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Diese Erfindung bezieht sich auf
Datenkommunikationsstrukturen, die zu Daten-Gerätegestell-Konfigurationen
in Beziehung stehen.
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Datenkommunikationsstrukturen, die
zu Daten-Gerätegestelle-Konfigurationen
in Beziehung stehen, umfassen üblicherweise
Gerätegestelle,
die Aufnahmestationen für
Direktsteckkarten und gedruckte Leiterplatten aufweisen, die elektrische
Zwischenverbindungs-Leiterplatten zwischen den Direktsteckkarten
bereitstellen, wenn sich die Direktsteckkarten in ihren Aufnahmestationen
befinden. Bei manchen Gerätegestell-Anordnungen
werden die Zwischenverbindungs-Leiterplatten als „Rückwandebenen" bezeichnet, weil
sie über
die Rückseiten
der Gerätegestelle
hinweg angeordnet sind. Bei anderen Anordnungen sind Gerätegestelle
Rücken an
Rücken
angeordnet, wobei eine Zwischenverbindungs-Leiterplatte zwischen
diesen angeordnet ist. Um genau zu sein, sollten die letzteren Zwischenverbindungs-Leiterplatten als „Mittelwandebenen" bezeichnet werden,
weil sie sich in einer Mittelebenen-Position zwischen Gerätegestellen
befinden, doch wird in der vorliegenden Beschreibung und den beigefügten Ansprüchen der
allgemeine Ausdruck „Rückwandebene" so betrachtet, als
ob er sowohl eine Mittelwandebenen- als auch eine Rückwandebenen-Konfiguration
einschließt.
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Übliche
Gerätegestell-Konfigurationskonstruktionen
waren in der Vergangenheit für
die Übertragung
von Datensignalen ausreichend. Es ist jedoch nunmehr zu erkennen,
dass derartige Konstruktionen zur Verwendung mit der Datensignalübertragung
mit hohem Volumen unzureichend sind, und dass sich ein Mangel an
Konstruktionsflexibilität
ergibt, um Änderungen
der Gerätegestell-Konfiguration zu
ermöglichen,
um eine Vergrößerung des
Datenvolumens zu berücksichtigen.
Ein Grund hierfür
besteht darin, dass Steckverbindungen zwischen den Direktsteckkarten
und ihren Rückwandebenen
eine obere Grenze für
die Signaldichte festigen, die bei einem Telekommunikationssystem
vorgesehen werden kann, und dass Signalintegritätsfragen bei der Verwendung üblicher
Rückwandebenen
und Steckverbindungen auftreten, wenn die Datenraten mit zunehmend
höherer
Geschwindigkeit ansteigen. Somit ergeben übliche Konstruktionskriterien,
die Rückwandebenen-Strukturen
beinhalten, strenge Betriebsforderungen für ein Übertragungssystem.
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Die
EP 0 672 926 A offenbart eine Leiterplatten-Gehäusestruktur,
die die Perforation einer Leiterplatte mit Bohrungen vermeidet,
wobei die Festigkeit der Leiterplatte aufrecht erhalten wird, ein
großes Ausmaß an Freiheit
bei der Verdrahtungsauslegung auf der Leiterplatte sichergestellt
wird und eine große Verdrahtungsanpassbarkeit
ermöglicht
wird, wenn die Leiterplatte in einer Ausrüstung angeordnet wird, die
optische Module verwendet. Beide Oberflächen der Leiterplatte sind
durch eine elektrische Steckverbindung leitend gemacht. Auf der
inneren Oberfläche der
Leiterplatte ist eine zweite elektrische Verbindung einer getrennten
einheitsorientierten verpackten Leiterplatte mit dieser elektrischen
Steckverbindung verbunden. Auf der Außenoberfläche der Leiterplatte ist eine
fotoelektrische Wandlereinrichtung, die ein teilnehmerseitiges optisches
Modul bildet, mit dieser elektrischen Steckverbindung verbunden.
Eine optische Steckverbindung, die das teilnehmerseitige optische
Modul bildet, ist mit dieser fotoelektrischen Verbindungseinrichtung
verbunden. Ein teilnehmerseitiges Lichtleiterkabel ist mit dieser
optischen Steckverbindung verbunden. Ein optisches Signal von dem
teilnehmerseitigen Lichtleiterkabel wird in ein elektrisches Signal
umgewandelt und kann zu den einzelnen Gehäuseeinheits-Leiterplatten übertragen
werden, ohne dass es erforderlich ist, dass eine Bohrung in der
Leiterplatte vorgesehen ist, durch die das optische Lichtleiterkabel
hindurchläuft.
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Die
EP 0 423 459 A offenbart eine Leiterplattenbaugruppe,
die einen Lichtleitfaser-Steckverbinder
einschließt.
Es sind Einrichtungen vorgesehen, die es ermöglichen, dass elektrische Verbindungen mit
den Schaltungen der Leiterplatte in dem gleichen Bereich hergestellt
werden, wie das Gehäuse
des Lichtleitfaser-Steckverbinders, so dass das Laden der Karte
(auf Hauptleiterplatten-Potential) erfolgen kann, bevor die Leiterplatte
mit der Haupt-Leiterplatte gekoppelt wird.
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Die JP 05-218 611 A offenbart eine
Zwischenverbindungsstruktur zur Einsparung von Raum im Inneren einer
Vorrichtung, wobei die Struktur Anschlusssockel einschließt, über die
eine Anzahl von gedruckten Leiterplatten parallel gehalten wird,
wobei die Anschlusssockel an den Endteilen der Leiterplatten angebracht
sind und mit einer Vielzahl von Verbindungsstiften versehen sind,
wobei flexible gedruckte Leiterplatten zur Zwischenverbindung von Leiterplatten
die Stifte verbinden, die mit den jeweiligen gedruckten Leiterplatten
verbunden sind.
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Die vorliegende Erfindung ist auf
die Schaffung von Datenverbindungsstrukturen gerichtet, die die
vorstehenden Probleme zu einem Minimum machen.
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Gemäß einem Gesichtspunkt der Erfindung wird
ein Zwischenverbindungsmodul geschaffen, wie dies im Anspruch 1
definiert ist.
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Ein Zwischenverbindungsmodul gemäß der Erfindung
bildet einen Baustein für
die Signalzwischenverbindung mit einem weiteren Zwischenverbindungsmodul,
wobei jedes der Module eine sich von diesem fort erstreckende Direktsteckkarte
aufweist. Entsprechend sind die Direktsteckkarten durch die Module
zur Aussendung und zum Empfang von Signalen zwischen den Direktsteckkarten
miteinander verbunden. Da die Module als eine Direktsteckkarten-Zwischenverbindungsstruktur
zusammenwirken, wirken diese Module als Ersatz für eine Rückwandebene, während sie
eine ähnliche
Funktion ergeben. Module der vorliegenden Erfindung können miteinander
verbunden werden, um eine Direktsteckkarten-Zwischenverbindungsstruktur mit irgendeiner erforderlichen
Größe zu schaffen,
d. h. eine Struktur, die aus irgendeiner erforderlichen Anzahl von
Modulen besteht, in Abhängigkeit
von den Datenverarbeitungsanforderungen der Struktur und dem Direktsteckkartenbedarf,
der für
diesen Zweck erforderlich ist. Somit ergibt die Verwendung einer
gewünschten Anzahl
von Modulen in einer Direktsteckkarten-Zwischenverbindungsstruktur schrittweise
Vergrößerungen
der Betriebsleistung und der Funktionsfähigkeiten eines Gerätegestell-Systems
mit minimaler Auswirkung auf die grundlegende Konstruktion der Funktionselemente,
d. h. der Zwischenverbindungsmodule. Weiterhin können schrittweise Vergrößerungen der
Bandbreitenforderungen berücksichtigt
werden, und bei Bedarf der Systemanwendung angepasst werden.
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Bei dem vorstehenden Zwischenverbindungsmodul
gemäß der Erfindung
sind zwei oder mehr zweite Gruppen von Anschlüssen vorgesehen. Diese zweiten
Gruppen können
von den Seitenflächen
des Moduls nach außen
gerichtet sein, eine Gruppe von einer Seitenfläche, oder eine oder mehrere
zweite Gruppen können
von einer Rückfläche des
Moduls nach außen
gerichtet sein. Vorzugsweise umfasst die erste Gruppe von Anschlüssen eine
Anzahl von Lasersendern und Empfängern
zum Zusammenwirken mit entsprechenden Sendern und Empfängern, die
optische Anschlüsse
einer Direktsteckkarte bilden. Dies ergibt kontaktfreie optische
Hochgeschwindigkeits-Zwischenverbindungen zwischen der Direktsteckkarte
und dem Modul, wobei die Anforderungen an eine mechanische Ausrichtung
gegenüber
denen verringert werden, als sie erforderlich sein würden, wenn
optische Steckverbinder verwendet würden.
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Obwohl eine zweite Gruppe von Anschlüssen elektrisch
sein kann, ist für
eine vergrößerte Übertragungsgeschwindigkeit
jede zweite Gruppe vorzugsweise durch zumindest eine optische Steckverbindung
zur direkten Verbindung mit einem optischen Steckverbinder eines
weiteren Zwischenverbindungsmoduls gebildet. Diese Konstruktion
erfordert jedoch eine strikte und definierte Anordnung benachbarter
Module. Es wird daher bevorzugt, dass eine Zwischenverbindung der
Module miteinander durch flexible optische Kabel vorgesehen sind,
was eine verringerte Anforderung hinsichtlich der relativen Positionierung
der Module zulässt.
Alternativ können
die optischen Anschlüsse
der zweiten Gruppe Lasersender und Empfänger sein, so dass die Module
einen Abstand voneinander aufweisen können, wobei die Signale durch
den freien Raum hindurchlaufen, wobei ebenfalls die Forderungen
hinsichtlich der Ausrichtung der Module verringert werden.
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Bei praktischen Anwendungen umfassen
die Signalleiter elektrische Leiter, und ankommende optische Signale
werden in entsprechende elektrische Signale zur Übertragung entlang zugehöriger Leiter umgewandelt,
um später
wieder in entsprechende optische Signale zur Aussendung durch Sender
an dem anderen Ende des Leiters umgewandelt zu werden. Verfahren
zur Umwandlung zwischen optischen und elektrischen Signalen sind
in der Technik gut bekannt und müssen
nicht weiter erläutert
werden. Die Signalleiter sind derart angeordnet, dass die Signallenkung
durch Schaltereinrichtungen geändert
werden kann, die in das Modul eingefügt sind. Ein derartiger Schalter
wird zweckmäßigerweise
durch ein integriertes Schaltungsbauteil gebildet. Die Signallenkungsänderung
kann von einer Strecke zwischen einem optischen Anschluss der ersten
Gruppe und einem bestimmten Anschluss einer zweiten Gruppe auf eine
andere Strecke zwischen dem optischen Anschluss der ersten Gruppe
und einem bestimmten Anschluss der anderen zweiten Gruppe erfolgen.
Alternativ kann die Signal-Streckenänderung zwischen einem bestimmten
Anschluss einer zweiten Gruppe und einem Anschluss der ersten Gruppe
auf eine Strecke zwischen einem bestimmten Anschluss der zweiten
Gruppe und einem bestimmten Anschluss einer anderen zweiten Gruppe
erfolgen. Bei der letzteren Art von Änderung können Signale durch ein Zwischenverbindungsmodul
zur Übertragung
zu einem Empfangsmodul gesandt werden, während eine Direktsteckkarte
umgangen wird, die optisch mit dem Zwischenverbindungsmodul verbunden
ist.
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Ausführungsformen der Erfindung
werden nunmehr in Form eines Beispiels unter Bezugnahme auf die
beigefügten
Zeichnungen beschrieben, in denen:
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1 eine
Vorderansicht eines Zwischenverbindungsmoduls gemäß einer
ersten Ausführungsform
ist, das teilweise im Schnitt und in auseinandergezogener Beziehung
mit einem optischen Flachkabel und einem weiteren Zwischenverbindungsmodul
in einer Zwischenverbindungsstruktur gezeigt ist;
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2 eine
schematische Ansicht des Moduls nach 1 entlang
der Linie II-II in 1 ist;
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3 eine
schematische Draufsicht auf zwei Zwischenverbindungsmodule ist,
die miteinander verbunden sind, um eine Zwischenverbindungsstruktur
zur Zwischenverbindung mit Direktsteckkarten zu bilden;
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4 eine
schematische isometrische Ansicht eines Teils eines Gerätegestells
ist, das die Direktsteckkarten und die Zwischenverbindungsmodule
nach 3 zeigt;
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5 eine
der 3 ähnliche
Ansicht in kleinerem Maßstab
ist und eine alternative Weise der Verwendung von Zwischenverbindungsmodulen
der ersten Ausführungsform
zeigt;
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6 eine
schematische Vorderansicht ist, die ein mehrfach gestaffeltes Gerätegestellsystem mit
einer Anzahl von Modulen gemäß einer
zweiten Ausführungsform
zeigt, die als eine Zwischenverbindungsstruktur für Direktsteckkarten
angeordnet sind; und
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7, 8 und 9 der 3 ähnliche
Ansichten sind, die die Positionsbeziehung von dritten, vierten und
fünften
Ausführungsformen
zur Schaffung von Zwischenverbindungsstrukturen für Direktsteckkarten
zeigen.
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Wie dies in 1 gezeigt ist, umfasst ein Zwischenverbindungsmodul 10 zur
Zwischenverbindung von Direktsteckkarten gemäß einer ersten Ausführungsform
ein rechtwinkliges Hauptgehäuse 12 mit
einer Vorderfläche 14 (2). Das Modul 10 dient
zur Verwendung in ein hohes Volumen aufweisenden Datenübertragungssystemen,
von denen zu erwarten ist, dass sie eine Vergrößerung der Volumenkapazität aufweisen
werden. Von der Vorderfläche
aus ist eine Gruppe von optischen Anschlüssen zur optischen Zwischenverbindung
mit entsprechenden Anschlüssen
einer Direktsteckkarte gerichtet, wie dies beschrieben wird. Diese
Gruppe von Anschlüssen
umfasst eine vertikale Serie von Laser-Sendern 16 und eine vertikale
Serie von Laserempfängern 18,
wobei die Empfänger
und Sender Seite an Seite angeordnet sind, wie dies in 1 gezeigt ist. Wie dies
in den 1 und 2 gezeigt ist, ist jeder
der Sender und Empfänger 16 und 18 durch
einen elektrischen Leiter 20, der in dem Gehäuse 12 vorgesehen
ist, jeweils mit einem optischen Empfangsanschluss 22 oder
mit einem optischen Sendeanschluss 24 verbunden, der von
jeder der zwei entgegengesetzt gerichteten Seitenflächen 26 des
Gehäuses 12 aus
nach außen
gerichtet ist. An jeder Seitenfläche 26 bilden
die optischen Empfangs- und Sendeanschlüsse 22 und 24 eine
Gruppe von Anschlüssen,
wobei die Sendeanschlüsse 24 eine Teilgruppe
bilden und die Empfangsanschlüsse 22 eine
weitere Teilgruppe bilden, wie dies in 1 gezeigt ist. In 2 sind die Leiter 20 übereinander
angeordnet, und die Anschlüsse 22 und 24 sind übereinander
angeordnet. An jeder Seitenoberfläche erstreckt sich ein Buchsen-Teilgehäuse 28 (nur 1) von der Fläche 26 aus
nach außen
zur mechanischen Verbindung mit einem Endanschluss 30 eines optischen
Flachkabels 32 zur Verbindung des Moduls 10 mit
einem anderen und im wesentlichen identischen Modul 10,
wie dies noch beschrieben wird. Von den Laserempfängern 18 empfangene
Signale werden an die optischen Sendeanschlüsse 24 übertragen,
und von den Empfangsanschlüssen 22 empfangene
Signale werden an die Lasersender 16 übertragen. Zur Übertragung
werden alle optischen Signale in elektrische Signale umgewandelt,
die entlang der Leiter 20 übertragen und dann erneut in
optische Signale umgewandelt werden. Diese Umwandlung erfolgt in
einer Weise, die auf dem Gebiet der Übertragungstechnik bekannt
ist.
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Das Zwischenverbindungsmodul 10 ist
weiterhin mit einer Schaltereinrichtung versehen, die zweckmäßigerweise
die Form eines integrierten Schaltungsbauteils aufweist, das schematisch
bei 34 in 2 gezeigt
ist. Diese Schaltereinrichtung ist in gewünschter Weise betreibbar, um
die Streckenführung
der Signale zu ändern,
die durch das Modul 10 hindurchlaufen, um die Signale zu
ihrem erforderlichen Ziel in einem fertigen Gerätegestell zu lenken, wie dies
beschrieben wird. Im Einzelnen können
von den Laserempfängern 18 empfangene
optische Signale unter der Schaltersteuerung entweder zu einem einzelnen
optischen Sendeanschluss 24 an jeder Seitenfläche des
Moduls gelenkt werden, oder die Signale können selektiv an lediglich
einen dieser Anschlüsse übertragen
werden. Alternativ können
von irgendeinem der Empfangsanschlüsse 22 an irgendeiner
Stirnfläche 26 empfangene
Signale unter Schaltersteuerung an einen Lasersender 16 geleitet werden,
oder sie können
zu einem Sendeanschluss 24 an der anderen Seitenfläche gelenkt
werden, wodurch die Lasersender 16 vollständig umgangen
werden.
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Wenn das Modul 10 durch
ein flexibles optisches Flachkabel 32 mit zumindest einem
anderen und identischen Modul 10 verbunden ist, wird eine Zwischenverbindungsstruktur
für Direktsteckkarten gebildet,
wobei diese Zwischenverbindungsstruktur einen Ersatz für eine übliche Rückwandebene
bildet, wie sie in Telekommunikations-Gerätegestellen verwendet wird.
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Somit sind gemäß 3 in der einfachsten Form einer Zwischenverbindungsstruktur 36 zwei Module 10 mit
Abstand voneinander Seite an Seite derart angeordnet, dass sie im
wesentlichen koplanar sind, wobei sich ein Kabel 32 zwischen
diesen erstreckt. Dies wird zweckmäßigerweise dadurch erreicht,
dass ein Daten-Gerätegestell 37 mit
einer offenen vertikalen Wand 38 vorgesehen wird, die durch parallele
und mit Abstand voneinander angeordnete starre Metallteile 40 gebildet
ist, wie dies beispielsweise in den 3 und 4 gezeigt ist. Selbstverständlich könnte irgendeine
andere Art von Tragwand für diesen
Zweck verwendet werden. Die zwei Module 10 sind an der
Wand 38 mit Hilfe nicht gezeigter Einrichtungen befestigt,
und weil das Kabel 32 flexibel ist, ermöglicht es eine Freiheit hinsichtlich
der relativen Anordnung der Module. Wie dies in 4 gezeigt ist, ist die Vorderseite des
Gerätegestells 37 offen,
um eine Aufnahme der Direktsteckkarten 44 durch Einschieben
zu ermöglichen.
Jede der Direktsteckkarten 44 ist optisch mit einem zugehörigen Modul 10 verbunden,
indem Laserempfänger
und Lasersender 46 und 48 von der Rückseite
der Direktsteckkarte aus nach außen gerichtet werden. Jede
Direktsteckkarte wird im Inneren des Gerätegestells geführt und
in geeigneter Weise hinsichtlich ihrer Position in diesem festgelegt,
bis sie mit einer (nicht gezeigten) Anschlagoberfläche in Eingriff
kommt, um die Direktsteckkarte geringfügig vor dem zugehörigen Modul 10 in
Abstand zu halten, wie dies in 3 gezeigt
ist. In dieser Position können
optische Signale über
den freien Raum zwischen den Lasersendern und Empfängern 16, 18, 46 und 48 übertragen
werden. Die Verwendung von Lasersendern und Empfängern in diesem Fall ermöglicht selbstverständlich ein
großes
Ausmaß an
Freiheit hinsichtlich der relativen Positionierung der Module 10 und
der Direktsteckkarten 44, während immer noch die Möglichkeit der Übertragung
der Signale zwischen den Modulen und den Direktsteckkarten beibehalten
wird. Es ist wünschenswert,
dass der Abstand zwischen der Rückseite
jeder der Direktsteckkarten 44 und des zugehörigen Moduls 10 zu
einem Minimum gemacht wird, so dass eine Signalübertragung zwischen Lasersendern
und ihren jeweiligen Empfängern
ermöglicht
wird, während
Möglichkeiten
der Übertragung von
Signalen an einen anderen Empfänger
beseitigt werden. Zusätzlich
sind die optischen Öffnungen
der Sender und Empfänger
vorzugsweise mit (nicht gezeigten) Filterelementen versehen, um
den Einfluss von Umgebungslicht auf die Signalaussendung und den
Signalempfang zu einem Minimum zu machen.
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Wie dies aus der vorstehenden Beschreibung
zu erkennen ist, sind die Module in der erforderlichen Weise zusammengebaut,
um eine ausreichende Zwischenverbindungsstruktur für die erforderliche Funktion
des Systems zu schaffen, das aufgebaut werden soll. Entsprechend
wird eine ausreichende Anzahl von Modulen 10 mit den Kabeln 32 zusammengebaut,
um die absoluten Anforderungen hinsichtlich der Anzahl der Direktsteckkarten 44 zu
berücksichtigen.
Somit sind als minimale Forderung zwei Module 10 zusammengebaut,
wie dies in 3 gezeigt
ist. Die Anzahl von Modulen und Direktsteckkarten kann nachfolgend
vergrößert oder
geändert werden,
wenn die Anforderungen ansteigen oder sich ändern. Somit ermöglicht die
Verwendung der Zwischenverbindungsmodule 10 schrittweise
Vergrößerungen
nicht nur der Größe sondern
auch der zugehörigen
Betriebsleistung und Funktionsmöglichkeiten
eines erforderlichen Systems, während
dies eine minimale Auswirkung auf die grundlegenden Konstruktionen
der Elemente selbst hat, d. h. auf die Module, die grundsätzlich die
gleiche Konstruktion aufweisen können.
Die Verwendung einer gewünschten Anzahl
der Module 10 ermöglicht
selbstverständlich eine
schrittweise Vergrößerung des
Bandbreitenbedarfs und ist besonders nützlich, um die Datenübertragung
mit hohem Volumen zu vergrößern.
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Die vorstehend beschriebene Ausführungsform
ist in den Zeichnungen als schematische Darstellung der verschiedenen
Merkmale gezeigt. So sind die Module besonders breit dargestellt,
so dass sich eine große
Lücke zwischen
den Direktsteckkarten 44 ergibt. Selbstverständlich können in
der Praxis die Abmessungen jedes der Module 10 von den
in den Figuren gezeigten Abmessungen abweichen, so dass die erforderlichen
Abstände
zwischen den Direktsteckkarten 44 verringert werden, wodurch
diese Abstände
zu einem Minimum gemacht werden. Alternativ kann jedes der Zwischenverbindungsmodule 10 statt
mit einer einzelnen Direktsteckkarte 44 mit zwei oder mehr
Direktsteckkarten in einem einzelnen Schaltungspaket 50 (strichpunktierte
Umrisse in 3) verbunden
werden, das eine erhebliche Breite verglichen mit jeder der Direktsteckkarten 44 aufweist,
wodurch es möglich
wird, dass ein Modul 10 eine breite Konfiguration für eine enge
relative Positionierung der Schaltungspakete 50 hat.
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Wie dies aus 5 zu erkennen ist, müssen die Module 10 nicht
einmal im wesentlichen in der gleichen Ebene zusammengebaut werden.
Beispielsweise sind in 5 die
Module 10 im wesentlichen in der gleichen Ebene angeordnet,
und sie sind, wie dies in 3 beschrieben
ist, an einem Ende über
ein flexibles Kabel 32 mit einem identischen Zwischenverbindungsmodul 10a verbunden,
das in einem benachbarten Gerätegestell
unter einem anderen Winkel liegt. Somit hängt die Größe der Zwischenverbindungsstruktur,
die durch eine schrittweise Ansammlung der Module 10 geschaffen
wird, nicht von einer bestimmten Wandfläche in einem Raum ab, sondern
sie kann auf einer anderen Wandfläche fortgesetzt werden, die
in einer anderen Ebene liegt und zusätzliche Gerätegestelle unterstützt, um die
Größe der Struktur
zu erweitern.
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Wie dies schematisch in 6 gezeigt ist, weisen in
einer zweiten Ausführungsform
die Zwischenverbindungsmodule 60 grundlegend die gleiche
Konstruktion wie die Module 10 der ersten Ausführungsform
auf, mit der Ausnahme, dass bei der zweiten Ausführungsform die Module 60 mit
zwei weiteren Gruppen von optischen Sende- und Empfangsanschlüssen 24 und 22 auf
den anderen Seitenflächen 26 des
eine rechtwinklige Form aufweisenden Moduls versehen sind. Bei dieser
Konfiguration, und wie dies in 6 gezeigt
ist, muss nicht nur bewirkt werden, dass sich die Module in einer
horizontalen Richtung in einem horizontalen Gerätegestell erstrecken und miteinander
verbunden sind, sondern sie erstrecken sich auch in einer vertikalen
Richtung vom Gerätegestell 61 zu
Gerätegestell 61 durch
die Verwendung von optischen Kabeln 32. Dies ermöglicht eine
Vergrößerung der
Fläche
der Zwischenverbindungsstruktur 62 der Modulbaugruppe sowohl
in der vertikalen als auch horizontalen Richtung. Bei dieser Anordnung
ist jedes der Module 60 mit seiner eigenen einzelnen Direktsteckkarte 44 oder
dem Schaltungspaket 50 verbunden, das lediglich in einer der
Positionen in 6 gezeigt ist. Wie bei
der ersten Ausführungsform
muss selbstverständlich
die relative Positionierung der Module 60 aufgrund der
flexiblen Eigenart der Kabel 32 nur locker kontrolliert
werden.
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Bei einer dritten Ausführungsform
gemäß 7 sind die optischen Sende-
und Empfangsanschlüsse 24, 22 auf
den Seitenflächen 26 jedes
der Module 10 in einem Modul 70 durch Lasersender
und Empfänger 72 und 74 ersetzt,
die in der Figur übereinander
angeordnet sind. Bei dieser Anordnung können benachbarte Module über den
freien Raum zwischen den Lasersendern und Empfängern hinweg miteinander verbunden
werden, wodurch die Freiheit hinsichtlich der Positionierung der
Module und Direktsteckkarten vergrößert wird.
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Bei einer vierten Ausführungsform
gemäß 8 sind die optischen Sende-
und Empfangsanschlüsse 24 und 22 der
Module 10 in einem Modul 80 an einer Seitenfläche 26 durch
einen starren optischen Stecker 82 und an einer entgegengesetzten Seitenfläche 26 durch
eine Steckbuchse 84 ersetzt.
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Entsprechend können benachbarte Module 80 starr
miteinander durch Einsetzen der Stecker 82 in die Steckbuchsen 84 in
der in 8 gezeigten Weise
verbunden werden. Diese spezielle Ausführungsform weist selbstverständlich den
Nachteil auf, dass eine absolute Ausrichtung zwischen den Modulen 80 erforderlich
ist, was sich von der Freiheit hinsichtlich der Positionierung der
Module in den vorhergehenden Ausführungsformen unterscheidet.
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Bei einer fünften in 9 gezeigten Ausführungsform weist ein Modul 90 grundlegend
die Struktur des Moduls 10 in der ersten Ausführungsform
auf, jedoch mit der Ausnahme, dass jede vertikale Gruppe der optischen
Sende- und Empfangsanschlüsse 24 und 22 in
vertikaler Ausrichtung als eine Gruppe 92 vorgesehen ist,
die sich von einer Rückfläche 94 des
Moduls aus nach außen
erstreckt. Wie dies zu erkennen ist, können in diesem speziellen Fall
benachbarte Module durch flexible Kabel 96 miteinander
verbunden werden, die im wesentlichen auf eine U-Form zwischen den
Modulen gekrümmt
sind. Bei dieser Anordnung ist es weiterhin zulässig, Kabel 96 mit
irgendeiner erforderlichen Länge
vorzusehen, wobei sich einige dieser Kabel möglicherweise zwischen Modulen
erstrecken, die durch weitere Module voneinander getrennt sind,
wie dies in 9 gezeigt ist.
Zusätzlich
ist selbstverständlich
ein Modul 90 mit einem Modul 10 der ersten Ausführungsform über ein flexibles
optisches Kabel 32 verbindbar.