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Die
Erfindung betrifft ein Herstellungsverfahren für einen Tintenstrahlaufzeichnungskopf,
der eine Ausstoßöffnungsausbildungsplatte
(nachstehend oftmals als Öffnungsplatte
bezeichnet) aufweist, in der Ausstoßöffnungen ausgebildet sind.
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Es
wird gewürdigt,
dass die Druckschrift
EP 0576007
A2 ein Verfahren zur Ausbildung einer Düse für einen Tintenstrahldruckkopf
offenbart. Eine Beschichtungsschicht aus einem Fluor enthaltenden Polymer
mit einer Dicke von zumindest 20 nm ist auf einer Oberfläche eines
Düsenausbildungselementes aus
Plastik ausgebildet, das durch einen Excimer-Laser abgetragen werden
kann. Dann wird das Düsenausbildungselement
von hinten durch einen Excimer-Laser zur Erzeugung von hochdichter
angeregter Spezies in dem bestrahlten Abschnitt bestrahlt. Unter
Verwendung der Kraft aufgrund der Zersetzung und Streuung der angeregten
Spezies wird eine Düse
ausgebildet, und die Beschichtungsschicht auf der Düse wird
entfernt.
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Das
heutige ultraviolette Laserlicht usw. als typisches Excimer-Laserlicht
usw. wird zur Herstellung von Ausstoßöffnungen der vorstehend beschriebenen
Bauart eines Tintenstrahlaufzeichnungskopfes verwendet. Eine Öffnungsherstellung
erfolgte durch Bestrahlen des Excimer-Laserlichts auf eine Seite,
die zu Flüssigkeitspfaden
von Oberflächen
eines Harzfilms beispielsweise eines Elementes für die Öffnungsplatte führt.
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Bei
dem durch das vorstehend beschriebene Verfahren hergestellten Tintenstrahlaufzeichnungskopf
wird jedoch die Harzschicht durch das Laserlicht zersetzt, und ein
Teil der Zersetzungserzeugnisse lagern sich um die Ausstoßöffnungen
auf der Vorderseite der Öffnungsplatte
oder auf deren Rückseite beispielsweise
als (Karbonschicht-) Ablagerungen ab, wenn das Excimer-Laserlicht zur Entfernung
des Harzes von den Punkten gestrahlt wird, wo die Ausstoßöffnungen
herzustellen sind.
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Wenn
der Tintenstrahlkopf durch Verwendung der durch das vorstehend beschriebene
Verfahren hergestellten Öffnungsplatte
gebildet wird, und verschiedene Aufzeichnungstests ausgeführt werden,
variieren die physikalischen Eigenschaften wie insbesondere die
Benetzbarkeit der Oberfläche
der Flüssigkeitsplatte
in Abhängigkeit
davon, ob die Oberfläche
derartige Ablagerungen aufweist oder nicht.
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Im
Allgemeinen kann gesagt werden, dass die Oberfläche der Öffnungsplatte vorzugsweise
glatter oder homogener ohne Tintenrückstände ist. Bei einem Tintenstrahlaufzeichnungskopf,
bei dem eine Öffnungsherstellung
erfolgt, existieren jedoch oftmals Tintenrückstände an Abschnitten, bei denen
die vorstehend angeführten
Ablagerungen vorliegen. Aufgrund der Tintenrückstände sind die Flugbahnen der
Flüssigkeitströpfchen nicht
stabil, und daher können
keine Aufzeichnungen mit guter Qualität durchgeführt werden. Wenn derartige
Tintenrückstände zunehmen,
wird der Ausstoß von
Tintentröpfchen
unmöglich,
und manchmal führen
derartige Rückstände zu Störungen,
so dass eine Aufzeichnung unmöglich wird.
Aufgrund derartiger Probleme wird ein Ultraschallreinigungsvorgang
oder ein Haftband als Sekundärherstellungsvorgang
nach der Bestrahlung mit dem Laserlicht zur Entfernung von abgelagerten Kohlenstoffschichten
verwendet.
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Durch
Verbindung der Öffnungsplatte,
welche auf die vorstehend beschriebene Weise hergestellte Ausstoßöffnungen
trägt,
mit einer Oberteilbaugruppe, in der Flüssigkeitspfade ausgebildet
sind, so dass eine entworfene Ausrichtung gebildet wird, wird ein
gewünschter
Tintenstrahlausstoßkopf
erhalten. Ein Beispiel für
den nach dem vorstehend beschriebenen Verfahren gebildeten Kopf
ist in 8 gezeigt.
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In 8 bezeichnet
das Bezugszeichen 702 eine Oberteilbaugruppe (die auch
als Oberteilbaugruppe mit Gräben
bezeichnet wird), wo Gräben
für Flüssigkeitspfade 704 ausgebildet
sind, das Bezugszeichen 701 bezeichnet ein Substrat, in
dem elektrothermische Wandlermodule 703 zur Erzeugung von Wärme für den Ausstoß von Tinte
strukturiert sind, das Bezugszeichen 705 bezeichnet eine Öffnungsplatte
aus einer Harzschicht, und das Bezugszeichen 706 bezeichnet
auf der Öffnungsplatte 705 ausgebildete
Ausstoßöffnungen.
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In
dem durch den vorstehend beschriebenen bekannten Ablauf gebildeten
Kopf, bei dem Kohlenstoffablagerungen über eine Sekundärherstellung nach
der Laserbestrahlung entfernt werden, werden die vorstehend angeführten Probleme
wie etwa der instabile Ausstoß von
Tintentröpfchen
usw. bis zu einem bestimmten Ausmaß gelöst, da die Tintenrückstände verringert
werden. Es ist jedoch nötig,
die Ablagerungen fehlerfrei und noch vollständiger bei Aufzeichnungsköpfen zu
entfernen, bei denen die Ausstoßöffnungen
dicht angeordnet sind, so dass hochdichtes Hochgeschwindigkeitsaufzeichnen
erzielt wird. Weil in einem derartigen Fall selbst ein geringes Ausmaß an verbleibenden
Ablagerungen die Erzeugung von Tintenrückständen verursacht, ist der Einfluss
derartiger Ablagerungen auf Aufzeichnungsvorgänge tendenziell noch empfindlicher.
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Zudem
werden derartige Tintenrückstände manchmal
durch den Wärmeeinfluss
von der Laserbestrahlung und Herstellungsfehler während des Verbindungsvorgangs
der Öffnungsplatte
mit der Oberteilbaugruppe oder die Ablagerung von Fremdteilchen
ausgebildet.
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Die
Erfindung wird zur Lösung
der vorstehend beschriebenen Probleme ausgeführt. Der Erfindung liegt die
Aufgabe zugrunde, ein Herstellungsverfahren für einen Tintenstrahlaufzeichnungskopf
zu erhalten, der tintenrückstandsfrei
und hochzuverlässig
durch die vollständige
Entfernung von Nebenerzeugnissen wie etwa während der Laserherstellung erzeugten
Kohlenstoffrückständen usw.
und durch Vermeidung von Wärmeeinflüssen, Fehlern
oder Fremdteilchen auf den Öffnungsplatten
und insbesondere um die Ausstoßöffnung ist.
Die Druckqualität der
Tintenstrahlaufzeichnungen eines entsprechend hergestellten Tintenstrahlaufzeichnungskopfes
ist verbessert.
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Zur
Lösung
der vorstehend angeführten
Aufgabe wird erfindungsgemäß bereitgestellt,
was in den beigefügten
Patentansprüchen
definiert ist.
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Erfindungsgemäß wird die
Anhaftungseigenschaft zwischen dem Nebenerzeugnisentfernungsband
und der Ausstoßöffnungsausbildungsplatte durch
Aufbringen von entfernbaren Elementen wie etwa einem Nebenerzeugnisentfernungsband
usw. auf die Ausstoßöffnungsausbildungsplatte,
welche die Öffnungsplatte
bildet, vor der Herstellung von Öffnungen
verbessert, und Nebenerzeugnisse werden durch das Nebenerzeugnisentfernungsband
vollständig
eingefangen, welches selbst durch den Laser während der Herstellung nicht
abgelöst
wird.
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Gemäß vorstehender
Beschreibung ermöglicht
die Erfindung das Einfangen von beispielsweise durch einen Excimer-Laserstrahl ausgebildeten
Kohlenstoffablagerungsschichten durch das Nebenerzeugnisentfernungsband,
und das vollständige
Entfernen der abgelagerten Kohlenstoffschichten durch Ablösen des
Nebenerzeugnisentfernungsbandes. Wärmeeinflüsse, Fehler und abgelagerte
Fremdteilchen usw. auf der Oberfläche der Öffnungsplatte während des Öffnungsherstellungsvorgangs
werden durch Ablösen
des Nebenerzeugnisentfernungsbandes nach Aufbringen der Öffnungsplatte
auf dem Substrat vermieden. Folglich ermöglicht die Erfindung die Versorgung
mit Tintenstrahlaufzeichnungsköpfen
mit hoher Zuverlässigkeit,
welche frei von durch die Kohlenstoffschichten erzeugten Tintenrückständen, Fehlern
oder Fremdteilchen usw. sind.
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1 zeigt
eine Öffnungsplatte
nach Ausführungsbeispiel
1.
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2 zeigt
eine Öffnungsplatte
nach Ausführungsbeispiel
2.
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3 zeigt
eine Öffnungsplatte
nach Ausführungsbeispiel
3.
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4 zeigt
einen Herstellungsvorgang nach Ausführungsbeispiel 1.
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5 zeigt
eine vergrößerte Ansicht
eines durch den mit „A" bezeichneten offenen
Kreis aus 4 umschlossenen Bereichs.
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6 zeigt
eine Explosionsperspektivansicht eines Tintenstrahlaufzeichnungskopfes
gemäß den Ausführungsbeispielen
1, 2 und 3.
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7 zeigt
eine Explosionsperspektivansicht eines weiteren Tintenstrahlaufzeichnungskopfes.
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8 zeigt
eine bekannte Bauart eines Tintenstrahlaufzeichnungskopfes.
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Nachstehend
sind bevorzugte Ausführungsbeispiele
der Erfindung unter Bezugnahme auf die Zeichnung von 1 bis 7 näher beschrieben. Die
beim Umsetzen der Erfindung in die Praxis wahrgenommene beste Ausführungsform
ist ebenfalls entsprechend den bevorzugten Ausführungsbeispielen beschrieben.
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Ausführungsbeispiel 1
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In 1 ist
eine Darstellung einer Öffnungsplatte
nach Ausführungsbeispiel
1 gezeigt, welche die charakteristischen Merkmale der Erfindung
beschreibt. In der Figur bezeichnet das Bezugszeichen 101 ein
Nebenerzeugnisentfernungsband und das Bezugszeichen 103 bezeichnet
ein Schichtelement, eine Basisplatte für das Entfernungsband 101.
Bei dem vorliegenden Ausführungsbeispiel
wird eine Polyethylenterephthalatschicht (nachstehend als PET-Schicht bezeichnet)
als Schichtelement verwendet. Eine Haftschicht 104, welche
ein Ablösen
des Schichtelementes 103 von der Öffnungsplatte ermöglicht,
wird auf einer Seite der PET-Schicht 103 aufgebracht, womit
ein Nebenerzeugnisentfernungsband 101 gebildet wird. Die
Haftschicht 104 wird beispielsweise bei dem vorliegenden
Ausführungsbeispiel
durch Aufbringen eines 5 μm
dicken Acrylharzhaftmittels auf die PET-Schicht 103 ausgebildet.
Eine Öffnungsplatte 102 wird
durch Aufbringen einer Wasser abweisenden Schicht 105 auf
die Vorderoberfläche
eines Plattenelementes 106, welches eine (nachstehend als
PI-Schicht bezeichnet) Polyimidschicht als Basisplatte für die Öffnungsplatte
verwendet, sowie Aufbringen einer Kontaktschicht 107, welche
die Öffnungsplatte
gegen das Substrat und die obere Baugruppe mit Gräben fixiert,
auf der Rückoberfläche der
PI-Schicht gebildet. Die Haftschicht 107 kann entweder
vor der Laserherstellung oder bei einem beliebigen Vorgang nach
der Laserherstellung gemäß dem vorliegenden
Ausführungsbeispiel
aufgebracht werden.
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Die
Wasser abweisende Schicht 105 wird durch Aufbringen des
Wasserabweisungsmittels „Cytop" (Markenname der
Asahi glass company) auf die PI-Schicht 106 und anschließendes Backen
der Schicht 106 bei 150°C
für 5,5
Std. ausgebildet, während
die Kontaktschicht 107 durch Aufbringen eines 10 μm dicken
Acrylharzhaftmittels auf die andere Oberfläche der PI-Schicht ausgebildet
wird. Nach festem Aufbringen des Nebenerzeugnisentfernungsbands 101 auf
die Wasserabweisungsschicht 105 der Öffnungsplatte 102 wird
ein Excimer-Laserlicht auf die durch die vorstehend beschriebene
Weise gebildete Platte gestrahlt, womit gewünschte Ausstoßöffnungen
erhalten werden.
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4 zeigt
den Zustand einer Öffnungsherstellung
durch Strahlen von Excimer-Laserlicht auf die Öffnungsplatte 102 von
der Seite der Haftschicht 107. In 4 bezeichnet
das Bezugszeichen 401 ein KrF-Excimer-Laseroszillationsgerät, das Bezugszeichen 402 bezeichnet
Laserlicht mit einer Wellenlänge von
248 nm und ca. 15 ns Impulsdauer, das von dem Laseroszillationsgerät 401 oszilliert
wird, das Bezugszeichen 403 bezeichnet ein optisches System, welches
den Laserstrahl 402 sammelt, und das aus synthetisiertem
Quarz ausgebildet ist, und das Bezugszeichen 404 bezeichnet
Aluminium, das auf eine Projektionsmaske abgeschieden ist, die zum
Abschirmen des Laserlichts 402 befähigt ist, welche Löcher mit
100 μm Durchmesser
in einem Maß von
170 μm trägt. Somit
werden hochdichte (600 Punkt pro Zoll) Ausstoßöffnungen auf die Öffnungsplatte
projiziert.
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Wenn
die Laserherstellung nach vorstehender Beschreibung durchgeführt wird,
werden Nebenerzeugnisse wie etwa Kohlenstoff usw. erzeugt. Aber nahezu
alle Nebenerzeugnisse 405 werden auf der Haftmittelschicht 104 eingefangen,
welche das Nebenerzeugnisentfernungsband nach 5 bildet. Zudem
lagert sich ein schmaler Abschnitt an Nebenerzeugnissen, die nicht
auf dem Haftmittelband 104 eingefangen sind, auf der Oberfläche des
Schichtelementes 103 ab. Da die Nebenerzeugnisse, welche dazu
neigen, sich beim bekannten Herstellungsvorgang um die Ausstoßöffnungen
abzulagern, auf dem Nebenerzeugnisentfernungsband 101 verbleiben, können die
Nebenerzeugnisse 405 über
einen Ablösevorgang
(so genanntes Abschälen)
des Bandes 101 von der Öffnungsplatte
entfernt werden, wie es nachstehend beschrieben ist.
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In 6 als
perspektivischer Darstellung des Tintenstrahlaufzeichnungskopfes,
wo die Öffnungsplatte 605 getrennt
vom Hauptabschnitt des Kopfes dargestellt ist, und der bei verschiedenen Ausführungsbeispielen
zur Verwendung kommt, bezeichnet das Bezugszeichen 601 ein
aus einer Vielzahl von auf Siliziumsubstraten angebrachten elektrothermischen
Wandlermodulen (Ausstoßheizelementen) 603 gebildetes
Substrat, das ferner aus Leitern gebildet ist, welche den Modulen
Energie zuführen,
welche durch ein Dünnschichtabscheideverfahren
für Aluminium
usw. ausgebildet sind. Das Bezugszeichen 602 bezeichnet
eine obere Baugruppe mit Gräben,
welche eine Vielzahl von Flüssigkeitspfaden 604 unterteilende
Wände trägt, und
einen gemeinsamen Flüssigkeitsraum
trägt,
der Tinte speichert, so dass die Tinte den Flüssigkeitspfaden 604 zuführt, wobei
die Tinte von einem (nicht gezeigten) Tintenreservoir zugeführt wird.
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Ein
Hauptteil des Tintenstrahlkopfes wird aus den Flüssigkeitspfaden 604 auf
der oberen Baugruppe gebildet, wobei die Gräben 602 und Ausstoßheizelemente 603 auf
dem Substrat 601 zusammengeklebt und an einer vorhergesehenen
Position durch eine (nicht gezeigte) Feder zum Andrücken verbunden
werden.
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Auf
dem Hauptteil des gemäß dem vorstehend
beschriebenen Ablauf ausgebildeten Tintenstrahlaufzeichnungskopfes
wird die Öffnungsplatte aufgebracht,
in ihrer Position justiert und über
eine Haftmittelschicht 107 verklebt. Sodann wird ein gewünschter
Tintenstrahlaufzeichnungskopf durch Ablösen des Nebenerzeugnisentfernungsbandes 101 erhalten.
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Wenn
die Oberfläche
der gemäß dem vorstehend
beschriebenen Verfahren ausgebildeten Öffnungsplatte 102 untersucht
wird, werden keine durch das Excimer-Laserlicht entfernte Ablagerungen beobachtet.
Außerdem
werden weder Fehler noch Fremdteilchen auf der Oberfläche der Öffnungsplatte beobachtet,
wie sie bei der Ausbildung während
der Positionierung oder dem Verklebungsvorgang erwartet werden könnten, da
das Nebenerzeugnisentfernungsband abgelöst wird, nachdem die Öffnungsplatte
fixiert ist.
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Wenn
der durch das vorstehend beschriebene Verfahren hergestellte Tintenstrahlaufzeichnungskopf
auf einem Drucker befestigt wird, und der Zustand des Ausstoßes von
Tintentröpfchen
beobachtet wird, zeigen sich keine großen Tintenrückstände, die sich oftmals bei bekannten
Tintenstrahlköpfen zeigten,
und die Flugbahnen der Tinte sind stabil. Zudem werden gute Druckergebnisse
erhalten, wenn ein Hochgeschwindigkeitsdruckvorgang (mit einem Zyklus
von 9,6 kHz) ausgeführt
wird.
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Ausführungsbeispiel 2
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2 zeigt
das Ausführungsbeispiel
2, bei dem die vorliegende Erfindung angewendet wird. In 2 bezeichnet
das Bezugszeichen 201 ein Nebenerzeugnisentfernungsband
und das Bezugszeichen 203 bezeichnet ein aus einer (nachstehend
als PEEK-Schicht bezeichnete) Poly-(Etheretherketon-)Schicht ausgebildetes
Plattenelement, das als Substrat für das Nebenerzeugnisentfernungsband 201 verwendet
wird. Auf einer Seite der PEEK-Schicht 203 wird eine Haftmittelschicht 204 aufgebracht,
womit das Nebenerzeugnisentfernungsband 201 gebildet ist.
Bei diesem Ausführungsbeispiel
wird die Haftmittelschicht 204 durch Aufbringen eines 3 μm dicken
Gummihaftmittels ausgebildet.
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Eine Öffnungsplatte 202 wird
durch Aufbringen einer wasserbeständigen Schicht 205 auf
eine der Oberflächen
von 206, was ein als Substrat verwendetes Plattenelement
aus einer (nachstehend als PSF-Schicht bezeichneten) Polysulfonschicht
bezeichnet, und durch Aufbringen einer Haftmittelschicht 207 auf
der anderen Oberfläche
gebildet. Die wasserbeständige
Schicht 205 wird durch Aufbringen von wasserbeständigem „Cytop" (Markenname der Asahi
glass company) auf der PSF-Schicht 206 und durch anschließendes Backen
der Schicht 206 bei 150°C
für 5,5
Stunden ausgebildet. Derweil wird die Haftmittelschicht 207 durch
Aufbringen eines 10 μm dicken
Epoxydharzhaftmittels auf die andere Oberfläche der PSF-Schicht ausgebildet. Nach einem festen Aufbringen
des Nebenerzeugnisentfernungsbandes 201 auf die Haftmittelschicht 207 der Öffnungsplatte 202 unter
Verwendung desselben Laseroszillationsgerätes wie bei Ausführungsbeispiel
1 wird Excimer-Laserlicht auf die Elementplatte 203 durch
das Nebenerzeugnisentfernungsband 1 gestrahlt, womit gewünschte Ausstoßöffnungen
erhalten werden.
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Nach
einem Ablösen
des gemäß dem vorstehend
beschriebenen Verfahren ausgebildeten Nebenerzeugnisentfernungsbandes 201 gemäß 2, finden
sich keine durch den Excimer-Laserstrahl
entfernte Ablagerungen, und es wird auch keine Deformation durch
einen Wärmeeinfluss
um die Kante der Öffnung
beobachtet, wenn die Rückoberfläche der Öffnungsplatte 202 untersucht
wird. Das auf die Rückseite
der Öffnungsplatte
aufgebrachte Nebenerzeugnisentfernungsband wirkt nicht nur als Einrichtung
zum Entfernen der vorstehend beschriebenen Nebenerzeugnisse, sondern
auch als Schutzelement während
eines Schneidevorgangs der Öffnungsplatte
als Vorgang zur Öffnungsherstellung.
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In
der bereits vorstehend beschriebenen 6 bezeichnet
das Bezugszeichen 601 das Substrat, auf dem eine Vielzahl
von elektrothermischen Wandlermodulen (Ausstoßheizelementen) 603 auf dem
Siliziumsubstrat befestigt sind, sowie Leiter, die den Modulen Energie
zuführen,
welche durch ein Dünnschichtabscheideverfahren
für Aluminium
usw. ausgebildet sind. Das Bezugszeichen 602 bezeichnet
die obere Baugruppe mit Gräben,
welche eine Vielzahl von Flüssigkeitspfaden 601 unterteilende Wände und
einen gemeinsamen Flüssigkeitsraum trägt, welcher
Tinte zur Zufuhr der Tinte an die Flüssigkeitspfade 604 speichert,
wobei die Tinte von einem (nicht gezeigten) Tintenreservoir zugeführt wird. Ein
Hauptteil des Tintenstrahlaufzeichnungskopfes wird durch Einrasten
der Flüssigkeitspfade 604 auf der
oberen Baugruppe 602 und der Ausstoßheizelemente 603 zusammen
an einer Entwurfsposition unter dem Druck einer (nicht gezeigten)
Druckfeder ausgebildet.
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Durch
Verkleben der Haftmittelschicht 207 auf dem durch den vorstehend
beschriebenen Ablauf ausgebildeten Hauptteil nach einer Einstellung
der Position der Öffnungsplatte
wird ein Tintenstrahlaufzeichnungskopf erhalten.
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Ausführungsbeispiel 3
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3 zeigt
ein Ausführungsbeispiel
3, auf das die vorliegende Erfindung angewendet wird. In 3 bezeichnen
die Bezugszeichen 301a und b aus einer (nachstehend als
PES-Schicht bezeichneten) Poly- (Ethersulfon-)Schicht
ausgebildete Plattenelemente, die als Substrate für die Nebenerzeugnisentfernungsbänder 301a und
b verwendet werden. Auf einer Seite der PES-Schicht 303a und b werden Haftmittelschichten 304a und
b aufgebracht, womit die Nebenerzeugnisentfernungsbänder 301a und
b jeweils gebildet sind. Die Haftmittelschichten 304a und
b sind durch Aufbringen eines 3 μm
dicken Acrylharzhaftmittels ausgebildet.
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Eine Öffnungsplatte 302 wird
durch Aufbringen einer wasserbeständigen Schicht 305 auf
eine der Oberflächen
von 306, was ein als Substrat verwendetes Plattenelement
aus einer Polysulfonschicht (PSF-Schicht) bezeichnet, bzw. durch
Aufbringen einer Haftmittelschicht 307 auf der anderen Oberfläche der
PSF-Schicht gebildet. Die Wasser abweisende Schicht 305 wird
durch Aufbringen von Wasser abweisendem „Cytop" (Markenname der Asahi glass company)
auf der PSF-Schicht 306 und anschließendes Backen der Schicht 306 bei
150°C für 5,5 Stunden
ausgebildet. Derweil wird die Haftmittelschicht 307 durch
Aufbringen eines 10 μm
dicken Epoxydharzhaftmittels auf die andere Oberfläche der PSF-Schicht
ausgebildet.
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Das
Nebenerzeugnisentfernungsband 301a wird auf der Wasser
abweisenden Schicht 305 der Öffnungsplatte 302 geklebt,
und ein anderes Nebenerzeugnisentfernungsband 301b wird
ebenso auf die andere Seite der Öffnungsplatte
verklebten Kontaktschicht 307 geklebt. Nachdem die drei
Schichten durch Rollen fest aneinander haften, wird unter Verwendung
desselben Laseroszillationsgerätes
wie bei Ausführungsbeispiel
1 Excimer-Laserlicht von der Seite der Elementplatte 303 des
Nebenerzeugnisentfernungsbandes 301b gestrahlt, das auf
die Rückseite
der Öffnungsplatte
geklebt ist, womit gewünschte Ausstoßöffnungen
erhalten werden.
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Nach
Ablösen
des gemäß dem vorstehend beschriebenen
Verfahren ausgebildeten Nebenerzeugnisentfernungsbandes 301b nach 3 finden sich
keine durch den Excimer-Laserstrahl
entfernte Ablagerungen, und es wird auch keine Deformation durch
den Wärmeeinfluss
um die Ecke der Öffnung beobachtet,
wenn die Rückoberfläche der Öffnungsplatte 302 untersucht
wird.
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Bei
der bereits vorstehend beschriebenen 6 bezeichnet
das Bezugszeichen 601 das Substrat, auf dem eine Vielzahl
von elektrothermischen Wandlermodulen (Ausstoßheizelementen) 603 auf Siliziumsubstraten
befestigt ist, sowie den Modulen Energie zuführende Leiter, die durch ein
Dünnschichtabscheideverfahren
für Aluminium
usw. ausgebildet sind. Das Bezugszeichen 602 bezeichnet die
obere Baugruppe mit Gräben,
welche eine Vielzahl von Flüssigkeitspfaden 604 unterteilende
Wände und
einen gemeinsamen Flüssigkeitsraum
trägt, der
Tinte für
die Zufuhr der Tinte an die Flüssigkeitspfade 604 speichert,
wobei die Tinte von einem (nicht gezeigten) Tintenreservoir zugeführt wird.
Ein Hauptteil des Tintenstrahlaufzeichnungskopfes wird durch das
Einrasten von Flüssigkeitspfaden 604 auf
der oberen Baugruppe 602 zusammen mit Ausstoßheizelementen 603 an
einer Entwurfsposition unter Druck von einer (nicht gezeigten) Druckfeder
ausgebildet.
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Durch
Verkleben der Haftmittelschicht 307 auf dem nach dem vorstehend
beschriebenen Ablauf ausgebildeten Hauptteil wird nach Justieren
der Position der Öffnungsplatte
und anschließendem
Ablösen
des auf der Öffnungsplatte 302 verklebten
Nebenerzeugnisentfernungsbandes 301a gemäß 3 ein
Tintenstrahlaufzeichnungskopf erhalten.
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Wenn
die Oberfläche
der Öffnungsplatte 302 des
gemäß dem vorstehend
beschriebenen Verfahren gebildeten Tintenstrahlaufzeichnungskopfes
untersucht wird, werden keine durch das Excimer-Laserlicht entfernte
Ablagerungen beobachtet. Außerdem
werden weder Fehler noch Fremdteilchen beobachtet, die bei der Ausbildung
während
der Positionierung oder dem Verklebungsvorgang erwartet werden könnten.
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Wenn
der durch das vorstehend beschriebene Verfahren hergestellte Tintenstrahlkopf
auf einem Drucker befestigt wird, und der Zustand von ausgestoßenen Tintentröpfchen beobachtet
wird, finden sich keine großen
Tintenrückstände, die
sich oftmals bei bekannten Tintenstrahlaufzeichnungsköpfen zeigten,
und die Flugbahnen der Tinte sind stabil. Außerdem werden gute Druckergebnisse
erhalten, wenn ein Hochgeschwindigkeitsdruckvorgang (bei einem Zyklus
von 9,6 kHz) durchgeführt
wird.
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Obwohl
bei den vorstehend beschriebenen Ausführungsbeispielen 1 bis 3 die Öffnungsplatte 605 und
die obere Baugruppe mit Gräben 602 als
verschiedene Bestandteile als Beispiele der Ausführungsbeispiele gemäß 6 gezeigt
sind, sind die erfindungsgemäßen Bestandteile
nicht auf die vorstehend angeführten
Ausführungsbeispiele
beschränkt.
Beispielsweise ist auch die in 7 gezeigte
Konfiguration, bei der eine Öffnungsplatte 605 und eine
obere Baugruppe mit Gräben 605 als
einzelner Körper
ausgebildet sind, in der Lage, dieselben Wirkungen wie die vorstehend
angeführten
Ausführungsbeispiele
zu erhalten.
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Zudem
ist es wünschenswert,
die Haftmittelschicht auf dem Nebenerzeugnisentfernungsband mit
Eigenschaften auszustatten, dass die Schicht nicht durch die Laserherstellung
auf der Öffnungsplatte
abgelöst
wird, dass die Schicht nicht die Wasser abweisende Schicht mit ablöst, wenn
das Band abgelöst
wird, und dass auf der Wasser abweisenden Schicht auch nicht ein
schmaler Abschnitt der Schicht verbleibt.
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Die
Erfindung stellt ein Herstellungsverfahren für einen Tintenstrahlaufzeichnungskopf
bereit, welcher selbst bei hochdichter Hochgeschwindigkeitsaufzeichnung
keine Tintenrückstände ausbildet, und
keine Tintenrückstände aufgrund
eines Wärmeeinflusses
während
der Strahlung eines Excimer-Laserstrahls auf die Ausstoßöffnungen 706 und
aufgrund von Fehlern oder abgeschiedenen Fremdteilchen während der
Verbindung der Öffnung 706 mit einer
oberen Baugruppe 102 ausbildet.
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Für den Erhalt
von derartigen Aufzeichnungsköpfen
wird vor der Herstellung der Ausstoßöffnung 706 ein Nebenerzeugnisentfernungsband 101, das
abgelöst
werden kann, auf einer Ausstoßöffnungsausbildungsplatte
verklebt, die zu einer Öffnungsplatte 102 verarbeitet
wird, so dass die Anhaftungseigenschaft zwischen dem Nebenerzeugnisentfernungsband
und dem durch den Laserstrahl entfernten Abschnitt erhöht wird.