DE915005C - Verfahren zur feinsten Verteilung dielektrischer Schichten, insbesondere fuer elektrische Kondensatoren, und Anordnung zur Ausfuehrung des, Verfahrens - Google Patents

Verfahren zur feinsten Verteilung dielektrischer Schichten, insbesondere fuer elektrische Kondensatoren, und Anordnung zur Ausfuehrung des, Verfahrens

Info

Publication number
DE915005C
DE915005C DEH6723D DEH0006723D DE915005C DE 915005 C DE915005 C DE 915005C DE H6723 D DEH6723 D DE H6723D DE H0006723 D DEH0006723 D DE H0006723D DE 915005 C DE915005 C DE 915005C
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
arrangement
mass
dielectric
ultrasound
dielectric layers
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
DEH6723D
Other languages
English (en)
Inventor
Dr-Ing Klaus Johannsen
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hydrawerk AG
Original Assignee
Hydrawerk AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hydrawerk AG filed Critical Hydrawerk AG
Priority to DEH6723D priority Critical patent/DE915005C/de
Application granted granted Critical
Publication of DE915005C publication Critical patent/DE915005C/de
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002Details
    • H01G4/018Dielectrics
    • H01G4/20Dielectrics using combinations of dielectrics from more than one of groups H01G4/02 - H01G4/06

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
  • Insulating Bodies (AREA)

Description

  • Verfahren zur feinsten Verteilung dielektrischer Schichten, insbesondere für elektrische Kondensatoren, und Anordnung zur Ausführung des; Verfahrens Zahlreiche Versuche, die Raumausnutzung von Kondensatoren zu steigern, liefen darauf hinaus, die Dielektrizitätskonstante zu erhöhen. Es besteht aber dann die Schwierigkeit, die zwar vorhandenen Materialien hoher Dielektrizitätskonstante in den Formen zu erzeugen, wie sie die Kondensatorenfabrikation erfordert, vorzugsweise in gleichmäßigen, dünnen Schichten. Dabei ist es an sich belanglos, ob es gelingt, derartige Dielektrika in Bandform, die ähnlich dem Papier eingelegt oder eingewickelt werden, oder als Deckschichten auf Metallfolien, beispielsweise ähnlich Lack, zu erzeugen. Bei den vor allem in Frage kommenden Dielektrika hoher Dielektrizitätskonstante handelt es sich hauptsächlich um keramische Massen verschiedenster Zusammensetzung und Behandlung. Ihnen allen ist aber eigen, @daß sie gegebenenfalls in Tafeln und Scheiben bis zu Stärken von etwa i mm herab, aber nicht in den mit Kondensatorpapier von o,oi mm und gar noch geringeren Stärken vergleichbaren Abmessungen hergestellt werden können. Es ist offensichtlich, daß durch diesen technologischen Nachteil die Vorteile der hohen Dielektrizitätskonstante zum Teil aufgehoben, wenn nicht völlig illugorisch gemacht werden. Es hat daher nicht an Versuchen gefehlt, die Massen hoher Dielektrizitätskonstante in feinsten Teilen einem anderen, für die Herstellung in dünnsten Schichten besser geeigneten Material beizusetzen. Hier tritt jedoch ein anderer ungünstiger Umstand ein, dessen Beseitigung sich die Erfindung zum Ziel gesetzt hat.
  • Die Massen hoher Dielektrizitätskonstante unterscheiden sich von den Massen, denen sie zugesetzt werden sollen, erheblich durch ihre Wichte. Bei einer Mischung ist daher eine Trennung der schwereren und leichteren Teile immer wieder zu beobachten. Auf den Kondensator bezogen, bedeutet das, daß an die Stelle der erwünschten Parallelschaltung der verwendeten Aufbaustoffe, des Materials mit hoher DK, aber schlechter Bindeeigenschaft und des Materials guter Bindeeigenschaft, aber niedriger DK, eine Reihenschaltung mit a11 ihren Nachteilen tritt. Die Kapazität und auch die Spannungsfestigkeit werden dann durch das Material mit der niedrigen DK bestimmt, d. h. das Material mit der hohen DK ist praktisch nutzlos und wirkt sich nur als eine Erhöhung der Schichtdicke des Materials mit der niedrigen DK aus.
  • Alle mechanischen Maßnahmen, die beiden Komponenten so zu vermischen, daß durch feinste Verteilung die hohe Dielektrizitätskonstante voll zur Wirkung kommt, ergeben keine befriedigende Lösung.
  • Zur Erreichung des angegebenen Ziels wird der Erfindung gemäß die aufzutragende dielektrische Masse der Wirkung von Ultraschall ausgesetzt. Besonders vorteilhaft ist die Anwendung von Ultraschall bei dielektrischen Massen, die außer dem oder den Lösungsmitteln aus mehreren Stoffen gemischt sind. Zweckmäßig wird die dielektrische Masse schon während der Vormischung oder während des Auftragens der Masse auf ihrenTräger oder während beider Behandlungsstufen der Wirkung des Ultraschalls ausgesetzt.
  • Die Anwendung des gekennzeichneten Prinzips ist dann von besonderem Vorteil, wenn es sich darum handelt, Lack mit Zusätzen von Materialien hoher DK zu versehen. Handelt es sich nämlich um die laufende Lackierung von Bändern, so wird verlangt, daß der Lack schnell trocknet, um ein Zusammenkleben der sofort nach der Lackierung aufgewickelten Bänder zu vermeiden. Infolgedessen muß der Anteil an Lösungsmitteln in diesem Fall groß sein. Bei der dann namentlich beidünnen Lackschichten vorhandenen besonders ungünstigen Zusammensetzung der aufzutragenden Masse und der für eine laufende Lackierung immerhin beträchtlichen Menge macht es, insbesondere im Hinblick auf die längere Dauer dieses Prozesses, an sich schon Schwierigkeiten, Lackschichten ohne Zusatz gleichmäßig herzustellen. Hinzu kommt, daß die Forderung nach gleichmäßiger Verteilung gerade in unmittelbarer Nähe des zu lackierenden Bandes auch noch in mechanischer Hinsicht auf nur unter großem Aufwand zu überbietende Schwierigkeiten stößt.
  • Wird dagegen der Lack allein (auch das bringt schon Vorteile sich sich) oder mit Zusätzen, insbesondere solchen hoher Dielektrizitätskonstante, versehen, so ist infolge der stark verschiedenen Wichte der einzelnen Komponenten die Neigung, in der Gesamtmasse sich zu entmischen, besonders groß. Um dieser Neigung entgegenzuarbeiten und die gewünschte feinste Verteilung zu erreichen, wird die Gesamtmasse der- Wirkung von Ultraschall ausgesetzt. Besondere Bedeutung hat diese Behandlung für sehr dünne Schichten, vorzugsweise von weniger als i ,u, z. B. von etwa 0,3 ,u. Wenn ferner die Mischung dauernd, d. h. während des ganzen Lackiervorgangs und in ihrer Gesamtheit dem Ultraschall ausgesetzt ist, so sind dadurch auch die Gleichmäßigkeit der Mischung über die Dauer des ganzen Vorgangs und die feine Verteilung an der Stelle, an der das Band benetzt wird, gewährleistet.
  • Eine vorteilhafte Anordnung zur Ausführung der gekennzeichneten Verfahren kann darin bestehen, daß der oder dieUltraschallsender senkrecht zu dem mit der dielektrischen Schicht zu versehenden Träger, z. B. zu einem Papierband, vorgesehen sind. Die Anordnung kann so getroffen werden, daß der oder die Ultraschallsender an den Seiten des Vorratsbehälters für die dielektrische Masse vorgesehen sind, durch den beispielsweise ein zu lackierendes Band gezogen wird.

Claims (1)

  1. PATENTANSPRÜCHE: i. Verfahren zur feinsten Verteilung dielektrischer Schichten, insbesondere für elektrische Kondensatoren, dadurch gekennzeichnet, daß die dielektrische Masse mit Ultraschall behandelt wird. a. Verfahren nach Anspruch i, dadurch gekennzeichnet, daß die aus mehreren Stoffen gemischte dielektrische Masse der Wirkung von Ultraschall ausgesetzt wird. 3. Verfahren nach Anspruch i und a, dadurch gekennzeichnet, daß die dielektrische Masse während der Vormischung und/oder während des Auftragens der Masse auf ihren Träger der Wirkung des Ultraschalls ausgesetzt wird. q. Anordnung zur Ausführung des Verfahrens nach Anspruch i bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß der oder die Ultraschallsender senkrecht zu dem mit der dielektrischen Schicht zu versehenden Träger, z. B. zu einem Papierband, vorgesehen werden. 5. Anordnung nach Anspruch q., dadurch gekennzeichnet, daß der oder die Ultraschallsender an den Seiten des Vorratsbehälters vorgesehen sind, durch den beispielsweise ein zu lackierendes Band gezogen wird.
DEH6723D 1944-11-22 1944-11-22 Verfahren zur feinsten Verteilung dielektrischer Schichten, insbesondere fuer elektrische Kondensatoren, und Anordnung zur Ausfuehrung des, Verfahrens Expired DE915005C (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DEH6723D DE915005C (de) 1944-11-22 1944-11-22 Verfahren zur feinsten Verteilung dielektrischer Schichten, insbesondere fuer elektrische Kondensatoren, und Anordnung zur Ausfuehrung des, Verfahrens

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DEH6723D DE915005C (de) 1944-11-22 1944-11-22 Verfahren zur feinsten Verteilung dielektrischer Schichten, insbesondere fuer elektrische Kondensatoren, und Anordnung zur Ausfuehrung des, Verfahrens

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE915005C true DE915005C (de) 1954-07-12

Family

ID=7144779

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DEH6723D Expired DE915005C (de) 1944-11-22 1944-11-22 Verfahren zur feinsten Verteilung dielektrischer Schichten, insbesondere fuer elektrische Kondensatoren, und Anordnung zur Ausfuehrung des, Verfahrens

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE915005C (de)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE1065965B (de)
DE2804139C3 (de) Bahnenmaterials auf der Grundlage von mit Füllstoffen versehenem Polyvinylacetat
DE915005C (de) Verfahren zur feinsten Verteilung dielektrischer Schichten, insbesondere fuer elektrische Kondensatoren, und Anordnung zur Ausfuehrung des, Verfahrens
DE3143969A1 (de) Ueberzugszusammensetzung
DE3102570A1 (de) "verfahren zur herstellung eines poroesen skilaufsohlenbelages"
DE696959C (de) Verfahren zum Mattieren von biegsamen Polystyrolfolien oder -baendern
DE934423C (de) Selentrockengleichrichter
DE2551313C3 (de) Kokillenschlichte
DE368236C (de) Belegmasse fuer Fahrzeugdaecher aller Art
DE812115C (de) Verfahren zur Vorbereitung des Spaenegemisches fuer Spanplatten
DE589012C (de) Wasserdichte Gewebe, insbesondere fuer Eisenbahnwagenbedachung
DE672930C (de) Verfahren zur Herstellung poroesen Kautschuks
DE1569472C3 (de) Verwendung einer Polystyrollösung zum Wasserdichtmachen und Verstärken von Papier oder Pappe
DE887605C (de) Verfahren zur Nachbehandlung von hydratisierter Fasermasse
DE599298C (de) Verfahren zur Herstellung eines Linoleumzementersatzes
AT134059B (de) Verfahren zur Herstellung von Anstrichen mit Hilfe von Bitumen.
DE671599C (de) Verfahren zur Herstellung von furnieraehnlichen UEberzuegen
DE948275C (de) Selengleichrichter
DE548273C (de) Herstellung von Schmirgelpapier
AT160844B (de) Verfahren zur Herstellung einer Chlorkautschuk und Celluloseester, insbesondere Nitrocellulose enthaltenden Masse.
DE2006990C3 (de) Verwendung eines siliciumhaltigen Polykondensate als Grundiermittel zum Überziehen von Oberflächen
DE514640C (de) Verfahren zur Herstellung von Spachtelmassen aus Cellulosederivatloesungen
DE498122C (de) Verfahren zur Erhoehung der Trockengeschwindigkeit und Festigkeit bei OEllacken und OElfarben
AT151045B (de) Verfahren zur Herstellung von Belägen auf Skiflächen.
CH245757A (de) Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Holzplatten mit einer Deckschicht.