DE727963C - Verfahren zum Umkupfern von Kupfertiefdruckwalzen - Google Patents
Verfahren zum Umkupfern von KupfertiefdruckwalzenInfo
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- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 26
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title claims description 25
- 239000010949 copper Substances 0.000 title claims description 25
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 17
- 238000007747 plating Methods 0.000 title claims description 5
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims description 3
- 239000002966 varnish Substances 0.000 claims description 2
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 claims 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 1
- 210000000003 hoof Anatomy 0.000 description 1
- 239000004922 lacquer Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
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- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
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Description
- Verfahren zum Umkupfern von Kupfertiefdruckwalzen Jede größere Zeugdruckerei verfügt über ein umfangreiches Lager von hunderten gravierter wie auch urgravierter Kupferwalzen ganz verschiedener Durchmesser. Die gravierten Walzen sind mit noch gängigen oder alten Mustern versehen und weisen den verschiedenen Rapportgräßen der Muster entsprechend die verschiedensten Umfänge auf. Zu den gravierten Walzen kommt eine beträchtliche Zahl urgravierter Walzen, die als Mitläufer oder Abquetschwalzen verwandt werden und den Umfängen der Muster, für die sie verwandt werden, entsprechen müssen.
- Kommen nun neue Muster zur Herstellung, so-müssen für jedes einzelne neue Mu§ter soviel Walzen aus dem zur Verfügung stehenden Bestande an Walzens von nicht mehr gangbaren Mustern ausgesucht werden, wie das neue Muster Farben hat. Dazu kommen dann noch eine oder mehrere dazu im Umfang passende urgravierte Walzen. In den seltensten Fällen findet man bei noch so großem Vorrat an Walzen die notwendige Anzahl im Durchmesser passender Walzen für die einzelnen Muster. Es müssen also sowohl zu dicke als auch zu dünne Walzen in beträchtlicher Zahl verwandt werden. Man steht also vor der Aufgabe, die Durchmesser der zu großen Walzen zu verkleinern und die der zu kleinen Walzen zu vergrößern.
- Nach der bisher üblichen Arbeitsweise wurde nun so verfahren, daß man die zu großen Walzen auf das erforderliche Maß abdrehte, die zu kleinen Walzen; unter Zuhilfenahme ebener Anoden auf das gleiche Maß aufkupferte.
- Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, diese Verfahrensweise durch eine zweckmäßigere zu ersetzen, die ermöglicht, praktisch in allen vorkommenden Fällen mit dem vorhandenen Walzenvorrat auszukommen und dabei an Zeit, -Arbeit und Werkstoff zu sparen.
- Zu diesem Zweck kennzeichnet sich gemäß der Erfindung ein Verfahren, um die Umfänge von Kupferwalzen für den Zeugdruck auf elektrolytischem Wege beliebig zu vergrößern oder zu vermindern, dadurch, daß in dem galvanischen Bad als Anode Kupferwalzen verwendet werden.
- Vorzugsweise soll hierbei so vorgegangen werden, daß bei bereits früher benutzten Walzen die Gravur zugedrückt oder, soweit es sich um die Anodenwalze handelt, mit Lack o. dgl. ausgefüllt, der Galvanisierungsvorgang, wie oben aufgezeigt, vollzogen und dann die Walzen in üblicher Weise nachgearbeitet werden.
- Der technische Fortschritt bei dieser Verfahrensweise ergibt sich im wesentlichen dadurch, daß man beim Umkupfern der Zeugdruckwalzen ausschließlich sowohl als Kathode wie auch als Anode Kupferwalzen ver-,vendet; hierdurch werden die in jeder Zeugdruckerei vorhandenen gravierten wie ungravierten Kupferwalzen verschiedenen Durchn iessers einer nutzbringenden Verwendung zugeführt, indem auf elektrolytischem Wege durch beliebige Vergrößerung und Verringerung der Kupferwalzen die erforderliche Walzengröße gewonnen wird. Es werden also nach dem neuen Verfahren beide Elektroden durch im Betrieb verwendete Gebrauchsgegenstände, nämlich Kupferwalzen, gebildet, während nach den bisher bekannten Verfahren stets eine Elektrode als Hilfsvorrichtung diente, die entweder aufgezehrt wurde und somit für den Betrieb keinen Nutzeffekt bietet (z. B. bei Verwendung von Kupferanodenplatten) oder einen überhaupt nicht verwertbaren Gegenstand darstellte.
- An Hand der Zeichnung, die in Abb. i schematisch eine Umkupferungsanlage der bisher üblichen Art, in Abb. s eine solche gernäß der Erfindung zeigt, wird der Erfindungsgegenstand an einem Beispiel erläutert, wie folgt: Bei der bisherigen Verfahrensweise wurden dicke gebrauchte Walzen auf das gewünschte Maß abgedreht, während dünne Walzen als Kathode i in das Umkupferungsbad drehbar eingehängt wurden; die Anode wurde durch eigens dafür hergestellte Kupferplatten 2 gebildet, die allmählich aufgezehrt wurden.
- Im Gegensatz hierzu verwendet man die zu dicken Walzen, anstatt sie abzudrehen und so einen beträchtlichen Kupferverlust zu haben, nach dem neuen Verfahren als Anoden 4., während die Walzen 3 von zu kleinem Umfang als Kathoden verwendet werden. Das überschüssige Kupfer der zu großen Walzen wandert nun nach den zu kleinen Walzen und vergrößert allmählich deren Umfang bis auf das gewünschte Maß.
- Man kann dabei so verfahren, daß man zum <hufkupfern einer zu dünnen Walze eine dickere Walze verwendet, man kann aber auch zur Aufkupferung einer zu dünnen Walze mehrere zu dicke Walzen verwenden und kann umgekehrt mit einer zu dicken Walze auch mehrere im Umfang nicht genügende Walzen aufkupfern.
- Hierdurch werden also nicht nur die Kupferverluste des Abdrehens der zu dicken Walzen vermieden und die Beschaffung von Anodenplatten überflüssig gemacht, sondern man bringt in einem einzigen Arbeitsgang sowohl die zu dicken wie die zu dünnen Walzen auf den erforderlichen Umfang und gewinnt somit auf die einfachste, billigste und zweckmäßigste Weise den erforderlichen Satz von Druckwalzen einer bestimmten Rapportgröße.
- Um zu verhindern, daß die vorhandenen Muster bei dem Auf- bzw. Abkupfern erhalten bleiben, werden die Gravuren der Anodenwalzen vorher zweckmäßig mit einem Lack ausgefüllt, so daß nur die erhabenen Stellen bis zur Tiefe der Gravur abgelöst werden. Bei der Kathodenwalze bekommt man bei der Verwendung eines Glätteachates während des Prozesses und beim Aufbringen einer hinreichend dicken Kupferschicht eine glatte Oberfläche; man kann aber auch die Gravuren der auf- bzw. abzukupfernden Walzen vorher zupressen.
Claims (2)
- PATENTANSPRÜCHE: i. Verfahren, um die Umfänge von Kupferwalzen für den Zeugdruck auf elektrolytischem Wege beliebig zu vergrößern oder zu vermindern, dadurch gekennzeichnet, daß in dein galvanischen Bad als Anode Kupferwalzen verwendet werden.
- 2. Verfahren zum Umkupfern gravierter Kupferwalzen, dadurch gekennzeichnet, daß die Gravur zugedrückt oder bei der Anodenwalze mit Lack o. dgl. ausgefüllt, der Galvanisierungsvorgang gemäß Anspruch i vollzogen und dann die Walzen in üblicher Weise nachgearbeitet werden.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DESCH114670D DE727963C (de) | 1938-01-08 | 1938-01-08 | Verfahren zum Umkupfern von Kupfertiefdruckwalzen |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DESCH114670D DE727963C (de) | 1938-01-08 | 1938-01-08 | Verfahren zum Umkupfern von Kupfertiefdruckwalzen |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE727963C true DE727963C (de) | 1942-11-16 |
Family
ID=7450163
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DESCH114670D Expired DE727963C (de) | 1938-01-08 | 1938-01-08 | Verfahren zum Umkupfern von Kupfertiefdruckwalzen |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE727963C (de) |
-
1938
- 1938-01-08 DE DESCH114670D patent/DE727963C/de not_active Expired
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