamp 16.
  • the mask clamp 18 is lowered and the mask 28 is moved downward (S140).
  • FIG. 4 is an explanatory diagram of alignment between the glass substrate and the mask.
  • FIG. 4A is a diagram for explaining the arrangement of the camera, the glass substrate, and the mask.
  • FIG. 4 (B) is an image taken by a camera and shows a case where a positional deviation has occurred.
  • FIG. 4 (C) is an image taken with a camera and shows a case where the positions are correct.
  • the glass substrate 26 is provided with alignment marks 32 in at least two places.
  • the alignment mark 32 provided on the glass substrate 26 is provided, for example, at a corner of the glass substrate 26 opposite to the opposite corner. It may be formed.
  • the alignment mark 32 provided on the glass substrate 26 may be, for example, a circle, a dot, or a cross! ,.
  • the alignment mark 34 provided on the mask 28 may be a dot, a circle, or a cross, as long as it is provided at a position corresponding to the alignment mark 32 provided on the glass substrate 26. If there is. If the alignment mark 32 on the glass substrate 26 is rounded, the alignment mark 34 on the mask 28 should be set as a dot. If the alignment mark 32 on the glass substrate 26 is set as a dot, the alignment on the mask 28 is set.
  • the mark 34 may be a circle with a different size or a different shape.
  • the vacuum deposition apparatus 10 may be provided with a camera 30 for imaging the alignment mark 32 provided on the glass substrate 26 and the alignment mark 34 provided on the mask 28 (FIG. 4). (See (A)).
  • the X (vertical) of the mask 28 is set so that the dot-shaped alignment mark 34 (32) is placed in the circular alignment mark 32 (34). ), Y (horizontal), and ⁇ (rotation) directions are adjusted to complete the alignment between the glass substrate 26 and the mask 28 (see FIGS. 4B and 4C).
  • the glass substrate 26 and the mask 28 are rotated, and the organic material 20 is heated and sublimated by the heater 24 to form a predetermined pixel pattern on the glass substrate 26. Form. As a result, an organic EL element is manufactured.
  • the glass substrate 26 is once mounted on the mask 28 below the glass substrate 26 before being placed on the chuck 14, and is left as it is. Since the mask 28 is clamped on the chuck surface, it is possible to eliminate stagnation when the mask 28 is held by the substrate clamp 16. In other words, even if a thin glass substrate 26 is used, the glass substrate 26 is maintained in a horizontal state while being mounted and held on the chuck 14, so that the central portion of the glass substrate 26 may sag downward due to its own weight or gravity. Absent. Therefore, each pixel can be formed on the glass substrate 26 with high accuracy.
  • the glass substrate 26 is mounted by placing a mask 28 between the chuck 14 and the evaporation source 12, and inserting the glass substrate 26 between the mask 28 and the chuck 14.
  • the glass substrate 26 is brought close to the mask 28, the glass substrate 26 is placed on the mask 28, the glass substrate 26 is brought close to the chuck 14 together with the glass substrate 26, the glass substrate 26 is brought into contact with the chuck 14, and the glass substrate.
  • it is the structure which hold
  • the mounting method may be such that the mask 28 is brought close to the chuck 14 together with the glass substrate 26, the glass substrate 26 is brought into contact with the chuck 14, and the glass substrate 26 is held.
  • the glass substrate 26 is mounted by placing the glass substrate 26 on a mask 28 disposed between the chuck 14 and the evaporation source 12, and bringing the mask 28 together with the glass substrate 26 close to the chuck 14 to chuck the glass substrate 26.
  • the glass substrate 26 may be held in contact with 14.
  • the force is a form in which two cameras 30 for aligning the glass substrate 26 and the mask 28 are provided.
  • the present invention is not limited to this. In other words, three cameras 30 can be provided as shown in FIG. 5A, and four cameras 30 can be provided as shown in FIG. 5B.
  • a vacuum vapor deposition apparatus 10 is used as the film deposition apparatus, and this vacuum vapor deposition apparatus.
  • the form of manufacturing an organic EL element is described in Fig. 10, it is not limited to this form. That is, the substrate mounting method in the film forming apparatus can be applied when it is necessary to perform film formation while keeping the substrate horizontal (planar) in the film forming apparatus. Therefore, the film forming apparatus may be a film forming apparatus other than the vacuum vapor deposition apparatus, such as a sputtering apparatus.
  • the substrate is not limited to a glass substrate.

Abstract

　成膜装置における基板装着方法は、成膜装置に蒸発源と、この蒸発源に対向させたチャック１４とを設け、前記チャック１４に基板を装着保持させる成膜装置における基板装着方法であって、前記チャック１４と前記蒸発源との間に配置したマスク２８上にガラス基板２６を載せ、ガラス基板２６とともに前記マスク２８を前記チャック１４に近づけて、ガラス基板２６を前記チャック１４に接触させ、ガラス基板２６を保持する構成である。

Description

明 細 書
成膜装置における基板装着方法および成膜方法
技術分野
[0001] 本発明は、成膜装置における基板装着方法および成膜方法に関するものである。
背景技術
[0002] 有機 EL (Electroluminescence)素子を製造する真空蒸着装置 (成膜装置）には 、底部に有機材料を入れるるつぼが設けられており、るつぼの外面に有機材料をカロ 熱'蒸発 (昇華)させるヒーターが設けられている。また真空蒸着装置には、るつぼに 対面して配置されたチャックと、ガラス基板の縁部と接触して、ガラス基板をチャック の底面に装着保持させる基板クランプとが設けられている。チャックは、ガラス基板を 平面に維持するための平板であり、基板クランプには、昇降機構が設けられている。 さらに真空蒸着装置には、有機 EL素子のパターンをガラス基板に形成するためのマ スクがチャックとるつぼの間に設けられている。
[0003] 図 6は真空蒸着装置にガラス基板を装着するときの説明図である。まずガラス基板 2を基板搬送機構によりチャック 1とマスク 3との間に挿入して、基板クランプ 4上に載 せる（Sl)。基板クランプ 4は、ガラス基板 2が載せられると上昇し、ガラス基板 2をチヤ ック 1の底面に接触させる（S2)。これによりガラス基板 2は、チャック 1および基板クラ ンプ 4によって装着保持される。この後、マスク 3が上昇して、ガラス基板 2に被せられ る（S3)。
[0004] なお特許文献 1に開示された真空蒸着方法には、ガラス基板をホルダ部材に当接 させる方法が記載されている。すなわち、この方法は、まずガラス基板を基板支持台 に載置するとともに、マスク板をマスク板搭載手段の下面に保持し、ガラス基板とマス ク板との位置合わせを行った後に、ガラス基板とマスク板とを接合する。次に、マスク 板カゝらマスク板搭載手段を離した後、基板支持台を 180° 反転させてマスク板が下 面となるようする。そして搬送台をマスク板の下面に当接するように上昇させた後、基 板支持台からガラス基板を離し、その後ガラス基板の上面をホルダ部材に当接させ る。 特許文献 1：特開 2004— 259598号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0005] ガラス基板の平面サイズは、例えば 370mm X 470mm程度であり、その厚さは 0.
5〜0. 7mm程度ある。このようにガラス基板は、平面サイズが大きい割に厚さが薄く なって 、るので、ガラス基板の縁部を基板クランプで支えた状態でチャックに装着保 持されると、ガラス基板の自重や、重力の影響により中央部に橈みが発生する。なお 図 6の S2において、矢印 Aで示す間隔が橈みを示している。
[0006] ところで、有機 EL素子を製造する場合、ガラス基板には、数十 μ m幅の画素 (ピク セル)毎に赤、緑および青の発光部を並べなくてはならず、各画素の位置精度は ± 5
〜士 3 m程度必要である。
したがって、ガラス基板の中央部に橈みが生じた状態で成膜を行うと、本来必要と する箇所にパターンを形成することができず、有機 EL素子の製造に必要とされる位 置精度を得ることができな 、。
[0007] 本発明は、基板を平面に保って成膜を行える成膜装置における基板装着方法を提 供することを目的とする。
課題を解決するための手段
[0008] 上記目的を達成するために、本発明に係る成膜装置における基板装着方法は、基 板にマスクパターンに応じて成膜をなす成膜装置の基板装着方法であって、基板を チャック面に設置する前に基板下部のマスクに一度載せ、そのままマスクごとチャック 面にクランプすることにより基板クランプ時の橈みを無くして装着保持することを特徴 としている。
[0009] また、成膜装置に蒸発源と、この蒸発源に対向させたチャックとを設け、前記チヤッ クに基板を装着保持させる成膜装置における基板装着方法であって、前記チャックと 前記蒸発源との間にマスクを配置して、このマスクと前記チャックとの間に前記基板を 挿入し、前記基板を前記マスクに近づけて、前記基板を前記マスク上に載せ、前記 基板とともに前記マスクを前記チャックに近づけて、前記基板を前記チャックに接触さ せ、前記基板を保持する、ことを特徴としている。 [0010] また成膜装置に蒸発源と、この蒸発源に対向させたチャックとを設け、前記チャック に基板を装着保持させる成膜装置における基板装着方法であって、前記チャックと 前記蒸発源との間にマスクを配置して、このマスクと前記チャックとの間に前記基板を 挿入し、前記マスクを前記基板に近づけて、前記マスク上に前記基板を載せ、前記 基板とともに前記マスクを前記チャックに近づけて、前記基板を前記チャックに接触さ せ、前記基板を保持する、ことを特徴としている。
[0011] また、本発明に係る成膜方法は、基板にマスクパターンに応じて成膜をなす成膜装 置の基板装着方法であって、基板をチャック面に設置する前に基板下部のマスクに 一度載せ、そのままマスクごとチャック面にクランプすることにより基板クランプ時の橈 みを無くして装着保持し、その後に前記マスクを下降して前記基板に対するマスクの ァライメントを行い、マスクを基板に接合して成膜工程に入るようにしたことを特徴とし ている。
[0012] 前記基板をマスクに載せるにはマスク上方に導入された基板に向けてマスクを上昇 させて行うか、あるいは、マスク上方に導入された基板をマスクに向けて下降させて 行うようにすればよい。
発明の効果
[0013] 基板は、マスク上に載せられると、マスク表面に沿って水平 (平面）となる。そして基 板が載せられているマスクをチャックに近づけて、基板をチャックに接触させると、基 板は水平状態を維持しつつチャックに接触される。基板の水平を維持した状態で、 基板を基板クランプによって装着保持すれば、基板の水平状態を維持してチャック に固定することができる。したがって、この後マスクが基板力も離れたとしても、基板は 水平状態を維持し続けることができ、基板の中央部に橈みが発生することがない。
[0014] この後、基板とマスクとの位置合わせを行って蒸発源カゝら有機材料を蒸発させると、 マスクに設けられた開口パターンに応じた形状を基板に形成することができる。した 力 て基板上に精度良くパターンを形成することができる。
図面の簡単な説明
[0015] [図 1]真空蒸着装置の説明図である。
[図 2]チャック、基板クランプおよびマスククランプの配置を説明する概略底面図であ る。
[図 3]ガラス基板の装着工程の説明図である。
[図 4]ガラス基板とマスクとの位置合わせの説明図である。
[図 5]カメラの配設位置を説明する図である。
[図 6]真空蒸着装置にガラス基板を装着するときの説明図である。
符号の説明
[0016] 10 真空蒸着装置、 14 チャック、 16 基板クランプ、 18
マスククランプ、 26 ガラス基板、 28 マスク、 30 カメラ。
発明を実施するための最良の形態
[0017] 以下に、本発明に係る成膜装置における基板装着方法及び成膜方法の最良の実 施形態について説明する。なお本実施形態では、成膜装置として真空蒸着装置を 用い、この真空蒸着装置で有機 EL素子を製造する形態について説明する。図 1は 真空蒸着装置の説明図である。図 2はチャック、基板クランプおよびマスククランプの 配置を説明する概略底面図である。真空蒸着装置 10は、その底部に有機材料 20の 蒸発源 12 (昇華源)を備えるとともに、その上部にチャック 14、基板クランプ 16および マスククランプ 18を備えた構成である。
[0018] 具体的には、有機材料 20の蒸発源 12は、有機材料 20が入れられるるつぼ 22を備 えており、るつぼ 22の外面に有機材料 20を加熱'蒸発 (昇華）させるヒーター 24が設 けられている。また真空蒸着装置 10の上部に設けられたチャック 14は、るつぼ 22に 対面して配設されており、水平方向に沿って配置された平板である。そしてチャック 1 4は、真空蒸着装置 10の外側上部に設けられた回転機構 (不図示）によって水平回 転可能となっている。
[0019] 基板クランプ 16は、真空蒸着装置 10の上部力も下方に向力つて延び、先端部 16a がチャック 14側 (蒸着装置 10の中央側）に向けて折り曲げられた鉤型であり、チヤッ ク 14の側縁に沿って複数個が配設されている。この基板クランプ 16は、その先端部 16a (折曲げ部）でガラス基板 26の縁部を支えるために、各先端部 16aが同じ高さ（ 同一面内）になるように設定されている。また基板クランプ 16は、真空蒸着装置 10の 外側上部に設けられた昇降機構 (不図示）によって、各先端部 16aが同一面内にあ る状態を維持しつつ昇降可能になっている。そして基板クランプ 16が上昇することに よって、ガラス基板 26をチャック 14に接触させて、平面状に装着保持させることが可 會 こなっている。
[0020] マスククランプ 18は、真空蒸着装置 10の上部から下方に向力つて延び、先端部 18 aがチャック 14側 (蒸着装置 10の中央側）に向けて折り曲げられた鉤型であり、チヤッ ク 14や基板クランプ 16の側縁に沿って複数個が配設されている。このマスククランプ 18は、その先端部 18a (折曲げ部）でマスク 28の縁部を支えるために、各先端部 18a が同じ高さ（同一面内）になるように設定されている。またマスククランプ 18は、真空蒸 着装置 10の外側上部に設けられた昇降機構 (不図示）によって、各先端部 18aが同 一面内にある状態を維持しつつ昇降可能になっている。なおマスク 28は、有機 EL素 子の各画素に対応する開口パターンが複数設けられたマスクフィルム 28aと、マスク フィルム 28aの周縁部を保持する枠型のマスクフレーム 28bとを備えている。
[0021] そして基板クランプ 16およびマスククランプ 18は、真空蒸着装置 10の外側上部に 設けられた回転機構 (不図示）によって、チャック 14とともに回転することが可能にな つている。
[0022] 次に、ガラス基板 26の装着方法について説明する。図 3はガラス基板の装着工程 の説明図である。なおマスククランプ 18上には、予めマスク 28が配設されている。ま ずガラス基板 26は、基板搬送機構 (不図示）によって真空蒸着装置 10内に入れられ 、チャック 14とマスク 28との間に挿入される。そしてガラス基板 26は、前記基板搬送 機構の下降動作とともに下方へ移動されて、基板クランプ 16上に載せられる (S100
) o
[0023] この後、マスククランプ 18を上昇させることによりマスク 28を上方に移動させ、マスク 28上にガラス基板 26を載せる（S 110)。そしてマスククランプ 18は、ガラス基板 26が チャック 14の底面 (チャック面）に接触するまで上昇され続ける（S 120)。なおガラス 基板 26は、マスク 28上に載置されるとマスク 28に沿って水平になり、この水平状態を 維持しつつチャック 14に当接される。なおガラス基板 26は、真空蒸着装置 10内に挿 入されたらマスク 28上に載せられてもよぐまた基板クランプ 16上に載せられた後、 基板クランプ 16を下降させてマスク 28上に載せられてもよい。 [0024] この後、基板クランプ 16をガラス基板 26に接触するまで上昇させる（S130)。これ によりガラス基板 26は、基板クランプ 16により水平状態を維持しつつチャック 14に装 着保持される。そしてマスククランプ 18を下降させて、マスク 28を下方に移動させる（ S140)。
[0025] この後、ガラス基板 26に設けられたァライメントマークと、マスク 28に設けられたァラ ィメントマークとを用いて、ガラス基板 26とマスク 28との位置合わせが行われる。図 4 はガラス基板とマスクとの位置合わせの説明図である。そして図 4 (A)はカメラ、ガラ ス基板およびマスクの配置を説明する図である。また図 4 (B)はカメラで撮像された画 像であって、位置ズレが生じている場合を示す図である。さらに図 4 (C)はカメラで撮 像された画像であって、位置が合って 、る場合を示す図である。
[0026] 具体的には、ガラス基板 26には、少なくとも 2箇所にァライメントマーク 32が設けら れている。ガラス基板 26に設けられたァライメントマーク 32は、例えばガラス基板 26 の対角する角部に設けられ、ガラス基板 26に有機 EL素子の電極膜を形成するのと 同時に、この電極と同じ材料で形成されればよい。そしてガラス基板 26に設けられる ァライメントマーク 32の形状は、例えば丸や点若しくは十字形等であればよ！、。
[0027] またマスク 28に設けられたァライメントマーク 34は、ガラス基板 26に設けられたァラ ィメントマーク 32に対応した位置に設けられればよぐその形状は点や丸若しくは十 字形等であればょ 、。なおガラス基板 26のァライメントマーク 32を丸とした場合は、 マスク 28のァライメントマーク 34を点にすればよぐガラス基板 26のァライメントマ一 ク 32を点とした場合は、マスク 28のァライメントマーク 34を大きさの異なる丸若しくは 異なる形状にすればよい。
[0028] さらに真空蒸着装置 10には、ガラス基板 26に設けられたァライメントマーク 32と、 マスク 28に設けられたァライメントマーク 34とを撮像するカメラ 30を設けておけばよ い（図 4 (A)参照)。
[0029] そしてカメラ 30で撮像された画像を確認しつつ、円形状のァライメントマーク 32 (34 )の中に、点形状のァライメントマーク 34 (32)が入るようにマスク 28の X(縦)， Y (横） 、 Θ (回転)方向を調整すれば、ガラス基板 26とマスク 28との位置合わせが終了する (図 4 (B) , (C)参照)。 [0030] このようなガラス基板 26の装着工程を経た後、ガラス基板 26やマスク 28を回転させ るとともに、ヒーター 24によって有機材料 20を加熱'昇華させて、ガラス基板 26上に 所定の画素パターンを形成する。これにより有機 EL素子が製造される。
[0031] このような真空蒸着装置 10におけるガラス基板 26の装着方法では、ガラス基板 26 は、チャック 14面に設置される前に、ガラス基板 26の下方にあるマスク 28に一度載 せられ、そのままマスク 28ごとチャック面にクランプされるので、基板クランプ 16で保 持された時に橈みを無くすことができる。すなわち厚さの薄いガラス基板 26を用いて も、ガラス基板 26は水平状態を維持してチャック 14に装着保持されるので、ガラス基 板 26の中央部が自重や重力によって下方に橈むことがない。したがってガラス基板 26上に精度良く各画素を形成することができる。
[0032] なお本実施形態のガラス基板 26の装着方法は、チャック 14と蒸発源 12との間にマ スク 28を配置し、このマスク 28とチャック 14との間にガラス基板 26を挿入し、ガラス基 板 26をマスク 28に近づけて、ガラス基板 26をマスク 28上に載せ、ガラス基板 26とと もにマスク 28をチャック 14に近づけて、ガラス基板 26をチャック 14に接触させ、ガラ ス基板 26を保持する構成であるが、この形態に限定されることはない。すなわち、ま ずチャック 14と蒸発源 12との間にマスク 28を配置し、このマスク 28とチャック 14との 間にガラス基板 26を挿入する。次に、マスク 28をガラス基板 26に近づけて、マスク 2 8上にガラス基板 26を載せる。そしてガラス基板 26とともにマスク 28をチャック 14に 近づけて、ガラス基板 26をチャック 14に接触させ、ガラス基板 26を保持する装着方 法であってもよい。またガラス基板 26の装着方法は、チャック 14と蒸発源 12との間に 配置したマスク 28上にガラス基板 26を載せ、ガラス基板 26とともにマスク 28をチヤッ ク 14に近づけて、ガラス基板 26をチャック 14に接触させ、ガラス基板 26を保持する 構成であってもよい。
[0033] なお本実施形態では、図 4に示すように、ガラス基板 26とマスク 28との位置合わせ を行うカメラ 30が 2つ設けられた形態である力 これに限定されることはない。すなわ ちカメラ 30は、図 5 (A)に示すように 3個設けることもでき、図 5 (B)に示すように 4個 設けることちでさる。
[0034] また本実施形態では、成膜装置として真空蒸着装置 10を用い、この真空蒸着装置 10で有機 EL素子を製造する形態について説明したが、この形態に限定されることは ない。すなわち成膜装置における基板装着方法は、成膜装置内で基板を水平 (平面 )に保って成膜を行う必要がある場合に適用することができる。したがって成膜装置 は、真空蒸着装置以外の他の成膜装置、例えばスパッタ装置等であってもよい。また 基板は、ガラス基板に限定されることはない。
産業上の利用可能性
有機 EL基板等へのパターン形成技術に利用することができる。

Claims

請求の範囲
[1] 基板にマスクパターンに応じて成膜をなす成膜装置の基板装着方法であって、基 板をチャック面に設置する前に基板下部のマスクに一度載せ、そのままマスクごとチ ャック面にクランプすることにより基板クランプ時の橈みを無くして装着保持することを 特徴とする成膜装置における基板装着方法。
[2] 成膜装置に蒸発源と、この蒸発源に対向させたチャックとを設け、前記チャックに基 板を装着保持させる成膜装置における基板装着方法であって、
前記チャックと前記蒸発源との間にマスクを配置して、このマスクと前記チャックとの 間に前記基板を挿入し、
前記基板を前記マスクに近づけて、前記基板を前記マスク上に載せ、 前記基板とともに前記マスクを前記チャックに近づけて、前記基板を前記チャックに 接触させ、
前記基板を保持する、
ことを特徴とする成膜装置における基板装着方法。
[3] 成膜装置に蒸発源と、この蒸発源に対向させたチャックとを設け、前記チャックに基 板を装着保持させる成膜装置における基板装着方法であって、
前記チャックと前記蒸発源との間にマスクを配置して、このマスクと前記チャックとの 間に前記基板を挿入し、
前記マスクを前記基板に近づけて、前記マスク上に前記基板を載せ、 前記基板とともに前記マスクを前記チャックに近づけて、前記基板を前記チャックに 接触させ、
前記基板を保持する、
ことを特徴とする成膜装置における基板装着方法。
[4] 基板にマスクパターンに応じて成膜をなす成膜装置の基板装着方法であって、基 板をチャック面に設置する前に基板下部のマスクに一度載せ、そのままマスクごとチ ャック面にクランプすることにより基板クランプ時の橈みを無くして装着保持し、その後 に前記マスクを下降して前記基板に対するマスクのァライメントを行 ヽ、マスクを基板 に接合して成膜工程に入ることを特徴とする成膜方法。 請求項 4に記載の成膜方法において、前記基板をマスクに載せるにはマスク上方 に導入された基板に向けてマスクを上昇させて行うことを特徴とする成膜方法。 請求項 4に記載の成膜方法において、前記基板をマスクに載せるにはマスク上方 に導入された基板をマスクに向けて下降させて行うことを特徴とする成膜方法。
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