Die Erfindung betrifft eine miniaturisierte Richtantenne mit einem keramischen Substrat mit
mindestens einer resonanten Leiterbahnstruktur, insbesondere zur Anwendung im Hochfrequenz-
und Mikrowellenbereich. Die Erfindung betrifft weiterhin eine gedruckte Schaltungsplatine
(PCB - printed circuit board) zur Oberflächenmontage (SMD - surface mounted device)
von elektrischen und /oder elektronischen Bauelementen mit einer solchen Antenne.
Die drahtlose Funkvernetzung erfährt in der modernen Telekommunikations- und in zunehmendem
Maße auch in der Unterhaltungselektronik eine ständig steigende Bedeutung Dabei
werden elektromagnetische Wellen im Hochfrequenz und Mikrowellenbereich zur Übertragung
von Informationen verwendet. Beispiele hierfür sind die Mobilfunkbänder, die in Europa
im Bereich zwischen etwa 880 und 960 MHz (GSM 900) sowie zwischen etwa 1710
und 1880 MHz (DCS1800) und etwa 1850 und 1990 MHz (PCS1900) liegen, die GPS-Navigationssignale,
die in einem Frequenzband bei etwa 1573 MHz ausgesendet werden, sowie
das Bluetooth-Band im Frequenzbereich zwischen etwa 2400 MHz und 2500 MHz, das
für den Datenaustausch zwischen einzelnen Endgeräten genutzt wird.
An die dafür zum Einsatz kommenden elektronischen Bauelemente werden immer höhere
Anforderungen insbesondere bezüglich des Miniaturisierungsgrades, der kostengünstigen
Montierbarkeit und der elektrischen Leistungsfähigkeit gestellt. Auf dem Gebiet der Antennen
kommen für den Einsatz in zukünftigen Mobiltelefonen als zusätzliche Anforderungen
zum Beispiel die interne Plazierbarkeit, die Mehrbandtauglichkeit und eine verminderte Benutzerbestrahlung
beziehungsweise verbesserte SAR (specific absorption rate) -Werte hinzu.
Herkömmliche Antennen für den Einsatz in Mobiltelefonen, wie etwa externe Monopol-Antennen
oder interne PIFA (planar inverted F-antenna) -Antennen auf dielektrischen Substraten
werden obigen Anforderungen nicht oder nur unzureichend gerecht. Aus der JP-07
240 962 ist zum Beispiel eine Antenne zur Montage auf einer Schaltungsplatine bekannt, die
eine Massemetallisierung aufweist und so in einem mobilen Kommunikationsgerät montiert
wird, dass die Massemetallisierung zwischen dem Körper eines Benutzers und dem Strahlungsweg
der ausgesendeten Wellen liegt, um auf diese Weise eine Abschirmungswirkung zu
erzielen. Um allerdings eine ausreichende Empfangsempfindlichkeit zu erzielen, ist hierbei
zum Empfangen eine gesonderte Stabantenne erforderlich.
Eine Aufgabe, die die Erfindung zugrundeliegt, besteht deshalb darin, eine Antenne der eingangs
genannten Art zu schaffen, die einen erhöhten Wirkungsgrad und eine verbesserte
Richtcharakteristik in einer Vorzugsrichtung aufweist.
Weiterhin soll eine Antenne der eingangs genannten Art geschaffen werden, bei der in relativ
einfacher Weise eine Impedanzanpassung vorgenommen werden kann.
Mit der Erfindung soll auch eine Antenne der eingangs genannten Art geschaffen werden, mit
der eine relativ große Bandbreite erzielt werden kann.
Schließlich soll auch eine Antenne der eingangs genannten Art geschaffen werden, die zur Anwendung
in mehreren der oben genannten Frequenzbänder geeignet ist (Multiband-Tauglichkeit).
Mit der Erfindung soll schließlich auch eine gedruckte Schaltungsplatine mit einer Antenne
der eingangs genannten Art geschaffen werden, mit der die oben genannten Ziele besonders
gut erreicht werden können.
Die Lösung der Aufgabe erfolgt gemäß Anspruch 1 mit einer Richtantenne mit einem keramischen
Substrat mit mindestens einer resonanten Leiterbahnstruktur, die sich dadurch auszeichnet,
dass eine elektrisch leitende Grundplatte vorgssehen ist, auf der das Substrat angeordnet
ist, wobei sich die mindestens eine Leiterbahnstruktur mit einem Ende bis auf die
Grundplatte erstreckt.
Ein wesentlicher Vorteil dieser Lösung besteht darin, dass mit dieser Antenne eine weitgehend
nur in einen Halbraum gerichtete Strahlungscharakteristik erzielt und damit die
Einstrahlung von elektromagnetischen Wellen auf einen Benutzer zum Beispiel eines Mobiltelefons,
in das diese Antenne eingebaut ist, wesentlich reduziert werden kann.
Die Unteransprüche haben vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung zum Inhalt.
Die Ausführung gemäß Anspruch 2 hat den Vorteil, dass durch geeignete Wahl der Höhe des
Substrates eine gewünschte Bandbreite der Antenne erzielt werden kann.
Mit der Ausführung gemäß Anspruch 3 kann ein besonders hoher Miniaturisierungsgrad
erreicht werden.
Die Ausführung gemäß Anspruch 4 hat den Vorteil, dass eine Impedanzanpassung in einfacher
Weise durch Veränderung der Zuführung und damit der kapazitiven Kopplung vorgenommen
werden kann.
Die Ausführung gemäß Anspruch 5 ist insbesondere in einfacher Weise herstellbar, und die
erfindungsgemäße Antenne kann als Teil einer gedruckten Schaltungsplatine ausgeführt werden.
Weitere Einzelheiten, Merkmale und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus der folgenden
Beschreibung von bevorzugten Ausführungsformen anhand der Zeichnung Es zeigt:
Fig 1 eine schematische Gesamtansicht einer erfindungsgemäßen Antenne; und Fig 2 ein Richtdiagramm des Fernfeldes der in Figur 1 gezeigten Antenne.
Die erfindungsgemäße Antenne umfasst eine elektrisch leitende Grundplatte, die gemäß Figur
1 zum Beispiel durch eine übliche Platine 1 (Träger) mit einer Metallisierung 11 gebildet
ist, sowie ein darauf befestigtes keramisches Substrat 2 mit mehreren resonanten Leiterbahnstrukturen
3, 4, 5 und einer Zuführung 6. Die Metallisierung 11, die sich auf der in der Darstellung
oberen Fläche der Platine 1 befindet, bedeckt diese Fläche vorzugsweise vollständig
und ist nur dort ausgespart, wo eine Leiterbahn 12 zur Speisung der Zuführung 6 angaordnet
ist. Das Substrat 2 wird zum Beispiel mit Lötpunkten (nicht dargestellt) auf der Platine 1
bzw. der Metallisierung 11 montiert. Es ist zur Verdeutlichung des Verlaufes der Leiterbahnstrukturen
durchsichtig dargestellt.
Das keramische Substrat 2 hat im wesentlichen die Form eines aufrecht stehenden Quaders
mit einer ersten bis vierten, senkrecht zu der Ebene der Platine 1 verlaufenden Seitenfläche
21, 22, 23, 24, einer Oberseite 25 und einer Unterseite 26. Anstelle dieses quaderförmigen
Substrates können jedoch auch andere geometrische Formen wie zum Beispiel rechteckige,
runde, dreieckige oder vieleckige Zylinderformen, jeweils mit oder ohne Hohlräume, gewählt
werden, auf die resonante Leiterbahnstrukturen mit zum Beispiel spiralförmigem Verlauf
aufgebracht sind.
Das Substrat 2 hat eine Dielektrizitätszahl von εr > 1 und /oder eine Permeabilitätszahl von
µr ≥ 1. Typische Materialien sind hochfrequenztaugliche Substrate mit geringen Verlusten
und geringer Temperaturabhängigkeit der Hochfrequenzeigenschaften (NP0- oder sogenannte
SL-Materialien). Es können auch Substrate verwendet werden, deren Dielektrizitätszahl
und /oder Permeabilitätszahl durch Einbetten eines keramischen Pulvers in eine Polymermatrix
in gewünschter Weise eingestellt wird
Die Leiterbahnstrukturen 3 bis 5, die Zuführung 6 sowie die anderen Metallisierungen 11,
12 sind im wesentlichen aus elektrisch hochleitfähigen Materialien wie zum Beispiel Silber,
Kupfer, Gold, Aluminium oder einem Supraleiter hergestellt.
Im einzelnen befindet sich auf dem Substrat 2 die erste Leiterbahnstruktur 3, die durch eine
erste Leiterbahn 31 auf der Oberseite 25 sowie eine sich daran anschließende, im wesentlichen
senkrecht dazu nach unten bis zu der Metallisierung 11 verlaufende zweite Leiterbahn
32 auf der vierten Seitenfläche 24 des Substrates 2 gebildet ist. Die zweite Leiterbahnstruktur
4 umfasst eine erste Leiterbahn 41 auf der Oberseite 25 sowie eine sich daran anschließende,
im wesentlichen senkrecht dazu nach unten bis zu der Metallisierung 11 verlaufende zweite
Leiterbahn 42 auf der zweiten Seitenfläche 22 des Substrates 2. Die dritte Leiterbahnstruktur
5 ist schließlich wiederum durch eine erste Leiterbahn 51 auf der Oberseite 25 sowie eine
sich daran anschließende, im wesentlichen senkrecht dazu nach unten bis zu der Metallisierung
11 verlaufende zweite Leiterbahn 52 auf der zweiten Seitenfläche 22 des Substrates 2
gebildet. Die zweiten Leiterbahnen 32, 42, 52 sind jeweils vorzugsweise durch Verlöten oder
auf andere Weise mit der Metallisierung 11 kontaktiert.
Die Leiterbahnstrukturen 3, 4 und 5 werden über eine Zuführung 6 gespeist, die mit einem
Metallisierungsplättchen 61 an der unteren Kante der ersten Seitenfläche 21 beginnt, das sich
auch ein Stück auf die Unterseite 26 des Substrates 2 erstreckt und auf die koplanare Leiterbahn
12 auf der Platine 1 aufgelötet ist. Mit dem Metallisierungsplättchen 61 ist eine erste
Leiterbahn 62 verbunden, die an der zweiten Seitenfläche 22 im Bereich der Kante zur Unterseite
26 verläuft, bis sich senkrecht dazu eine zweite Leiterbahn 63 anschliesst, die sich auf
der zweiten Seitenfläche 22 ein Stück in Richtung auf die Oberseite 25 erstreckt.
Die Speisung der Leiterbahnenstrukturen 3, 4 und 5 erfolgt in kapazitiver Weise über die
Zuführung 6, wobei eine Impedanzanpassung über den Abstand dieses Zuführung 6 von den
Leiterbahnstrukturen 3, 4 und 5 und somit im wesentlichen über die Länge der ersten und
zweiten Leiterbahn 62, 63 erreicht werden kann. Diese Kopplung und damit die Impedanzanpassung
kann auch noch in eingebautem Zustand der Antenne vorgenommen werden,
indem z B. mit einem Laserstrahl die Länge der zweiten Leiterbahn 63 gekürzt wird
Das elektrische Prinzip der Antenne beruht auf der Anregung von Viertelwellenlängen-Resonanzen
auf jeder der im wesentlichen L-förmigen Leiterbahnstrukturen 3, 4 und 5, wobei deren
jeweilige Länge unter Berücksichtigung der Dielektrizitätszahl bzw. der Permeabilitätszahl
des Substratmaterials entsprechend der gewünschten Resonanzfrequenz bemessen wird.
Dabei vermindert sich die senkrecht zu der Metallisierung 11 verlaufende Komponente des
elektrischen Feldes entlang jeder der zweiten (vertikalen) Leiterbahnen 32,42,52 jeweils von
ihrem Maximalwert an der Oberseite 25 bis auf etwa den Wert 0 an der Metallisierung 11.
Die Bandbreite der Antenne läßt sich durch Veränderung der Höhe des Substrates 2 beeinflussen.
Hierbei gilt der Zusammenhang, dass die Bandbreite um so größer wird, je größer
die Höhe des Substrates ist, das heißt je größer der Abstand der ersten Leiterbahnen 31, 41,
51 von der Metallisierung 11 ist.
Da sich mit jeder der Leitetbahnstrukturen 3, 4, 5 jeweils eine Resonanzfrequenz erzeugen
lässt, kann durch Aufbringen einer entsprechenden Anzahl von Leiterbahnstrukturen gemäß
obiger Beschreibung eine gewünschte Anzahl von Resonanzfrequenzen und somit eine Multiband-Tauglichkeit
der Antenne erzielt werden. Bei der in Figur 1 gezeigten Ausführungsform
dient zum Beispiel die erste, längere Leitetbahnstruktur 3 zur Anregung einer Resonanz in
dem GSM900-Band, während die beiden kürzeren, das heißt die zweite und die dritte Leiterbahnstruktur
4, 5 zur Anregung von Resonanzen in höheren Frequenzbändern wie dem
DCS1800- bzw. dem PCS1900-Band dienen.
Die gewünschte Richtwirkung der Antenne in einen Halbraum wird durch die Metallisierung
11 auf der Platine 1 bewirkt. Figur 2 zeigt einen Schnitt (bei ϕ = 0) durch das Richtdiagramm
des Fernfeldes der in Figur 1 dargestellten Antenne, wobei der Betrag der elektrischen
Feldstärke im Fernfeld ein im wesentlichen kugelförmiges Diagramm in dem Halbraum
oberhalb der in Figur 1 gezeigten Metallisierung 11 bildet. Die als Reflektor beziehungsweise
Abschirmung dienende Metallisierung 11 befand sich dabei auf einer üblichen gedruckten
Schaltungsplatine, wobei die Metallisierung eine Fläche von etwa 90 mal 35 mm2 einnahm
und das Substrat eine Länge von 24 mm, eine Breite von 4 mm und eine Höhe von 10 mm
hatte. Die Antenne wurde u.a. im Frequenzbereich bei etwa 900 MHz betrieben.
Die erfindungsgemäße Antenne wird vorzugsweise als Teil bzw. in einem Bereich einer gedruckten
Schaltungsplatine (PCB - printed circuit board) realisiert, die neben der Metallisierung
11 weitere elektrische und /oder elektronische Bauelemente zum Beispiel für ein
mobiles Telekommunikationsgerät der eingangs genannten Art trägt.