DE60130485T2

DE60130485T2 - Vebindungsanordnung für eine rückwandverdrahtung einer elektronischen anlage

Info

Publication number: DE60130485T2
Application number: DE60130485T
Authority: DE
Inventors: Francois Arcueil PERRET; Gerard Arcueil NEMOZ; Alain Arcueil COGNARD; Joël Arcueil SABOURIN
Original assignee: Thales SA
Current assignee: Thales SA
Priority date: 2000-12-28
Filing date: 2001-12-14
Publication date: 2008-07-10
Anticipated expiration: 2021-12-15
Also published as: EP1348322B1; US6997720B2; CA2433217A1; EP1348322A2; US20050032398A1; FR2819111A1; FR2819111B1; WO2002054847A3; DE60130485D1; WO2002054847A2

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft die Verbindungsmodule, die in den Gehäusen von elektronischen Anlagen für die elektrischen Anschlüsse ihrer Leiterplatten untereinander und an die äußere Umgebung verwendet werden. Sie betrifft insbesondere die Verbindungsmodule, die für eine Rückwandverdrahtung in ausziehbaren Gehäusen von elektronischen Anlagen verwendet werden, die abnehmbar auf Traggestellen montiert sind: Schlitten, Stühlen, Schränken oder Regalen, usw., und die auf der Rückseite mit einem oder mehreren Halbstecker ausgestattet sind, die dazu bestimmt sind, durch Einstecken mit Halbstecker von komplementärer Form zusammenzuwirken, die auf den Traggestellen montiert sind, um die elektrischen Anschlüsse der elektronischen Anlagen, die sich in den Gehäusen befinden, an die äußere Umgebung, in der sie funktionieren sollen, zu gewährleisten.
Die ausziehbaren Gehäuse für elektronische Anlagen sollen die Wartung und Fehlerbehebung in einem elektronischen System erleichtern, dessen Elemente zwischen mehreren Gehäusen aufgeteilt sind, wobei sie die Standard-Austauschvorgänge im Bereich der Gehäuse sehr einfach machen. Es sind zahlreiche Arten von ausziehbaren Gehäusen bekannt, wobei der Trend zur Standardisierung geht, d. h. zur möglichst vollständigen Unterbindung von Sonderausführungen der Gehäuse in Abhängigkeit von den Anschlussbesonderheiten der Leiterplatten, die sie aufnehmen sollen. Dieser Trend zur Standardisierung der Gehäuse setzt voraus, dass es die an der Rückwand verwendeten Verbindungsmodule allen in dem Gehäuse untergebrachten Leiterplatten unterschiedslos, unabhängig von den Besonderheiten der elektronischen Anlagen, deren Komponenten sie tragen, ermöglichen, eine Zugriffsmöglichkeit auf alle Anschlussstellen des Gehäuses an die äußere Umgebung zu haben.
Diese Anforderung der Zugriffsmöglichkeit aller in dem Gehäuse untergebrachten Leiterplatten auf alle Anschlussstellen des Gehäuses an die äußere Umgebung bringt ein Platzproblem der an der Rückwand verwendeten Verbindungsmodule für die Verwirklichung der Schnittstelle zwischen den in dem Gehäuse untergebrachten Leiterplatten und den Halbstecker, die auf der Rückseite des Gehäuses montiert sind, mit sich, sobald die Anzahl von Anschlussstellen über hundert beträgt, und zwar umso mehr, als eine Kompaktheit der Gehäuse angestrebt wird, was oft bei einer Ausrüstung, die für den Einbau in Mobiltelefone bestimmt ist, der Fall ist.
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verbindungsmodul für eine Rückwandverdrahtung einer elektronischen Anlage, das auf Leiterplatten montiert ist, die einen geringen Platzbedarf aufweisen, wobei sie für das Gehäuse eine große Anzahl an elektrischen Anschlussstellen mit der äußeren Umgebung gestatten, die von allen seinen Leiterplatten zugänglich sind.
Sie betrifft ein Verbindungsmodul für eine Rückwandverdrahtung einer elektronischen Anlage, die zwei Leiterplattengruppen enthält, die Bauteile für elektronische Anlagen tragen, wobei jede Gruppe aus einer oder mehreren gestapelten Leiterplatten besteht und mit einer Rückwand, die mit mindestens einem Feld von Kontakten versehen ist, die elektrische Verbindungsstellen darstellen, die vom Gehäuseäußeren aus zugänglich sind. Dieses Verbindungsmodul gewährleistet den Versatz hinsichtlich der beiden Leiterplattengruppen der Verbindungsstellen des Gehäuses, die von außen zugänglich sind. Es umfasst ein Feld mit elektrischen Verbindungsstellen, die im Gehäuse den zwei Leiterplattengruppen und den Verbindungsbahnen gegenüber angeordnet sind, die die elektrische Verbindung zwischen diesem versetzten Feld der Verbindungsstellen und dem Kontaktfeld auf der Rückwand des Gehäuses gewährleisten. Es ist dadurch gekennzeichnet, dass es einen dreiteiligen planen Träger aufweist, mit:

• einer mittleren Platte mit gedruckter Schaltung, die auf der Rückseite des Kontaktfeldes der Verbindungsstellen des Gehäuses mit der äußeren Umgebung parallel zur Rückwand des Gehäuses befestigt ist, und die die elektrischen Verbindungsbahnen auf einem Abschnitt ihres Weges trägt, der von den Kontakten dieses Feldes von Verbindungsstellen mit der äußeren Umgebung abgeht, wobei sich diese Verbindungsbahnen auf diesem Abschnitt ihres Weges in mindestens zwei Gruppen teilen, die zu gegenüber liegenden Enden der mittleren Platte führen, Längskanten genannt, und
• zwei seitlichen Platten mit gedruckter Schaltung, die zwischen den zwei Gruppen von Leiterplatten umgebogen sind und aneinander anliegen, beiderseits der mittleren Platte an einer Kante mit einer der Längskanten der mittleren Platte befestigt sind, mit Hilfe eines Verbindungsstücks aus flexibler Leiterplatte, deren Größe ausreicht, um ihr Umbiegen und Aneinanderlegen zu gestatten, wobei sie das versetzte Feld von Verbindungsstellen und der Verbindungsbahnen, die vom Kontaktfeld der Verbindungsstellen des Gehäuses mit der äußeren Umgebung dorthin führen, gemeinsam benutzen,

Vorzugsweise sind die mittlere und die seitliche Platte starre Platten.
Vorzugsweise ist eine metallische Abschirmwand zwischen den zwei umgebogenen und aneinander anliegenden seitlichen Platten eingefügt.
Vorzugsweise sind die zwei seitlichen Platten parallel zu einer Ebene, die senkrecht auf die mittlere Platte ist, umgebogen und aneinander anliegend.
Vorzugsweise sind die zwei seitlichen Platten parallel zu und beiderseits der Ebene, die senkrecht auf die mittlere Platte, parallel zu ihren Längskanten ist und durch die Mitte der mittleren Platte verläuft, umgebogen und aneinander anliegend.
Vorzugsweise bilden die Enden der durchlaufenden Kontakte des versetzten Feldes von Verbindungsstellen Stifte für Halbstecker, die Rücken an Rücken auf jeder Seite des Blocks montiert sind, der durch die zwei umgebogenen und aneinander anliegenden seitlichen Platten gebildet ist, die dazu bestimmt sind, durch Einsetzen in die Halbstecker mit komplementärer Form zusammenzuwirken, die auf der Leiterplatte jeder der zwei Leiterplattengruppen montiert sind, die sich auf den zwei seitlichen Platten direkt gegenüber liegen.
Vorzugsweise sind die seitlichen Platten mit einem internen Feld von elektrischen Verbindungsstellen versehen, die die elektrischen Verbindungen zwischen den Leiterplattengruppen herstellen, ohne Verbindung mit den Kontakten des Feldes der Verbindungsstellen mit der äußeren Umgebung des Gehäuses, das von der mittleren Platte getragen wird, wobei dieses interne Feld durchlaufende Kontakte aufweist, die auf den zwei gegenüber liegenden Seiten des Blocks, der aus den zwei umgebogenen und aneinander anliegenden seitlichen Platten besteht, Halbsteckerstifte formen, die dazu bestimmt sind, durch Einstecken in Halbstecker mit komplementärer Form zusammenzuwirken, die auf der Leiterplatte jeder der beiden Leiterplattengruppen montiert sind, die sich auf den zwei seitlichen Platten direkt gegenüber stehen.
Vorzugsweise umfassen die Halbstecker, die auf jeder Seite des Blocks montiert sind, der aus den zwei umgebogenen und aneinander anliegenden seitlichen Platten besteht, unterschiedslos aus durchlaufenden Kontakten bestehende Stifte, die zum versetzen Feld von Verbindungsstellen und dem internen Feld von Verbindungsstellen gehören.
Vorzugsweise ist der Teil des versetzten Feldes von Verbindungsstellen, der von einer seitlichen Platte getragen wird, seitlich in Bezug zu dem komplementären Teil des versetzten Feldes von Verbindungsstellen, der von der anderen seitlichen Platte getragen wird, versetzt, wobei jede seitliche Platte eine Öffnung aufweist, die den Teil des versetzten Feldes von Verbindungsstellen, der von der anderen seitlichen Platte getragen wird, durchlässt.
Vorzugsweise haben die Halbstecker, mit denen der Block, der aus den umgebogenen und aneinander anliegenden seitlichen Platten gebildet ist, unterschiedliche Dicken, je nach der seitlichen Platte, von der sie getragen werden, so dass alle auf jeder Seite des Blocks auf gleicher Ebene liegen, auch wenn ihre Befestigungsebenen von der seitlichen Platte, von der sie getragen werden, abhängig sind.
Vorzugsweise haben die seitlichen Platten identische asymmetrische Konturen und sind derart umgebogen und aneinander angelegt, dass sie nicht deckungsgleiche Konturen aufweisen.
Vorzugsweise weisen die Halbstecker mit komplementärer Form die auf den Leiterplatten jeder der beiden Leiter plattengruppen montiert sind, die sich auf den zwei seitlichen Platten direkt gegenüber stehen, Stifte auf, die von durchlaufenden Kontakten gebildet sind, die an ihrem anderen Ende weitere Stifte für die auf der Gegenseite montierten Halbstecker bilden, die die Halbstecker der zwei seitlichen Platten nachbilden und die Felder von Verbindungsstellen der seitlichen Platten der nächsten Leiterplatte, die derselben Gruppe angehört, zugänglich machen.
Vorzugsweise umfassen die Leiterplatten einer Gruppe durchlaufende Kontakte, die mit denen der Felder von Verbindungsstellen, die von den seitlichen Platten getragen werden, ausgerichtet sind, wobei sie auf einer Seite der Leiterplatte Halbsteckerstifte bilden, die an komplementären Formen an den ansteckbaren Halbsteckern der seitlichen Platten ansteckbar sind, und sie auf der anderen Seite ansteckbare Halbstecker derselben Form wie jene der seitlichen Platten bilden, die es ermöglichen, durch Einstecken mit den Leiterplatten einer Gruppe einen Leiterplattenstapel zu bilden, der auf sämtliche Verbindungsstellen der Verbindungsstellenfelder der seitlichen Platten Zugriff hat.
Weitere Merkmale und Vorteile der Erfindung gehen aus der nachstehenden Beschreibung einer als Beispiel angeführten Ausführungsart hervor. Diese Beschreibung bezieht sich auf die Zeichnung, wobei:
1 ein Schema ist, das die Architektur eines erfindungsgemäßen Verbindungsmoduls und eine ihrer möglichen Anordnungen in einem Gehäuse zeigt,
2 eine perspektivische Ansicht eines erfindungsgemäßen Verbindungsmoduls ist, das auf der Rückseite eines Halbsteckers montiert ist, der dazu bestimmt ist, auf der Rückseite eines Gehäuses eingebaut zu werden, um die Verbindungen mit der äußeren Umgebung sicher zu stellen,
3 eine Schnittansicht eines Gehäuses ist, das mit dem in 2 dargestellten Verbindungsmodul versehen ist, und
4 eine perspektivische Ansicht eines weiteren erfindungsgemäßen Verbindungsmoduls ist.
1 zeigt im Schnitt den hinteren Teil eins Gehäuses einer elektronischen Anlage mit der üblichen parallelflachen Form eines dicken Buches mit einem Aufbau 1, der eine Öffnung 2 auf der Rückseite des Gehäuses aufweist, die einen Halbstecker 3 mit Mehrfachanschluss zeigt, der dazu bestimmt ist, in einen Halbstecker von komplementärer Form, mit dem ein Schlitten, der das Gehäuse aufnehmen soll, versehen ist, eingesteckt zu werden.
Das Gehäuse umfasst eine oder mehrere elektronische Anlagen, deren Bauteile auf zwei Leiterplatten 4 und 5 montiert sind, die parallel zu den größeren Seiten des Gehäuses angeordnet und voneinander durch eine metallische Abschirmplatte 6 getrennt sind.
Es wird angenommen, dass die elektronische(n) Anlage(n), deren Bauteile auf den Leiterplatten 4, 5 montiert sind, elektrische Signale mit anderen elektronischen Anlagen austauschen, die in anderen Gehäusen untergebracht sind, und deshalb angeschlossen werden müssen, wobei sie über die äußere Umgebung des Gehäuses verlaufen.
Der Halbstecker 3 mit Mehrfachanschluss, der auf der Rückseite des Gehäuses befestigt und von außen zugänglich ist, sicher diese elektrische Anschlussfunktion mit der äußeren Umgebung des Gehäuses beim Übergang zwischen dem Gehäuse und seinem Schlitten, aber im Inneren des Gehäuses müssen die Anschlüsse zwischen den hinteren Endstücken der Stifte des Halbsteckers 3 und den Bahnen der Leiterplatten 4, 5, die die Bauteile der im Gehäuse angeordneten Anlage(n) tragen, hergestellt werden.
Diese Anschlüsse erfolgen im Allgemeinen im Inneren eines Gehäuses mit Hilfe einer Rückwandleiterplatte, die von einer einzigen starren gedruckten Schaltung gebildet ist. Diese letztgenannte wird nun direkt an den hinteren Endstücken der Stifte des Halbsteckers 3, die zum Inneren des Gehäuses gewandt sind, parallel zur Rückwand des Gehäuses befestigt. Sie ist gegenüber den Abschnitten der Leiterplatten, die die Bauteile der Anlagen, die im Gehäuse untergebracht sind, tragen, mit Reihen von einsteckbaren Halbsteckern versehen, die dazu vorgesehen sind, sich an Halbstecker mit komplementärer Form, die an den Abschnitten dieser Leiterplatten befestigt sind, zu koppeln, und ist mit einem Netz von Bahnen versehen, die die erforderlichen elektrischen Verbindung zwischen den Stiften der verschiedenen Halbstecker gewährleisten.
US 5 348 482 beschreibt einen solchen Anschluss, der nicht mit Hilf einer starren gedruckten Schaltung, sondern mit einer flexiblen gedruckten Schaltung hergestellt ist. Die Enden dieser flexiblen gedruckten Schaltung, die die einsteckbaren Halbstecker für den Anschluss an die äußere Umgebung des Gehäuses umfassen, sind umgebogen und an den mittleren Teil dieser flexiblen gedruckten Schaltung angelegt, die die Anschlussstecker an die Abschnitt der Leiterplatten trägt.
Sobald die Anzahl von herzustellenden Verbindungsstellen groß wird, hat diese Art der Herstellung der Anschlüsse innerhalb eines Gehäuses an der Schnittstelle zwischen den Leiterplatten der elektronischen Anlagen und dem oder den einsteckbaren Halbsteckern, die auf der Rückseite des Gehäuses befestigt sind, die Zugang zur äußeren Umgebung gewährt, den Nachteil, dass sie einen großen Raum innerhalb des Gehäuses beansprucht, um das Netz von Steckern unterzubringen, die die elektrischen Verbindungen im Bereich der Abschnitte der Leiterplatten sichern. So kommt es nicht selten vor, dass auf einem Gehäuse einer elektronischen Anlage mehrere Hunderte Anschlussstellen mit der äußeren Umgebung, beispielsweise vier- bis sechshundert, vorgesehen werden müssen. Unter diesen Bedingungen muss das Gehäuse wesentlich voluminöser ausgeführt sein, als dies für die einfache Lagerung der Leiterplatten, die Bauteile der im Gehäuse angeordneten elektronischen Anlagen tragen, gewünscht ist. Daraus ergibt sich eine mangelnde Kompaktheit der Gehäuse, die oft störend ist, wenn es um Ausrüstungen geht, die dazu bestimmt sind, in Mobiltelefone eingebaut zu werden, wo der Platz oft begrenzt ist.
Eine bekannte Art der Beschränkung des Platzbedarfs der Rückwandleiterplatte eines Gehäuses von elektronischen Anlagen besteht darin, die Anzahl der internen Anschlüsse, die sie herstellt, möglichst zu verringern, wobei nur die unbedingt notwendigen Verbindungen hergestellt werden, was bedeutet, dass die Gehäuse in Abhängigkeit von den Anschlussbesonderheiten der Leiterplattentypen, die sie tatsächlich enthalten sollen, spezifisch ausgeführt werden. Dies widerspricht dem aktuellen Trend zur Standardisierung der Gehäuse, der dahingehend ist, eine spezifische Ausführung der Gehäuse in Abhängigkeit von den Leiterplattentypen, die sie enthalten sollen, möglichst zu vermeiden, wobei zwei Leiterplattentypen nur selten dieselben Anschlussanforderungen haben.
Hier wird ein Verbindungsmodul vorgeschlagen, das die Rolle einer Rückwandleiterplatte spielt, die allen Leiterplatten eines Gehäuses einen Zugriff auf sämtliche Anschlussstellen des Gehäuses an die äußere Umgebung gestattet, wobei es sehr kompakt ist. In diesem Verbindungsmodul wird der geringe Platzbedarf durch Versetzen der Anschlüsse an die Leiterplatten 4, 5, die die Bauteile der elektronischen Anlagen tragen, die in dem Gehäuse untergebracht sind, von der Mitte dieser letztgenannten zu ihren Seiten erzielt.
Wie 1 zeigt, ist das Verbindungsmodul in dreiteiliger Form vorhanden, mit einer mittleren Platte 7, die auf der Rückseite der Stifte des Halbsteckers 3, der auf der Rückwand des Gehäuses montiert ist, befestigt ist, und mit zwei seitlichen Platten 8, 9, die mit einer Seite an den Seitenkanten der mittleren Platte 7 mit Hilfe von zwei flexiblen gedruckten Schaltungen 10, 11, die umgebogen, Rücken an Rücken an die Abschirmwand 6 angelegt und an dieser befestigt sind, angebracht sind.
Genauer ist die mittlere Platte 7 von einer starren gedruckten Schaltung gebildet, die im Inneren des Gehäuses an den hinteren Endstücken der Stifte der Halbstecker 3 befestigt ist und elektrische Verbindungsbahnen trägt, die von den Stiften des Halbsteckers 3 weggehen und sich in zwei Gruppen in Richtung seiner gegenüber liegenden Kanten, die an den seitlichen Platten 8, 9 durch flexible gedruckte Schaltungen 10, 11 angebracht sind, teilen.
Die seitlichen Platten 8, 9 sind von zwei starren gedruckten Schaltungen gebildet, die umgebogen und Rücken an Rücken senkrecht auf die mittlere Platte 7 beiderseits der Abschirmwand 6 angelegt sind, wobei die flexiblen gedruckten Schaltungen 10, 11 ausreichende Breiten haben, um diese Anordnung zu ermöglichen. Sie teilen einerseits ein versetztes Feld von Anschlussstellen, das gegenüber den Seiten der Leiterplatten 4, 5, die die Bauteile der in dem Gehäuse angeordneten elektronischen Anlagen tragen, das Feld von Anschlussstellen an die äußere Umgebung entsprechend den Stiften des Halbsteckers 3, der auf der Rückseite des Gehäuses befestigt ist, und andererseits die Verlängerungen der elektrischen Verbindungsbahnen, die von der mittleren Platte kommen, über flexible gedruckte Anschlussschaltungen 10, 11.
Die seitlichen Platten 8, 9, wie auch die Abschirmwand 6 im Bereich der seitlichen Platten 8, 9 sind mit Netzen von Löchern durchbohrt, die einander entsprechen und den Durchgang von durchlaufenden Kontakten 12 ermöglichen, die das versetzte Feld von Anschlussstellen verwirklichen. Auf drei ausgerichteten Löchern, die von einem selben durchlaufenden Kontakt 12 durchquert werden, dient nur eines von ihnen, der in eine der seitlichen Platten eingearbeitet ist, als Bestimmungsloch für eine elektrische Verbindungsbahn mit einem Kontaktstift des Halbsteckers 3, der auf der Rückseite des Gehäuses angeordnet ist, wobei die beiden anderen, die einerseits in der Abschirmplatte 6 und andererseits in der anderen seitlichen Platte vorgesehen sind, einfache Löcher sind, entweder breit genug, um jeden Kontakt zu vermeiden, der eine elektrische Übertragung mit dem durchlaufenden Kontakt 12 sicher stellen könnte, oder mit Isolierwand.
Die beiden Enden der durchlaufenden Kontakte 12 stellen Stifte für einsteckbare Halbstecker dar, deren Sockel 13, 14 an den Seiten befestigt sind, die dem Block gegenüber liegen, der von den umgebogenen und Rücken an Rücken angeordneten seitlichen Platten 8, 9 gebildet ist, und in Richtung von Halbsteckern 15, 16 mit komplementären Formen ausgerichtet sind, die an den Seiten gegenüber der Leiterplatten 4, 5 befestigt sind, die die Bauteile der in dem Gehäuse angeordneten elektronischen Anlagen tragen.
Die elektrischen Verbindungsbahnen, die zu den seitlichen Platten an den Netzen von Löchern, die mit durchlaufenden Kontakten 12 versehen sind, führen, sind ungefähr gleich auf die beiden seitlichen Platten 8, 9 verteilt und teilen sich in zwei Gruppen mit unterschiedlichen Verlaufsbahnen, die durch die beiden Längskanten der mittleren Platte 7 verlaufen. Diese Aufteilung erleichtert die Führung der verschiedenen elektrischen Verbindungsbahnen, da sie die Spurmöglichkeiten verdoppelt, wodurch es möglich ist, die Anzahl von Schichten und somit die Komplexität der für die mittlere Platte 7 und die seitlichen Platten 8, 9 verwendeten gedruckten Schaltungen zu verringern.
Die Herstellung des Verbindungsmoduls in Form an drei starren Leiterplatten, die durch flexible gedruckte Schaltungen verbunden sind, ist nicht im Detail beschrieben, da sie in den Wissensbereich des Fachmannes fällt. Im Rahmen von mehrschichtigen gedruckten Schaltungen kann die Dreifachstruktur im Bereich jeder Schicht vor dem Stapeln und Verbinden der Schichten durch Verkleben erhalten werden.
Die Tatsache, dass ein versetztes Feld von Anschlussstellen in elektrischer Verbindung mit dem Feld von Anschlussstellen des Gehäuses an die äußere Umgebung verwendet wird, das von der Mitte zu den Seiten der Leiterplatten, die die Bauteile der in dem Gehäuse untergebrachten elektronischen Anlagen tragen, mit Hilfe eines Verbindungsmoduls mit umlegbaren gedruckten Schaltungen umgeleitet ist, ermöglicht es, den notwendigen Raum für die einsteckbaren Stecker zur Verbindung mit diesen Leiterplatten nicht in dem Zwischenraum zwischen den Leiterplatten, sondern auf der Oberfläche dieser Leiterplatten zu gewinnen, wodurch es möglich ist, die Kompaktheit des Gehäuses zu bewahren. Der Zwischenraum zwischen den Leiterplatten, die die elektronischen Bauteile der in einem Gehäuse angeordneten elektronischen Anlagen tragen, ist nämlich immer gering auf Grund der geringen Höhe der Bauteile. Die Anordnung der Stecker in den Mittelabschnitten der Leiterplatten erfordert notwendigerweise eine Vergrößerung dieses Zwischenraums, sobald die Anzahl von sicherzustellenden Anschlussstellen groß wird, eine Vergrößerung, die sich in einer schlechten Nutzung des Volumens zwischen den Leiterplatten zeigt. Die Anordnung der Halbstecker an der Oberfläche der Leiterplatten zeigt sich hingegen nur in einer geringen Vergrößerung der Tiefe des Gehäuses.
Das versetze Feld von Anschlussstellen kann mehr Elemente als das Feld von Anschlussstellen an die äußere Umgebung entsprechend den Stiften des Halbsteckers 3, der auf der Rückseite des Gehäuses montiert ist, umfassen, wobei die. überzähligen Elemente auch mit durchlaufenden Kontakten versehen sind und ein internes Feld von Anschlussstellen zwischen den beiden Leiterplatten 4, 5 ohne elektrische Verbindung mit den Stiften des auf der Rückseite des Gehäuses montierten Halbsteckers 3 bilden.
Die Leiterplatten 4, 5 können nicht isoliert sein, allerdings Teil von zwei Leiterplattenstapeln sein. Sie sind somit auch mit durchlaufenden Kontakten ausgestattet, wobei die Enden dieser durchlaufenden Kontakte, die zu den seitlichen Platten 8, 9 gewandt sind, Stifte für die Halbstecker 15, 16 bilden, die dazu bestimmt sind, in die Halbstecker 13, 14 der seitlichen Platten 8, 9 eingesteckt zu werden, und wobei die gegenüber liegenden Enden dieser durch laufenden Kontakte, die von den seitlichen Platten 8, 9 abgewandt sind, Stifte für nicht dargestellte Halbstecker bilden, die die Halbstecker 13, 14 der seitlichen Platten 8, 9 für die folgende Leiterplatte des Stapels nachbilden.
2 zeigt in Perspektive ein Ausführungsbeispiel des in 1 schematisch dargestellten Verbindungsmoduls, das auf den hinteren Endstücken der Stifte eines einsteckbaren Halbsteckers montiert ist, der dazu bestimmt ist, auf der Rückseite eines Gehäuses befestigt zu werden, um Anschlüsse mit der äußeren Umgebung des Gehäuses zu gewährleisten. Der Körper 20 des einsteckbaren Steckers, der dazu bestimmt ist, auf der Rückseite des Gehäuses befestigt zu werden, ist von hinten zu sehen. Die hinteren Endstücke der Stifte dieses einsteckbaren Steckers, der auf der Rückseite des Gehäuses befestigt ist, sind durch das Verbindungsmodul 30 verdeckt, dessen Struktur in dreigeteilter Form mit ihrer starren mittleren Platte 31, die über dem Körper 20 des Steckers angeordnet ist, seinen beiden starren seitlichen Platten 32, 33, die umgebogen und aneinander in einer Ebene senkrecht auf die mittlere Platte 31 angelegt sind, und flexiblen gedruckten Schaltungen 34, 35 zu sehen sind, die jede der seitlichen Platten 32, 33 mit einer unterschiedlichen Längskante der mittleren Platte 31 verbunden.
Die mittlere Platte 31 mit länglicher rechteckiger Abmessung ist parallel zur Rückseite des Gehäuses angeordnet und an den hinteren Endstücken der Stifte der Halbstecker befestigt, deren Körper 20 zu sehen ist.
Die beiden seitlichen Platten 32, 33, die hier eine selbe längliche rechteckige Kontur haben, sind umgebogen und beiderseits einer Ebene senkrecht auf die Rückseite des Gehäuses aneinander angelegt, die durch die Längsmitte der mittleren Platte 31 verläuft, die auch jene des auf der Rückseite des Gehäuses befestigten Halbsteckers ist, wobei die flexiblen gedruckten Schaltungen 34, 35, die sie mit einer Längskante an die Längskanten der mittleren Platte 31 anschließen, eine ausreichende Breite haben, um diese Anordnung zu ermöglichen.
Jede seitliche Platte 32 oder 33 bildet an einer versetzten Position gegenüber den Seiten der Leiterplatten, die im Gehäuse angeordnet sind, das Feld von Anschlussstellen an die äußere Umgebung des Gehäuses nach, das im Bereich der mittleren Platte 31 von den hinteren Endstücken der Stifte des an der Rückseite des Gehäuses befestigten Halbsteckers gebildet ist. Dieses versetzte Feld ist im Bereich der zwei seitlichen Platten 32, 33 von zwei Netzen von Löchern, einem auf jeder seitlichen Platte 32 oder 33, gebildet, die beim Umbiegen und Anlegen der beiden seitlichen Platten 32, 33 aneinander übereinander angeordnet werden, und durch die durchlaufende Kontakte geführt werden, die auf jeder Seite des Blocks, der von den beiden umgebogenen und aneinander angelegten seitlichen Platte 32, 33 gebildet ist, als Stifte für einsteckbare Halbstecker dienen, von denen die Unverwechselbarkeitskörper 36, 37, 38, 39 zu sehen sind, und die, wie besser in 3 zu sehen ist, dazu bestimmt sind, mit Halbsteckern 15, 16 von komplementären Formen zusammenzuwirken, mit denen die beiden Leiterplatten 40, 41, die im Gehäuse angeordnet sind, ausgestattet sind.
Wie vorher angeführt, ist das Netz von ausgerichteten Lochpaaren, die das versetzte Feld von Anschlussstellen innerhalb des Blocks bilden, der von den beiden umgebogenen und aneinander angelegten seitlichen Platten 32, 33 gebildet ist, durch elektrische Verbindungsbahnen mit dem Feld von Anschlussstellen des Gehäuses an die äußere Umgebung verbunden, das auf der mittleren Platte 31 durch die hinteren Endstücke der Anschlussstifte des Halbsteckers, der auf der Rückseite des Gehäuses befestigt ist, gebildet ist. Diese in 2 nicht sichtbaren Bahnen teilen sich ungefähr gleich zwischen den beiden seitlichen Platten 32 und 33 auf und den flexiblen gedruckten Schaltungen 34, 35 für den Anschluss der seitlichen Platten 32, 33 an die mittlere Platte 31. Sie führen auf der Seite der seitlichen Platten 32, 33 zu einem der Löcher eines Paars, das von einem durchlaufenden Kontakt eingenommen ist, jenem, das durch die seitliche Platte 32 oder 33, die die Bahn trägt, gebohrt ist, während das andere Loch, das der anderen seitlichen Platte angehört, ohne zugeordnete Bahn bleibt.
3 ist eine Schnittansicht eines Gehäuses entlang seiner. Dicke. Dieses Gehäuses übernimmt die Hauptmerkmale der Architektur, die in Bezug auf 1 beschrieben wurde. Es ist von parallelflacher Form mit einer Wand 1 von rechteckigem Querschnitt. Es umfasst eine oder mehrere elektronische Anlagen, deren Bauteile auf zwei Leiterplatten 4, 5 montiert sind, die flach beiderseits einer metallischen Abschirmwand 6', die in der Mitte des Gehäuses angeordnet ist, vorgesehen sind. Es ist mit einem einsteckbaren Halbstecker 3 mit Mehrfachanschluss, der in einer Öffnung 2 seiner Rückwand montiert ist, die die elektrischen Anschlüsse der in dem Gehäuse untergebrachten Anlagen mit der äußeren Umgebung des Gehäuses sicherstellen, und mit einem Verbindungsmodul versehen, das die Schnittstelle zwischen diesem Halbstecker 3 und den Leiterplatten 4, 5 sicherstellt.
Das Verbindungsmodul ist das in 2 dargestellte mit seiner dreiteiligen Ausführung. Seine starre mittlere Platte 31 ist an den hinteren Endstücken der Stifte des Halbsteckers 3 parallel zur Rückwand des Gehäuses befestigt. Seine seitlichen Platten 32 und 33, die an den Längskanten der mittleren Platte 31 durch zwei flexible gedruckte Schaltungen 34, 35 angebracht sind, sind umgebogen, aneinander angelegt und durch eine Öffnung der Abschirmwand 6' befestigt. Der Block, den sie bilden, trägt einsteckbare Halbstecker 36, 37, die dazu bestimmt sind, mit Halbsteckern 16, 15 von komplementärer Form zusammenzuwirken, die auf den Seiten gegenüber den Leiterplatten 4, 5 angeordnet sind, die die Bauteile der in dem Gehäuse angeordneten elektronischen Anlagen tragen.
Der Hauptunterschied zu dem in 1 dargestellten Verbindungsmodul liegt im Bereich des Blocks, der von den beiden seitlichen Platten 32, 33 gebildet ist, die umgebogen und direkte aneinander und nicht beiderseits der Abschirmplatte angelegt sind. Dieser Unterschied bei der Montage der seitlichen Platten 32, 33 erleichtert die Herstellung des Gehäuses, da seine Abschirmplatte kein Netz von Einzellöchern für die durchlaufenden Kontakte mehr aufweisen muss, sondern nur eine Gesamtöffnung. Er erleichtert vor allem die Montage der durchlaufenden Kontakte durch die seitlichen Platten 32, 33, da der Block, den sie bilden, keine Abschirmplatte mehr einschließt.
Ein weiterer Unterschied besteht im Vorhandensein einer Isolierplatte 40 durch eine Öffnung der Abschirmplatte 6', welche ein Feld von durchlaufenden Kontakten trägt, die als Stifte für einsteckbare Halbstecker 41, 42 dienen, die auf den gegenüber liegenden Seiten der Platte 40 montiert sind und mit Halbsteckern 43, 44 mit komplementären Formen zusammenwirken, die an den Flächen gegenüber den Leiterplatten 4, 5 befestigt sind, die die Bauteile der im Gehäuse angeordneten elektronischen Anlagen tragen. Dieses Feld von durchlaufenden Kontakten stellt ein inneres Feld von Anschlussstellen dar, das elektrische Verbindungen zwischen den Leiterplatten 4, 5 sicherstellt, ohne Verbindung mit dem Feld von Anschlussstellen an die äußere Umgebung des Gehäuses, das durch die Stifte des auf der Rückseite des Gehäuses befestigten Halbsteckers 3 dargestellt ist.
Falls die auf den Leiterplatten 4, 5 montierten Bauteile geringere Höhen als die Stecker 16–36, 15–37, 41–43, 42–44 haben, ist es möglich, den durch die Höhe der Stecker zwischen den Leiterplatten 4, 5 und der Abschirmplatte 6' durch eine Hilfsleiterplatte 45, 46 zu besetzen, die auf halber Höhe mit Hilfe von Querverbindungen 47, 48 dieser Hilfsleiterplatten 45, 46 angeordnet sind, die an ihre Trägerleiterplatte durch Drahtverbindungen oder flexible gedruckte Schaltungen angeschlossen werden können.
4 zeigt in Perspektive ein weiteres Ausführungsbeispiel des in 1 dargestellten Anschlussmoduls. Dieses Ausführungsbeispiel ist ähnlich dem vorher unter Bezugnahme auf 2 beschriebenen. Es unterscheidet sich von diesem allerdings durch die Form der Kontur der seitlichen Platten 32' und 33', die nicht mehr einfach rechteckig ist, sondern eine breite Kerbe 50, 51 aufweist. Die zwei seitlichen Platten 32' und 33' sind umgebogen und aneinander angelegt, so dass ihre Kerben 50, 51 nicht übereinander liegen, sondern die darunter liegende Fläche der anderen seitlichen Platte erscheinen lassen.
Wie vorher bilden die zwei seitlichen Platten 32' und 33' an einer versetzten Position gegenüber den Seiten der im Gehäuse angeordneten Leiterplatten das Feld von Anschlussstellen an die äußere Umgebung des Gehäuses nach, das im Bereich der mittleren Platte 31 durch die hinteren Endstücke der Stifte des Halbsteckers dargestellt ist, der auf der Rückseite des Gehäuses befestigt ist und dessen Körper bei 20 in 4 zu sehen ist. Dieses versetzte Feld von Anschlussstellen, das mit dem Feld von Anschlussstellen an die äußere Umgebung, das von der mittleren Platte 31 getragen wird, über elektrische Verbindungsbahnen verbunden ist, die sich zwischen den beiden seitlichen Platten 32', 33' und den flexiblen gedruckten Schaltungen 34, 35, die sie an den Längskanten der mittleren Platte 31 befestigen, teilen, ist immer noch durch durchlaufende Kontakte dargestellt, deren Enden als Stifte für einsteckbare Halbstecker 52 bis 58 dienen, die auf den beiden Seiten der seitlichen Platten 32', 33' montiert sind. Im Gegensatz zur Ausführungsart der 2 sind hingegen der Teil des versetzten Feldes von Anschlussstellen, der von der einen 32' bzw. der anderen 33' der seitlichen Platten getragen wird, und der komplementäre Teil des versetzten Feldes von Anschlussstellen, der von der anderen seitlichen Platte 33' bzw. 32' getragen wird, nicht mehr verschlungen, sondern geografisch getrennt. Der Teil des versetzten Feldes von Anschlussstellen, der von einer seitlichen Platte 32' oder 33' getragen wird, nimmt in dem Block, der von den seitlichen Platten 32' und 33' gebildet ist, die umgebogen sind und aneinander anliegen, die von der Kerbe des anderen frei gemachte Stelle und umgekehrt ein. So ist in 4 der Teil des versetzten Feldes von Anschlussstellen, der von der seitlichen Platte 32' getragen wird, durch die durchlaufenden Kontakte dargestellt, die die Stifte der Halbstecker 52 bis 55 bilden, die im Bereich der Kerbe 50 der seitlichen Platte 33' angeordnet sind, während der komplementäre Teil des versetzten Feldes von Anschlussstellen, der von der seitlichen Platte 33' getragen wird, durch die durchlaufenden Kontakte dargestellt ist, die die Stifte der Halbstecker 56 bis 58 bilden, die im Bereich der Kerbe 51 der seitlichen Platte 32' angeordnet sind.
Diese Anordnung ermöglicht die Montage der Halbstecker 52 bis 58 des versetzten Feldes von Anschlussstellen einzeln auf jeder seitlichen Platte 32' und 33' und nicht auf dem Block, der von den zwei seitlichen Platten gebildet ist, die umgebogen und aneinander angelegt sind. Dies hat den Vorteil, dass die durch die Kontrolle der Dicke des von den umgebogenen und aneinander anliegenden Platten gebildeten Blocks hervorgerufenen Probleme bei der Montage der Halbstecker durch automatische Maschinen, die die Anbringung der Unverwechselbarkeitskörper der Halbstecker und das feste Einsetzen der durchlaufenden Kontakte, die ihre Stifte bilden, durchführen, vermieden werden. Es ist hingegen notwendig, Dickenkeile 59, 60 vorzusehen, um die Höhe aller Halbstecker, die von einer selben Seite des von den zwei umgebogenen und aneinander anliegenden seitlichen Platten 32', 33' gebildeten Blocks aus zugänglich sind, zu vereinheitlichen.
Bei der vorhergehenden Beschreibung wurde davon ausgegangen, dass die Gesamtheit des Feldes von Anschlussstellen an die äußere Umgebung des Gehäuses im Bereich des versetzten Feldes von Anschlussstellen, das von den seitlichen Platten des Verbindungsmoduls getragen wird, durch Relais angeschlossen ist, wobei es sich versteht, dass es sich um Anschlussstellen handelt, die für eine der Anlagen interessant sein kann, deren Bauteile von den im Gehäuse angeordneten Leiterplatten getragen werden, wobei eine gewisse Anzahl von Anschlussstellen an die äußere Umgebung des Gehäuses, die für diese Leiterplatten nicht interessant sind, im Bereich des versetzten Kontaktfeldes nicht durch Relais angeschlossen sondern direkt zu anderen Schaltungen, oft Nebenschaltungen, verkabelt sind, die außerhalb dieser Leiterplatten montiert sind.

Claims

Verbindungsmodul für eine Rückwandverdrahtung einer elektronischen Anlage, die zwei Leiterplattengruppen (4, 5) enthält, die Bauteile für elektronische Anlagen tragen, wobei jede Gruppe aus einer oder mehreren gestapelten Leiterplatten besteht, und mit einer Rückwand, die mit mindestens einem Feld von Kontakten (3) versehen ist, die elektrische Verbindungsstellen darstellen, die vom Gehäuseäußeren aus zugänglich sind, wobei dieses Verbindungsmodul den Versatz, hinsichtlich der zwei Leiterplattengruppen (4, 5), der Verbindungsstellen (3) des Gehäuses gewährleistet, die von außen zugänglich sind, wobei dieses Verbindungsmodul ein Feld mit elektrischen Verbindungsstellen (36 bis 39, 52 bis 58) aufweist, die im Gehäuse den zwei Leiterplattengruppen (4, 5) und den Verbindungsbahnen gegenüber angeordnet sind, die die elektrische Verbindung zwischen diesem versetzten Feld der Verbindungsstellen (36 bis 39, 52 bis 58) und dem Kontaktfeld (3) auf der Rückwand des Gehäuses gewährleisten, und dadurch gekennzeichnet ist, dass es einen dreiteiligen planen Träger aufweist, mit: • einer mittleren Platte (7, 31) mit gedruckter Schaltung, die auf der Rückseite des Kontaktfelds (3) der Verbindungsstellen des Gehäuses mit der externen Umgebung parallel zur Rückwand des Gehäuses befestigt ist und die die elektrischen Verbindungsbahnen auf einem Abschnitt ihres Wegs trägt, der von den Kontakten (3) dieses Felds von Verbindungsstellen mit der externen Umgebung abgeht, wobei diese Verbindungsbahnen sich auf diesem Abschnitt ihres Wegs in mindestens zwei Gruppen teilen, die zu gegenüberliegenden Enden der mittleren Platte führen, Längskanten genannt, und • zwei seitlichen Platten (8, 9, 32, 33, 32', 33') mit gedruckter Schaltung, die zwischen den zwei Gruppen (4, 5) von Leiterplatten umgebogen sind und gegeneinander anliegen, beiderseits der mittleren Platte (7, 31) an einer Kante mit einer der Längskanten der mittleren Platte (7, 31) befestigt sind, mithilfe eines Verbindungsstücks (10, 11, 34, 35) aus flexibler Leiterplatte, deren Größe ausreicht, um ihre Umbiegung und ihr Anlegen gegeneinander zu erlauben, wobei sie das versetzte Feld von Verbindungsstellen (36 bis 39, 52 bis 58) und der Verbindungsbahnen, die vom Kontaktfeld (3) der Verbindungsstellen des Gehäuses mit der externen Umgebung dorthin führen, gemeinsam benutzen, wobei das versetzte Feld von Verbindungsstellen (36 bis 39, 52 bis 58) mit durchlaufenden Kontakten (12) versehen ist, die Verbindungsstellen des Abschnitts des versetzten Felds, der von einer seitlichen Platte getragen wird, relativ zu den Verbindungsstellen des ergänzenden Abschnitts des versetzten Felds, das von der anderen seitlichen Platte getragen wird, seitlich versetzt sind, wobei die seitlichen Platten (8, 9, 32, 33), die die Verbindungsbahnen auf dem Teil ihres Weges tragen, der zu ihrem versetzten Feld von Verbindungsstellen führt, und mit mindestens einer Öffnung versehen sind, um die durchlaufenden Kontakte (12) der anderen seitlichen Platte durchzulassen, wobei die Verbindungsbahnen zum Abschnitt des versetzten Felds der Verbindungsstellen (36 bis 39, 52 bis 58) einer seitlichen Platte führen, indem sie, um die Kontakte (3) des vom Gehäuseäußeren aus zugänglichen Felds der Verbindungsstellen zu erreichen, das Verbindungsstück (10, 11, 33, 34) durchqueren, das eine der Kanten der betreffenden seitlichen Platte (8, 9, 32, 33, 32', 33') mit einer der Längskanten der mittleren Platte (7, 31) verbindet.
Modul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die mittleren (7, 31) und seitlichen Platten (8, 9, 32, 33, 32', 33') starre Platten sind.
Modul nach Anspruch 1, an ein Gehäuse angepasst, das eine metallische Abschirmwand (6, 6') aufweist, die die zwei Leiterplattengruppen (4, 5) trennt, dadurch gekennzeichnet, dass die Abschirmwand (6, 6') zwischen den zwei umgebogenen und gegeneinander anliegenden seitlichen Platten (8, 9, 32, 33) eingefügt ist.
Modul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die zwei seitlichen Platten (8, 9, 32, 33, 32', 33') parallel zu einer Ebene rechtwinklig zur mittleren Platte (7, 31) umgebogen sind und gegeneinander anliegen.
Modul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die zwei seitlichen Platten (8, 9, 32, 33, 32', 33') parallel zu und beiderseits einer Ebene, die rechtwinklig zur mittleren Platte (7, 31) ist, parallel zu deren Längskanten ist und durch deren Mitte geht, umgebogen sind und gegeneinander anliegen.
Modul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Enden der durchlaufenden Kontakte (12) des versetzten Felds von Verbindungsstellen Stifte für Halbstecker (36 bis 39, 52 bis 58) formen, die Rücken an Rücken auf jeder Seite des Blocks montiert sind, der durch die zwei umgebogenen und gegeneinander anliegenden seitlichen Platten (8, 9, 32, 33, 32', 33') gebildet wird, die dazu bestimmt sind, durch Eingriff mit den Halbsteckern (15, 16) mit komplementärer Form zusammenzuwirken, die auf der Leiterplatte (4, 5) jeder der zwei Leiterplattengruppen montiert sind, die sich auf den zwei seitlichen Platten (8, 9, 32, 33, 32', 33') direkt gegenüberstehen.
Modul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die seitlichen Platten (8, 9, 32, 33, 32', 33') mit einem internen Feld von elektrischen Verbindungsstellen versehen sind, die die elektrischen Verbindungen zwischen den Leiterplattengruppen (4, 5) herstellen, ohne Verbindung mit den Kontakten (3) des Felds der Verbindungsstellen mit der externen Umgebung des Gehäuses, die von der mittleren Platte (7, 31) getragen wird, wobei dieses interne Feld von Verbindungsstellen durchlaufende Kontakte aufweist, die auf den zwei gegenüberliegenden Seiten des Blocks, der aus den zwei umgebogenen und gegeneinander anliegenden seitlichen Platten (8, 9, 32, 33, 32', 33') besteht, Halbsteckerstifte (41, 42) formen, die dazu bestimmt sind, durch Anstecken an Halbstecker (43, 44) mit komplementärer Form zusammenzuwirken, die auf der Leiterplatte (4, 5) jeder der zwei Leiterplattengruppen montiert sind, die sich auf den zwei seitlichen Platten (32, 33) direkt gegenüberstehen.
Modul nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Halbstecker, die auf jeder Seite des Blocks montiert sind, der aus den zwei umgebogenen und gegeneinander anliegenden seitlichen Platten (8, 9, 32, 33, 32', 33') besteht, unterschiedslos aus durchlaufenden Kontakten (12) bestehende Stifte tragen, die zum versetzten Feld von Verbindungsstellen (36 bis 39, 52 bis 58) und dem internen Feld von Verbindungsstellen gehören.
Modul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Teil (52 bis 55) des versetzten Felds von Verbindungsstellen, der von einer seitlichen Platte (32') getragen wird, in Bezug auf den komplementären Teil (56 bis 58) des versetzten Felds von Verbindungsstellen, der von der anderen seitlichen Platte (33') getragen wird, seitlich versetzt ist, wobei jede seitliche Platte (32' oder 33') eine Öffnung (50, 50') aufweist, die den Teil (52 bis 55 oder 56 bis 58) des versetzten Felds von Verbindungsstellen, der von der anderen seitlichen Platte (33' oder 32') getragen wird, durchlässt.
Modul nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Enden der durchlaufenden Kontakte (12) des versetzten Felds von Verbindungsstellen Halbstecker (52 bis 58) formen, mit denen der aus den umgebogenen und gegeneinander anliegenden seitlichen Platten (32', 33') bestehende Block bestückt ist, je nach der seitlichen Platte (32' oder 33'), von der sie getragen werden, verschiedene Dicken aufweisen, so dass alle auf jeder Seite des Blocks auf gleicher Ebene liegen, auch wenn ihre Befestigungsebenen von der seitlichen Platte (32', 33') abhängig sind, von der sie getragen werden.
Modul nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass die Dickenunterschiede, die den Halbsteckern (52 bis 58), mit denen der aus den umgebogenen und gegeneinander anliegenden seitlichen Platten (32', 33') bestehende Block bestückt ist, verliehen werden, damit sie auf gleicher Ebene liegen, mithilfe von Distanzstücken (59, 60) erreicht werden.
Modul nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass die seitlichen Platten (32', 33') gleiche unsymmetrische Konturen haben und derart umgebogen und gegeneinander angelegt sind, dass sie nicht deckungsgleiche Konturen aufweisen.
Modul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Enden der durchlaufenden Kontakte (12) des versetzten Felds von Verbindungsstellen Halbstecker (36 bis 39 und 52 bis 58) formen, mit denen der aus den umgebogenen und gegeneinander anliegenden seitlichen Platten (8, 9, 32, 33, 32', 33') bestehende Block bestückt ist und die mit Halbsteckern komplementärer Form zusammenwirken, die auf den Leiterplatten (4, 5) jeder der zwei Leiterplattengruppen montiert sind, die sich auf den zwei seitlichen Platten (8, 9, 32, 33, 32', 33') direkt gegenüberstehen, deren Stifte aus durchlaufenden Kontakten bestehen, die an ihrem anderen Ende andere Stifte für die auf der Gegenseite montierten Halbstecker formen, die die Halbstecker der zwei seitlichen Platten (8, 9, 32, 33, 32', 33') nachbilden und die Verbindungsstellenfelder der seitlichen Platten (8, 9, 32, 33, 32', 33') der nächsten Leiterplatte, die der gleichen Gruppe angehört, zugänglich machen.
Modul nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatten (4, 5) einer Gruppe durchlaufende Kontakte aufweisen, die mit denen der Halbstecker (36 bis 39, 52 bis 58) ausgerichtet sind, die von den seitlichen Platten (8, 9, 32, 33, 32', 33') getragen werden, wobei sie auf einer Seite der Karte (4, 5) Halbsteckerstifte formen, die an komplementären Formen an den ansteckbaren Halbsteckern der seitlichen Platten (8, 9, 32, 33, 32', 33') ansteckbar sind, und sie auf der anderen Seite ansteckbare Halbstecker gleicher Form wie die der seitlichen Platten formen, die es erlauben, durch Anstecken mit den Leiterplatten einer Gruppe einen Leiterplattenstapel zu formen, der auf sämtliche Verbindungsstellen der Verbindungsstellenfelder der seitlichen Platten Zugriff hat.