DE899682C

DE899682C - Piezoelektrisches Element

Info

Publication number: DE899682C
Application number: DENDAT899682D
Authority: DE
Inventors: rer nat Friedrich Spitzer Nürnberg Dr
Original assignee: Sueddeutsche Apparate Fabrik GmbH
Current assignee: Sueddeutsche Apparate Fabrik GmbH
Publication date: 1953-11-05

Description

Gegenstand des Patents 863 521 ist eine Herstellungsmethode fur piezoelektrische Elemente und insbesondere von Mitteln fur den elektrischen Anschluß und die Halterung derselben.

Bei den gemäß dem Patent 863 521 hergestellten piezoelektrischen Elementen werden die Anschlußstifte oder -drahte mit einer Klebmasse auf die piezoelektrischen Kristallplatten aufgeklebt. Diese besteht aus einer organischen Substanz, die sich nach Zugabe eines Harters ohne Wärmeanwendung durch Polymerisation verfestigt. Infolge der geringen Viskosität mancher dieser an sich fur den Klebvorgang besonders geeigneten organischen Substanzen breiten sich diese beim Ankleben der Zufuhrungsstifte auf der Kristallplatte in unerwünschtem Maße aus, so daß nur das unterste Ende der Stifte von Klebstoff erfaßt wird.

Gemäß der Erfindung wird dieser Mangel beseitigt, indem der Klebmasse eine bestimmte Menge eines pulverformigen festen Stoffes in feiner Ver- so teilung zugesetzt wird.

Durch den viskositätserhohenden Zusatz wird erreicht, daß der Klebstoff, von der Kristallplatte ausgehend, eine Art kleinen Kegel bildet, in dessen Achse sich der Anschlußstift befindet. Durch die so gebildete, allmähliche Verdickung wird eine noch wesentlich größere Festigkeit der Klebstelle erreicht. Fur die Auswahl eines solchen Zusatz- oder Füllstoffes ist es wichtig, daß er die Polymerisation des Klebstoffes in keiner Weise beeinflußt. Der

Zusatzstoff darf daher keinerlei chemische Reaktion od. dgl. mit dem organischen Klcbmittel bzw. mit dem zugesetzten Härter eingehen. Weiter ist es wichtig, daß auch das Material der Anschlußstiftc 5 oder -drähte in keiner Weise angegriffen oder beeinflußt wird. Auch darf der Füllstoff die piezoelektrische Kristallplatte nicht angreifen. Der Füllstoff soll lediglich die Aufgabe haben, die Viskosität des Klcbmittels in geeigneter Weise zu erhöhen

ίο und der Klebverbindung eine größere Festigkeit zu geben.

Als Füllstoffe eignen sich erfahrungsgemäß anorganische Stoffe, besonders gewisse Oxyde. Als sehr brauchbar hat sich z. B. ein Zusatz von Quarzmehl oder Kieselgur erwiesen. Diese Stoffe beeinflussen in keiner Weise den Klebstoff, den Härter, das Material der Anschlußstifte und Elektroden oder das Material der Kristallplatte, und können einzeln oder im Gemisch verwendet werden.

Zur Ausführung des erfindungsgemäßen Verfahrens wird dem organischen Klebstoff, welcher z. B. unter der geschützten Bezeichnung Hostacoll C oder Masse LP 410 bekannt ist, einer oder mehrere der obengenannten Füllstoffe als feines Pulver beigemischt und darin gleichmäßig verteilt. Dem Klebstoff wird so viel von den Füllstoffen zugemischt, daß dessen Viskosität einen bestimmten Grad erreicht, nämlich so groß wird, daß sich um den Anschlußstift ein kleiner Kegel von Klebmasse bildet. Dadurch wird eine wesentlich größere Festigkeit der Klebstelle erreicht. Natürlich darf dem Klebstoff nicht zu viel von dem Zusatzstoff zugefügt werden, da sonst die Klebverbindung zu unelastisch wird.

Die nach dem erfmdungsgemäßen Verfahren hergestellten Piezoclcmente können auch mit mehreren Elektrodenpaaren versehen und mit einer beliebigen Umhüllung umgeben sein, wie dies im Patent 863 521 angegeben ist.

Claims

Patentansprüche·.

1. Verfahren zur Herstellung von piezoelektrischen Elementen durch Befestigen des bzw. der Anschlüsse durch Kleben mit einem kaherhärtenden Stoff nach Patent 863 521, dadurch gekennzeichnet, daß der Klcbmassc ein Füllstoff in Form eines feinen Pulvers zugemischt wird, der keinerlei Einfluß auf die Klcbmassc, den Härter, die Anschlußstifte oder -drähte, die Elektroden und die Kristallplatte ausübt.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß als Füllstoff ein anorganischer Stoff bzw. ein Gemisch von solchen Stoffen, zweckmäßigerweise eines oder mehrerer Oxyde, wie z. B. Quarzmehl, Kieselgur usw., verwendet wird.

3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der pulverförmige Stoff in einer solchen Menge zugemischt wird, daß die Viskosität des Klebstoffes erhöht wird, ohne daß die Plastizität der Klcbstelle wesentlich herabgesetzt wird.

5643 12.53