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Die
Erfindung betrifft ein Kochfeld mit einer Kochfläche, welche
einen randseitigen Ausschnitt aufweist, und eine Bedieneinrichtung
umfasst, welche in dem Ausschnitt angeordnet ist.
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Ein
derartiges Kochfeld ist beispielsweise aus der
DE 90 01 807 U1 bekannt.
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Darüber
hinaus ist aus der
DE
43 19 170 C1 eine Bedienungs- und Anzeigeeinheit für
eine Kochfeldplatte bekannt. Die Kochfeldplatte umfasst eine Kochfläche
aus Glaskeramik, welche in einem Eckbereich abgeschnitten ist, wobei
in diesem Eckbereich eine Bedienungs- und Anzeigeeinheit angeordnet
ist. In dem eckseitigen dreieckigen Ausschnitt ist ein glaskeramischer
Plattenzuschnitt der Bedienungs- und Anzeigeeinheit angeordnet und
mittels Kühlschienen, welche aus Aluminium sein können, verbunden,
wobei die Kühlschienen auf der Oberfläche der
Kochfeldplatte aufsitzen.
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Darüber
hinaus ist aus der
DE
103 505 88 A1 ein Kochfeld bekannt, bei dem eine Bedieneinrichtung
mit einer metallischen Bedienleiste auf die Oberfläche
einer Glaskeramikkochfläche aufgebracht ist. Dadurch wird
die Bauhöhe relativ groß.
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Es
ist Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Kochfeld zu schaffen,
bei welchem die Kochfläche und eine Bedieneinrichtung so
angeordnet werden, dass die Ausmaße des Kochfelds verkleinert werden
können.
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Diese
Aufgabe wird durch ein Kochfeld, welches die Merkmale nach Anspruch
1 aufweist, gelöst.
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Ein
erfindungsgemäßes Kochfeld umfasst eine Kochplatte,
welche einen randseitigen Ausschnitt aufweist. Darüber
hinaus umfasst das Kochfeld eine Bedieneinrichtung, welche in dem
Ausschnitt angeordnet ist. Die Bedieneinrichtung weist eine längliche
Bedienleiste aus einem metallischen Material auf, welche in einem
von den Ecken des Kochfelds beabstandet ausgebildeten, streifenartigen
Ausschnitt der Kochplatte angeordnet ist.
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Durch
diese Ausgestaltung kann ein Kochfeld mit einer über eine
Metallleiste berührsensitiv ausgebildeten Sensorik kompakter
und platzsparender realisiert werden. Zum einen kann dies dadurch gewährleistet
werden, dass die Metallleiste zum Teil in die Kochplatte versenkt
wird und andererseits sich in dem Ausschnitt erstreckt. Sowohl nach
oben als auch nach vorne kann somit das Ausmaß reduziert werden.
Gerade bei derartigen Bedieneinrichtungen mit einer Metallleiste
kann somit ein sehr hoher Aufbau vermieden werden.
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Durch
die Metallleiste kann eine ganz spezifisches Funktionsprinzip der
Bedieneinrichtung realisiert werden.
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Vorzugsweise
weist die Bedienleiste ein Rückteil auf, welches sich auf
der der Kochplatte zugewandten Seite über der Oberfläche
der Kochplatte erstreckt.
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Vorzugsweise
ist das Rückteil beabstandet zur Oberfläche angeordnet
und mit einem Auflagesteg auf der Oberfläche der Kochplatte
aufsitzend angeordnet. Es wird somit nicht mehr über die
gesamte Überlappungslänge zwischen der Kochplatte
und der darüber sich erstreckenden Bedienleiste, insbesondere
dem Rückteil, ein vollflächiger Kontakt erzeugt, sondern
lediglich in einem dazu wesentlich reduzierten Flächenbereich,
welcher durch den Auflagesteg gebildet ist.
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Vorzugsweise
weist das Rückteil einen vertikalen Steg auf, welcher zwischen
einer Frontseite des Ausschnitts und einem Aufnahmeraum der Bedienleiste
für die Sensorik angeordnet ist. Die metallische Bedienleiste
kann somit durch den Aufnahmesteg einerseits und den vertikalen
Steg andererseits an der Kochplatte an zwei verschiedenen Stellen
anliegen, so dass diesbezüglich ein Positionsanschlag an
zwei verschiednen Stellen gebildet ist. Die sichere und zuverlässigere
Positionierung kann dadurch gewährleistet werden.
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Vorzugsweise
liegt der vertikale Steg an der Frontseite des Ausschnitts an und
bildet eine Begrenzungswand des Aufnahmeraums.
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Besonders
bevorzugt erweist es sich, wenn die Bedienleiste so ausgebildet
ist, dass sich ihre Oberfläche horizontal erstreckt. Auch
dadurch kann eine sehr flachbauende Ausges taltung realisiert werden,
welche sich nur minimal im Gesamten über die Oberfläche
der Kochplatte erhebt.
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Vorzugsweise
erhebt sich die Oberfläche der Bedienleiste mit einer Höhe
kleiner 2,5 mm, insbesondere kleiner oder gleich 2 mm, über
der Oberfläche des Kochfelds bzw. der Oberfläche
der Kochplatte.
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Eine
derartige minimale Erhebung gewährleistet eine mit deutlich
reduzierter Bauhöhe ausgestaltete Ausführung,
so dass auch hier ein sehr flach bauendes Kochfeld realisiert werden
kann. In diesem Zusammenhang kann auch eine sehr geringe Bauhöhe
der Sensorik, welche insbesondere in Piezotechnik ausgebildet ist,
erreicht werden.
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Vorzugsweise
ist die Bedienleiste einstückig ausgebildet. Dadurch kann
die Fertigung schneller und kostengünstiger ausgebildet
werden. Des Weiteren kann dadurch die Montage vereinfacht und schneller
erfolgen.
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Insbesondere
ist die Bedienleiste als Profilteil, insbesondere als Aluminium,
ausgebildet. Dadurch kann ein relativ leichtes Bauteil geschaffen werden.
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Insbesondere
weist die Bedieneinrichtung zumindest einen Piezo-Sensor auf. Bevorzugt
ist vorgesehen, dass die Bedieneinrichtung eine Mehrzahl von derartigen
separaten Piezo-Sensoren umfasst, welche benachbart zueinander angeordnet
sind. Durch diese Ausgestaltung kann eine Bedieneinrichtung realisiert
werden, welche sowohl durch ortspezifisches Drücken auf
die Bedienleistung eine Betätigung von Sensoren und damit
eine gewünschte Einstellung ermöglicht. Es kann
darüber hinaus jedoch auch ermöglicht werden,
dass durch Ausführen eines Betätigungswegs über
die Bedienleiste ein Einstellen erfolgt. In diesem Zusammenhang
kann beispielsweise mit einem Einstellelement, insbesondere mit einem
Finger, über einen zusammenhängenden Betätigungsweg über
die Bedienleiste gefahren bzw. gestreift werden, wodurch eine entsprechende
Einstellung erkannt werden kann. Die darunter angeordneten Sensoren
können dann entsprechend aktiviert werden, wodurch eine
entsprechende zugeordnete Einstellung erfolgen kann.
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Vorzugsweise
ist zum Verbinden der Bedienleiste mit der Kochplatte eine Klebeverbindung
realisiert. Insbesondere ist eine Klebeverbindung zwischen der Oberfläche
der Kochplatte und der Bedienleiste unter der Bedienleiste ausgebildet
und von der Bedienleiste bedeckt. Dadurch kann die Klebeverbindung
nach außen hin vollständig sichtgeschützt
realisiert werden. Neben einem hochwertigen Eindruck, der dadurch
vermittelt wird, kann dadurch auch ein Schutz der Klebeverbindung
vor Verschleiß oder Beschädigung erreicht werden.
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Insbesondere
ist ein Klebstoff für eine Klebeverbindung zwischen der
Kochplatte und der Bedienleiste in einem zur Oberfläche
der Kochplatte hin offenen Hohlraum der Bedienleiste ausgebildet.
Auch dadurch wird somit eine Konstruktion geschaffen, welche es
ermöglicht, eine mechanisch stabile Verbindung zu gewährleisten,
andererseits durch die Hohlraumbildung jedoch keine zusätzliche
Bauhöhe erzeugt wird.
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Durch
die Integration der Bedieneinrichtung in den Ausschnitt einer Kochplatte,
welche insbesondere aus Glaskeramik ausgebildet ist, kann das Profil optimiert
werden und es können Fräszeiten eingespart werden.
Durch die bevorzugte Verbindung kann ermöglicht werden,
dass kein unterschiedlicher Klebespalt und keine sichtbaren Silikonraupen
auftreten. Darüber hinaus ist keine aufwändige
Vormontagebaugruppe zu erstellen, da die metallische Bedienleiste
direkt auf die Kochplatte geklebt wird.
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Ein
Ausführungsbeispiel der Erfindung wird nachfolgend anhand
schematischer Zeichnungen näher erläutert. Es
zeigen:
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1 eine
perspektivische Darstellung einer Kochfläche eines Kochfelds;
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2 eine
Draufsicht auf einen Teil eines erfindungsgemäßen
Kochfelds; und
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3 eine
Schnittdarstellung des Kochfelds gemäß 2.
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In
den Figuren werden gleiche oder funktionsgleiche Elemente mit den
gleichen Bezugszeichen versehen.
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In 1 ist
in einer schematischen perspektivischen Ansicht eine Kochplatte 1 eines
Kochfelds 2 (2) gezeigt. Die Kochplatte 1 ist
aus Glaskeramik ausgebildet und weist eine Oberfläche 3 auf,
auf der Zubereitungsbehälter wie Töpfe oder Pfannen
oder derglei chen aufgestellt werden können. Im Ausführungsbeispiel
weist die Kochplatte 1 eine viereckige Formgebung auf.
An einer Frontseite 4 weist die Kochplatte 1 einen
randseitigen Ausschnitt 5 auf, welcher nach vorne hin offen
ausgebildet ist. Der randseitige Ausschnitt 5 ist als Materialausfräsung
in der Kochplatte 1 realisiert. Der Ausschnitt 5 ist
beabstandet zu den Ecken 6 und 7 der horizontalen
Frontseite 4 ausgebildet. In der gezeigten Darstellung
ist der Ausschnitt 5 mittig in der Frontseite 4 angeordnet und
ist als in horizontaler Richtung (x-Richtung) länglicher
Streifen realisiert.
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Gemäß der
Draufsicht in 2 ist in diesen Ausschnitt 5 eine
Bedieneinrichtung 8 angeordnet. Die Bedieneinrichtung 8 ist
ebenfalls als länglicher Streifen konzipiert. Die Bedieneinrichtung 8 umfasst eine
längliche metallische Bedienleiste 9, welche eine
darunter angeordnete Sensorik 10 abdeckt. Die Sensorik 10 umfasst
eine Mehrzahl von separaten und beabstandet zueinander angeordneten
Piezo-Sensoren 11.
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Die
Bedieneinrichtung 8 ist zum Einstellen von Betriebszuständen
des Kochfelds 2 vorgesehen. In diesem Zusammenhang kann
vorgesehen sein, dass die Metallleiste 9 durch ein Einstellelement,
beispielsweise auch durch einen Finger eines Benutzers, berührt
werden kann und dadurch die Sensoren 11 aktiviert werden
können, um dann eine zugeordnete Einstellung zu starten
oder durchführen zu können.
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Es
kann auch vorgesehen sein, dass mittels einem Einstellelement über
die Oberfläche 20 (3) der Metallleiste 9 eine
Betätigung durch beispielsweise Darüberstreifen
oder Entlangleiten durchgeführt wird, wobei in diesem Zusammenhang dann
eine Mehrzahl nacheinander angeordneter Sensoren 11 betätigt
werden können, um diesbezüglich eine Einstellung
durchführen zu können.
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Eine
Bedienung kann somit durch eine Ausübung eines lokalen
Berührens der Metallleiste 9 als auch durch ein
Darüberstreifen durch einen längeren Betätigungsweg
erfolgen.
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In 3 ist
eine Schnittdarstellung entlang der Schnittlinie AA des Kochfelds 2 gemäß der
Darstellung in 2 gezeigt. In diesem Zusammenhang ist
zu erkennen, dass die metallische Bedienleiste 9 als einstückiges
Profilteil ausgebildet ist. Im Ausführungsbeispiel ist
die Bedienleiste 9 aus Aluminium ausgebildet.
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Die
Bedienleiste 9 erstreckt sich mit einem Rückteil 12 über
die Kochplatte 1. Das Rückteil 12 weist
in diesem Zusammenhang eine zur Oberfläche 3 der
Kochplatte 1 beabstandete Anordnung auf und liegt lediglich
mit einem Auflagesteg 13 an der Oberfläche 3 auf.
Dieser Auflagesteg 13 ist am hintersten Ende des Rückteils 12 ausgebildet
und schließt die Bedienleiste 9 rückseitig
ab. Darüber hinaus umfasst das Rückteil 12 einen
vertikalen Steg 14, welcher sich benachbart zu einer Frontseite 15 der
Kochfläche 1 nach unten erstreckt. Sowohl der
Auflagesteg 13 als auch der vertikale Steg 14 können
als Anschlag für die Bedienleiste 9 im Hinblick
auf die Positionierung der Bedienleiste 9 in dem Ausschnitt 5 dienen.
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Zwischen
dem Auflagesteg 13 und dem vertikalen Steg 14 ist
ein Hohlraum 16 gebildet. In dem Hohlraum 16 ist
ein Klebstoff angeordnet, mit welchem eine Klebeverbindung realisiert
ist, durch welche die Bedienleiste 9 mit der Kochplatte 1 verbunden
wird. Der Klebstoff 17 ist somit sichtgeschützt
angeordnet und die Bedienleiste 9 bedeckt diesen Klebstoff 17 und
somit die vollständige Klebeverbindung von oben.
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Zwischen
dem vertikalen Steg 14 und einem Vorderteil 18 der
Bedienleiste 9 ist ein Aufnahmeraum 19 gebildet,
in welchem die Piezo-Sensoren 11 angeordnet sind.
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Die
Oberfläche 20 der Bedienleiste 9 ist
eben ausgebildet und erstreckt sich somit quasi parallel zur Oberfläche 3 der
Kochplatte 1. Die Bauhöhe h, mit welcher sich
die Bedienleiste 9 über das Niveau der Oberfläche 3 erstreckt,
beträgt im Ausführungsbeispiel 2 mm.
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Durch
die Integration der Bedieneinrichtung, insbesondere der metallischen
Bedienleiste 9 in die Kochplatte 1, insbesondere
in den Ausschnitt 5 kann das Ausmaß des Kochfelds 2 sowohl
in z-Richtung als auch in y-Richtung des Kochfelds 2 wesentlich
reduziert werden. Neben einem kompakteren Aufbau kann dadurch auch
eine mechanisch stabilere und verschleißärmere
Anordnung der Komponenten ermöglicht werden.
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Nicht
zuletzt kann dadurch ein Anschlagen von Zubereitungsgefäßen
beim Abnehmen von der Kochplatte 1 zumindest reduziert
werden, da diesbezüglich die Bauhöhe h wesentlich
verringert ist. Beschädigungen der Bedienleiste 9 und
auch der Zubereitungsgefäße kann dadurch zumindest
reduziert werden.
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Die
Ausbildung des Ausschnitts 5 an der Frontseite 4 kann
durch Fräser- oder aber auch durch Wasserstrahlschneisen
erfolgen.
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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- - DE 9001807
U1 [0002]
- - DE 4319170 C1 [0003]
- - DE 10350588 A1 [0004]