DK147220B - Fremgangsmaade til fremstilling af trykte kredsloeb - Google Patents

Fremgangsmaade til fremstilling af trykte kredsloeb Download PDF

Info

Publication number
DK147220B
DK147220B DK130978AA DK130978A DK147220B DK 147220 B DK147220 B DK 147220B DK 130978A A DK130978A A DK 130978AA DK 130978 A DK130978 A DK 130978A DK 147220 B DK147220 B DK 147220B
Authority
DK
Denmark
Prior art keywords
layer
copper
etchant
conductor
covering
Prior art date
Application number
DK130978AA
Other languages
English (en)
Other versions
DK147220C (da
DK130978A (da
Inventor
Fritz Stahl
Original Assignee
Kollmorgen Tech Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kollmorgen Tech Corp filed Critical Kollmorgen Tech Corp
Publication of DK130978A publication Critical patent/DK130978A/da
Publication of DK147220B publication Critical patent/DK147220B/da
Application granted granted Critical
Publication of DK147220C publication Critical patent/DK147220C/da

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
    • H05K3/061Etching masks
    • H05K3/062Etching masks consisting of metals or alloys or metallic inorganic compounds
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01Dielectrics
    • H05K2201/0137Materials
    • H05K2201/0175Inorganic, non-metallic layer, e.g. resist or dielectric for printed capacitor
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/07Electric details
    • H05K2201/0753Insulation
    • H05K2201/0761Insulation resistance, e.g. of the surface of the PCB between the conductors
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/03Metal processing
    • H05K2203/0315Oxidising metal
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/11Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
    • H05K2203/1157Using means for chemical reduction
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10S428/901Printed circuit

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
  • ing And Chemical Polishing (AREA)
  • Chemical Treatment Of Metals (AREA)

Description

147220 i
Opfindelsen angår en fremgangsmåde til fremstilling af trykte kredsløb, hvilken fremgangsmåde er af den i krav 1's indledning angivne art.
En fremgangsmåde af denne art kendes fra DE-AS nr.
5 1.206.976. Ved denne fremgangsmåde bliver der efter den galvaniske opbygning af lederbanerne på hele overfladen, altså både på de opbyggede lederbaner og på dæklaget på de overfladedele, der er fri for lederbaner, piåført et ætsemiddelresistent lag, der er resistent imod det opløs-10 ningsmiddel, der opløser dasklaget. I dæklagets område skal dette opløsningsmiddel nu vandre under det ætsemiddelresistente lag og opløse dæklaget, hvorved det ætsemiddelresistente lag løsner over dæklaget, når dette opløses, idet det dog skal blive hængende på lederbanerne. Med henblik 15 herpå skal det ætsemiddelresistente lag i dæklagets område have nogle områder, som opløsningsmidlet kan gennemtrænge for at kunne trænge ind til daeklaget.
Efter den fuldstændige opløsning af dæklaget og løsneisen af det derover liggende ætsemiddelresistente lag sker æts-20 ningen af det tynde kobberlag i de områder på overfladen, der er fri for lederbaner.
Denne fremgangsmåde er behæftet med en væsentlig ulempe.
Således er det ikke altid sikkert, at det ætsemiddelresistente lag kun løsner fra dæklaget og bliver hængende på 25 de tilgrænsende 1ederbaneområder, idet det også kan ske, at dele af lederbanerne ved dæklagets løsnelse ligeledes befris fra det ætsemiddelresistente lag, hvilke dele ved den efterfølgende ætsning ligger fri og angribes. Det er heller ikke altid sikkert, at det ætsemiddelresistente lag 30 løsnes fuldstændigt fra dasklaget, idet det også kan ske, at opløsningsmidlet ikke i alle områder vandrer ind under det ætsemiddelresistente lag, så at også en del af dæklaget bliver tilbage. Det ætsemiddelresistente lag kan også kun beskytte den del af lederbanerne, der rager ud over dækla-35 gets overflade. Efter dæklagets opløsning og fjernelsen af 147220 2 det derover beliggende ætsemiddelresistente lag ligger lederbanernes sideflader frit, så at disse derpå under Ætsningen også kan angribes af ætsemidlet. Herved afætses lederbanerne fra begge sider, så at deres bredde kan blive 5 formindsket i utilladelig grad.
Det er opfindelsens formål at anvise en fremgangsmåde af den indledningsvis nævnte art, der ikke medfører nogen risiko for at lederbanerne angribes under ætsningen.
Dette formål opnås med en fremgangsmåde, der ifølge op-10 findelsen er ejendommelig ved de i krav l's kendetegnende del angivne trask.
Ved hjælp af opfindelsen opnås på fordelagtig måde, at lederbanerne efter disses opbygning beskyttes fuldstændigt og over deres samlede område imod angreb fra ætsemidlet.
15 Efter at lederbanerne er blevet beskyttet er det på enkel måde muligt på kendt måde at fjerne dæklaget fra de overfladedele, der er fri for lederbaner. Derefter ligger det tynde kobberlag, der grænser op til de på deres overflade oxiderede lederbaner, frit, så at dette tynde kobberlag let 20 kan fjernes ved hjælp af et ætsemiddel.
Ætsetiden kan med fordel forlænges som angivet i krav 2, hvorved det opnås at rester fra tidligere behandlingstrin fjernes, uden at der er risiko for beskadigelse af lederbanerne, der er beskyttet af oxidlaget.
25 En yderligere forenkling af fremstillingen af det trykte kredsløb opnås ved at gå frem som angivet i krav 3.
Til fremstilling af oxidlaget kan der hensigtsmæssigt anvendes en opløsning med de i krav 4 angivne bestanddele, hvilke bestanddele hensigtsmæssigt kan findes de i krav 30 5 angivne mængder.

Claims (4)

147220 PATENTKRAV.
1. Fremgangsmåde til fremstilling af trykte kredsløb, ved hvilken bærematerialets overflade, der om nødvendigt før eller efter gennemhulningen er forsynet med et adhæsions-5 fremmende lag, overtrækkes med et tyndt lag strømløst afsat kobber, på hvilket der derefter påføres et dæklag, der dækker alle overfladedele uden for de nødvendige ledebaner, og hvor ledebanerne derefter opbygges ved elektrolytisk afsætning af kobber, hvorefter et ætsemiddelresistent lag an-10 bringes på lederbanerne, dæklaget fjernes og det af dæklaget blotlagte strømløst afsatte kobberlag bortætses, kendetegnet ved, at det ætsemiddelresistente lag dannes ved, at lederbanernes overflade oxideres efter opbygningen af det galvaniske kobberlag, men før fjernelsen af dæk-15 laget, hvorefter dæklaget fjernes og det blotlagte ubeskyttede tynde kobberlag bortætses i et alkalisk ætsemiddel, hvorefter oxidlaget fjernes ved nedsænkning i en fortyndet syre, f.eks. fortyndet svovlsyre.
2. Fremgangsmåde ifølge krav 1, kendetegnet 20 ved, at ætsetiden forlænges på en sådan måde, at ikke alene det strømløst afsatte kobber, men også eventuelle rester fra trin i behandlingen forud for den strømløse kobberpletter ing, herunder katalyseringen af overfladen i områderne mellem lederbanerne, fjernes.
3. Fremgangsmåde ifølge krav 1,kendetegnet ved, at fjernelsen af oxidlaget kombineres med slutrens-ningen af kredsløbsbæreren, efter hvilken et beskyttelseslag påføres til at sikre gode lodningsegenskaber.
4. Fremgangsåde ifølge et eller flere af kravene 1-3, 30 kendetegnet ved, at der til fremstilling af oxidlaget anvendes en opløsning, der indeholder natrium^ chlorit, trinatriumphosphat og natriumhydroxid i vand.
DK130978A 1977-03-23 1978-03-22 Fremgangsmaade til fremstilling af trykte kredsloeb DK147220C (da)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE2713393A DE2713393C3 (de) 1977-03-23 1977-03-23 Verfahren zum Herstellen von gedruckten Schaltungen
DE2713393 1977-03-23

Publications (3)

Publication Number Publication Date
DK130978A DK130978A (da) 1978-09-24
DK147220B true DK147220B (da) 1984-05-14
DK147220C DK147220C (da) 1984-11-12

Family

ID=6004744

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DK130978A DK147220C (da) 1977-03-23 1978-03-22 Fremgangsmaade til fremstilling af trykte kredsloeb

Country Status (13)

Country Link
US (1) US4144118A (da)
JP (1) JPS53147266A (da)
AT (1) AT367945B (da)
AU (1) AU516218B2 (da)
BE (1) BE865219A (da)
CA (1) CA1085059A (da)
CH (1) CH625096A5 (da)
DE (1) DE2713393C3 (da)
DK (1) DK147220C (da)
FR (1) FR2385295A1 (da)
GB (1) GB1568941A (da)
NL (1) NL180372C (da)
SE (1) SE428987B (da)

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4388351A (en) * 1979-08-20 1983-06-14 Western Electric Company, Inc. Methods of forming a patterned metal film on a support
DE3021896A1 (de) * 1980-06-06 1982-03-25 Schering Ag, 1000 Berlin Und 4619 Bergkamen Verfahren zur herstellung von gedruckten schaltungen
US4368281A (en) * 1980-09-15 1983-01-11 Amp Incorporated Printed circuits
US4358479A (en) * 1980-12-01 1982-11-09 International Business Machines Corporation Treatment of copper and use thereof
US4496419A (en) * 1983-02-28 1985-01-29 Cornell Research Foundation, Inc. Fine line patterning method for submicron devices
US4717439A (en) * 1985-10-24 1988-01-05 Enthone, Incorporated Process for the treatment of copper oxide in the preparation of printed circuit boards
US4806200A (en) * 1986-06-18 1989-02-21 Macdermid, Incorporated Method for manufacture of printed circuit boards
ZA873845B (en) * 1986-06-18 1987-11-24 Macdermid, Incorporated Method for manufacture of printed circuit boards
US4732649A (en) * 1986-06-18 1988-03-22 Macdermid, Incorporated Method for manufacture of printed circuit boards
US5035918A (en) * 1989-04-26 1991-07-30 Amp Incorporated Non-flammable and strippable plating resist and method of using same
US5106454A (en) * 1990-11-01 1992-04-21 Shipley Company Inc. Process for multilayer printed circuit board manufacture
US5288377A (en) * 1991-06-05 1994-02-22 Macdermid, Incorporated Process for the manufacture of printed circuits using electrophoretically deposited organic resists
US5242562A (en) * 1992-05-27 1993-09-07 Gould Inc. Method and apparatus for forming printed circuits
US5721007A (en) * 1994-09-08 1998-02-24 The Whitaker Corporation Process for low density additive flexible circuits and harnesses
US6544584B1 (en) * 1997-03-07 2003-04-08 International Business Machines Corporation Process for removal of undesirable conductive material on a circuitized substrate and resultant circuitized substrate
US6162365A (en) * 1998-03-04 2000-12-19 International Business Machines Corporation Pd etch mask for copper circuitization
RU2138141C1 (ru) * 1998-12-15 1999-09-20 Ратников Виктор Иванович Способ изготовления печатных плат ратникова в.и.
US20090102881A1 (en) * 2007-10-17 2009-04-23 Mvm Technologies, Inc. Surface Metallization Of Metal Oxide Pre-Ceramic

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3296099A (en) * 1966-05-16 1967-01-03 Western Electric Co Method of making printed circuits
US3481777A (en) * 1967-02-17 1969-12-02 Ibm Electroless coating method for making printed circuits
US3764399A (en) * 1970-07-30 1973-10-09 Olin Corp Method of producing tarnish resistant copper and copper alloys
US3745094A (en) * 1971-03-26 1973-07-10 Ibm Two resist method for printed circuit structure
JPS491137A (da) * 1972-04-18 1974-01-08
SE404863B (sv) * 1975-12-17 1978-10-30 Perstorp Ab Forfarande vid framstellning av ett flerlagerkort

Also Published As

Publication number Publication date
FR2385295A1 (fr) 1978-10-20
NL180372B (nl) 1986-09-01
AU516218B2 (en) 1981-05-21
NL7803107A (nl) 1978-09-26
SE428987B (sv) 1983-08-01
FR2385295B1 (da) 1980-10-17
AT367945B (de) 1982-08-10
GB1568941A (en) 1980-06-11
NL180372C (nl) 1987-02-02
DE2713393A1 (de) 1978-10-05
ATA205178A (de) 1981-12-15
DE2713393C3 (de) 1980-02-28
DE2713393B2 (de) 1979-06-21
CH625096A5 (da) 1981-08-31
CA1085059A (en) 1980-09-02
SE7803187L (sv) 1978-09-24
JPS5625791B2 (da) 1981-06-15
DK147220C (da) 1984-11-12
AU3469978A (en) 1979-10-11
DK130978A (da) 1978-09-24
JPS53147266A (en) 1978-12-21
BE865219A (nl) 1978-09-25
US4144118A (en) 1979-03-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DK147220B (da) Fremgangsmaade til fremstilling af trykte kredsloeb
US8486281B2 (en) Nickel-chromium alloy stripper for flexible wiring boards
JP3941433B2 (ja) ビアホールのスミア除去方法
KR100749444B1 (ko) 에칭된 회로의 제조방법
US3565707A (en) Metal dissolution
ES2983801T3 (es) Proceso de revestimiento directo basado en carbono
JPH04100294A (ja) プリント配線板の製造方法
WO1982004072A1 (en) A method for chemically stripping platings including palladium and at least one of the metals copper and nickel and a bath intended to be used for the method
JPH01260886A (ja) プリント基板の製造方法
JPH01129491A (ja) 錫または錫一鉛合金の剥離方法
JP2000178752A (ja) 無電解メッキ用パラジウム触媒除去剤
KR910000079B1 (ko) 회로 형성법
US3508984A (en) Method of producing printed circuits
JP2000315862A (ja) 電子デバイスの製造法
KR20060107349A (ko) 구리 배선 또는 범프가 형성된 기판의 제조 방법
JPH0312791B2 (da)
JPH0469838B2 (da)
JP3714812B2 (ja) 配線基板の導体パターン形成方法
JP2003101195A (ja) 半導体装置用基板及びその製造方法
JP2737599B2 (ja) プリント配線板の銅回路パターン上への無電解めっき方法
JPS6199700A (ja) 銅配線基板の構造
JP3191686B2 (ja) 印刷配線板の製造方法
JPH01188700A (ja) 高密度パターン形成方法
JPH0240996A (ja) 多層形プリント基板のエッチバック処理方法
JP2008016507A (ja) 電気配線の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
PBP Patent lapsed
PBP Patent lapsed