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Die vorliegende Erfindung betrifft
eine Elektronenröhre,
bei der eine Nebenröhre
und eine Eingangsfrontplatte durch ein Dichtmetall, beispielsweise
ein überwiegend
indiumhaltiges Metall, fest miteinander gebunden sind, wobei dieses
Metall auf einer Temperatur unterhalb seines Schmelzpunktes, beispielsweise
auf Zimmertemperatur, gehalten wird.
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Eine herkömmliche Elektronenröhre, die
gemäß einem
Indium-Kaltverfahren hergestellt wird ist in der Offengelegten Japanischen
Patentveröffentlichung
(Kokai) Nr. HEI-4-58444 beschrieben. Bei diesem Verfahren werden
die Nebenröhre
und die Eingangsfrontplatte in eine Vakuumvorrichtung eingebracht,
die als Übertragungsvorrichtung
bezeichnet wird und über
Indium verbunden ist, das unterhalb seines Schmelzpunktes (beispielsweise
auf Zimmertemperatur) gehalten wird und in seinem festen Zustand
verwendet wird. Beim Verbinden der Nebenröhre und der Eingangsfrontplatte
wird die Eingangsfrontplatte gegen die Seitenröhre gedrückt, wodurch das Indium verformt
wird. Daher wird durch Eindrücken
des Indiums zwischen Seitenröhre
und Eingangsfrontplatte eine luftdichte Vakuumdichtung für die Elektronenröhre erzielt.
Andere Beispiele zu Elektronenröhren,
die unter Verwendung dieses Indium-Kaltverfahren hergestellt werden,
sind in den Offengelegten Japanischen Patentveröffentlichungen (Kokai) Nr.
SHO-57-136748, Nr. SHO-54-16167
und Nr. SHO-61-211941 beschrieben.
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Beispiele zu einer Elektronenröhre, die
gemäß einem
Indiumwarmverfahren hergestellt wird, sind in den Offengelegten
Japanischen Patentveröffentlichungen
(Kokai) Nr. HEI-6-318439, Nr. HEI-6-318439 und Nr. HEI-3-133037
beschrieben. Bei diesem Verfahren werden Nebenröhre und Eingangsfrontplatte
innerhalb der Übertragungsvorrichtung
unter Verwendung von Indium verbunden, das in einer Heizvorrichtung
geschmolzen wurde. In der Nebenröhre
ist eine das Indium sammelnde Vertiefung vorgesehen, damit das geschmolzene
Indium nicht aus der Nebenröhre
auslaufen kann.
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Jedoch treten bei Elektronenröhren, die
unter Verwendung des oben beschriebenen Indium-Kaltverfahrens hergestellt
werden, verschiedene Probleme auf. Beispielsweise wird bei dieser
Art einer Elektronenröhre
gewöhnlich
ein abdichtendes metallisches Stützelement
verwendet, um die Außenseite
des mit Indium gefüllten
Bereiches abzudecken. Dieses Stützelement
ist ein einfaches ringförmiges
Element, das die Seitenfläche
der Nebenröhre umschließt, um das
Indium darin zu halten. Da jedoch das Indium zwischen dem Ende der
Nebenröhre
und der Innenseite der Eingangsfrontplatte eingebracht ist und die
Nebenröhre
und die Eingangsfrontplatte kraftvoll in das Indium gedrückt werden,
kann sich die Abdichtbarkeit zwischen dem Indium und den Flächen vermindern.
Daher können
Probleme mit der Luftdichtheit bei diesen Elektronenröhren auftreten,
die ausreichend gute Luftdichtheit erfordern. Auf Grund dieser mangelhaften
Luftdichtheit können Sauerstoff
und Feuchtigkeit aus der Luft in die Elektronenröhre eintreten und die Empfindlichkeit
der Photokathode beeinträchtigen.
Die mit Indium gebildete Dichtung ist besonders dann schlecht, wenn
das Ende der Nebenröhre
aus einem metallischen Material ausgebildet ist.
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Angesichts des Vorstehenden liegt
der vorliegenden Erfindung die Aufgabe zugrunde, eine Elektronenröhre mit
guter Luftdichtheit zu schaffen, die sich zur Massenfertigung eignet.
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Die Aufgabe wird gemäß dieser
Erfindung erfüllt
durch eine Elektronenröhre
mit einem inneren Vakuumraum, mit einer Nebenröhre mit einer imaginären Mittelachse,
einer inneren Umfangsfläche,
einer äußeren Umfangsfläche, einem
ersten Endabschnitt an einem Ende in einer Richtung der imaginären Mittelachse
und einem zweiten Endabschnitt gegenüber dem ersten Endabschnitt,
wobei der erste Endabschnitt eine Endfläche aufweist;
einer Eingangsfrontplatte,
die durch einen in dem ersten Endabschnitt der Nebenröhre gebildeten Frontplattenunterbringungsabschnitt
untergebracht und abgestützt
wird, wobei die Eingangsfrontplatte eine Innenfläche, eine Außenfläche und äußere Umfangsfläche aufweist;
einer
Photokathode, die Elektronen aussendet, die auf durch die Eingangsfrontplatte
hindurch auf die Photokathode aufgebrachtes einfallendes Licht ansprechen;
einem
an dem zweiten Endabschnitt der Nebenröhre vorgesehenen Fuß, wobei
der Fuß,
die Nebenröhre und
die Eingangsfrontplatte den inneren Vakuumraum bilden; und
einem
Dichtelement, das mit einem schmiedbaren Dichtmetall und einem das
schmiedbare Dichtmetall umschließenden Stützelement ausgebildet ist,
wobei das Stützelement
den von der Außenfläche der
Eingangsfrontplatte und der äußeren Umfangsfläche der Nebenröhre gebildeten
Eckabschnitt derart bedeckt, daß ein
erster Dichtabschnitt des Stützelements
gegenüber
der Außenfläche der
Eingangsfrontplatte und ein zweiter Dichtabschnitt des Stützelements
gegenüber
der äußeren Umfangsfläche der
Nebenröhre
im wesentlichen rechtwinklig zueinander liegen, wobei das schmiedbare
Dichtmetall längs
des Eckabschnitts zwischen dem ersten Dichtabschnitt und der Eingangsfrontplatte
und zwischen dem zweiten Dichtabschnitt und der Nebenröhre auf
Grund des Drucks von dem Stützelement
her verformt und ausgebreitet wird, wodurch die Eingangsfrontplatte und
die Nebenröhre
hermetisch abgedichtet werden.
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Bei der oben beschriebenen Elektronenröhre werden
Nebenröhre
und Eingangsfrontplatte mit dem schmiedbaren Dichtmetall, beispielsweise
Indium oder einer Indiumlegierung, miteinander verbunden. Dazu wird
die Eingangsfrontplatte in den Frontplattenunterbringungsabschnitt
der Nebenröhre
eingebracht, und das Stützelement
wird auf die von der Außenseite der Eingangsfrontplatte und der äußeren Umfangsfläche der
Nebenröhre
gebildete Ecke aufgebracht.
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Dabei wird das Dichtmetall auf die
Innenseite des Dichtmetallstützelementes
aufgebracht, das aus ersten und zweiten Dichtabschnitten gebildet
wird. Das Metall wird verformt und auf Grund des Drucks von dem
ersten Dichtabschnitt längs
der Außenseite der
Eingangsfrontplatte und auf Grund des Drucks von dem zweiten Dichtabschnitt
längs der äußeren Umfangsfläche der
Elektronenröhre
ausgebreitet.
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Infolgedessen wird die von der Eingangsfrontplatte
und der Nebenröhre
gebildete Ecke von dem Dichtmetall bedeckt. Diese Konstruktion sichert nicht
nur zuverlässig
die Eingangsfrontplatte an der Nebenröhre, sondern sie ist auch äußerst wirksam beim
Aufrechterhalten der Luftdichtheit der Elektronenröhre. Da
der Dichtabschnitt der Eingangsfrontplatte gegenüberliegt, kann der Dichtabschnitt
Druck in Richtung zu der Eingangsfrontplatte ausüben. Daher kann ein geeigneter
Druck auf das zwischen dem ersten Dichtabschnitt und der Eingangsfrontplatte eingebrachte
Metall aufgebracht werden, wodurch die Abdichtbarkeit des Metalls
gegen die Frontplatte und den ersten Dichtabschnitt und die Luftdichtheit der
Elektronenröhre
verbessert werden. Da der erste Dichtabschnitt, aber nicht die gläserne Eingangsfrontplatte
Druck zum Verformen des schmiedbaren Metalls ausüben, eignet sich diese Konstruktion
zur Massenfertigung von Elektronenröhren.
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Daher ist es erwünscht, einen ausgeschnittenen
ringförmigen
Metallunterbringungsabschnitt in dem äußeren Umfangsrand der Eingangsfrontplatte auszubilden,
um Dichtmetall unterzubringen, das zwischen dem ersten Dichtabschnitt
und der Eingangsfrontplatte eingebracht ist. Bei dieser Konstruktion
kann Dichtmetall in dem Metallunterbringungsabschnitt untergebracht
werden, wobei wirksam verhindert wird, daß mehr Metall als notwendig
auf die Außenseite
der Eingangsfrontplatte herausgedrückt wird.
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Ebenso ist es erwünscht, einen dritten Dichtabschnitt
an dem inneren Ende des ersten Dichtabschnitts auszubilden, um sich
in Richtung zu der Außenseite
der Eingangsfrontplatte zu erstrecken und mit dieser in Kontakt
zu kommen. Bei dieser Konstruktion kann der Zwischenraum zwischen
dem ersten Dichtabschnitt und der Eingangsfrontplatte mit Dichtmetall
gefüllt
werden, während
der dritte Dichtabschnitt wirksam verhindern kann, daß mehr Metall als
notwendig auf die Außenseite
der Eingangsfrontplatte herausgedrückt wird. Wenn die Eingangsfrontplatte
in dem Frontplattenunterbringungsabschnitt untergebracht ist, kann
der dritte Dichtabschnitt entweder mit der Außenseite der Eingangsfrontplatte
in Kontakt gehalten werden oder von der Außenseite der Eingangsfrontplatte
getrennt gehalten werden.
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Der Frontplattenunterbringungsabschnitt kann
auch mit einer Frontplattenstützfläche, die
der Innenseite der Eingangsfrontplatte gegenüberliegt und mit dieser in
Kontakt kommt, und mit einer Seitenfläche ausgebildet werden, die
der äußeren Umfangsfläche der
Eingangsfrontplatte gegenüberliegt und
von der Frontplattenstützfläche in Richtung
nach oben vorgesehen ist. Bei dieser Konstruktion wird die Lage
der Eingangsfrontplatte durch den Kontakt zwischen der äußeren Umfangsfläche der
Eingangsfrontplatte und der Seitenfläche des Frontplattenunterbringungsabschnitts
bestimmt. Daher kann die Eingangsfrontplatte in bezug auf die Nebenröhre sicher
zentriert werden.
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Der Frontplattenunterbringungsabschnitt kann
auch mit einer Frontplattenstützfläche, die
der Innenseite der Eingangsfrontplatte gegenüberliegt und mit dieser in
Kontakt kommt, und mit einer Seitenfläche ausgebildet werden, die
der äußeren Umfangsfläche der
Eingangsfrontplatte gegenüberliegt und
von der Frontplattenstützfläche in Richtung
nach oben vorgesehen ist, so daß die
an der Schnittstelle der Frontplattenstützfläche und der Seitenfläche des Frontplattenunterbringungsabschnitts
gebildete ringförmige
Ecklinie und die an der Schnittstelle der Innenseite und der Umfangsfläche der
Eingangsfrontplatte gebildete ringförmige Ecklinie eine feste Passung
miteinander bilden. Bei dieser Konstruktion kann nicht nur die Lage
der Eingangsfrontplatte in bezug auf die Nebenröhre festgelegt werden, sondern die
Seitenfläche
des Frontplattenunterbringungsabschnitts und die Umfangsfläche der
Eingangsfrontplatte kann nach Wunsch ausgebildet werden. Demgemäß kann eine
bestimmte Größe eines
Zwischenraums zwischen der Seitenfläche des Frontplatten unterbringungsabschnitts
und der Umfangsfläche
der Eingangsfrontplatte festgelegt werden, um die Menge an Dichtmetall
zu steuern, das in diesen Raum eintreten kann.
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Gemäß einer anderen Ausgestaltung
der Erfindung wird ein Verfahren zum Zusammenfügen einer Nebenröhre und
einer Frontplatte nach Anspruch 22 geschaffen. Zuerst wird die Frontplatte
in einen an dem ersten Endabschnitt der Nebenröhre ausgebildeten Frontplattenunterbringungsabschnitt
eingepaßt,
und anschließend
wird der erste Dichtabschnitts gegen die Frontplatte gedrückt, der
zweite Dichtabschnitt wird gegen die äußere Umfangsfläche der
Nebenröhre
gedrückt,
und dann wird der erste Dichtabschnitts derart in Richtung zu der
Außenfläche der
Frontplatte gepreßt,
daß das
schmiedbare Dichtmetall auf eine von der Frontplatte und der Nebenröhre gebildete
Ecke aufgebracht wird, wodurch sich das schmiedbare Dichtmetall
verformt und dadurch die Frontplatte und die Nebenröhre luftdicht versiegelt.
Wenn ein Dichtelement verwendet wird, das ferner einen sich in einer
zu dem ersten Dichtabschnitt parallelen Richtung erstreckenden dritten Dichtabschnitt
umfaßt,
wird das metallische Stützelement
in Richtung zu der Frontplatte mit dem dritten Dichtabschnitt gepreßt und dabei
der erste Dichtabschnitt im wesentlichen parallel zu der Frontplatte aufrechterhalten.
Ein solches Zusammenfügeverfahren
ist nicht nur bei der Herstellung von Elektronenröhren einschließlich von
Photovervielfacherröhren, sondern
auch bei anderen Arten von luftdichten Behältern anwendbar.
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Im folgenden werden spezielle Ausführungsformen
von Elektronenröhren
gemäß dieser
Erfindung an Hand der anliegenden Zeichnungen beschrieben; in denen:
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1 eine
Querschnittsansicht ist, welche eine Elektronenröhre gemäß der ersten. Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung zeigt;
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2 eine
gestreckte Querschnittsansicht ist, welche die wesentlichen Teile
der Elektronenröhre
gemäß 1 zeigt;
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3 eine
Querschnittsansicht, ist, welche ein Verfahren zur Ausbildung eines
niedrigschmelzenden Metalls auf einem abdichtenden metallischen Stützelement
zeigt;
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4 eine
gestreckte Querschnittsansicht ist, welche die beim Zusammenfügen der
Elektronenröhre
gemäß 1 verwendeten wesentlichen
Teile zeigt;
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5 eine
gestreckte Querschnittsansicht ist, welche eine Elektronenröhre gemäß der zweiten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung zeigt;
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6 eine
gestreckte Querschnittsansicht ist, welche eine Elektronenröhre gemäß der dritten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung zeigt;
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7 eine
gestreckte Querschnittsansicht ist, welche eine Elektronenröhre gemäß der vierten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung zeigt;
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8 eine
gestreckte Querschnittsansicht ist, welche eine Elektronenröhre gemäß der fünften Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung zeigt;
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9 eine
gestreckte Querschnittsansicht ist, welche eine Elektronenröhre gemäß der sechsten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung zeigt;
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10 eine
gestreckte Querschnittsansicht ist, welche eine Elektronenröhre gemäß der siebenten
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung zeigt;
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11 eine
gestreckte Querschnittsansicht ist, welche eine Elektronenröhre gemäß der achten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung zeigt;
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12 eine
gestreckte Querschnittsansicht ist, welche eine Elektronenröhre gemäß der neunten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung zeigt;
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13 eine
gestreckte Querschnittsansicht ist, welche eine Elektronenröhre gemäß der zehnten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung zeigt; und
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14 eine
gestreckte Querschnittsansicht ist, welche die wesentlichen Teile
der Elektronenröhre
gemäß 13 zeigt.
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An Hand der anliegenden Zeichnungen
wird eine Elektronenröhre
gemäß bevorzugten
Ausführungsformen
der vorliegenden Erfindung beschrieben.
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1 ist
eine Querschnittsansicht, welche eine Elektronenröhre gemäß einer
ersten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung zeigt. In der Zeichnung ist eine Elektronenröhre 1 mit
einer zylindrischen Nebenröhre 10 versehen.
Die Nebenröhre 10 umfaßt eine
ringförmige
Kathode 11, eine ringförmige
Lampe 12, eine ringförmige
Schweißelektrode 13 und
eine ringförmige
Zwischenelektrode 50, wobei sämtliche Teile 11, 12, 13 und 50 derselben
konzentrisch zueinander und in Schichten angeordnet sind. Die Kathodenelektrode 11 ist
aus dem stark leitfähigen
Kovar-Metall konstruiert,
wobei ein Formverfahren in einem Stück, beispielsweise Pressen, Spritzgießen oder
maschinelles Formen, verwendet wird. Die Lampe 12 ist aus
einem isolierenden Material, beispielsweise aus Keramik, konstruiert
und zu zwei Hälften
geformt, einer ersten Lampe 12A und einer zweiten Lampe 12B.
Die Schweißelektrode 13 und
die Zwischenelektrode 50 sind ebenfalls aus Kovar-Metall
konstruiert, und die letztere ist zwischen der ersten Lampe 12A und
der zweiten Lampe 12B befestigt.
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Die Lampe 12 mit der Zwischenelektrode 50 darin
ist zwischen der Kathodenelektrode 11 und der Schweißelektrode 13 vorgesehen.
Ein Ende der Lampe 12 ist an die flache Innenseite 11a der
Kathodenelektrode 11 geschoben und mit Hartlot oder dergleichen
befestigt. Das andere Ende der Lampe 12 ist an die flache
Innenseite 13a der Schweißelektrode 13 geschoben
und mit Hartlot oder dergleichen befestigt. Die Lampe 12 ist
durch Einbringen der Zwischenelektrode 50 zwischen die
erste Lampe 12A und die zweite Lampe 12B und Hartlöten der
sich berührenden
Teile gebildet. Deshalb läßt sich
die Nebenröhre 10 durch
Hartlöten
leicht integral zu einem Stück
ausbilden.
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Die Kathodenelektrode 11,
die Lampe 12 und ein zylindrischer Abschnitt 13A der
Schweißelektrode 13 sind
alle mit annähernd
der gleichen äußeren Form
ausgebildet. Bei der vorliegenden Ausführungsform weisen alle diese
Teile eine kreisrunde Form mit einem Außendurchmesser von 14 Millimetern
auf. Durch diese Konfiguration wird jede Unebenheit auf der Außenseite
der Nebenröhre 10 beseitigt, was
zu einer einfachen Form ohne vorstehende Teile führt. Infolgedessen verbessert
sich durch diese Konstruktion die Universalität und Leichtigkeit der Handhabung
der Elektronenröhre,
und sie ist ideal für enge
Anordnungen von mehreren Elektronenröhren. Eine Elektronenröhre mit
einer solchen Konstruktion kann auch hohen Druck aushalten. Die
Außenseite der
Kathodenelektrode 11, der Lampe 12, der Zwischenelektrode 50 und
der Schweißelektrode 13 kann
auch als Vieleck gestaltet sein.
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Eine innere Umfangsfläche 11b der
Kathodenelektrode 11 ist weiter innen als eine innere Umfangsfläche 12a der
Lampe 12 positioniert, wodurch der Innendurchmesser der
Kathodenelektrode 11 kleiner als der Innendurchmesser der
Lampe 12 wird. Deshalb kann verhindert werden, daß zufällig auf nicht
dazu vorgesehene Bereiche der später
beschriebenen Photokathode 22 auftreffende vagabundierende
Elektronen auf die Lampe 12 einschlagen, wodurch sowohl
Ladungen, die auftreten, wenn diese vagabundierende Elektronen mit
der Lampe 12 zusammenstoßen, als auch Wirkungen beseitigt
werden, die von diesen Ladungen auf der Elektronenumlaufbahn bewirkt
werden. Die Kathodenelektrode 11 dient auch als Fokussierelektrode
der Elektronenröhre 1.
Deshalb müssen
die von der Photokathode 22 innerhalb des effektiven Durchmessers
von 8 Millimetern ausgesandten Elektronen, wenn eine festgelegte
Spannung an die Elektronenröhre 1 angelegt wird,
bis zu einem Durchmesser von etwa 2 Millimetern auf einer Halbleitervorrichtung 40 zusammengeführt werden.
Es ist deshalb erwünscht,
daß die
Kathodenelektrode 11 einen Innendurchmesser von 10 Millimetern
und eine Länge
von 3 Millimetern aufweist, und daß die Keramiklampen 12A und 12B einen
Innendurchmesser von 11 Millimetern und eine Länge von 3 Millimetern aufweisen.
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Die oben beschriebene Zwischenelektrode 50 steht
von der Innenseite 12a der Lampe 12 nach innen
vor. Der Innendurchmesser einer Öffnung 50a der
Zwischenelektrode 50 ist so klein wie möglich, ohne die Elektronenumlaufbahn
zu beeinträchtigen. Deshalb
beträgt
ein geeigneter Innendurchmesser etwa 7 Milli meter. Daher lassen
sich Aufladungen der Lampe 12 verhindern, die von vagabundierenden Elektronen
bewirkt werden. Selbst wenn die Lampe 12 aus irgendeinem
Grunde aufgeladen wird, wird verhindert, daß die Ladung die Elektronenumlaufbahn
nachteilig beeinflußt,
da die Zwischenelektrode 50 das Potential auf einen Bereich
nahe an der Elektronenumlaufbahn festlegt. Die Dicke der Zwischenelektrode 50 sollte
etwa 0,5 Millimeter betragen.
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Ein scheibenförmiger Fuß 31, der aus einem elektrisch
leitfähigen
Material wie Kovar-Metall ausgebildet ist, ist in einer zweiten Öffnung 15 der
Nebenröhre 10 an
der Schweißelektrode 13 befestigt. An
dem äußeren Ende
des zylindischen Hauptabschnitts 13A ist ein kreisrunder
erster Flanschabschnitt 13B ausgebildet, der nach außen vorsteht
und zur Verbindung mit dem Fuß 31 verwendet
wird. An dem inneren Ende des zylindischen Hauptabschnitts 13A ist
ein kreisrunder zweiter Flanschabschnitt 13C ausgebildet,
der nach innen vorsteht und zur Verbindung mit der Lampe 12 verwendet
wird. Am Außenumfang
des Fußes 31 ist
ein kreisrunder ausgeschnittener Randabschnitt 31a ausgebildet,
um auf den ersten Flanschabschnitt 13B zu passen. Daher ist
der erste Flanschabschnitt 13B der Schweißelektrode 13 auf
den ausgeschnittenen Randabschnitt 31a des Fußes 31 gepaßt, wodurch
die Schweißelektrode 13 und
der Fuß 31 durch
einfaches Zusammenfügen,
das nur ein Widerstandsschweißen
notwendig macht, leicht verbunden werden können. Die Nebenröhre 10 paßt beim
Widerstandsschweißen äußerst gut
mit dem Fuß 31 zusammen.
In dem Fuß 31 ist
ein hindurchlaufender Stift 32 befestigt. Der hindurchlaufende
Stift 32 ist durch ein Glas 34 isoliert.
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Mit einem leitfähigen Klebstoff ist auf der
vakuumseitigen Oberfläche
des Fußes
eine Halbleitervorrichtung 40 befestigt und wirkt als APD
(Lawinenphotodiode). Die Halbleitervorrichtung 40 umfaßt eine
Elektronenaufschlagfläche 44a mit
einem Durchmesser von annähernd
3 Millimetern. Ein vorgeschriebener Abschnitt der Halbleitervorrichtung 40 ist über einen
Draht 33 mit dem hindurchlaufenden Stift 32 verbunden.
Ferner ist eine plattenförmige
Anode 60 zwischen der Halb leitervorrichtung 40 und
der Zwischenelektrode 50 und näher an der Halbleitervorrichtung 40 positioniert,
wodurch der Umfangsrand der Anode 60 an dem zweiten Flanschabschnitt 13C der
Schweißelektrode 13 befestigt
ist. Diese Anode 60 ist ein dünnes Blech aus rostfreiem Stahl
mit einer Dicke von 0,3 Millimetern und wird durch Pressen ausgebildet.
Der Spalt zwischen der Anode 60 und der Halbleitervorrichtung 40 sollte
1 Millimeter betragen.
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In der Mitte der Anode 60 gegenüber der Elektronenaufschlagfläche 44a der
Halbleitervorrichtung 40 ist eine Öffnung 61 ausgebildet.
An der Anode 60 ist einstöckig ein zylindrischer Kollimatorabschnitt
(eine Kollimatorelektrode) 62 ausgebildet und steht in
Richtung zu der Photokathode 22 konzentrisch mit der Öffnung 61 und
diese umschließend
vor. Der Kollimatorabschnitt 62 sollte einen Innendurchmesser
von 3,0 Millimetern und eine Höhe
von 1,3 Millimetern aufweisen. Die Anode 60 kann an dem verlängerten
Ende des zweiten Flanschabschnitts 13C vorgeformt sein,
so daß die
Schweißelektrode 13 als
Anode 60 dient.
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Wie in 1 und 2 gezeigt ist, ist die aus lichtdurchlässigem Glas
bestehende Eingangsfrontplatte 21 an der Kathodenelektrode 11 befestigt
und auf der Seite der Nebenröhre 10 mit
der ersten Öffnung 14 positioniert.
Die Photokathode 22 ist an der Innenseite der Eingangsfrontplatte 21 vorgesehen. Nachdem
die Photokathode 22 hergestellt ist, wird die Eingangsfrontplatte 21 mit
der Kathodenelektrode 11 über ein schmiedbares Metall 23 integriert.
Als Dichtmetall können
beispielsweise Indium, eine vorwiegend Indium enthaltende Legierung,
Blei, eine Bleilegierung oder Gold (Au) verwendet werden. Solche
Dichtmetalle weisen einen niedrigen Schmelzpunkt auf. Das Metall 23 dient
als Dichtmetall, das eine Dichtung zwischen der Eingangsfrontplatte 21 und
der Endfläche
der Nebenröhre 10 bildet.
Des weiteren wird der von dem Metall 23 gebildete Bereich
von einem ringförmigen,
aus Kovar-Metall ausgebildeten Dichtmetallstützelement 24 umschlossen.
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Eine aus einer dünnen Chromschicht ausgebildete
Photokathodenelektrode 25 wird in dem die Photokathode 22 umgebenden
Bereich angeordnet, so daß über das
Metall 23 und die Kathodenelektrode 11 eine elektrische
Verbindung zwischen der Photokathode 22 und dem metallischen
Stützelement 24 hergestellt
wird. Die Photokathodenelektrode 25 kann aus einer dünnen Nickel-
oder Kupferschicht ausgebildet werden. Die Photokathodenelektrode 25 wird
durch Aufdampfen ausgebildet und erstreckt sich bis zu der äußeren Umfangsfläche 21a der
Eingangsfrontplatte 21, so daß die Photokathode 25 in physischem
Kontakt mit dem Metall 23 steht. Auf diese Weise stellt
die gestreckte Photokathodenelektrode 25 eine elektrische
Verbindung zwischen der Photokathodenelektrode 25 und dem
Metall 23 sicher. Die Photokathodenelektrode 25 besitzt
einen Innendurchmesser von 8 Millimetern zur Regulierung des effektiven
Durchmessers der Photokathode 22. Die Photokathodenelektrode 25 kann
nur mit einer Frontplattenstützfläche 71 in
Kontakt stehen, die einen später
zu beschreibenden Frontplattenunterbringungsabschnitt 70 bildet,
so daß eine
elektrische Verbindung zwischen der Photokathodenelektrode 25 und
dem Metall 23 bewahrt wird.
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Eine Energiequelle 200 legt
negative Spannungen an, beispielsweise –12 Kilovolt an die Kathodenelektrode 11 und –6 Kilovolt
an die Zwischenelektrode 50. Auch werden –150 Kilovolt über einen
Widerstand sowohl an die Halbleitervorrichtung 40 als auch
an eine Verarbeitungseinheit 300 angelegt.
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Wie in 2 gezeigt
ist, ist der Frontplattenunterbringungsabschnitt 70 als
ein ringförmiger
ausgeschnittener Abschnitt in dem inneren Ende der Kathodenelektrode 11 ausgebildet.
Der Frontplattenunterbringungsabschnitt 70 ist mit einer
Frontplattenstützfläche 71 ausgebildet,
um mit der Innenseite 21A der Eingangsfrontplatte 21 in
Kontakt zu kommen und die Eingangsfrontplatte 21 abzustützen; und
mit einer rechtwinkelig zu der Frontplattenstützfläche 71 ausgebildeten
Seitenfläche 72.
Beide Flächen 71 und 72 dienen
zur Unterbringung der Eingangsfrontplatte 21. Indem die
Seitenfläche 72 in Kontakt
mit der äußeren Umfangsfläche 21a der
Eingangsfrontplatte 21 ausgebildet wird, kann die Position
der Eingangsfrontplatte 21 in Bezug auf die Nebenröhre 10 sicher
zentriert und festgelegt werden. Jedoch darf die Seitenfläche 72 in
dem fertigen Produkt nicht mit der äußeren Umfangsfläche 21a der Eingangsfrontplatte 21 in
Kontakt kommen.
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Das metallische Stützelement 24 umfaßt erste
und zweite Dichtabschnitte 73 und 74 zum Schutz des
von der Eingangsfrontplatte 21 und der Nebenröhre 10 gebildeten
Eckabschnitts. Der erste Dichtabschnitt 73 ist von ringförmiger Gestalt
und liegt der Außenseite 21B der
Eingangsfrontplatte 21 gegenüber. Der zweite Dichtabschnitt 74 ist
von ringförmiger Gestalt
und liegt der Umfangsfläche 11c der
Kathodenelektrode 11 annähernd rechtwinkelig zu dem ersten
Dichtabschnitt 73 gegenüber.
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Der Zwischenraum zwischen dem metallischen
Stützelement 24 und
der Eingangsfrontplatte 21 und der Nebenröhre 10 ist
mit Metall 23 mit einem niedrigen Schmelzpunkt gefüllt. Das
Metall 23 erstreckt sich längs der Innenseite des metallischen Stützelements 24 von
der Außenseite 21B der
Eingangsfrontplatte 21 bis zu der Umfangsfläche 11c der Kathodenelektrode 11.
Mit anderen Worten, das Metall 23 wird auf Grund des ersten
Dichtabschnitts 73 zur Ausbreitung längs der Außenseite 21B und auf Grund
des zweiten Dichtabschnitts 74 zur Ausbreitung längs der
Umfangsfläche 11c veranlaßt. Demgemäß kann die
Außenseite
des von der Eingangsfrontplatte 21 und der Nebenröhre 10 gebildeten Eckabschnitts
mit dem Metall 23 vollständig bedeckt werden. Durch
diese Konstruktion wird nicht nur die Eingangsfrontplatte 21 sicher
an der Nebenröhre 10 befestigt,
sondern sie ist auch beim Bewahren der Luftdichtheit der Elektronenröhre 1 äußerst wirksam.
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Durch Ausschneiden des Umfangsrandes der
Außenseite 21B wird
ein ringförmiger
Metallunterbringungsabschnitt 75 ausgebildet. Der Metallunterbringungsabschnitt 75 umfaßt eine
Stufenfläche 75a,
die parallel zu der Außenseite 21B der
die Eingangsfrontplatte 21, jedoch eine Stufe niedriger
als diese ist. An dem inneren Ende des ersten Dichtabschnitts 73 ist
einstöckig
ein dritter Dichtabschnitt 76 in Form einer ringförmigen Gestalt
ausgebildet und erstreckt sich nach unten, um auf die Stufenfläche 75a zu
treffen. Durch diesen dritten Dichtabschnitt 76 wird das Metall 23 in
dem Zwischenraum zwischen der Innenseite des ersten Dichtabschnitts 73 und
der Stufenfläche 75a zwangsweise
abgedichtet. Daher kann der dritte Dichtabschnitt 76 ausreichend
verhindern, daß mehr
Metall als notwendig auf die Außenseite 21B der
Eingangsfrontplatte 21 herausgedrückt wird und den Lichteinfallsbereich
der Eingangsfrontplatte 21 verschmutzt. Selbst wenn ein
Teil des Metalls 23 an dem dritten Dichtabschnitt 76 vorbei
gedrückt
wird und von dem metallischen Stützelement 24 entweicht,
ist das Metall 23 immer noch in dem Metallunterbringungsabschnitt 75 enthalten.
Daher kann sicher verhindert werden, daß mehr Metall 23 als
notwendig auf die Außenseite 21B herausgedrückt wird.
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Um die Haftkraft und Luftdichtheit
zwischen der Eingangsfrontplatte 21 und der Nebenröhre 10 zu verbessern,
muß eine
vorgeschriebene Menge an Metall 23 zwischen die äußere Umfangsfläche 21a der
Eingangsfrontplatte 21 und das Ende der Nebenröhre 10 eingebracht
werden. Aus diesem Grunde ist ein Metalleinlaufabschnitt 77 im
Ende der Kathodenelektrode 11 ausgebildet. Dieser Metalleinlaufabschnitt 77 wird
durch einen vorstehenden Abschnitt 78 geschaffen, der in
einem von der äußeren Umfangsfläche 21a der
Eingangsfrontplatte 21 getrennten Abschnitt ausgebildet
ist und eine Öffnung
bereitstellt, damit das Metall 23 einlaufen kann. Der zwischen
der Kathodenelektrode 11 und der Eingangsfrontplatte 21 gelegene
Metalleinlaufabschnitt 77 ist nutenförmig mit einer Breite von 0,3
Millimetern. Der Metalleinlaufabschnitt 77 ist an dem zu
dem ersten Dichtabschnitt 73 weisenden Ende offen, wodurch das
Metall 23 innerhalb des ersten Dichtabschnitts 73 in
den Metalleinlaufabschnitt 77 laufen kann.
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Die Oberfläche des ersten Dichtabschnitts 73 kann
entweder bündig
mit der Außenseite
der Eingangsfrontplatte 21 sein oder auf einer Höhe gehalten
werden, die niedriger als die Außenseite der Eingangsfrontplatte 21 ist.
Im letzteren Falle ist erwünscht,
daß einige
optische Teile, beispielsweise Szintillatoren, auf der Eingangsfrontplatte 21 ausgerichtet
sind, da der Kontakt der optischen Teile mit dem metallischen Stützelement 24 vermieden
werden kann.
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Als nächstes wird an Hand von 3 der Vorgang zum Abdichten
des Metalls 23 zwischen der Nebenröhre 10 und der Eingangsfrontplatte 21 innerhalb
einer (nicht gezeigten; auch als Übertragungsvorrichtung bezeichneten)
Vakuumvorrichtung kurz beschrieben. Während dieses Abdichtungsvorgangs wird
die Übertragungsvorrichtung
auf einer Temperatur unterhalb des Schmelzpunktes des Metalls 23 gehalten,
beispielsweise auf Zimmertemperatur.
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Wie in Schritt (I) gemäß 3 gezeigt ist, wird ein
ringförmiges
Metall 23 von einer vorgeschriebenen Menge derart auf das
metallische Stützelement 24 aufgelegt,
daß das
Metall 23 mit den Innenseiten der ersten und zweiten Dichtabschnitte 73 und 74 des
metallischen Stützelements 24 in
Kontakt kommt. In Schritt (II) wird das Metall 23 auf
500°C erhitzt
und geschmolzen, um das Metall 23 einstöckig mit dem metallischen Stützelement 24 auszubilden. Nachdem
das Metall 23 abgekühlt
ist, wird überschüssiges Metall 23 unter
Verwendung einer Schneidvorrichtung oder eines ähnlichen Instruments abgeschnitten,
um die in Schritt (III) gezeigte Form auszubilden. Das
integrierte Metall 23 und das metallische Stützelement 24 werden
in die Übertragungsvorrichtung
eingelegt.
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4 stellt
dar, wie die vormontierte Nebenröhre 10,
die Eingangsfrontplatte 21 mit der photoelektrischen Fläche 22 und
das metallische Stützelement 24 mit
dem Metall 23 in der Übertragungsvorrichtung
zusammengefügt
werden. Zuerst wird die Eingangsfrontplatte 21 in den Frontplattenunterbringungsabschnitt 70 in
der Kathodenelektrode 11 eingepaßt. Das metallische Stützelement 24 wird
auf die Eingangsfrontplatte 21 derart heruntergedrückt, daß das Metall 23 auf
der von der Eingangsfrontplatte 21 und der Nebenröhre 10 gebildeten
Ecke plaziert wird, wodurch sich das Metall 23 verformt.
Da der erste Dichtabschnitt 73 in Richtung zu der Eingangsfrontplatte 21 gedrückt wird,
wird ein geeigneter Druck auf das zwischen dem ersten Dichtabschnitt 73 und
der Eingangsfrontplatte 21 eingefügte Metall 23 ausgeübt. Infolge
dieses Drucks wird auch ein geeigneter Druck auf das zwischen dem
zweiten Dichtabschnitt 74 und der Kathodenelektrode 11 eingefügte Metall 23 ausgeübt. Demgemäß verbessert
sich die Abdichtbarkeit des Metalls 23 gegen die Eingangsfrontplatte 21 und
die Kathodenelektrode 11, wodurch sich die Luftdichtheit
der Elektronenröhre 1 verbessert.
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Da der dritte Dichtabschnitt 76 direkt
gegen die Eingangsfrontplatte 21 drückt, kann die Innenseite 21A der
Eingangsfrontplatte 21 gegen die Frontplattenstützfläche 71 in
Anlage gebracht werden, wodurch die Luftdichtheit an dieser Verbindungsstelle aufrechterhalten
wird. Das obige Verfahren, Druck von dem ersten Dichtabschnitt 73 zum
Verformen des Metalls 23 anzuwenden, eignet sich mehr zur Massenfertigung
von Elektronenröhren 1 als
das Verfahren, über
Spannvorrichtungen oder dergleichen direkten Druck auf die gläserne Eingangsfrontplatte 21 auszuüben.
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Eine zweite Ausführungsform der vorliegenden
Erfindung ist in 5 gezeigt.
Wie darin gezeigt ist, ist das metallische Stützelement 24 ohne
den dritten Dichtabschnitt 76 ausgebildet. Bei dieser Konfiguration
wird das von dem ersten Dichtabschnitt 73 herausgedrückte überschüssige Metall 23 von
dem Metallunterbringungsabschnitt 75 aufgenommen. Demgemäß kann verhindert
werden, daß mehr
Metall 23 als notwendig auf die Außenseite 21B der Eingangsfrontplatte 21 herausgedrückt wird
und den Lichteinfallsbereich der Eingangsfrontplatte 21 verschmutzt.
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Eine dritte Ausführungsform der vorliegenden
Erfindung ist in 6 gezeigt.
Bei der dritten Ausführungsform
wird der Metallunterbringungsabschnitt 75 nicht in der
Eingangsfrontplatte 21 gebildet. In diesem Falle kommt
der dritte Dichtabschnitt 76 direkt mit der Außenseite 21B der
Eingangsfrontplatte 21 in Kontakt, wodurch verhindert wird,
daß mehr
Metall 23 als notwendig auf die Außenseite 21B der Eingangsfrontplatte 21 herausgedrückt wird.
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Eine vierte Ausführungsform der vorliegenden
Erfindung ist in 7 gezeigt.
Die Ausführungsform
gemäß 7 ist identisch mit der
dritten Ausführungsform
gemäß 6, nur daß der vorstehende
Abschnitt 78 kürzer
gestaltet ist. Dadurch wird zwar das Volumen des Metalleinlaufabschnitts 77 verkleinert,
jedoch kann eine größere Menge
an Metall 23 in dem metallischen Stützelement 24 aufgenommen
werden.
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Eine fünfte Ausführungsform der vorliegenden
Erfindung ist in 8 gezeigt.
Bei der Ausführungsform
gemäß 8 ist eine L-förmige Ausschnittsfläche 79 in
dem Außenrand
der Außenseite 21B ausgebildet.
Ferner erhebt sich die Seitenfläche 72 des
Frontplattenunterbringungsabschnitts 70 bis auf eine Höhe auf gleichem
Niveau mit der Außenseite 21B.
Demgemäß bilden
die Ausschnittsfläche 79 und
die Seitenfläche 72 zusammen
einen Metalleinlaufabschnitt 80 mit einem rechteckigen
Querschnitt.
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Eine sechste Ausführungsform der vorliegenden
Erfindung ist in 9 gezeigt.
Bei der Ausführungsform
gemäß 9 ist anstelle der L-förmigen Ausschnittsfläche 79 eine
konisch zulaufende Ausschnittsfläche 79 in
dem Außenrand
der Außenseite 21B ausgebildet
und verjüngt
sich von der Außenseite 21B nach
außen
zu der unteren Ecke der Eingangsfrontplatte 21. Wie bei
der fünften
Ausführungsform
gemäß 8 erhebt sich die Seitenfläche 72 des
Frontplattenunterbringungsabschnitts 70 bis auf eine Höhe auf gleichem
Niveau mit der Außenseite 21B.
Demgemäß bilden
die Ausschnittsfläche 81 und
die Seitenfläche 72 zusammen
einen Metalleinlaufabschnitt 82 mit einem dreieckigen Querschnitt.
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An der Schnittstelle der Frontplattenstützfläche 71 und
der Seitenfläche 72 ist
eine ringförmige Ecklinie A ausgebildet.
Eine weitere ringförmige
Ecklinie B ist an der Schnittstelle der Innenseite 21A der Eingangsfrontplatte 21 und
der Ausschnittsfläche 81 (der äußeren Umfangsfläche 21a)
ausgebildet. Demgemäß kann die
Position der Eingangsfrontplatte 21 in Bezug auf die Nebenröhre 10 durch
Einfügen
der Ecklinie B in die Ecklinie A festgelegt werden.
Mit diesem Verfahren zum Festlegen der Position der Eingangsfrontplatte 21 können die
Seitenfläche 72 und die äußere Umfangsfläche 21a in
gewünschten
Formen ausgebildet werden, wodurch der Metalleinlaufabschnitt 82 in
einer gewünschten
Form geschaffen werden kann, damit eine erforderliche Menge an Metall 23 in
den Metalleinlaufabschnitt 82 eintreten kann.
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Eine siebente Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung ist in 10 gezeigt.
Bei der Ausführungsform
gemäß 10 ähnelt die Form der Eingangsfrontplatte 21 derjenigen
in 6. Jedoch ist in dem
Frontplattenunterbringungsabschnitt 70 eine konisch zulaufende
Ausschnittsfläche 83 ausgebildet und
verjüngt
sich von der Oberseite der Kathodenelektrode 11 nach innen
zu der unteren Ecke der Eingangsfrontplatte 21. Da die äußere Umfangsfläche 21a rechtwinkelig
zu der Außenseite 21B liegt,
weist ein von der Ausschnittsfläche 83 und
der äußeren Umfangsfläche 21a gebildeter
Metalleinlaufabschnitt 84 einen dreieckigen Querschnitt
auf. Wie bei der Ausführungsform
gemäß 9 dienen die Ecklinie A des
Frontplattenunterbringungsabschnitts 70 und die Ecklinie B der
Eingangsfrontplatte 21 dazu, die Position der Eingangsfrontplatte 21 in
bezug auf die Nebenröhre 10 festzulegen.
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Eine achte Ausführungsform der vorliegenden
Erfindung ist in 11 gezeigt.
Bei der Ausführungsform
gemäß 11 ist ein Frontplattenunterbringungsabschnitt 85 ohne
Funktion zum genauen Befestigen der Eingangsfrontplatte 21 in
bezug auf die Nebenröhre 10 in
der Kathodenelektrode 11 ausgebildet. Der Frontplattenunterbringungsabschnitt 85 ist
mit einer Frontplattenstützfläche 86 ausgebildet, um
mit der Innenseite 21A der Eingangsfrontplatte 21 in
Kontakt zu kommen und die Eingangsfrontplatte 21 abzustützen; und
mit einer Seitenfläche 87,
die rechtwinkelig zu der Frontplattenstützfläche 86 ausgebildet
ist. Beide Flächen 86 und 87 dienen
zur Unterbringung der Eingangsfrontplatte 21. Der Durchmesser
der Seitenfläche 87 ist
größer als
derjenige der Umfangsfläche 21a,
so daß die
Eingangsfrontplatte 21 locker innerhalb des Frontplattenunterbringungsabschnitt 85 liegen
kann. Diese Konstruktion ist am meisten für die Massenfertigung oder
zur Kostensenkung geeignet, wenn keine äußerste Präzision zum Zentrieren der Eingangsfrontplatte 21 in
bezug auf die Nebenröhre 10 erforderlich
ist.
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Eine neunte Ausführungsform der vorliegenden
Erfindung ist in 12 gezeigt.
Die Ausführungsform
gemäß 12 ähnelt derjenigen in 11 oben, nur daß ein metallisches
Stützelement 24A ohne
einen dritten Dichtabschnitt 76 anstelle des metallisches
Stützelement 24 verwendet
wird.
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Eine Photovervielfachenöhre 90,
die in 13 gezeigt ist,
weist eine Packungsgröße TO-8 auf.
Diese Photovervielfachenöhre 90 ist
mit einer zylindrischen Nebenröhre 91 versehen,
die aus Kovar-Metall auf eine Dicke von 0,3 Millimetern und eine Gesamtlänge von
10 Millimetern gepreßt
wurde. An einem Ende der Nebenröhre 91 ist
eine aus lichtdurchlässigem
Glas hergestellte Eingangsfrontplatte 92 befestigt. An
der Innenseite der Eingangsfrontplatte 92 ist eine GaAs-Photokathode 93 vorgesehen.
In der Nebenröhre 91 ist
eine erste Öffnung 94 vorgesehen.
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Nachdem die Photokathode 93 mit
Cäsiumdampf
und Sauerstoff aktiviert wurde, wird die Eingangsfrontplatte 92 über ein
schmiedbares Metall 23 (beispielsweise Indium, eine vorwiegend
Indium enthaltende Legierung, Blei, eine Bleilegierung oder Gold)
mit einem niedrigen Schmelzpunkt mit der Nebenröhre 91 integriert.
Das Metall 23 dient als Dichtmetall, das eine Dichtung
zwischen der Eingangsfrontplatte 92 und der Endfläche der
Nebenröhre 91 bildet.
Des weiteren wird der mit dem Metall 23 abgedichtete Bereich
von einem aus Kovar-Metall gebildeten ringförmigen abdichtenden metallischen
Stützelement 24 umschlossen.
In der Umgebung der Photokathode 93 ist eine aus einer
dünnen
Chromschicht gebildete Photokathodenelektrode 96 angeordnet,
so daß eine
elektrische Verbindung zwischen der Photokathode 93 und
dem Metall 23 gebildet wird. Der Innendurchmesser der Photokathodenelektrode 96 reguliert
den effektiven Durchmesser der Photokathode 93.
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An dem anderen Ende der Nebenröhre 91 ist durch
Widerstandsschweißen
ein scheibenförmiger Fuß 97 befestigt,
der aus einem elektrisch leitenden Material, beispielsweise aus
Kovar-Metall, ausgebildet ist. Der Fuß 97 ist in einer
zweiten Öffnung 98 der Nebenröhre 91 vorgesehen.
Der Fuß 31 wird
von einer Mehrzahl von hindurchdringenden Stiften 100 durchdrungen.
Die hindurchdringenden Stifte 100 sind durch Glas 99 isoliert.
In der Nebenröhre 91 ist ein
Dynodenpaket 101 zum Vervielfachen der von der Photokathode 93 ausgesandten
Elektronen vorgesehen. Das Dynodenpaket 101 ist aus 8 Ebenen von
Dynodeneinheiten 101a–101h konstruiert,
die durch Widerstandsschweißen
miteinander verschweißt
sind. Das Dynodenpaket 101 ist durch Widerstandsverschweißen von
jeder der Dynodeneinheiten 101a–101h mit jedem der hindurchdringenden Stifte 100 in
der Nebenröhre 91 befestigt. Über der letzten
Dynodeneinheit 101h ist eine Anode 102 zum Erfassen
und Zusammenführen
der vervielfachten Elektronen vorgesehen.
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14 ist
eine gestreckte Querschnittsansicht, welche die wesentlichen Teile
der in 13 gezeigten
Elektronenröhre
zeigt. Wie in 14 gezeigt ist,
wird das Ende der Nebenröhre 91 gepreßt, um einen
Frontplattenunterbringungsabschnitt 103 zu bilden. Der
Frontplattenunterbringungsabschnitt 103 ist mit einer Frontplattenstützfläche 104 ausgebildet,
um mit der Innenseite 92A der Eingangsfrontplatte 92 in Kontakt
zu kommen und die Eingangsfrontplatte 92 abzustützen; und
mit einer annähernd
rechtwinkelig zu der Frontplattenstützfläche 104 ausgebildeten Seitenfläche 105.
Beide Flächen 104 und 105 dienen zur
Unterbringung der Eingangsfrontplatte 92. Da das eigentliche
Ende der Elektronenröhre 91 in
Umfangsrichtung nach außen
gebogen ist, ist die Seitenfläche 105 des
Frontplattenunterbringungsabschnitts 103 von der Umfangsfläche 92a der
Eingangsfrontplatte 92 getrennt und bildet einen Metalleinlaufabschnitt 106 in
dem Trennbereich. Daher kann einfach durch Biegen des Endes der
Elektronenröhre 91 zu der
oben beschriebenen Form ein erwünschter Frontplattenunterbringungsabschnitt 103 und
ein Metalleinlaufabschnitt 106 ausgebildet werden, wodurch nicht
nur konstruktionelle Variationen vereinfacht werden können, sondern
auch auf eine weite Vielzahl von Produkten angewandt werden können.
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Eine Elektronenröhre gemäß der vorliegenden Erfindung
mit der oben beschriebenen Konstruktion weist folgende Wirkungen
auf. In der Endfläche der
Nebenröhre
ist ein ringförmiger
Frontplattenunterbringungsabschnitt zum Unterbringen und Abstützen der
Eingangsfrontplatte ausgebildet. Ein abdichtendes metallisches Stützelement
umfaßt
einen ersten ringförmigen
Dichtabschnitt gegenüber
der Außenseite
der Eingangsfrontplatte und einen zweiten ringförmigen Dichtabschnitt gegenüber der
Umfangsfläche
der Elektronenröhre,
annähernd
rechtwinkelig zu dem ersten Dichtabschnitt. Diese Konstruktion sorgt
für gute
Luftdichtheit bei der Elektronenröhre und, da das Dichtmetall
durch Ausüben
von Druck auf den ersten Dichtabschnitt verformt werden kann, eignet
sie sich für
die Massenfertigung.