EP1731841B1 - Kochfeld mit Bedieneinrichtung - Google Patents

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EP1731841B1
EP1731841B1 EP06010577A EP06010577A EP1731841B1 EP 1731841 B1 EP1731841 B1 EP 1731841B1 EP 06010577 A EP06010577 A EP 06010577A EP 06010577 A EP06010577 A EP 06010577A EP 1731841 B1 EP1731841 B1 EP 1731841B1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
cooking hob
support
sensor element
work surface
element device
Prior art date
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Not-in-force
Application number
EP06010577A
Other languages
English (en)
French (fr)
Other versions
EP1731841A1 (de
Inventor
Martin Baier
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
EGO Elektro Geratebau GmbH
Original Assignee
EGO Elektro Geratebau GmbH
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Filing date
Publication date
Application filed by EGO Elektro Geratebau GmbH filed Critical EGO Elektro Geratebau GmbH
Publication of EP1731841A1 publication Critical patent/EP1731841A1/de
Application granted granted Critical
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Not-in-force legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

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    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F24—HEATING; RANGES; VENTILATING
    • F24C—DOMESTIC STOVES OR RANGES ; DETAILS OF DOMESTIC STOVES OR RANGES, OF GENERAL APPLICATION
    • F24C7/00—Stoves or ranges heated by electric energy
    • F24C7/08—Arrangement or mounting of control or safety devices
    • F24C7/082—Arrangement or mounting of control or safety devices on ranges, e.g. control panels, illumination
    • F24C7/083—Arrangement or mounting of control or safety devices on ranges, e.g. control panels, illumination on tops, hot plates
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F24—HEATING; RANGES; VENTILATING
    • F24C—DOMESTIC STOVES OR RANGES ; DETAILS OF DOMESTIC STOVES OR RANGES, OF GENERAL APPLICATION
    • F24C15/00—Details
    • F24C15/10—Tops, e.g. hot plates; Rings
    • F24C15/102—Tops, e.g. hot plates; Rings electrically heated

Definitions

  • the invention relates to a hob and the arrangement of a corresponding hob with operating device and sensor element device in or on a countertop.
  • the invention has for its object to provide a hob and the arrangement of a hob, with which problems of the prior art can be solved and it is particularly possible, a hob with a hob plate, an operating device arranged thereon and a sensor element device or an operating device spabagern on the hob at the lowest possible cost and great flexibility laterally or outwards or to make laterally offset.
  • a carrier is provided as a thin and flat sheet material, wherein the carrier is not part of the cooking field plate or a separate part thereof.
  • the carrier forms a control surface with touch switches to which, in particular, a finger can be placed for operation.
  • sensor elements are provided on the back of the carrier, which form the aforementioned contact switch. From each sensor element there is a contact with contact devices on the carrier.
  • the sensor elements or the entire sensor element device can be electrically connected to the carrier to the operating device of the hob.
  • the sensor element device works together with the operating device and is inevitably needed. However, it does not have to form a unit with this, it is advantageous even separate units.
  • the sensor element device or the carrier it is possible for the sensor element device or the carrier to connect, so to speak, flatly to the hob plate or to continue its areal expansion. Due to the fact that this sensor element device or the carrier, however, is separate from the cooktop plate or is a separate structural unit, at least until the assembly of the cooktop, both parts can be made simpler and therefore optimized in each case. Furthermore, a much greater variety in material choice, material appearance and material thickness of the carrier or the sensor element device is possible. Even with a defect in the sensor element device, an exchange of only this sensor element device and thus less repair effort is possible.
  • the sensor element device forms only a part of the operating device, in particular the sensory part, then a modular structure with greater variability can be created.
  • the sensor elements respond to pressure as well as a thereby generated during operation at least small or minimal operating path. Although this does not close the electrical contact of the switching operation desired with the operation, a certain mechanical operation is present. Examples of such sensor elements are piezo sensors as well as so-called FSR sensors. Such pressure-sensitive sensor elements are advantageously attached to the underside of the carrier. These sensor elements are also understood as touch switches, even if more pressure is necessary for their operation.
  • flat and capacitive sensor elements can be used. These capacitive sensor elements may be provided as frame-like sensor surfaces or full sensor surfaces on the back or underside of the carrier, advantageously attached thereto. Alternatively, the sensor elements can be applied directly to an additional sensor element carrier, which in turn is attached to the carrier. So a modular design with easier production of the individual parts is possible.
  • the sensor elements are formed relatively thin, regardless of their basic operation, for example, in about 1 mm thin. They may be printed on the carrier or on a sensor element carrier by screen printing or by a similar method. Preferably, several or all sensor elements are mounted on a single carrier or sensor element carrier. This in turn can be designed to be simple Can be attached manner, for example, can be glued by an applied adhesive layer.
  • the aforementioned contacts can be applied to the back of the carrier in the manner of printed conductors in one embodiment of the invention. This is especially useful if they are connected directly and electrically contacting with the sensor elements on the back of the carrier. These contacts can run to contacting devices on the carrier, which are designed in the manner of contact fields. These contact pads are advantageously on the edge region of the carrier and are used for electrical contacting either via pressing of contact springs or pins or by applying to the contact pads on the carrier mating connectors. However, this is generally well known from, for example, the contacting of printed circuit boards, so that further embodiments can be omitted. Alternatively, solder joints between the contact fields and the operating device or the hob can be provided.
  • the sensor element device or the carrier together with the contacts in the hob or under the hob plate enough and thus leads relatively close to the control directly.
  • the carrier may be a flex circuit board carrying contact tracks.
  • the sensor elements are also provided or applied thereto. Are additional contact fields or the like. provided for pressed contacts to the hob, many functions can be advantageously integrated into the carrier. From a larger area for the sensor elements from an elongated area can protrude with the contacts in the hob inside.
  • the sensor element device it is possible to place the sensor element device laterally on or even on the cooktop panel or, above all, not to let it pass under the cooktop panel.
  • outgoing contacts be provided, for example, as a flat multiple cables or printed with corresponding tracks, flexible and thin films as well as the aforementioned flex circuit boards. Again, this is well known to those skilled in electrical connections in printed circuit boards in electrical equipment.
  • the carrier is to say that it is advantageous at least partially electrically isolated on its back. In particular, this applies to the areas where sensor elements and contacts are attached. In particular, it is electrically insulated on essentially the entire backside, for example by means of coatings or insulating films. So it is also possible to use a metallic carrier, for example, a thin stainless steel or aluminum sheet. In this case, deviating embodiments are also possible from planar formations, for example arched profile-like or with depressions on the upper side to rest a finger.
  • a carrier made of metal it can be made of electrically insulating material.
  • both material is similar to glass ceramic, so mechanically very resistant.
  • other glasses or plastics can be used.
  • By at least partially translucent support both interesting optical designs can be created as well as displays are arranged underneath.
  • the carrier may be formed, in particular when it is pushed under the hob plate, that it is very shallow, especially in comparison to the hob plate.
  • a carrier or the entire sensor element device may for example be provided with a thickness of 1 mm, so for example be a sheet.
  • the sensor element device can be placed on an edge region of the hob plate itself. In particular, it is a kind of elongated strip.
  • Such a carrier may be a kind of one-piece angle profile, in particular an angle plate.
  • a pollution-prone and visually clean lateral seal can be created.
  • including the aforementioned contacts can run underneath and are therefore also not visible and protected against damage.
  • the sensor elements In the above-described embodiment with a sensor element device which is placed on the hob plate, it may be provided that the sensor elements ultimately lie in the edge region of the hob plate or in an area above the worktop and not above the cut in the worktop.
  • the sensor elements may be provided, in particular, at a region of the hob where the heating during operation is relatively low. It can also be provided to fasten the sensor element device or the carrier on the hob plate by gluing. Alternatively, in the case of a resting of the sensor element device or of the carrier on the worktop, an adhesive bond may also be provided here.
  • a lateral connection of the sensor element device to the cooking field plate projecting beyond the cutout in the worktop and resting at least in strips on the worktop has the advantage that the sensor element device appears to be fully associated with the hob.
  • the absence of transitions or equal thicknesses facilitates cleaning of the surfaces.
  • Fig. 1 an arrangement 11 is shown in which in a corresponding section of a worktop 12, a hob 13 is inserted in a known per se manner.
  • a hob plate or glass ceramic plate 15 circumferentially overlaps the worktop 12 a piece and is usually on her.
  • the hob 13 has on the underside of the glass ceramic plate 15 still a control housing 16. In this is what will be discussed in more detail, especially a control or power supply of the hob 13 included. It is also possible to provide parts of the operating device, in particular evaluation and control electronics, which are not provided on the sensor element device.
  • a certain gap between top of the worktop 12 and the glass ceramic plate 15 is given. It can also be formed in or by a circumferential elastic seal under the edge of the hob.
  • an operating device 18 with a sensor element device 19 is inserted. In essence, it consists of a flat support 20, which will be discussed in more detail below.
  • it is an operating device 18 or sensor element device 19 according to FIG Fig. 4 , wherein on the underside of the carrier 20, the sensor elements 22 may be provided in various forms. The electrical contact to the sensor elements 22 via contact fields 24, which point downwards.
  • control board 25 In the control housing 16.
  • control board 25 On the control board 25 are control devices of the hob 13, in particular microcontroller and possibly a signal evaluation or processing. This is how the electrical connection is made the control device 18 or sensor element device 19 to the control board 25th
  • control board 25 In the control housing 16, among other things, the control board 25 is arranged. It also carries displays 26 to indicate operating conditions or other information through the glass ceramic plate 15 upwards.
  • the carrier 20 according to Fig. 1 can be permanently fixed in an embodiment of the invention on the countertop 12, for example by gluing. Alternatively, it can be releasably secured, for example by screwing. Furthermore, it can either rest on the otherwise flat worktop 12 and thus survive upwards. This forms a kind of gradation of the transition from the top of the worktop 12 to the glass ceramic plate 15. At the other areas of the support of the glass ceramic plate 15 on the top of the worktop 12 spacers can be provided with the thickness of the support 20 for a uniform support. Alternatively, one of the thickness of the carrier 20 corresponding flat depression in the worktop 12 may be provided.
  • the carrier 20 may also be graduated in a certain way or be formed with stepped thickness, so that it extends with a thin area under the glass ceramic plate 15 and the rest, however, with a greater thickness, for example according to the glass ceramic plate 15, the course continues , It is also possible with such a solution, in the area of the sensor element device or its electrical contact with the control board, to make the cutout in the work surface 12 larger, in particular beyond the edge of the glass ceramic plate 15. This enlargement of the cutout is subsequently concealed by the operating device again, whereby the considerably enlarged gap allows a simple way of doing so and way cable or the like. can be performed for electrical connection of the control device to the control board.
  • the hob 113 in turn in a section in a worktop 112.
  • the glass ceramic plate 115 is more or less directly on the surface of the work surface 112 or there is only a very small gap.
  • the operating device 118 is applied or glued to a support 120 for the sensor element device 119 on its underside.
  • the carrier 120 is sheet-like and much narrower, and it may be made longer to accommodate the sensor elements of the sensor element device 119.
  • the carrier 120 projects beyond the glass ceramic plate 115 laterally a piece.
  • the gap formed thereby to the work surface 112 is closed by the bend 130 in the manner of an angled profile.
  • it could also consist of two parts which are at an angle to each other.
  • the electrical contacting of the sensor element device 119 to the control board 125 is effected here by flexible conductors 127 or an aforementioned flex circuit board or so-called flex connector, in particular in the manner of very thin flat cables or film conductors. This is especially good Fig. 3 to recognize.
  • Fig. 1 to 3 is also to say that the thickness ratios are not drawn to scale, especially not what the thickness of the operating device or the carrier in relation to worktop and glass ceramic plate relates.
  • a support is very flat, for example, with a thickness of about or less than less than 1 millimeter.
  • the arrangement or attachment of the sensor elements on the underside of the carrier should not significantly increase the total thickness. However, this is easily possible with many different sensor elements.
  • Fig. 4 is an example of an operating device 18 according to Fig. 1 a field with a plurality of sensor elements 22 one above the other and shown side by side. These sensor elements 22 are applied in a corresponding manner to the underside of the carrier 20 or of the additional sensor element carrier as sensor element device 19. This in turn may be similar to the bottom of a carrier Fig. 1 or 2 be upset.
  • printed piezo sensors may be different than those of the DE 198 11 372 A1 in which relatively thick and individual piezosensors are provided. Alternatively, it may be capacitive sensor elements, such as those from the EP 950 860 A1 are known.
  • the sensor element device 19 or the underside is covered with a cover film 23. This leaves only the area of the contact pads 24 free for electrical contacting accordingly Fig. 1 , Furthermore, an adhesive layer may be provided under the cover film, so that the sensor element carrier can be easily adhered.
  • a dashed line is shown for a sensor element 22 at the top right as the electrical contact leads from the sensor element to the contact fields 24. From the contact fields can also protrude a longer section with a continuation of the electrical contacts or contact tracks in turn contact fields. This section can then serve as a supply line in a hob and separate parts and other contacts can be saved.
  • Fig. 5 an arrangement 11 is shown in which on a cooktop 13 two different types of arrangements of controls are shown, although in practice usually only one is present.
  • an operating device 18 is on the right side accordingly Fig. 1 provided so laterally to the glass ceramic plate 15 then or partially inserted underneath.
  • Sensor elements are arranged both side by side and one above the other.
  • An alternative operating device 118 is provided at the front. It lies essentially on the glass ceramic plate 15 and is very narrow, but elongated. It is advantageously glued. Here, the sensor elements 22 are only provided side by side. Such an operating device 118 essentially corresponds to the FIGS. 2 and 3 ,
  • Fig. 6 is shown a further possibility, in which a nearly square and relatively large-scale control device 18 connects to the front of the glass ceramic plate 15 and the hob 13.
  • the carrier may be, for example, a thin metal sheet, in particular of stainless steel or aluminum. Furthermore, it can also be made of glass or plastic. At the top, it is possible to provide markings for an operator just above the sensor elements, for example by imprints or engraving or indentations with symbols or the like. It is important in any case that the sensor element device or the carrier as separate at least before sticking or fastening Building unit are formed and possibly also consist of a different material from the hob. Another advantage here is also that in the case of a defect in the sensor element device or operating device, this can be relatively easily replaced as a single part, without having to carry out work on the entire hob.

Description

    Anwendungsgebiet und Stand der Technik
  • Die Erfindung betrifft ein Kochfeld und die Anordnung eines entsprechenden Kochfeldes mit Bedieneinrichtung und Sensorelementvorrichtung in oder an einer Arbeitsplatte.
  • Es ist aus der EP 950 860 A1 bekannt, bei einem Kochfeld die Kochfeldplatte selber an einer Seite derart weit über den üblichen Rahmen hinauszuziehen, dass die Kochfeldplatte beim Einbau in eine Arbeitsplatte einige Zentimeter über diese überragt. In diesem überragenden Bereich sind an der Unterseite der Kochfeldplatte Sensorelemente einer Bedieneinrichtung vorgesehen. So kann bei im wesentlichen gleichbleibendem Platzbedarf hinsichtlich des Ausschnittes in der Arbeitsplatte eine Vergrößerung der Kochfeldplatte vor allem für eine größere bzw. großflächigere Bedieneinrichtung bereitgestellt werden. Des weiteren kann im wesentlichen die gesamte Größe des Ausschnittes für entsprechend viele oder große Kochstellen genutzt werden. Die seitlich ausgelagerte Bedieneinrichtung wird für eine komfortablere Bedienung auch nicht über seitliche Erwärmung der Kochfeldplatte unzulässig warm. Allerdings ist der Aufwand vergrößert ausgebildeter Kochfeldplatten, insbesondere wenn sie wie üblich aus Glaskeramikmaterial bestehen, beträchtlich. Des weiteren ist es in der Regel notwendig, an der Kochfeldplatte selber Bedienelemente odgl. anzubringen, was einen großen Aufwand darstellt.
  • Ein weiteres Kochfeld mit Bedieneinrichtung ist in der DE 19811 372 C2 gezeigt.
    • Aufgabe und Lösung
  • Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Kochfeld und die Anordnung eines Kochfeldes zu schaffen, mit denen Probleme des Standes der Technik gelöst werden können und es insbesondere möglich ist, ein Kochfeld mit einer Kochfeldplatte, einer daran angeordneten Bedienvorrichtung und einer Sensorelementvorrichtung bzw. einer Bedieneinrichtung an dem Kochfeld bei möglichst geringem Aufwand und großer Flexibilität seitlich bzw. nach außen auszulagern bzw. seitlich versetzt zu gestalten.
  • Gelöst wird diese Aufgabe durch ein Kochfeld mit den Merkmalen des Anspruchs 1 sowie eine Anordnung mit den Merkmalen des Anspruchs 11. Vorteilhafte sowie bevorzugte Ausgestaltungen der Erfindung sind Gegenstand der weiteren Ansprüche und werden im folgenden näher erläutert. Der Wortlaut der Ansprüche wird durch ausdrückliche Bezugnahme zum Inhalt der Beschreibung gemacht. Im folgenden werden Merkmale, die für das Kochfeld oder die Anordnung gelten können, teilweise nur einmal beschrieben. Sie sollen dennoch unabhängig voneinander jeweils für alle Ausbildungen der Erfindung angewendet werden können.
  • Es ist vorgesehen, dass das hier behandelte Kochfeld in eine Arbeitsplatte bzw. in einen Ausschnitt in einer Arbeitsplatte eingesetzt ist. Erfindungsgemäß ist ein Träger als dünnes und flächiges Flachmaterial vorgesehen, wobei der Träger nicht Bestandteil der Kochfeldplatte ist bzw. ein davon separates Teil. Der Träger bildet als Teil der Sensorelementvorrichtung eine Bedienfläche mit Berührschaltern, auf die insbesondere ein Finger aufgelegt werden kann zur Bedienung. Dazu sind auf der Rückseite des Trägers Sensorelemente vorgesehen, welche die vorgenannten Berührschalter bilden. Von jedem Sensorelement verläuft eine Kontaktierung zu Kontakteinrichtungen an dem Träger. Damit können die Sensorelemente bzw. die gesamte Sensorelementvorrichtung an dem Träger an die Bedieneinrichtung des Kochfeldes elektrisch angeschlossen werden. Die Sensorelementvorrichtung arbeitet zwar mit der Bedieneinrichtung zusammen und wird zwangsläufig benötigt. Sie muß jedoch nicht eine Baueinheit mit dieser bilden, vorteilhaft sind es sogar getrennte Baueinheiten.
  • Somit ist es im Rahmen einer Ausbildung der Erfindung möglich, dass die Sensorelementvorrichtung bzw. der Träger zwar flächig sozusagen an die Kochfeldplatte anschließen bzw. deren flächige Ausdehnung weiterführen. Dadurch, dass diese Sensorelementvorrichtung bzw. der Träger jedoch von der Kochfeldplatte separat ist bzw. eine eigene Baueinheit ist, zumindest bis zur Montage des Kochfeldes, können beide Teile einfacher und somit jeweils optimiert hergestellt werden. Des weiteren ist eine weitaus größere Vielfalt bei Materialwahl, Materialaussehen und Materialdicke des Trägers bzw. der Sensorelementvorrichtung möglich.
    Auch bei einem Defekt an der Sensorelementvorrichtung ist ein Austausch lediglich dieser Sensorelementvorrichtung und somit geringerer Reparaturaufwand möglich.
  • Bildet die Sensorelementvorrichtung nur einen Teil der Bedieneinrichtung, insbesondere den sensorischen Teil, so kann ein modulartiger Aufbau mit größerer Variabilität geschaffen werden.
  • Gemäß einer Ausgestaltung der Erfindung ist es möglich, dass die Sensorelemente auf Druck ansprechen sowie einen dadurch bei der Bedienung erzeugten zumindest kleinen oder minimalen Bedienweg. Dadurch wird zwar nicht ein elektrischer Kontakt des mit der Bedienung gewünschten Schaltvorganges geschlossen, aber eine gewisse mechanische Bedienung liegt vor. Beispiele für solche Sensorelemente sind Piezosensoren sowie sogenannte FSR-Sensoren. Solche druckempfindlichen Sensorelemente sind vorteilhaft an der Unterseite des Trägers befestigt. Auch diese Sensorelemente werden als Berührschalter verstanden, selbst wenn zu ihrer Bedienung mehr Druck notwendig ist.
  • Vorteilhaft können flache und kapazitiv arbeitende Sensorelemente verwendet werden. Diese kapazitiven Sensorelemente können als rahmenartige Sensorflächen oder volle Sensorflächen an der Rückseite bzw. Unterseite des Trägers vorgesehen sein, vorteilhaft daran befestigt sein. Alternativ können die Sensorelement direkt auf einen zusätzlichen Sensorelement-Träger aufgebracht werden, der wiederum an dem Träger befestigt wird. So ist ein modulartiger Aufbau mit leichterer Fertigung der einzelnen Teile möglich.
  • Es ist vorteilhaft, wenn die Sensorelemente unabhängig von ihrer grundsätzlichen Funktionsweise relativ dünn ausgebildet sind, beispielsweise in etwa 1 mm dünn sind. Sie können auf den Träger oder einen Sensorelement-Träger aufgedruckt sein durch Siebdruck oder durch ein ähnliches Verfahren aufgebracht sein. Vorzugsweise sind mehrere oder alle Sensorelemente auf einem einzigen Träger oder Sensorelement-Träger aufgebracht. Dieser wiederum kann so ausgebildet sein, dass er auf einfache Art und Weise befestigt werden kann, beispielsweise durch eine aufgebrachte Klebeschicht aufgeklebt werden kann.
  • Die vorgenannten Kontaktierungen können bei einer Ausführung der Erfindung nach Art von Leiterbahnen auf die Rückseite des Trägers aufgebracht werden. Dies bietet sich vor allem dann an, wenn sie direkt und elektrisch kontaktierend mit den Sensorelementen an der Trägerrückseite verbunden sind. Diese Kontaktierungen können zu Kontaktiereinrichtungen an dem Träger laufen, die nach Art von Kontaktfeldern ausgebildet sind. Diese Kontaktfelder liegen vorteilhaft am Randbereich des Trägers und dienen zur elektrischen Kontaktierung entweder über Andrücken von Kontaktfedern oder Kontaktstiften oder durch Aufbringen von zu den Kontaktfeldern am Träger passenden Steckverbindungen. Dies ist jedoch allgemein von beispielsweise der Kontaktierung an Leiterplatten ausreichend bekannt, so dass weitere Ausführungen entfallen können. Alternativ können auch Lötverbindungen zwischen den Kontaktfeldern und der Bedieneinrichtung bzw. dem Kochfeld vorgesehen sein. Bei dieser Art der Kontaktierung ist es von Vorteil, wenn die Sensorelementvorrichtung bzw. der Träger samt den Kontaktierungen in das Kochfeld bzw. unter die Kochfeldplatte reicht und somit relativ nahe an die Bedieneinrichtung direkt hinführt. Der Träger kann eine Flex-Leiterplatte sein, die Kontaktbahnen trägt. Vorzugsweise sind daran auch die Sensorelemente vorgesehen bzw. darauf aufgebracht. Sind zusätzlich noch Kontaktfelder odgl. für angedrückte Kontakte an das Kochfeld vorgesehen, können viele Funktionen vorteilhaft in den Träger integriert werden. Von einer größeren Fläche für die Sensorelemente aus kann ein länglicher Bereich abstehen mit den Kontaktierungen in das Kochfeld hinein.
  • Alternativ ist es möglich, die Sensorelementvorrichtung seitlich an oder sogar auf die Kochfeldplatte zu legen bzw. vor allem nicht unter die Kochfeldplatte reichen zu lassen. Hier können von der Sensorelementvorrichtung abgehende Kontaktierungen vorgesehen sein, beispielsweise als flache Mehrfachkabel oder mit entsprechenden Leiterbahnen bedruckte, flexible und dünne Folien ebenso wie die vorgenannten Flex-Leiterplatten. Auch dies ist dem Fachmann von elektrischen Verbindungen bei Leiterplatten in elektrischen Geräten ausreichend bekannt.
  • Zur Ausbildung des Trägers ist zu sagen, dass er vorteilhaft auf seiner Rückseite zumindest bereichsweise elektrisch isoliert ist. Insbesondere gilt dies für die Bereiche, an denen Sensorelemente sowie Kontaktierungen angebracht sind. Insbesondere ist er auf im wesentlichen der gesamten Rückseite elektrisch isoliert, beispielsweise durch Beschichtungen oder lsolierfolien. So ist es auch möglich, einen metallischen Träger zu verwenden, beispielsweise ein dünnes Edelstahl- oder Aluminiumblech. Dabei sind auch von ebenen Ausbildungen abweichende Ausgestaltungen möglich, beispielsweise profilartig gewölbt oder mit Vertiefungen an der Oberseite zur Anlage eines Fingers.
  • Alternativ zu einem Träger aus Metall kann er aus elektrisch isolierendem Material gefertigt sein. Hierzu eignet sich sowohl Material, das ähnlich wie Glaskeramik ist, also mechanisch sehr widerstandsfähig. Alternativ können sonstige Gläser oder auch Kunststoffe verwendet werden. Durch zumindest bereichsweise lichtdurchlässige Träger können sowohl interessante optische Gestaltungen geschaffen werden als auch Anzeigen darunter angeordnet werden.
  • Des weiteren kann der Träger so ausgebildet sein, insbesondere wenn er unter die Kochfeldplatte geschoben ist, dass er sehr flach ist, insbesondere im Vergleich auch zu der Kochfeldplatte. So kann ein Träger bzw. die gesamte Sensorelementvorrichtung beispielsweise mit einer Dicke von 1 mm vorgesehen sein, also beispielsweise ein Blech sein. Er hebt sich also somit deutlich von der Dicke der Kochfeldplatte ab und steht gleichzeitig ein Stück über die Arbeitsplatte über. Möglich ist auch ein bündiges Einlassen in die Arbeitsplatte. Gemäß einer weiteren Ausführung kann die Sensorelementvorrichtung auf einen Randbereich der Kochfeldplatte selber aufgelegt werden. Dabei ist sie insbesondere eine Art länglicher Streifen. Mit einem vom Randbereich abgewinkelt abstehenden Abschnitt übergreift sie die Außenkante der Kochfeldplatte, wobei vorzugsweise der übergreifende Abschnitt bis auf eine darunter liegende Arbeitsplatte reichen und so die Kochfeldplatte seitlich vollständig abdecken kann. Ein solcher Träger kann eine Art einteiliges Winkelprofil sein, insbesondere ein Winkelblech. So kann zum einen ein hinsichtlich Verschmutzungen günstiger und optisch sauberer seitlicher Abschluss entstehen. Des weiteren können darunter die vorgenannten Kontaktierungen verlaufen und sind somit ebenfalls nicht sichtbar sowie gegen Beschädigung geschützt.
  • Bei der vorbeschriebenen Ausführung mit einer Sensorelementvorrichtung, die auf die Kochfeldplatte aufgesetzt ist, kann es vorgesehen sein, dass die Sensorelemente letztendlich im Randbereich der Kochfeldplatte liegen bzw. in einem Bereich oberhalb der Arbeitsplatte und nicht mehr oberhalb des Ausschnittes in der Arbeitsplatte. So können die Sensorelemente insbesondere an einem Bereich des Kochfeldes vorgesehen sein, an dem die Erwärmung während des Betriebes relativ gering ist. Dabei kann auch vorgesehen sein, die Sensorelementvorrichtung bzw. den Träger auf der Kochfeldplatte durch Verkleben zu befestigen. Alternativ kann bei einem Aufliegen der Sensorelementvorrichtung bzw. des Trägers auf der Arbeitsplatte auch hier eine Verklebung vorgesehen sein.
  • Ein seitlicher Anschluss der Sensorelementvorrichtung an die über den Ausschnitt in der Arbeitsplatte überragende und zumindest streifenartig auf der Arbeitsplatte aufliegende Kochfeldplatte weist den Vorteil auf, dass die Sensorelementvorrichtung als voll dem Kochfeld zugehörig erscheint. Das Fehlen von Übergängen bzw. Absätzen bei gleicher Dicke erleichtert ein Reinigen der Oberflächen.
  • Diese und weitere Merkmale gehen außer aus den Ansprüchen auch aus der Beschreibung und den Zeichnungen hervor, wobei die einzelnen Merkmale jeweils für sich allein oder zu mehreren in Form von Unterkombinationen bei einer Ausführungsform der Erfindung und auf anderen Gebieten verwirklicht sein und vorteilhafte sowie für sich schutzfähige Ausführungen darstellen können, für die hier Schutz beansprucht wird. Die Unterteilung der Anmeldung in einzelne Abschnitte sowie Zwischen-Überschriften beschränken die unter diesen gemachten Aussagen nicht in ihrer Allgemeingültigkeit.
    • Kurzbeschreibung der Zeichnungen
  • Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Zeichnungen schematisch dargestellt und werden im folgenden näher erläutert. In den Zeichnungen zeigt:
    • Fig. 1
    eine seitliche Schnittdarstellung einer Anordnung eines Kochfeldes in einer Arbeitsplatte mit zwischen Kochfeldplatte und Arbeitsplatte eingeschobener Bedieneinrichtung,
    Fig. 2
    eine Anordnung ähnlich Fig. 1, wobei die Bedieneinrichtung auf der Kochfeldplatte aufliegt,
    Fig. 3
    eine Vergrößerung der Darstellung aus Fig. 2,
    Fig. 4
    eine Ansicht der Bedieneinrichtung nach Fig. 1 von unten und
    Fig. 5 und 6
    verschiedene Anordnungen einer Bedieneinrichtung an einem Kochfeld entsprechend den Fig. 1 und 2.
    Detaillierte Beschreibung der Ausführungsbeispiele
  • In Fig. 1 ist eine Anordnung 11 dargestellt, bei der in einen entsprechenden Ausschnitt einer Arbeitsplatte 12 ein Kochfeld 13 eingesetzt ist auf an sich bekannte Art und Weise. Dabei überlappt eine Kochfeldplatte bzw. Glaskeramikplatte 15 umlaufend die Arbeitsplatte 12 ein Stück und liegt üblicherweise auf ihr auf.
  • Das Kochfeld 13 weist an der Unterseite der Glaskeramikplatte 15 noch ein Steuergehäuse 16 auf. In diesem ist, worauf noch näher eingegangen wird, vor allem eine Steuerung bzw. Leistungsversorgung des Kochfeldes 13 enthalten. Es können auch Teile der Bedieneinrichtung vorgesehen sein, insbesondere Auswerte- und Steuerelektronik, die nicht an der Sensorelementvorrichtung vorgesehen sind.
  • Zumindest an der dargestellten Stelle ist ein gewisser Spalt zwischen Oberseite der Arbeitsplatte 12 und der Glaskeramikplatte 15 gegeben. Er kann auch in oder durch eine umlaufende elastische Dichtung unter dem Rand des Kochfeldes gebildet sein. In diesen Spalt ist, auf der Oberseite der Arbeitsplatte 12 aufliegend, eine Bedieneinrichtung 18 mit einer Sensorelementvorrichtung 19 eingeschoben. Im wesentlichen besteht sie aus einem flachen Träger 20, auf den nachfolgend jedoch noch näher eingegangen wird. Insbesondere ist es eine Bedieneinrichtung 18 bzw. Sensorelementvorrichtung 19 gemäß Fig. 4, wobei an der Unterseite des Trägers 20 die Sensorelemente 22 in verschiedener Form vorgesehen sein können. Die elektrische Kontaktierung an die Sensorelemente 22 erfolgt über Kontaktfelder 24, welche nach unten weisen. Im eingeschobenen Zustand gemäß Fig. 1 kommen diese Kontaktfelder 24 in Kontakt mit Federkontakten 27 auf einer Steuerplatine 25 in dem Steuergehäuse 16. Auf der Steuerplatine 25 befinden sich Steuereinrichtungen des Kochfeldes 13, insbesondere Mikrocontroller und eventuell eine Signalauswertung bzw. -verarbeitung. So erfolgt der elektrische Anschluss der Bedieneinrichtung 18 bzw. Sensorelementvorrichtung 19 an die Steuerplatine 25.
  • In dem Steuergehäuse 16 ist unter anderem die Steuerplatine 25 angeordnet. Sie trägt auch Anzeigen 26, um Betriebszustände oder sonstige Informationen durch die Glaskeramikplatte 15 nach oben anzuzeigen.
  • Der Träger 20 gemäß Fig. 1 kann bei einer Ausführung der Erfindung auf der Arbeitsplatte 12 unlösbar fixiert werden, beispielsweise durch Verkleben. Alternativ kann er lösbar befestigt sein, beispielsweise durch Verschrauben. Des weiteren kann er entweder auf der ansonsten ebenen Arbeitsplatte 12 aufliegen und somit nach oben überstehen. Damit bildet sich eine Art Abstufung des Übergangs von der Oberseite der Arbeitsplatte 12 bis zu der Glaskeramikplatte 15. An den sonstigen Bereichen der Auflage der Glaskeramikplatte 15 auf der Oberseite der Arbeitsplatte 12 können Distanzelemente mit der Dicke des Trägers 20 vorgesehen sein für eine gleichmäßige Auflage. Alternativ kann eine der Dicke des Trägers 20 entsprechende flächige Vertiefung in der Arbeitsplatte 12 vorgesehen sein.
  • Entsprechend einer weiteren Alternative kann der Träger 20 auch in gewisser Weise abgestuft bzw. mit abgestufter Dicke ausgebildet sein, so dass er mit einem dünnen Bereich unter die Glaskeramikplatte 15 reicht und im übrigen jedoch mit größerer Dicke, beispielsweise entsprechend der Glaskeramikplatte 15, deren Verlauf fortsetzt. Es ist bei einer derartigen Lösung auch möglich, im Bereich der Sensorelementvorrichtung bzw. ihrer elektrischen Kontaktierung an die Steuerplatine den Ausschnitt in der Arbeitsplatte 12 vergrößert auszuführen, insbesondere über den Rand der Glaskeramikplatte 15 hinaus. Diese Vergrößerung des Ausschnittes wird anschließend durch die Bedieneinrichtung wiederum verdeckt, wobei durch den erheblich vergrößerten Spalt auf einfache Art und Weise Kabel odgl. zum elektrischen Anschluss der Bedieneinrichtung an die Steuerplatine geführt sein können.
  • Bei einer alternativen Anordnung 111 gemäß Fig. 2 und 3 befindet sich das Kochfeld 113 wiederum in einem Ausschnitt in einer Arbeitsplatte 112. Hier allerdings liegt die Glaskeramikplatte 115 mehr oder weniger direkt auf der Oberfläche der Arbeitsplatte 112 auf bzw. es ist lediglich ein sehr geringer Spalt gegeben. Im Randbereich der Glaskeramikplatte 115 ist die Bedieneinrichtung 118 mit einem Träger 120 für die Sensorelementvorrichtung 119 an seiner Unterseite aufgebracht bzw. aufgeklebt. Im Vergleich zu Fig. 1 ist der Träger 120 blechartig und sehr viel schmaler, wobei er entsprechend länger ausgebildet sein kann zur Unterbringung der Sensorelemente der Sensorelementvorrichtung 119.
  • Der Träger 120 überragt die Glaskeramikplatte 115 seitlich ein Stück. Der dadurch gebildete Spalt zur Arbeitsplatte 112 hin wird durch die Abwinkelung 130 nach Art eines winkligen Profils geschlossen. Alternativ könnte er auch aus zwei Teilen bestehen, die in einem Winkel zueinander stehen.
  • Die elektrische Kontaktierung der Sensorelementvorrichtung 119 an die Steuerplatine 125 erfolgt hier durch flexible Leiter 127 bzw. eine vorgenannte Flex-Leiterplatte oder sogenannte Flex-Verbinder, insbesondere nach Art von sehr dünnen Flachkabeln oder Folienleitern. Dies ist besonders gut aus Fig. 3 zu erkennen.
  • Es ist auch in Fig. 3 zu erkennen, dass hier über die Breite des Trägers 120 nur ein einziges Sensorelement 122 vorgesehen ist. Dafür sind mehrere Sensorelemente nebeneinander vorgesehen, wie anhand von Fig. 5 noch näher erläutert wird.
  • Bezüglich der Fig. 1 bis 3 ist auch noch zu sagen, dass die Dickenverhältnisse nicht maßstabsgetreu dargestellt sind, insbesondere nicht was die Dicke der Bedieneinrichtung bzw. des Trägers im Verhältnis zu Arbeitsplatte und Glaskeramikplatte betrifft. Insbesondere ist ein solcher Träger sehr flach, beispielsweise mit einer Dicke von etwa oder weniger als weniger als 1 Millimeter. Auch die Anordnung bzw. Anbringung der Sensorelemente an der Unterseite des Trägers sollte die gesamte Dicke nicht wesentlich erhöhen. Dies ist jedoch bei vielen verschiedenen Sensorelementen problemlos möglich.
  • In Fig. 4 ist beispielhaft an einer Bedieneinrichtung 18 gemäß Fig. 1 ein Feld mit mehreren Sensorelementen 22 übereinander und nebeneinander dargestellt. Diese Sensorelemente 22 sind auf entsprechende Art und Weise an die Unterseite des Trägers 20 bzw. des zusätzlichen Sensorelement-Trägers als Sensorelementvorrichtung 19 aufgebracht. Diese kann wiederum an der Unterseite eines Trägers ähnlich Fig. 1 oder 2 aufgebracht sein. Beispielsweise können es aufgedruckte Piezosensoren sein anders als bei der DE 198 11 372 A1 , bei der relativ dicke und einzelne Piezosensoren vorgesehen sind. Alternativ können es kapazitiv arbeitende Sensorelemente sein, wie sie beispielsweise aus der EP 950 860 A1 bekannt sind.
  • Des weiteren ist die Sensorelementvorrichtung 19 bzw. die Unterseite mit einer Abdeckfolie 23 abgedeckt. Diese lässt lediglich den Bereich der Kontaktfelder 24 frei zur elektrischen Kontaktierung entsprechend Fig. 1. Des weiteren kann unter der Abdeckfolie eine Klebeschicht vorgesehen sein, damit der Sensorelement-Träger einfach aufgeklebt werden kann. Dabei ist für ein Sensorelement 22 rechts oben beispielhaft gestrichelt dargestellt, wie die elektrische Kontaktierung von dem Sensorelement zu den Kontaktfeldern 24 führt. Von den Kontaktfeldern kann auch ein längerer Abschnitt abstehen mit einer Weiterführung der elektrischen Kontaktierungen bzw. Kontaktbahnen zu wiederum Kontaktfeldern. Dieser Abschnitt kann dann als Zuleitung in ein Kochfeld dienen und separate Teile sowie weitere Kontaktierungen können eingespart werden.
  • In Fig. 5 ist eine Anordnung 11 dargestellt, bei der an einem Kochfeld 13 zwei verschiedene Arten von Anordnungen von Bedieneinrichtungen dargestellt sind, obwohl in der Praxis üblicherweise nur eine vorhanden ist. Einmal ist an der rechten Seite eine Bedieneinrichtung 18 entsprechend Fig. 1 vorgesehen, also seitlich an die Glaskeramikplatte 15 anschließend bzw. zum Teil daruntergesteckt. Sensorelemente sind dabei sowohl nebeneinander als auch übereinander angeordnet.
  • Eine alternative Bedieneinrichtung 118 ist an der Vorderseite vorgesehen. Sie liegt im wesentlichen auf der Glaskeramikplatte 15 auf und ist sehr schmal, dafür langgestreckt. Sie ist vorteilhaft aufgeklebt. Hier sind die Sensorelemente 22 lediglich nebeneinander vorgesehen. Eine solche Bedieneinrichtung 118 entspricht im wesentlichen den Fig. 2 und 3.
  • In Fig. 6 ist eine weitere Möglichkeit dargestellt, bei der eine nahezu quadratische und relativ großflächige Bedieneinrichtung 18 an die Vorderseite der Glaskeramikplatte 15 bzw. des Kochfeldes 13 anschließt.
  • In weiterer Ausgestaltung der Erfindung ist es noch möglich, bei auf der Glaskeramikplatte aufliegenden Bedieneinrichtungen bzw. Trägern diese zumindest bereichsweise lichtdurchlässig oder durchsichtig auszugestalten. Somit kann durch darunter bzw. unter der Glaskeramikplatte angeordnete Anzeigeelemente odgl. durch die Bedieneinrichtung hindurch eine Anzeige erfolgen. Somit kann der Anschein erweckt werden, selbst eine sehr dünne Bedieneinrichtung, beispielsweise ähnlich Fig. 2, würde eine Anzeige beinhalten.
  • Der Träger kann beispielsweise ein dünnes Metallblech sein, insbesondere aus Edelstahl oder Aluminium. Des weiteren kann er jedoch auch aus Glas oder Kunststoff bestehen. An der Oberseite ist es möglich, genau über den Sensorelementen Markierungen für eine Bedienperson vorzusehen, beispielsweise durch Aufdrucke oder Eingravieren oder Vertiefungen mit Symbolen odgl.. Bedeutsam ist auf alle Fälle, dass die Sensorelementvorrichtung bzw. der Träger als zumindest vor einem Festkleben oder Befestigen separate Baueinheit ausgebildet sind und eventuell auch aus einem von dem Kochfeld unterschiedlichen Material bestehen. Ein weiterer Vorteil liegt hier auch darin, dass bei einem Defekt an der Sensorelementvorrichtung bzw. Bedieneinrichtung diese als Einzelteil relativ leicht ausgetauscht werden kann, ohne an dem gesamten Kochfeld Arbeiten durchführen zu müssen.

Claims (18)

  1. Kochfeld (13, 113) mit einer Kochfeldplatte (15, 115), einer daran angeordneten Bedieneinrichtung (18, 118) und einer Sensorelementvorrichtung (19, 119) für die Bedieneinrichtung (18, 118), wobei das Kochfeld im Gebrauchszustand in eine Arbeitsplatte (12, 112) bzw. in einen Ausschnitt einer Arbeitsplatte eingesetzt ist, dadurch gekennzeichnet, dass die Sensorelementvorrichtung einen Träger (20, 120) aus einem dünnen flächigen Flachmaterial aufweist, das eine Bedienfläche bildet und Sensorelemente aufweist welche Berührschalter zur Bedienung des Kochfeldes bilden, wobei auf einer Unterseite des Trägers die Sensorelemente (22, 122) vorgesehen sind und wobei von jedem Sensorelement eine Kontaktierung zu Kontakteinrichtungen (24) an dem Träger (20, 120) verläuft zur elektrischen Kontaktierung (27, 127) an die Bedieneinrichtung (18, 118).
  2. Kochfeld nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Sensorelemente (22, 122) derart ausgebildet sind, dass sie auf Druck bei einer Bedienung mit zumindest einem kleinen Bedienweg ansprechen, wobei sie insbesondere Piezosensoren sind.
  3. Kochfeld nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Sensorelemente (22, 122) kapazitiv arbeitende Sensorelemente sind, die insbesondere als Rahmen oder Flächen an der Unterseite des Trägers (20, 120) oder eines zusätzlichen Sensorelement-Trägers (19) vorgesehen sind.
  4. Kochfeld nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Sensorelemente (22, 122) dünn sind und auf den Träger (20, 120) oder einen zusätzlichen Sensorelement-Träger (19) aufgedruckt sind, vorzugsweise mehrere oder alle Sensorelemente auf einen einzigen Träger.
  5. Kochfeld nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Kontaktierungen nach Art von Leiterbahnen auf die Rückseite des Trägers (20, 120) oder eines Sensorelement-Trägers (19) aufgebracht sind und zu Kontaktfeldern (24) als Kontaktiereinrichtungen laufen, die insbesondere im Randbereich des Trägers (20, 120) und entfernt von den Sensorelementen angeordnet sind.
  6. Kochfeld nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Träger (20, 120) oder ein zusätzlicher Sensorelement-Träger (19) auf seiner Rückseite zumindest bereichsweise elektrisch isoliert ist, wobei er vorzugsweise aus Metall besteht und auf die Rückseite eine isolierende Beschichtung oder Isolierfolie (23) aufgebracht ist.
  7. Kochfeld nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass der Träger (20, 120) oder ein zusätzlicher Sensorelement-Träger (19) aus einem elektrisch isolierenden Material gefertigt ist.
  8. Kochfeld nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Träger (20, 120) zumindest bereichsweise lichtdurchlässig ist, vorzugsweise im wesentlichen großflächig.
  9. Kochfeld nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Träger (20, 120) flach und eben ist, insbesondere mit einer Dicke im Bereich weniger mm, vorzugsweise weniger als 1 mm.
  10. Kochfeld nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass von dem flachen und flächigen Träger (120) an einem Randbereich ein abgewinkelter Abschnitt (130) absteht entsprechend einem Überstand der Kochfeldplatte (115) des Kochfeldes (113) über die Arbeitsplatte (112) im eingebauten Zustand, wobei vorzugsweise der Träger (120) ein Winkelprofil ist.
  11. Anordnung (11, 111) eines Kochfeldes (13, 113) nach einem der vorhergehenden Ansprüche in einem Ausschnitt in einer Arbeitsplatte (12, 112).
  12. Anordnung nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass die Sensorelementvorrichtung (19, 119) ein von dem Kochfeld (13, 113) oder der Kochfeldplatte (15, 115) grundsätzlich getrenntes Bauteil ist und insbesondere die Sensorelemente (22, 122) der Sensorelementvorrichtung seitlich außerhalb des Ausschnittes oberhalb der Fläche der Arbeitsplatte (12, 112) verlaufen.
  13. Anordnung nach Anspruch 11 oder 12, dadurch gekennzeichnet, dass die Kochfeldplatte (15) so weit oberhalb der Arbeitsplatte (12) verläuft mit Zwischenraum, dass in den Zwischenraum der Träger (20) der Sensorelementvorrichtung (19) eingeschoben ist, wobei vorzugsweise der Träger derart weit in den Zwischenraum eingeschoben ist, dass die Kontakteinrichtungen (24) an entsprechende Gegenkontakteinrichtungen (27) in dem Kochfeld reichen zur elektrischen Verbindung der Sensorelementvorrichtung (19) an eine Bedieneinrichtung (18) bzw. Kochfeldsteuerung.
  14. Anordnung nach einem der Ansprüche 11 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass die Sensorelementvorrichtung (19) bzw. der Träger (20) auf der Arbeitsplatte (12) befestigt ist, insbesondere festgeklebt ist.
  15. Anordnung nach einem der Ansprüche 11 bis 14, dadurch gekennzeichnet, dass die Kochfeldplatte (15, 115) seitlich ein Stück über den Ausschnitt in der Arbeitsplatte (12, 112) überragt und im wesentlichen direkt auf der Oberseite der Arbeitsplatte aufliegt, wobei vorzugsweise die Sensorelementvorrichtung (19) seitlich an die Kochfeldplatte (15) anschließt, insbesondere im wesentlichen ohne Dickenänderung.
  16. Anordnung nach einem der Ansprüche 11 bis 14, dadurch gekennzeichnet, dass die Sensorelementvorrichtung (119) im wesentlichen auf dem Randbereich der Kochfeldplatte (115) aufliegt, wobei vorzugsweise die Sensorelementvorrichtung die überragende Seitenkante der Kochfeldplatte übergreift und bis hinunter zur Arbeitsplatte (112) reicht und so die seitliche Außenkante der Kochfeldplatte abdeckt.
  17. Anordnung nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, dass die elektrische Kontaktiereinrichtung (127) Kabel oder Mehrfachleiter in aufgedruckter Form mit Folienträger aufweist, die um die Kochfeldplatte herum und zwischen Kochfeldplatte (115) und Arbeitsplatte (112) geführt zu einer Kochfeldsteuerung reichen als Anschluß der Sensorelementvorrichtung (119) an die Kochfeldsteuerung.
  18. Anordnung nach einem der Ansprüche 11 bis 17, dadurch gekennzeichnet, dass der Träger (20, 120) dünner ist als die Kochfeldplatte (15, 115), vorzugsweise wesentlich dünner, insbesondere dünner ist als 1 mm, wobei es vorzugsweise ein Blech ist.
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