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HINTERGRUND DER ERFINDUNG
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1. Gebiet der Erfindung
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Die
vorliegende Erfindung betrifft ein elektrisches Widerstandsmaterial,
eine elektrische Widerstandspaste und einen elektrischen Widerstand,
bei dem das elektrische Widerstandsmaterial und ein mehrschichtiges
keramisches Substrat verwendet ist. Insbesondere betrifft die vorliegende
Erfindung eine elektrische Widerstandspaste, die in einer neutralen
oder reduzierenden Atmosphäre
gebrannt werden kann, ein elektrisches Widerstandsmaterial, das
in dieser elektrischen Widerstandspaste vorteilhaft eingeschlossen
ist, und einen elektrischen Widerstand, der unter Verwendung dieser
elektrischen Widerstandspaste erhältlich ist.
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2. Stand der
Technik
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Schaltkreise
aus Elektroden und elektrischen Widerständen werden gewöhnlich auf
einem keramischen Substrat, das Aluminiumoxid umfasst, hergestellt,
auf dem gewöhnlich
verschiedene Arten von elektronischen Komponenten montiert werden
können.
Zum Herstellen von Elektroden oder Elektrodenmustern wird üblicherweise
eine Metallpaste mit Edelmetallen, wie z.B. Silber oder eine Silber/Palladium-Legierung, siebgedruckt
und an Luft gebrannt.
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Wünschenswerterweise
wird ein mit hoher Dichte gedruckter Schaltkreis durch Laminieren
des Substrats hergestellt, um in dem Schaltkreis eine dreidimensionale
Verdrahtung herzustellen und so ein weiteres Verdichten der elektronischen
Geräte zu
erreichen. Werden dabei jedoch herkömmliche Substrate aus Mehrzweck-Aluminiumoxid verwendet,
so sollten wegen der hohen Sintertemperatur von Aluminiumoxid bei
der Herstellung von Verdrahtungsschichten in dem laminierten Substrat
Metalle mit hohem Schmelzpunkt, wie z.B. Wolfram oder Molybdän, als leitfähige Materialien
verwendet werden. Aus diesem Grund ist das Anwendungsgebiet von
gedruckten Schaltkreisen beschränkt,
da die vorstehend beschriebenen Metalle einen hohen spezifischen
Widerstand aufweisen.
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Um
die vorstehend beschriebenen Probleme zu lösen, ist in den letzten Jahren
ein Substrat mit einer tiefen Sintertemperatur verwendet worden
(beispielsweise ein Verbundsubstrat, das eine Keramik und ein Glas umfasst),
das bei einer tiefen Temperatur gesintert werden kann (bei 1000 °C oder weniger)
und bei dem Metalle wie Silber, Palladium oder Kupfer als metallische
Innenschicht-Materialien verwendet werden können.
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Die
vorstehend beschriebene Edelmetallpaste kann für die bei solchen Substraten
mit einer tiefen Sintertemperatur verwendeten Elektrodenmaterialien
verwendet werden. Die Edelmetallpaste ist jedoch nicht nur kostspielig,
sondern sie weist auch eine hohe Impedanz auf, die den Nachteil
trägt,
dass eine in der Praxis problematische Elektromigration verursacht
werden kann.
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Im
Gegensatz dazu ist entdeckt und beachtet worden, dass ein Elektrodenmuster
mit hoher Qualität mit
geringen Produktionskosten hergestellt werden könnte, wenn eine Paste mit einem
Grundmetall wie Kupfer, das eine niedrige Impedanz aufweist und
keine Elektromigration verursacht, auf ein gesintertes Substrat oder
auf ein ungesintertes Blatt, das noch an einer neutralen oder reduzierenden
Atmosphäre
zu sintern ist, siebgedruckt wird.
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Dabei
können
der auf dem Substrat hergestellte elektrische Widerstand, mit dem
eine Vielzahl von Grundmetall-Elektroden, die durch das Brennen
der Grundmetall-Paste
entstehen, in elektrische Verbindung gebracht werden, oder die elektrische
Widerstandspaste zum Herstellen des elektrischen Widerstandsmusters nicht
verwendet werden, wenn Materialien auf der Basis von RuO2 als leitfähige Materia lien verwendet
werden, das diese leicht reduziert werden. Daher ist ein Material
wünschenswert,
das an einer neutralen oder reduzierenden Atmosphäre, wie
z.B. Stickstoff, gebrannt werden kann.
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Gemäß den vorstehend
beschriebenen Erfordernissen werden eine in der japanischen geprüften Patentanmeldung
Nr. 55-30889 offenbarte elektrische Widerstandspaste auf der Basis
von LaB6, eine in der japanischen ungeprüften Patentanmeldung
Nr. 63-224301 offenbarte elektrische Widerstandspaste auf der Basis
von NbB und eine in der japanischen ungeprüften Patentanmeldung Nr. 2-249203
offenbarte elektrische Widerstandspaste mit festen Lösungen NbxLa1-xB6-4x als
elektrische Widerstandspasten vorgeschlagen, die an einer neutralen
oder reduzierenden Atmosphäre
gebrannt werden können.
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Insbesondere
weist ein unter Verwendung von NbxLa1-xB6-4x als leitfähiges Material
hergestellter elektrischer Widerstand gegenüber einem unter Verwendung
von elektrischen Widerstandspasten wie LaB6 hergestellten
elektrischen Widerstand den Vorteil auf, dass der Erstgenannte einen
breiten Bereich von spezifischen Oberflächenwiderständen mit guter Reproduzierbarkeit
aufweist, wenn das Mischungsverhältnis
zwischen dem leitfähigen
Material und der Glasfritte entsprechend angepasst wird.
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Der
Temperaturkoeffizient des spezifischen Widerstands (nachstehend
als TCR bezeichnet; engl.: temperature coefficient of resistance)
eines aus elektrischen Widerstandspasten auf der Basis von NbxLa1-xB6-4x hergestellten
elektrischen Widerstands neigt jedoch im Bereich von niedrigen spezifischen
Oberflächenwiderständen (etwa
10 Ω/☐ bis
1 kΩ/☐)
zu einer Verschiebung in die positive (+) Richtung, wobei sein Absolutwert
den Wert von null verlässt.
Obwohl in der japanischen ungeprüften
Patentanmeldung Nr. 7-192903 beschrieben wurde, dass der TCR auf
einem Aluminiumoxidsubstrat durch Zusetzen von TiO2 als
erster Zusatzstoff und von Co3O4,
CoO und Fe2O3 als
zweite Zusatzstoffe in die negative Richtung verschoben werden kann,
sind die TCR-regulierende Wirkung und die Reproduzierbarkeit insbesondere
im Bereich von niedrigen spezifischen Widerständen unzureichend, wenn der
elektrische Widerstand auf einem Substrat mit einer tiefen Sintertemperatur hergestellt
wird, wie z.B. auf einem Verbundsubstrat aus einer Keramik und einem
Glas, so dass es gegenwärtig
nicht möglich
ist, eine benötigte
TCR-Charakteristik zu erhalten.
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Bei
einem elektrischen Widerstand, der aus einer elektrischen Widerstandspaste
wie NbB2 hergestellt ist, liegt eine ähnliche
Situation vor.
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Andererseits
neigt der Temperaturkoeffizient des spezifischen Widerstands (nachstehend
als TCR bezeichnet) eines aus elektrischen Widerstandspasten auf
der Basis von NbxLa1-xB6-4x hergestellten elektrischen Widerstands
im Bereich von hohen spezifischen Oberflächenwiderständen (etwa 10 kΩ/☐ oder
mehr) zu einer Verschiebung in die negative (–) Richtung, wobei sein Absolutwert
den Wert von null verlässt.
Obwohl in der japanischen ungeprüften
Patentanmeldung Nr. 5-335107 beschrieben wurde, dass der TCR auf
einem Aluminiumoxidsubstrat durch Zusetzen von einer oder einer
Vielzahl der chemischen Substanzen B2O3, SiO2, Al2O3, CrB, NiB, TaSi2, Ta und AlN in die positive Richtung verschoben
werden kann, sind die TCR-regulierende Wirkung und die Reproduzierbarkeit
insbesondere in Bereich von niedrigen spezifischen Widerständen unzureichend,
wenn der elektrische Widerstand auf einem Substrat mit einer tiefen
Sintertemperatur hergestellt wird, wie z.B. auf einem Verbundsubstrat
aus einer Keramik und einem Glas, so dass es gegenwärtig nicht
möglich ist,
eine benötigte
TCR-Charakteristik zu erhalten.
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EP-A-0
686 983 offenbart ein elektrisches Widerstandsmaterial, das ein
leitfähiges
Material und einen Zusatzstoff umfasst, wobei das leitfähige Material
ein Material der allgemeinen Formel NbxLa1-xB6-4x (x = 0,1
bis 0,9) umfasst und der Zusatzstoff Titanoxid (TiO2)
und Cobaltoxid (wenigstens eines von Co3O4 und CoO) umfasst.
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ZUSAMMENFASSUNG
DER ERFINDUNG
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Um
die vorstehend beschriebenen Probleme zu lösen, stellt die Erfindung ein
elektrisches Widerstandsmaterial, das die Merkmale von Anspruch
1 aufweist, eine elektrische Widerstandspaste, welche die Merkmale
von Anspruch 5 aufweist, einen elektrischen Widerstand, der die
Merkmale von Anspruch 6 aufweist, und ein mehr schichtiges keramisches
Substrat, das die Merkmale von Anspruch 8 aufweist, bereit. In den
Unteransprüchen
werden vorteilhafte Ausführungsformen
beschrieben.
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Die
elektrischen Widerstandspasten umfassen NbxLa1-xB6-4x oder NbB2, wobei der TCR im Bereich von niedrigen
spezifischen Oberflächenwiderständen (etwa
10 Ω/☐ bis
1 kΩ/☐)
so angepasst werden kann, dass er auf einem Substrat mit tiefer
Sintertemperatur in die negative Richtung in die Nähe des Wertes
null verschoben wird, und wobei der TCR im Bereich von hohen spezifischen
Oberflächenwiderständen (etwa
10 kΩ/☐)
so angepasst werden kann, dass er auf einem Substrat mit tiefer
Sintertemperatur in die positive Richtung in die Nähe des Wertes
null verschoben wird.
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Die
vorliegende Erfindung stellt ein elektrisches Widerstandsmaterial
bereit, das ein leitfähiges
Material und einen Zusatzstoff umfasst; wobei das leitfähige Material
eines von einem Material der allgemeinen Formel NbxLa1-xB6-4x (x = 0,1
bis 0,9) und einem Material, das 100 bis 90 mol-% NbB2 und
0 bis 10 mol-% LaB6 enthält, umfasst; und wobei der
Zusatzstoff Titanoxid (TiO2), Cobaltoxid
(wenigstens eines von Co3O4 und CoO)
und Zinkoxid (ZnO) umfasst.
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Das
vorstehend beschriebene elektrische Widerstandsmaterial kann ferner
eine nicht-reduzierende Glasfritte umfassen; wobei das leitfähige Material
das Material der allgemeinen Formel NbxLa1-xB6-4x (x = 0,1 bis
0,9) umfassen kann; und der Zusatzstoff 1 bis 10 Gewichtsteile Titanoxid
(TiO2), 1 bis 15 Gewichtsteile Cobaltoxid
(wenigstens eines von Co3O4 und
CoO) und 1 bis 5 Gewichtsteile Zinkoxid (ZnO) bezogen auf 100 Gewichtsteile
der Gesamtmenge des leitfähigen
Materials und der nicht-reduzierenden Glasfritte umfasst.
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Das
vorstehend beschriebene elektrische Widerstandsmaterial kann ferner
eine nicht-reduzierende Glasfritte umfassen; wobei das leitfähige Material
das Material mit 100 bis 90 mol-% NbB2 und
0 bis 10 mol-% LaB6 umfasst; und der Zusatzstoff
1 bis 10 Gewichtsteile Titanoxid (TiO2),
1 bis 15 Gewichtsteile Cobaltoxid (wenigstens eines von Co3O4 und CoO) und
1 bis 5 Gewichtsteile Zinkoxid (ZnO) bezogen auf 100 Gewichtsteile
der Gesamtmenge des leitfähigen
Materials und der nichtreduzierenden Glasfritte umfasst.
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Bei
dem vorstehend beschriebenen elektrischen Widerstandsmaterial liegt
das Mengenverhältnis
des leitfähigen
Materials zu der nicht-reduzierenden Glasfritte vorzugsweise im
Bereich von 70 bis 10 Gewichtsteilen zu 30 bis 90 Gewichtsteilen.
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Die
vorliegende Erfindung stellt ferner eine elektrische Widerstandspaste
bereit, die durch Zusetzen eines organischen Trägermaterials zu dem vorstehend
beschriebenen elektrischen Widerstand, gefolgt von Kneten, erhältlich ist.
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Die
vorstehend beschriebene elektrische Widerstandspaste wird vorteilhafterweise
zum Herstellen eines elektrischen Widerstands auf einem Substrat
mit einer tiefen Sintertemperatur verwendet; wobei das Substrat
mit einer tiefen Sintertemperatur eine Zusammensetzung aufweist,
die 15 bis 75 Gew.-% BaO, 25 bis 80 Gew.-% SiO2,
30 Gew.-% oder weniger Al2O3,
1,5 bis 5 Gew.-% B2O3 und
1,5 bis 5 Gew.-% CaO umfasst.
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Die
vorliegende Erfindung stellt ferner einen elektrischen Widerstand
bereit, der durch Beschichten und Brennen der vorstehend beschriebenen
elektrischen Widerstandspaste erhältlich ist.
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Die
vorliegende Erfindung stellt ferner ein mehrschichtiges keramisches
Substrat bereit, das den vorstehend beschriebenen elektrischen Widerstand
umfasst.
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Weitere
Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden aus der
folgenden Beschreibung der Erfindung mit Bezug auf die begleitenden
Abbildungen ersichtlich werden.
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KURZE BESCHREIBUNG
DER ABBILDUNGEN
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1 zeigt
einen Querschnitt eines mehrschichtigen keramischen Substrats gemäß der vorliegenden Erfindung.
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2A zeigt
ein Schaubild, das die Beziehung zwischen dem spezifischen Oberflächenwiderstand und
dem TCR bei einem Vergleichsbeispiel und bei der vorliegenden Erfindung
darstellt.
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2B zeigt
ein Schaubild, das die Beziehung zwischen dem spezifischen Oberflächenwiderstand und
dem TCR bei Vergleichsbeispielen darstellt.
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2C zeigt
ein Schaubild, das die Beziehung zwischen dem spezifischen Oberflächenwiderstand und
dem TCR bei Vergleichsbeispielen darstellt.
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BESCHREIBUNG
DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORMEN
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Die
elektrische Widerstandspaste gemäß der vorliegenden
Erfindung umfasst ein leitfähiges
Material der allgemeinen Formel NbxLa1-xB6-4x (x = 0,1
bis 0,9), eine nicht-reduzierende
Glasfritte und einen Zusatzstoff, wobei der zu dem elektrischen
Widerstandsmaterial zugesetzte Zusatzstoff 1 bis 10 Gewichtsteile
Titanoxid (TiO2), 1 bis 15 Gewichtsteile
Cobaltoxid (wenigstens eines von Co3O4 und CoO) und 1 bis 5 Gewichtsteile Zinkoxid
(ZnO) bezogen auf 100 Gewichtsteile der Gesamtmenge des leitfähigen Materials
und der nicht-reduzierenden Glasfritte umfasst.
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Eine
weitere elektrische Widerstandspaste kann ein leitfähiges Material,
das 100 bis 90 mol-% NbB2 und 0 bis 10 mol-%
LaB6 umfasst, eine nicht-reduzierende Glasfritte
und einen Zusatzstoff umfassen, wobei der zu dem elektrischen Widerstandsmaterial
zugesetzte Zusatzstoff 1 bis 10 Gewichtsteile Titanoxid (TiO2), 1 bis 15 Gewichtsteile Cobaltoxid (wenigstens
eines von Co3O4 und
CoO) und 1 bis 5 Gewichtsteile Zinkoxid (ZnO) bezogen auf 100 Gewichtsteile
der Gesamtmenge des leitfähigen
Materials und der nicht-reduzierenden Glasfritte umfasst.
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Eine
elektrische Widerstandspaste wird durch Zusetzen eines organischen
Trägermaterials
zu einem der vorstehend beschriebenen elektrischen Widerstandsmaterialien,
gefolgt von Kneten, hergestellt. Die elektrische Widerstandspaste
wird durch Beschichten und Brennen der Paste zu einem elektrischen
Widerstand geformt.
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Die
Teilchengröße des leitfähigen Materials
aus NbxLa1-xB6-4x oder NbB2 liegt
vorzugsweise im Bereich von 0,1 bis 5 μm, bevorzugter im Bereich von
0,1 bis 3 μm.
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Zur
Verwendung bei der nicht-reduzierenden Glasfritte wird ein Borsilicatglas,
das Ba, Ca oder andere Erdalkalimetalle enthält, oder ein Boraluminosilicatglas
gewählt.
Die Teilchengröße der nicht-reduzierenden Glasfritte
liegt vorzugsweise im Bereich von 1 bis 10 μm, bevorzugter im Bereich von
1 bis 5 μm.
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Der
zu dem elektrischen Widerstandsmaterial zugesetzte Zusatzstoff umfasst
1 bis 10 Gewichtsteile Titanoxid (TiO2),
1 bis 15 Gewichtsteile Cobaltoxid (wenigstens eines von Co3O4 und CoO) und
1 bis 5 Gewichtsteile Zinkoxid (ZnO) bezogen auf 100 Gewichtsteile
der Gesamtmenge des leitfähigen
Materials und der nichtreduzierenden Glasfritte. Dies liegt daran,
dass bei einer geringeren zugegebenen Menge jedes Stoffes als in
dem vorstehend beschriebenen Bereich der spezifische Widerstand
und die TCR-regulierende Wirkung des aus der elektrischen Widerstandspaste,
welche die entsprechenden elektrischen Widerstandsmaterialien enthält, hergestellten
elektrischen Widerstands unzureichend sein kann, während bei
einer größeren zugegebenen
Menge als in dem vorstehend beschriebenen Bereich nicht nur der
spezifische Widerstand hoch wird, sondern auch der TCR von null
abweichen oder seine Reproduzierbarkeit schlecht werden kann.
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Das
bevorzugte Mengenverhältnis
des leitfähigen
Materials und der nichtreduzierenden Glasfritte bei dem vorstehend
beschriebenen elektrischen Widerstandsmaterial wird in einem Bereich
von 70 bis 10 Gewichtsteilen zu 30 bis 90 Gewichtsteilen gewählt. Dies
liegt daran, dass so die Hafteigenschaft an das Substrat gut wird
und außerdem
eine elektrische Widerstandspaste erhalten werden kann, aus der
die Glaskomponente nicht ausfließt. Ist, ausführlicher
dargelegt, der Anteil der nichtreduzierenden Glasfritte kleiner
als in dem vorstehend beschriebenen Bereich, so ist die Hafteigenschaft
des durch Beschichten und Brennen der elektrischen Widerstandspaste,
welche die elektrischen Widerstandsmaterialien enthält, erhaltenen
elektrischen Widerstands verringert; ist dagegen der Anteil größer als
in dem vorstehend beschriebenen Bereich, so kann die Glaskomponente
der elektrischen Wider standspaste beim Brennvorgang ausfließen, wodurch
die Lötmittelhaftung
der Elektroden, die in eng benachbarter Beziehung zueinander angeordnet
werden sollen, verschlechtert wird. Dadurch wird das Substrat wegen
einer schnellen Änderung
oder einer schlechten Reproduzierbarkeit des spezifischen Widerstands
in der Praxis nicht anwendbar.
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Der
elektrischen Widerstandspaste gemäß der vorliegenden Erfindung
wird durch Zusetzen des organischen Trägermaterials zu dem vorstehend
beschriebenen Gemisch (einem festen Anteil) des leitfähigen Materials
und der nicht-reduzierenden Glasfritte und anschließendes Kneten
eine zum Drucken benötigte
Charakteristik verliehen. Dabei kann eine Vielzahl von organischen
Trägermaterialien
verwendet werden, wie z.B. eine Lösung von Ethylcelluloseharzen
und Acrylatharzen, die bei Pasten für dicke Filme verwendet und
in einem Lösungsmittel
mit hohem Siedepunkt, wie z.B. Terpenen wie α-Terepineol, Kerosin und Carbitolacetat
löslich
sind, verwendet werden. Es können
auch Zusatzstoffe zugesetzt werden, die der Paste thixotrope Eigenschaften
verleihen.
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Die
Verwendung der elektrischen Widerstandspaste, die durch Zusetzen
eines organischen Trägermaterials
zu einem elektrischen Widerstandsmaterial, das 1 bis 10 Gewichtsteile
Titanoxid (TiO2), 1 bis 15 Gewichtsteile
Cobaltoxid (wenigstens eines von Co3O4 und CoO) und 1 bis 5 Gewichtsteile Zinkoxid
(ZnO) bezogen auf 100 Gewichtsteile eines Gemischs, das 70 bis 10
Gewichtsteile des leitfähigen
Materials und 30 bis 90 Gewichtsteile der nicht-reduzierenden Glasfritte
umfasst, umfasst, gefolgt von Kneten erhalten worden ist, ermöglicht es,
einen elektrischen Widerstand mit einem TCR nahe bei null zuverlässig zu
erhalten, sogar wenn die Paste auf das Substrat mit einer tiefen
Sintertemperatur geschichtet und darauf gebrannt wird.
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Es
war auch möglich,
aus der elektrischen Widerstandspaste gemäß der vorliegenden Erfindung
einen elektrischen Widerstand mit einem TCR nahe bei null zu erhalten,
wenn die Paste nicht nur auf ein Aluminiumoxid-Substrat geschichtet
und darauf gebrannt wurde, sondern auch auf ein Substrat mit einer
tiefen Sintertemperatur, bei dem eine ausreichende regulierende
Wirkung auf den TCR nicht vollständig gezeigt
war und das beispielsweise 15 bis 75 Gew.-% BaO, 25 bis 80 Gew.-%
SiO2, 30 Gew.-% oder weniger Al2O3, 1,5 bis 5 Gew.-% B2O3 und 1,5 bis 5 Gew.-% CaO umfasste.
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Der
durch Beschichten und Brennen der elektrischen Widerstandspaste
gemäß der vorliegenden
Erfindung hergestellte elektrische Widerstand weist gute Hafteigenschaften
an das Substrat, einen breiten Bereich von praktisch anwendbaren
spezifischen Oberflächenwiderständen und
gute TCR-Werte auf.
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1 zeigt
eine Schnittansicht, die ein mehrschichtiges keramisches Substrat
gemäß der vorliegenden
Erfindung darstellt.
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Das
mehrschichtige keramische Substrat 1 umfasst eine Vielzahl
von keramischen Schichten 2. Zum Herstellen des mehrschichtigen
keramischen Substrats 1 wird ein mehrschichtiger Keramikkörper, der
durch Laminieren einer Vielzahl von ungesinterten Blättern, von
denen jedes eine spezielle keramische Zusammensetzung aufweist,
erhalten worden ist, gebrannt. Die keramischen Schichten 2 stellen
das Ergebnis der ungesinterten Blätter nach dem Brennen dar.
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An
der Außenoberfläche des
mehrschichtigen keramischen Substrats 1 sind Oberflächenleiter 3, 4 und 5 angeordnet.
Im Inneren des mehrschichtigen keramischen Substrats 1 sind
innere Leiter 7, 8, 9, 10 und 11 an
bestimmten Grenzflächen
zwischen den keramischen Schichten 2 angeordnet, und durch Öffnungen führende Leiter 12, 13, 14, 15 und 16 sind
so angeordnet, dass sie durch bestimmte keramische Schichten 2 führen. Ferner
ist an der äußeren Oberfläche des
mehrschichtigen keramischen Substrats 1 auch ein elektrischer
Widerstand 17 angeordnet, der die Oberflächenleiter 3 und 4 miteinander
verbindet.
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Die
vorstehend beschriebenen Oberflächenleiter 3 bis 6,
die inneren Leiter 7 bis 11 und die durch Öffnungen
führenden
Leiter 12 bis 16 werden durch Versehen des vorstehend
beschriebenen mehrschichtigen Keramikkörpers mit einer Metallpaste
und anschließendes
Brennen der Metallpaste zusammen mit dem mehrschichtigen Keramikkörper hergestellt.
Dabei wird als Metallpaste vorzugsweise eine Grundme tall-Paste verwendet
und das Brennen wird vorzugsweise an einer neutralen oder reduzierenden
Atmosphäre
durchgeführt.
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Der
elektrische Widerstand 17 wird durch Versehen des mehrschichtigen
Keramikkörpers
mit der vorstehend beschriebenen elektrischen Widerstandspaste der
vorliegenden Erfindung, wobei die gebrannten Oberflächenleiter 3 und 4 miteinander
verbunden werden, und anschließendes
Brennen der elektrischen Widerstandspaste an einer neutralen oder
reduzierenden Atmosphäre
hergestellt.
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Es
ist anzumerken, dass die Struktur und die Anordnung, die speziellen
elektrischen Bestandteile und die Anordnung der elektrischen Verbindungen
bei dem in 1 gezeigten mehrschichtigen
keramischen Substrat 1 nur ein Beispiel des mehrschichtigen
keramischen Substrats, auf welches die vorliegende Erfindung anwendbar
ist, darstellen.
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Nachstehend
wird ein spezielles Beispiel beschrieben.
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Das
Substrat wurde durch Herstellen von Elektroden durch folgendes Verfahren
hergestellt.
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BaO,
SiO2, Al2O3, CaO und B2O3, die mit einem Gewichtsverhältnis von
30:60:5:2:3 gemischt waren, wurden gemahlen und gemischt, anschließend wurde
das Gemisch bei einer Temperatur von 850 bis 950 °C kalziniert,
gefolgt von weiterem Mahlen. Nach dem Zusetzen eines organischen
Bindemittels zu dem so erhaltenen Pulver wurde das Gemisch durch
ein Rakelverfahren zu einem Blatt mit einer Dicke von 128 μm geformt. Anschließend wurde
das zu einer gegebenen Größe geschnittene
Blatt mit einer Kupferpaste siebbedruckt, gefolgt von Trocknen und
Pressformen, um ein Substrat zu erhalten. Das Substrat wurde in
einem Elektroofen bei einer Temperatur von 850 bis 1000 °C an einer
Stickstoff (99,7 bis 99,8 % N2)-Dampf-Atmosphäre unter Verwendung
von Stickstoff als Trägergas
mit einer geringen Menge von Sauerstoff und Wasserstoff kalziniert und
gebrannt, wodurch ein Substrat mit darauf hergestellten Kupferelektroden
erhalten wurde.
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Nach
dem Herstellen eines leitfähigen
Materials mit einer Zusammensetzung NbxLa1-xB6-4x (x = 0,1
bis 0,9) und einer nicht-reduzierenden Glasfritte durch das nachstehend
beschriebene Verfahren wurde durch Zusetzen des benötigten Zusatzstoffs
und des organischen Trägermaterials
eine elektrische Widerstandspaste hergestellt.
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Zunächst wurden
Pulver von NbB2 und LaB6 als
Ausgangsmaterialien des leitfähigen
Materials hergestellt. Die entsprechenden Pulver wurden abgewogen
und zu einer Zusammensetzung NbxLa1-xB6-4x (x = 0,1 bis
0,9) gemischt, anschließend
wurde ein synthetisches Material, das eine feste Lösung aus
NbB2 und LaB6 darstellt,
durch mehr als 2 Stunden Brennen in einem Tiegel an einer Stickstoff
(N2)-Atmosphäre hergestellt, wobei die Spitzentemperatur
auf 1000 °C
eingestellt war. Die Geschwindigkeit des Temperaturanstiegs war
auf 3 °C
pro Minute eingestellt. Das so erhaltene synthetische Material wurde
unter Verwendung einer Schwingmühle
zu einer mittleren Teilchengröße von 0,5 μm gemahlen,
anschließend
wurde durch Trocknen des gemahlenen Pulvers ein leitfähiges Material
mit einer Zusammensetzung von NbxLa1-xB6-4x (x = 0,1
bis 0,9) erhalten.
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Ferner
wurde durch Mahlen eines Pulvers, das durch Abwiegen und Mischen
von NbB2 und LaB6 zu einer
Zusammensetzung mit 100 bis 90 mol-% NbB2 und
0 bis 10 mol-% LaB6 erhalten worden war,
zu einer mittleren Teilchengröße von 0,5 μm unter Verwendung
einer Schwingmühle
und anschließendes
Trocknen ein gemischtes leitfähiges
Material hergestellt.
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Neben
dem leitfähigen
Material wurden B2O3,
SiO2, BaO, CaO, Nb2O5 und K2O als Ausgangsmaterialien
der nicht-reduzierenden Glasfritte hergestellt und mit einem Molverhältnis von 35,56:31,24:17,78:10,04:2,41:2,97
gemischt. Durch Schmelzen des so erhaltenen Gemischs bei einer Temperatur
von 1300 bis 1400 °C
wurde ein geschmolzenes Glas hergestellt. Nach dem Abschrecken des
geschmolzenen Glases in reinem Wasser wurde der Glasblock unter
Verwendung einer Schwingmühle
zu einer mittleren Teilchengröße von 2 μm gemahlen,
um eine nicht-reduzierende Glasfritte zu erhalten.
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TiO2, wenigstens eines von Co3O4 und CoO, sowie ZnO wurden als ein erster,
zweiter bzw. dritter Zusatzstoff hergestellt und unter Verwendung
einer Schwingmühle
zu einer mittleren Teilchengröße von 2 μm gemahlen.
Anschließend
wurden die in TABELLE 1 gezeigten Gemische durch Zusetzen der entsprechenden Verbindungen
zu einem Gemisch des leitfähigen
Materials NbxLa1-xB6-4x und der nichtreduzierenden Glasfritte erhalten.
Der Parameter x in TABELLE 1 entspricht dem Zusammensetzungsverhältnis des
leitfähigen
Materials NbxLa1-xB6-4x bzw. dem Zusammensetzungsverhältnis des
gemischten Systems NbB2 + LaB6 =
x + (1 – x).
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Nach
dem Zusetzen eines durch Lösen
eines Acrylharzes in α-Terpineol
hergestellten organischen Trägermaterials
wurde eine elektrische Widerstandspaste durch Kneten des Gemischs
hergestellt.
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Jede
Paste wurde mit einer Länge
von 1,0 mm, einer Breite von 1,0 mm und einer Dicke des trockenen Films
von 20 μm
zwischen die Kupferelektroden auf dem Substrat mit einer tiefen
Sintertemperatur, auf dem Kupferelektroden hergestellt worden sind,
siebgedruckt, gefolgt von 10 Minuten Trocknen bei 150 °C. Die gedruckte
Paste wurde durch 10 Minuten Halten einer Spitzentemperatur von
900 °C in
einem Tunnelofen unter einer Stickstoffatmosphäre gebrannt, wodurch Proben
mit einem elektrischen Widerstand erhalten wurden.
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Bei
jeder erhaltenen Probe wurden der spezifische Oberflächenwiderstand
(1,0 × 1,0
mm ☐) und der TCR gemessen (kalt-TCR: bei einer Temperatur
zwischen 25 und –55 °C gemessen,
warm-TCR: bei einer Temperatur zwischen 25 und 150 °C gemessen).
Die Ergebnisse sind in TABELLE 2 gezeigt.
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Bei
den mit einem Sternchen (*) gekennzeichneten Proben in TABELLE 1
und TABELLE 2 handelt es sich um Vergleichsbeispiele außerhalb
des bevorzugten Bereichs der vorliegenden Erfindung, während es
sich bei allen anderen um Beispiele innerhalb des bevorzugten Bereichs
der vorliegenden Erfindung handelt. Die Proben Nr. 1 bis 22 entsprechen
leitfähigen
Materialien auf der Basis von festen Lösungen NbxLa1-xB6-4x, während die
Proben Nr. 23 bis 32 gemischten leitfähigen Materialien (NbB2 + LaB6) entsprechen.
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2A zeigt
die Beziehung zwischen dem spezifischen Oberflächenwiderstand und dem TCR
aller in TABELLE 2 aufgeführten
Proben. Dabei ist in dem Schaubild jener TCR eingetragen, der dem
größeren der Absolutwerte
des kalt-TCR und des warm-TCR
entspricht. Das Symbol O in 2A bezeichnet
Proben, bei denen den Proben mit einer festen Lösung oder den Proben mit einem
Gemisch keine Zusatzstoffe zugesetzt sind, das Symbol Δ bezeichnet
Proben, denen Zusatzstoffe außerhalb
des bevorzugten Bereichs der vorliegenden Erfindung zugesetzt sind,
und das Symbol ⦁ bezeichnet Proben, denen Zusatzstoffe
im bevorzugten Bereich der vorliegenden Erfindung zugesetzt sind.
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Wie
in TABELLE 1, TABELLE 2 und 2A gezeigt
ist, sind die TCR-Werte bei den Proben, denen Titanoxid (TiO2), Cobaltoxid (wenigstens eines von Co3O4 und CoO) und
ZnO in einem bevorzugten Bereich der vorliegenden Erfindung zugesetzt
waren, im Vergleich zu den Vergleichsbeispielen, denen keine Zusatzstoffe
zugesetzt waren, zu kleineren Werten hin verschoben, wobei sich
die TCR-Werte an 0 ppm/°C
annäherten,
wenn die beiden Probenarten bei gleichen Niveaus des spezifischen
Widerstands miteinander verglichen werden.
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Wie
vorstehend beschrieben wurde, liegen die TCR-Werte der Proben mit
einer Menge an Zusatzstoffen in dem bevorzugten Bereich der vorliegenden
Erfindung im Bereich von ±150
ppm/°C,
wodurch gezeigt wird, dass ein Anpassen des TCR durch Verändern der
Menge an Zusatzstoffen möglich
ist. Die Proben, bei denen die Menge der Zusatzstoffe außerhalb
des bevorzugten Bereichs der vorliegenden Erfindung liegt, weisen
einen schlechteren TCR und eine Zunahme des spezifischen Widerstands
auf, ebenso wie eine zusätzliche
Verschlechterung des spezifischen Widerstands und des TCR bezüglich der
Reproduzierbarkeit und der Gleichmäßigkeit.
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Aus
den vorstehend beschriebenen Ergebnissen kann geschlossen werden,
dass das Zusetzen von 1 bis 10 Gewichtsteilen Titanoxid (TiO2), 1 bis 15 Gewichtsteilen Cobaltoxid (wenigstens
eines von Co3O4 und CoO)
und 1 bis 5 Gewichtsteilen Zinkoxid (ZnO), bezogen auf 100 Gewichtsteile
der Gesamtmenge des leitfähigen
Materials und der nicht-reduzierenden Glasfritte, bezüglich der
zugegebenen Menge der Zusatzstoffe besonders bevorzugt ist.
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Die
Zusammensetzungsverhältnisse
(x) der leitfähigen
Materialien betrugen bei dem System mit einer festen Lösung 0,5,
0,25 und 0,75, und bei dem gemischten System 0,95, die Verhältnisse
sind jedoch nicht darauf beschränkt,
sondern die in den Ansprüchen
genannten Zusammensetzungen können
allein oder in Kombination verwendet werden.
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Die
Zusammensetzungsverhältnisse
der nicht-reduzierenden Glasfritte sind ebenfalls nicht auf den
in den Beispielen verwendeten Bereich beschränkt, sondern es können auch
nicht-reduzierende Glasfritten mit anderen Materialien und Zusammensetzungsverhältnissen
verwendet werden.
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Das
Substrat zum Herstellen des elektrischen Widerstands ist nicht notwendigerweise
auf das in den Beispielen beschriebene Substrat mit einer tiefen
Sintertemperatur beschränkt,
sondern die vorliegende Erfindung ist auch bei der Herstellung von
elektrischen Widerständen
auf Substraten, die verschiedene Arten Materialien umfassen, anwendbar.
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Bei
den hier bisher beschriebenen elektrischen Widerstandsmaterialien
und den elektrischen Widerstandspasten und elektrischen Widerständen gemäß der vorliegenden
Erfindung umfasst das elektrische Widerstandsmaterial das leitfähige Material
und den Zusatzstoff, wobei das leitfähige Material ein leitfähiges Material
der allgemeinen Formel NbxLa1-xB6-4x (x = 0,1 bis 0,9) oder ein leitfähiges Material
mit 100 bis 90 mol-% NbB2 und 0 bis 10 mol-%
LaB6 umfasst, und der Zusatzstoff Titanoxid
(TiO2), Cobaltoxid (wenigstens eines von Co3O4 und CoO) und
Zinkoxid (ZnO) umfasst. Demgemäß kann der
TCR im Bereich von niedrigen spezifischen Oberflächenwiderständen (etwa 10 Ω/☐ bis
100 Ω/☐)
bei dem elektrischen Widerstand, der durch Brennen der elektrischen
Widerstandspaste mit dem vorstehend beschriebenen elektrischen Widerstandsmaterial erhalten
worden ist, von einer positiven Richtung zu einer negativen Richtung
verschoben werden, wodurch das Anpassen des TCR ermöglicht wird,
das bei der elektrischen Widerstandspaste, die an einer neutralen oder
reduzierenden Atmosphäre
gebrannt werden soll, in der Praxis erforderlich ist.
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Die
vorstehend beschriebene Wirkung kann zuverlässig erzielt werden, wenn die
zugegebene Menge der Zusatzstoffe bezogen auf 100 Gewichtsteile
der Gesamtmenge des leitfähigen
Materials und der nicht-reduzierenden Glasfritte mit 1 bis 10 Gewichtsteilen
Titanoxid (TiO2), 1 bis 15 Gewichtsteilen
Cobaltoxid (wenigstens eines von Co3O4 und CoO) und 1 bis 5 Gewichtsteilen Zinkoxid
(ZnO) gewählt
wird.
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Eine
Paste mit guten Hafteigenschaften an das Substrat und ohne Ausfließen der
Glaskomponente kann erhalten werden, wenn das Mischungsverhältnis des
leitfähigen
Materials und der nicht-reduzierenden Glasfritte im Bereich von
70 bis 10 Gewichtsteilen zu 30 bis 90 Gewichtsteilen gewählt wird.
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Ein
Beispiel einer elektrischen Widerstandspaste, die nicht gemäß der vorliegenden
Erfindung ist, umfasst ein leitfähiges
Material der allgemeinen Formel NbxLa1-xB6-4x (x = 0,1
bis 0,9), eine nicht-reduzierende Glasfritte und einen Zusatzstoff,
wobei der zu dem elektrischen Widerstandsmaterial zugesetzte Zusatzstoff
1 bis 5 Gewichtsteile Titanoxid (TiO2),
1 bis 10 Gewichtsteile Cobaltoxid (wenigstens eines von Co3O4 und CoO) und
1 bis 5 Gewichtsteile Siliciumdioxid (SiO2)
bezogen auf 100 Gewichtsteile der Gesamtmenge des leitfähigen Materials
und der nicht-reduzierenden Glasfritte umfasst.
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Das
vorstehend beschriebene elektrische Widerstandsmaterial wird durch
Zusetzen eines organischen Trägermaterials,
gefolgt von Kneten, zu einer elektrischen Widerstandspaste geformt.
Ein elektrischer Widerstand wird durch Beschichten und Brennen der
elektrischen Widerstandspaste hergestellt.
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Die
bevorzugte Teilchengröße des vorstehend
beschriebenen leitfähigen
Materials NbxLa1-xB6-4x liegt im Bereich von 0,1 bis 5 μm, wobei
der Bereich von 0,1 bis 3 μm
bevorzugter ist.
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Zur
Verwendung als nicht-reduzierenden Glasfritte wird ein Borsilicatglas
oder ein Boraluminosilicatglas gewählt, das Ba, Ca oder andere
Erdalkalimetalle enthält.
Die Teilchengröße der nicht-reduzierenden Glasfritte
liegt vorzugsweise im Bereich von 1 bis 10 μm, bevorzugter im Bereich von
1 bis 5 μm.
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Zu
dem vorstehend beschriebenen elektrischen Widerstandsmaterial wurden
als Zusatzstoffe 1 bis 5 Gewichtsteile Titanoxid (TiO2),
1 bis 10 Gewichtsteile Cobaltoxid (wenigstens eines von Co3O4 und CoO) und 1
bis 5 Gewichtsteile Siliciumdioxid (SiO2)
bezogen auf 100 Gewichtsteile der Gesamtmenge des leitfähigen Materials
und der nicht-reduzierenden Glasfritte zugesetzt, da bei einer geringeren
zugegebenen Menge als in dem vorstehend beschriebenen Bereich die
regulierende Wirkung für
den spezifischen Widerstand und den TCR des aus der elektrischen
Widerstandspaste, die das entsprechende elektrische Widerstandsmaterial
enthält,
hergestellten elektrischen Widerstands unzureichend werden kann,
während
bei einer größeren zugegebenen
Menge als in dem vorstehend beschriebenen Bereich der spezifische
Widerstand hoch wird und außerdem
der TCR stark von null verschoben und die Reproduzierbarkeit schlecht
wird.
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Das
bevorzugte Mischungsverhältnis
des leitfähigen
Materials und der nichtreduzierenden Glasfritte wird bei dem elektrischen
Widerstandsmaterial in einem Bereich von 70 bis 10 Gewichtsteilen
zu 30 bis 90 Gewichtsteilen gewählt.
Dies ermöglicht,
dass die leitfähige
Paste ein gutes Haftvermögen
an das Substrat aufweist und ermöglicht
es ferner, eine leitfähige
Paste zu erhalten, die von Ausfließen der Glaskomponente frei ist.
Ist, ausführlicher
dargelegt, der Anteil der nichtreduzierenden Glasfritte kleiner
als in dem vorstehend beschriebenen Bereich, so ist die Hafteigenschaft
des durch Beschichten der elektrischen Widerstandspaste, die das
elektrische Widerstandsmaterial enthält, auf das Substrat und anschließendes Brennen
erhaltenen elektrischen Widerstands verringert; ist dagegen der
Anteil der nicht-reduzierenden Glasfritte größer als in dem vorstehend beschriebenen
Bereich, so kann die Glaskomponente der elektrischen Widerstandspaste
ausfließen,
wodurch die Lötmittelhaftung
an die Elektroden, die in eng benachbarter Beziehung zueinander
angeordnet sind, verschlechtert wird und außerdem für die Praxis ungeeignete Mängel wie
eine schnelle Änderung
des spezifischen Widerstands und eine schlechte Reproduzierbarkeit
verursacht werden.
-
Der
elektrischen Widerstandspaste dieses Beispiels wird durch Zusetzen
des organischen Trägermaterials
zu dem vorstehend beschriebenen Gemisch (einem festen Anteil) des
leitfähigen
Materials und der nicht-reduzierenden Glasfritte und anschließendes Kneten
eine zum Drucken benötigte
Charakteristik verliehen. Dabei kann eine Vielzahl von organischen
Trägermaterialien
verwendet werden, wie z.B. eine Lösung von Ethylcelluloseharzen
und Acrylatharzen, die bei Pasten für dicke Filme verwendet und
in einem Lösungsmittel mit
hohem Siedepunkt, wie z.B. Terpenen wie α-Terepineol, Kerosin und Carbitolacetat
löslich
sind, verwendet werden. Wenn benötigt,
können
auch Zusatzstoffe zugesetzt werden, die der Paste thixotrope Eigenschaften verleihen.
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Die
Verwendung der elektrischen Widerstandspaste, die durch Zusetzen
eines organischen Trägermaterials
zu einem elektrischen Widerstandsmaterial, das 1 bis 5 Gewichtsteile
Titanoxid (TiO2), 1 bis 10 Gewichtsteile
Cobaltoxid (wenigstens eines von Co3O4 und CoO) und 1 bis 5 Gewichtsteile Siliciumdioxid
(SiO2) bezogen auf 100 Gewichtsteile eines
Gemischs, das 70 bis 10 Gewichtsteile des leitfähigen Materials und 30 bis
90 Gewichtsteile der nicht-reduzierenden Glasfritte umfasst, umfasst,
gefolgt von Kneten erhalten worden ist, ermöglicht es, einen elektrischen
Widerstand mit einem TCR nahe bei null zuverlässig zu erhalten, sogar wenn
die Paste auf das Substrat mit einer tiefen Sintertemperatur geschichtet
und darauf gebrannt wird.
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Es
war auch möglich,
aus der elektrischen Widerstandspaste dieses Beispiels einen elektrischen
Widerstand mit einem TCR nahe bei null zu erhalten, wenn die Paste
nicht nur auf das Aluminiumoxid-Substrat geschichtet und gebrannt
wurde, sondern auch auf ein Substrat mit einer tiefen Sintertemperatur,
bei dem eine ausreichende regulierende Wirkung auf den TCR nicht
vollständig
gezeigt war und das beispielsweise 15 bis 75 Gew.-% BaO, 25 bis
80 Gew.-% SiO2, 30 Gew.-% oder weniger Al2O3, 1,5 bis 5 Gew.-%
B2O3 und 1,5 bis
5 Gew.-% CaO umfasste.
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Der
durch Beschichten und Brennen der elektrischen Widerstandspaste
dieses Beispiels hergestellte elektrische Widerstand weist gute
Hafteigenschaften an das Substrat, einen breiten Bereich von praktisch
anwendbaren spezifischen Oberflächenwiderständen und
gute TCR-Werte auf.
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Der
elektrische Widerstand wird durch Versehen des mehrschichtigen Keramikkörpers mit
der vorstehend beschriebenen elektrischen Widerstandspaste, wobei
die gebrannten Oberflächenleiter
miteinander verbunden werden, und anschließendes Brennen der elektrischen
Widerstandspaste an einer neutralen oder reduzierenden Atmosphäre hergestellt.
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Nachstehend
wird ein spezielles Beispiel beschrieben.
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Das
Substrat wurde durch Herstellen von Elektroden durch folgendes Verfahren
hergestellt.
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BaO,
SiO2, Al2O3, CaO und B2O3, die mit einem Gewichtsverhältnis von
30:60:5:2:3 gemischt waren, wurden gemahlen und gemischt, anschließend wurde
das Gemisch bei einer Temperatur von 850 bis 950 °C kalziniert,
gefolgt von weiterem Mahlen. Nach dem Zusetzen eines organischen
Bindemittels zu dem so erhaltenen Pulver wurde das Gemisch durch
ein Rakelverfahren zu einem Blatt mit einer Dicke von 128 μm geformt. Anschließend wurde
das zu einer gegebenen Größe geschnittene
Blatt mit einer Kupferpaste siebbedruckt, gefolgt von Trocknen und
Pressformen, um ein Substrat zu erhalten. Das Substrat wurde in
einem Elektroofen bei einer Temperatur von 850 bis 1000 °C an einer
Stickstoff (99,7 bis 99,8 % N2)-Dampf-Atmosphäre unter Verwendung
von Stickstoff als Trägergas
mit einer geringen Menge von Sauerstoff und Wasserstoff kalziniert und
gebrannt, wodurch ein Substrat mit darauf hergestellten Kupferelektroden
erhalten wurde.
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Nach
dem Herstellen eines leitfähigen
Materials mit einer Zusammensetzung NbxLa1-xB6-4x (x = 0,1
bis 0,9) und einer nicht-reduzierenden Glasfritte durch das nachstehend
beschriebene Verfahren wurde durch Zusetzen des benötigten Zusatzstoffs
und des organischen Trägermaterials
eine elektrische Widerstandspaste hergestellt.
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Zunächst wurden
Pulver von NbBb2 und LaB6 als
Ausgangsmaterialien des leitfähigen
Materials hergestellt. Die entsprechenden Pulver wurden abgewogen
und zu einer Zusammensetzung NbxLa1-xB6-4x (x = 0,1 bis
0,9) gemischt, anschließend
wurde ein synthetisches Material, das eine feste Lösung aus
NbB2 und LaB6 darstellt,
durch mehr als 2 Stunden Brennen in einem Tiegel an einer Stickstoff
(N2)-Atmosphäre hergestellt, wobei
die Spitzentemperatur auf 1000 °C
eingestellt war. Die Geschwindigkeit des Temperaturanstiegs war
auf 3 °C
pro Minute eingestellt. Das so erhaltene synthetische Material wurde
unter Verwendung einer Schwingmühle
zu einer mittleren Teilchengröße von 0,5 μm gemahlen,
anschließend
wurde durch Trocknen des gemahlenen Pulvers ein leitfähiges Material
mit einer Zusammensetzung von NbxLa1-xB6-4x (x = 0,1
bis 0,9) erhalten.
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Neben
dem leitfähigen
Material wurden B2O3,
SiO2, BaO, CaO, Nb2O5 und K2O als Ausgangsmaterialien
der nicht-reduzierenden Glasfritte hergestellt und mit einem Molverhältnis von 35,56:31,24:17,78:10,04:2,41:2,97
gemischt. Durch Schmelzen des so erhaltenen Gemischs bei einer Temperatur
von 1300 bis 1400 °C
wurde ein geschmolzenes Glas hergestellt. Nach dem Abschrecken des
geschmolzenen Glases in reinem Wasser wurde der Glasblock unter
Verwendung der Schwingmühle
zu einer mittleren Teilchengröße von 2 μm gemahlen,
um eine nicht-reduzierende Glasfritte zu erhalten.
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TiO2, wenigstens eines von Co3O4 und CoO, sowie SiO2 wurden
als ein erster, zweiter bzw. dritter Zusatzstoff hergestellt und
unter Verwendung der Schwingmühle
zu einer mittleren Teilchengröße von 2 μm gemahlen.
Anschließend
wurden die in TABELLE 1 gezeigten Gemische durch Zusetzen der entsprechenden Verbindungen
zu einem Gemisch des leitfähigen
Materials NbxLa1-xB6-4x und der nicht-reduzieren den Glasfritte erhalten.
Der Parameter x in TABELLE 3 entspricht dem Zusammensetzungsverhältnis des
leitfähigen
Materials NbxLa1-xB6-4x bzw. dem Zusammensetzungsverhältnis des
gemischten Systems NbB2 + LaB6 =
x + (1 – x).
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Nach
dem Zusetzen eines durch Lösen
eines Acrylharzes in α-Terpineol
hergestellten organischen Trägermaterials
wurde eine elektrische Widerstandspaste durch Kneten des Gemischs
hergestellt.
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Jede
Paste wurde mit einer Länge
von 1,0 mm, einer Breite von 1,0 mm und einer Dicke des trockenen Films
von 20 μm
zwischen die Kupferelektroden auf dem Substrat mit einer tiefen
Sintertemperatur, auf dem Kupferelektroden hergestellt worden sind,
siebgedruckt, gefolgt von 10 Minuten Trocknen bei 150 °C. Die gedruckte
Paste wurde durch 10 Minuten Halten einer Spitzentemperatur von
900 °C in
einem Tunnelofen unter einer Stickstoffatmosphäre gebrannt, wodurch Proben
mit einem elektrischen Widerstand erhalten wurden.
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Bei
jeder erhaltenen Probe wurden der spezifische Oberflächenwiderstand
(1,0 × 1,0
mm ☐) und der TCR gemessen (kalt-TCR: bei einer Temperatur
zwischen 25 und –55 °C gemessen,
warm-TCR: bei einer Temperatur zwischen 25 und 150 °C gemessen).
Die Ergebnisse sind in TABELLE 4 gezeigt.
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-
Bei
den mit einem Sternchen (*) gekennzeichneten Proben in TABELLE 3
und TABELLE 4 handelt es sich um Vergleichsbeispiele außerhalb
des bevorzugten Bereichs, während
es sich bei allen anderen um Beispiele innerhalb des bevorzugten
Bereichs dieses Beispiels handelt.
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2B zeigt
die Beziehung zwischen dem spezifischen Oberflächenwiderstand und dem TCR
aller in TABELLE 3 aufgeführten
Proben. Dabei ist in dem Schaubild jener TCR eingetragen, der dem
größeren der Absolutwerte
des kalt-TCR und des Warm-TCR
entspricht. Das Symbol O in 2B bezeichnet
Proben, bei denen den Proben mit einer festen Lösung oder den Proben mit einem
Gemisch keine Zusatzstoffe zugesetzt sind, das Symbol Δ bezeichnet
Proben, denen Zusatzstoffe außerhalb
des bevorzugten Bereichs dieses Beispiels zugesetzt sind, und das
Symbol ⦁ bezeichnet Proben, denen Zusatzstoffe im bevorzugten
Bereich dieses Beispiels zugesetzt sind.
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Wie
in TABELLE 3, TABELLE 4 und 2B gezeigt
ist, sind die TCR-Werte bei den Proben, denen Titanoxid (TiO2), Cobaltoxid (wenigstens eines von Co3O4 und CoO) und
Siliciumdioxid (SiO2) in einem bevorzugten
Bereich der vorliegenden Erfindung zugesetzt waren, im Vergleich
zu den Vergleichsbeispielen, denen keine Zusatzstoffe zugesetzt
waren, zu kleineren Werten hin verschoben, wobei sich die TCR-Werte
an 0 ppm/°C
annäherten,
wenn die beiden Probenarten bei gleichen Niveaus des spezifischen
Widerstands miteinander verglichen werden.
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Wie
vorstehend beschrieben wurde, liegen die TCR-Werte der Proben mit
einer Menge an Zusatzstoffen in dem bevorzugten Bereich dieses Beispiels
im Bereich von ±150
ppm/°C,
wodurch gezeigt wird, dass ein Anpassen des TCR durch Verändern der
Menge an Zusatzstoffen möglich
ist. Die Proben, bei denen die Menge der Zusatzstoffe außerhalb
des bevorzugten Bereichs dieses Beispiels liegt, weisen einen schlechten
TCR und eine Zunahme des spezifischen Widerstands auf, ebenso wie
eine zusätzliche
Verschlechterung des spezifischen Widerstands und des TCR bezüglich der
Reproduzierbarkeit und der Gleichmäßigkeit.
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Aus
den vorstehend beschriebenen Ergebnissen kann geschlossen werden,
dass das Zusetzen von 1 bis 5 Gewichtsteilen Titanoxid (TiO2), 1 bis 10 Gewichtsteilen Cobaltoxid (wenigstens
eines von Co3O4 und CoO)
und 1 bis 5 Gewichtsteilen Siliciumdioxid (SiO2),
bezogen auf 100 Gewichtsteile der Gesamtmenge des leitfähigen Materials
und der nicht-reduzierenden Glasfritte, bezüglich der zugegebenen Menge
der Zusatzstoffe besonders bevorzugt ist.
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Die
Zusammensetzungsverhältnisse
(x) des leitfähigen
Materials betrugen bei diesem Beispiel 0,5, 0,25 und 0,75, die Verhältnisse
sind jedoch nicht darauf beschränkt.
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Die
Zusammensetzungsverhältnisse
der nicht-reduzierenden Glasfritte sind ebenfalls nicht auf den
in den Beispielen verwendeten Bereich beschränkt, sondern es können auch
nicht-reduzierende Glasfritten mit anderen Materialien und Zusammensetzungsverhältnissen
verwendet werden.
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Das
Substrat, auf dem der elektrische Widerstand hergestellt wird, ist
nicht notwendigerweise auf das in den Beispielen beschriebene Substrat
mit einer tiefen Sintertemperatur beschränkt, sondern dieses Beispiel ist
auch bei der Herstellung von elektrischen Widerständen auf
Substraten, die verschiedene Arten Materialien umfassen, anwendbar.
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Bei
den hier bisher beschriebenen elektrischen Widerstandsmaterialien,
elektrischen Widerstandspasten und elektrischen Widerständen umfasst
das elektrische Widerstandsmaterial ein leitfähiges Material und einen Zusatzstoff,
wobei das leitfähige
Material ein leitfähiges
Material der allgemeinen Formel NbxLa1-xB6-4x (x = 0,1
bis 0,9) umfasst und der Zusatzstoff Titanoxid (TiO2),
Cobaltoxid (wenigstens eines von Co3O4 und CoO) und Siliciumdioxid (SiO2) umfasst. Demgemäß kann der TCR im Bereich von
niedrigen spezifischen Oberflächenwiderständen (etwa
100 Ω/☐ bis
1 kΩ/☐)
bei dem elektrischen Widerstand, der durch Brennen der elektrischen
Widerstandspaste mit dem vorstehend beschriebenen elektrischen Widerstandsmaterial
erhalten worden ist, von einer positiven Richtung zu einer negativen
Richtung verschoben werden, wodurch das Anpassen des TCR ermöglicht wird,
das bei der elektrischen Widerstandspaste, die an einer neutralen
oder reduzierenden Atmosphäre
gebrannt werden soll, in der Praxis erforderlich ist.
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Die
vorstehend beschriebene Wirkung kann zuverlässig erzielt werden, wenn die
zugegebene Menge der Zusatzstoffe bezogen auf 100 Gewichtsteile
der Gesamtmenge des leitfähigen
Materials und der nicht-reduzierenden Glasfritte mit 1 bis 5 Gewichtsteilen
Titanoxid (TiO2), 1 bis 10 Gewichtsteilen
Cobaltoxid (wenigstens eines von Co3O4 und CoO) und 1 bis 5 Gewichtsteilen Siliciumdioxid
(SiO2) gewählt wird.
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Eine
Paste mit guten Hafteigenschaften an das Substrat und ohne Ausfließen der
Glaskomponente kann erhalten werden, wenn das Mischungsverhältnis des
leitfähigen
Materials und der nicht-reduzierenden Glasfritte im Bereich von
70 bis 10 Gewichtsteilen zu 30 bis 90 Gewichtsteilen gewählt wird.
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Ein
weiteres Beispiel einer elektrischen Widerstandspaste, die nicht
gemäß der vorliegenden
Erfindung ist, wird aus einem elektrischen Widerstandsmaterial erhalten,
das ein leitfähiges
Material der allgemeinen Formel NbxLa1-xB6-4x (x = 0,1
bis 0,9), eine nicht-reduzierende Glasfritte und einen Zusatzstoff
umfasst, wobei der Zusatzstoff 5 bis 15 Gewichtsteile Aluminiumnitrid
(AlN) mit einer mittleren Teilchengröße von 0,5 μm oder weniger und 1 bis 5 Gewichtsteile
Siliciumdioxid (SiO2) mit einer mittleren
Teilchengröße von 0,5 μm oder weniger
bezogen auf 100 Gewichtsteile der Gesamtmenge des leitfähigen Materials
und der nicht-reduzierenden Glasfritte umfasst.
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Das
vorstehend beschriebene elektrische Widerstandsmaterial wird durch
Zusetzen eines organischen Trägermaterials,
gefolgt von Kneten, zu einer elektrischen Widerstandspaste geformt.
Ein elektrischer Widerstand wird durch Beschichten und Brennen der
elektrischen Widerstandspaste hergestellt.
-
Die
bevorzugte Teilchengröße des vorstehend
beschriebenen leitfähigen
Materials NbxLa1-xB6-4x liegt im Bereich von 0,1 bis 5 μm, wobei
der Bereich von 0,1 bis 3 μm
bevorzugter ist.
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Zur
Verwendung als nicht-reduzierenden Glasfritte wird ein Borsilicatglas
oder ein Boraluminosilicatglas gewählt, das Ba, Ca oder andere
Erdalkalimetalle enthält.
Die Teilchengröße der nicht-reduzierenden Glasfritte
liegt vorzugsweise im Bereich von 1 bis 10 μm, bevorzugter im Bereich von
1 bis 5 μm.
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Zu
dem vorstehend beschriebenen elektrischen Widerstandsmaterial wurden
als Zusatzstoffe 5 bis 15 Gewichtsteile Aluminiumnitrid (AlN) mit
einer mittleren Teilchengröße von 0,5 μm oder weniger
und Siliciumdioxid (SiO2) mit einer mittleren
Teilchengröße von 0,5 μm oder weniger
bezogen auf 100 Gewichtsteile der Gesamtmenge des leitfähigen Materials
und der nicht-reduzierenden Glasfritte zugesetzt, da bei einer geringeren zugegebenen
Menge als in dem vorstehend beschriebenen Bereich die regulierende
Wirkung für
den spezifischen Widerstand und den TCR des aus der elektrischen
Widerstandspaste, die das elektrische Widerstandsmaterial enthält, hergestellten
elektrischen Widerstands unzureichend werden kann, während bei
einer größeren zugegebenen
Menge als in dem vorstehend beschriebenen Bereich der spezifische
Widerstand schnell ansteigt und außerdem der TCR wesentlich verschlechtert
und die Reproduzierbarkeit schlecht wird.
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Das
Mischungsverhältnis
des leitfähigen
Materials und der nicht-reduzierenden Glasfritte wird bei dem elektrischen
Widerstandsmaterial vorzugsweise in einem Bereich von 70 bis 10
Gewichtsteilen zu 30 bis 90 Gewichtsteilen gewählt. Dies ermöglicht,
dass die leitfähige
Paste ein gutes Haftvermögen
an das Substrat aufweist und ermöglicht
es ferner, eine leitfähige
Paste zu erhalten, die von Ausfließen der Glaskomponente frei
ist. Ist, ausführlicher
dargelegt, der Anteil der nichtreduzierenden Glasfritte kleiner
als in dem vorstehend beschriebenen Bereich, so ist die Hafteigenschaft
des durch Beschichten der elektrischen Widerstandspaste, die das
elektrische Widerstandsmaterial enthält, auf das Substrat und anschließendes Brennen
erhaltenen elektrischen Widerstands verringert; ist dagegen der
Anteil der nicht-reduzierenden Glasfritte größer als in dem vorstehend beschriebenen
Bereich, so kann die Glaskomponente der elektrischen Widerstandspaste
während des
Brennens ausfließen,
wodurch die Lötmittelhaftung
an die Elektroden, die in eng benachbarter Beziehung zueinander
angeordnet sind, verschlechtert wird und außerdem für die Praxis ungeeignete Mängel wie
eine schnelle Änderung
des spezifischen Widerstandsund eine schlechte Reproduzierbarkeit
verursacht werden.
-
Der
elektrischen Widerstandspaste dieses Beispiels wird durch Zusetzen
des organischen Trägermaterials
zu dem vorstehend beschriebenen Gemisch (einem festen Anteil) des
leitfähigen
Materials und der nicht-reduzierenden Glasfritte und anschließendes Kneten
eine für
das Drucken benötigte
Charakteristik verliehen. Dabei kann eine Vielzahl von organischen
Trägermaterialien
verwendet werden, wie z.B. eine Lösung von Ethylcelluloseharzen
und Acrylatharzen, die bei Pasten für dicke Filme verwendet und
in einem Lösungsmittel
mit hohem Siedepunkt, wie z.B. Terpenen wie α-Terepineol, Kerosin und Carbitolacetat
löslich
sind, verwendet werden. Wenn benötigt,
können
auch Zusatzstoffe zugesetzt werden, die der Paste thixotrope Eigenschaften
verleihen.
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Die
Verwendung der elektrischen Widerstandspaste, die durch Zusetzen
eines organischen Trägermaterials
zu einem elektrischen Widerstandsmaterial, das 5 bis 15 Gewichtsteile
Aluminiumnitrid (AlN) mit einer mittleren Teilchengröße von 0,5 μm und 1 bis
5 Gewichtsteile Siliciumdioxid (SiO2) mit
einer mittleren Teilchengröße von 0,5 μm bezogen
auf 100 Gewichtsteile eines Gemischs, das 70 bis 10 Gewichtsteile
des leitfähigen
Materials und 30 bis 90 Gewichtsteile der nicht-reduzierenden Glasfritte
umfasst, umfasst, gefolgt von Kneten erhalten worden ist, ermöglicht es,
einen elektrischen Widerstand mit einem TCR nahe bei null zuverlässig zu
erhalten, sogar wenn die Paste auf das Substrat mit einer tiefen
Sintertemperatur geschichtet und darauf gebrannt wird.
-
Es
war auch möglich,
aus der elektrischen Widerstandspaste dieses Beispiels einen elektrischen
Widerstand mit einem TCR nahe bei null zu erhalten, wenn die Paste
nicht nur auf das Aluminiumoxid-Substrat geschichtet und gebrannt
wurde, sondern auch auf ein Substrat mit einer tiefen Sintertemperatur,
bei dem eine ausreichende regulierende Wirkung auf den TCR nicht
vollständig
gezeigt war und das beispielsweise 15 bis 75 Gew.-% BaO, 25 bis
80 Gew.-% SiO2, 30 Gew.-% oder weniger Al2O3, 1,5 bis 5 Gew.-%
B2O3 und 1,5 bis
5 Gew.-% CaO umfasste.
-
Der
durch Beschichten und Brennen der elektrischen Widerstandspaste
dieses Beispiels hergestellte elektrische Widerstand weist gute
Hafteigenschaften an das Substrat, einen breiten Bereich von praktisch
anwendbaren spezifischen Oberflächenwiderständen und
gute TCR-Werte auf.
-
Der
elektrische Widerstand wird durch Versehen des mehrschichtigen Keramikkörpers mit
der vorstehend beschriebenen elektrischen Widerstandspaste, wobei
die gebrannten Oberflächenleiter
miteinander verbunden werden, und anschließendes Brennen der elektrischen
Widerstandspaste an einer neutralen oder reduzierenden Atmosphäre hergestellt.
-
Nachstehend
wird ein spezielles Beispiel beschrieben.
-
Das
Substrat wurde durch Herstellen von Elektroden durch folgendes Verfahren
hergestellt.
-
BaO,
SiO2, Al2O3, CaO und B2O3, die mit einem Gewichtsverhältnis von
30:60:5:2:3 gemischt waren, wurden gemahlen und gemischt, anschließend wurde
das Gemisch bei einer Temperatur von 850 bis 950 °C kalziniert,
gefolgt von weiterem Mahlen. Nach dem Zusetzen eines organischen
Bindemittels zu dem so erhaltenen Pulver wurde das Gemisch durch
ein Rakelverfahren zu einem Blatt mit einer Dicke von 128 μm geformt. Anschließend wurde
das zu einer gegebenen Größe geschnittene
Blatt mit einer Kupferpaste siebbedruckt, gefolgt von Trocknen und
Pressformen, um ein Substrat zu erhalten. Das Substrat wurde in
einem Elektroofen bei einer Temperatur von 850 bis 1000 °C an einer
Stickstoff (99,7 bis 99,8 % N2)-Dampf-Atmosphäre unter Verwendung
von Stickstoff als Trägergas
mit einer geringen Menge von Sauerstoff und Wasserstoff kalziniert und
gebrannt, wodurch ein Substrat mit darauf hergestellten Kupferelektroden
erhalten wurde.
-
Nach
dem Herstellen eines leitfähigen
Materials mit einer Zusammensetzung NbxLa1-xB6-4x (x = 0,1
bis 0,9) und einer nicht-reduzierenden Glasfritte durch das nachstehend
beschriebene Verfahren wurde durch Zusetzen des benötigten Zusatz stoffs
und des organischen Trägermaterials
eine elektrische Widerstandspaste hergestellt.
-
Zunächst wurden
Pulver von NbB2 und LaB6 als
Ausgangsmaterialien des leitfähigen
Materials hergestellt. Die entsprechenden Pulver wurden abgewogen
und zu einer Zusammensetzung NbxLa1-xB6-4x (x = 0,1 bis
0,9) gemischt, anschließend
wurde ein synthetisches Material, das eine feste Lösung aus
NbB2 und LaB6 darstellt,
durch mehr als 2 Stunden Brennen in einem Tiegel an einer Stickstoff
(N2)-Atmosphäre hergestellt, wobei die Spitzentemperatur
auf 1000 °C
eingestellt war. Die Geschwindigkeit des Temperaturanstiegs war
auf 3 °C
pro Minute eingestellt. Das so erhaltene synthetische Material wurde
unter Verwendung einer Schwingmühle
zu einer mittleren Teilchengröße von 0,5 μm gemahlen,
anschließend
wurde durch Trocknen des gemahlenen Pulvers ein leitfähiges Material
mit einer Zusammensetzung von NbxLa1-xB6-4x (x = 0,1
bis 0,9) erhalten.
-
Neben
dem leitfähigen
Material wurden B2O3,
SiO2, BaO, CaO, Nb2O5 und K2O als Ausgangsmaterialien
der nicht-reduzierenden Glasfritte hergestellt und mit einem Molverhältnis von 35,56:31,24:17,78:10,04:2,41:2,97
gemischt. Durch Schmelzen des so erhaltenen Gemischs bei einer Temperatur
von 1300 bis 1400 °C
wurde ein geschmolzenes Glas hergestellt. Nach dem Abschrecken des
geschmolzenen Glases in reinem Wasser wurde der Glasblock unter
Verwendung der Schwingmühle
zu einer mittleren Teilchengröße von 2 μm gemahlen,
um eine nicht-reduzierende Glasfritte zu erhalten.
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Anschließend wurden
AlN (0,2 bis 0,3 μm)
und SiO2 (0,2 μm) durch ein Gasphasen-Syntheseverfahren als
ein erster bzw. zweiter Zusatzstoff mit mittleren Teilchengrößen von
jeweils 0,5 μm
oder weniger hergestellt. Außerdem
wurden als Vergleichsbeispiele bezüglich der Teilchengröße auch
AlN und SiO2 mit mittleren Teilchengrößen von
etwa 1 μm
hergestellt.
-
Die
in TABELLE 5 gezeigten Gemische wurden durch Zusetzen der entsprechenden
vorstehend beschriebenen Verbindungen zu einem Gemisch des leitfähigen Materials
NbxLa1-xB6-4x und der nicht-reduzierenden Glasfritte
erhalten.
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Der
Parameter x in TABELLE 5 entspricht dem Zusammensetzungsverhältnis des
leitfähigen
Materials NbxLa1-xB6-4x. AlN mit einer mittleren Teilchengröße von etwa
1 mm, das als Vergleichsbeispiel hergestellt worden ist, und SiO2 mit einer mittleren Teilchengröße von etwa
1 μm wurden
als Proben 221 bzw. 222 in TABELLE 5 verwendet.
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-
Nach
dem Zusetzen eines durch Lösen
eines Acrylharzes in α-Terpineol
hergestellten organischen Trägermaterials
wurde eine elektrische Widerstandspaste durch Kneten des Gemischs
hergestellt.
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Jede
Paste wurde mit einer Länge
von 1,0 mm, einer Breite von 1,0 mm und einer Dicke des trockenen Films
von 20 μm
zwischen die Kupferelektroden auf dem Substrat mit einer tiefen
Sintertemperatur, auf dem Kupferelektroden hergestellt worden sind,
siebgedruckt, gefolgt von 10 Minuten Trocknen bei 150 °C. Die gedruckte
Paste wurde durch 10 Minuten Halten einer Spitzentemperatur von
900 °C in
einem Tunnelofen unter einer Stickstoffatmosphäre gebrannt, wodurch Proben
mit einem elektrischen Widerstand erhalten wurden.
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Bei
jeder erhaltenen Probe wurden der spezifische Oberflächenwiderstand
(1,0 × 1,0
mm ☐) und der TCR gemessen (kalt-TCR: bei einer Temperatur
zwischen 25 und –55 °C gemessen,
warm-TCR: bei einer Temperatur zwischen 25 und 150 °C gemessen).
Die Ergebnisse sind in TABELLE 6 gezeigt.
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Bei
den mit einem Sternchen (*) gekennzeichneten Proben in TABELLE 5
und TABELLE 6 handelt es sich um Vergleichsbeispiele außerhalb
des bevorzugten Bereichs dieses Beispiels, während es sich bei allen anderen
um Beispiele innerhalb des bevorzugten Bereichs dieses Beispiels
handelt.
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2C zeigt
die Beziehung zwischen dem spezifischen Oberflächenwiderstand und dem TCR
aller in TABELLE 2 aufgeführten
Proben. Dabei ist in dem Schaubild jener TCR eingetragen, der dem
größeren der Absolutwerte
des kalt-TCR und des Warm-TCR
entspricht. Das Symbol O in 2C bezeichnet
Proben, bei denen den Proben mit einer festen Lösung oder den Proben mit einem
Gemisch keine Zusatzstoffe zugesetzt sind, das Symbol Δ bezeichnet
Proben, denen Zusatzstoffe außerhalb
des bevorzugten Bereichs dieses Beispiels zugesetzt sind, und das
Symbol ⦁ bezeichnet Proben, denen Zusatzstoffe im bevorzugten
Bereich dieses Beispiels zugesetzt sind.
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Wie
in TABELLE 5, TABELLE 6 und 2C gezeigt
ist, sind die TCR-Werte bei den Proben, denen Aluminiumnitrid (AlN)
mit einer mittleren Teilchengröße von 0,5 μm oder weniger
und Siliciumdioxid (SiO2) mit einer mittleren
Teilchengröße von 0,5 μm oder weniger
in einem bevorzugten Bereich dieses Beispiels zugesetzt waren, im
Vergleich zu den Vergleichsbeispielen, denen keine Zusatzstoffe
zugesetzt waren, zu größeren Werten
hin verschoben, wobei sich die TCR-Werte an 0 ppm/°C annäherten,
wenn die beiden Probenarten bei gleichen Niveaus des spezifischen
Widerstands miteinander verglichen werden.
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Wie
vorstehend beschrieben wurde, liegen die TCR-Werte der Proben mit
einer Menge an Zusatzstoffen in dem bevorzugten Bereich dieses Beispiels
im Bereich von ±150
ppm/°C.
Während
der TCR nur bei Proben im bevorzugten Bereich dieses Beispiels im
Bereich von ±150
ppm/°C liegt,
werden eine Zunahme des spezifischen Widerstands, eine wesentliche
Verschlechterung des TCR und eine schlechte Reproduzierbarkeit und
Gleichmäßigkeit
des spezifischen Widerstands und des TCR bei Proben außerhalb
des Bereichs dieses Beispiels beobachtet, wodurch es unmöglich wird,
einen Bereich mit hohem spezifischen Oberflächenwiderstand zuverlässig zu
erhalten.
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Bei
der Verwendung von AlN und SiO2 mit mittleren
Teilchengrößen von
etwa 1 μm,
wie z.B. in den Proben 221 und 222, können ein hoher spezifischer
Widerstand und eine Wirkung, die das Verschieben des TCR von negativen
zu positiven Werten ermöglicht,
wie es bei Proben unter Verwendung von AlN und SiO2 mit mittleren
Teilchengrößen von
jeweils 0,5 μm
oder weniger beobachtet worden ist, nicht erhalten werden.
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Aus
den vorstehend beschriebenen Ergebnissen geht hervor, dass die Zusatzstoffe
mit 5 bis 15 Gewichtsteilen Aluminiumnitrid (AlN) mit einer mittleren
Teilchengröße von 0,5 μm oder weniger
und 1 bis 5 Gewichtsteilen Siliciumdioxid (SiO2)
mit einer mittleren Teilchengröße von 0,5 μm bezogen
auf 100 Gewichtsteile der Gesamtmenge des leitfähigen Materials und der nicht-reduzierenden
Glasfritte besonders bevorzugt sind.
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Die
Zusammensetzungsverhältnisse
(x) des leitfähigen
Materials betrugen bei diesem Beispiel 0,5, 0,25 und 0,75, die Verhältnisse
sind jedoch nicht darauf beschränkt.
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Die
Zusammensetzungsverhältnisse
der nicht-reduzierenden Glasfritte sind ebenfalls nicht auf den
in den Beispielen verwendeten Bereich beschränkt, sondern es können auch
nicht-reduzierende Glasfritten mit anderen Materialien und Zusammensetzungsverhältnissen
verwendet werden.
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Das
Substrat, auf dem der elektrische Widerstand hergestellt wird, ist
nicht notwendigerweise auf das in den Beispielen beschriebene Substrat
mit einer tiefen Sintertemperatur beschränkt, sondern dieses Beispiel ist
auch bei der Herstellung von elektrischen Widerständen auf
Substraten, die verschiedene Arten Materialien umfassen, anwendbar.
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Bei
den hier beschriebenen elektrischen Widerstandsmaterialien, elektrischen
Widerstandspasten und elektrischen Widerständen umfasst das elektrische
Widerstandsmaterial ein leitfähiges
Material und einen Zusatzstoff, wobei das leitfähige Material ein leitfähiges Material
der allgemeinen Formel NbxLa1-xB6-4x (x = 0,1 bis 0,9) umfasst und der Zusatzstoff
Aluminiumnitrid (AlN) mit einer mittleren Teilchengröße von 0,5 μm oder weniger
und Siliciumdioxid (SiO2) mit einer mittleren
Teilchengröße von 0,5 μm umfasst.
Demgemäß kann der TCR
im Bereich von niedrigen spezifischen Oberflächenwiderständen (etwa 10 kΩ/☐ oder
mehr) bei dem elektrischen Widerstand, der durch Brennen der elektrischen
Widerstandspaste mit dem vorstehend beschriebenen elektrischen Widerstandsmaterial
erhalten worden ist, von einer negativen Richtung zu einer positiven Richtung
verschoben werden, wodurch der Absolutwert des TCR an null angenähert werden
kann, um zuverlässig
einen hohen spezifischen Widerstand zu erhalten. Somit kann die
elektrische Widerstandspaste, die an einer neutralen oder reduzierenden
Atmosphäre
gebrannt werden soll, so gesteuert werden, dass sie einen in der
Praxis erforderlichen TCR aufweist.
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Die
vorstehend beschriebene Wirkung kann zuverlässig erzielt werden, wenn die
zugegebene Menge der Zusatzstoffe bezogen auf 100 Gewichtsteile
der Gesamtmenge des leitfähigen
Materials und der nicht-reduzierenden Glasfritte mit 5 bis 15 Gewichtsteilen
Aluminiumnitrid mit einer mittleren Teilchengröße von 0,5 μm oder weniger und 1 bis 5 Gewichtsteilen
Siliciumdioxid (SiO2) mit einer mittleren
Teilchengröße von 0,5 μm gewählt wird.
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Eine
Paste mit guten Hafteigenschaften an das Substrat und ohne Ausfließen der
Glaskomponente kann erhalten werden, wenn das Mischungsverhältnis des
leitfähigen
Materials und der nicht-reduzierenden Glasfritte im Bereich von
70 bis 10 Gewichtsteilen zu 30 bis 90 Gewichtsteilen gewählt wird.