JP3800536B2

JP3800536B2 - モジュラジャック

Info

Publication number: JP3800536B2
Application number: JP2002354461A
Authority: JP
Inventors: 浩笹井; 和木下; 光隆保田; 正福田
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 2002-12-06
Filing date: 2002-12-06
Publication date: 2006-07-26
Anticipated expiration: 2022-12-06
Also published as: JP2004186099A; US6926558B2; US20040110422A1

Description

【０００１】
【発明が属する技術分野】
本発明は、電子部品を内蔵したモジュラジャックに係り、特にラン（ＬＡＮ）ケーブルの接続に用いるＲＪ−４５型モジュラジャックに関する。
【０００２】
【従来の技術】
+
従来のモジュラジャックとして、例えば特許文献１に記載のものがある。このモジュラジャックは、プラグを挿入する内空部を有するハウジングに端子ブロックを組み合わせ、その端子ブロックに、電子部品を収容したブロックを組み合わせてなる。
【０００３】
前記端子ブロックは、プラグの端子に接触させる第１の端子のみならず、マザーボードに接続するための第２の端子も有する。そして、前記電子部品を収容したブロックは、前記ハウジングの背面側に組み合わされるもので、電子部品を収容するためにハウジング側（前面）が開口された箱状をなす。そして前記電子部品を収容したブロックの上面を、前記第１の端子との接続部とし、該ブロックの下面を、前記第２の端子との接続部としている。該電子部品を収容した前記ブロックは、前記端子ブロックの後方に延出した底板部に乗せて組み合わせる。そして電子部品の巻線端末を、該ブロックの上開口縁に設けた溝と下開口縁にそれぞれ設けた溝にそれぞれ嵌め、それぞれの溝に嵌めた巻線端末を、前記第１の端子の後部と、第２の端子に、それぞれ電子部品を収容したブロックの上面部と下面部とで半田付けしている。
【０００４】
また、前記特許文献１以外の従来例として、組立を簡単にするために、１つの基板に電子部品のみならずモジュラジャックも実装し、これらの基板とモジュラジャックとを上下のカバーにより覆った構造も知られている（特許文献２参照）。
【０００５】
【特許文献１】
特開２００１−４３９３７号公報（第１５図）
【特許文献２】
特開平５−３４１５号公報（図１）。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
前記特許文献１に記載のモジュラジャックは、特にマザーボードに接続される第２の端子の上に前記電子部品を収容したブロックを載せて半田付けする構造であるため、半田付け作業が困難であるという問題点がある。特に電子部品が前記のようにトランスやコモンモードチョークコイルのような巻線部品である場合には、第２の端子と巻線端末との位置合わせをして半田付けする必要があるため、半田付けがさらに困難になるという問題点がある。
【０００７】
一方、前記特許文献２に記載の構造では、モジュラジャックを含めた全体構造が大型化するという問題点がある。
【０００８】
本発明は、このような従来技術の問題点に鑑み、組立が簡単で小型に構成できるモジュラジャックを提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
（１）本発明のモジュラジャックは、プラグが挿入される内空部を有するハウジングと、
該ハウジングに組み合わされ、前記プラグの端子が接触する第１の端子を、該第１の端子の前部が前記内空部に露出し、該第１の端子の後端がブロックの後方に突出するように一体に設けた第１の端子ブロックと、
モジュラジャックが取付けられるマザーボードに接続され、前記ハウジングの背面に組み合わされる第２の端子を有する第２の端子ブロックと、
電子部品が実装される内蔵基板とを備え、
前記内蔵基板の上部に、第１の端子を半田付けする複数のスルーホール状の端子または切り込み状の端子を配列し、
前記内蔵基板の下部に、第２の端子を半田付けする複数のスルーホール状の端子または切り込み状の端子を配列し、
前記第２の端子は前部が内蔵基板に接続される水平部とマザーボードに接続される垂直部とからなるＬ字形をなし、
前記内蔵基板の前記下部の端子に、前記第２の端子の前記水平部の前部を挿入し内蔵基板より前方に突出させて半田付けし、前記第１の端子の後部を前記内蔵基板の前記上部の端子に挿入し内蔵基板より後方に突出させて半田付けして、前記内蔵基板を前記第１の端子ブロックと前記第２の端子ブロックとの間に設けたことを特徴とする。
【００１０】
このように、端子ブロックを、それぞれプラグ端子接触側、マザーボード接続側の２つのブロックに分けることにより、組立構造上の自由度があがり、小型化が図れると共に、組立が容易になる。
【００１１】
また、内蔵基板に端子と接続するスルーホール状または切り込み状の端子を設けることにより、端子との接続が容易になる上、さらに、電子部品をブロック内に収容するのではなく、内蔵基板に電子部品を搭載するため、組立が容易になる。また、基板にモジュラジャックを搭載する場合に比較し、モジュラジャックを含む接続装置の小型化が図れる。
【００１２】
また、電子部品を内蔵基板に実装し、その内蔵基板に前記第１の端子および第２の端子とを半田付けすることにより、組立が容易となる。また、電子部品を実装した基板にモジュラジャックを実装するのではなく、端子ブロックをハウジングに組み合わせ、内蔵基板を端子ブロックに結合して構成するため、小型に構成できる。
【００１３】
また、第２の端子ブロックが内蔵部品を覆うカバーの役目を果たし、部品点数の点で有利である。
【００１４】
（２）また、本発明のモジュラジャックは、プラグが挿入される内空部を有するハウジングと、
該ハウジングに組み合わされ、前記プラグの端子が接触する第１の端子を、該第１の端子の前部が前記内空部に露出し、該第１の端子の後端がブロックの後方に突出するように一体に設けた第１の端子ブロックと、
モジュラジャックが取付けられるマザーボードに接続される第２の端子を有する第２の端子ブロックと、
電子部品が実装される内蔵基板とを備え、
前記内蔵基板の上部に、第１の端子を半田付けする複数のスルーホール状の端子または切り込み状の端子を配列し、
前記内蔵基板の下部に、第２の端子を半田付けする複数のスルーホール状の端子または切り込み状の端子を配列し、
前記第２の端子は後部が内蔵基板に接続される水平部とマザーボードに接続される垂直部とからなるＬ字形をなし、
前記第１の端子ブロックおよび前記第２の端子ブロックを前記ハウジングに収容して組み合わせて前記第１の端子の後部と第２の端子の水平部の各後部を後方に向けて突出させ、
前記第１の端子と前記第２の端子の各後部をそれぞれ前記内蔵基板の上部、下部の端子に挿入し、内蔵基板より後方に突出させて半田付けし、
前記ハウジングの背面側に、前記内蔵基板を覆うカバーを設けたことを特徴とする。
【００１５】
このような構造にすれば、内蔵基板と第１の端子および第２の端子と内蔵基板との半田付け作業が一度に行え、組み立て作業が能率よく行える。
【００１６】
（３）また、本発明のモジュラジャックは、前記第２の端子のマザーボード接続側となる垂直部は千鳥状に配列されていることを特徴とする。
【００１６】
（４）本発明のモジュラジャックは、前記電子部品がコモンモードチョークコイル、トランス、抵抗、コンデンサおよび発光ダイオードのうちの少なくとも１つからなる場合に好適に適用される。
【００１７】
（５）本発明のモジュラジャックにおいて、前記電子部品が巻線部品を含む場合、前記内蔵基板は、前記巻線部品の端末を挿入し半田付けするスルーホールを有することが好ましい。このように、巻線端末をスルーホールに挿入して、端子とは別に半田付けしておけば、巻線端末の半田付け作業が容易となる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
図１は本発明によるモジュラジャックの一実施の形態を示す。図１において、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は平面図、（Ｃ）は背面図、（Ｄ）は側面図、（Ｅ）は底面図である。このモジュラジャックは、ハウジング１と、第１の端子２を有する第１の端子ブロック３と、第２の端子４を有する第２の端子ブロック５と、電子部品を実装する内蔵基板６とからなる。
【００１９】
図２は前記ハウジング１を示しており、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は平面図、（Ｃ）は背面図、（Ｄ）は側面図、（Ｅ）は底面図、（Ｆ）は（Ａ）のＹ−Ｙ断面図である。これらの図に示すように、ハウジング１は、底板部１aと左右の側板部１ｂと左右の側板部１ｂ、１ｂの上部でかつ前部を結合する橋絡部１ｃとを有する。また、底板部１ａから上方に立ち上がる中間壁１ｄを有し、底板部１ａ、側板部１ｂ、橋絡部１ｃおよび中間壁１ｄで囲まれた部分により不図示のプラグを挿入する内空部１ｅが形成される。
【００２０】
前記中間壁１ｄの上部には、前記第１の端子２を嵌め込む複数の溝１ｆを有する。また、中間壁１ｄの上部の両側には前記第１の端子ブロック３の抜け止め用の突起１ｇを有する。また、側板部１ｂの上部の内面には、前記第１の端子ブロック３をスライド装着する溝１ｈを有する。前記橋絡部１ｃの後面には、前記第１の端子２の前部を嵌め込んで固定するための複数の凹部１ｉを有する。
【００２１】
前記側板部１ｂの外面には、後端より前方に向けて、第２の端子ブロック５を結合するための凹部１ｊを有し、凹部１ｊ内に、第１の端子ブロック５の抜け止め用突起１ｋを有する。また、側板部１ｂの後部にはその下部より後方に突出させて、第２の端子ブロック２を固定するための結合片１ｍを有し、各結合片１ｍの対向面には、溝１ｎを有する。
【００２２】
前記底板部１ａは、不図示のマザーボードにハウジング１を固定するためのピン１ｐを有する。
【００２３】
図３は前記第１の端子ブロック３を示しており、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面図、（Ｃ）は底面図である。該第１の端子ブロック３は、樹脂製であり、第１の端子２の中間部をブロック３に一体に埋め込んでなる。第１の端子２は、前記ハウジング１の内空部１ｅに挿入する不図示のプラグの端子に接触させて前記内蔵基板６に接続するものである。このため、該第１の端子２は、第１の端子ブロック３の前端から出た部分から後方に折り曲げて前記プラグの端子に接触させる接触部２ａを形成している。また、該第１の端子２の後部は第１の端子ブロック３の後端より後方に突出させて前記内蔵基板６への接続部２ｂを形成している。また、第１の端子ブロック３の両側に、前記ハウジング１の溝１ｈにスライド嵌合する線状突起３ａを有する。また、第１の端子ブロック３の下面の両側に、前記ハウジング１の突起１ｇに係止させる突起３ｂを有する。
【００２４】
図４は前記第２の端子ブロック５を示しており、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は平面図、（Ｃ）は背面図、（Ｄ）は側面図、（Ｅ）は底面図、（Ｆ）は端子組立て構造を示す断面図である。第２の端子ブロック５は複数の第２の端子４を底板部５ａに組み込んでなる。第２の端子４は、内蔵基板６に前部が前記される水平部と不図示のマザーボードに接続される垂直部とからなるＬ字形をなし、図４（Ｅ）、（Ｆ）に示すように、第２の端子ブロック５の底板部５ａに前後方向に設けた孔５ｂに第２の端子４の水平部を挿入し、溝５ｃに第２の端子４の垂直部を嵌め、水平部を第２の端子ブロック５より前方に突出させて固定される。
【００２５】
該第２の端子ブロック５は電子部品を収容するために前面が開口された箱状をなす。また、該第２の端子ブロック５の上面も内蔵基板６と第１の端子２との半田付けのために開口（５ｄ）されている。
【００２６】
該第２の端子ブロック５は、前記ハウジング１の側板部１ｂの外面に設けた凹部１ｊにスライド嵌合する結合片５ｅを、第２の端子ブロック５の前面の両側から前方に突出して形成している。また、前記結合片５ｅには、前記凹部１ｊ内の突起１ｋに嵌合して抜け止めする孔５ｆを有する。
【００２７】
前記底板部５ａの両側には、前記ハウジング１の結合片１ｍの溝１ｎにスライド嵌合させる線状突起５ｇを有する。
【００２８】
図５（Ａ）は前記内蔵基板６の前面を示し、図５（Ｂ）は内蔵基板６の背面を示す。内蔵基板６の上部には、前記第１の端子２の後端の接続部２ｂを挿入して半田付けするスルーホール状の端子６ａを配列して設けている。また、内蔵基板６の下部には、第２の端子４を挿入して半田付けするスルーホール状の端子６ｂを配列して設けている。本例では、実装する電子部品として、内蔵基板６の前面にコンデンサ７ａと抵抗７ｂとが実装され、背面にトランス７ｃとコモンモードチョークコイル７ｄとがそれぞれ内蔵基板６の中間高さの部分に実装されている。
【００２９】
巻線部品であるトランス７ｃとコモンモードチョークコイル７ｄの巻線端末８は、これらの部品７ｃ、７ｄと前記上部のスルーホール状の端子６ａとの間に設けられたスルーホール６ｃ、あるいはこれらの電子部品７ｃ、７ｄと前記下部のスルーホール状の端子６ｂとの間に設けられたスルーホール６ｄに挿入され、半田付けされる。図５（Ａ）に示すように、電子部品７ａ、７ｂ間あるいは電子部品７a、７ｂとスルーホール状の端子６ａ、６ｂまたはスルーホール６ｃ、６ｄとの間は導体パターン９により適宜接続される。
【００３０】
このモジュラジャックを組み立てる場合は、内蔵基板６に電子部品７ａ〜７ｄを半田付けにより固定しておく。この場合、巻線部品であるトランス７ｃやコモンモードチョークコイル７ｄの端末８は、スルーホール６ｃ、６ｄに通して容易に半田付けすることができる。
【００３１】
第１の端子ブロック３は、ハウジング１の溝１ｈに第１の端子ブロック３の両側の線状突起３ａをスライド嵌合させ、第１の端子ブロック３の下面の突起３ｂをハウジング１の突起１ｇに係止させる（図６（Ａ）の断面図参照）ことにより、第１の端子ブロック３をハウジング１の上面開口部に収容し固定する。この状態は、図６（Ｂ）に示される。
【００３２】
一方、図６（Ｂ）に示すように、第２の端子ブロック５の端子４の水平部の前部を内蔵基板６の下部に配列されたスルーホール状端子６ｂに挿入し内蔵基板６の前方を突出させて半田付けしておく。そして該第２の端子ブロック５を、ハウジング１に組み合わせると同時に、内蔵基板６の上部に配列されたスルーホール状端子６ａに第１の端子２を挿入し、その後部を内蔵基板６の後方に突出させる。このとき、同時に、第２の端子ブロック５のハウジング１への固定は、第２の端子ブロック５の両側の結合片５ｅを、前記ハウジング５の側板部５ｂの凹部５ｊに嵌め、結合片５ｅの孔５ｆを突起１ｋに嵌めることにより抜け止めする。同時に、第２の端子ブロック５の底板部５ａの両側の線状突起５ｇを前記ハウジング１の結合片１ｍの溝１ｎに嵌めて第２の端子ブロック５の底部をハウジング１に固定する。その後、第２の端子ブロック５の上面開口部より半田ごてを挿入する等の手段で、第１の端子２をスルーホール状の端子６ａに半田付けする。
【００３３】
なお、このようにして構成されたモジュラジャックにはシールド用の不図示の金属ケースを被せる。
【００３４】
このように、端子ブロックを、それぞれプラグ端子接触側、マザーボード接続側の２つのブロック３、５に分けることにより、これを１つのブロックにまとめて構成する場合に比較し、組立構造上の自由度があがり、小型化が図れると共に、組立が容易になる。
【００３５】
また、内蔵基板６に端子２、４と接続するスルーホール状の端子６ａ、６ｂを設けることにより、端子２、４との接続が容易になる上、さらに、電子部品７ａ〜７ｄをブロック内に収容するのではなく、内蔵基板６に電子部品７ａ〜７ｄを搭載するため、組立が容易になる。また、基板にモジュラジャックを搭載する場合に比較し、モジュラジャックを含む接続装置の小型化が図れる。
【００３６】
また、電子部品７ａ〜７ｄを内蔵基板６に実装し、その内蔵基板６に前記第１の端子２および第２の端子４とを半田付けすることにより、組立が容易となる。また、電子部品を実装した基板にモジュラジャックを実装するのではなく、モジュラジャックのハウジング１に端子ブロック３、５を結合し、かつ内蔵基板６を端子ブロック３、５に結合するため、小型に構成できる。
【００３７】
また、電子部品７ｃ、７ｄが巻線部品である場合、巻線端末８をスルーホール６ｃ、６ｄに挿入して半田付けしておき、端子２、４の内蔵基板６への半田付けを別工程で行うことにより、巻線端末８の半田付けのみならず、端子２、４の内蔵基板６への半田付け作業も容易となる。
【００３８】
図７は本発明のモジュラジャックの他の実施の形態の構成部品を示す図、図８はそのモジュラジャックの組立後の状態を示す断面図である。この実施の形態は、第１の端子２を有する第１の端子ブロック３０と、第２の端子４を有する第２の端子ブロック５０とをハウジング１０内に組み込んだものである。第１の端子ブロック３０のハウジング１０に対する結合構造としては、前記実施の形態と同様の結合構造が採用できる。すなわち第１の端子ブロック３０の両側に設けた線状突起３０ａをハウジング１０の側板の内面に設けた不図示の溝にスライド嵌合し、ハウジング１０の中間壁１０ｄの頂部に設けた突起１０ｇに第１の端子ブロック３０の突起３０ｂを係止させて抜け止めする。
【００３９】
また、第２の端子ブロック５０のハウジング１０に対する結合構造は、第２の端子ブロック５０の側面の突起５０ａをハウジング１０の側板部の内面の不図示の溝にスライド嵌合し、第２の端子ブロック５０の突起５０ｂをハウジング１０の中間壁１０ｄに設けた突起１０ｑに係止させて抜け止めする構造が採用される。１０ｐはハウジング１０をマザーボードに固定するピンである。
【００４０】
６０は内蔵基板であり、該内蔵基板６０には、トランスやコモンモードチョークコイル等の巻線部品である電子部品７eと、コンデンサや抵抗等の電子部品７ｆ、７ｇを実装する。該内蔵基板６０の上下の縁には、切り込み状の端子６０ａ、６０ｂを設けている。また、巻線部品の巻線端末８を挿入して半田付けするスルーホール６０ｃ、６０ｄを有する。９は電子部品７ｅ〜７ｇ、スルーホール６０ｃ、６０ｄ、端子６０ａ、６０ｂの間を適宜接続する導体パターンである。
【００４１】
１１はハウジング１０の後部に結合される前面開口構造のカバーである。該カバー１１のハウジング１０に対する結合構造には、前記実施の形態の第２の端子ブロック５の結合構造と同様に、ハウジング１０の側面の凹部１０ｊにカバー１１の結合片１１ｅを嵌め込み、結合片１１ｅの孔１１ｆを凹部１０ｊの突起１０ｋに嵌めることによって抜け止めする構造等が採用できる。
【００４２】
該実施の形態のモジュラジャックを組み立てる場合は、予めハウジング１０に第１の端子ブロック３０と第２の端子ブロック５０とを組み込んでおく。そして、電子部品７ｅ〜７ｇを実装した内蔵基板６０を、切り込み状の端子６０ａ、６０ｂに第１の端子２および第２の端子４がそれぞれ挿入され、これらの端子２、４の後部を内蔵基板６０の後方に突出させて半田付けする。その後カバー１１をハウジング１０の後部より取付けて内蔵基板６０を覆う。
【００４３】
このような構造にすれば、内蔵基板６０と第１の端子２および第２の端子４との半田付け作業が一度に行え、組み立て作業が能率よく行える。
【００４４】
本発明を実施する場合、内蔵基板に実装する電子部品としては、必要に応じて発光ダイオード等他の電子部品を実装できる。発光ダイオードを実装する場合は、回路パターンのみを内蔵基板６、６０に設け、本体部分はハウジング１、１０等に設けることができる。
【００４５】
【発明の効果】
以上に説明したように、本発明によれば、組立が容易で小型化が図れるモジュラジャックを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるモジュラジャックの一実施の形態を示すもので、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は平面図、（Ｃ）は背面図、（Ｄ）は側面図、（Ｅ）は底面図である。
【図２】図１に示したモジュラジャックを構成するハウジングを示すもので、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は平面図、（Ｃ）は背面図、（Ｄ）は側面図、（Ｅ）は底面図、（Ｆ）は（Ａ）のＹ−Ｙ断面図である。
【図３】図１に示したモジュラジャックを構成する第１の端子ブロックを示すもので、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面図、（Ｃ）は底面図である。
【図４】図１に示したモジュラジャックを構成する第２の端子ブロックを示すもので、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は平面図、（Ｃ）は背面図、（Ｄ）は側面図、（Ｅ）は底面図、（Ｆ）は第２の端子の取付け構造を示す断面図である。
【図５】図１に示したモジュラジャックを構成する内蔵基板を示すもので、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は背面図である。
【図６】図１に示したモジュラジャックを示すもので、（Ａ）は断面図、（Ｂ）は組立途中の状態を示す側面図である。
【図７】本発明によるモジュラジャックの他の実施の形態の構成部品を示すもので、（Ａ）はハウジングの側面図、（Ｂ）は第１の端子ブロックの側面図、（Ｃ）は第２の端子ブロックの側面図、（Ｄ）は電子部品を実装した内蔵基板の側面図、（Ｅ）は（Ｄ）の正面図、（Ｆ）はカバーの側面図である。
【図８】図７のモジュラジャックの断面図である。
【符号の説明】
１、１０：ハウジング、２：第１の端子、３、３０：第１の端子ブロック、４：第２の端子、５、５０：第２の端子ブロック、６、６０：内蔵基板、６ａ、６ｂ：スルーホール状端子、６ｃ、６ｄ、６０ｃ、６０ｄ：スルーホール、６０ａ、６０ｂ：切り込み状端子、７ａ〜７ｇ：電子部品、８：巻線端末、９：導体パターン、１１：カバー

Claims

プラグが挿入される内空部を有するハウジングと、
該ハウジングに組み合わされ、前記プラグの端子が接触する第１の端子を、該第１の端子の前部が前記内空部に露出し、該第１の端子の後端がブロックの後方に突出するように一体に設けた第１の端子ブロックと、
モジュラジャックが取付けられるマザーボードに接続され、前記ハウジングの背面に組み合わされる第２の端子を有する第２の端子ブロックと、
電子部品が実装される内蔵基板とを備え、
前記内蔵基板の上部に、第１の端子を半田付けする複数のスルーホール状の端子または切り込み状の端子を配列し、
前記内蔵基板の下部に、第２の端子を半田付けする複数のスルーホール状の端子または切り込み状の端子を配列し、
前記第２の端子は前部が内蔵基板に接続される水平部とマザーボードに接続される垂直部とからなるＬ字形をなし、
前記内蔵基板の前記下部の端子に、前記第２の端子の前記水平部の前部を挿入し内蔵基板より前方に突出させて半田付けし、前記第１の端子の後部を前記内蔵基板の前記上部の端子に挿入し内蔵基板より後方に突出させて半田付けして、前記内蔵基板を前記第１の端子ブロックと前記第２の端子ブロックとの間に設けたことを特徴とするモジュラジャック。
プラグが挿入される内空部を有するハウジングと、
該ハウジングに組み合わされ、前記プラグの端子が接触する第１の端子を、該第１の端子の前部が前記内空部に露出し、該第１の端子の後端がブロックの後方に突出するように一体に設けた第１の端子ブロックと、
モジュラジャックが取付けられるマザーボードに接続される第２の端子を有する第２の端子ブロックと、
電子部品が実装される内蔵基板とを備え、
前記内蔵基板の上部に、第１の端子を半田付けする複数のスルーホール状の端子または切り込み状の端子を配列し、
前記内蔵基板の下部に、第２の端子を半田付けする複数のスルーホール状の端子または切り込み状の端子を配列し、
前記第２の端子は後部が内蔵基板に接続される水平部とマザーボードに接続される垂直部とからなるＬ字形をなし、
前記第１の端子ブロックおよび前記第２の端子ブロックを前記ハウジングに収容して組み合わせて前記第１の端子の後部と第２の端子の水平部の各後部を後方に向けて突出させ、
前記第１の端子と前記第２の端子の各後部をそれぞれ前記内蔵基板の上部、下部の端子に挿入し、内蔵基板より後方に突出させて半田付けし、
前記ハウジングの背面側に、前記内蔵基板を覆うカバーを設けたことを特徴とするモジュラジャック。
請求項１または２に記載のモジュラジャックにおいて、
前記第２の端子のマザーボード接続側となる垂直部は千鳥状に配列されていることを特徴とするモジュラジャック。
請求項１から３までのいずれかに記載のモジュラジャックにおいて、
前記電子部品がコモンモードチョークコイル、トランス、抵抗、コンデンサおよび発光ダイオードのうちの少なくとも１つからなることを特徴とするモジュラジャック。
請求項１から４までのいずれかに記載のモジュラジャックにおいて、
前記電子部品は巻線部品を含み、
前記内蔵基板は、前記巻線部品の端末を挿入し半田付けするスルーホールを有することを特徴とするモジュラジャック。