DE69936159D1 - Verfahren zur Abstützung einer Leiterplatte - Google Patents

Verfahren zur Abstützung einer Leiterplatte

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Koichi Asai
Shinsuke Suhara
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Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6113056A (en) * 1998-08-04 2000-09-05 Micrion Corporation Workpiece vibration damper
JP2000133995A (ja) * 1998-10-27 2000-05-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品装着方法とその装置
US6591219B1 (en) 1999-08-18 2003-07-08 Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. Method and apparatus for correcting electric-component-mount position
US6990544B1 (en) * 1999-12-17 2006-01-24 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method and apparatus for detecting the presence of a hot-pluggable component in a computer system
JP2001255548A (ja) * 2000-03-09 2001-09-21 Nec Corp 液晶表示装置用信号処理基板
DE10014199C1 (de) * 2000-03-22 2001-12-13 Siemens Ag Vorrichtung zum Transport von Leiterplatten
JP2002050898A (ja) 2000-08-04 2002-02-15 Fuji Mach Mfg Co Ltd 配線板支持装置の自動段取替え装置、配線板保持装置の自動段取替え装置および配線板支持装置のセット方法
JP4498561B2 (ja) 2000-08-04 2010-07-07 富士機械製造株式会社 配線板支持装置の段取替え装置
US6631798B1 (en) * 2000-11-01 2003-10-14 Micron Technology, Inc. Printed circuit board support
JP4546663B2 (ja) 2001-04-23 2010-09-15 富士機械製造株式会社 プリント板保持装置および電気部品装着システム
KR100499005B1 (ko) * 2002-12-27 2005-07-01 삼성전기주식회사 다채널 블록형 광원소자가 패키징된 인쇄회로기판
US7093704B2 (en) * 2004-08-17 2006-08-22 Micron Technology, Inc. Printed circuit board support
DE502006009093D1 (de) * 2005-12-12 2011-04-28 Siemens Electronics Assembly Systems Gmbh & Co Kg Stützstift zum Unterstützen eines mit elektrischen Bauteilen zu bestückenden Substrats
TWI387411B (zh) * 2007-02-28 2013-02-21 Finisar Corp 印刷電路板及捲帶系統
US8129630B2 (en) 2007-02-28 2012-03-06 Finisar Corporation Angular seam for an electronic module
US8365399B2 (en) 2009-12-03 2013-02-05 International Business Machines Corporation Method of connecting components to a printed circuit board
JP2012104527A (ja) * 2010-11-08 2012-05-31 Panasonic Corp 電子回路装置
DE102013204590B3 (de) * 2013-03-15 2014-07-24 Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg Erkennen eines schwingenden Bauelementeträgers während einer Bestückung mit Bauelementen
TWI671141B (zh) * 2013-08-30 2019-09-11 半導體能源研究所股份有限公司 支撐體供應裝置及供應支撐體的方法
US10804407B2 (en) 2016-05-12 2020-10-13 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Laser processing apparatus and stack processing apparatus
KR102133051B1 (ko) * 2019-02-11 2020-07-10 주식회사 유양하이테크 유연성을 갖는 재료의 가공을 위한 고정장치
CN112770530B (zh) * 2021-01-27 2022-07-29 佛山市德艾光电科技有限公司 一种电子元器件自动化贴片机

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3889936A (en) 1974-04-12 1975-06-17 Wright Barry Corp Combined air mounts
US4159505A (en) 1977-06-16 1979-06-26 The Bendix Corporation Packaging assembly for electronic mechanism
DE2904604A1 (de) 1979-02-07 1980-08-14 Siemens Ag Baugruppe und baugruppentraeger zur aufnahme von baugruppen
DE3917408A1 (de) 1988-06-06 1989-12-07 Takenaka Corp Daempfungssockel
JP3346803B2 (ja) 1992-09-18 2002-11-18 富士機械製造株式会社 プリント基板支持方法および装置
JP3342119B2 (ja) * 1993-08-02 2002-11-05 富士機械製造株式会社 電子部品装着システム
DE69500396T2 (de) 1994-01-21 1997-10-23 Yamaha Motor Co Ltd Eine Vorrichtung zum Montieren von Komponenten in spezifische Positionen
JPH09237997A (ja) 1995-12-28 1997-09-09 Fuji Mach Mfg Co Ltd 電子部品搬送装置，方法および電子部品装着システム
US5926950A (en) 1995-12-28 1999-07-27 Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. Electronic component transferring device and method, and electronic component mounting system and method
US6251493B1 (en) * 1996-04-08 2001-06-26 3M Innovative Properties Company Vibration and shock attenuating articles and method of attenuating vibrations and shocks therewith
JPH11214887A (ja) * 1998-01-27 1999-08-06 Fuji Mach Mfg Co Ltd 電気部品装着機支持装置

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Publication number Publication date
EP0929209B1 (de) 2007-05-30
JPH11204995A (ja) 1999-07-30
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EP0929209A2 (de) 1999-07-14
US6409159B1 (en) 2002-06-25
JP4014271B2 (ja) 2007-11-28

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