DEP0050378DA - Erzeugung festhaftender, elektrolytischer Nickelniederschläge auf Nickeloberflächen - Google Patents

Erzeugung festhaftender, elektrolytischer Nickelniederschläge auf Nickeloberflächen

Info

Publication number
DEP0050378DA
DEP0050378DA DEP0050378DA DE P0050378D A DEP0050378D A DE P0050378DA DE P0050378D A DEP0050378D A DE P0050378DA
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
bath
ions
nickel
dor
per liter
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
Other languages
English (en)
Inventor
Ralph Crysler McQuire
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mond Nickel Co Ltd
Original Assignee
Mond Nickel Co Ltd
Publication date

Links

Description

fbo Ifeit nickel Cospany Uait ed, Suni rlmi ?.'oueet Jurzon Stroit» Loirlsa 17
sSygjagiai festhafteafer slefcirQljliseher fdek®lnied§f^;
is ist bekannt* titS es Seliwierii Istf eine fest© Tcrbinduag «wischen ^iekeiflaehen und elektrolytisch darauf öl©derge schlegenem Hloteel zu erzielen» la eise bessere Haftung m erreichen, wurden Msb.gr verschiedene imfMkmilmgm for Sifstelf licht # eins eh lie Blich einer Behaadluag mit verdünnter Schwefelsäure» vorgeschlagen*
Bio vorliegende Erfindung beruht auf der irtamt* Iiist deS eine bessere Ilmftuag durch eine Vorbehandlung dsr KickeiflEche in «Ines star» wto«ilg©a Bad eraielt wird# das Chlorid- und Supri-Ienen enthält. Die Vorlsehandlunf kam «ue eines einfachen "intauchen der Klökolflächen in its Bad bestehen* es kann jedoch aach #ia# oebnellere Vorbehandlung dadurch erreicht werden, dsl ein elektrischer Strom durch des Sad geleitet und dabei die Dickel-
Zum Schreiben vom
"lirzeugung feetbaftender ♦ .»"
fläche als Anode ben itsjt wird* d s BadM aiiB aindestena 3 Gram CiiloriMoa®» je liter und üs$ Ms 30 ilsrasM Kupri-Ioaftn j* Liter betrogen«
Als Quelle der 0&ori&-lQnea wird Uatriuachlorid bevorzugt, jedoch können auch andere wasserlösliche Verbiaduagen wie zum Beispiel Xaliumchloridt Magnesiumchlorid und Chlerwescer stoff für diesen Zweck verwandt warden* Die Kupri-Ioaon können wasserlöslichen upferosydterbindungea entstammen* Die Sättigung dor Mim damit beträgt vorzugsweise 2 bis 10 Greac je Liter«
Die SBure im Bad kanu Schwefe sSure sein, jedoch fcmr siiGh Salssaure verwandt werden, na eist Bad säurehaltig zu machen und dia Hhlorid-Ionen zu erzeugen. Wsnn Salzsäure verwandt «ird, muß das Bad voraufweise 50 bis 200 Orarasi Salzsäure je Uter enthalten.
Wenn die idckalfläohe durch Eintauchen Torbebandelt Wirdt beträft des Bades mit ','hlorid-Ionen voreugaweiee 30 bis 36 Crea Je Liter, da d£e gesteigerte eie :vintauchzeit vermindert, }&$ !Lintauchzeit ist je nach - des Bades Ä Chlorid-Ionen 5 bis 10 Mnuten· Wenn das Bad nur 9 i-raaa Chlorid-Ionen Je Liter enthält, betragt die Behandlungszeit ung jföhr 10 Minuten» *Mhrenä mit Bädern, die 30 bis 36 Ghanas Ohlorid-Ionen je Liter enthalten, eine Xntauchdausr von 5 Minuten lang genug ist. -lim ml iere Steigerung dee 'Jhlorid-Ionen- des 3ades hat keinen influß auf die benötigte Zeit.
Zum Schreiben vom
mErmngmg fm lh«* tender .
fs ist Idclitift daß Kupfer im Bed thread der
Sirttauchbehandluiag in Kupri-Fora m erhalten. Zu dieses
Zwack ist es m eap£shl@at durch des Bad Preßluft zu
1Clasent ua so das Sad *Sfar«n.d dar Siη tauchbehandlung se
bewegen, wobei d»ß Kupfer in dor Form der höchsten Oxydation gehalten wird» Wahlweise kteen des Bad auch Oxyd-Yerbiadungön sugffttgt werden, im das Kupfer in Eapri-Form zu halten. Liogt Kupfer iß Kupro^Fona Tor» dann ergeben sich Kupfer-Niederschläge auf den nickeifl&chen.
Während dor uinteuchbehandlung wird οine genieso Menge Nickel is Bed aufgelöst, weshalb die Behändlungeiaeit so kurz sis möglich gehalten werden euS* ua die aufgelöst© Kicke!»enge zu vermindern,
Slrd bei der Vorbehandlung die j.ickelfläche ils Anode angewandt, tos kann die SEtUguag des Baits ait
ChloriMonon bis au 195 Graam je Liter betragen was einer Meago von 50 Grama Sstriuacblorid |# Litor entspricht.
Die Stroadiohte beträgt vorssugswei&e bindest ens ^,5 Aap/da^, ig niedriger« Stromdichton dom ©infachen Untauchverfshrea gegenüber keine Vorteil© bringen* Ss können Stzomdichten bis zu 16 Ajap.*da^ und sehr gagtwssclt werden.
Die wihread im Arbeitsvorgangs he.iötigtea
Spsnaiiagea ladcsra sich je nach des khwland der- lektrodea u~d der Stroadi oh te, Vorzug= weise beträgt der .Abstand der Anodo von d#r Kathode ungci&hr 7t5 0® und die Spannung
2 bis 8 Volt, Bei Bidsrat die verhältnismäßig große
Anteile m ^Anloneii enthalten, alfe sen die höheren
Zum Schreiben vom
an nSrse1Ug-Jng festhaltender .*·"
opannungen angowutdt werten, ifilireod die ni-driferen EpanEimgea bei bädern, mit fcattllen von -'hloriά-Αlionan die Leitfähigkeit der Lösung verbessern. Ino Bewegung des Badea hat wenig öd tr fcaiatn Jinfluß auf die Wirkung oVr Behandlung»
IJie Behaudluag nach dom Anofan-Verfahr© aiii mindestens 2 Minuten dauern. Ine Dauer von 5 Uinuton ist zu empfehlen«
Das Mckel ist auf die vorbehandelt Flache aufzubringen, ehe sieh ein passiver Tila darauf r ©billet hat* £ß ist deshalb m empfehlen, das Hioktl so schnell als^ möglich nach der Vorbehandlung auf die vorbehandel te Fl&öhe aufzutragen, wobsi die Flach© mit Wasser berieselt und dann in das «lektrolytische Bad eingetaucht wird« Is allgemeinen darf die Zeit zwischen dem Aufhören dar B •rieseluag und dem dntauchen in das si* ktrolytische Bad nioht sehr all 1 Stunde bttragiru Wenn eine längere Zwischenzeit srfor~ de rl ich ist, muß die vorbehandelte Fläche in eines Bad mit klarem Waaser oder anderer Flüssigkeit gehalten werden, die die Bildung eines passiven filmt auf dor nickelfläche verhindert·
föShr&nä der tehehaadlasg meh de® Arioden-Verfahren bild an sich an der Kathode aus »icfcel od r dergl* sehwaasige Kupferniederaohlä^e» leiter löst sich $ina güiiese Ifonge ickel Tea der Mokeloberfläehe auf. Deianach steigt wihrsad des Irheil ^mrgm^ dor i kelgohalt des Bados na! sinkt dessin Kupfergehalt« Zur Mfrechkrhaltag
on sfSrsei^ung festhaltender ..."
Blatt
dor Kupri-Ioneii-Ivonze?!tratlon können dem Bad von Z-dt 3u Zoit Kupferverbindungen "beigegeben wurden.» !is ist Jedoeli wirt schaftIieher» die anodiaohe Vorbehandlung von Zsit zvl Zeit zu unterbrochen und PreSluft durch das Bad zu lsiten, na dealt den Kupforscbwaea wis der aufzulösen. Die rIckeleät-igu:g te Bsd®s kann ohne Schtden bis gu 60 Orssa je Liter betragen« Xs ist jedoch zu empfehlen, das Mekei SB entfernen, wenn die äickolsättigung dos Bades 50 Graas je Liter erreicht,
Säur-des Bades nimmt währeod des Gebrauchs infolge der 7? aß s ere t of f-I one n- · η 11 adungr an der Kathode ab, Deainach muß in einem Badt in dem alle Säure aus Saissäure besteht, die Anfangakonsentration mindesten« ungefähr 50 Grans je Liter betragen, um Jti Säureg bis zur Wiedergewlnnung des Iiekeis zu halten·
Bi© besten Behan dlunga-^rgebnis se werden sowohl ait des Jintauah-Verfahran als auch mit dem Anoden-Verfahren erzielt, wenn das Bad auf einer Teaperatui- von 15 bis 3B°C gehalten wird, jedoch ist die angewendete Teniporatur nicht entscheidend.
Die zur Vorbehaadlung kommende Jaokelob?. fläche kann beliebiger Art sein, zum Beispiel ein <ickolausgangsblech, ein© Mäche sit galvanisch sufgetrager-es ' iCkelf eine gegossene od-.?r aechanisch bearbeitete ickslfläche odar eine gewalzte "icks!fläche.
αη Erzeugung festhaltender ." Beispiel I
Hin IliQfcslattBgaigsblaeii wards in ein Bad mit 100 Graaa je Liter Snhwef*ls&ur&t 50 Grama je Liter Tiatrituaci-Iorid und. 5 lJrasaa je Liter Kupri-Ionen in ?mm von SQhvtvfAmrm Kupfer getaucht. Die IntauchAauor betrug ungefähr 5 Mautea bei einc-r *eapcrato von 26°wobei das Bad aittela Durchblasens von Preßluft bewagt wurde, '«eoh Beendigung dieser Vorbehandlung wurde das Ausgangsblach aus dem Säurebad berauflnenojuaen und in einen Wasserspülbe! älter getaucht, 'ion de® Wasserbehälter kam das /•.USgangsblech zu eines galvanischen Rickelbad, wo Iiicfcal elektrolytisch aufgebracht wurde, Ms eine 'Oickei von U":ge~ fähr 6 ma auf jeder Seite dos Ausgaagsblechs erreicht war, was einen Gesaatniaderachlag von 12 m ergibt.
Bei te Prüfung te Haflfsstigkeit des elgfkir©- Ijtisch aufgetragenen Sickels auf c1« Auegangahlech war kein Anssieh©» einer Lösung an der Eaftstellt au beobachten, mii ein Strsifta von 15 cm Länge and 2,5 es Breite abgstrennt und als Versuchsstück am 90° gebogen wurde.
Beispiel II
';in TOrnicfctltiir Jiaeagegeaetand wurde in eines Säurebad mit 60 Grana Salzsaure je Li tor und 5 t.raaa je Liter ICupri-Ionos in or® von Kuprichlorid behandelt.
on ... eugung.. f es thai lender .. iM" Blatt
Dis Siatauclidauer betrug 5 Minmtea bsi einer Teaperste τοπ. 26°0, wobei das ßad iaittels Mrchbiasea von : res luft b-:n?ogt wurde« 4sacMsm die ^behandlung beendet w^r, wardi der Geganstaad in de»r gleich® '//eise Tfie in Beispiel I behandelt und di© Haftung swlsehen den beiden .Niefcelauf** lagon als völlig eufriedensteilend befunden,
IeiilIsI III
Ein 1ickelausgangsb 1 ech Tarde in ein Bgcl alt 100 GraESia Je Liter Schwefelsäure, 50 Greara je Liter Ch lorn a tr lust und 5 Grana J© Idter Kupri-Ionon ίκ Fora von schwefelsaures iiupfer eingetaucht und als Anode verwendet ♦ Me anodisch« Behandlung dauerte 5 Minutes bei einer Teiaperaiur tos ungefähr £6°G «ad eiaor Stroadiohte τοπ 1,6 Äffip/da * Dio weitere Behandlung war wieder dl© gleiche wie ia Beispiel 1 und di© Ergebnisse völlig zufriedenstellend.
B s i β ρ i β 1 If
Iin vernickelter ^Lsengegenatend wurde anodisch in einem.Bad mit 100 Gresaa je Liter Jhlorwaseeretoff und S Graus je Liter Iupri-Iontn in Fors von ICuprisblorid he* handelt* Diose anodische Behandlung dauerte 5 iünuten M
nBrsseugvmg feftthalt&adsr
Zum Schreiben vom an Blatl
einer fTeaperatur von ?6°C und einer Stroadichte von 1,6 Amp/is4 · 'Ole woitere Behandlung» wi© is Bsissi el 1 aageftebs», er/»sb völlig zufriedenelsilonde Ärgebnisae*

Claims (1)

  1. mg fm th&lteader... *
    %s Mond Hickol Company Limited, Sunderland Eousef Curzon street, London f 1.
    1) Verfahren zur Rrmmgmg feeth&ftender elek troly ti scher IiaksIaieItrSöhlig« auf Hiekoloberflächen, dadurch ge kenn*» zeichnet, daß die Kioke Ii lache in eineia sauren, wässerigen Bad vorbehandelt Hiirif da» sowohl CJOorid-Ionen als auch 0Ugur£>~Z«a*& «atfe&t* swat mindestens 9 $/% ChloriA-Imm und 0.5 Ufe Ii g/t Cuprx-Ionen, und daS das Hickel mf der vorbehandelt*« fläche nleiergeschlagen wird* 'tower eiefe eiÄ jasslfW film auf te Fläch© hildet.
    2) VeriiJartJi ftÄS Aauspruch 1, dadurch gekennzeichnet, Iii Xfttrliwehlorid als -,uelle der Chlorid-Ionen im Bad verwea^iii »tri»
    Jli Verfahren gasäfi Anspruah lt. i^tureh gekenn^tiehnit^ daß SalgsImrt Äöwöhl jsub Säuöra ta* Bades als auch sie 4ti©llt der SlilurtWeain TerweaAet *ird*
    Verfeiiren .gea&£ Anepruöh 5* laturöl, gekennzeichnet, dsl die Xon»#fttraliiöi dar Salzsäure f§ hie 200 g/L beträgt,
    5) Teriahren geaaß Jedea der yoraufgeheadfin Ansprüche^ dadurch gräu&ae lehnet, daß die Konzentration der Cufiei^lpw 2 Ilf 10 g/1 beträft,
    6) Y erfahre» gemäß jedem der vor auf gehend en Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dal die fiickelfläche 5 bis 10 Minuten in das
    tut gfetaucht wlrd* 7) Texfahrwi gecä£ »«ajaweh 6* Iafcree gekenajwiobiaet, d*B to M Ititiadlg bot?agt will, m im Iupfif »iihrcrid der ?*i$kj*»>
    baadlua^ in Oupri^Fora ssu erhalten,
    5) Verfahren genilß Anspruch. 6 oder T1 Muateh gekenasalehnet* 1*1
    tit Qhlorici-IonGa-Koasoiitratioii 50 fet« ^6 g/% betrögt, 9) Verfahren geaäS jedem der Anaprath* 1 Mf 5» dadurch gekea»» ac lehnet, daß die Uioke If läehe eis Anode Yerweadet ua& *lt>» trißeher ^troa c&ndestene 2 Uiatttea lang durch dae lsi leitet «ird#
    10) Yerfahren ^ecaß aiapruch 9, dadurch ^katmgeichnet* i»S 41* wtroaadiohte sindosteüs 0*1 ilsp/da2 beträgt, VerffUiren g&s&3 Anspruch 9 oder 10, dadurch geksamseiohast* daß die Dauer d«r snouiechsn Vorhahaiidluzig etwa 5 Uimtm beträgt,
    12) Vorfahren geaäß j odoin dor Aaej,. 1 9 bis 11, dadureh
    aeichnet, da2 die Vorbehaadlung toe Iiit £U Zaii gtiitetel »ira« und verdichtete luft während im SaterbrfcehxKg** durah daa Bad geolasea wird, ua a» der Kathode ßi#i#t^#*hl^«Ä Kupferβchnaaa wieder aufzulösen,
    13) Verl&hren gfreSS Jedgia der Ansprüche 9 hie 12» Äödareh gateau zelchast, daß das lad auf die Mieder ^touag um JiQkel behandelt sird, we an die Iflekelfcoiiseatratioa 50 exr*i*ht»
    14) Verfuhron geiaiiß jedem dor varaufgehaaAea Aaspraohef itöttgi gekeimt! ciiaet, daS die JUckelfl&ah» ähÄ <ter WstUimMmg und vor der elektrolytisches Jiedeyaehlaguag von Mttfetl alt Wasser herIeeeIt »ird*

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE2630151C2 (de)
DE889099C (de) Verfahren und Bad zum UEberziehen von Gegenstaenden aus Aluminium und Aluminiumlegierungen
DE1621180A1 (de) Verfahren und Bad zum galvanischen Abscheiden von Goldueberzuegen
DE1033987B (de) Bad fuer die elektrolytische Abscheidung von Gold-Kupfer-Legierungen
DE1024305B (de) Bad und Verfahren zur galvanischen Abscheidung spiegelglaenzender UEberzuege von Silber und Silberlegierungen
DE827280C (de) Erzeugung festhaftender, elektrolytischer Nickelniederschlaege auf Nickeloberflaechen
DE1621151C3 (de) Verfahren zur galvanischen Herstellung eines mikrorissigen Chromüberzugs auf Nickelzwischenschichten
DEP0050378DA (de) Erzeugung festhaftender, elektrolytischer Nickelniederschläge auf Nickeloberflächen
DE1496913A1 (de) Verfahren zur elektrolytischen Abscheidung von Zinn-Wismut-Legierungen
DE2346616B2 (de) Bad zum stromlosen abscheiden von duktilem kupfer
DE1771955C3 (de) Bad und Verfahren zur Verbesserung der Verschleissfestigkeit von Metalloberflächen
DE1167726B (de) Verfahren zur Herstellung von Kupferplattierungen auf begrenzten Flaechenbereichen keramischer Koerper
DE69011549T2 (de) Elektroplattierung von Gold enthaltenden Legierungen.
DE746134C (de) Verfahren zur elektrolytischen Abscheidung glaenzender Zinn-Niederschlaege
DE1240358B (de) Bad zum galvanischen Abscheiden von Platinueberzuegen
DE423058C (de) Verfahren zum Aufbringen von Schutzschichten auf elektrische Leiter, insbesondere Metalle
DE535294C (de) Herstellung von gold- und silberhaltigen Loesungen durch Aufloesen dieser Metalle in jodhaltigen Loesungsmitteln
DE1919544A1 (de) Verfahren zur elektrolytischen Ablagerung von Legierungen zweier Metalle,insbesondere von Nickel und Silber
DE939720C (de) Galvanisches Versilberungsbad
DE608268C (de) Verfahren zur elektrolytischen Abscheidung von Metallen und Metallegierungen
DE606052C (de) Verfahren zur Herstellung von elektrolytischen Platinniederschlaegen
DE1960964C (de) Verfahren zum stromlosen Abscheiden von Nickel auf Kunststoffteilen
DE629071C (de) Verfahren zur elektrolytischen Gewinnung von Bleiniederschlaegen
DE406350C (de) Verfahren zum Niederschlagen von Kupfer-, Silber- oder Bleilegierungen durch Elektrolyse, namentlich auf Eisen oder Aluminium
DE1446254C (de) Verfahren zur chemischen Vernickelung