DE722823C

DE722823C - Elektronenroehre mit Flachboden

Info

Publication number: DE722823C
Application number: DES137403D
Authority: DE
Inventors: Dr Gustav Liebert
Original assignee: Sueddeutsche Telefon Apparate Kabel und Drahtwerke AG TEKADE
Current assignee: Sueddeutsche Telefon Apparate Kabel und Drahtwerke AG TEKADE
Priority date: 1939-06-11
Filing date: 1939-06-11
Publication date: 1942-07-22

Description

Elektronenröhre mit Flachhoden Bei Elektronenröhren ist es zur Vermeidung des Einflusses von Außenfeldern auf das Elektrodensystem gebräuchlich, den aus Glas oder Keramik bestehenden Röhrenkolben mit einem metallischen Überzug zu versehen. Bei Röhren mit einem besonderen Sockel genügt es in der Regel, diesen schützenden Metallbel,ag auf dem Kolben anzubringen. Bei Röhren mit Flachboden, insbesondere solchen mit kleinen Ausmaßen, liegt das Elektrodensystem im Empfänger oder Verstärker wesentlich näher an den übrigen Schaltmitteln und wird von .deren Streufeldern daher stärker beeinflußt. Es ist deshalb in,der Regel erforderlich, solche Röhren möglichst vollständig, also auch den Flachboden, mit einem Metallüberzug zu versehen. Es ist üblich, vor .der Bespritzung um den Glaskolben herum einen Drahtring zu legen, den man mit einem Steckerstift, der beispielsweise am Kathodenpotential liegt, verbindet. Diese bekannte Methode, .die Außenmetallisierung' mit einem Kontaktstift zu verbinden, ist alber umständlich.
Eine Verbesserung .dieser Verbindung wird bei einer Elektronenröhre mit Flachboden und Außenmetallisierung, die mit einem Kontaktstift der Röhre metallisch verbunden ist, idadurch erzielt, daß erfindungsgemäß rings um den Kontaktstift an,dem Werkstoff des Flachbodens eine Vertiefung vorgesehen ist, innerhalb der die Verbindung zwischen Außenmetallisierung und Kontaktstift liegt.
Die Erfindung ist in der Zeichnung näher dargestellt. In Bild i ist mit i der plattenförmige Röhrenfuß aus Glas oder Keramik bezeichnet, .der mit dem Kolben 2 vakuumdicht verbunden ist und in den die Steckerstifte 3, q. oder Kontaktstücke anderer Formgebung eingelassen sind. Um den Stecker-Stift 3, der das Bezugspotential hat, ist im Flachboden eine kleine, ringförmige Vertiefung 5 angebracht, die bei den übrigen Steckerstiften fehlt. Auf den Flachboden i und den Kolten 2 ist eine gut leitende zusammenhän--ende Zinkschicht 6 aufgespritzt und .auf diese eine Schutzschicht aus Kupfer- oder Aluminiumbronze aufgebracht. Die Vertiefung 5 ist vollständig mit Metall ausgefüllt, so daß es mit -der übrigen Auflage des Flachbodens eine Ebene bildet. Auf diese Weise entsteht eine gute Verbindung des Spritzbelags mit dem Steckerstift 3. Es genügt, wenn die Vert@iefung etwa 1/l0 bis 1/4 mm beträgt. Selbstverständlich müssen die übrigen Kontakte, .die nicht mit der Metallisierung verbunden sein sollen, während des Aufspritzens der Metallschicht durch geeignete Maßnahmen, wie Schutzhülsen u. dgl.,abgedeckt sein. In Bild 2 ist eine weitere Ausführungsform der Erfindung beispielsweise dargestellt, bei der die Vertiefung i mm tief gewählt und .die Ausspritzung .dieser Vertiefung bis auf etwa '/2 mm vorgenommen ist. Damit erreicht man, daß der Steckerstift auf genügende Länge mit der Außenmetallisierung in Berührung kommt.

Claims

PATENTANSPRÜCHE: i. Elektronenröhre mit Flachboden und Außenmetallisierung, die mit einem Kontaktstift der Röhre metallisch verbunden ist, dadurch gekennzeichnet, .daß rings um den Kontalctstift ,in dem Werkstoff des Flachbodens eine Vertiefung vorgesehen ist, innerbalb der die Verbindung zwischen Außenmetall.isierung und Kontaktstift liegt.
2. Elektronenröhre nach Anspruch i, dadurch gekennzeichnet, -daß die Vertiefung vollkommen mit Spritzmetall ausgefüllt ,ist, so @daß sie mit dem übrigen Metallbelag praktisch eine Ebene bildet.
3. Elektronenröhre nach Anspruch i, dadurch gekennzeichnet, daß die Vertiefung um den Kontaktstift größer ist als die Dicke des Metallbelags und die Vertiefung von dem Spritzmetall nur teilweise ausgefüllt ist.