DE726069C - Loetmittel zum Weichloeten von Aluminium - Google Patents

Loetmittel zum Weichloeten von Aluminium

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DE726069C
DE726069C DEH145522D DEH0145522D DE726069C DE 726069 C DE726069 C DE 726069C DE H145522 D DEH145522 D DE H145522D DE H0145522 D DEH0145522 D DE H0145522D DE 726069 C DE726069 C DE 726069C
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DE
Germany
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solder
aluminum
tin
soldering
soft soldering
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Expired
Application number
DEH145522D
Other languages
English (en)
Inventor
Fritz Koehler
Eduard Rouette
Wilhelm Standop
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KUEPPERS METALLWERK KOM GES
Original Assignee
KUEPPERS METALLWERK KOM GES
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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/36Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
    • B23K35/3612Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with organic compounds as principal constituents
    • B23K35/3615N-compounds

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)

Description

  • Lötmittel zum Weichlöten von .Aluminium Die Erfindung betrifft eine Verbesserung des im Hauptpatent beschriebenen Lötmittels.
  • Bei der Verwendung einer 'Lötpaste; .die ein Lötmittel gemäß dem Hauptpatent und eiri Lotmetall, das z. B. aus 40 %, Zinn, 40 010 Zink und 2o°%0 Kadmium besteht,, enthält; hat sich gezeigt, daß :die pastenförmige Mischung nicht beständig ist sondern zur Zersetzung neigt, die zunächst eine Verschlechterung der sonst guten Löteigenschaften, schließlich aber auch clie völlige Unbrauchbarkeit der Paste- im Gefolge hat: Eingehende Untersuchungen der Ursache dieser Erscheinungen haben zu folgender Erkenntnis geführt: Wird als Halogenhydrat Z, der wasserstoffreichen organischen Aininbase: z. B. das Trimethylaminchlorhydrat ver-"-endet, dann wird das Chlor schon durch die Luftfeuchtigkeit ionogen- ungefähr nach folgender Formel abgespalten: (C H3)3. 1\THCI--(CH3)3NH++Cl--. Dieses als Chlorion :vorhandene Chlor verbindet sich nun mit dem Zink des Lotstaubes zu Chlorzink: Chlorzink alber ist stark- hygroskopisch und zieht nunmehr noch mehr Wasser an, das infolge seiner hydrolytischen Wirkung aus dem in der Paste befindlichen Basenchlorhydrat neue Salzsäure bildet, die wiederum- das Legierungszink angreift. So-bald sich also erst einmal eine ganz geringe Menge Chlorzink gebildet hat, dann muß der Zersetzungsvorgang immer rascher fort-,schreiten.
  • Nun ist zwar im Hauptpatent auch vorgeschlagen worden, der aus dem Lötmittel und dein Lotmetall gebildeten Paste ein Plastifizierungsinittel zuzusetzen. Besteht dieses aus Vaseline, Paraffinöl, Vaseline-Öl, Terpentinöl oder ähnlichen nicht hygroskopischen Mitteln, -dann wird wohl der Metallstaub von fliesen Mitteln gewissermaßen mit einer schützenden, Hülle überzogen, und: die "Zersetzung _ kann nicht so leicht 'eintreten, Auch bei der Verwendung von Reinzinn als Lotmetall zeigten sich die genannten Erscheinungen nicht in einer Weise, die zur völligen Unbrauchbarkeit des Lötmittels gemäß dein Hauptpatent geführt hätten.
  • Nun ist es aber «wünschenswert, einerseits wegen der gegenwärtigen Zinirknappheit an Stelle reinen Zinns eine billigere Zinnlegie-rung als Lotinetall zu verwenden und andererseits die Brauchbarkeit der Lötpaste nicht von einem sicheren Abschluß vor der Luftfeuchtigkeit durch das Plastifizierungsmittel abhängig: zu machen. Die Erfindung gibt nun die Möglichkeit, die Ursache für die oben erläuterte Zersetzung der in der Lötpaste enthaltenen Stoffe zu vermeiden. Dies geschieht .durch eine derartige Vereinigung der wasserstoffreichen organischen Aminbasen mit dem Halogenhydrat zu einem Doppelsalz oder einer Komplexverbindung, daß sich das Halogen nicht als Ion, sondern als mit einer Base verbundenes Ion, z. B. als Chlorostannation, abspaltet.
  • Die Erfindung macht sich also die bekannte Tatsache zunutze, daß die sogenannten Doppelsalze, oder besser Komplexverbindungen, infolge der Absätti:gung ihrer Nebenwertigkeiten durch andere Atomgruppen die einzelnen Elemente, hier also das Halogen, viel fester binden, während bei den im Hauptpatent beschriebenen Verbindungen das Halogen nur ionogen gebunden ist. Allerdings war es schwierig, ein Metall zu finden, welches :das Halogen innerhalb einer Komplexverbindung in dieser Weise zu binden in der Lage war. Die im Hauptpatent offenbarten Erkenntnisse über die Eigenschaften der beim Löten zu entfernenden Oxydhaut auf :dem Aluminium und über .die beim Weichlöten von Aluminium herrschenden Bedingungen hatten sich als richtig erwiesen, so daß die Lösung des jetzt vorliegenden Problems nur auf dem im Hauptpatent beschriebenen Wege möglich sein konnte, d. h. also nur unter Verwendung.eines Halogenhydrates einer wasserstoffreichen organischen Aminbase oder .deren Derivats als Lötmittel. Bei der Suche nach einem Metall, das innerhalb der der Erfindung als Ziel vorschwebenden Komplexverbindung die Bindung des Halogens herbeiführen könnte, würde das Zinn gefunden. Dieses Metall erscheint an sich schon brauchbar, weil es in metallischer Form das Lot selbst darstellt und weil es, wenn es in Form einer Verbindung verwendet wird, beim Löten verhältnismäßig leicht reduziert werden kann. Von dieser Eigenschaft des Zinns machen die bekannten Reaktionslote Gebrauch.
  • Unter den Zinnverbindungen zeigt nun das Zinntctrachlorid (ZnCl4) die .Eigenschaft, sich leicht mit anderen Verbindungen, insbesondere mit dem Chlorammonium, zu Doppelsalzen oder Komplexverbindungen zu vereinigen, wie es auch mit dessen ö7.ganischen Abkömmlingen, nämlich den Aminbasen-Chlorhydraten, auskristallisierbare, wohl definierte Komplexe bildet. Aus Stannitetrachlorid mit Triinethylaminchlorhydrat entsteht z. B. eine Komplexverbindung gemäß folgender Formel: SnC14 #2 (CH3)3 NHCI oder in anderer Schreibweise: [(C H3)3 # '\T H12. Sn Cl,. Diese Verbindung, Trimethylaminchlorostannat, ist ein weißes, nicht hygroskopisches Salz, welches in wässeriger Lösung in die Ionen a[ (CH3)s' NH] + und SnCl,-zerfällt. Wie aus der-Forinel ersichtlich, entsteht bei der "ionogenen Spaltung nicht das Chlorion, sondern:das Ion SnClß-. Dieses Ion aber verhält sich gegenüber dem Metallstaub in einer Aluminiumweichlötpaste unwirksam. Gemäß derErfindung hergestellteAluminium-Weichlötpasten haben sich auch in feuchter Atmosphäre sehr lange beständig gezeigt, selbst wenn der@etallstaub einen. sehr hohen Prozentsatz Zink enthielt. War der Metallstaub aus reinem Zinn, dann konnte überhaupt keine Zersetzung festgestellt werden.
  • Wenn gemäß der Erfindung eine zinnhaltige Komplexverbindung verwendet wird, dann wirkt Glas Lötmittel selbst schon als Reaktionslot, :d. h. das beim Lotvorgang freiwerdende Zinn führt die Lötverbindung herbei, und in vielen Fällen kann diese Zinnmenge allein schon für dieLötung ausreichen. Mit Rücksicht auf die einfachere Handhabung und auf die größere Sicherheit der Wirkung ist es jedoch empfehlenswert, dem Lötmittel noch etwas Zusatzlotmetall in einer der bekannten Formen, vorzugsweise aber als Paste, zuzufügen. Für die Herstellung der Komplexverbindung eignen sich im wesentlichen alle im Hauptpatent genannten wasserstoffreichen organischen Aminbasen oder deren Derivate, sofern sie nur in ihrer Form als Doppelsalz in der Löthitze noch merkbar flüssig sind. Manche dieser Basen scheinen diese nämlich als Komplexverbindung zu verlieren. Das Monomethylaminchlorhydrat in Verbindung mit Stannichlorid z. B. geht in der Hitze aus dem festen unmittelbar in den gasförmigen Zustand über; so daß es an der Lötstelle nicht zur Wirkung kommen kann und für die Herstellung eines Lötinittels.geinäß der Erfindung ungeeignet ist. Als- Komponenten der Komplexsalzbildung kommen alle Halogenhydrate, also die Chlor-, Brom-, Jod- und Fluorhydrate der _ Wasserstoffreichen organischen Aminbasen sowie alle vier Stannihalogenide (Zinn-4-chlorid; -brornid, -jodid, -fiuorid) in Frage.

Claims (2)

  1. PATENTANSPRÜCHE: r. Lötmittel zum Weichlöten von Aluminium nach Patent 722¢51, dadurch gekennzeichnet, daß, es die Kömplexverbindung eines Halogenhydrates einer wasserstoffreichen organischen Aminbase mit einem Tetrahalogenid des Zinns enthält.
  2. 2. Lötmittel nach Anspruch i, dadurch gekennzeichnet, .daß es die Komplexverbindung des Chlorhydrats einer wasserstoffreichen organischen Aminbase mit Zinntetrachlorid enthält.
DEH145522D 1935-11-03 1935-11-03 Loetmittel zum Weichloeten von Aluminium Expired DE726069C (de)

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