EP2229117A2 - Sensorvorrichtung - Google Patents

Sensorvorrichtung

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Publication number
EP2229117A2
EP2229117A2 EP08869364A EP08869364A EP2229117A2 EP 2229117 A2 EP2229117 A2 EP 2229117A2 EP 08869364 A EP08869364 A EP 08869364A EP 08869364 A EP08869364 A EP 08869364A EP 2229117 A2 EP2229117 A2 EP 2229117A2
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
sensor
circuit board
housing
signal line
interface
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
EP08869364A
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Anwar Hegazi
Thomas Loebe
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Robert Bosch GmbH
Original Assignee
Robert Bosch GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Robert Bosch GmbH filed Critical Robert Bosch GmbH
Publication of EP2229117A2 publication Critical patent/EP2229117A2/de
Withdrawn legal-status Critical Current

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Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01D11/00—Component parts of measuring arrangements not specially adapted for a specific variable
    • G01D11/24—Housings ; Casings for instruments
    • G01D11/245—Housings for sensors
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01D21/00—Measuring or testing not otherwise provided for
    • G01D21/02—Measuring two or more variables by means not covered by a single other subclass

Definitions

  • the invention is based on a sensor device according to the preamble of the independent claim.
  • a device for combined detection of the axle acceleration and the wheel speed is already known.
  • wheel speed sensor and accelerometer are combined together in a common device and connected mechanically stiff with the wheel axle.
  • a sharing of the interface and the required power supply is provided.
  • the sensors are integrated in a common housing. Furthermore is also a
  • Preparation circuit provided for the two sensors. However, this would require a dedicated integrated circuit.
  • the sensor device according to the invention according to the features of the independent claim has the advantage that on the one hand synergy potentials can be used by the integration of multiple sensors in a housing. Furthermore, the proposed solution also avoids additional sensor lines in the dynamic range of the motor vehicle. On the other hand, the previously used sensors or their developed integrated circuits can be maintained without changes, so that can be dispensed with a costly new development of an integrated circuit, which integrates both sensors. The galvanically separated forwarding of the signals by means of separate lines minimizes the susceptibility of the overall system to failure.
  • FIG. 1 shows a perspective view of an embodiment
  • FIG. 2 shows a block diagram of a first embodiment
  • FIG. 3 shows a block diagram of a second embodiment
  • FIG. 4 shows a perspective view of the individual components which are arranged in a housing
  • Figure 6 is a sectional view of the embodiment of Figure 5
  • Figure 7 is a plan view of different possible arrangements of a second sensor.
  • a sensor housing 10 At least two sensors 20, 22 are arranged.
  • the sensor housing 10 is provided with a sleeve-shaped fastening element 14.
  • the cup-shaped sensor housing 10 runs out rectangular.
  • a side surface 15 At the end of the sensor housing 10 is parallel to the longitudinal axis of the sensor housing 10, a side surface 15 along which, for example, a donor wheel, not shown, can be moved past, so that the arranged in the housing 10 first sensor 20, the speed of Encoder wheel detected.
  • the two sensors 20, 22 are connected via a common cable 12 to an interface 13, consisting of a plug.
  • the first sensor 20 comprises a first integrated circuit 17, which is connected via a supply line 28 and a
  • the second sensor 22 comprises a sensor element 24, which is connected via bonded connections to a second integrated circuit 18.
  • the second integrated circuit 18 in turn is connected via the supply line 28 and the second signal line 30 to a control unit 36.
  • Sensors 20, 22 are used on a three-core cable.
  • the exemplary embodiment according to FIG. 3 differs from that according to FIG. 2 in that the integrated circuits 17, 18 are supplied with energy via separate supply lines 32 and 34, respectively. In this
  • Embodiment serves a four-core cable power supply and data exchange of the sensors 20, 22nd
  • FIG. 4 shows the essential components of the sensor device.
  • the housing 10 is cup-shaped and formed open on the side with a larger opening cross-section.
  • the fastening element 14 comprises a preferably metallic bushing 50, which serves for example to receive a screw connection.
  • An end face 42 is oriented perpendicular to the longitudinal axis of the sensor housing 10, along with a suitable arrangement of the first integrated circuit 17 of the first sensor 20, the
  • a printed circuit board 16 is formed, which terminates in a recess 47 in such a way towards the tapering end, that it is delimited on the left and on the right by finger-shaped extensions.
  • a positioning means 48 is arranged, which has a substantially U-shaped cross section and is designed for example as a positioning spring.
  • the positioning means 48 in turn runs on two U-shaped projections each, which are connected to one another in the transverse direction.
  • the recess 47 is designed such that a carrier 40 can be inserted into it.
  • the hollow carrier 40 in turn serves for - A -
  • the first integrated circuit 17 or the first sensor 20 has two connection pins, which in each case via the circuit board 16 or other suitable means are electrically conductively contacted with the signal line 26 and the supply line 32.
  • 16 corresponding conductor tracks may be formed on the back of the circuit board, which lead to electrical connection points 55.
  • These connecting points 55 designed as plated-through holes serve to accommodate the four line ends, namely the
  • These lines 26, 30, 32, 34 are in a common cable 12 through a lid 41st passed through.
  • the circuit board 16 At the widened end of the circuit board 16 is behind the
  • the circuit board 16 four unspecified recesses for receiving positioning elements 54 and fasteners 52 are further provided.
  • the fastening means 52 are preferably L-shaped and made of a metal or bronze. They can be connected to both the lid 41 and the circuit board 16.
  • positioning elements 54 are formed in the form of two perpendicular to the longitudinal axis of the housing 10 projecting pins.
  • FIG. 5 shows the individual components shown in FIG. 4 in the mounted state. It can be seen that the positioning elements 54, which are part of the cover 41, engage in the recesses of the printed circuit board 16, as does the fastening means 52.
  • the open side of the cup-shaped sensor housing 10 is closed by the cover 41.
  • a protruding into the housing interior counter surface 49 is provided, which serves to receive the end face of the positioning means 48.
  • fastening pin of the carrier 40 by corresponding recesses of the connection pins of the first sensor 20 protrude for suitable positioning.
  • an electronic component 56 can additionally be identified as an external circuit for the first sensor 20, which is arranged on the underside of the printed circuit board 16. Also, the second sensor 22 requires more to be arranged on the circuit board 16 external circuits, which are not shown separately.
  • connection points 65, 65 ' are provided on the printed circuit board 16; 67, 67 'provided at different angles.
  • the sensor 22 can be mounted in a specific angular position. This is of particular interest when using a single-axis acceleration sensor with regard to the sensitivity of the respective axial direction.
  • the first conductor 61 is applied to the top of the circuit board 16, while the second conductor 63 may be disposed on the underside of the circuit board 16 and via vias again on the top of the circuit board 16 is guided to contact the sensor 22.
  • the arrangement of FIG 7 is particularly suitable for applications in which the angular position has to be changed, the printed circuit board 16 can be advantageously maintained in this case.
  • the first sensor 20 could be a wheel speed sensor.
  • a signal pre-evaluation is implemented.
  • Magnetoresistive sensors based on AMR or GMR are also conceivable.
  • transmitter wheels mounted in the region of the wheel axle such as magnetically conducting gears or punched grids (combined with back-bias magnets in the sensor 20 in the case of active sensors) or rubberized transmitter wheels magnetized with north-south pole divisions, are used.
  • the transmitter wheel influences the magnetic field, so that the sensor 20 is a measure of this Can determine the speed of the encoder wheel.
  • the sensor 20 is supplied via the supply line 28 and the signal line 26, which also serves as a ground cable, with energy.
  • the ground line is used as a signal line 26 by a signal is modulated on this signal line 26, for example by means of current modulation. This can be on a separate
  • Signal line can be omitted.
  • the thus-modulated speed information is transmitted to the controller 36 for further processing.
  • an acceleration sensor is arranged in the housing 10 as an example of a second sensor 22. It consists of the sensor element 24, for example a micromechanical system for detecting the acceleration, which is bonded to the integrated circuit 18 in connection.
  • the integrated circuit 18 evaluates the measurement signals of the sensor element 24 and performs a corresponding signal preprocessing.
  • a signal line 30 in turn, also the ground line, supplied with energy.
  • the information to be transmitted is modulated on the ground line serving as signal line 30.
  • a common cable 12 are signal line 26 of the first sensor 20, signal line 30 of the second sensor 22, and the common supply line 28 (when the supply line 28 is shared by the two integrated circuits 17, 18) or alternatively the two supply lines 32, 34 to the interface 13, which is designed as a plug out.
  • the signal preprocessing for the two sensors 20, 22 is carried out separately in the respective integrated circuits 17, 18. The forwarding of the respective
  • Output signals are galvanically separated from each other on separate lines, namely the signal line 26 and the signal line 30.
  • the second sensor 22 is used in particular for detecting the axle vibrations. It can be designed for this purpose as a single or multi-axis acceleration sensor.
  • fasteners sinomers, bicarbonate, and bicarbonate.
  • the sensor housing 10 can be mechanically fastened to the vehicle via the fastening element 14 or an adhesive or latching contour. Alternatively, the housing 10 could also be designed as a cap or ring on a wheel bearing is pressed on.
  • the sensor device is fastened to an axis-resonating element of the vehicle. Furthermore, the sensor device may include a constructive element for the defined alignment of the sensors 20, 22 to the vehicle.
  • a correspondingly populated printed circuit board 16 is accommodated in the cup-shaped sensor housing 10.
  • the circuit board 16 is equipped with the second integrated circuit 18, in which, for example, the acceleration sensor 22 is realized, as well as other electronic components 56 as components of an external circuit.
  • the narrow area of the printed circuit board 16 application-specific sensor dimensions for the function of the first sensor 20 as a wheel speed sensor can be achieved.
  • the carrier 40 is preferably executed in plastic injection molding. Over these further variants of the first sensor 20 can be realized inexpensively.
  • the carrier 40 serves to receive the magnet 46, which generates a back magnetic field magnet as a magnetic field, which is varied via a donor wheel, not shown, depending on the rotational speed. Between the first sensor 20 and the magnet 46, an H-plate 44 is placed to homogenize the magnetic field.
  • the so equipped carrier module 40 is inserted into the recess 47 and contacted with the circuit board 16 electrically conductive.
  • the carrier module 40 can be equipped relatively flexibly for specific applications. So it would also be possible to dispense with the magnet 46, for example in multipole encoder wheels. The one shown in the embodiment
  • Embodiment represents a so-called side-read sensor, d. H.
  • the sender wheel is arranged laterally from the sensor housing 10 in the vicinity of the side surface 15 for influencing the magnetic field emitted by the magnet 46.
  • the first sensor 20 could be angled at 90 °, so that a so-called bottom-read sensor is formed.
  • the sender wheel would be arranged near the end face 42.
  • These variants can be realized by a corresponding adaptation of the carrier module 40, without having an effect on the remaining circuit board 16.
  • sensors 20 with an angular position between 0 and 90 ° by a corresponding embodiment of the carrier module 40th being represented.
  • the carrier module 40 is inserted into the recess 47 of the printed circuit board 16.
  • a plastic part is sprayed, which can close the open side of the sensor housing 10 as a cover 41.
  • the circuit board 16 is attached. This is done via the positioning elements 54, which are integrated in the lid 41 as pins and can be riveted to the circuit board 16.
  • the positioning means 48 is already arranged, which engages behind the ramp-like counter surface 49 of the housing 10 during insertion and so contributes to the correct position of the front part of the circuit board 16 in the housing 10.
  • the printed circuit board 16 can be connected to the cover 41 via a plastic riveting process (cold or hot deformation). Alternatively, this task can take over metallic mounting pins, which are part of the
  • the circuit board 16 can be pressed or plugged onto the metal pins and soldered.
  • the lid 41 closes the cup-shaped housing 10 and can, for. B. by plastic laser transmission welding to the housing 10 are tightly connected.
  • the sensor housing can also be implemented in M I D technology and receive the sensor components 20, 22 and the sensor cable 12 directly. In this embodiment could be dispensed with a circuit board 16.
  • the cup 10 and the sensors 20, 22 could alternatively be cast with a suitable material, which could be dispensed with a suitable choice of material on the lid 41.
  • the acceleration sensor 22 can be arranged rotatable on the circuit board 16 as desired. Such an arrangement is shown in FIG. There, the acceleration sensor 22 can be arranged in angular increments in the circuit board plane for application-specific alignment of the sensitive axes to the Z-axis of the vehicle. This makes it possible to use a space-saving and cost-saving single-axis acceleration sensor.
  • the cable 12 could be connected to the housing 10 also by means of plugs and mating connectors. This increases the interchangeability of the
  • the sensors 20, 22 can optionally be connected directly to the lines 26, 28, 30, 32, 34 via busbars.
  • any type of sensor can be integrated in a sensor housing 10.
  • the combination of a speed sensor with an acceleration sensor is advantageous due to a variety of applications such as indirect tire pressure detection, active or semi-active damping, wheel bearing wear detection or FahrbelagsLiteserkennung.
  • the use of the sensor device is not limited to this.

Landscapes

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Abstract

Es wird eine Sensorvorrichtung vorgeschlagen, der von einem Sensorgehäuse (10) zumindest teilweise umgeben ist, wobei das Ausgangssignal des ersten Sensors (20) über eine erste Signalleitung (26) weitergeleitet ist an eine Schnittstelle (13), mit zumindest einem zweiten Sensor (22), der ebenfalls von dem Sensorgehäuse (10) zumindest teilweise umgeben ist, wobei das Ausgangssignal des zweiten Sensors (22) über zumindest eine zweite Signalleitung (30) an die Schnittstelle (13) weitergeleitet ist, wobei erste und zweite Signalleitung (26, 30) in einem gemeinsamen Kabel (12), aber galvanisch voneinander getrennt zu der Schnittstelle (13) geführt sind, wobei in dem gemeinsamen Kabel (12) zumindest eine Energieversorgungsleitung (28, 32, 34) angeordnet ist zur Energieversorgung von erstem und/oder zweitem Sensor (20, 22).

Description

Beschreibung
Titel Sensorvorrichtung
Stand der Technik
Die Erfindung geht aus von einer Sensorvorrichtung nach der Gattung des unabhängigen Anspruchs. Aus der WO 03/031990 Al ist bereits eine Vorrichtung zur kombinierten Erfassung der Achsbeschleunigung und der Raddrehzahl bekannt. Dort werden Raddrehzahlsensor und Beschleunigungsaufnehmer gemeinsam in einer gemeinsamen Vorrichtung kombiniert und mit der Radachse mechanisch steif verbunden. Dort ist eine gemeinsame Nutzung der Schnittstelle und der erforderlichen Stromversorgung vorgesehen. Die Sensoren sind in ein gemeinsames Gehäuse integriert. Weiterhin ist auch eine
Aufbereitungsschaltung für die beiden Sensoren vorgesehen. Allerdings müsste hierzu ein eigens zu entwickelnder integrierter Schaltkreis vorgesehen werden.
Es ist Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine kostengünstige Integration vorzusehen, die oben genannte Problematik vermeidet. Diese Aufgabe wird gelöst durch die Merkmale des unabhängigen Anspruchs.
Vorteile der Erfindung
Die erfindungsgemäße Sensorvorrichtung nach den Merkmalen des unabhängigen Anspruchs hat demgegenüber den Vorteil, dass einerseits Synergiepotentiale durch die Integration mehrerer Sensoren in einem Gehäuse genutzt werden können. Weiterhin vermeidet die vorgeschlagene Lösung auch zusätzliche Sensorleitungen im dynamischen Bereich des Kraftfahrzeugs. Auf der anderen Seite können die bislang verwendeten Sensoren bzw. deren entwickelte integrierte Schaltungen ohne Änderungen beibehalten werden, so dass auf eine kostenintensive Neuentwicklung einer integrierten Schaltung, die beide Sensoren integriert, verzichtet werden kann. Durch die galvanisch voneinander getrennte Weiterleitung der Signale mittels separater Leitungen wird die Störanfälligkeit des Gesamtsystems minimiert.
Weitere zweckmäßige Weiterbildungen ergeben sich aus weiteren abhängigen Ansprüchen und aus der Beschreibung.
Zeichnung
Mehrere Ausführungsbeispiele der erfindungsgemäßen Sensorvorrichtung sind in der Zeichnung dargestellt und werden nachfolgend näher beschrieben.
Es zeigen: die Figur 1 eine perspektivische Ansicht eines Ausführungsbeispiels, die Figur 2 ein Blockschaltbild einer ersten Ausführungsform, die Figur 3 ein Blockschaltbild einer zweiten Ausführungsform, die Figur 4 eine perspektivische Ansicht der Einzelkomponenten, die in einem Gehäuse angeordnet werden, die Figur 5 eine perspektivische Ansicht der im Gehäuse montierten
Komponenten, die Figur 6 eine geschnittene Ansicht des Ausführungsbeispiels gemäß Figur 5, sowie die Figur 7 eine Draufsicht auf unterschiedliche Anordnungsmöglichkeiten eines zweiten Sensors.
In einem Sensorgehäuse 10 sind zumindest zwei Sensoren 20, 22 angeordnet. Das Sensorgehäuse 10 ist mit einem hülsenförmig ausgeführten Befestigungselement 14 versehen. Das becherförmige Sensorgehäuse 10 läuft rechteckförmig aus. Am Ende des Sensorgehäuses 10 befindet sich parallel zur Längsachse des Sensorgehäuses 10 eine Seitenfläche 15, entlang der beispielsweise ein nicht dargestelltes Geberrad vorbeibewegt werden kann, so dass der im Gehäuse 10 angeordnete erste Sensor 20 die Drehzahl des Geberrads detektiert. Die beiden Sensoren 20, 22 werden über ein gemeinsames Kabel 12 mit einer Schnittstelle 13, bestehend aus einem Stecker, verbunden.
Bei dem Ausführungsbeispiel gemäß Figur 2 umfasst der erste Sensor 20 eine erste integrierte Schaltung 17, welche über eine Versorgungsleitung 28 und eine
Signalleitung 26 kontaktiert ist. Der zweite Sensor 22 umfasst ein Sensorelement 24, welches über Bondverbindungen mit einer zweiten integrierten Schaltung 18 verbunden ist. Die zweite integrierte Schaltung 18 wiederum wird über die Versorgungsleitung 28 und die zweite Signalleitung 30 mit einem Steuergerät 36 verbunden. Somit kann zur Energieversorgung und Datenaustausch der
Sensoren 20, 22 auf ein dreiadriges Kabel zurückgegriffen werden.
Das Ausführungsbeispiel gemäß Figur 3 unterscheidet sich von demjenigen nach Figur 2 darin, dass die integrierten Schaltungen 17, 18 über jeweils separate Versorgungsleitungen 32 bzw. 34 mit Energie versorgt werden. In diesem
Ausführungsbeispiel dient ein vieradriges Kabel der Energieversorgung und Datenaustausch der Sensoren 20, 22.
Der Figur 4 lassen sich die wesentlichen Komponenten der Sensorvorrichtung entnehmen. So ist das Gehäuse 10 becherförmig ausgebildet und auf der Seite mit größerem Öffnungsquerschnitt offen ausgebildet. Das Befestigungselement 14 umfasst eine vorzugsweise metallische Buchse 50, die beispielsweise der Aufnahme einer Schraubverbindung dient. Eine Stirnseite 42 ist senkrecht zur Längsachse des Sensorgehäuses 10 orientiert, entlang der bei geeigneter Anordnung der ersten integrierten Schaltung 17 des ersten Sensors 20 die
Bewegung eines Geberrades erfasst werden kann. Entsprechend der Querschnittsform des Sensorgehäuses 10 ist eine Leiterplatte 16 ausgebildet, die zum verjüngenden Ende hin in einer Ausnehmung 47 dergestalt ausläuft, dass diese jeweils links und rechts von fingerförmigen Fortsätzen begrenzt wird. An diesen fingerförmigen Bereichen wird ein Positioniermittel 48 angeordnet, welches im Wesentlichen einen U-förmigen Querschnitt hat und beispielsweise als Positionierungsfeder ausgeführt ist. Das Positioniermittel 48 läuft wiederum an jeweils zwei U-förmig gebogenen Fortsätzen aus, die in Querrichtung miteinander verbunden sind. Die Ausnehmung 47 ist so ausgestaltet, dass in sie ein Träger 40 eingeführt werden kann. Der hohle Träger 40 wiederum dient zur - A -
Aufnahme eines Magneten 46, einer zwischen dem Magneten 46 und der ersten integrierten Schaltung 17 angeordneten H-Scheibe 44 und des darauf angeordneten ersten integrierten Schaltkreises 17 des ersten Sensors 20. Die erste integrierte Schaltung 17 bzw. der erste Sensor 20 weist zwei Anschlussbeinchen auf, welche jeweils über die Leiterplatte 16 oder andere geeignete Mittel elektrisch leitend kontaktiert werden mit der Signalleitung 26 und der Versorgungsleitung 32. Hierzu können an der Rückseite der Leiterplatte 16 entsprechende Leiterbahnen ausgebildet sein, die zu elektrischen Anschlusspunkten 55 führen. Diese als Durchkontaktierungen ausgeführten Anschlusspunkte 55 dienen der Aufnahme der vier Leitungsenden, nämlich der
Signalleitung 26 des ersten Sensors 20, der Signalleitung 30 des zweiten Sensors 22, der Versorgungsleitung 32 des ersten Sensors 20 sowie der Versorgungsleitung 34 des zweiten Sensors 22. Diese Leitungen 26, 30, 32, 34 werden in einem gemeinsamen Kabel 12 durch einen Deckel 41 hindurch geführt. An dem verbreiterten Ende der Leiterplatte 16 ist hinter den
Anschlusspunkten 55 in Richtung zu dem gemeinsamen Kabel 12 die zweite integrierte Schaltung 18 des zweiten Sensors 22 angeordnet. In der Leiterplatte 16 sind weiterhin vier nicht näher bezeichnete Ausnehmungen zur Aufnahme von Positionierelementen 54 und Befestigungsmitteln 52 vorgesehen. Die Befestigungsmittel 52 sind vorzugsweise L-förmig ausgebildet und bestehen aus einem Metall oder Bronze. Sie können sowohl mit dem Deckel 41 wie auch mit der Leiterplatte 16 verbunden werden. In dem Deckel 41 sind Positionierelemente 54 in Form von zwei senkrecht zur Längsachse des Gehäuses 10 herausragenden Stiften ausgebildet. Diese dienen in der Fertigung im Rahmen beispielsweise eines Kunststoffnietprozesses der Befestigung des
Deckels 41 mit der Leiterplatte 16.
Die Figur 5 zeigt die in Figur 4 dargestellten Einzelkomponenten im montierten Zustand. Es ist ersichtlich, dass die Positionierelemente 54, welche Teil des Deckels 41 sind, in die Ausnehmungen der Leiterplatte 16 eingreifen, ebenso wie die Befestigungsmittel 52. Die offene Seite des becherförmigen Sensorgehäuses 10 wird durch den Deckel 41 verschlossen. Am Ende des Sensorgehäuses 10 ist eine in das Gehäuseinnere ragende Gegenfläche 49 vorgesehen, welche der Aufnahme der Stirnseite des Positioniermittels 48 dient. Weiterhin lässt sich Figur 5 auch entnehmen, dass Befestigungszapfen des Trägers 40 durch entsprechende Ausnehmungen der Anschlussbeinchen des ersten Sensors 20 hindurchragen zur geeigneten Positionierung.
Bei der Ansicht gemäß Figur 6 lässt sich zusätzlich noch ein elektronisches Bauelement 56 als externe Beschaltung für den ersten Sensor 20 ausmachen, welches auf der Unterseite der Leiterplatte 16 angeordnet ist. Auch der zweite Sensor 22 benötigt weitere auf der Leiterplatte 16 anzuordnende externe Beschaltungen, die jedoch nicht eigens dargestellt sind.
In einer weiteren Ausführungsvariante gemäß Figur 7 sind auf der Leiterplatte 16 unterschiedliche Anschlusspunkte 65, 65'; 67, 67' in unterschiedlichen Winkeln vorgesehen. Je nach Anwendung kann der Sensor 22 in einer bestimmten Winkellage montiert werden. Dies ist insbesondere bei der Verwendung eines einachsigen Beschleunigungssensors hinsichtlich der Sensitivität der jeweiligen Achsrichtung von Interesse. Hierzu ist die erste Leiterbahn 61 auf der Oberseite der Leiterplatte 16 aufgebracht, während die zweite Leiterbahn 63 auf der Unterseite der Leiterplatte 16 angeordnet sein kann und über Durchkontaktierungen wieder auf die Oberseite der Leiterplatte 16 geführt wird zur Kontaktierung des Sensors 22. Die Anordnung gemäß Figur 7 eigenet sich insbesondere bei Applikationen, bei denen die Winkellage geändert werden muss, die Leiterplatte 16 kann hierbei vorteilhafter Weise beibehalten werden.
Die in den Figuren dargestellte Sensorvorrichtung arbeitet folgendermaßen. Bei dem ersten Sensor 20 könnte es sich beispielsweise um einen Raddrehzahlsensor handeln. Dieser umfasst beispielsweise ein magnetfeldempfindliches Bauelement, wie beispielsweise einen Hallsensor. In die zugehörige integrierte Schaltung 17 ist eine Signalvorauswertung implementiert. Auch magnetoresistiv arbeitende Sensoren auf Basis von AMR oder GMR sind denkbar. Zur Anregung des ersten Sensors 20 werden im Bereich der Radachse angebrachte Geberräder, wie beispielsweise magnetfeldleitende Zahnräder oder Stanzgitter (bei den aktiven Sensoren kombiniert mit Back- Bias- Magneten im Sensor 20) oder gummierte und mit Nord- Südpol-Teilungen aufmagnetisierte Geberräder verwendet. Beispielsweise bei Stahlradanwendungen mit Back- Bias- Magneten im Sensor 20 beinflusst das Geberrad das Magnetfeld, so dass der Sensor 20 hieraus ein Maß für die Drehzahl des Geberrades ermitteln kann. Der Sensor 20 wird über die Versorgungsleitung 28 und die Signalleitung 26, welche auch als Massekabel dient, mit Energie versorgt. Die Masseleitung wird als Signalleitung 26 verwendet, indem über diese Signalleitung 26 ein Signal aufmoduliert wird, beispielsweise mittels Strommodulation. Dadurch kann auf eine separate
Signalleitung verzichtet werden. Die so aufmodulierte Drehzahlinformation wird an das Steuergerät 36 zur weiteren Verarbeitung übertragen.
In dem Gehäuse 10 ist außerdem - als Beispiel für einen zweiten Sensor 22 - ein Beschleunigungssensor angeordnet. Er besteht aus dem Sensorelement 24, beispielsweise eine Mikromechanik zur Erfassung der Beschleunigung, die gebondet mit der integrierten Schaltung 18 in Verbindung steht. Die integrierte Schaltung 18 wertet die Messsignale des Sensorelements 24 aus und führt eine entsprechende Signalvorverarbeitung durch. Auch die zweite integrierte Schaltung 18 wird wie die erste integrierte Schaltung 17 über Versorgungsleitung
28 und eine Signalleitung 30, wiederum auch die Masseleitung, mit Energie versorgt. Auf die als Signalleitung 30 dienende Masseleitung wird wiederum die zu übertragende Information aufmoduliert. In einem gemeinsamen Kabel 12 werden Signalleitung 26 des ersten Sensors 20, Signalleitung 30 des zweiten Sensors 22, sowie die gemeinsame Versorgungsleitung 28 (bei einer gemeinsamen Nutzung der Versorgungsleitung 28 durch die beiden integrierten Schaltungen 17, 18) oder alternativ die beiden Versorgungsleitungen 32, 34 zu der Schnittstelle 13, die als Stecker ausgeführt ist, geführt. Die Signalvorverarbeitung für die beiden Sensoren 20, 22 erfolgt getrennt in den jeweiligen integrierten Schaltungen 17, 18. Auch die Weiterleitung der jeweiligen
Ausgangssignale erfolgt galvanisch voneinander getrennt auf separaten Leitungen, nämlich der Signalleitung 26 und der Signalleitung 30. Der zweite Sensor 22 dient insbesondere zur Erfassung der Achsschwingungen. Er kann hierzu als ein- oder mehrachsiger Beschleunigungssensor ausgeführt sein. Auf dem gemeinsamen Kabel 12 sind üblicherweise Befestigungselemente (Tüllen,
Clips, Schutzschläuche etc.) angeordnet zur Befestigung, Führung und Schutz an der Fahrzeugkarosserie und anderen konstruktiven Fahrzeugteilen. Das Sensorgehäuse 10 kann über das Befestigungselement 14 oder eine Kleb- bzw. Rastkontur mechanisch am Fahrzeug befestigt werden. Alternativ könnte das Gehäuse 10 auch als Kappe oder Ring ausgeführt sein, der auf ein Radlager aufgepresst wird. Die Sensorvorrichtung wird an ein mit der Achse mitschwingendes Element des Fahrzeugs befestigt. Weiterhin kann die Sensorvorrichtung ein konstruktives Element zur definierten Ausrichtung der Sensoren 20, 22 zum Fahrzeug enthalten.
Bei dem in Figur 4 bis Figur 6 gezeigten Ausführungsbeispiel ist eine entsprechend bestückte Leiterplatte 16 in dem becherförmigen Sensorgehäuse 10 untergebracht. Zuerst wird die Leiterplatte 16 mit der zweiten integrierten Schaltung 18, in der beispielsweise der Beschleunigungssensor 22 realisiert ist, sowie auch weitere elektronische Bauelemente 56 als Bestandteile einer externen Beschaltung bestückt. Durch eine Variation des schmalen Bereichs der Leiterplatte 16 lassen sich applikationsspezifische Sensormaße für die Funktion des ersten Sensors 20 als Raddrehzahlsensor erreichen.
Der Träger 40 ist bevorzugt in Kunststoffspritztechnik ausgeführt. Über diesen lassen sich weitere Varianten des ersten Sensors 20 kostengünstig realisieren. Der Träger 40 dient der Aufnahme des Magneten 46, der als Back- Bias- Magnet ein Magnetfeld erzeugt, welches über ein nicht dargestelltes Geberrad abhängig von der Drehzahl variiert wird. Zwischen dem ersten Sensor 20 und dem Magneten 46 wird zur Homogenisierung des Magnetfelds eine H-Scheibe 44 gelegt. Das so bestückte Trägermodul 40 wird in die Ausnehmung 47 eingebracht und mit der Leiterplatte 16 elektrisch leitend kontaktiert. Das Trägermodul 40 kann anwendungsspezifisch relativ flexibel bestückt werden. So wäre es auch denkbar, auf den Magneten 46 zu verzichten, beispielsweise bei Multipol-Encoder-Rädern. Die in dem Ausführungsbeispiel gezeigte
Ausführungsform stellt einen sogenannten Side-Read-Sensor dar, d. h. das Geberrad ist seitlich vom Sensorgehäuse 10 in der Nähe der Seitenfläche 15 angeordnet zur Beeinflussung des vom Magneten 46 abgestrahlten Magnetfelds. Alternativ könnte jedoch der erste Sensor 20 um 90° abgewinkelt angeordnet werden, so dass ein sogenannter Bottom- Read-Sensor entsteht. Mit dieser
Variante würde das Geberrad in der Nähe der Stirnseite 42 angeordnet werden. Diese Varianten lassen sich durch eine entsprechende Anpassung des Trägermoduls 40 realisieren, ohne Auswirkungen auf die restliche Leiterplatte 16 zu haben. Ebenso können auch Sensoren 20 mit einer Winkellage zwischen 0 und 90° durch eine entsprechende Ausgestaltung des Trägermoduls 40 dargestellt werden. Das Trägermodul 40 wird in die Ausnehmung 47 der Leiterplatte 16 gesteckt.
Auf das Kabel 12 ist ein Kunststoffteil aufgespritzt, welcher als Deckel 41 die offene Seite des Sensorgehäuses 10 verschließen kann. Über diesen Deckel 41 wird die Leiterplatte 16 befestigt. Dies geschieht über die Positionierelemente 54, die in dem Deckel 41 als Stifte integriert sind und mit der Leiterplatte 16 vernietet werden können. Durch den Deckel 41 hindurch ragen die Leitungen 26, 30, 32, 34 des Kabels 12, deren Enden in den Anschlusspunkten 55 der Leiterplatte 16 elektrisch leitend kontaktiert werden. Nach der Verbindung des Deckels 41 mit der Leiterplatte 16 und entsprechender Kontaktierung und weiteren Befestigung auch mittels der Befestigungsmittel 52, die beispielsweise aus Metall, beispielsweise Bronze, ausgeführt sind, werden Deckel 41 und Leiterplatte 16 in das Sensorgehäuse 10 geschoben. An der Vorderseite der Leiterplatte 16 ist bereits das Positioniermittel 48 angeordnet, welches beim Einschieben die rampenartige Gegenfläche 49 des Gehäuses 10 hintergreift und so zu der korrekten Position des vorderen Teils der Leiterplatte 16 im Gehäuse 10 beiträgt. Die Leiterplatte 16 kann über eine Kunststoffnietprozess (Kalt- oder Warmverformung) mit dem Deckel 41 verbunden werden. Alternativ dazu können diese Aufgabe metallische Befestigungspins übernehmen, die Bestandteil des
Deckelmoduls sind. Die Leiterplatte 16 kann auf die metallischen Pins aufgepresst oder aufgesteckt und verlötet werden. Der Deckel 41 verschließt das becherförmige Gehäuse 10 und kann z. B. mittels Kunststofflaserdurchstrahlschweissen mit dem Gehäuse 10 dicht verbunden werden. Alternativ kann das Sensorgehäuse auch in M I D-Technik ausgeführt sein und die Sensorbausteine 20, 22 und das Sensorkabel 12 direkt aufnehmen. In dieser Ausführungsform könnte auf eine Leiterplatte 16 verzichtet werden. Der Becher 10 und die Sensoren 20, 22 könnten alternativ auch mit einem geeigneten Material vergossen werden, wobei bei geeigneter Materialauswahl auf den Deckel 41 verzichtet werden könnte. Durch den Verguss der Sensoren
20, 22 können störende Eigenschwingungsanregungen sowie auch Pump- und Korrosionseffekte eines eingeschlossenen Gasvolumens im Gehäuseinneren vermieden werden. Alternativ zur mechanischen Befestigung der Leiterplatte 16 an dem Deckel 41 könnte der Deckel 41 auch mittels Kunststoffspritzgießverfahren mit der Leiterplatte 16 verbunden werden. Der Beschleunigungssensor 22 kann auf der Leiterplatte 16 auch beliebig drehbar angeordnet werden. Eine solche Anordnung ist in Figur 7 gezeigt. Dort kann der Beschleunigungssensor 22 in Winkelschritten drehbar in der Leiterplattenebene angeordnet werden zur applikationsspezifiischen Ausrichtung der sensitiven Achsen zur Z-Achse des Fahrzeugs. Dadurch ist die Verwendung eines platz- und kostensparenden einachsigen Beschleunigungssensors möglich.
Alternativ könnte das Kabel 12 mit dem Gehäuse 10 auch mittels Stecker und Gegenstecker verbunden werden. Das erhöht die Austauschbarkeit der
Sensorbaugruppe im Reparaturfall.
Die Sensoren 20, 22 können wahlweise direkt über Stromschienen mit den Leitungen 26, 28, 30, 32, 34 verbunden werden.
Prinzipiell lassen sich beliebige Sensortypen in einem Sensorgehäuse 10 integrieren. Die Kombination eines Drehzahlsensors mit einem Beschleunigungssensor ist aufgrund vielfältiger Einsatzgebiete vorteilhaft wie beispielsweise zur indirekten Reifendruckerkennung, aktive oder semiaktive Dämpfung, Radlagerverschleißerkennung oder Fahrbelagszustandserkennung.
Die Verwendung der Sensorvorrichtung ist jedoch hierauf nicht eingeschränkt.

Claims

Ansprüche
1. Sensorvorrichtung mit einem ersten Sensor (20), der von einem Sensorgehäuse (10) zumindest teilweise umgeben ist, wobei das Ausgangssignal des ersten Sensors (20) über zumindest eine erste
Signalleitung (26) weitergeleitet ist an eine Schnittstelle (13), mit zumindest einem zweiten Sensor (22), der ebenfalls von dem Sensorgehäuse (10) zumindest teilweise umgeben ist, wobei das Ausgangssignal des zweiten Sensors (22) über zumindest eine zweite Signalleitung (30) an die Schnittstelle (13) weitergeleitet ist, wobei erste und zweite Signalleitung (26,
30) in einem gemeinsamen Kabel (12), aber galvanisch voneinander getrennt zu der Schnittstelle (13) geführt sind, wobei in dem gemeinsamen Kabel (12) zumindest eine Energieversorgungsleitung (28, 32, 34) angeordnet ist zur Energieversorgung von erstem und/oder zweitem Sensor (20, 22).
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass erster und/oder zweiter Sensor (20, 22) auf einer Leiterplatte (16) angeordnet sind.
3. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass ein Träger (40) vorgesehen ist, auf dem der erste
Sensor (20) angeordnet ist.
4. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass in der Leiterplatte (16) eine Ausnehmung (47) vorgesehen ist, die der Aufnahme des Trägers (40) dient.
5. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest ein Positioniermittel (48) vorgesehen ist zur korrekten Positionierung der Leiterplatte (16) in dem Gehäuse (10).
6. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass an dem Träger (40) zumindest ein Magnet (46) und/oder eine magnetfeldabschirmende Scheibe (44) angeordnet sind.
7. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Kabel (12) mit einer als Deckel (41) ausgebildeten Umspritzung versehen ist zum Verschließen des Gehäuses (10).
8. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass in dem Deckel (41) zumindest ein Befestigungsmittel
(52) und/oder zumindest ein Positionierelement (54) vorgesehen ist zur Befestigung und/oder Positionierung der Leiterplatte (16) mit bzw. an dem Deckel (41).
9. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass auf der Leiterplatte (16) mehrere Anschlusspunkte (65, 65'; 67, 67') vorgesehen sind zur unterschiedlichen Orientierung des Sensors (22).
10. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass in dem Gehäuse (10) zumindest eine Gegenfläche (49) vorgesehen ist, die mit dem Positioniermittel (48) zusammenwirkt.
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Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102011002741A1 (de) * 2011-01-17 2012-07-19 Zf Friedrichshafen Ag Sensormodul und Verfahren zum Herstellen eines Sensormoduls
CN105452874A (zh) * 2013-12-24 2016-03-30 博世汽车部件(苏州)有限公司 模块化速度传感器
US9664705B2 (en) * 2014-02-19 2017-05-30 Sensata Technologies, Inc. Speed sensor
GB2533090A (en) * 2014-12-08 2016-06-15 Skf Ab Sensor device with mounting means
DE102015202333A1 (de) 2015-02-10 2016-08-11 Robert Bosch Gmbh Sensorgehäuse für eine Radsensorvorrichtung, Radsensorvorrichtung und deren Anbindungskomponente
CN113209449B (zh) * 2015-05-29 2023-04-18 微仙美国有限公司 导管电路
CN105807079B (zh) * 2016-04-20 2019-02-26 宁波中车时代传感技术有限公司 高速车用电机的速度传感器组件及其制造方法
JP6759751B2 (ja) * 2016-06-23 2020-09-23 日立金属株式会社 回転検出装置及びセンサ付きケーブル
CN107782340A (zh) * 2016-08-26 2018-03-09 大陆汽车电子（连云港）有限公司 一种曲轴传感器
DE102017220905A1 (de) * 2017-11-23 2019-05-23 Robert Bosch Gmbh Sensoreinheit für ein Fahrzeug
DE102018221819A1 (de) * 2018-12-14 2020-06-18 Robert Bosch Gmbh Steckverbinder und Steuergerät für ein Kraftfahrzeug mit einem Steckverbinder
DE102019219620A1 (de) * 2019-12-13 2021-06-17 Continental Automotive Gmbh Magnetfeldsensor

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003031990A1 (de) * 2001-10-05 2003-04-17 Continental Teves Ag & Co. Ohg Vorrichtung zur kombinierten erfassung der achsbeschleunigung und der raddrehzahl sowie druckbestimmungsverfahren

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3639340A1 (de) * 1986-11-18 1988-05-26 Mueller Arnold Gmbh Co Kg Einrichtung zur erfassung und uebertragung einer messgroesse
US5383880A (en) * 1992-01-17 1995-01-24 Ethicon, Inc. Endoscopic surgical system with sensing means
JPH06160428A (ja) * 1992-11-18 1994-06-07 Sumitomo Electric Ind Ltd 回転センサ及びその故障検出方法
JP3086563B2 (ja) * 1993-02-27 2000-09-11 愛三工業株式会社 回転角度センサ
DE4340177A1 (de) * 1993-11-25 1995-06-01 Mannesmann Kienzle Gmbh Meßwertgeber
DE4405438C2 (de) * 1994-02-21 2002-02-07 Mannesmann Vdo Ag Drehzahlgeber
JP3329977B2 (ja) * 1995-02-13 2002-09-30 株式会社日立製作所 回転位置検出装置
JP3438064B2 (ja) * 1997-09-11 2003-08-18 帝国通信工業株式会社 回転角度センサ
JP2003287440A (ja) * 1997-09-26 2003-10-10 Sanyo Electric Co Ltd センサー装置およびこれを用いたブラシレスモータ
JP4003335B2 (ja) * 1999-02-05 2007-11-07 株式会社デンソー 半導体力学量センサ及びその製造方法
US6695483B2 (en) * 2000-12-01 2004-02-24 Nsk Ltd. Sensor and rolling bearing apparatus with sensor
JP2002221528A (ja) * 2001-01-26 2002-08-09 Sumitomo Electric Ind Ltd 回転センサ
JP2002318114A (ja) * 2001-02-08 2002-10-31 Japan Highway Public Corp 加速度センサを使用した設置型傾斜計
JP3975691B2 (ja) * 2001-06-01 2007-09-12 オムロン株式会社 変位センサ
JP2003287436A (ja) * 2002-01-28 2003-10-10 Nsk Ltd 検出器及びセンサ付転動装置
US7350590B2 (en) * 2002-11-05 2008-04-01 Weatherford/Lamb, Inc. Instrumentation for a downhole deployment valve
JP2004354231A (ja) * 2003-05-29 2004-12-16 Nsk Ltd 鉄道車両用センサ付軸受装置
JP3840489B1 (ja) * 2005-04-28 2006-11-01 Ｔｄｋ株式会社 移動物体検出装置
JP4059300B2 (ja) * 2005-06-30 2008-03-12 株式会社村田製作所 検知装置及び回転角度センサ

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003031990A1 (de) * 2001-10-05 2003-04-17 Continental Teves Ag & Co. Ohg Vorrichtung zur kombinierten erfassung der achsbeschleunigung und der raddrehzahl sowie druckbestimmungsverfahren

Also Published As

Publication number Publication date
JP5453307B2 (ja) 2014-03-26
WO2009086989A3 (de) 2009-10-15
WO2009086989A2 (de) 2009-07-16
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DE102008003341B4 (de) 2021-07-01
JP2011508894A (ja) 2011-03-17
CN101909540B (zh) 2013-01-02
DE102008003341A1 (de) 2009-07-09

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