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STAND DER
TECHNIK GEBIET DER ERFINDUNG
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Die Erfindung betrifft elektrische
Miniatursteckverbinder im Allgemeinen, welche in Leiterplatten und
anderen mikroelektronischen Anwendungen eingesetzt werden, und insbesondere
einen verbesserten mikroelektronischen Steckverbinder und ein Verfahren
zur Herstellung desselben.
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BESCHREIBUNG
DES STANDES DER TECHNIK
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Bisherige mikroelektronische elektrische Steckverbinder
(etwa vom Typ RJ 45 oder RJ 11) beinhalten häufig magnetische oder andere
elektrische Komponenten, um eine Vielzahl an Funktionen zu bieten,
etwa Signalspannungstransformation oder Rauschunterdrückung. In
einem gebräuchlichen Steckverbinderdesign
ist das magnetische Bauteil oder das Bauteilpaket als getrennte
Vorrichtung hergestellt, die dann in ein anderes Bauteil des Steckverbinders
eingeführt
wird oder mit ihm zusammengesteckt wird. Als Beispiel siehe US-Patentschrift 5,647,767 "Electrical Connector
Jack Assembly for Signal Transmission" ("Patentschrift '767"), und US-Patentschrift
5,587,884, "Electrical
Connector Jack with Encapsulated Signal Conditioning Components" ("Patentschrift '884"). Ein verwandtes
Design, das in der US-Patentschrift 5,178,563 dargestellt ist, verwendet
die Anordnung aus mehreren Bauteilen wie in den Patentschriften '767 und '884, jedoch ohne installiertes
elektrisches Bauteil. All den zuvor aufgeführten Typen, die alle einen
Zusammenbau gemäß dem Oberbegriff
von Anspruch 1 offenbaren, ist der Einsatz einer getrennten Leitungsisolierung
oder "Trägers" zur Komponente (oder
den Ausgangsleitungen des Steckverbinders) verbinden. Diese allgemeine
Leitungsträgeranordnung
ist in 1a abgebildet.
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Zusätzlich zu den oben genannten
Funktionen arbeitet der Leitungsträger auch als ein mechanischer
Drehpunkt für
die Leitungen, wenn sie wie in 1b dargestellt
installiert sind. Im Genaueren verbinden sich die distalen Enden
der Leitungen mit den Kontakten des modularen Steckverbinders, wenn
der Stecker in das Steckverbindergehäuse eingeführt wird, wobei sie dabei dazu
neigen, die Leitungen nach oben und weg vom Stecker zu biegen. Der
Träger
neigt dazu, den Kontakt der Leitungen mit ihren jeweiligen Kontakten
am modularen Steckverbinder zu halten, und verstärkt dadurch die Zuverlässigkeit des
Steckverbinders. Dies trifft besonders auf die relative Bewegung
des Steckers innerhalb des Steckverbindergehäuses zu, oder nach zahlreichem
Ein- /Aus-Stecken.
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Während
der Einsatz eines Leitungsträgers zwar
die oben genannte Funktionalität
bietet, hat er auch mehrere Nachteile. Im Genaueren erhöhen sich durch
zusätzliche
Arbeit und Materialen, die mit dem Formen und der Inspektion des
Leitungsträgers
verbunden sind, die Kosten des Endprodukts erheblich. Außerdem erfordert
der Steckverbinderkörper
("Hülse") eine zusätzliche
kostenintensive Werkzeugausstattung, um den Träger zu implementieren. Nach
der Trägereinführung kann
es auch vorkommen, dass sich die distalen Enden der Leitungen in
ihre Endposition biegen. Dies fügt
einen weiteren Verfahrensschritt hinzu und schließt das spätere Entfernen
der Leitungen und des Trägers
aus dem Steckverbinderkörper
aus. Außerdem
bietet der Träger
keine Vorspannung oder Widerstand gegen die Trennung des Bauteilpakets
(und des Trägers)
aus dem Steckverbinderkörper,
was den Einsatz von Klebemitteln oder anderen Mitteln erfordert,
um diese Bauteile fest verbunden zu halten.
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In einem anderen Steckverbindertyp,
der in der US-Patentschrift
4,772,224 mit dem Titel "Modular
Electrical Connector" dargestellt
wird, liegen die elektrischen Leitungen getrennt in Vertiefungen
oder Kanälen
in einer innenliegenden Oberfläche
des Steckverbinderkörpers.
Dieses Design bietet keinen Vorspannungswiderstand, um die elektrischen
Leitungen in Kontakt mit den Kontakten des modularen Steckers zu
halten.
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Eine weitere wichtige Überlegung
beim Design von mikroelektronischen Steckverbindern ist die Größe. Idealerweise
verbraucht ein Steckverbinder den kleinstmöglichen Raum im Inneren der
Vorrichtung, in der er angebracht ist. Außerdem sollte das Anbringen
von mehreren Steckverbindern im Tandem (etwa nebeneinander) nicht
bestraft werden, so dass der Raum, der für zwei oder drei Steckverbinder in
Tandembauart erforderlich ist, genau dem zwei- oder dreifachen Raum
eines einzelnen Steckverbinders entspricht. Dem Stand der Technik
zufolge erforderten Befestigungssysteme von Tandemsteckverbindern
typischerweise zusätzlichen
Raum, um das Anbringen von Befestigungsbauteilen zu erlauben, wobei
diese Befestigungsbauteile außerdem
entsprechende Löcher
oder Perforationen in der Vorrichtung, an dem die Steckverbinder
angebracht werden sollen, erfordern. Ein Ansatz zur Lösung dieses
Problems (dargestellt in den 1 und 2 der zuvor erwähnten US-Patentschrift
5,178,563) war die Verwendung eines gemeinsamen Steckverbindergehäuses für zwei oder
mehrere Tandemsteckverbinder mit zwei Befestigungsstiften; diese
Konfiguration leidet jedoch an dem Nachteil, dass man den gesamten
Zusammenbau ersetzen muss, wenn ein einzelner Steckverbinder ausfällt (im Gegensatz
zum Ersatz nur des einzelnen, defekten Steckverbinders).
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Es wäre demzufolge also wünschenswert, ein
verbessertes mikroelektronisches Steckverbinderdesign vorzusehen,
das einen einfacheren und zuverlässigeren
Steckverbinder ergäbe
und außerdem
eine ökonomischere
Herstellung ermöglichen würde. Ein
solches Steckverbinderdesign würde
den Einsatz eines getrennten Leitungsträgers und Klebemittels zum Zusammenstecken
vermeiden, wobei das Herstellungsverfahren vereinfacht und die Kosten
der Vorrichtung gesenkt würden.
Der verbesserte Steckverbinder würde
auch die kleinstmöglichen
Außendimensionen
aufweisen, und würde
ein vereinfachtes und kompaktes Befestigungssystem verwenden, um
die Herstellungskosten zusätzlich
zu senken und Raum im Innern der aufnehmenden Vorrichtung zu sparen.
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KURZDARSTELLUNG
DER ERFINDUNG
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Die vorliegende Erfindung erfüllt die
zuvor erwähnten
Anforderungen durch die Bereitstellung eines verbesserten mikroelektronischen
Steckverbinders gemäß Anspruch
1 und eines Verfahrens gemäß Anspruch
19, um denselben herzustellen.
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KURZE BESCHREIBUNG
DER ZEICHNUNGEN
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1a ist
eine perspektivische Explosionszeichnung eines elektrischen Steckverbinderbauteils gemäß dem Stand
der Technik, welcher einen Leitungsträger einsetzt.
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1b ist
ein Aufriss des Steckverbinders nach dem Stand der Technik gemäß 1a von der Seite, wobei
der modulare Stecker eingeführt
ist, und zeigt die Beziehung der Leitungen, der Steckerkontakte
und des Leitungsträgers
zueinander in Relation.
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2 ist
ein Aufriss von der Seite der ersten Ausführungsform des mikroelektronischen
Steckverbinders gemäß der vorliegenden
Erfindung, komplett zusammengebaut.
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3 ist
ein Aufriss von der Seite des hinteren Steckverbindergehäuseelements
(Ende) des Steckverbinders gemäß 2.
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4 ist
eine perspektivische Ansicht des vorderen Steckverbindergehäuseelements
(Hülse) des
Steckverbinders gemäß 2.
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5 ist
ein Aufriss des Steckverbindergehäuseelements gemäß 4 von vorne.
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6 ist
ein Aufriss des Steckverbindergehäuseelements gemäß 4 von hinten.
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7 ist
ein Aufriss von der Seite des Steckverbindergehäuseelements gemäß 4.
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8 ist
ein Aufriss des Steckverbinders gemäß 2–7 von vorne und zeigt den
Steckverbinder, wie er neben ähnlichen
Steckverbindern auf einer Leiterplatte befestigt ist.
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9 ist
ein Aufriss von der Seite einer zweiten Ausführungsform des mikroelektronischen
Steckverbinders der vorliegenden Erfindung, komplett zusammengebaut.
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10 ist
ein Aufriss von der Seite des hinteren Steckverbindergehäuseelements
(Nachsatz) des Steckverbinders gemäß 9 von der Seite.
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11 ist
eine perspektivische Ansicht des vorderen Steckverbindergehäuseelements
(Hülse) des
Steckverbinders gemäß 9.
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12 ist
ein Aufriss des Steckverbindergehäuseelements gemäß 11 von vorne.
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13 ist
ein Aufriss des Steckverbindergehäuseelements gemäß 11 von hinten.
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14 ist
ein Aufriss des Steckverbindergehäuseelements gemäß 11 von der Seite.
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15 ist
ein Aufriss des Steckverbinders gemäß 9–14 von vorne und zeigt den
Steckverbinder, wie er neben ähnlichen
Steckverbindern auf einer Leiterplatte montiert ist.
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16 ist
ein logisches Flussdiagramm und stellt den allgemeinen Herstellungsprozess
für den Steckverbinder
gemäß der vorliegenden
Erfindung dar.
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17 ist
ein detailliertes Flussdiagramm und stellt verschiedene Aspekte
des Herstellungsprozesses gemäß 16 dar.
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DETAILLIERTE
BESCHREIBUNG DER ERFINDUNG
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Die folgenden Ausführungsformen
beziehen sich auf die Zeichnungen, wobei sich gleiche Zahlen durchweg
auf die gleichen Teile beziehen.
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2 stellt
die erste Ausführungsform
des Steckverbinders 100 der vorliegenden Erfindung in seiner
komplett zusammengebauten Form dar. Der Steckverbinder 100 umfasst
im Allgemeinen zwei Hauptbauteile, nämlich, ein erstes oder vorderes Steckverbinderkörperelement 102 (auch "Hülse" genannt) und ein zweites oder hinteres
Steckverbinderkörperelement 104 (Ende).
Wie in 2 ersichtlich, sind
ebenso ein oder mehrere elektrische Bauteil (e) 106 und
erste und zweite Sätze
an elektrischen Leitungen 108, 110 in das hintere
Steckverbinderkörperelement 104 integriert.
In der vorliegenden Ausführungsform
ist ein Trägerelement 112 des
Typs, der dem Fachmann wohlbekannt ist, als Teil des hinteren Steckverbinderkörperelements
eingesetzt, um die elektrischen Komponente(n) 106 aufzunehmen.
Die Konstruktion und Herstellung solcher Trägerelemente wird unter anderem
detailliert in der US-Patentschrift 5,015,981, "Electronic Microminiature Packaging
and Method" beschrieben,
welche auf Pulse Engineering, Inc. angemeldet ist und die durch
Bezug in ihrer Gesamtheit hierin beinhaltet ist. Als Alternativmöglichkeit
können
jedoch eine Anzahl verschiedener Verfahren zum Einbetten und/oder
Anbringen der elektrischen Komponenten verwendet werden, wie etwa
das Vergießen
der Bauteil (e) 106 innerhalb einer Kammer (nicht dargestellt),
die sich innerhalb des hinteren Steckverbinderkörperelements 104 befindet.
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Es sollte außerdem beachtet werden, dass sich
der Begriff "elektrisches
Bauteil" in der
vorliegenden Erfindung ohne Einschränkung auf (1) diskrete Bauteile
wie Widerstände,
Kondensatoren und Induktoren, (2) magneto-elektrische Vorrichtungen
(wie etwa Drosselspulen oder Transformatoren) und (3) Halbleiterbauteile
bezieht.
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In der vorliegenden Ausführungsform
wird das elektrische Bauteil 106 durch den Leadframe des Trägerelements
(nicht dargestellt) mit dem ersten Satz von elektrischen Leitungen 108 elektrisch
verbunden. Im Genaueren sind die ersten Leitungen 108 eine
Verlängerung
des Leadframes, der Teil des Trägerelements 112 ist.
In ähnlicher
Weise ist der zweite Satz von Leitungen 110 eine Verlängerung
des Leadframes des Trägerelements,
jedoch in einer anderen Richtung angeordnet als die der ersten Leitungen 108.
Man wird jedoch einsehen, dass es außerdem eine breite Palette
an Verfahren gibt, die ebenso zur Verbindung der Leitungen mit dem
elektrischen Bauteil 106 (oder dem Trägerelement 112) eingesetzt werden
können.
Wenn es erwünscht
ist, kein elektrisches Bauteil innerhalb des Steckverbinders zu
verwenden, können
außerdem
die ersten und zweiten Leitungssätze 108, 110 durch
einen durchgehenden Leitungssatz ersetzt werden (nicht dargestellt).
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In 3 wird
der erste Satz von Leitungen 108 gemäß der Ausführungsform in 2 im Detail beschrieben. Wie in 3 dargestellt, sind die
ersten Leitungen 108 in einem Winkel von etwa 90 Grad in Beziehung
zum zweiten Satz an Leitungen 110 gebogen, so dass die
ersten Leitungen 108 im Wesentlichen in einer Ebene mit der oberen
Oberfläche 116 des
hinteren Steckverbinderkörperelements 104 liegen.
Außerdem
weisen die Leitungen 108 (i) eine erste Leitungsbiegung 118 an
einer ersten Stelle etwa auf halbem Weg ihrer offen liegenden Länge auf,
und (ii) eine zweite Leitungsbiegung 120 an einer Stelle,
die in etwa neben der ersten Stelle 118 liegt. Die erste
Leitungsbiegung 118 der Leitungen 108 ist derart
beschaffen, dass sie mit dem entsprechenden Konturelement 140 in
Eingriff steht, welches sich innerhalb des vorderen Steckverbinderkörperelements 102 (siehe 2) befindet. Diese Konturelemente 140 sind in
der vorliegenden Erfindung erhöhte,
etwas abgerundete "Hubbel", obwohl man verstehen wird,
dass auch andere Ausformungen und Konfigurationen des Elements (wie
etwa Kerben, Laschen, oder Vertiefungen) eingesetzt werden können.
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Wie in 3 gezeigt,
umfasst die erste Leitungsbiegung 118 eine Biegung von
etwa 30 Grad 122 in eine Richtung, die vom Konturelement 140 wegweist,
gefolgt von einer Gegenbiegung 124 von etwa 90 Grad und
einem Radius, der nicht Null ist. Die zweite Leitungsbiegung 120 umfasst
eine im Wesentlichen kreisförmige
Biegung 126 von etwa 210 Grad in eine Richtung, die entgegengesetzt
zu der zuvor erwähnten
Gegenbiegung verläuft.
Als Ergebnis der ersten und zweiten Leitungsbiegung 118, 120 tritt
das distale Ende 128 der ersten Leitungen 108 mit
einem Winkel von etwa 150 Grad in Beziehung zur oberen Oberfläche 116 des
hinteren Gehäuseelements 104 aus.
Außerdem
ist die erste Leitungsbiegung 118 an einer Stelle angeordnet,
bei der die erste Leitungsbiegung 118 einer jeden Leitung 108 sowohl horizontal
als auch vertikal mit der Platzierung des dazugehörigen Konturelements 140 übereinstimmt, wenn
das vordere Körperelement 102 und
das hintere Körperelement 104 während des
Zusammenbaus zusammengesteckt werden. Diese Anordnung schafft mehrere
Vorteile, unter anderem (i) bietet sie eine senkrechte Kraft oder
Vorspannung auf einen distalen Teil 129 jeder Leitung 108,
welche den distalen Teil 129 in elektrischem Kontakt mit
den Leitungen des modularen Steckers (nicht dargestellt) hält, (ii)
vermeidet sie die Notwendigkeit eines separaten Leitungsträgers (wodurch
Zusammenbau- und Fertigungskosten gesenkt werden), und (iii) schafft
sie eine arretierende Vorspannung oder Kraft auf die ersten Leitungen 108 aus,
so dass die vorderen und hinteren Steckverbinderelemente 102, 104 zusammengehalten
werden.
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Man wird verstehen, dass verschiedenste Formen
und Kombinationen für
die ersten und zweiten Biegungen 118, 120 eingesetzt
werden können; die
Konfiguration gemäß 3 soll nur als Beispiel dienen.
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Wie in 3 dargestellt,
ragt der zweite Satz von Leitungen 110 aus dem hinteren
Körperelement 104 in
einer generell entgegengesetzten Richtung zu der der ersten Leitungen 108 hervor.
Diese zweiten Leitungen 110 werden hauptsächlich eingesetzt,
um den Steckverbinder 100 elektrisch mit einer externen Vorrichtung
(wie etwa einer Leiterplatte) zu verbinden, obgleich sie dem Steckverbinder 100,
wenn er angelötet
wird, in einem gewissen Maße
auch mechanische Unterstützung
und Stabilität
bietet. Die zweiten Leitungen 110 können je nach der Konfiguration
der externen Vorrichtung in jede erwünschte Form umgeformt oder
gebogen werden.
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Wie wiederum in 3 dargestellt, ist nach der vorliegenden
Erfindung ein äußeres Gehäuse 132 um
das hintere Steckverbinderkörperelement 104 geformt,
um das elektrische Bauteil 106 und Teile der Leitungen 108, 110,
die direkt zu dem Trägerelement 112 benachbart
sind, einzuschließen.
Das im Allgemeinen quaderförmige
Gehäuse 132 ist
idealer Weise aus einem Polymer geformt, wie etwa einem hitzehärtbaren
Kunststoff, das mit Spritzpresstechniken, die in der Polymertechnik
wohlbekannt sind, hergestellt ist, obwohl auch andere Materialien
und Formprozesse eingesetzt werden können. Außerdem wird ein Satz optionaler
Arretierelemente 136 eingesetzt, die es erlauben, das hintere
Steckverbinderkörperelement 104 und
damit verknüpfte
Bauteile zuverlässig
mit dem vorderen Steckverbinderkörperelement 102 zusammenzustecken.
Es ist zu beachten, dass die Arretierelemente, falls gewünscht, aufgrund
der zuvor erwähnten
arretierenden Vorspannung, die durch das Zusammenwirken der geformten Leitungen 108 und
ihren dazugehörigen
Konturelementen 140 entsteht, weggelassen werden können. In
der Ausführungsform
gemäß 3 sind die Arretierelemente 136 aus
dem dünnen
metallischen Leadframe geformt, der sich in dem hinteren Gehäuseelement 104 befindet.
Die Arretierelemente beinhalten weiterhin eine Öffnung 138 mit einer
Reihe von Laschen 142, die abwechselnd aus der Ebene ihres
dazugehörigen
Arretierelements 136 herausragen und die es dem Arretierelement
erlauben, in Vertiefungen in den dazugehörigen Schlitzen 146 im vorderen
Steckverbinderkörperelement
(siehe 4–7 im Folgenden) einzurasten,
so dass das vordere und das hintere Körperelement 102, 104 ineinander "schnappen". Die Arretierelemente 136 verhindern die
spätere
Trennung der Körperelemente 102, 104 und
erhöhen
dadurch die Zuverlässigkeit
des Steckverbinders 100.
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In den 4 bis 7 wird das vordere Steckverbinderkörperelement
der Ausführungsform
gemäß 2 detaillierter beschrieben.
Das vordere Steckverbinderkörperelement
("Hülse") ist im Allgemeinen
quaderförmig,
und umfasst eine vordere Oberfläche 150 und
eine hintere Oberfläche 152,
sowie zwei seitliche Oberflächen 154, 156,
eine obere Oberfläche 158,
und eine untere Oberfläche 160.
Außerdem
ist entlang der Schnittstelle der oberen und hinteren Oberflächen ein
optionaler elektrischer Isolator geformt, der so konfiguriert ist,
dass er im Wesentlichen koplanar zu der oberen Oberfläche 158 verläuft. Obwohl
die dargestellte Ausführungsform des
vorderen Steckverbindergehäuseelements 102 eine
quaderförmige
Struktur verwendet, ist leicht zu erkennen, dass andere Formen und
Konfigurationen eingesetzt werden können. Obwohl das vordere Steckverbinderkörperelement 102 idealer
Weise aus Nylon und durch das in der Technik wohlbekannte Spritzgießen geformt
ist, können
auch andere Materialien und Prozesse eingesetzt werden.
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Die vordere und hintere Oberfläche 150, 152 der
vorliegenden Ausführungsform
sind eben und im Wesentlichen parallel. Das Steckverbinderkörperelement 102 beinhaltet
weiterhin einen Hohlraum 162, der mit der vorderen und
der hinteren Oberfläche 150, 152 verbunden
ist. Die vordere Oberfläche 150 und
der Hohlraum 162 sind so geformt, dass sie einen modularen
Stecker mit elektrischen Leitungen oder Kontakten, wie etwa vom
Typ RJ 45 oder RJ 11, aufnehmen können, wobei auch andere Steckertypen
verwendet werden können.
Die hintere Oberfläche 152 ist über eine
speziell ausgestattete Öffnung 164 mit
dem Hohlraum 162 verbunden. Die Öffnung 164 befindet
sich in der Nähe
der oberen Oberfläche 158 und
beinhaltet zwei Sätze
an vertikalen Stiften 166a, 166b, die die ersten
elektrischen Leitungen 108 des hinteren Steckverbinderkörperelements 104 während des
Zusammenbaus und Steckverbinderbetriebs führen, voneinander trennen und
isolieren. Ein Satz an Stiften 166a ist am Boden der oberen
Oberfläche 158 geformt
und erstreckt sich wesentlich in den Hohlraum 162. Der
Satz an Stiften 166a ragt auch nach unten in die Öffnung 164.
Der andere Satz an Stiften 166b ist als Teil der hinteren
Oberfläche 152 geformt,
und erstreckt sich teilweise in den Hohlraum 162. Die Stifte 166b ragen
auch nach oben in die Öffnung
hinein. 7 zeigt eine
Reihe von Konturelementen 140 ("Hubbel"), die innerhalb des Hohlraums 162 an
der Unterseite der oberen Oberfläche ausgeformt
sind. Diese Konturelemente 140 entsprechen jeweils den
einzelnen elektrischen Leitungen 108 des hinteren Steckverbinderelements 104 und sind
derart zu den Zwischenräumen
zwischen den oberen Stiften 166a in der Öffnung 164 ausgerichtet, dass
die elektrischen Leitungen 108 mit den Konturelementen 140 zusammentreffen,
wenn die Steckverbinderelemente 102, 104 zusammengebaut
werden. Wie zuvor beschrieben, entspricht die Form der ersten elektrischen
Leitungen im Wesentlichen der Kontur der Konturelemente 140,
so dass die Konturelemente 140 einrasten und die elektrischen
Leitungen 108 in Position halten, wenn der Steckverbinder 100 zusammengebaut
wird (siehe 2). Die
Konturelemente 140 spannen weiterhin ihre dazugehörigen Leitungen 108 nach
unten in den Hohlraum vor, so dass das Konturelement 140 und
die Leitungsbiegungen 118, 120 zusammenwirken,
um das distale Ende der Leitungen 108 in Kontakt mit den
entsprechenden elektrischen Leitungen (nicht dargestellt) am modularen
Stecker zu halten, welcher in dem Hohlraum 162 aufgenommen
wird.
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Mit Bezug auf 6 ist zu sehen, dass sich zwei Schlitze 146 mit
optionalen inneren Vertiefung (nicht dargestellt) ebenso auf der
hinteren Oberfläche 152 befinden
und beide in der Nähe
der Seitenwände 154, 156 vertikal
ausgerichtet sind, um so mit der Platzierung ihrer entsprechenden
Arretierelemente 136, die auf dem hinteren Steckverbinderkörperelement 104 angebracht
sind, überein
zu stimmen. Diese Schlitze 146 nehmen die Arretierelemente 136 auf,
wobei Reibung entsteht, und ermöglichen so
eine feste mechanische Verbindung zwischen dem vorderen und hinteren
Körperelement.
Diese Arretieranordnung vermeidet den Einsatz von Klebemitteln während des
Herstellungsprozesses, obwohl solche Klebemittel, falls erwünscht, zur
zusätzlichen Sicherstellung
der Bauteilfestigkeit eingesetzt werden können.
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Die hintere Oberfläche 152 beinhaltet
außerdem
ein Fenster 174, das nützlich
ist, um beschreibende Informationen oder Marken auf dem Ende 104 zu
zeigen, wenn der Steckverbinder 100 innerhalb eines elektronischen
Gehäuses
oder Gerätes
installiert ist (ohne modularen Stecker), da in solchen Anwendungen
normalerweise keine äußere Oberfläche des Steckverbinders 100 sichtbar
ist.
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Auf der hinteren Oberfläche 152 befindet sich
auch eine optionale Stützlasche 175,
die mit einer entsprechenden Vertiefung (nicht dargestellt) im hinteren
Steckverbinderelement zusammenwirkt, um beim Zusammenbau zusätzlich mechanische
Stabilität
und Ausrichtung für
die Steckverbinderkörperelemente
zu schaffen. Obwohl sie in der vorliegenden Erfindung im Querschnitt
generell dreieckig ist, können
jedoch verschiedenste Formen und Konfigurationen verwendet werden.
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Wie weiterhin in den 4–7 dargestellt, beinhaltet
das vordere Steckverbinderkörperelement 102 der
vorliegenden Erfindung ein oder mehrere Befestigungselement (e) 178,
die von der unteren Oberfläche 160 abstehen.
Diese Befestigungselemente 178 ermöglichen das Befestigen des
Steckverbinders 100 an einer externen Vorrichtung wie etwa
einer Leiterplatte 190 (siehe 8). Die Befestigungselemente 178 gemäß der vorliegenden
Ausführungsform
sind Stifte mit gespaltenem Ende und einem Spalt 180 und
die Rastnase 182. Die Flexibilität des Materials des vorderen
Steckverbinderkörperelements,
der Spalt 180 und der Rastnase wirken zusammen, um die
Befestigungsstifte 178 in ihre entsprechenden Befestigungslöcher 192 "einschnappen" zu lassen und dort
zu halten. Diese Eigenschaften erlauben weiterhin, falls erwünscht, das
spätere Entfernen
des Steckverbinders 100 von der Leiterplatte 190.
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Die Stifte 178 befinden
sich im Wesentlichen in einer Ebene mit den Seitenwänden 154, 156 des vorderen
Steckverbinderkörperelements
und sind an ihren äußeren Kanten
abgeflacht ("mit
flachen Seiten"),
so dass die Seitenwand und der Stift eine zusammenhängende,
ebene Oberfläche
bilden, wie in den 4–8 dargestellt. Daher bilden
die nebeneinander angeordneten Befestigungsstifte 178 einen einzigen,
elliptisch geformten Stift, wenn mehrere Steckverbinder 100 in
einer Tandemkonfiguration angeordnet sind, wie sie in 8 dargestellt ist. Diese Befestigungsanordnung
schafft (i) mechanische Stabilität
für den
Steckverbinder, besonders wenn auf das Steckverbindergehäuse Kraft
ausgeübt
wird, wie etwa während
des Einführens
oder Entfernens des modularen Steckers; (ii) eine minimale laterale
Ausdehnung oder Profil, wenn mehrere Steckverbinder im Tandem eingesetzt
werden, und (iii) reduzierte Herstellungskosten, da für zwei Befestigungsstifte
je nur ein Befestigungsloch in der externen Vorrichtung erforderlich
ist.
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9–14 stellen eine zweite Ausführungsform
des mikroelektronischen Steckverbinders gemäß der vorliegenden Erfindung
dar. Sie zeigen, dass die zweite Ausführungsform zwei Arretierstifte 200 (10) mit Spalten 202 und
Rastnasen 204 verwendet, im Gegensatz zu der Schlitz- und
Laschenanordnung der ersten Ausführungsform (2–7).
Die Stifte 200 werden von den zwei entsprechenden Löchern 206 in
der hinteren Oberfläche 152 des
vorderen Steckverbindergehäuseelements 102 aufgenommen,
wobei Reibung entsteht. Eine innere Vertiefung in den Löchern 206 (nicht
dargestellt) lässt
die Rastnasen 204 einrasten, um die Trennung des vorderen
und des hinteren Steckverbinderkörperelements 102, 104 zu
verhindern.
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Außerdem verwendet die zweite
Ausführungsform
gemäß 9–14 einen
einzigen Befestigungsstift 178 im Gegensatz zu zwei oder
mehreren wie in der ersten Ausführungsform.
Diese Anordnung erlaubt es, dass zwei Steckverbinder Befestigungsstifte
an aneinander liegenden Seiten haben, um so im Tandem mit nur einem
Befestigungsloch befestigt zu werden. Ein separater Passstift 210,
wie er in 13 dargestellt
ist, befindet sich an einem der beiden Steckverbinder, die befestigt
werden sollen; dieser Passstift verstärkt bei Abwesenheit von zusätzlichen
Befestigungsstiften 178 die mechanische Stabilität des Steckverbinderpaars.
Eine entsprechende Vertiefung (nicht dargestellt) befindet sich
an dem Tandemsteckverbinder, der den Passstift 210 aufnehmen
soll. Entsprechend sind die Steckverbinder in zweierlei Hinsicht
asymmetrisch: 1) der Befestigungsstift 178 für jeden
Steckverbinder ist im Grunde ein "Spiegelbild" des Stiftes am anderen Steckverbinder,
und 2) ein Steckverbinder hat einen Passstift 210, und
der andere hat eine Vertiefung. Diese Befestigungsanordnung wird
weiter in 15 dargestellt.
Diese Ausführungsform
ist besonders nützlich, wenn
nur zwei Steckverbinder auf der Leiterplatte befestigt werden (oder
wenn die Steckverbinder in einer Reihe von Tandemsteckverbindern
angeordnet sind), da sie keine zusätzlichen Befestigungslöcher zur Aufnahme
der zusätzlichen
Befestigungsstifte wie in der ersten Ausführungsform erfordert, und sie
den Einsatz von Befestigungslöchern
von einer einzigen Form und Größe erlaubt.
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Herstellungsverfahren
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16 offenbart
ein Verfahren zur Herstellung des verbesserten Steckverbinders der
vorliegenden Erfindung. Wie in 16 dargestellt,
umfasst das Verfahren 300 generell eine Reihe von Prozessschritten,
wobei die Reihenfolge einiger Schritte verändert werden kann oder sie
parallel mit anderen Schritten ausgeführt werden können. Außerdem müssen nicht
alle Schritte ausgeführt
werden und viele der dargestellten Schritte können durch alternative Schritte
ersetzt werden. Falls zum Beispiel die Verwendung eines vergossenen
elektrischen Bauteils (im Gegensatz zu der Anordnung mit Trägerelement)
erwünscht
ist, können
die Prozessschritte, die sich auf die Vorbereitung und den Zusammenbau
des Trägerelements 112 beziehen,
ausgelassen werden und durch entsprechende Schritte, die sich auf
die Vorbereitung des Bauteils 106 und das Vergießen innerhalb
des hinteren Steckverbinderkörpers 104 beziehen,
ersetzt werden. 16 zeigt
nur einen beispielhaften Prozess dieses Verfahrens 300.
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Wiederum bezogen auf 16, beginnt eine Ausführungsform des Herstellungsprozesses
mit einem ersten Prozessschritt 302, der die Vorbereitung der
elektrischen Bauteile, wie etwa Transformatoren oder Drosselspulen
beinhaltet. Mehrere Unterschritte können bei dem ersten Prozessschritt 302 involviert sein,
einschließlich
Verdrehen der Bauteilstromträger,
Winden der Transformatoren/ Drosselspulen, Verdrehen der Anzapfungen,
Tauchlötung,
Backen der Spulen und Hinzufügen
einer silikonhaltigen Beschichtung. Der erste Prozessschritt 302 wird
gleichzeitig mit dem zweiten Prozessschritt 304 ausgeführt, der
die Vorbereitung des Leadframes beinhaltet. Dieser Schritt 304 beinhaltet
die Vorformung des metallischen Leadframes vor dem Aufsetzen auf
das Trägerelement 112 und
die Ausformung der Arretierelemente 136 sowie damit verbundener
Arretierlaschen 142. Gleichzeitig mit den ersten beiden
Prozessschritten 302, 304 gemäß 16, wird in einem dritten Prozessschritt 306 das
vordere Steckverbinderkörperelement 102 mit
herkömmlichen
Spritzgusstechniken ausgeformt.
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Als nächstes wird das Trägerelement
in einem vierten Prozessschritt 308 zusammengebaut. Dieser
Prozessschritt 308 umfasst normalerweise das Anbringen
einer Silikonbeschichtung auf dem Element, das Aufbringen der elektrischen
Bauteile auf das Element, das Härten
des Silikons und die Zuführung
der Bauteildrähte.
Der detaillierte Zusammenbau der Verriegelungsbasis ist weiterführend in der
oben erwähnten
US-Patentschrift 5,015,981 beschrieben.
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Im fünften Prozessschritt 310 wird
der Leadframe auf das Trägerelement
aufgesetzt. Das Vorformen des Leitungsrahmens im zweiten Prozessschritt 304 erlaubt
das einfache Aufsetzen des Leadframes auf das Element. Im sechsten
Prozessschritt 312 wird das gesamte Trägerelement, der Leadframe und der
Zusammenbau spritzgepresst, um so das hintere Steckverbinderkörperelement 104 wie
zuvor beschrieben in einem Stück
zu formen.
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Im siebten Prozessschritt 314 werden
die ersten und zweiten Leitungen 108, 110 wie
vorher beschrieben ausgeformt. Im achten Prozessschritt 316 wird
schließlich
das fertige hintere Gehäuseelement ("Ende") in das vordere
Gehäuseelement
("Hülse") eingeführt und
eingerastet, das im dritten Prozessschritt 306 wie oben
beschrieben geformt wurde. Der fertige Steckverbinder wird daraufhin
zur Sicherung der Produktqualität
vor dem Versand nach Bedarf geprüft
und getestet.
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17 stellt
weiterführend
die Unterschritte der Prozessschritte gemäß 16 im Detail dar, und zwar anhand eines
beispielhaften Steckverbinders, der einen mikroelektronischen Transformator
oder eine Drosselspule innerhalb eines Aufbaus mit Trägerelement
beinhaltet. Wie in 17 dargestellt,
beinhaltet der Prozessschritt 302 Unterschritte, die das Wickeln
des Kerns des Transformators oder der Drosselspule, sowie das Spleißen und
Tauchlöten der
Leitungen beinhaltet. Prozessschritt 308 umfasst generell
die Vorbereitung und das Anbringen des Trägerelements auf einer Aufspannvorrichtung,
wobei die Spulen, die im Prozessschritt 302 vorbereitet wurden,
installiert und die Spulenleitungen und Verbindungsdrähte innerhalb
der Kanäle
oder Kerben des Trägerelements
geführt
werden. Nachdem der vorgeformte Leadframes an dem in Prozessschritt 310 vorbereiteten
Trägerelement
befestigt ist, wird das Trägerelement
vor dem Spritzpressen innerhalb des Endes gemäß Prozessschritt 312 weiter
behandelt (z. B. gesäubert,
geprüft,
mit Lötmittel
versehen und gelötet).
Daraufhin wird das Markieren und Trimmen der Verbindungsstücke des
Leadframes sowie das elektrische Testen ausgeführt, und dann werden die ersten
und zweiten elektrischen Leitungen gemäß Prozessschritt 314 geformt.
Das komplette Ende wird dann in Prozessschritt 316 in die
Hülse eingeführt, woraufhin
die letzten Prüfungen
und Tests des zusammengebauten Steckverbinders durchgeführt werden.