DK143625B - Koeledaase til indbygning i stabler af skiveformede organer - Google Patents

Koeledaase til indbygning i stabler af skiveformede organer Download PDF

Info

Publication number
DK143625B
DK143625B DK598172AA DK598172A DK143625B DK 143625 B DK143625 B DK 143625B DK 598172A A DK598172A A DK 598172AA DK 598172 A DK598172 A DK 598172A DK 143625 B DK143625 B DK 143625B
Authority
DK
Denmark
Prior art keywords
cooling
connection
refrigerant
pots
cooling box
Prior art date
Application number
DK598172AA
Other languages
English (en)
Other versions
DK143625C (da
Inventor
K Ludwig
Original Assignee
Siemens Ag
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens Ag filed Critical Siemens Ag
Publication of DK143625B publication Critical patent/DK143625B/da
Application granted granted Critical
Publication of DK143625C publication Critical patent/DK143625C/da

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/473Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F3/00Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
    • F28F3/12Elements constructed in the shape of a hollow panel, e.g. with channels
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Rectifiers (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Description

(19) DANMARK
|j| (12) FREMLÆGGELSESSKRIFT ου 143625 B
DIREKTORATET FOR PATENT- OG VAREMÆRKEVÆSENET
(21) Ansøgning nr. 5981/72 (51) Intel.* Η 01 L 23/46 (22) Indleveringsdag 50· nov. 1972 H 01 L 25/14 (24) Løbedag 30. nov. 1972 // F 28 F 3/12 (41) Aim. tilgængelig 5. Jun. 1973 (44) Fremlagt 14. S ep. 1981 (86) International ansøgning nr. - (86) International indleveringsdag (85) Videreførelsesdag - (62) Stamansøgning nr. -
(30) Prioritet 4. dec. 1971, 2160302, DE
(71) Ansøger SJEMENS AKTIENGESELLSCHAFT, Berlin und Nuenehen, 8 Muenchen 2, DE.
(72) Opfinder Klaus Ludwig, DE.
(74) Fuldmægtig Ingeniørfirmaet Giereing & Stellinger.
(54) Køledåse til indbygning i stabler af skiveformede organer.
Den foreliggende opfindelse angår en køledåse til indbygning i en stabel, som er sammensat skiftevis af kølediser og skiveformede halvlederorganer, bestående af to med deres flade varmeovergangsflader mod de skiveformede organer anliggende runde kølepotter og en mellem disse liggende, med disse tæt forbundet, pladeformet tilslutningsdel for kølemiddel- og strømtilslutninger, hvorhos tilslutningsdelen har fra randen indad rettede indløbs- og udløbskanaler, som hver udmunder i en q omtrent vinkelret på disse gennem tilslutningsdelen forløbende gennemløbsibning, q hvorigennem kølemidlet via indløbskanalen, gennem en første gennemløbsibning, ^ kølepotterne og en anden gennemløbsibning føres frem til udløbskanalen.
O En køledlse af denne art, der er kendt fra tysk offentliggørelsesskrift nr.
£ 1.914.790, er sammensat af en i det væsentlige rektangulær tilslutningsplade og to uden om denne anbragte kølepotter. Disse kølepotter udviser relativt brede og tykke 3
2 1 A362S
bånd anbragt på deres omkreds tjenende til skrueforbindelse med tilslutningsdelen. Tilslutningspladens fra kølepotterne fremspringende del benyttes også som strømtilslutning. Kølepotterne indeholder i deres indre en væskefordeler med flere gennemstrømningsveje, som står i forbindelse med en gennemstrømningsåbning, således at der i kølepottens indre befinder sig en usymmetrisk væskestrøm med et forholdsvis højt tryktab. Som følge af trykkets formindskelse opstår der en relativ høj varmemodstand. Denne varmemodstand bestemmer, hvor meget varme, der kan bortledes fra de skiveformede halvlederorganer til kølemidlet. Betinget af kølepottemes konstruktive udformning er endvidere varmeudvekslingsfladen begrænset. Med varmeudvekslingsflade forstås den del af kølepotternes overflade, henover hvilken der umiddelbart flyder kølemiddel.
Den særlige form for kølemiddelfordeling i form af ribbeformede gennemstrømningsveje kræver desuden en speciel bearbejdning af kølepotteme. Disse kølepotter kan f.eks. ikke fremsilles som drejeemner i automatdrejebænke.
Den foreliggende opfindelse har til opgave at tilvejebringe en køledåse med meget stor varmeudvekslingsflade og med meget lille varmemodstand, og som er enklere at fremstille end de hidtil kendte køledåser.
Denne opgave løses ved en køledåse af den indledningsvis nævnte art ved, at tilslutningsdelen er en cirkelformet plade med radialt rettede, indbyrdes flugtende ind- og udløbskanaler og med symmetrisk i forhold til tilslutningsdelens centrum anbragte gennemløbsåbninger i form af gennemløbsudboringer, og at kølepotterne på den mod tilslutningsdelen vendende side er forsynet med ubrudte, koncentriske ringkanaler, hvis skillevægge når frem til tilslutningsdelens endeflader og hver står i forbindelse med gennemløbsudboringerne. Denne konstruktive udformning af køledåserne tillader en enkel fremstilling af kølepotterne som drejeemner i automatdrejebænke. Også tilslutningsdelen kan fremstilles af stangformet materiale i automatdrejebænke og kræver herefter kun en videre forarbejdning i boreværker. Ved anvendelse af koncentriske og udbrudte ringkanaler til at føre kølemidlet, hvorved alle i forhold til hinanden parallelle ringkanaler samtidigt tilføres kølemiddel via gennemløbsudboringerne fra indløbskanalen, opnås der en meget lav varmemodstand i køledåsen. Endvidere muliggør kølemiddelføringen i indbyrdes koncentriske ringkanaler en udnyttelse af køledåsens samlede flade som varmeudvekslingsflade.
Fortrinsvis har kølepotterne og tilslutningsdelen randfremspring, som står i indgreb med hinanden ved hjælp af ringnitteforbindelser. Hverved opnås der en lettere fremstillelig og simpel forbindelse mellem kølepotterne og tilslutningsstykket. Denne forbindelse tillader materialebesparelse i sammenligning med de kendte skrueforbindelser mellem kølepotterne og tilslutningsdelen.
Tilslutningsdelen kan på den ene side af dens rand mellem ind- og udløbskanalen være forsynet med to gevindboringer til påskruning af et strømtilslutningsarmatur. Ved påskruning efter ønske af strømtilslutningsarmaturet gøres det muligt at anvende køledåsen universelt ved forskelligartede sammenstablinger af 3 143625 organer, der skal sammenkobles. Efter behov kan der siledes påskrues eller udelades et strømtilslutningsarmatur.
En udførelsesform ifølge opfindelsen beskrives nærmere i det følgende under henvisning til tegningen, pi hvilken fig. 1 viser i snit langs linjen I-I på fig. 2 en køledlse set fra siden delvis gennemskåret og med påsatte studse, fig. 2 viser en tilslutningsdel set fra oven, fig. 3 viser en kølepotte i tværsnit, og fig. 4 viser det samme som fig. 1, men set fra oven og med påskruet strømtilslutningsarmatur.
Den i fig. 1 viste køledåse består af en tilslutningsdel 1 og to kølepotter 8,9. Ved en her ikke vist indbygning af køledasen i en stabel, som er skiftevis sammensat af køledåser og skiveformede halvlederorganer, vil kølepotternes indbyrdes parallelle endeflader 8b,9b ligge an mod de skiveformede halvlederorganer. Til forbindelse af kølepotterne 8,9 og tilslutningsdelen 1 har kølepotterne radiale randfremspring 8a,9a og tilslutningsdelen aksiale randfremspring 6a,7a. Disse randfremspring holdes sammen ved hjælp af ringnitteforbindelser. En over for kølemidlet tæt forbindelse mellem kølepotterne og tilslutningsstykket tilvejebringes ved hjælp af i ringnoter 81,91 i kølepotterne 8,9 indlagte tætningsringe.
For tilslutning af kølemiddelkredsløbet har køledasen en tilslutningsstuds 2a,3a henholdsvis én for kølemidlets ind- og udløb. Dette kølemiddel ledes nu f.eks. via tilslutningsstudsen 2a til køledasen. Det strømmer herefter igennem en indløbskanal 2 til en omtrent vinkelret på denne indløbskanal forløbende gennemløbsudboring 4 i indbyrdes koncentriske, ubrudte ringkanaler 10 i kølepotterne 8, 9. Gennemløbsudboringerne 4,5 er si store, at kølemidlet kan strømme samtidigt i alle ringkanalerne 10 i kølepotterne. Der er herved tilvejebragt en parallel føring af kølemidlet i kølepotterne. Efter gennemstrømning af ringkanalerne 10 strømmer kølemidlet via gennemløbsudboringen 5 ind i udløbskanalen 3 og tilføres derfra kølemiddelkredsløbet via udløbsstudsen 3a.
I fig. 2 er tilslutningsdelen l's cirkelformede grundrids samt arrangementet af de forskellige boringer særlig tydeligt vist. Set fra oven er vist gennemløbsboringerne 4,5, som er anbragt symmetrisk i forhold til tilslutningsdelen l’s centrum. Disse gennemløbsudboringer gennembyrder den skiveformede tilslutningsdel i dennes fulde bredde. Fra siden er indført to yderligere boringer 2,3 til gennemløbsudboringerne 4,5. Disse boringer udgør ind- og udløbskanalerne, i hvilke tilslutningsstudsene 2a,3a er indstukket. Ud over disse kanaler har tilslutningsdelen på den side af randen mellem ind- og udløbskanal 2,3 to gevindboringer 11,12 til piskruning af et strømtilslutningsarmatur 13, som er vist på fig. 4.
4 143625
Fig. 3 viser en kølepotte 8,9. Denne kølepotte er rotationssymmetrisk om en symmetriakse A. Dette tillader en særlig enkel fremstilling af denne kølepotte som et drejeemne i en automatdrejebænk. Ved konstruktionen med de indbyrdes koncentriske, udburdte ringkanaler 10 er der tilvejebragt en køledåse, der sammenbygget har en symmetrisk opdeling af kølemidlet. Herved findes der to ens delkølestrømme, som muliggør en forbedring af strømningsforholdene med et ringere trykfald, end det var muligt at opnå ved de kendte kølediser. Endvidere kan varmeudvekslingsfladen i køledisens indre forøges. Begge foranstaltninger, parallelle delkølestrømme og forøget varmeudvekslingsflade, bevirker en formindskelse af varmemodstanden, således at der som kølemiddel i stedet for vand også kan anvendes elektrisk isolerende væsker med ringere varmebortledningsevne, hvilket navnlig kan være af betydning ved højspændingsnalæg. Af fig. 3 fremgår det ligeledes, at hver kølepotte har en fra randen og midterzonen udgående, fremspringende ringflade 8b, 9b. Ved eventuel "kantning" af kontaktfladen mellem kølepotte og skiveformet halvlederorgan i en stabel muliggøres en ringe indbyrdes "forkantning" mellem de to dele ved indlægningen i stablen, således at de sædvanligt forekommende mekaniske bøjningspåvirkninger ikke straks bevirker en itubrydning af sarte, indspændte, skiveformede halvlederorganer. Den elektriske og termiske overgangsmodstand påvirkes i praksis næppe mærkbart som følge af denne forringelse af berøringsflade.
I fig. 4 er der vist et på køledisen påskruet strømtilslutningsarmatur 13. Anvendelse efter ønske af dette strømtilslutningsarmatur muliggør en anvendelse efter foreliggende behov af køledåsen i serie og/eller parallelkoblinger af skiveformede organer. Samtidig fremgår det af fig. 4, at ind- og udløbskanaleme er anbragt indbyrdes flugtende og radialt rettede. Ved den fuldstændig symmetriske føring af kølemidlet i to indbyrdes ens delkølestrømme er det muliggjort at anvende tilslutningsstudsene 2a,3a efter ønske som tilslutning for indløbs- eller udløbskanal .
DK598172A 1971-12-04 1972-11-30 Koeledaase til indbygning i stabler af skiveformede organer DK143625C (da)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE2160302 1971-12-04
DE2160302A DE2160302C3 (de) 1971-12-04 1971-12-04 Kühldose zum Einbau in Scheibenzellenstapel

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DK143625B true DK143625B (da) 1981-09-14
DK143625C DK143625C (da) 1982-02-22

Family

ID=5827055

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DK598172A DK143625C (da) 1971-12-04 1972-11-30 Koeledaase til indbygning i stabler af skiveformede organer

Country Status (14)

Country Link
US (1) US3823771A (da)
JP (1) JPS5145229B2 (da)
BE (1) BE792068A (da)
CA (1) CA987027A (da)
CH (1) CH548670A (da)
DE (1) DE2160302C3 (da)
DK (1) DK143625C (da)
FR (1) FR2162074B1 (da)
GB (1) GB1405604A (da)
IT (1) IT971389B (da)
NL (1) NL7215169A (da)
NO (1) NO131810C (da)
SE (1) SE374978B (da)
ZA (1) ZA728262B (da)

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3999105A (en) * 1974-04-19 1976-12-21 International Business Machines Corporation Liquid encapsulated integrated circuit package
DE2606157C2 (de) * 1976-02-17 1983-11-10 Brown, Boveri & Cie Ag, 6800 Mannheim Verbindung von Kühldose einer Kühleinrichtung mit einer Kühlflüssigkeitszuleitung oder- ableitung
DE2609512C2 (de) * 1976-03-08 1982-11-25 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Gasisolierte Thyristoranordnung
DE2640000C2 (de) * 1976-09-04 1986-09-18 Brown, Boveri & Cie Ag, 6800 Mannheim Zylindrische Kühldose mit gegenüberliegenden Ein- und Ausflußöffnungen für flüssigkeitsgekühlte Leistungshalbleiterbauelemente und Verfahren zur Herstellung derselben
DE2643072C2 (de) * 1976-09-24 1982-06-03 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Kühldose für Thyristoren
CS190866B1 (en) * 1977-02-18 1979-06-29 Petr Novak High-capacity semiconductor detail
US4188996A (en) * 1977-05-04 1980-02-19 Ckd Praha, Oborovy Podnik Liquid cooler for semiconductor power elements
US4159740A (en) * 1977-08-29 1979-07-03 Amf Incorporated Direct expansion jacket for horizontal dough mixers
DE2826898A1 (de) * 1978-06-19 1980-01-03 Siemens Ag Kuehlkoerper fuer elektrische bauelemente
DE2926342C2 (de) * 1979-06-29 1982-10-28 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Kühldose für scheibenförmige Halbleiterbauelemente
JPS5610948A (en) * 1979-07-06 1981-02-03 Hitachi Ltd Water cooling fin for semiconductor element
EP0075036B1 (de) * 1981-09-19 1986-10-15 BROWN, BOVERI & CIE Aktiengesellschaft Mannheim Leistungshalbleiterbauelement für Flüssigkeitskühlung
DE3137407A1 (de) * 1981-09-19 1983-04-07 BBC Aktiengesellschaft Brown, Boveri & Cie., 5401 Baden, Aargau Leistungshalbleiterbauelement fuer siedekuehlung
DE3137408A1 (de) * 1981-09-19 1983-04-07 BBC Aktiengesellschaft Brown, Boveri & Cie., 5401 Baden, Aargau Leistungshalbleiterbauelement fuer siedekuehlung oder fluessigkeitskuehlung
FR2524760B1 (fr) * 1982-03-30 1986-10-10 Auxilec Piece de maintien pour semiconducteur, et dispositif de puissance a semiconducteur comportant une telle piece
DE3818428C2 (de) * 1987-11-27 1993-11-04 Asea Brown Boveri Kuehldose zum abfuehren der verlustwaerme von halbleiterelementen
DE3740235C2 (de) * 1987-11-27 1994-03-10 Asea Brown Boveri Kühldose zum Abführen der Verlustwärme von Halbleiterelementen
DE3740233A1 (de) * 1987-11-27 1989-06-08 Asea Brown Boveri Kuehldose zum abfuehren der verlustwaerme von halbleitern
DE4322932A1 (de) * 1993-07-09 1995-01-19 Abb Patent Gmbh Flüssigkeitskühlkörper mit Isolierscheiben, elektrischen Anschlußblechen und einem Isolationsring
US6111749A (en) * 1996-09-25 2000-08-29 International Business Machines Corporation Flexible cold plate having a one-piece coolant conduit and method employing same
US5983991A (en) * 1997-06-30 1999-11-16 Franks; James W. Tissue chuck
EP3745834A1 (en) * 2019-05-31 2020-12-02 ABB Schweiz AG Apparatus for conducting heat

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2179293A (en) * 1938-08-25 1939-11-07 Westinghouse Electric & Mfg Co Cooled contact rectifier
US2504281A (en) * 1946-04-18 1950-04-18 Ericsson Telefon Ab L M Device for condensers
DE967450C (de) * 1952-08-27 1957-11-14 Siemens Ag Kuehleinrichtung fuer Trockengleichrichter mit Kuehlkanaelen
US2942165A (en) * 1957-01-03 1960-06-21 Gen Electric Liquid cooled current rectifiers
FR1479193A (fr) * 1965-05-13 1967-04-28 Siemens Ag Dispositif de refroidissement de cellules semiconductrices
DE1914790A1 (de) * 1969-03-22 1970-10-01 Siemens Ag Fluessigkeitsgekuehlte Baugruppe mit Scheibenzellen

Also Published As

Publication number Publication date
NO131810B (da) 1975-04-28
DE2160302B2 (de) 1974-11-07
SE374978B (da) 1975-03-24
US3823771A (en) 1974-07-16
DE2160302C3 (de) 1975-07-17
NO131810C (da) 1975-08-06
ZA728262B (en) 1973-07-25
NL7215169A (da) 1973-06-06
BE792068A (fr) 1973-05-29
IT971389B (it) 1974-04-30
FR2162074B1 (da) 1977-04-22
CH548670A (de) 1974-04-30
DK143625C (da) 1982-02-22
CA987027A (en) 1976-04-06
FR2162074A1 (da) 1973-07-13
GB1405604A (en) 1975-09-10
JPS5145229B2 (da) 1976-12-02
DE2160302A1 (de) 1973-06-07
JPS4873078A (da) 1973-10-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DK143625B (da) Koeledaase til indbygning i stabler af skiveformede organer
US5539617A (en) Liquid-coolant cooling element
US3481393A (en) Modular cooling system
US3603381A (en) Liquid-cooled assembly of disc cells
US1654551A (en) Fluid-heating device
US4366497A (en) Cooling capsule for disc-shaped semiconductor components
ES2048455T3 (es) Discos ceramicos para grifos, y grifos equipados con dichos discos.
DK1097346T3 (da) Flerkredsløbsvarmeveksler
SU764622A3 (ru) Охладитель
JP2000243886A (ja) 電力用半導体素子の冷却体
US2513828A (en) Heat dissipating jacket
US3175075A (en) Paint heater
US4897763A (en) Circuit arrangement having a plurality of electrical elements to be cooled
FI74810B (fi) Skivvaermevaexlare.
DK165652B (da) Modstroemsvarmeveksler
KR20120013143A (ko) 냉각수로 어셈블리 및 냉각수로 유닛
CN212624985U (zh) 一种高压超大容量水冷电阻器
CN211930923U (zh) 一种高效防水led开关电源
CN209882440U (zh) 一种内嵌热管的液冷散热器及电器设备
TW202133298A (zh) 模組化發光二極體、發光二極體陣列及處理室
CN110214367B (zh) 用于对衬底进行调温的设备和相对应的制造方法
GB1078868A (en) Heat exchange column
CN209787713U (zh) 一种大功率均匀散热的水冷散热器及电器设备
CN117316905A (zh) 一种并联散热水道结构
SU1179084A2 (ru) Теплообменник