SE428987B - Forfarande for framstellning av tryckta kretsar - Google Patents

Description

10 15 20 25 30 35 7803187-9 ' ' Men de metoder, som är hittills kända, visar ett antal nackdelar. I regel katalyseras bärarmaterialets yta, som företrädesvis är försedd med ett adhesionsbefrämjande skikt och gjort mikroporöst på känt sätt, för den strömlösa metalliseringen med en lösning, som innehåller palladium, företrädesvis ett Pd(II)Sn(II)-kloridkomplex. Därefter uppbyggds på känt sätt ett tunt kopparskikt med en tjocklek av exempelvis 1 - 3 pm genom strömlös avsättning av metall. Vid framställning av tryckta kretsar med metalliserade hålväggar görs företrädesvis motsvarande per- foreringar före pâföringen av metallskiktet genom strömlös avsättning.

Såsom det är angivet i det föregåendeanbringas därefter ett maskskikt på känt sätt, t.ex. genom duktryck eller fotografisk tryck, och de friliggande områdena av kopparbeläggningen bringas genom elektrolytisk avsättning av koppar till den nödvändiga tjock- leken för ledningslinjerna, varvid kopparbeläggningen tjänstgör som strömtilledning. Efter avlägsning av maskskiktet måste den nu frilagda delen av den strömlöst påförda kopparbeläggningen avlägsnas genom etsning. För att säkerställa tillräckligt höga ytresistans- värden.mellan intilliggande ledarbanor är det inte endast nödvändigt att man avlägsnar den strömlöst avsatta kopparen fullständigt, utan också alla från katalyseringsförfarandet stammande återstoder. Å andra sidan måste, speciellt vid endast av kopparuppbyggda ledar- banor, förhindras, att en alltför stor mängd koppar från ledar- banorna avlägsnas vid etsningen, vilket speciellt vid metalliserade flålväggar leder till bildning av defekter, så vida inte etsningen kontrolleras utomordentligt noggrant.

Det är redan känt att möjliggöra längre etstider genom galvanisk uppbyggnad av eü skikt med större tjocklek. Detta leder emellertid till höjning av tillverkningskostnader, som speciellt för användningsområdena för kopplingar med endast av koppar be- stående ledarbanor är oönskad.

Enligt föreliggande förfarande undvikes dessa nackdelar på ekonomisktoch tillförlitligt sätt och etsförloppet göres samtidigt okritiskt.

För dessa ändamål oxideras efter påföringen av det galvaniska kopparskiktet lëdarbanornas friliggande kopparyta. Där- Kefter avlägsnas maskskiktet för avlägsning av det nu friliggande, icke-oxiderade skiktet av strömlöst avsatt koppar under användning av ett i och för sig känt alkaliskt etsmedel.

Claims (7)

7803187-9 ' “ ' Härvid förlängs, exempelvis fördubblas, emellertid ets- tiden utan fara för de av oxidskiktet skyddade ledarbanorna, så att man säkerställer fullkomlig avlägsning av alla rester av det ström- löst avsatta kopparskiktet likaså av alla återstoder från kata- lyseringsförloppet och utesluter skada på ledarbanorna. Oxidskiktet kan därefter avlägsnas, företrädesvis genom nedsänkning i utspädd svavelsyra. _ Detta kan med fördel även göras vid den vanliga ren- göringen före påföringen av ett lödskyddsskikt. För oxidationen har exempelvis en lösning, som inne- håller natriumklorit natriumfosfat och natriumhydroxid, visat sig vara ändamålsenligt. Med fördel kan en lösning med följande samman- sättning användas: 162 g/l natriumklorit, 10 g/l trinatriumfosfat, 10 g/1 natriumhydroxid och destillerat vatten för erhållande av 1900 ml lösning. gxgENTKRAv

1. Sätt att framställa tryckta kretsar, vid vilket bärar- materialets yta, eventuellt med ett före eller efter framställning av perforationer på känt sätt anbringat mellanliggande adhesions- befrämjande skikt, belägges med ett tunt skikt med en tjocklek av exempelvis 1 - 3 um av strömlöst avsatt koppar, över vilket kopparskikt därefter på känt sätt ett täckskikt anbringas, som täcker alla delar av ytan, som inte svarar mot de önskade ledar- banorna, ledarbanorna därefter uppbygges genom elektrolytisk av- sättning av koppar och efter borttagning av täckskiktet det fri- liggande strömlöst avsatta kopparskiktet avlägsnas, k ä n n e ä t e c k n a t därav, att efter uppbyggnaden av det galvaniska kopparskiktet och före avlägsningen av täckskiktet ledarbanornas yta oxideras, att täckskiktet därefter avlägsnas och det friliggande oskyddade tunna kopparskiktet avlägsnas i ett alkaliskt etsmedel.

2. Sätt enligt patentkravet 1, k ä n n e t e c k a t därav, att etstiden förlängs så, att inte endast den strömlöst avsatta kopparen men även alla återstoder från behandlingen före den strömlösa kopparbeläggningen inklusive katalyseringen av ytan i området mellan ledarbanorna avlägsnas. 7803187-9 10 15 H

3. Sätt enligt patentkravet 1 eller 2, k ä n n e t e c k- n a t av att oxidskiktet avlägsnas i ett senare arbetssteg.

4. Sätt enligt patentkravet 3, k ä n n e t e c k n a t av att oxidskiktet avlägsnas genom inverkan av utspädd svavel- syra.

5. Sätt enligt patentkravet 3 eller 4, k ä n n e t e c k- n a t av att avlägsnandet av oxidskiktet kombineras med en slutrening och att därpå skyddsskiktet för bevarande av löd- barheten anbringas på i och för sàg.känt sätt.

6. Sätt enligt något av patentkraven 1 - 5, k ä n n e- t e c k n a t av att man för framställning av oxidskiktet använder en lösning, som åtminstone innehåller natriumklorit, trinatriumfosfit och natriumhydroxid i vatten.

7. Sätt enligt patentkravet 6, k ä n n e t e c k n a t av att lösningen består av 160 g/l natriumklorit, 10 g/l tri- natriumfosfat, 10 g/l natriumhydroxid och destillerat vatten till 1 000 ml lösning.