DK147220B - Fremgangsmaade til fremstilling af trykte kredsloeb - Google Patents
Fremgangsmaade til fremstilling af trykte kredsloeb Download PDFInfo
- Publication number
- DK147220B DK147220B DK130978AA DK130978A DK147220B DK 147220 B DK147220 B DK 147220B DK 130978A A DK130978A A DK 130978AA DK 130978 A DK130978 A DK 130978A DK 147220 B DK147220 B DK 147220B
- Authority
- DK
- Denmark
- Prior art keywords
- layer
- copper
- etchant
- conductor
- covering
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 40
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 17
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 10
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 7
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims 3
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims 1
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 claims 1
- 239000001488 sodium phosphate Substances 0.000 claims 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 1
- RYFMWSXOAZQYPI-UHFFFAOYSA-K trisodium phosphate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[O-]P([O-])([O-])=O RYFMWSXOAZQYPI-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims 1
- 229910000406 trisodium phosphate Inorganic materials 0.000 claims 1
- 235000019801 trisodium phosphate Nutrition 0.000 claims 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 3
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
- H05K3/061—Etching masks
- H05K3/062—Etching masks consisting of metals or alloys or metallic inorganic compounds
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0137—Materials
- H05K2201/0175—Inorganic, non-metallic layer, e.g. resist or dielectric for printed capacitor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/07—Electric details
- H05K2201/0753—Insulation
- H05K2201/0761—Insulation resistance, e.g. of the surface of the PCB between the conductors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/03—Metal processing
- H05K2203/0315—Oxidising metal
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
- H05K2203/1157—Using means for chemical reduction
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10S428/901—Printed circuit
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Chemical Treatment Of Metals (AREA)
Description
147220 i
Opfindelsen angår en fremgangsmåde til fremstilling af trykte kredsløb, hvilken fremgangsmåde er af den i krav 1's indledning angivne art.
En fremgangsmåde af denne art kendes fra DE-AS nr.
5 1.206.976. Ved denne fremgangsmåde bliver der efter den galvaniske opbygning af lederbanerne på hele overfladen, altså både på de opbyggede lederbaner og på dæklaget på de overfladedele, der er fri for lederbaner, piåført et ætsemiddelresistent lag, der er resistent imod det opløs-10 ningsmiddel, der opløser dasklaget. I dæklagets område skal dette opløsningsmiddel nu vandre under det ætsemiddelresistente lag og opløse dæklaget, hvorved det ætsemiddelresistente lag løsner over dæklaget, når dette opløses, idet det dog skal blive hængende på lederbanerne. Med henblik 15 herpå skal det ætsemiddelresistente lag i dæklagets område have nogle områder, som opløsningsmidlet kan gennemtrænge for at kunne trænge ind til daeklaget.
Efter den fuldstændige opløsning af dæklaget og løsneisen af det derover liggende ætsemiddelresistente lag sker æts-20 ningen af det tynde kobberlag i de områder på overfladen, der er fri for lederbaner.
Denne fremgangsmåde er behæftet med en væsentlig ulempe.
Således er det ikke altid sikkert, at det ætsemiddelresistente lag kun løsner fra dæklaget og bliver hængende på 25 de tilgrænsende 1ederbaneområder, idet det også kan ske, at dele af lederbanerne ved dæklagets løsnelse ligeledes befris fra det ætsemiddelresistente lag, hvilke dele ved den efterfølgende ætsning ligger fri og angribes. Det er heller ikke altid sikkert, at det ætsemiddelresistente lag 30 løsnes fuldstændigt fra dasklaget, idet det også kan ske, at opløsningsmidlet ikke i alle områder vandrer ind under det ætsemiddelresistente lag, så at også en del af dæklaget bliver tilbage. Det ætsemiddelresistente lag kan også kun beskytte den del af lederbanerne, der rager ud over dækla-35 gets overflade. Efter dæklagets opløsning og fjernelsen af 147220 2 det derover beliggende ætsemiddelresistente lag ligger lederbanernes sideflader frit, så at disse derpå under Ætsningen også kan angribes af ætsemidlet. Herved afætses lederbanerne fra begge sider, så at deres bredde kan blive 5 formindsket i utilladelig grad.
Det er opfindelsens formål at anvise en fremgangsmåde af den indledningsvis nævnte art, der ikke medfører nogen risiko for at lederbanerne angribes under ætsningen.
Dette formål opnås med en fremgangsmåde, der ifølge op-10 findelsen er ejendommelig ved de i krav l's kendetegnende del angivne trask.
Ved hjælp af opfindelsen opnås på fordelagtig måde, at lederbanerne efter disses opbygning beskyttes fuldstændigt og over deres samlede område imod angreb fra ætsemidlet.
15 Efter at lederbanerne er blevet beskyttet er det på enkel måde muligt på kendt måde at fjerne dæklaget fra de overfladedele, der er fri for lederbaner. Derefter ligger det tynde kobberlag, der grænser op til de på deres overflade oxiderede lederbaner, frit, så at dette tynde kobberlag let 20 kan fjernes ved hjælp af et ætsemiddel.
Ætsetiden kan med fordel forlænges som angivet i krav 2, hvorved det opnås at rester fra tidligere behandlingstrin fjernes, uden at der er risiko for beskadigelse af lederbanerne, der er beskyttet af oxidlaget.
25 En yderligere forenkling af fremstillingen af det trykte kredsløb opnås ved at gå frem som angivet i krav 3.
Til fremstilling af oxidlaget kan der hensigtsmæssigt anvendes en opløsning med de i krav 4 angivne bestanddele, hvilke bestanddele hensigtsmæssigt kan findes de i krav 30 5 angivne mængder.
Claims (4)
1. Fremgangsmåde til fremstilling af trykte kredsløb, ved hvilken bærematerialets overflade, der om nødvendigt før eller efter gennemhulningen er forsynet med et adhæsions-5 fremmende lag, overtrækkes med et tyndt lag strømløst afsat kobber, på hvilket der derefter påføres et dæklag, der dækker alle overfladedele uden for de nødvendige ledebaner, og hvor ledebanerne derefter opbygges ved elektrolytisk afsætning af kobber, hvorefter et ætsemiddelresistent lag an-10 bringes på lederbanerne, dæklaget fjernes og det af dæklaget blotlagte strømløst afsatte kobberlag bortætses, kendetegnet ved, at det ætsemiddelresistente lag dannes ved, at lederbanernes overflade oxideres efter opbygningen af det galvaniske kobberlag, men før fjernelsen af dæk-15 laget, hvorefter dæklaget fjernes og det blotlagte ubeskyttede tynde kobberlag bortætses i et alkalisk ætsemiddel, hvorefter oxidlaget fjernes ved nedsænkning i en fortyndet syre, f.eks. fortyndet svovlsyre.
2. Fremgangsmåde ifølge krav 1, kendetegnet 20 ved, at ætsetiden forlænges på en sådan måde, at ikke alene det strømløst afsatte kobber, men også eventuelle rester fra trin i behandlingen forud for den strømløse kobberpletter ing, herunder katalyseringen af overfladen i områderne mellem lederbanerne, fjernes.
3. Fremgangsmåde ifølge krav 1,kendetegnet ved, at fjernelsen af oxidlaget kombineres med slutrens-ningen af kredsløbsbæreren, efter hvilken et beskyttelseslag påføres til at sikre gode lodningsegenskaber.
4. Fremgangsåde ifølge et eller flere af kravene 1-3, 30 kendetegnet ved, at der til fremstilling af oxidlaget anvendes en opløsning, der indeholder natrium^ chlorit, trinatriumphosphat og natriumhydroxid i vand.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE2713393A DE2713393C3 (de) | 1977-03-23 | 1977-03-23 | Verfahren zum Herstellen von gedruckten Schaltungen |
| DE2713393 | 1977-03-23 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DK130978A DK130978A (da) | 1978-09-24 |
| DK147220B true DK147220B (da) | 1984-05-14 |
| DK147220C DK147220C (da) | 1984-11-12 |
Family
ID=6004744
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DK130978A DK147220C (da) | 1977-03-23 | 1978-03-22 | Fremgangsmaade til fremstilling af trykte kredsloeb |
Country Status (13)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4144118A (da) |
| JP (1) | JPS53147266A (da) |
| AT (1) | AT367945B (da) |
| AU (1) | AU516218B2 (da) |
| BE (1) | BE865219A (da) |
| CA (1) | CA1085059A (da) |
| CH (1) | CH625096A5 (da) |
| DE (1) | DE2713393C3 (da) |
| DK (1) | DK147220C (da) |
| FR (1) | FR2385295A1 (da) |
| GB (1) | GB1568941A (da) |
| NL (1) | NL180372C (da) |
| SE (1) | SE428987B (da) |
Families Citing this family (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4388351A (en) * | 1979-08-20 | 1983-06-14 | Western Electric Company, Inc. | Methods of forming a patterned metal film on a support |
| DE3021896A1 (de) * | 1980-06-06 | 1982-03-25 | Schering Ag, 1000 Berlin Und 4619 Bergkamen | Verfahren zur herstellung von gedruckten schaltungen |
| US4368281A (en) * | 1980-09-15 | 1983-01-11 | Amp Incorporated | Printed circuits |
| US4358479A (en) * | 1980-12-01 | 1982-11-09 | International Business Machines Corporation | Treatment of copper and use thereof |
| US4496419A (en) * | 1983-02-28 | 1985-01-29 | Cornell Research Foundation, Inc. | Fine line patterning method for submicron devices |
| US4717439A (en) * | 1985-10-24 | 1988-01-05 | Enthone, Incorporated | Process for the treatment of copper oxide in the preparation of printed circuit boards |
| US4806200A (en) * | 1986-06-18 | 1989-02-21 | Macdermid, Incorporated | Method for manufacture of printed circuit boards |
| ZA873845B (en) * | 1986-06-18 | 1987-11-24 | Macdermid, Incorporated | Method for manufacture of printed circuit boards |
| US4732649A (en) * | 1986-06-18 | 1988-03-22 | Macdermid, Incorporated | Method for manufacture of printed circuit boards |
| US5035918A (en) * | 1989-04-26 | 1991-07-30 | Amp Incorporated | Non-flammable and strippable plating resist and method of using same |
| US5106454A (en) * | 1990-11-01 | 1992-04-21 | Shipley Company Inc. | Process for multilayer printed circuit board manufacture |
| US5288377A (en) * | 1991-06-05 | 1994-02-22 | Macdermid, Incorporated | Process for the manufacture of printed circuits using electrophoretically deposited organic resists |
| US5242562A (en) * | 1992-05-27 | 1993-09-07 | Gould Inc. | Method and apparatus for forming printed circuits |
| US5721007A (en) * | 1994-09-08 | 1998-02-24 | The Whitaker Corporation | Process for low density additive flexible circuits and harnesses |
| US6544584B1 (en) * | 1997-03-07 | 2003-04-08 | International Business Machines Corporation | Process for removal of undesirable conductive material on a circuitized substrate and resultant circuitized substrate |
| US6162365A (en) * | 1998-03-04 | 2000-12-19 | International Business Machines Corporation | Pd etch mask for copper circuitization |
| RU2138141C1 (ru) * | 1998-12-15 | 1999-09-20 | Ратников Виктор Иванович | Способ изготовления печатных плат ратникова в.и. |
| US20090102881A1 (en) * | 2007-10-17 | 2009-04-23 | Mvm Technologies, Inc. | Surface Metallization Of Metal Oxide Pre-Ceramic |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3296099A (en) * | 1966-05-16 | 1967-01-03 | Western Electric Co | Method of making printed circuits |
| US3481777A (en) * | 1967-02-17 | 1969-12-02 | Ibm | Electroless coating method for making printed circuits |
| US3764399A (en) * | 1970-07-30 | 1973-10-09 | Olin Corp | Method of producing tarnish resistant copper and copper alloys |
| US3745094A (en) * | 1971-03-26 | 1973-07-10 | Ibm | Two resist method for printed circuit structure |
| JPS491137A (da) * | 1972-04-18 | 1974-01-08 | ||
| SE404863B (sv) * | 1975-12-17 | 1978-10-30 | Perstorp Ab | Forfarande vid framstellning av ett flerlagerkort |
-
1977
- 1977-03-23 DE DE2713393A patent/DE2713393C3/de not_active Expired
-
1978
- 1978-03-13 US US05/885,648 patent/US4144118A/en not_active Expired - Lifetime
- 1978-03-17 CA CA299,133A patent/CA1085059A/en not_active Expired
- 1978-03-20 SE SE7803187A patent/SE428987B/sv not_active IP Right Cessation
- 1978-03-20 GB GB10852/78A patent/GB1568941A/en not_active Expired
- 1978-03-21 CH CH309278A patent/CH625096A5/de not_active IP Right Cessation
- 1978-03-22 DK DK130978A patent/DK147220C/da not_active IP Right Cessation
- 1978-03-22 NL NLAANVRAGE7803107,A patent/NL180372C/xx not_active IP Right Cessation
- 1978-03-22 AT AT0205178A patent/AT367945B/de not_active IP Right Cessation
- 1978-03-23 FR FR7808489A patent/FR2385295A1/fr active Granted
- 1978-03-23 BE BE2056787A patent/BE865219A/xx not_active IP Right Cessation
- 1978-03-23 JP JP3401578A patent/JPS53147266A/ja active Granted
- 1978-04-03 AU AU34699/78A patent/AU516218B2/en not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| FR2385295A1 (fr) | 1978-10-20 |
| NL180372B (nl) | 1986-09-01 |
| AU516218B2 (en) | 1981-05-21 |
| NL7803107A (nl) | 1978-09-26 |
| SE428987B (sv) | 1983-08-01 |
| FR2385295B1 (da) | 1980-10-17 |
| AT367945B (de) | 1982-08-10 |
| GB1568941A (en) | 1980-06-11 |
| NL180372C (nl) | 1987-02-02 |
| DE2713393A1 (de) | 1978-10-05 |
| ATA205178A (de) | 1981-12-15 |
| DE2713393C3 (de) | 1980-02-28 |
| DE2713393B2 (de) | 1979-06-21 |
| CH625096A5 (da) | 1981-08-31 |
| CA1085059A (en) | 1980-09-02 |
| SE7803187L (sv) | 1978-09-24 |
| JPS5625791B2 (da) | 1981-06-15 |
| DK147220C (da) | 1984-11-12 |
| AU3469978A (en) | 1979-10-11 |
| DK130978A (da) | 1978-09-24 |
| JPS53147266A (en) | 1978-12-21 |
| BE865219A (nl) | 1978-09-25 |
| US4144118A (en) | 1979-03-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DK147220B (da) | Fremgangsmaade til fremstilling af trykte kredsloeb | |
| US8486281B2 (en) | Nickel-chromium alloy stripper for flexible wiring boards | |
| JP3941433B2 (ja) | ビアホールのスミア除去方法 | |
| KR100749444B1 (ko) | 에칭된 회로의 제조방법 | |
| US3565707A (en) | Metal dissolution | |
| ES2983801T3 (es) | Proceso de revestimiento directo basado en carbono | |
| JPH04100294A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| WO1982004072A1 (en) | A method for chemically stripping platings including palladium and at least one of the metals copper and nickel and a bath intended to be used for the method | |
| JPH01260886A (ja) | プリント基板の製造方法 | |
| JPH01129491A (ja) | 錫または錫一鉛合金の剥離方法 | |
| JP2000178752A (ja) | 無電解メッキ用パラジウム触媒除去剤 | |
| KR910000079B1 (ko) | 회로 형성법 | |
| US3508984A (en) | Method of producing printed circuits | |
| JP2000315862A (ja) | 電子デバイスの製造法 | |
| KR20060107349A (ko) | 구리 배선 또는 범프가 형성된 기판의 제조 방법 | |
| JPH0312791B2 (da) | ||
| JPH0469838B2 (da) | ||
| JP3714812B2 (ja) | 配線基板の導体パターン形成方法 | |
| JP2003101195A (ja) | 半導体装置用基板及びその製造方法 | |
| JP2737599B2 (ja) | プリント配線板の銅回路パターン上への無電解めっき方法 | |
| JPS6199700A (ja) | 銅配線基板の構造 | |
| JP3191686B2 (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPH01188700A (ja) | 高密度パターン形成方法 | |
| JPH0240996A (ja) | 多層形プリント基板のエッチバック処理方法 | |
| JP2008016507A (ja) | 電気配線の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PBP | Patent lapsed | ||
| PBP | Patent lapsed |