EP3844808A1 - Potting compound, method for electrically isolating an electrical or electronic component, and electrically isolated component - Google Patents

Potting compound, method for electrically isolating an electrical or electronic component, and electrically isolated component

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EP3844808A1
EP3844808A1 EP19745089.3A EP19745089A EP3844808A1 EP 3844808 A1 EP3844808 A1 EP 3844808A1 EP 19745089 A EP19745089 A EP 19745089A EP 3844808 A1 EP3844808 A1 EP 3844808A1
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EP
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particles
potting compound
component
compound according
weight
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Application number
EP19745089.3A
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Georg Hejtmann
Stefan Henneck
Stefan Kaessner
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Robert Bosch GmbH
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Robert Bosch GmbH
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Publication date
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    • H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
    • H01L23/3135—Double encapsulation or coating and encapsulation

Definitions

  • pressure infiltration is carried out with a solution of a solid synthetic resin in an organic solvent such as ethanol or xylene in the dried structure of the casting compound.

Abstract

The invention relates to a potting compound. Said potting compound contains 5.0-30.0 wt.% reactive particles, selected from magnesium oxide particles with a maximum particle size of 5.0 µm, porous magnesium oxide particle agglomerates, silicon oxide particles with a maximum particle size of 0.5 µm, silica particles with a maximum particle size of 0.5 µm and mixtures thereof, 45.0-90.0 wt.% filler particles with a particle size exceeding 1 µm and/or filler fibres, and 5.0-20.0 wt.% water. The component is potted using the potting compound (11) in a method for electrically isolating an electrical or electronic component. Said component is then heat-treated at a temperature ranging from 50°C to 95°C in an atmosphere saturated with water (12) and dried. An electrically isolated component can be produced in this way.

Description

Beschreibung  description
Titel title
Vergussmasse, Verfahren zum elektrischen Isolieren eines elektrischen oder elektronischen Bauteils und elektrisch isoliertes Bauteil  Potting compound, method for electrically isolating an electrical or electronic component and electrically insulated component
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Vergussmasse. Weiterhin betrifft sie ein Verfahren zum elektrischen Isolieren eines elektrischen oder elektronischen Bauteils unter Verwendung der Vergussmasse und ein elektrisch isoliertes Bauteil, das mittels des Verfahrens hergestellt werden kann. The present invention relates to a casting compound. Furthermore, it relates to a method for electrically isolating an electrical or electronic component using the casting compound and an electrically insulated component that can be produced by means of the method.
Stand der Technik State of the art
Für das Packaging und den Schutz sowie zur effektiven Abführung der For the packaging and protection as well as for the effective removal of the
Verlustwärme elektrischer und elektronischer Bauteile werden standardmäßig organisch gebundene Vergussmassen eingesetzt, die mit keramischen As standard, heat loss from electrical and electronic components is used with organically bonded casting compounds with ceramic
Füllstoffen zur Erhöhung der Wärmeleitfähigkeit versetzt sind. Eine solche Vergussmasse ist beispielsweise aus der DE 10 2008 045 424 Al bekannt. Fillers are added to increase the thermal conductivity. Such a casting compound is known, for example, from DE 10 2008 045 424 A1.
Aufgrund der organischen Matrix wird jedoch die thermische Beständigkeit der Vergussmasse durch das gewählte Polymer begrenzt. Für eine ausreichende Fließfähigkeit beim Verguss kann der gut wärmeleitende Feststoffanteil nicht beliebig hoch eingesetzt werden, da die intrinsische Viskosität von Polymeren vor der Vernetzung schon deutlich höher als die Viskosität von Wasser ist und daher in der Regel mit 50 bis 60 Vol.% Füllstoffanteil die Obergrenze für die Due to the organic matrix, however, the thermal resistance of the casting compound is limited by the polymer selected. The good heat-conducting solids content cannot be used at any desired level to ensure sufficient flowability during casting, since the intrinsic viscosity of polymers before crosslinking is already significantly higher than the viscosity of water and therefore usually the upper limit with 50 to 60 vol.% Filler content for the
Verarbeitbarkeit erreicht wird. Bei bis 200°C temperaturbeständigen Processability is achieved. Temperature resistant up to 200 ° C
Silikonelastomer-basierten Vergussmassen liegen die erreichbaren Silicone elastomer-based casting compounds are the attainable
Wärmeleitfähigkeiten bei 2,5 bis 3,0 W/mK. Thermal conductivity at 2.5 to 3.0 W / mK.
Auch in der Mischung mit keramischen Füllstoffen weisen polymergebundene Vergussmassen einen höheren Wärmeausdehnungskoeffizienten auf als elektrische oder elektronische Bauteile. Zwar können elastische Formulierungen mechanische Spannungen, die aus unterschiedlichen Ausdehnungen resultieren, abbauen, jedoch können die Formulierungen bei Einsatztemperaturen über 200°C nachschrumpfen und verspröden. Dies führt dazu, dass eine mechanische Belastung in Form von Scherkräften auf die Bauteile wirken kann. Even when mixed with ceramic fillers, polymer-bound casting compounds have a higher coefficient of thermal expansion than electrical or electronic components. Although elastic formulations reduce mechanical stresses that result from different expansions, but the formulations can shrink and become brittle at operating temperatures above 200 ° C. This means that mechanical stress in the form of shear forces can act on the components.
Die Grenze der Temperaturbeständigkeit kann auf mindestens 300°C angehoben werden und gleichzeitig die Wärmeleitfähigkeit weit über 3,0 W/mK angehoben werden, indem Vergussmassen auf Tonerde- oder Phosphatzementbasis verwendet werden. Solche sind beispielsweise aus der WO 2015/067441 Al bekannt. Die dabei verwendete flüssige Phase Wasser hat eine sehr geringe Viskosität, was hohe Füllgrade mit den gut wärmeleitenden keramischen The temperature resistance limit can be raised to at least 300 ° C and at the same time the thermal conductivity can be raised well above 3.0 W / mK by using casting compounds based on alumina or phosphate cement. Such are known for example from WO 2015/067441 A1. The liquid phase water used has a very low viscosity, which means high filling levels with the good heat-conducting ceramic
Partikeln von über 70 Vol.% ermöglicht. Ein Teil des Wassers wird dabei mit dem Zement zu Hydratphasen gebunden, die ihrerseits die Füllstoffpartikel als Bindematrix einschließen und dabei eine bessere Wärmeleitfähigkeit zur Folge haben als organische Polymere. Auch der thermische Ausdehnungskoeffizient ist dabei signifikant niedriger als bei polymergebundenen Massen. Die gebildeten Hydratphasen werden allerdings bis zur angestrebten maximalen Particles of over 70 vol.% Possible. Some of the water is bound with the cement to form hydrate phases, which in turn enclose the filler particles as a binding matrix and thereby result in better thermal conductivity than organic polymers. The coefficient of thermal expansion is also significantly lower than that of polymer-bound materials. The hydrate phases formed, however, reach the desired maximum
Einsatztemperatur von 300°C wieder vollständig entwässert. Die Folge ist eine deutliche Schrumpfung von 0,4 bis 0,6 % und teilweise auch eine innere Operating temperature of 300 ° C completely drained again. The result is a significant shrinkage of 0.4 to 0.6% and in some cases an internal shrinkage
Mikrorissbildung im Gefüge. An der Grenzfläche zu den vergossenen Microcracking in the structure. At the interface with the potted
Komponenten treten hierdurch hohe Scherkräfte auf. Die anfänglich sehr hohen Werte der Wärmeleitfähigkeit werden zudem erheblich reduziert, da aufgrund der Wasserabgabe zusätzlicher Porenraum und Mikrorisse ausgebildet werden. As a result, components experience high shear forces. The initially very high values of thermal conductivity are also considerably reduced, since additional pore space and microcracks are formed due to the water release.
Offenbarung der Erfindung Disclosure of the invention
Es wird eine Vergussmasse vorgeschlagen, welche als Bestandteile zumindest 5,0 bis 30,0 Gew.%, bevorzugt, 5,0 bis 20,0 Gew.%, besonders bevorzugt 5,0 bis 15,0 Gew.%, reaktive Partikel, 45,0 bis 90,0 Gew.% Füllstoffpartikel und/oder Füllstofffasern und 5,0 bis 20,0 Gew.% Wasser enthält. Diese und alle folgenden Gewichtsprozentangaben beziehen sich jeweils auf 100 Gew.% der gesamten Vergussmasse. A potting compound is proposed which contains at least 5.0 to 30.0% by weight, preferably 5.0 to 20.0% by weight, particularly preferably 5.0 to 15.0% by weight, of reactive particles as constituents. Contains 45.0 to 90.0% by weight of filler particles and / or filler fibers and 5.0 to 20.0% by weight of water. These and all the following percentages by weight each relate to 100% by weight of the total casting compound.
Die reaktiven Partikel sind ausgewählt aus Magnesiumoxidpartikeln mit einer Partikelgröße von maximal 5,0 pm, porösen Magnesiumoxidpartikelagglomeraten, insbesondere mit einer Partikelgröße von maximal 75 mhh, Siliziumoxidpartikeln insbesondere amorphen The reactive particles are selected from magnesium oxide particles with a particle size of maximum 5.0 pm, porous Magnesium oxide particle agglomerates, in particular with a particle size of at most 75 mhh, silicon oxide particles in particular amorphous
Siliziumoxidpartikeln, mit einer Partikelgröße von maximal 0,5 pm, Silicon oxide particles with a particle size of maximum 0.5 pm,
Kieselsäurepartikeln mit einer Partikelgröße von maximal 0,5 pm und Gemischen daraus. Sie ermöglichen ein Erhärten der Vergussmasse durch Reaktion der reaktiven Partikel mit dem Wasser unter Bildung einer thermisch stabilen Magnesiumhydroxidhydratphase, einer Silicathydratphase und/oder einer Magnesiumsilicathydratphase. Silica particles with a maximum particle size of 0.5 pm and mixtures thereof. They allow the casting compound to harden by reacting the reactive particles with the water to form a thermally stable magnesium hydroxide hydrate phase, a silicate hydrate phase and / or a magnesium silicate hydrate phase.
Poröse Magnesiumoxidpartikelagglomerate können mittels Kalzinierens hergestellt werden. Porenfreie Magnesiumoxidpartikel können mittels eines Schmelzprozesses hergestellt werden. Porous magnesium oxide particle agglomerates can be produced by calcining. Pore-free magnesium oxide particles can be produced using a melting process.
Die Partikelgröße aller Partikel kann durch Korngrößenmessung mittels The particle size of all particles can be determined by means of particle size measurement
Lasergranulometer und Primärpartikelgrößenmessung mittels Laser granulometer and primary particle size measurement using
Rasterelektronenmikroskopie (REM) ermittelt werden. Scanning electron microscopy (SEM) can be determined.
Bevorzugt sind die reaktiven Partikel ein Gemisch von Magnesiumoxidpartikeln als ersten Partikeln mit Siliziumoxidpartikeln und/oder Kieselsäurepartikeln als zweiten Partikeln. Dabei liegt das Gewichtsverhältnis zwischen den ersten Partikeln und den zweiten Partikeln im Bereich von 99:1 bis 40:60. Besonders bevorzugt liegt das Gewichtsverhältnis zwischen 90:10 und 70:30. Hierdurch können thermisch besonders stabile Magnesiumsilicathydratphasen erzeugt werden. The reactive particles are preferably a mixture of magnesium oxide particles as the first particles with silicon oxide particles and / or silica particles as the second particles. The weight ratio between the first particles and the second particles is in the range from 99: 1 to 40:60. The weight ratio is particularly preferably between 90:10 and 70:30. In this way, particularly thermally stable magnesium silicate hydrate phases can be generated.
Unter Füllstoffpartikeln werden Partikel mit einer Partikelgröße, insbesondere eine Primärpartikelgröße, von mehr als 1 pm verstanden. Als Füllstoffpartikel geeignete Materialien sind insbesondere Magnesiumoxid, Aluminiumoxid, Silizium, Alumosilikate, Siliziumcarbid und Bornitrid. Weitere als Füllstoffpartikel geeignete Materialien sind insbesondere Kyanit, Rutil, Quarz und Flussspat.Filler particles are understood to mean particles with a particle size, in particular a primary particle size, of more than 1 pm. Materials suitable as filler particles are in particular magnesium oxide, aluminum oxide, silicon, aluminum silicates, silicon carbide and boron nitride. Other materials suitable as filler particles are in particular kyanite, rutile, quartz and fluorspar.
Noch weitere für die Verwendung als Füllstoffpartikel geeignete Materialien sind anorganische Silikate, Metalloxide, Mischoxide, Spinelle, Nitride, Carbide oder Boride. Außerdem können insbesondere auch oberflächlich oxidiertes Still other materials suitable for use as filler particles are inorganic silicates, metal oxides, mixed oxides, spinels, nitrides, carbides or borides. In addition, superficially oxidized can also
Siliziumpulver und oberflächlich oxidierte Metallpulver wie beispielsweise Kupferpulver oder Aluminiumpulver als Füllstoffpartikel verwendet werden. Kohlenstoff kann insbesondere in Form von Diamant als Füllstoffpartikel verwendet werden. Silicon powder and surface oxidized metal powder such as copper powder or aluminum powder can be used as filler particles. Carbon can be used in particular in the form of diamond as filler particles.
Dabei sind Aluminiumoxid, Kyanit, Quarz, Flussspat, Alumosilikate, oberflächlich oxidiertes Siliziumpulver oberflächlich oxidiertes Siliciumcarbidpulver, und Mischoxide (insbesondere Ferrite) besonders bevorzugt. Aluminum oxide, kyanite, quartz, fluorspar, aluminum silicates, surface-oxidized silicon powder, surface-oxidized silicon carbide powder, and mixed oxides (especially ferrites) are particularly preferred.
Bei den Füllstofffasern kann es sich insbesondere um Kohlefasern oder um Carbon Nano Tubes handeln. Auch andere organische oder anorganische Fasern wie insbesondere Aramidfasern oder Glasfasern sind als Füllstofffasern geeignet. The filler fibers can in particular be carbon fibers or carbon nano tubes. Other organic or inorganic fibers such as in particular aramid fibers or glass fibers are also suitable as filler fibers.
Die Füllstoffpartikel und Füllstofffasern reagieren beim Aushärten der The filler particles and filler fibers react when the
Vergussmasse nicht oder allenfalls oberflächlich mit dem Wasser der Potting compound not or at most superficially with the water of the
Vergussmasse. Im Fall der Verwendung von porenfreien Sealing compound. In the case of using non-porous
Magnesiumoxidpartikeln mit einer Partikelgröße von mehr als 5,0 pm als Füllstoffpartikel, wird der Aushärteprozess unterbrochen, bevor eine Magnesium oxide particles with a particle size of more than 5.0 pm as filler particles, the curing process is interrupted before one
weitergehende Hydroxidbildung zum Auftreiben der bereits erhärteten Masse führt. further hydroxide formation leads to the expansion of the already hardened mass.
Der hohe Anteil an Füllstoffpartikeln, der in der Vergussmasse enthalten sein kann, ermöglicht es, sehr hohe Wärmeleitfähigkeiten zu realisieren. The high proportion of filler particles that can be contained in the casting compound enables very high thermal conductivities to be achieved.
Je nach Verhältnis zwischen reaktiven Partikeln, Füllstoffpartikeln und Wasser kann die Vergussmasse eine thixotrope bis pastöse Konsistenz aufweisen, die ihre Fließfähigkeit beeinträchtigt. Es ist deshalb bevorzugt, dass die Depending on the ratio between reactive particles, filler particles and water, the casting compound can have a thixotropic to pasty consistency, which impairs its flowability. It is therefore preferred that the
Vergussmasse weiterhin 0,5 bis 5,0 Gew.% mindestens eines Fließmittels enthält. Geeignete Fließmittel sind insbesondere Polycarboxylatether (PCE), Polykondensate, polymerbasierte Entschäumer und Benetzungsmittel, wobei Polycarboxylatether bevorzugt sind. Casting compound further contains 0.5 to 5.0% by weight of at least one eluent. Suitable flow agents are, in particular, polycarboxylate ethers (PCE), polycondensates, polymer-based defoamers and wetting agents, polycarboxylate ethers being preferred.
Außerdem ist bevorzugt, dass die Vergussmasse weiterhin 1,0 bis 15,0 Gew.% mindestens eines vernetzbaren Kunstharzes enthält. Besonders bevorzugt ist dieses Kunstharz ein Polysiloxan. Wenn sich beim Trocknen der Vergussmasse ein Porenraum bildet, so können dessen Porenkanäle von dem Kunstharz verschlossen werden und seine Porenwände von dem Kunstharz überzogen und damit hydrophobisiert werden. It is also preferred that the potting compound further contains 1.0 to 15.0% by weight of at least one crosslinkable synthetic resin. This synthetic resin is particularly preferably a polysiloxane. If a pore space forms when the casting compound dries, its pore channels can become covered with the synthetic resin be closed and its pore walls are covered by the synthetic resin and thus hydrophobized.
Es wurde gefunden, dass sich bei einem molaren Verhältnis von 5 mol% oder weniger Siliziumoxid bzw. Kieselsäure zusammen mit Magnesiumoxid (entspricht 7,4 Gew.% Siliziumoxid bzw. Kieselsäure auf 100 Gew.% der Summe von der reaktiven Partikel) mit Aluminiumoxid- Füllstoffen unter längerer Feuchtelagerung Meixnerit als neue störende Phase ausbildet, die durch Volumenzunahme das Gefüge auftreibt. Deshalb ist es für Vergussmassen, die Aluminiumoxid enthalten bevorzugt, dass der Anteil von Siliziumoxid und Kieselsäure an den reaktiven Partikeln mindestens 8 Gew.%, besonders bevorzugt mindestens 14 Gew.% beträgt. It was found that with a molar ratio of 5 mol% or less silicon oxide or silica together with magnesium oxide (corresponds to 7.4% by weight silicon oxide or silica to 100% by weight of the total of the reactive particles) with aluminum oxide Fillers with prolonged storage in damp form meixnerite as a new disruptive phase, which expands the structure by increasing the volume. It is therefore preferred for casting compounds which contain aluminum oxide that the proportion of silicon oxide and silica in the reactive particles is at least 8% by weight, particularly preferably at least 14% by weight.
Die Vergussmasse kann in einem Verfahren zum elektrischen Isolieren eines elektrischen oder elektronischen Bauteils verwendet werden. Als Bauteil sollen hierbei auch Bestandteile von Baugruppen verstanden werden. Insbesondere kann es sich bei dem elektronischen Bauteil um eine Schaltung mit The potting compound can be used in a method for electrically isolating an electrical or electronic component. Components of assemblies are also to be understood here as components. In particular, the electronic component can be a circuit with
Hochleistungshalbleitern wie beispielsweise WBG-Halbleitern (Wide-Bandgap Semiconductor) auf einem DBC-Substrat (Direct-Bonded Copper) handeln. High-performance semiconductors such as WBG semiconductors (Wide-Bandgap Semiconductor) act on a DBC (Direct-Bonded Copper) substrate.
Weiterhin kann es sich bei dem Bauteil insbesondere um eine passive Furthermore, the component can in particular be a passive one
Komponente wie beispielsweise eine Drosselspule oder eine Transformatorspule in metallischer Umfassung wie beispielsweise in einem Topftrafo, in einem Kühlkörper mit Aussparungen oder in Rahmenmodulen handeln. Auch Act component such as a choke coil or a transformer coil in a metallic enclosure such as in a pot transformer, in a heat sink with recesses or in frame modules. Also
Akkumulatorzellen können mittels des Verfahrens elektrisch isoliert werden. Neben der elektrischen Isolierung wird außerdem eine verbesserte Abführung von Verlustwärme erreicht. Accumulator cells can be electrically isolated using the method. In addition to the electrical insulation, improved heat dissipation is also achieved.
In dem Verfahren erfolgt zunächst ein Vergießen des Bauteils mit der In the process, the component is first cast with the
Vergussmasse. Anschließend wird das vergossene Bauteil bei einer Temperatur im Bereich von 50°C bis 95°C in einer mit Wasser gesättigten Atmosphäre wärmebehandelt. Die Minimaltemperatur ist dabei erforderlich, um eine Reaktion zwischen den reaktiven Partikeln und dem Wasser in der Vergussmasse zu initiieren. Die Maximaltemperatur gewährleistet eine beschleunigte Sealing compound. The molded component is then heat-treated at a temperature in the range from 50 ° C. to 95 ° C. in an atmosphere saturated with water. The minimum temperature is required to initiate a reaction between the reactive particles and the water in the sealing compound. The maximum temperature ensures an accelerated
Abbindereaktion zusammen mit der mit Wasser gesättigten Atmosphäre als Verdunstungsschutz. Die Dauer der Wärmebehandlung liegt vorzugsweise im Zeitraum von 30 Minuten bis 10 Stunden. An die Wärmebehandlung schließt sich ein Trocknen des vergossenen Bauteils bei einer Temperatur von bevorzugt maximal 40°C, besonders bevorzugt in einem Bereich von 30 bis 40°C, an.Setting reaction together with the water-saturated atmosphere as evaporation protection. The duration of the heat treatment is preferably Period from 30 minutes to 10 hours. The heat treatment is followed by drying of the cast component at a temperature of preferably at most 40 ° C., particularly preferably in a range from 30 to 40 ° C.
Erfolgt die Trocknung bei einem Druck von weniger als 100 kPa, so kann sie insbesondere auch bei einer Temperatur von weniger als 30°C durchgeführt werden. Durch diese Art der Trocknung wird eine unerwünschte fortschreitende Magnesiumhydroxidbildung bei Einsatz von Magnesiumoxid als Füllstoff verhindert, die zu einer Expansion der gehärteten Vergussmasse führen würde. Bei Vergussmassen, die kein Magnesiumoxid als Füllstoff enthalten, kann die Trocknung auch beschleunigt bei höheren Temperaturen, beispielsweise bei 80°C stattfinden. If the drying is carried out at a pressure of less than 100 kPa, it can in particular also be carried out at a temperature of less than 30 ° C. This type of drying prevents undesired progressive magnesium hydroxide formation when using magnesium oxide as a filler, which would lead to expansion of the hardened casting compound. In the case of casting compounds which do not contain magnesium oxide as a filler, drying can also take place more quickly at higher temperatures, for example at 80 ° C.
Die Trocknung führt zu einer Porenbildung in der gehärteten Vergussmasse. Um eine spätere erneute Wasseraufnahme in diese Poren zu verhindern, ist es bevorzugt, die Poren mittels eines Kunstharzes zu verschließen. Hierzu sehen unterschiedliche Ausführungsformen des Verfahrens Möglichkeiten vor, das Kunstharz in die Vergussmasse einzubringen: The drying leads to pore formation in the hardened casting compound. In order to prevent later water absorption in these pores, it is preferred to close the pores with a synthetic resin. For this purpose, different embodiments of the method provide options for introducing the synthetic resin into the casting compound:
Sofern die Vergussmasse selbst kein Kunstharz enthielt, ist es in einer If the casting compound itself contained no synthetic resin, it is in one
Ausführungsform des Verfahrens bevorzugt, dass das vergossene Bauteil nach dem Trocknen einer Druckinfiltration mit einem vernetzbaren Kunstharz unterzogen wird. Embodiment of the method preferred that the cast component is subjected to pressure infiltration with a crosslinkable synthetic resin after drying.
In einer anderen Ausführungsform erfolgt eine Druckinfiltration mit einer Lösung eines festen Kunstharzes in einem organischen Lösungsmittel wie beispielsweise Ethanol oder Xylol in das getrocknete Gefüge der Vergussmasse. In another embodiment, pressure infiltration is carried out with a solution of a solid synthetic resin in an organic solvent such as ethanol or xylene in the dried structure of the casting compound.
Enthält die Vergussmasse selbst bereits ein Kunstharz, so ist es bevorzugt, dass das vergossene Bauteil nach dem Trocknen einer weiteren Wärmebehandlung bei einer Temperatur im Bereich von 150°C bis 200°C unterzogen wird. Hierbei schmilzt das Kunstharz und die Schmelze wird durch die Kapillarkräfte des in der Bindematrix vom Restwasser hinterlassenen Porenraums in die feinsten Poren mit Durchmessern im Submikrometerbereich eingesaugt. Auf diese Weise verschließt sich das offenporige Gefüge in ein weitgehend dichtes Gefüge oder kleidet zumindest die Kapillaroberfläche mit einer hydrophoben Schicht aus. Im gebildeten Endprodukt wird ein kapillarer Transport von polaren Medien wie beispielsweise Wasser oder wässrigen Lösungen auf diese Weise verhindert. Handelt es sich bei dem vernetzbaren Kunstharz um Polysiloxan, so reagiert dieses unter der angegebenen Temperatur in Gegenwart der basischen If the casting compound itself already contains a synthetic resin, it is preferred that the cast component is subjected to a further heat treatment at a temperature in the range from 150 ° C. to 200 ° C. after drying. Here, the synthetic resin melts and the melt is sucked into the finest pores with diameters in the submicrometer range by the capillary forces of the pore space left in the binding matrix by the residual water. In this way, the open-pore structure closes into a largely dense structure or at least lines the capillary surface with a hydrophobic layer. in the The end product formed prevents capillary transport of polar media such as water or aqueous solutions. If the crosslinkable synthetic resin is polysiloxane, it reacts under the specified temperature in the presence of the basic one
Hydroxide der ausgehärteten Vergussmasse unter Vernetzung zu einem duroplastischen Kunststoff, der bis zu einer Dauertemperatur von 350°C thermisch stabil ist. Hydroxides of the hardened casting compound crosslinked to form a thermosetting plastic that is thermally stable up to a continuous temperature of 350 ° C.
Das Verschließen des Porenraums in der gehärteten Vergussmasse führt typischerweise zu einer Verringerung der Wasseraufnahme der Vergussmasse bei Lagerung unter Wasser, zumindest um den Faktor 10. Closing the pore space in the hardened casting compound typically leads to a reduction in the water absorption of the casting compound when stored under water, at least by a factor of 10.
Mittels des Verfahrens ist ein elektrisch isoliertes Bauteil herstellbar, das insbesondere mit einem spezifischen Widerstand von mehr als 108 W x cm isoliert ist. Selbst wenn eine hydrophobe Porenfüllung erfolgt ist, sind auf The method can be used to produce an electrically insulated component, which is insulated in particular with a specific resistance of more than 10 8 W x cm. Even if a hydrophobic pore filling has occurred, are on
Magnesiumoxid als Füllstoff und ausschließlich auf Magnesiumhydroxid als Bindephase basierende Vergussmassen unter hohen Temperaturen wie beispielsweise Temperaturen von mindestens 80°C und hoher Feuchte wie beispielsweise einer Luftfeuchtigkeit von 95% nicht langzeitstabil. Um dennoch eine Dimensionsstabilität der elektrischen Isolierung zu gewährleisten, ist es bevorzugt, dass das elektrisch isolierte Bauteil von einer gasdichten Kapselung umgeben ist. Magnesium oxide as a filler and casting compounds based exclusively on magnesium hydroxide as a binding phase at high temperatures, such as temperatures of at least 80 ° C. and high humidity, such as an air humidity of 95%, are not stable over the long term. In order nevertheless to ensure dimensional stability of the electrical insulation, it is preferred that the electrically insulated component is surrounded by a gas-tight encapsulation.
Kurze Beschreibung der Zeichnungen Brief description of the drawings
Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in Zeichnungen dargestellt und werden in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert. Embodiments of the invention are shown in drawings and are explained in more detail in the following description.
Figur 1 zeigt ein Ablaufdiagramm von Ausführungsbeispielen des FIG. 1 shows a flow chart of exemplary embodiments of the
erfindungsgemäßen Verfahrens. inventive method.
Figur 2 zeigt eine schematische Schnittdarstellung eines elektrisch isolierten Bauteils gemäß einem Ausführungsbeispiel der Erfindung. Figur 3 zeigt in einem Diagramm die thermische Dehnung und Schrumpfung von elektrischen Isolierungen gemäß der Erfindung und gemäß dem Stand der Technik. Ausführungsbeispiele der Erfindung Figure 2 shows a schematic sectional view of an electrically insulated component according to an embodiment of the invention. Figure 3 shows in a diagram the thermal expansion and shrinkage of electrical insulation according to the invention and according to the prior art. Embodiments of the invention
Der Ablauf von drei Ausführungsbeispielen des erfindungsgemäßen Verfahrens ist in Figur 1 dargestellt. Hierin erfolgt zunächst ein Bereitstellen 10 einer Vergussmasse Bl, B2 oder B3, deren Zusammensetzung in Tabelle 1 angegeben ist: The sequence of three exemplary embodiments of the method according to the invention is shown in FIG. 1. This first provides 10 a casting compound B1, B2 or B3, the composition of which is given in Table 1:
Tabelle 1 Table 1
In Tabelle 1 sowie in den folgenden Tabellen gibt d das Körnungsband der reaktiven Partikel und der Füllstoffpartikel an und dso gibt ihre mittlere In Table 1 and in the following tables, d indicates the grain size range of the reactive particles and the filler particles and dso indicates their mean
Partikelgröße an. Particle size.
Es wurden die folgenden Komponenten verwendet: The following components were used:
AI2O3 (döo = 39 pm) Showa Denko K.K. AS10 AI2O3 (döo = 9 mhh) Showa Denko K.K, AS50 AI 2 O 3 (d ö o = 39 pm) Showa Denko KK AS10 AI 2 O 3 (d ö o = 9 mhh) Showa Denko KK, AS50
MgO (d = 0-120 mhh) Magnesia GmbH Magnesia 2837 MgO (d = 0-120 mhh) Magnesia GmbH Magnesia 2837
MgO (d = 0-75 mhh) Magnesia GmbH Magnesia 298 MgO (d = 0-75 mhh) Magnesia GmbH Magnesia 298
MgO (d = 0-5 mhh) Baikowski SAS M30CR MgO (d = 0-5 mhh) Baikowski SAS M30CR
Si02 Heraeus GmbH & Co. KG Zandosil 30 Si0 2 Heraeus GmbH & Co. KG Zandosil 30
PCE Sika Services AG Viscocrete 2810  PCE Sika Services AG Viscocrete 2810
Das Magnesia 2837 wurde mitels eines Schmelzprozesses hergestellt. Das Magnesia 298 besteht aus mitels Kalzinierung hergestellten offenporigen Magnesiumoxidpartikelagglomeraten. The Magnesia 2837 was manufactured using a melting process. The Magnesia 298 consists of open-pore magnesium oxide particle agglomerates produced by calcination.
Ein elektronisches Bauteil, bei dem es sich im vorliegenden Ausführungsbeispiel um einen WBG-Halbleiter auf einem DBC-Substrat handelt, wird in einem Schrit 11 mit der jeweiligen Vergussmasse vergossen. In Schrit 12 erfolgt eine An electronic component, which in the present exemplary embodiment is a WBG semiconductor on a DBC substrate, is cast in a step 11 with the respective casting compound. In step 12 there is a
Wärmebehandlung in wassergesätigter Atmosphäre in einem Härteofen. Die Behandlungstemperatur beträgt 80°C. Für die Vergussmassen Bl beträgt die Behandlungsdauer eine Stunde, für die Vergussmasse B2 und B3 beträgt die Behandlungsdauer 10 Stunden. In einem Schrit 13 wird das wärmebehandelte vergossene Bauteil getrocknet. Das Trocknen erfolgt für die Vergussmasse Bl bei einer Temperatur von 35°C und für die Vergussmassen B2 und B3 bei einer Temperatur von 80°C. Hierzu werden die vergossenen Bauteile jeweils in einem Umluftofen platziert. Heat treatment in a water-saturated atmosphere in a hardening furnace. The treatment temperature is 80 ° C. The treatment time for the casting compounds B1 is one hour, for the casting compounds B2 and B3 the treatment time is 10 hours. The heat-treated cast component is dried in a step 13. Drying is carried out for the sealing compound B1 at a temperature of 35 ° C and for the sealing compounds B2 and B3 at a temperature of 80 ° C. For this purpose, the cast components are placed in a convection oven.
Die ausgehärtete Vergussmasse Bl ist in diesem Stadium unter längerer Feuchtelagerung (mehr als 5 Tage bei einer Temperatur von 85°C und einer relativen Luftfeuchtigkeit von 100 %) durch Bildung von Brucit instabil. Die ausgehärtete Vergussmasse B2 ist unter diesen Bedingungen durch Bildung von Meixnerit instabil. Die ausgehärtete Vergussmasse B3 ist hingegen unter diesen Bedingungen dimensionsstabil. At this stage, the hardened casting compound Bl is unstable under prolonged moisture storage (more than 5 days at a temperature of 85 ° C and a relative air humidity of 100%) due to the formation of brucite. The hardened casting compound B2 is unstable under these conditions due to the formation of meixnerite. The hardened casting compound B3, however, is dimensionally stable under these conditions.
In einem Schrit 14 erfolgt eine Druckinfiltration mit Methylpolysiloxanharz (Wacker Chemie AG, MSE 100) unter 200 bar Druck über eine Stunde. Dies führt zu einer Infiltration von einer Materialstärke von 12 mm unter einer In step 14, pressure infiltration with methylpolysiloxane resin (Wacker Chemie AG, MSE 100) takes place under 200 bar pressure for one hour. This leads to an infiltration of a material thickness of 12 mm below one
Masseaufnahme von 10 bis 11 Gew.%. Hierbei werden im Trocknungsschrit gebildete Poren in der gehärteten Vergussmasse, die eine Porosität von 20 Vol.% ausmachten, vollständig geschlossen. Mass absorption of 10 to 11% by weight. Here, in the drying step Pores formed in the hardened casting compound, which made up a porosity of 20 vol.%, completely closed.
Die ausgehärteten und auf diese Weise behandelten Vergussmassen weisen eine Wärmeleitfähigkeit von 5 - 10 W/mK auf. The cured casting compounds treated in this way have a thermal conductivity of 5 - 10 W / mK.
In einem alternativen Ausführungsbeispiel erfolgt im Schritt 14 eine In an alternative exemplary embodiment, step 14 takes place
Druckinfiltration mit einer Lösung von festem Methylpolysiloxanharz in Ethanol. Das Lösungsmittel wird am Ende der Druckinfiltration wieder entzogen, wodurch ein teilweise ungefüllter Porenraum zurückbleibt. Pressure infiltration with a solution of solid methylpolysiloxane resin in ethanol. The solvent is removed again at the end of the pressure infiltration, leaving a partially unfilled pore space.
Das Verfahren endet mit dem Erhalt 16 eines elektrisch isolierten Bauteils 20. Dies ist in Figur 2 dargestellt. Es besteht aus dem elektronischen Bauteil 21 in Form des WBG-Halbleiters auf einem Substrat 22 in Form des DBC-Substrats. Das Bauteil 21 ist von der ausgehärteten Vergussmasse 30 umgeben. Um die ausgehärtete Vergussmasse 30 herum wird noch eine gasdichte Kapselung 40 aufgebracht, die aus einem Silikongel besteht. Bei Verwendung der The method ends with the receipt 16 of an electrically insulated component 20. This is shown in FIG. 2. It consists of the electronic component 21 in the form of the WBG semiconductor on a substrate 22 in the form of the DBC substrate. The component 21 is surrounded by the hardened casting compound 30. A gas-tight encapsulation 40, which consists of a silicone gel, is applied around the hardened casting compound 30. When using the
Vergussmasse B3 kann auf die gasdichte Kapselung 40 verzichtet werden. Potting compound B3 can be dispensed with the gas-tight encapsulation 40.
In Figur 3 ist die relative Längenänderung DL verschiedener Materialien bei Erhöhung der Temperatur T bis 300°C und erneuter Absenkung der Temperatur T dargestellt. Während die Längenänderung eines Metalls wie beispielsweise Kupfer Cu reversibel ist, folgt auf die Dehnung der anderen dargestellten Materialien eine Schrumpfung, die zu einer irreversiblen Längenänderung führt. Diese ist für gehärtete Vergussmassen Bl, B2, B3 gemäß den FIG. 3 shows the relative change in length DL of different materials when the temperature T increases to 300 ° C. and the temperature T decreases again. While the change in length of a metal such as copper Cu is reversible, the expansion of the other materials shown is followed by a shrinkage, which leads to an irreversible change in length. This is for hardened casting compounds Bl, B2, B3 according to the
Ausführungsbeispielen der Erfindung jedoch nur gering und liegt unter 0,20 %. Als Vergleichsbeispiel VB ist das Dehnungs- und Schrumpfungsverhalten einer Aluminiumoxidtonerdezementvergussmasse dargestellt, wie sie beispielsweise aus der WO 2015/067441 Al bekannt ist. Es ist ersichtlich, dass bei Verwendung der erfindungsgemäßen Vergussmassen auf ein damit vergossenes Bauteil erheblich geringere Scherkräfte wirken, als wenn die Vergussmasse gemäß dem Vergleichsbeispiel VB verwendet wird. In weiteren Ausführungsbeispielen der Erfindung werden die Vergussmassen B4 und B5 verwendet, deren Zusammensetzung in Tabelle 2 aufgeführt ist: However, embodiments of the invention are only slight and are below 0.20%. The comparative example VB shows the elongation and shrinkage behavior of an alumina clay cement grout, as is known, for example, from WO 2015/067441 A1. It can be seen that when the potting compounds according to the invention are used, considerably less shear forces act on a component potted therewith than when the potting compound according to comparative example VB is used. In further exemplary embodiments of the invention, the casting compounds B4 and B5 are used, the composition of which is listed in Table 2:
Tabelle 2 Table 2
Bei dem„Siloxan“ handelt es sich um ein reaktives Polysiloxan (Wacker Chemie AG, Silres MK). The "siloxane" is a reactive polysiloxane (Wacker Chemie AG, Silres MK).
Die Verwendung der Vergussmassen B4 und B5 beim elektrischen Isolieren von Bauteilen unterscheidet sich von der für die Vergussmassen Bl und B3 beschriebene Vorgehensweise dadurch, dass der Schritt 14 der Druckinfiltration durch einen zweiten Wärmebehandlungsschritt D15 ersetzt wird. In diesem erfolgt eine Wärmebehandlung im Umluftofen bei einer Temperatur von 175°C. Hierbei wird das in der ausgehärteten Vergussmasse enthaltene Polysiloxan aufgeschmolzen, durch Kapillarkräfte an die Wände der Poren gezogen und härtet dort unter Vernetzung aus. Hinsichtlich der Hydrolysestabiliät und des Verwendens der gasdichten Kapselung 40 verhält dich die Vergussmasse B4 wie die Vergussmasse Bl und die Vergussmasse B5 verhält sich wie die Vergussmasse B3. The use of casting compounds B4 and B5 in the electrical insulation of components differs from the procedure described for casting compounds B1 and B3 in that step 14 of the pressure infiltration is replaced by a second heat treatment step D15. It is heat treated in a convection oven at a temperature of 175 ° C. Here, the polysiloxane contained in the hardened casting compound is melted, pulled to the walls of the pores by capillary forces and cures there with crosslinking. With regard to the hydrolysis stability and the use of the gas-tight encapsulation 40, the casting compound B4 behaves like the casting compound B1 and the casting compound B5 behaves like the casting compound B3.

Claims

Ansprüche Expectations
1. Vergussmasse, enthaltend 1. Potting compound containing
5,0 - 30,0 Gew.% reaktive Partikel, die ausgewählt sind aus 5.0-30.0% by weight of reactive particles selected from
Magnesiumoxidpartikeln mit einer Partikelgröße von maximal 5,0 pm, porösen Magnesiumoxidpartikelagglomeraten, Siliziumoxidpartikeln mit einer Partikelgröße von maximal 0,5 pm, Kieselsäurepartikeln mit einer Partikelgröße von maximal 0,5 pm und Gemischen daraus,  Magnesium oxide particles with a maximum particle size of 5.0 pm, porous magnesium oxide particle agglomerates, silicon oxide particles with a maximum particle size of 0.5 pm, silica particles with a maximum particle size of 0.5 pm and mixtures thereof,
45,0 - 90,0 Gew.% Füllstoffpartikel mit einer Partikelgröße von mehr als 1 pm und/oder Füllstoffasern,  45.0 - 90.0% by weight of filler particles with a particle size of more than 1 pm and / or filler fibers,
5,0 - 20,0 Gew.% Wasser.  5.0-20.0% by weight water.
2. Vergussmasse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die 2. Potting compound according to claim 1, characterized in that the
reaktiven Partikel ein Gemisch von Magnesiumoxidpartikeln als ersten Partikeln sowie von Siliziumoxidpartikeln und/oder Kieselsäurepartikeln als zweiten Partikeln sind, wobei das Gewichtsverhältnis zwischen den ersten Partikeln und den zweiten Partikeln im Bereich von 99:1 bis 40:60 liegt.  reactive particles are a mixture of magnesium oxide particles as first particles and of silicon oxide particles and / or silica particles as second particles, the weight ratio between the first particles and the second particles being in the range from 99: 1 to 40:60.
3. Vergussmasse nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Füllstoffpartikel ausgewählt sind aus der Gruppe, bestehend aus 3. Potting compound according to claim 1 or 2, characterized in that the filler particles are selected from the group consisting of
Aluminiumoxid, Kyanit, Quarz, Flussspat, Alumosilikaten, oberflächlich oxidiertem Siliziumpulver, oberflächlich oxidiertem Siliciumcarbidpulver, Mischoxiden und Gemischen hieraus.  Aluminum oxide, kyanite, quartz, fluorspar, aluminum silicates, surface oxidized silicon powder, surface oxidized silicon carbide powder, mixed oxides and mixtures thereof.
4. Vergussmasse nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass sie als Füllstoffpartikel Aluminiumoxidpartikel umfasst, wobei der Anteil von Siliziumoxidpartikeln und/oder Kieselsäurepartikeln an den reaktiven Partikeln mindesten 8 Gew.% bezogen auf 100 Gew.% der reaktiven Partikel beträgt. 4. Potting compound according to one of claims 1 to 3, characterized in that it comprises aluminum oxide particles as filler particles, the proportion of silicon oxide particles and / or silica particles in the reactive particles being at least 8% by weight based on 100% by weight of the reactive particles.
5. Vergussmasse nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass sie weiterhin 0,5 - 5,0 Gew.% mindestens eines Fließmittels enthält. 5. Potting compound according to one of claims 1 to 4, characterized in that it further contains 0.5 - 5.0% by weight of at least one eluent.
6. Vergussmasse nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass sie weiterhin 1,0 - 15,0 Gew.% mindestens eines vernetzbaren 6. Potting compound according to one of claims 1 to 5, characterized in that it further 1.0 - 15.0 wt.% At least one crosslinkable
Kunstharzes enthält.  Contains synthetic resin.
7. Vergussmasse nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass das 7. Potting compound according to claim 6, characterized in that the
Kunstharz ein Polysiloxan ist.  Synthetic resin is a polysiloxane.
8. Verfahren zum elektrischen Isolieren eines elektrischen oder elektronischen Bauteils (21), aufweisend die folgenden Schritte: 8. A method for electrically isolating an electrical or electronic component (21), comprising the following steps:
Vergießen (11) des Bauteils (21) mit einer Vergussmasse nach einem der Ansprüche 1 bis 7, Casting (11) of the component (21) with a casting compound according to one of claims 1 to 7,
Wärmebehandeln (12) des vergossenen Bauteils (21) bei einer Temperatur im Bereich von 50°C bis 95°C in einer mit Wasser gesättigten Atmosphäre, und Trocknen (13) des vergossenen Bauteils (21).  Heat treating (12) the cast component (21) at a temperature in the range from 50 ° C. to 95 ° C. in an atmosphere saturated with water, and drying (13) the cast component (21).
9. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass die 9. The method according to claim 8, characterized in that the
Vergussmasse eine Vergussmasse nach einem der Ansprüche 1 bis 5 ist und das vergossene Bauteil (21) nach dem Trocknen einer Druckinfiltration (14) mit einem vernetzbaren Kunstharz oder mit einer Lösung eines festen  Potting compound is a potting compound according to one of claims 1 to 5 and the potted component (21) after drying a pressure infiltration (14) with a crosslinkable synthetic resin or with a solution of a solid
Kunstharzes in einem organischen Lösungsmittel unterzogen wird.  Resin is subjected to an organic solvent.
10. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass die 10. The method according to claim 8, characterized in that the
Vergussmasse eine Vergussmasse nach Anspruch 6 oder 7 ist und das vergossene Bauteil (21) nach dem Trocknen einer weiteren  Potting compound is a potting compound according to claim 6 or 7 and the potted component (21) after drying another
Wärmebehandlung (15) bei einer Temperatur im Bereich von 150°C bis  Heat treatment (15) at a temperature in the range of 150 ° C to
200°C unterzogen wird.  200 ° C is subjected.
11. Elektrisch isoliertes Bauteil (20), herstellbar gemäß einem Verfahren nach 11. Electrically insulated component (20), producible according to a method
einem der Ansprüche 8 bis 10.  one of claims 8 to 10.
12. Elektrisch isoliertes Bauteil (20) nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass es von einer gasdichten Kapselung (40) umgeben ist. 12. Electrically insulated component (20) according to claim 11, characterized in that it is surrounded by a gas-tight encapsulation (40).
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102022205823A1 (en) 2021-09-27 2023-03-30 Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung Silanol based composite composition
WO2023046995A1 (en) 2021-09-27 2023-03-30 Robert Bosch Gmbh (poly)silsesquioxane-forming composite composition
KR20230133538A (en) * 2022-03-11 2023-09-19 주식회사 엘지에너지솔루션 Connector for Battery Pack with High Heat Resistance to Prevent Thermal Propagation

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB8421288D0 (en) * 1984-08-22 1984-09-26 Ici Plc Filler
JPH0674346B2 (en) * 1985-01-19 1994-09-21 旭硝子株式会社 Resin composition filled with magnesium hydroxide
JPS63315515A (en) * 1987-06-19 1988-12-23 Ube Ind Ltd Granulated magnesia substance and production thereof
US5863595A (en) * 1996-10-04 1999-01-26 Dow Corning Corporation Thick ceramic coatings for electronic devices
DE10057111C1 (en) * 2000-11-16 2002-04-11 Bosch Gmbh Robert Casting composition for removing thermal energy from electrical or electronic device, comprises epoxide resin, silicone, filler and initiator and cures by chemical reaction, has specified thermal conductivity
CA2430074A1 (en) * 2000-11-29 2002-06-06 Vantico Ag Filled epoxy resin system having high mechanical strength values
DE102008045424B4 (en) 2007-10-01 2018-03-22 San-Ei Kagaku Co. Ltd. A curable synthetic resin mixture containing an inorganic filler and an organic filler and use thereof
KR101271965B1 (en) 2011-07-13 2013-06-07 주식회사 노루코일코팅 Resin composition for surface treatment and steel sheet coated by the same
DE102013112267A1 (en) 2013-11-07 2015-05-07 Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG Semiconductor module with a semiconductor device covering a cover mass
HUE051760T2 (en) * 2014-06-18 2021-03-29 Heraeus Deutschland Gmbh & Co Kg Method of manufacturing a semiconductor module
WO2016159138A1 (en) 2015-03-31 2016-10-06 新日鐵住金株式会社 Surface-treated metal sheet, coated member and method for producing coated member
JP6389145B2 (en) * 2015-06-05 2018-09-12 信越化学工業株式会社 Addition-curing silicone resin composition and semiconductor device
DE102015223467A1 (en) * 2015-11-26 2017-06-01 Robert Bosch Gmbh Electric device with a wrapping compound
DE102015223439A1 (en) * 2015-11-26 2017-06-01 Robert Bosch Gmbh Method for producing an electrical device with an encapsulation compound
CN109071745B (en) * 2016-03-31 2021-11-05 三菱瓦斯化学株式会社 Cyanate ester compound, method for producing same, resin composition, cured product, and product thereof
US20180044252A1 (en) 2016-08-12 2018-02-15 Madjid Soofi Method of providing a protective coating composition for molten aluminum and alkali metal environments
DE102017201263A1 (en) * 2017-01-26 2018-07-26 Vacuumschmelze Gmbh & Co. Kg ELECTRICALLY INSULATED ASSEMBLY AND METHOD FOR THE ELECTRICAL INSULATION OF A MODULE

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