EP3844808A1 - Matériau d'enrobage, procédé d'isolation électrique d'un composant électrique ou électronique et composant isolé électriquement - Google Patents

Matériau d'enrobage, procédé d'isolation électrique d'un composant électrique ou électronique et composant isolé électriquement

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EP3844808A1
EP3844808A1 EP19745089.3A EP19745089A EP3844808A1 EP 3844808 A1 EP3844808 A1 EP 3844808A1 EP 19745089 A EP19745089 A EP 19745089A EP 3844808 A1 EP3844808 A1 EP 3844808A1
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EP
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potting compound
component
compound according
weight
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Pending
Application number
EP19745089.3A
Other languages
German (de)
English (en)
Inventor
Georg Hejtmann
Stefan Henneck
Stefan Kaessner
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Robert Bosch GmbH
Original Assignee
Robert Bosch GmbH
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Publication date
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    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
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    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
    • H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
    • H01L23/3135—Double encapsulation or coating and encapsulation

Definitions

  • pressure infiltration is carried out with a solution of a solid synthetic resin in an organic solvent such as ethanol or xylene in the dried structure of the casting compound.

Abstract

L'invention concerne un matériau d'enrobage. Il contient 5,0 à 30,0 % en poids de particules réactives choisies parmi les particules d'oxyde de magnésium ayant une taille de particules d'au plus 5,0 µm, les agglomérats de particules d'oxyde de magnésium poreux, les particules d'oxyde de silicium ayant une taille de particules d'au plus 0,5 µm, les particules d'acide silicique ayant une taille de particules d'au plus 0,5 µm et leurs mélanges, 45,0 à 90,0 % de particules de charge ayant une taille de particules supérieure à 1 µm et/ou de fibres de charge, et 5,0 à 20,0 % d'eau. Dans un procédé pour l'isolation électrique d'un composant électrique ou électronique, celui-ci est encapsulé avec le matériau d'enrobage (11). Il est ensuite traité thermiquement (12) à une température comprise entre 50°C et 95°C dans une atmosphère saturée d'eau, puis séché. De cette façon, un composant isolé électriquement peut être produit.
EP19745089.3A 2018-08-29 2019-07-23 Matériau d'enrobage, procédé d'isolation électrique d'un composant électrique ou électronique et composant isolé électriquement Pending EP3844808A1 (fr)

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