DK153337B

DK153337B - Fremgangsmaade til toer sensibilisering af en isolerende overflade

Info

Publication number: DK153337B
Application number: DK150779AA
Authority: DK
Inventors: Leo Gulvad Svendsen; Gunnar Soerensen
Original assignee: Neselco As
Priority date: 1979-04-11
Filing date: 1979-04-11
Publication date: 1988-07-04
Also published as: IE800732L; ZA802121B; JPH0210593B2; IL59807A; NO154370C; WO1980002222A1; EP0026211B1; DK150779A; NO154370B; IT1128410B; US4504529A; JPS56500435A; IT8067559A0; CA1162778A; DE3067809D1; IE49192B1; DK153337C; NO803710L; EP0026211A1

Description

DK 153337B

i

Den foreliggende opfindelse angår en fremgangsmåde til selektiv sensibilisering af et isolerende substrats overflade med henblik på en efterfølgende behandling med en aktivator efterfulgt af strømløs afsætning af et metal derpå. Ved fremgangs-5 måden ifølge opfindelsen fremstilles det sensibiliserede mønster på det isolerende substrat ved et tørt, xerografisk trin.

Indenfor elektronikken har det længe været et ønske at være i stand til at overføre ledende materialer i et i forvejen fast-lagt mønster (selektivt) med god vedhæftning til overfladen af et isolerende substrat. Det nævnte forud fastlagte mønster kan have detaljer, som ikke berører andre dele af mønsteret. Derfor har der været anvendt strømløs afsætning af metallet til fremstilling af mønsteret.

Der er grundliggende to muligheder for fremstilling af substratet til strømløs afsætning af et metal: - de dele af overfladen, der ikke skal metal 1iseres, kan maskeres og/eller 20 - de dele, som skal metal 1iseres, kan sensibiliseres.

Indenfor dette område kendes en fremgangsmåde til tilvejebringelse af et ledende materiale på et isolerende substrat omfattende tre essentielle trin (forkonditionering og skylning ikke 25 indbefattet); se f.eks. US patentskrift nr. 4.042.730. De første to trin ved denne fremgangsmåde betegnes almindeligt som "sensibilisering" og "aktivering”. Det tredje trin er den strømløse afsætning af det ledende materiale. Disse fremgangsmådetrin gennemføres almindeligvis i vandige opløsninger.

30 Under sensibiliseringstrinnet påføres en reducerende metalfor bindelse f.eks. en tin (II) forbindelse på det isolerende substrats overflade ved neddypning af substratet i en opløsning, der indeholder den reducerende forbindelse. Denne forbindelse "sensibiliserer " overfladen til efterfølgende påføring af en 35 "aktivator".

Aktiveringstrinnet omfatter påføring af en forbindelse af et ædelt metal (sædvanligvis PdC^) til den sensibiliserede over- 2

DK 153337B

flade på det isolerende substrat. Når det sensibiliserede substrat neddyppes i en opløsning, der indeholder aktivatorforbindelsen, reduceres forbindelsen til dens metalliske tilstand og genudfældes på de sensibiliserede dele af substratet, hvil-5 ket giver "aktivatoren" eller "katalysatoren" for den efterfølgende strømløse afsætning. Udfældningen af aktivatoren er en kemisk redox-proces, hvor sensibi1isatoren (Sn2+) oxideres (til Sn*+) og aktivatorforbindelsen (Pd2+) reduceres til at give aktivatormetallet (Pd°). Sensibi1isatoren virker til at 10 forøge aktivatorens vedhæftning til substratet.

Der er imidlertid to hovedproblemer ved sensibiliseringstrinnet ved den ovenfor forklarede fremgangsmåde i tre trin. Det første er, at det er vanskeligt at opnå en selektiv sensibilisering af overfladen. Det andet problem er, at vedhæftningen 15 af det reducerende middel til substratet ikke er så god, når det er påført ved den våde proces.

Et andet forsøg på at opnå et mønster er selektiv afsensibi-lisering ved hjælp af ultraviolet lys som beskrevet i procee-dings of the conference Physics in Industry 1976: "New Photoimaging Processes for Industriel Use - a Link between Basic and Applied Research", side 101-105.

For at forbedre vedhæftningen er de separate processer til sen-25 sibilisering og aktivering blevet kombineret til en proces, som beskrevet i US patentskrift nr. 3.969.554. Anvendelsen af en sensibi1isator/aktivator-opløsning i et enkelt bad er beskrevet med visse detaljer af Rantell og Holtz i Electroplating and Metal Finishing, bind 27, nr. 2, 1974, side 15-20.

30

For nyligt er der beskrevet rent organiske opløsninger til sensibilisering, f.eks. i DK patentskrift nr. 132.801. I dette patentskrift er funktionen af disse opløsninger og fordelene og ulemperne ved vandige og organiske opløsningsmidler angivet på omfattende måde. Den metode, hvor der anvendes et organisk 3 5 opløsningsmiddel, er baseret på direkte afsætning af f.eks. Pd på substratets overflade ved afdampning af det organiske opløsningsmiddel, som også kan have ætset substratets overflade.

3

DK 153337B

Ved en yderligere "additiv" proces til fremstilling af trykte kredsløb anvendes såkaldte katalytiske lakker, som ifølge DE offentliggørelsesskrift nr. 2.635.457 indeholder et bindemiddel, vand, et metalsalt, et kompleksdannende middel og et re-5 duktionsmiddel. Den katalytiske lak kan påføres et substrat f.eks. ved serigrafi.

Den terminimologi, der er almindeligt anvendt på dette område, er blevet forklaret detaljeret ovenfor for at give en klar be-^ skrivelse af de forskellige procestrin, der gennemføres under fremstillingen af det isolerende substrat til strømløs metalafsætning. Under alle omstændigheder bør man undgå at sammenblande betegnelserne "sensibilisering" og "aktivering". Det må imidlertid indrømmes, at denne terminologi uheldigvis ikke anvendes i hele litteraturen med den samme betydning, som skit-15 seret ovenfor. Dette vil blive forklaret mere detaljeret nedenfor i forbindelse med den teknik, der er kendt fra US patentskrift nr. 3.880.689.

De ovenfor beskrevne "våde" processer har, som allerede nævnt, O Π de ulemper, at præcisionen ved metalliseringen er lav, da det er bestemt af den metode, der anvendes til frembringelse af det sensibiliserede mønster. Som et eksempel kan nævnes serigrafi, hvor opløsningen ikke vil være bedre end silkedugens maskevidde. Der kan også forekomme sammenløb og diffluens før 25 tørring. Et andet problem i forbindelse med de kendte processer til sensibilisering og aktivering er, at vedhæftningen af det afsatte materiale ikke er tilfredsstillende, et problem, som er velkendt fra ikke-selektiv metallisering. Yderligere forslag til løsninger af disse problemer er f.eks. beskrevet i 30 SE patentpublikation nr. 350.774 (indgnidning sammen med svag formaling), GB patentskrift nr. 1.324.653 (ionbombardement) og DE patentskrift nr. 1.571.802 (afsætning af et bindende lag før atomisering af metalpartikler).

35 En "subtraktiv" metode til frembringelse af et ledende mønster på substratets overflade består i elektrostatisk udfældning af et maskeringslag, der er et positivt billede af det ønskede ledende mønster på et eksisterende lag af Cu på det isolerende

DK 153337 B

4 substrat. Ifølge US patentskrifterne nr. 2.966.429 og 2.910.351 tilvejebringes laget ved at sammensmelte et elektrostatisk overført tyndt lag af et dielektrisk pulver. Efter fjernelse af det ikke-maskerede Cu-lag efter fjernelse af 5 masken, vil det ledende mønster blive tilbage.

Denne kendte metode er tidsforbrugende, men giver gode resultater, når der fremstilles grove detaljer, såsom trykte kredsløb med tilfredsstillende vedhæftning. Imidlertid anvendes stationære "mønsterelektroder" til overføringen af mønsteret, 10 hvilket gør det vanskeligt at ændre de ledende mønster. I virkeligheden består overføringen kun af selektiv beskyttelse af dele af et lamineret lag af Cu, mod at blive ætset bort, således at den gode vedhæftning kan tilskrives lamineringsprocessen.

15 I US patentskrift nr. 3.880.689 beskrives en metode, som sigter mod at styrke kontrasten og tætheden i et konventionelt fremkaldt, magnetisk billede ved strømløs afsætning af et metal på bi 1 leddelene. Til dette formål anvendes et tonerfrem-kaldermiddel, der indeholder en forbindelse (i det nævnte patentskrift betegnet "sensibiliseringsmiddel"), der tillader, at det synlige billede afsættes strømløst. Det er anført, at det fremkaldte billede kan overføres til en strømplade, og en plade med trykt kredsløb dannes ved strømløs afsætning på det o c overførte billede.

Som "sensibiliseringsmidler" nævnes i US patentskrift nr. 3.880.689 metallerne fra gruppe IB og VIII i det periodiske system samt tin. Palladium, platin, guld og sølv foretrækkes, 30 idet palladium foretrækkes mest. "Sensibi1iseringsmidlerne" afsættes på substratet i form af en forbindelse deraf sammen med tonerpulveret. Ved behandling med den strømløse afsætningsopløsning reduceres "sensibi1iseringsmidlet" til dannelse af en katalysator for strømløs afsætning. Denne reduktion gen-35 nemføres med et reduktionsmiddel, der er indeholdt i afsætningsopløsningen, f.eks. formaldehyd eller en NaH2P02~opløs-ning. Det reducerede metalliske "sensibiliseringsmiddel", fortrinsvis palladium, giver de ønskede bindingssteder for metallet, det skal afsættes på det synlige billede.

5

DK 153337 B

Den ovenfor anførte beskrivelse af mekanismen ved "sensibilisering" ifølge US patentskrift nr. 3.880.689 gør det klart, at de metaller, der betegnes som "sensibi1iseringsmidlér" i virkeligheden er "aktivatorer" i overensstemmelse med den alminde-5 lige terminologi som beskrevet ovenfor. De påføres til substratet i form af forbindelser, der reduceres til metallet under afsætningstrinnet ved hjælp af et reduktionsmiddel, der er indeholdt i afsætningsopløsningen.

Den samme mekanisme gælder for det tilfælde, der er beskrevet 10 i US patentskrift nr. 3.880.689, hvor tin (tindibromid) angives at blive anvendt som "sensibiliseringsmiddel". Under den forudsætning, at tin virkelig reagerer på den beskrevne måde, hvilket er tvivlsomt, vil Sn2+-forbindelsen ifølge den mekanisme, der er beskrevet i US patentskrift nr. 3.880.689 blive X 5 reduceret ved hjælp af et reduktionsmiddel, der er indeholdt i afsætningsopløsningen. Tin i dets metalliske tilstand ville blive udfældet på substratet under dannelse af de bindingssteder for metallet, der skal afsættes strømløst. Imidlertid er 2Q tin (II) salte kendt for at være kraftige reduktionsmidler. Det synes derfor at være tvivlsomt, hvorvidt et tin (II) salt vil blive reduceret til metallisk tin· i en almindelig afsætningsopløsning.

Den magnetiske billeddannelsesproces, der er beskrevet i US 2 5 patentskrift nr. 3.880.689 er ikke tilfredsstillende til fremstilling af strømløst afsatte mønstre på isolerende substrater, navnlig trykte kredsløb, af de i de følgende anførte grunde. Vedhæftningen af det afsatte metal på substratet er ikke god på grund af, at der ikke er nogen oxyderet sensibi- o Π liseringsmiddel (ifølge den sædvanlige terminologi * en tin (IV)-forbindelse) til stede mellem substratet og det ædle metal (Pd), der sikrer god binding. Desuden er processen med strømløs afsætning af et metal yderst langsomt. Toneren, der indeholder "sensibiliseringsmidlet" (ifølge den terminologi, 35 der anvendes i US patentskrift nr. 3.880.689 .= Pd2+), fremstilles i et organisk opløsningsmiddel. Kun en lille mængde "sensibi1iserings"-forbindelse er til stede på tonerens over- 6

DK 153337B

flade, og denne må først reduceres, før den strømløse afsætning af metal kan starte ved de således skabte katalytiske steder. Derfor er denne fremgangsmåde ikke velegnet til påføring af tykke lag af ren metal, hvilket er nødvendigt for 5 trykte kredsløb, da det ville være nødvendigt med lang tid i løbet af hvilken tid, det alkaliske middel, der er til stede i afsætningsopløsningen ifølge denne kendte proces, ville angribe det polymere substrat og det afsatte kobber ville blive omdannet til CuO.

10

Endelig kendes tonere, der indeholder et farvestof og et che- lat af EDTA med et metal, fra DE offentliggørelsesskrift nr. 23 24 378. Dette metal kan f.eks. være tin. Disse kendte tonere kan lades positivt og anvendes til udvikling af elektriske billeder ved elektrofotografi.

15

Det er formålet med den foreliggende opfindelse at tilvejebringe en fremgangsmåde til selektiv sensibilisering af et isolerende substrats overflade med henblik på en efterfølgende behandling med en aktivator, efterfulgt af strømløs afsætning 20 af et metal derpå, hvilken fremgangsmåde kan gennemføres hurtigt og giver en god vedhæftning af det afsatte metal på substratet, god opløsning af mønsteret, og som gør det let at ændre mønsteret.

25 Dette opnås ved fremgangsmåden ifølge opfindelsen, hvor der anvendes en tør, xerografisk metode til sensibilisering af det isolerende substrat. Denne fremgangsmåde omfatter dannelse af et latent billede af det ønskede mønster ved xerografi, fremkaldelse af det latente billede med tonerpulver, der indehol-30 der en sensibi1isator (ifølge den sædvanlige terminologi i forbindelse med processen i tre trin), og overføring af det fremkaldte billede til det isolerende substrats overflade, hvorved der opnås et sensibiliseret substrat, som kan behandles med aktiveringsopløsningen, og derefter med afsætningsop-35 løsningen.

Opfindelsen angår således en fremgangsmåde til selektiv sensibilisering af et isolerende substrats overflade med henblik på

DK 153337B

7 en efterfølgende behandling med en aktivator efterfulgt af strømløs afsætning af et metal derpå, hvilken fremgangsmåde er ejendommelig ved, at man gennemfører sensibiliseringen som en tør proces, hvor der ved en xerografisk proces dannes et la-5 tent billede af metalmønsteret, der skal afsættes ved strømløs afsætning, fremkalder det latente billede under anvendelse af et tonerpulver, der indeholder en metalforbindelse, der er sensibi1isator for den aktivator, der anvendes til strømløs afsætning, overfører det fremkaldte billede til det isolerende 10 substrats overflade og behandler det for at sikre dets vedhæftning derti1.

Ifølge den foreliggende opfindelse anvendes den tørre sensibiliseringsproces under anvendelse af en xerografisk metode i „ „ stedet for den våde sensibiliseringsproces ved den kendte tre-15 trinsproces til fremstilling af ledende mønstre på isolerende substrater. Den tørre sensibiliseringsmetode ifølge opfindelsen, hvor et latent billede fremstillet ved xerografi fremkaldes med et tonerpulver, der indeholder sensibi1iseringsmid-2Q del, og derefter overføres til substratet, giver flere uventede fordele i forhold til den kendte teknik.

Anvendelsen af xerografi gør det muligt på yderst let måde at fremstille et hvilket som helst ønsket mønster ved en simpel billededannelsesproces, der kan gennemføres i et hvilket som 25 helst almindeligt xerografisk apparat. Fine mønstre med høj opspaltning kan let opnås.

Anvendelsen af sensibiliseringsmidlet ifølge den kendte tretrinsproces, giver en god vedhæftning af det ædle metal (akti-30 vator eller katalysator) og af det strømløst afsatte metal på substratet. En sådan vedhæftning kan ikke opnås, når aktivatoren påføres direkte til substratet. Adhæsionen af selve sensibiliseringsmidlet til substratet kan let opnås f.eks, ved "fastbrænding" af tonerpulveret, sådan som det vil blive for-35 klaret nedenfor.

En yderligere fordel er, at den samlede proces til strømløs metal afsætning kan gennemføres meget hurtigt. Det xerografiske

DK 153337B

8 sensi bi 1iseringstrin er i sig selv meget hurtigt. Det giver også en vis overfladeruhed, som begunstiger hastigheden ved afsætning og vedhæftning. Derpå neddyppes substratet i aktivatoropløsningen, hvor den metalliske aktivator (Pd°) hurtigt 5 afsættes på de sensibiliserede dele af overfladen ved en io-nisk redoxproces. Efter skylning neddyppes substratet, hvor aktivatoren allerede er til stede i dens aktive tilstand i metalliseringsbadet, hvor der straks starter strømløs metalafsætning .

10

Fremgangsmåden ifølge opfindelsen er meget gunstig set fra et miljømæssigt synspunkt, da der ikke kræves forudgående ætsning af substratet, og de spildproblemer, der især er ved de sub-traktive metoder, undgås fuldstændigt. Desuden gør et meget lavt palladiumforbrug processen meget økonomisk.

Den tørre sensibilisering af et isolerende substrat under anvendelse af en xerografisk proces ifølge opfindelsen foreslås fra første gang med den foreliggende opfindelse. Den fremgangsmåde, der er beskrevet i US patentskrift nr. 3.880.689 20 refererer til magnetisk trykning, dvs. en anden teknologi. En simpel overføring af fremgangsmåden fra magnetisk trykning til en elektrofotografisk billeddannelsesproces giver ikke fremgangsmåden ifølge opfindelsen, men derimod en fremgangsmåde, hvor det xerografiske billede ville blive fremkaldt med et to-2 5 nerpulver, der indeholder aktivatorforbindelsen (ædelmetalforbindelse; f.eks. PdCl2)· En hurtig afsætning af det efterfølgende afsatte metal og god vedhæftning deraf ville ikke kunne opnås på denne måde.

30 Det tonerpulver, der anvendes ved fremgangsmåden ifølge opfindelsen omfatter sædvanligvis et termoplastisk materiale. Sensibiliseringsmidlet, f.eks. en Sn2 + -forbindel se, kan udfældes på overfladen af hver pulverpartikel. Ved en anden udførelsesform kan Sn2+-forbindelsen fordeles i hver pulverpartikel.

35

Tonerpul veret, der anvendes ved fremgangsmåden ifølge opfindelsen, kan have den egenskab, at når det er til stede i smeltet tilstand, befugtiger det den overflade, der skal sensibiliseres.

DK 153337 B

9

Efter overføringen af det latente billede, kan substratet og tonerpulveret behandles med et organisk opløsningsmiddel til opnåelse afvedhæftning. Ved en anden udførelsesform kan vedhæftning mellem tonerpulveret og substratoverfladen også opnås 5 med i det mindste lokal smeltning af substratoverfladen.

Tonerpulveret kan også indeholde et infrarødt, absorberende materiale, eller hovedbestanddelen af tonerpulveret kan være et materiale med stor tabsvinkel ved mikrobølgefrekvenser.

1 o

Opfindelsen vil blive yderligere beskrevet i det følgende under henvisning til foretrukne udførelsesform og eksempler på fremstillinger, som har vist sig at være særligt fordelagtige ved den praktiske udførelse af opfindelsen.

15 Det, der gør det muligt at udnytte en procedure, som den, der er specificeret ved den foreliggende opfindelse, og som ikke hidtil har været kendt, er, at det stadig kan være fordelagtigt at anvende en tretrinsproces, som den der er beskrevet i indledningen, men at det er muligt at undgå den våde proces 20 ved overføringen af Sn+2-forbindelsen, den sensibiliserende del af processen og den efterfølgende selektive afsensibi1ise-ring. Vedhæftningen mellem Sn+2-forbindelsen og substratets overflade ved den våde proces er ikke overvældende god, men ganske overraskende har det vist sig, at den overføring, der 25 udføres i overensstemmelse med opfindelsen, giver en vedhæftning, som er yderst god, dvs. at Pd- og Cu-atomer afsat ved de efterfølgende procestrin er bedre fixeret til substratet, end det, der hidtil har været muligt.

30 Den xerografiske proces har vist sig at være velegnet til overføring af den sensibiliserende Sn+2-forbindelse, da den giver både en passende dækning af det isolerende substrat og en passende opspaltning, hvilket normalt er modstridende krav. Endvidere er mange af de polymerharpikser, der anvendes som toningspulvere i xerografiske kopieringsmaskiner, velegnede 3 9 med hensyn til vedhæftning til et stort antal forskellige substratmaterialer. Som et eksempel kan der refereres til dem, der er nævnt i US patentskrift nr. 2.966.429. Desuden vil det

DK 153337B

10 være enkelt for en fagmand at efterprøve i handlen tilgængelige polymerharpiksers anvendelighed. Gode resultater opnås med så forskellige materialer som polyacrylater, polyamider, polyvinylchlorider og phenolharpiks. Som velegnede substrat-5 materialer kan nævnes polyestere, polyacrylater, polyvinylchlorider, polycarbonater, dvs. en stor del af de materialer, der anvendes i praksis inden for elektronikken.

Fixeringen af det xerografisk overførte pulver til overfladen af det isolerende substrat kan dels foregå på måder, som i og for sig er kendte ved pulvere, som ikke indeholder sensibiliserende metalforbindelser, typisk ved "fastbrænding". Dette vil sige, at hver pulverpartikel opvarmes, så den ved smeltning flyder ud på substratoverfladen i en grad, som afhænger af befugtningen (overfladespændingen). Der er ved fremgangsmå- 15 den ifølge opfindelsen ikke samme krav til en porefri sammenflydning, som stilles i de fremgangsmåder, som baserer sig på at benytte det opnåede lag som afmaskning før ætsning. Dette hænger sandsynligvis sammen med sensibiliseringsmekanismen, som snarere end at kræve et jævnt lag som grundlag for den ef- 20 terfølgende strømløse metal afsætning, benytter de på overfladen anbragte partikler af metalforbindelse som kim. Dvs., at kravene til vedhæftning er større end kravene til sammenflydning.

Med henblik på at opnå en lokal opvarmning af de overførte partikler, er disse tilsat stoffer, som absorberer energi-stråling, hvis bølgelængde afhænger af anvendelsen og kombinationen substrat/pulver. I de tilfælde, at pulvermaterialet ikke er termoplatisk, vil det være formålstjenligt at lade 30 hver pulverpartikel opvarme substratoverfladen i sin berøringsflade, og et passende valg af blødgør ingstemperatur for substratet vil muliggøre fastsmeltning i dette tilfælde. Denne metode er blot et specialtilfælde af den metodem som består i at opvarme hele overfladen til smeltning.

35

Under de omstændigheder, at en opvarmning er uønsket, kan fikseringen foretages ved at lade pulveret på substratet passere en atmosfære med passende damptryk af et organisk opløs-

DK 153337B

η ningsmiddel, som på kendt vis får substrat og partikler til at klæbe sammen, hvorefter opløsningsmidlet atter inddampes.

Der er flere muligheder for fremstilling af de ved fremgangsmåden ifølge opfindelsen benyttede præparerede pulvere. De ved 5 udviklingen af fremgangsmåden ifølge opfindelsen hidtil benyttede metoder har alle haft til hensigt at sørge for, at hver pulverpartikel i det mindste på sin overflade har en rimelig jævn fordeling af Sn+2-forbindelser. Dette kan opnås på to principielt forskellige måder: enten direkte ved imprægnering af hver partikels overflade eller ved fremstilling af en fast masse med tilstræbt jævn fordeling af den sensibiliserende forbindelse i plastmaterialet, som derpå formales på almindelig kendt vis til opnåelse af en passende partikelstørrelse.

Denne fastsættes af opbygningen af det xerografiske overfø-X 5 ringsapparatur og hører til kendt teknik inden for det pågældende fagområde.

Eksempel 1.

20 Fremstilling af et sensibiliserende plastpulver med en tilstræbt jævn fordeling af tinforbindelser i materialet: 10 g af et plastmateriale tilsættes 0,05 g - 0,5 g af SnCl2/ 2H2O. Denne pulverblanding kan underkastes en tør eller våd formaling i en vandig eller en organisk væske. Herefter kan 25 væsken eventuelt fjernes ved en konventionel tørringsteknik, f.eks. fordampning, filtrering eller spray-tørring.

Imprægnering af de enkelte plastpartikler med en tinforbindelse ifølge opfindelsen kan tage sit udgangspunkt i allerede eksisterende pulvere, men kan tillige foretages ved fremstil-

v U

lingen af plastpulveret.

Endnu mere hensigtsmæssigt kan den ønskede fordeling af tinforbindelse i den enkelte plastpartikel frembringes under pulverf remsti 11 ingen. Dette kan eksempelvis opnås ved at forstøv-35 ningstørre (spray-tørre) en plastholdig opløsning, som tillige indeholder en tinforbindelse.

Idet visse Sn+2-forbindelser, eksempelvis SnCl2, 2H2O, er opløselige i organiske opløsningsmidler, er det muligt at på-

DK 153337B

12 virke pulverpartikler individuelt med et opløsningsmiddel, som får partiklerne til at kvælde og dermed optage de Sn-forbin-delser, som er opløst i det organiske opløsningsmiddel. Bortdampning af opløsningsmidlet frembringer den ønskede fordeling 5 af SnCl2, 2H2O.

Eksempel 2.

Et plastpulver, som kvælder op under anvendelse af et organisk opløsningsmiddel opslæmmes i et sådant opløsningsmiddel, som tilsættes en mættet opløsning af SnCl2, 2H2O i methanol, uden at der sker udfældning af tinforbindelser. Efter en vis reaktionstid kan opløsningsmidlet igen fjernes, f.eks. ved filtrering eller spray-tørring af suspensionen indeholdende det således præparerede pulver. Mængden af tilsat tinforbindelse af-15 hænger meget af kombinationen af plastmateriale og opløsningsmiddel samt disses volummæssige forhold og endvidere af den benyttede pulvertørringsmetode. For så vidt plastmaterialet kan bringes i fuldstændig opløsning i et organisk opløsningsmiddel, kan der hertil sættes en tinforbindelse ligeledes i et 20 organisk opløsningsmiddel, hvorefter det imprægnerede plastpulver kan vindes ved en konventionel tørringsproces, eksempelvis spray-tørring af den plastholdige opløsning.

En anden metode, som har været benyttet med held, består i ke-25 misk udfældning af en Sn+2-forbindelse på pulverpartiklerne under omrøring.

Eksempel 3,

Udfældning af tinforbindelse på hver enkelt plastpartikel: 20 10 g plastpulver opslæmmes i 200 ml methanol. Hertil tilsættes under omrøring en mættet opløsning af SnCl2/ 2H2O i methanol i en mængde, som er afpasset efter plastpulverets partikelstørrelse. Vægtmængden af SnCl2# 2H2O kan f.eks. være 1 - 10% af piastpulveret. Under omrøring tilsættes der et basisk agens, 35 hvorefter det opslæmmede plastpulver virker som scavenger for udfældeisen af hydroxy-tin-chlorider. Det således præparerede pulver kan herefter tørres, eventuelt formales og sigtes.

DK 153337B

13

Der er ved udviklingen af fremgangsmåden ifølge opfindelsen opnået, at man kan sensibilisere en isolerende overflade med henblik på efterfølgende strømløs metallisering af kendte metoder, uden at stille krav om forudgående udformning af spe-5 cielle mastere eller masker, idet ethvert forlæg, som kan kopieres med en xerografisk proces, også vil kunne overføres til den ønskede substatoverflade. Fremgangsmåden er lidet ressourceforbrugende og meget miljøvenlig, idet bortætsning af det overflødige metallag undgås. Endvidere viser det sig, at det 10 ved den strømløse metallisering påførte metallag har en langt bedre adhæsion til substratoverfladen (eksempelvis som målt ved Scotch Tape metoden), end hvad der gælder for lag af samme tykkelse, men påført ved konventionel strømløs afsætning eller ved pådampning eller vpd-metoder (vpd: vapour phase depositi-15 on). Det har endog vist sig, at nærværende metode stiller lang ringere krav til rengøring af substratets overflade forud for metalliseringen end ovennævnte metoder.

Eksempel 4.

20 Tør selektiv sensibilisering af et isolerende substrats overflade. En fotoledende isolerende master fremføres med en hastighed af 0,25 m/s forbi en koronaudladningsanordning med en højspænding på 6500 volt, som oplader masteren på en ensartet måde. Det elektrostatiske billede, som fremkommer efter be-25 lysning, dvs. projektion af et kontrastrigt forlæg på masteren, fremkaldes ved at nævnte master føres forbi en magnetbørste, som indeholder 5% præparerede pulverpartikler fremstillet som beskrevet i eksempel 1 under anvendelse af spray-tørring og 95¾ jernpartikler, som er overtrukket med en polymer.

3 0

Denne polymer har til formål at give jernpartiklerne en passende placering i den triboelektriske række i forhold til den til det præparerede pulver benyttede plastkvalitet. Et substrat i form af en 0,15 mm tyk polycarbonatfol ie anbringes overfor masteren og polaritetsreversion ved hjælp af en anden 3 5 koronaudladningsanordning overfører mønsteret af præparerede pulverpartikler fra masteren til substratet. Substratet opvarmes ved passage af glatte, 120eC varme ruller, hvorved de

Claims

1. Fremgangsmåde til selektiv sensibilisering af et isolerende substrats overflade med henblik på en efterfølgende behandling med en aktivator efterfulgt af strømløs afsætning af et metal derpå, kendetegnet ved, at man gennemfører sensibiliseringen som en tør proces, hvor der ved en xerografisk proces dannes et latent billede af metalmønsteret, der skal afsættes ved strømløs afsætning, fremkalder det latente billede under anvendelse af et tonerpulver, der indeholder en metalforbindelse, der er sensibi1isator for den aktivator, der anvendes til strømløs afsætning, overfører det fremkaldte billede til det isolerende substrats overflade, og behandler det for at sikre dets vedhæftning dertil.

2. Fremgangsmåde ifølge krav 1, kendetegnet ved, at tonerpulveret er et termoplastisk materiale, der indeholder en Sn+2-forbindelse udfældet på overfladen af hver pulverpartikel .

3. Fremgangsmåde ifølge krav 1, kendetegnet ved, 2 5 at tonerpul veret er et termoplastisk materiale, der indeholder en Sn+2-forbindelse fordelt i hver pulverpartikel.

4. Fremgangsmåde ifølge krav 2 eller 3, kendetegnet ved, at den overflade, der skal sensibiliseres er befugtet med 3 0 det smeltede plastmateriale.

5. Fremgangsmåde ifølge krav 1, kendetegnet ved, at vedhæftningen mellem tonerpul veret og substratets overflade opnås ved anvendelse af et organisk opløsningsmiddel. 35

6. Fremgangsmåde ifølge krav 1, kendetegnet ved, at vedhæftningen mellem substratets overflade og pulverpartiklerne opnås ved i det mindste lokal smeltning. DK 153337 B

7. Fremgangsmåde ifølge krav 1 eller 6, kendetegnet ved, at pulverpartiklerne indeholder et infrarødt, absorberende materiale.

8. Fremgangsmåde ifølge krav 1 eller 6, kendetegnet 5 ved, at tonerpul verets ihovedbestanddel er et materiale med stor tabsvinkel ved mikrobølgefrekvenser. 10 20 25 30 35