DE7232694U - Halterung fur Leiterplatten - Google Patents

Halterung fur Leiterplatten

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DE7232694U
DE7232694U DE19727232694 DE7232694U DE7232694U DE 7232694 U DE7232694 U DE 7232694U DE 19727232694 DE19727232694 DE 19727232694 DE 7232694 U DE7232694 U DE 7232694U DE 7232694 U DE7232694 U DE 7232694U
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007Casings
    • H05K9/002Casings with localised screening
    • H05K9/0039Galvanic coupling of ground layer on printed circuit board [PCB] to conductive casing

Description

Die Neuerung betrifft eine Halterung für eine Leiterplatte, auf die in geätzte Leiterbahnen elektrische Bauelemente gelötet sind, die an einem Rand die eine Kontaktleiste einer Steckverbindung trägt und die an ihren senkrecht zu der die Kontaktleiste tragenden Rand verlaufenden Rändern in Führungen verschiebbar gehaltert ist.
Elektrische Geräte und Anlagen sind vielfach in der Weise aufgebaut, daß sich in einem Gehäuse ein Rahmen befindet, in den Leiterplatten, auf denen die elektronischen Schaltungen aufgelötet sind, geschoben werden. Der Rahmen enthält hierzu je Leiterplattenplatz zwei Führungen, in denen die Leiterplatten beim Einschieben laufen und in welche die eingeschobenen Leiterplatten gehaltert sind. Die elektrischen Verbindungen zwischen Rahmen und Leiterplatte wird über eine Steckverbindung hergestellt, die im wesentlichen aus zwei Kontaktleisten besteht, von der die eine, meistens eine Steckerleiste, ander Leiterplatte und die andere, eine Bucheenleiste, am Rahmen befestigt ist.
Werden Leiterplatten, die elektronische Schaltungen, die verschiedene elektrische Schaltzustände einnehmen können, z.B. bistabile Kippstufen, aber auch monostabile Kippstufen, enthalten, während des Betriebes des Gerätes oder der Anlage ausgewechselt, so tritt das Problem auf, daß die Reihenfolge, in der sich die Kontakte der beiden Kontaktleisten berühren, nicht bestimmt ist und daher die elektronische Schaltung nach dem Einschieben keinen definierten Schaltzustand hat.
YPA 9/364/2510, Zin/Scl
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Der vorliegenden Neuerung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Anordnung zu schaffen, die gewährleistet, daß die auf einer in eine Steckverbindung einschiebbare leiterplatte aufgelötete elektronische Schaltung nach dem Einschieben sofort einen definierten Schaltzustand hat..
Mit der Neuerung wird diese Aufgabe dadurch gelöst, daß die Leiterplatte eine Leiterbahn aufweist, die parallel zu den in den !Führungen verlaufenden Leiterplattenrändern und in deren Nähe verläuft, und daß an den Führungen ein Schleifkontakt derart angebracht ist, daß er beim Einschieben der Leiterplatte in die Steckverbindung die Leiterbahn berührt, bevor die Kontakte der Steckverbindung ineinandergreifen. Der Schleifkontakt liegt auf einem bestimmten Potential, z.B. Erdpotential, und die ihn berührende Leiterbahn ist mit auf dieses Potential zu legenden Punkten der Schaltung verbunden. Wird die Leiterplatte in den Rahmen eingeschoben, so werden, bevor sich die Kontakte der Steckverbindung berühren, die mit der Leiterbahn verbundenen Punkte der Schaltung auf ein bestimmtes Potential, im allgemeinen das Erdpotential, gelegt. Wenn dann nach weiterem Einschieben die übrigen Versorgungs- und Signalspannungen über die Steckverbindung der Leiterplatte zugeführt werden, so können diese die Leiterplatte nur in einen bestimmten Schaltzustand bringen.
Anhand des in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispiels werden im folgenden die Neuerung sowie weitere Vorteile und Ergänzungen näher beschrieben und erläutert.
Auf eine Leiterplatte 1 sind mehrere elektronische Bauelemente 3, die z.B. eine Kippstufe bilden, aufgelötet. Diese sind über nicht dargestellte geätzte Leiterbahnen der Leiterplatte 1 mit den Steckern einer Steckerleiste 2 verbunden, über welche die Versorgungsspannungen für die
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Bauelemente zugeführt werden. Die Leiterplatte 1 karn durch Führungen 5 und 6, die an Schienen 7, 8, 9, 10 eines Rahmens befestigt sind, geschoben werden, so daß die Stifte der Steckerleiste 2 in die Buchsen einer Buchsenleiste 11 eingreifen. Diese ist auf einer weiteren Leiterplatte 12 befestigt. Da die Stifte der StecVerleiste in unbestimmter Reihenfolge mit den Buchsen der Buchsenleiste 11 in Kontakt treten, ist auch der Schaltzustand, den die aus den Bauelementen 3 gebildeten Kippstufen nach dem Einschieben einnehmen, unbestimmt, sofern die Versorgungsspannung ausschließlich über die Steckerleiste 2 den Bauelementen zugeführt wird. Zur Ergänzung der Steckerleiste 2 ist auf der Leiterplatte 1 eine Leiterbahn 4 vorgesehen, die in Einschubrichtung der Leiterplatte verläuft und einen solchen Abstand von deren Rand hat, daß sie mit einem Schleifkontakt 13, der an der Führungsleiste 5 befestigt ist, beim Einschiebevorgang in Kontakt treten kann. Der Abstand der Leiterbahn 4 von der Steckerleiste 2 und der des Schleifkontaktes 13 von der Buchsenleiste 11 sind so gewählt, daß ein Kontakt hergestellt ist, bevor die Stifte der Steckerleiste 2 in die Buchsen der Leiste 11 eingreifen. Die Länge der Leiterbahn 4 ist so bemessen, daß auch im eingeschobenen Zustand der Leiterplatte 1 der Kontakt 13 und die Leiterbahn 4 sich berühren. Der Kontakt 13 liegt über einen Draht 1.4 z.B. auf Erdpotential. Die Leiterbahn 4 ist mit den Punkten der auf die Leiterplatte 1 aufgebrachten Schaltung verbunden, die im Betrieb auf Erdpotential liegen. Beim Einschieben der Leiterplatte 1 werden somit diese Punkte zunächst auf Erdpotential gelegt, bevor die weiteren Versorgungsspannungen zugeführt werden. Damit nimmt die Schaltung nach dem Einschieben der Leiterplatte 1 einen definierten Schaltzustand ein.
In gleicher Weise können andere Punkte der Schaltung mittels einer Leiterbahn 17 und eines über eine Leitung 16
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mit der Leiterplatte 12 verbundenen Schleifkontaktes 15 auf ein anderes Potential gelegt werden, bevor die Leiterplatte über die Steckverbindung 2, 11 an die Versorgungsspannungen angeschlossen ist. Kontakt 15 und Leiterbahn 17 sind so angeordnet, daß sie sich erst dann berühren, wenn die Verbindung zwischen der Leiterbahn 4 und dem Kontakt 13 schon hergestellt ist. Entsprechend können weitere Schleifkontakte und Leiterbahnen vorgesehen sein.
2 Schutzansprüche
1 Figur

Claims (2)

- 5 - VPA 9/364/2510 Schutzansprüche
1. Halterung für eine Leiterplatte, auf die in geätzte Leiterbahnen elektrische Bauelemente gelötet sind, die an einem Rand eine der beiden Kontaktleisten einer Steckverbindung trägt und die an ihren senkrecht zu dem die Kontaktleiste tragenden Rand verlaufenden Rändern in Führungen verschiebbar gehaltert ist, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterplatte (1) eine Leiterbahn (4) aufweist, die parallel zu den in den Führungen (5, 6) verlaufenden Leiterplattenrändern und in deren Nähe verläuft, und daß an einer der Führungen (5, 6) ein Schleifkontakt (13) derart angebracht ist, daß er beim Einschieben der Leiterplatte (1) in die Steckverbindung (11) die Leiterbahn (4) berührt, bevor die Kontakte der Steckverbindung (2, 11) ineinandergreifen.
2. Halterung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß an einer der Führungen (5, 6) ein weiterer Schleifkontakt (15) und auf der Leiterplatte (1) eine weitere Leiterbahn (17) derart angeordnet sind, daß sie sich beim Einschieben der Leiterplatte (i),in die Steckverbindung (11) berühren, nachdem die Verbindung zwischen dem Kontakt (13) und der Leiterbahn (4) hergestellt ist und bevor die Kontakte der Steckverbindung (2, 11) ine inandergre ifen.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0372244A1 (de) * 1988-12-08 1990-06-13 International Business Machines Corporation Erdungssystem für elektrostatische Entladung und Verfahren zu dessen Betrieb

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EP0372244A1 (de) * 1988-12-08 1990-06-13 International Business Machines Corporation Erdungssystem für elektrostatische Entladung und Verfahren zu dessen Betrieb

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