EP0115791A1 - Verfahren und Vorrichtung zur Regenerierung einer kupferhaltigen Ätzlösung - Google Patents

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EP0115791A1
EP0115791A1 EP84100326A EP84100326A EP0115791A1 EP 0115791 A1 EP0115791 A1 EP 0115791A1 EP 84100326 A EP84100326 A EP 84100326A EP 84100326 A EP84100326 A EP 84100326A EP 0115791 A1 EP0115791 A1 EP 0115791A1
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copper
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chloride
etching solution
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
    • C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
    • C23F1/46—Regeneration of etching compositions
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25C—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC PRODUCTION, RECOVERY OR REFINING OF METALS; APPARATUS THEREFOR
    • C25C5/00—Electrolytic production, recovery or refining of metal powders or porous metal masses
    • C25C5/02—Electrolytic production, recovery or refining of metal powders or porous metal masses from solutions

Definitions

  • the invention is based on a method for the regeneration of a copper-containing etching solution according to the preamble of claim 1 and on an apparatus for carrying out the method according to claim 5.
  • a copper (II ) it is known to etch a copper (II ) to use chloride-containing etching solution which contains an alkali chloride, in particular potassium chloride, as complexing agent.
  • chloride-containing etching solution which contains an alkali chloride, in particular potassium chloride, as complexing agent.
  • Such an etching solution which is used in particular in the manufacture of printed circuit boards, has the advantage over the conventional etching solutions which contain hydrochloric acid as a complexing agent that it has a higher etching speed, that no hydrochloric acid mist in the exhaust air and no signs of corrosion occur on the machines.
  • the method according to the invention with the characterizing features of the main claim has the advantage that the composition of the CuCl 2 / KCl etching solution is kept optimally constant with the aid of an electrolysis cell, ie in principle only the etched metal is removed from the solution removed while keeping the CuI / II redox potential constant. There is no consumption of chemicals, the regeneration system can be built very compactly and is therefore very well suited for inclusion in a production line.
  • the device according to the invention for carrying out the above-mentioned method with the characteristic features Cathode surface on carbon brushes, also not shown, on the rotating copper shaft and from there on the insulated copper disk on the end face made of titanium.
  • the anode 4 which consists of titanium, niobium or tantalum and is coated with platinum, iridium or non-stoichiometric platinum metal oxide compounds, is arranged parallel to the end face of the disk 3 and at a short distance from the end face, wherein either solid material or expanded metal can be used .
  • the partition Between the copper disk 3 serving as the cathode and the anode 4 there is a porous intermediate wall 5 made of electrically non-conductive material such as a coarse-pored plastic material made of polypropylene or polyethylene, which serves to keep the strong bath movement caused by the circulation pump 16 away from the cathode 3, without hindering the electrolyte exchange, the partition therefore has no diaphragm function, but only serves as a flow stabilizer.
  • the disc 3 rotates, the copper sludge deposited on the cathode is stripped off and slips into a collecting container (not shown) with the aid of a water spray.
  • the spray rinse water is used in the circuit. After reaching a predetermined amount of copper sludge and a certain salt concentration in the rinsing water, the contents of the collecting container are pumped on for solid-liquid separation (decanter, filter).
  • the etching solution to be regenerated is fed from the etching system via the inlet 14 to the regeneration system and flows back in via the outlet 15 of the etching system.
  • In Painting of claim 5 has the advantage that it can be built in a compact unit and that the type of execution of the cathode, the metal powder that is deposited on this cathode, can be removed continuously from the circuit.
  • FIG. 1 shows a perspective view of the regeneration system and FIG. 2 shows a partial section through the disk-shaped cathode.
  • the regeneration system consists of a container 1 made of plastic or insulated metal with an inlet 14 and an outlet 15 to the etching system as well as two connections 7 and 8 for a circulating pump 16.
  • the container 1 there is a circular, fixed with a serving as cathodic power supply Copper shaft 2 connected copper disc 3, which serves as a cathode.
  • the copper disk 10 has a copper ring 12 on its circumference, the whole is covered with PVC insulation 11 and a titanium ring 13 as contact material for the etching solution has been shrunk onto the non-insulated end face. Copper cannot serve as a contact material here because it dissolves in the etching medium.
  • the copper shaft 2 is rotatably mounted on the container edge, as indicated in the figure.
  • the disk is driven by a plastic gear (not shown) attached to the copper shaft as electrical insulation, while the power supply to the regeneration system was achieved with the etching solution described at cathodic current densities between 50 and 150 A / dm 2 and temperatures between 30 and 50 ° C current yields between 0.9 and 1.15 g / Ah copper in powder form.
  • the regeneration system forms metallic copper as a very fine crystalline copper sludge when current flows through the cathode 3 by discharging the copper ions at very high current densities.
  • Discharge of the chloride ions forms chlorine at the anode, which dissolves well in water and is quickly distributed throughout the container by the strong bath movement caused by the circulation pump 16.
  • This chlorine oxidizes existing copper (I) chloride to copper (II) chloride.
  • the electrochemical process is controlled by detecting the copper (I) ions with the aid of the redox potential and switching off the current at a limit value which is approximately 390 mV.
  • the regeneration system as used here has a volume of 210 1, the cathode 3 has a disk diameter of 500 mm with an immersed cathode surface of 2 dm 2, while the anode surface is 25 dm 2 .
  • the circulation pump 16 pumps the entire container volume 25 times an hour.

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Abstract

Es werden ein Verfahren und eine Vorrichtung angegeben, die zur Regenerierung einer kupferhaltigen Ätzlösung, die Kupfer(II)-Chlorid sowie Alkalichlorid als Komplexbildner enthält, dient. An einer Kathode bildet sich bei einer Stromdichte von 40-400 A/dm² Kupfer in Pulverform, während sich an einer Anode bei einer Stromdichte von 1-100 A/dm² Chlor bildet, das Kupfer(I)-Chlorid zu Kupfer (II)-Chlorid oxidiert. Nach diesem Verfahren können auch Ätzlösungen behandelt werden, die neben Kupfer noch Zinkdurch Ätzen von Messing oder Tombak enthalten, wobei ein Pulvergemisch aus Kupfer und Zink entsteht. - Die Vorrichtung weist eine rotierende, scheibenförmige Kathode auf, von deren Stirnfläche das Metallpulver durch eine Abstreifvorrichtung entfernt wird.

Description

    Stand der Technik
  • Die Erfindung geht aus von einem Verfahren zur Regenerierung einer kupferhaltigen Ätzlösung nach der Gattung des Anspruchs 1 sowie von einer Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach Anspruch 5. Aus der DE-OS 29 42 504 ist es bekannt, zum Ätzen von Kupfer eine kupfer(II)-chloridhaltige Ätzlösung einzusetzen, die als Komplexbildner ein Alkalichlorid, insbesondere Kaliumchlorid, enthält. Eine solche Ätzlösung, die insbesondere bei der Leiterplattenfertigung eingesetzt wird, hat gegenüber den herkömmlichen Ätzlösungen, die Salzsäure als Komplexbildner enthalten, den Vorteil, daß sie eine höhere Ätzgeschwindigkeit aufweist, daß keinerlei Salzsäurenebel in der Abluft und keine Korrosionserscheinungen an den Maschinen auftreten. Sie läßt sich sowohl in einem Sprühautomaten als auch in einem Tauchprozeß, der in einen Galvanisierautomaten integriert ist, einsetzen. Eine solche Ätzlösung läßt sich zwar durch Einleiten von Luft regenerieren, was den sonst üblichen Einsatz von Wasserstoffperoxid überflüssig macht, jedoch erfordert diese Luftoxidation ein Filtrieren des dabei gebildeten Kupfer(Ii)-Hydroxids, aus dem schließlich durch Lösen in Säure und anschließende Elektrolyse Kupfer in metallischer Form gewonnen werden kann. Dieses Verfahren läßt sich indessen nicht in einem geschlossenen Kreislauf verwirklichen, da das in Form von Kupferhydroxid anfallende Kupfer aus der Ätzlösung schlecht filtrierbar ist.
    • Vorteile der Erfindung
  • Das erfindungsgemäße Verfahren mit den kennzeichnenden Merkmalen des Hauptanspruchs hat demgegenüber den Vor- teil, daß die CuCl2/KCl-Ätzlösung mit Hilfe einer Elektrolysezelle in ihrer Zusammensetzung in optimaler Weise konstant gehalten wird, d. h. es wird im Prinzip nur das abgeätzte Metall aus der Lösung entfernt bei gleichzeitiger Konstanthaltung des CuI/II-Redoxpotentials. Es tritt kein Chemikalienverbrauch auf, die Regenerieranlage läßt sich sehr kompakt bauen und ist daher sehr gut für die Einbeziehung in eine Fertigungs- straße geeignet.
  • Durch die in den Unteransprüchen aufgeführten Maßnahmen sind vorteilhafte Weiterbildungen und Verbesserungen des im Hauptanspruch angegebenen Verfahrens möglich.
  • Besonders vorteilhaft ist es, im Falle des Ätzens von Legierungen, die neben Kupfer unedlere Metalle wie z. B. Zink enthalten, wenn man die Regenerieranlage mit einer kathodischen Stromdichte zwischen 100 und 400 A/dm und bei einem pH-Wert über 1,0 betreibt, da in diesem Falle nicht nur das Kupfer in Pulverform, sondern gleichzeitig auch das Zink in Pulverform abgeschieden wird.
  • Die erfindungsgemäße Vorrichtung zur Durchführung des obengenannten Verfahrens mit den kennzeichnenden Merk-Kathodenoberfläche über ebenfalls nicht dargestellte Kohlebürsten auf die sich drehende Kupferwelle und von da über die isolierte Kupferscheibe auf die Stirnfläche aus Titan erfolgt. In dem Behälter 1 ist parallel zur Stirnfläche der Scheibe 3 und mit geringem Abstand zur Stirnfläche die Anode 4 angeordnet, die aus Titan, Niob oder Tantal besteht, das mit Platin, Iridium oder nichtstöchiometrischen Platinmetalloxidverbindungen beschichtet ist, wobei entweder Vollmaterial oder Streckmetall eingesetzt werden kann. - Zwischen der als Kathode dienenden Kupferscheibe 3 und der Anode 4 befindet sich eine poröse Zwischenwand 5 aus elektrisch nicht leitendem Material wie einem grobporigen Kunststoffmaterial aus Polypropylen oder Polyäthylen, die dazu dient, die durch die Umwälzpumpe 16 verursachte starke Badbewegung von der Kathode 3 fernzuhalten, ohne den Elektrolytaustausch zu behindern, die Zwischenwand hat also keine Diaphragma-Funktion, sondern dient lediglich als Strömungsberuhiger. - Am Behälterrand befestigt, mit losem Kontakt zur Stirnfläche der Kathode 3 befindet sich eine Abstreifvorrichtung 6. Bei der drehenden Bewegung der Scheibe 3 wird so der an der Kathode abgeschiedene Kupferschlamm abgestreift und rutscht mit Hilfe einer Wasserspritzspülung in einen nicht dargestellten Auffangbehälter. Das Spritzspülwasser wird im Kreislauf eingesetzt. Nach Erreichen einer vorgegebenen Kupferschlamm-Menge und einer bestimmten Salzkonzentration-im Spülwasser wird der Inhalt des Auffangbehälters zur Fest-Flüssigabtrennung (Dekanter, Filter) weitergepumpt.
  • Die zu regenerierende Ätzlösung wird aus der Ätzanlage über den Zulauf 14 der Regenerieranlage zugeführt und fließt über den Ablauf 15 der Ätzanlage wieder zu. In malen des Anspruchs 5 hat den Vorteil, daß sie sich in einer kompakten Einheit bauen läßt und daß durch die Art der Ausführung der Kathode sich das Metallpulver, das an dieser Kathode abgeschieden wird, kontinuierlich aus dem Kreislauf entfernen läßt.
    • Zeichnung
  • Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in der Zeichnung dargestellt und in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert. Es zeigen Figur 1 eine perspektivische Darstellung der Regenerieranlage und Figur 2 einen Teilschnitt durch die scheibenförmige Kathode.
    • Beschreibung des Ausführungsbeispiels
  • Die Regenerieranlage besteht aus einem Behälter 1 aus Kunststoff oder isoliertem Metall mit einem Zulauf 14 und einem Ablauf-15 an die Ätzanlage sowie zwei Anschlüssen 7 und 8 für eine Umwälzpumpe 16. In dem Behälter 1 läuft eine kreisrunde, fest mit einer als kathodische Stromzuführung dienende Kupferwelle 2 verbundene Kupferscheibe 3, die als Kathode dient. Gemäß Figur 2 trägt die Kupferscheibe 10 an ihrem Umfang einen Kupferring 12, das Ganze ist mit einer Isolierung 11 aus PVC überzogen und auf die nicht isolierte Stirnfläche ein Titanreif 13 als Kontaktwerkstoff zur Ätzlösung aufgeschrumpft worden. Kupfer kann hier nicht als Kontaktwerkstoff dienen, da dieses sich in dem Ätzmedium auflöst. Die Kupferwelle 2 ist auf dem Behälterrand, wie in der Figur angedeutet, drehbar gelagert. Der Antrieb der Scheibe erfolgt über ein auf der Kupferwelle befestigtes, nicht dargestelltes Kunststoffzahnrad als elektrische Isolierung, während die Stromzuführung zur der Regenerieranlage wurden mit der beschriebenen Ätzlösung bei kathodischen Stromdichten zwischen 50 und 150 A/dm2 und Temperaturen zwischen 30 und 50 °C Stromausbeuten zwischen 0,9 und 1,15 g/Ah Kupfer in Pulverform erzielt.
  • Im folgenden Beispiel wurde ein Ätzlösung regeneriert, die abgeätztes Zink neben Kupfer enthält:
    • Cu: 50 g/l
    • KC1: 100 g/l
    • Zn: 20 g/1
    • Temperatur: 22 °C
    • pH-Wert: 1,5.
  • Bei einer kathodischen Stromdichte von 300 A/dm2 wurde ein Metallpulver erhalten, das zu 58 % aus Kupfer und zu 42 % aus Zink besteht.
  • der Regenerieranlage bildet.sich bei Stromdurchgang an der Kathode 3 durch Entladung der Kupferionen bei sehr hohen Stromdichten metallisches Kupfer als sehr feinkristalliner Kupferschlamm. An der Anode bildet sich durch Entladung der Chloridionen Chlor, das sich in Wasser gut löst und durch die von der Umwälzpumpe 16 verursachte starke Badbewegung schnell im ganzen Behälter verteilt wird. Dieses Chlor oxidiert vorhandenes Kupfer(I)- Chlorid zu Kupfer(II)-Chlorid. Um zu verhindern, daß mehr Chlor gebildet als für die Oxidation benötigt wird, erfolgt eine Steuerung des elektrochemischen Vorgangs durch Erfassen der Kupfer(I)-Ionen mit Hilfe des Redoxpotentials und Abschaltung des Stroms bei einem Grenzwert, der bei etwa 390 mV liegt.
  • Es folgen jetzt Beispiele zur Regenerierung einer Ätzlösung, die beim Sprühätzen mit den folgenden Parametern eingesetzt wird:
    • Cu: 50g/l
    • KCl: 150 g/l
    • Redoxpotential: 390 mV
    • Temperatur: 45 °C
    • Druck: 2 bar
    • Ätzgeschwindigkeit: 38 /um/min
    • pH-Wert: 2,3
  • Die Regenerieranlage, wie sie hier benutzt wurde, besitzt ein Volumen von 210 1, die Kathode 3 einen Scheibendurchmesser von 500 mm mit einer eingetauchten Kathodenoberfläche von 2 dm2 während die Anodenoberfläche 25 dm2 beträgt. Die Umwälzpumpe 16 pumpt das gesamte Behältervolumen 25mal in der Stunde um. In

Claims (10)

1. Verfahren zur Regenerierung einer kupferhaltigen Ätzlösung, die Kupfer(II)-Chlorid sowie Alkalichlorid als Komplexbildner enthält, dadurch gekennzeichnet, daß die Ätzlösung durch eine Regenerieranlage geleitet wird, die eine Kathode (3) und eine Anode (4) aufweist, an die eine Gleichspannung angelegt wird, so daß an der Kathode (3) bei einer kathodischen Stromdichte von 40 - 400 A/dm2 metallisches Kupfer als feinkristalliner Schlamm abgeschieden wird, während sich an der Anode (4) bei einer anodischen Stromdichte von 1 - 100 A/dm2 Chlor bildet, das Kupfer(I)-Chlorid zu Kupfer(II)-Chlorid oxidiert.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß zur Verhinderung der Bildung eines Chlorüberschusses an der Anode (4) der Strom bei einem Grenzwert von 390 mV des Redoxpotentials abgeschaltet wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der pH-Wert der Ätzlösung zwischen 1 und 3 liegt.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß zur gleichzeitigen Abscheidung von Kupfer und Zink im Falle des Ätzens von Messing oder Tombak die kathodische Stromdichte zwischen 100 und 400 A/dm2 liegt.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß an der Anode hohe Turbulenzen und an der Kathode nur schwache Flüssigkeitsbevegungen vorhanden sind.
6. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach einem der Ansprüche 1 bis 5, gekennzeichnet durch einen Behälter (1) aus einem elektrisch isolierenden Material, auf dessen oberem Rand eine kreisrunde, durch eine als Stromzuführung dienende Achse (2) getragene, scheibenförmige Kathode (3) aufgesetzt ist, eine im Behälter
(1) parallel zur Stirnfläche der Kathode (3) angebrachte Anode (4), eine zwischen Kathode (3) und Anode (4) angebrachte poröse Trennwand (5), eine am oberen Behälterrand befestigte Abstreifvorrichtung (6), die eine lose Verbindung zur Stirnfläche der Kathode (3) aufweist, sowie Anschlüssen (7) und (8) für eine Umwälzpumpe (16). 7. Vorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß der Behälter (1) aus Kunststoff oder elektrisch isoliertem Metall besteht.
8. Vorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Kathode (3) aus einer Kupferscheibe (10) besteht, die eine Isolierung (11) trägt, daß in die Stirnseite der Isolierung (11) ein Kupferring (12) mit Kontakt zur Kupferscheibe (10) eingelassen ist und daß aus dem Kupferring (12) und der Isolierung (11) bestehende Stirnseite der Kathode (3) einen Ring (13) aus Titan, Niob oder Tantal als Kontaktwerkstoff trägt (Figur 2).
9. Vorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Anode (4) aus Titan, Niob oder Tantal in Form eines Bleches, Stabes oder eines Streckmetalles besteht und eine Oberflächenbeschichtung aus Platin, Iridium oder nichtstöchiometrischen Platinmetalloxidverbindungen trägt.
10. Vorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die poröse Trennwand 5 aus einem grobporigen Gewebe oder perforierten Vollmaterial aus Polypropylen oder Polyäthylen besteht.
EP84100326A 1983-02-03 1984-01-13 Verfahren und Vorrichtung zur Regenerierung einer kupferhaltigen Ätzlösung Expired EP0115791B1 (de)

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DE (2) DE3303594A1 (de)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1991014801A1 (de) * 1990-03-29 1991-10-03 Hans Höllmüller Maschinenbau GmbH & Co. Vorrichtung zur elektrolytischen regeneration eines metallhaltigen, insbesondere kupferhaltigen ätzmittels
EP0539792A1 (de) * 1991-10-28 1993-05-05 Nittetsu Mining Co., Ltd. Verfahren zum Regenerieren von Ätzmitteln
CN110306209A (zh) * 2019-08-09 2019-10-08 郑州金泉矿冶设备有限公司 电解法生产超细银粉的设备

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0227689A1 (de) * 1985-06-27 1987-07-08 Cheminor A/S Herstellungsverfahren von metallen durch elektrolyse
DE3832674A1 (de) * 1988-09-27 1990-03-29 Kodak Ag Metallrueckgewinnungs-vorrichtung
GB2293390A (en) * 1994-09-20 1996-03-27 British Tech Group Simultaneous etchant regeneration and metal deposition by electrodialysis
JP2941741B2 (ja) * 1997-06-03 1999-08-30 核燃料サイクル開発機構 使用済核燃料の乾式再処理方法及び乾式再処理装置

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DD45299A (de) *
FR1213119A (fr) * 1957-10-28 1960-03-29 Western Electric Co Bain pour corroder du cuivre et régénération de ce bain
DE1223653B (de) * 1960-01-11 1966-08-25 Siemens Ag Vorrichtung zum kontinuierlichen elektro-lytischen Regenerieren von Kupferchlorid-AEtzloesungen
FR2156249A1 (de) * 1971-10-12 1973-05-25 Shipley Co
US3825484A (en) * 1971-04-29 1974-07-23 N Fronsman Electrolytic regenerator for chemical etchants including scraper means and rotating cathodes
DE2650912A1 (de) * 1976-11-06 1978-05-18 Hoellmueller Maschbau H Elektrolytische regeneration eines aetzmittels

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1959376A (en) * 1930-09-26 1934-05-22 Nichols Copper Co Process for producing metal powders
JPS5124537A (en) * 1974-08-26 1976-02-27 Hitachi Ltd Etsuchinguyokuno saiseihoho
SU548051A1 (ru) * 1975-03-17 1977-10-05 Горьковский политехнический институт им.А.А.Жданова Способ регенерации железо-меднохлоридны' травильных растворов
DE2641905C2 (de) * 1976-09-17 1986-03-20 Geb. Bakulina Galina Aleksandrovna Batova Verfahren zur Regenerierung verbrauchter Ätzlösungen
DE2850564C2 (de) * 1978-11-22 1982-12-23 Kernforschungsanlage Jülich GmbH, 5170 Jülich Verfahren und Vorrichtung zum Regenerieren einer Kupfer(II)-Chlorid und/oder Eisen(III)-Chlorid enthaltenden Ätzlösung in einer Elektrolysezelle
JPS5629686A (en) * 1979-08-17 1981-03-25 Kazuo Ogawa Electrolytic cathode plate for copper recovery
JPS5914097B2 (ja) * 1980-07-30 1984-04-03 新日本製鐵株式会社 靭性を改良せるフェライト系耐熱鋼

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DD45299A (de) *
FR1213119A (fr) * 1957-10-28 1960-03-29 Western Electric Co Bain pour corroder du cuivre et régénération de ce bain
DE1223653B (de) * 1960-01-11 1966-08-25 Siemens Ag Vorrichtung zum kontinuierlichen elektro-lytischen Regenerieren von Kupferchlorid-AEtzloesungen
US3825484A (en) * 1971-04-29 1974-07-23 N Fronsman Electrolytic regenerator for chemical etchants including scraper means and rotating cathodes
FR2156249A1 (de) * 1971-10-12 1973-05-25 Shipley Co
DE2650912A1 (de) * 1976-11-06 1978-05-18 Hoellmueller Maschbau H Elektrolytische regeneration eines aetzmittels

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
CHEMICAL ABSTRACTS, Band 98, Nr. 2, 10. Januar 1983, Seiten 160,161, Nr. 7189a, Columbus, Ohio, USA *

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1991014801A1 (de) * 1990-03-29 1991-10-03 Hans Höllmüller Maschinenbau GmbH & Co. Vorrichtung zur elektrolytischen regeneration eines metallhaltigen, insbesondere kupferhaltigen ätzmittels
EP0539792A1 (de) * 1991-10-28 1993-05-05 Nittetsu Mining Co., Ltd. Verfahren zum Regenerieren von Ätzmitteln
CN110306209A (zh) * 2019-08-09 2019-10-08 郑州金泉矿冶设备有限公司 电解法生产超细银粉的设备

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0472910B2 (de) 1992-11-19
DE3471692D1 (en) 1988-07-07
EP0115791B1 (de) 1988-06-01
JPS59143072A (ja) 1984-08-16
DE3303594A1 (de) 1984-08-09
US4508599A (en) 1985-04-02

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