DE60130485T2 - CONNECTION ASSEMBLY FOR A BACKWARD WIRING OF AN ELECTRONIC EQUIPMENT - Google Patents
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Description
Die vorliegende Erfindung betrifft die Verbindungsmodule, die in den Gehäusen von elektronischen Anlagen für die elektrischen Anschlüsse ihrer Leiterplatten untereinander und an die äußere Umgebung verwendet werden. Sie betrifft insbesondere die Verbindungsmodule, die für eine Rückwandverdrahtung in ausziehbaren Gehäusen von elektronischen Anlagen verwendet werden, die abnehmbar auf Traggestellen montiert sind: Schlitten, Stühlen, Schränken oder Regalen, usw., und die auf der Rückseite mit einem oder mehreren Halbstecker ausgestattet sind, die dazu bestimmt sind, durch Einstecken mit Halbstecker von komplementärer Form zusammenzuwirken, die auf den Traggestellen montiert sind, um die elektrischen Anschlüsse der elektronischen Anlagen, die sich in den Gehäusen befinden, an die äußere Umgebung, in der sie funktionieren sollen, zu gewährleisten.The The present invention relates to the connection modules included in the housings of electronic equipment for the electrical connections their circuit boards are used with each other and to the outside environment. It particularly relates to the interconnection modules that are used for backplane wiring in extendable housings be used by electronic equipment that is removable on carrying racks are mounted: sleds, chairs, cabinets or shelves, etc., and those on the back with one or more Half plugs are equipped, which are intended by plugging with half plug of complementary Co-operate with molds mounted on the supporting frames, around the electrical connections the electronic equipment located in the enclosures to the external environment, in which they are supposed to work.
Die ausziehbaren Gehäuse für elektronische Anlagen sollen die Wartung und Fehlerbehebung in einem elektronischen System erleichtern, dessen Elemente zwischen mehreren Gehäusen aufgeteilt sind, wobei sie die Standard-Austauschvorgänge im Bereich der Gehäuse sehr einfach machen. Es sind zahlreiche Arten von ausziehbaren Gehäusen bekannt, wobei der Trend zur Standardisierung geht, d. h. zur möglichst vollständigen Unterbindung von Sonderausführungen der Gehäuse in Abhängigkeit von den Anschlussbesonderheiten der Leiterplatten, die sie aufnehmen sollen. Dieser Trend zur Standardisierung der Gehäuse setzt voraus, dass es die an der Rückwand verwendeten Verbindungsmodule allen in dem Gehäuse untergebrachten Leiterplatten unterschiedslos, unabhängig von den Besonderheiten der elektronischen Anlagen, deren Komponenten sie tragen, ermöglichen, eine Zugriffsmöglichkeit auf alle Anschlussstellen des Gehäuses an die äußere Umgebung zu haben.The retractable housing for electronic equipment intended to maintain and troubleshoot in an electronic system facilitate, whose elements are divided between several housings, being the standard exchanges in the field of housing very much make it easy. There are numerous types of retractable housings known the trend is towards standardization, d. H. as possible complete Suppression of special designs the housing in dependence of the connection specifics of the printed circuit boards they receive should. This trend towards standardization of housing sets assume that it is on the back wall used interconnect modules all housed in the housing PCBs indiscriminately, independently on features of electronic devices, components of which they carry, allow, an access possibility on all connection points of the housing to the external environment to have.
Diese Anforderung der Zugriffsmöglichkeit aller in dem Gehäuse untergebrachten Leiterplatten auf alle Anschlussstellen des Gehäuses an die äußere Umgebung bringt ein Platzproblem der an der Rückwand verwendeten Verbindungsmodule für die Verwirklichung der Schnittstelle zwischen den in dem Gehäuse untergebrachten Leiterplatten und den Halbstecker, die auf der Rückseite des Gehäuses montiert sind, mit sich, sobald die Anzahl von Anschlussstellen über hundert beträgt, und zwar umso mehr, als eine Kompaktheit der Gehäuse angestrebt wird, was oft bei einer Ausrüstung, die für den Einbau in Mobiltelefone bestimmt ist, der Fall ist.These Requirement of accessibility of all in the case accommodated printed circuit boards on all connection points of the housing the external environment brings a space problem of the connection modules used on the rear wall for the realization the interface between the accommodated in the housing printed circuit boards and the half plug, which is mounted on the back of the case are, with, as soon as the number of connection points over one hundred is, All the more so, as a compactness of the housing is sought, which is often in equipment, the for the installation in mobile phones is determined, the case is.
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verbindungsmodul für eine Rückwandverdrahtung einer elektronischen Anlage, das auf Leiterplatten montiert ist, die einen geringen Platzbedarf aufweisen, wobei sie für das Gehäuse eine große Anzahl an elektrischen Anschlussstellen mit der äußeren Umgebung gestatten, die von allen seinen Leiterplatten zugänglich sind.The The present invention relates to a connection module for a backplane wiring an electronic system mounted on circuit boards, which have a small footprint, where they for the housing a size Allow the number of electrical connection points with the external environment, the accessible from all its printed circuit boards.
Sie betrifft ein Verbindungsmodul für eine Rückwandverdrahtung einer elektronischen Anlage, die zwei Leiterplattengruppen enthält, die Bauteile für elektronische Anlagen tragen, wobei jede Gruppe aus einer oder mehreren gestapelten Leiterplatten besteht und mit einer Rückwand, die mit mindestens einem Feld von Kontakten versehen ist, die elektrische Verbindungsstellen darstellen, die vom Gehäuseäußeren aus zugänglich sind. Dieses Verbindungsmodul gewährleistet den Versatz hinsichtlich der beiden Leiterplattengruppen der Verbindungsstellen des Gehäuses, die von außen zugänglich sind. Es umfasst ein Feld mit elektrischen Verbindungsstellen, die im Gehäuse den zwei Leiterplattengruppen und den Verbindungsbahnen gegenüber angeordnet sind, die die elektrische Verbindung zwischen diesem versetzten Feld der Verbindungsstellen und dem Kontaktfeld auf der Rückwand des Gehäuses gewährleisten. Es ist dadurch gekennzeichnet, dass es einen dreiteiligen planen Träger aufweist, mit:
- • einer mittleren Platte mit gedruckter Schaltung, die auf der Rückseite des Kontaktfeldes der Verbindungsstellen des Gehäuses mit der äußeren Umgebung parallel zur Rückwand des Gehäuses befestigt ist, und die die elektrischen Verbindungsbahnen auf einem Abschnitt ihres Weges trägt, der von den Kontakten dieses Feldes von Verbindungsstellen mit der äußeren Umgebung abgeht, wobei sich diese Verbindungsbahnen auf diesem Abschnitt ihres Weges in mindestens zwei Gruppen teilen, die zu gegenüber liegenden Enden der mittleren Platte führen, Längskanten genannt, und
- • zwei seitlichen Platten mit gedruckter Schaltung, die zwischen den zwei Gruppen von Leiterplatten umgebogen sind und aneinander anliegen, beiderseits der mittleren Platte an einer Kante mit einer der Längskanten der mittleren Platte befestigt sind, mit Hilfe eines Verbindungsstücks aus flexibler Leiterplatte, deren Größe ausreicht, um ihr Umbiegen und Aneinanderlegen zu gestatten, wobei sie das versetzte Feld von Verbindungsstellen und der Verbindungsbahnen, die vom Kontaktfeld der Verbindungsstellen des Gehäuses mit der äußeren Umgebung dorthin führen, gemeinsam benutzen,
- A printed circuit printed circuit board mounted on the back of the contact pad of the housing's junctures with the external environment parallel to the back wall of the housing and supporting the electrical interconnect paths on a portion of its path from the contacts of that array of junctions with the external environment, these connecting paths dividing in this section of their path into at least two groups leading to opposite ends of the middle plate, called longitudinal edges, and
- Two printed circuit boards, which are bent over and abut each other between the two groups of printed circuit boards, fixed on either side of the middle plate at one edge with one of the longitudinal edges of the middle plate, by means of a flexible printed circuit board of sufficient size; to allow them to be folded and juxtaposed, sharing the staggered array of junctions and interconnecting tracks leading there from the contact pad of the junctions of the housing to the external environment,
Vorzugsweise sind die mittlere und die seitliche Platte starre Platten.Preferably the middle and side plates are rigid plates.
Vorzugsweise ist eine metallische Abschirmwand zwischen den zwei umgebogenen und aneinander anliegenden seitlichen Platten eingefügt.Preferably is a metallic shielding wall between the two bent ones and adjacent side plates inserted.
Vorzugsweise sind die zwei seitlichen Platten parallel zu einer Ebene, die senkrecht auf die mittlere Platte ist, umgebogen und aneinander anliegend.Preferably the two lateral plates are parallel to a plane that is vertical on the middle plate is bent and adjacent to each other.
Vorzugsweise sind die zwei seitlichen Platten parallel zu und beiderseits der Ebene, die senkrecht auf die mittlere Platte, parallel zu ihren Längskanten ist und durch die Mitte der mittleren Platte verläuft, umgebogen und aneinander anliegend.Preferably the two lateral plates are parallel to and on both sides of the Plane perpendicular to the middle plate, parallel to its longitudinal edges is and passes through the middle of the middle plate, bent over and contiguous.
Vorzugsweise bilden die Enden der durchlaufenden Kontakte des versetzten Feldes von Verbindungsstellen Stifte für Halbstecker, die Rücken an Rücken auf jeder Seite des Blocks montiert sind, der durch die zwei umgebogenen und aneinander anliegenden seitlichen Platten gebildet ist, die dazu bestimmt sind, durch Einsetzen in die Halbstecker mit komplementärer Form zusammenzuwirken, die auf der Leiterplatte jeder der zwei Leiterplattengruppen montiert sind, die sich auf den zwei seitlichen Platten direkt gegenüber liegen.Preferably Form the ends of the continuous contacts of the offset field from junctions pins for Half plug, the backs on the back mounted on each side of the block, which is bent by the two and adjacent side plates is formed, the are intended by insertion into the half-plug with complementary shape cooperating mounted on the circuit board of each of the two circuit board groups are located directly opposite each other on the two side panels.
Vorzugsweise sind die seitlichen Platten mit einem internen Feld von elektrischen Verbindungsstellen versehen, die die elektrischen Verbindungen zwischen den Leiterplattengruppen herstellen, ohne Verbindung mit den Kontakten des Feldes der Verbindungsstellen mit der äußeren Umgebung des Gehäuses, das von der mittleren Platte getragen wird, wobei dieses interne Feld durchlaufende Kontakte aufweist, die auf den zwei gegenüber liegenden Seiten des Blocks, der aus den zwei umgebogenen und aneinander anliegenden seitlichen Platten besteht, Halbsteckerstifte formen, die dazu bestimmt sind, durch Einstecken in Halbstecker mit komplementärer Form zusammenzuwirken, die auf der Leiterplatte jeder der beiden Leiterplattengruppen montiert sind, die sich auf den zwei seitlichen Platten direkt gegenüber stehen.Preferably are the side plates with an internal electric field Provided connection points that the electrical connections between make the PCB groups without connection to the contacts the field of joints with the external environment of the housing, the is carried by the middle plate, this internal field having continuous contacts on the two opposite Sides of the block consisting of the two bent and adjoining ones lateral plates, half-pins form, intended are to cooperate by plugging in half-plug with complementary shape, mounted on the circuit board of each of the two groups of boards which are directly opposite each other on the two side plates.
Vorzugsweise umfassen die Halbstecker, die auf jeder Seite des Blocks montiert sind, der aus den zwei umgebogenen und aneinander anliegenden seitlichen Platten besteht, unterschiedslos aus durchlaufenden Kontakten bestehende Stifte, die zum versetzen Feld von Verbindungsstellen und dem internen Feld von Verbindungsstellen gehören.Preferably include the half plugs mounted on each side of the block which are made of the two bent and adjacent lateral Plates consists, indiscriminately consisting of continuous contacts existing Pins that move to the field of junctions and the internal Field of joints belong.
Vorzugsweise ist der Teil des versetzten Feldes von Verbindungsstellen, der von einer seitlichen Platte getragen wird, seitlich in Bezug zu dem komplementären Teil des versetzten Feldes von Verbindungsstellen, der von der anderen seitlichen Platte getragen wird, versetzt, wobei jede seitliche Platte eine Öffnung aufweist, die den Teil des versetzten Feldes von Verbindungsstellen, der von der anderen seitlichen Platte getragen wird, durchlässt.Preferably is the part of the offset field of junctions, that of a side plate is supported, laterally with respect to the complementary Part of the offset field of junctions, that of the other lateral plate is supported, offset, with each lateral Plate an opening having the part of the offset field of joints, which is carried by the other side panel lets through.
Vorzugsweise haben die Halbstecker, mit denen der Block, der aus den umgebogenen und aneinander anliegenden seitlichen Platten gebildet ist, unterschiedliche Dicken, je nach der seitlichen Platte, von der sie getragen werden, so dass alle auf jeder Seite des Blocks auf gleicher Ebene liegen, auch wenn ihre Befestigungsebenen von der seitlichen Platte, von der sie getragen werden, abhängig sind.Preferably have the half plugs, with which the block, which is bent over and adjacent side plates is formed, different Thicknesses, depending on the side panel from which they are worn so that everyone is on the same level on each side of the block, even if their mounting planes from the side plate, from that they are worn, dependent are.
Vorzugsweise haben die seitlichen Platten identische asymmetrische Konturen und sind derart umgebogen und aneinander angelegt, dass sie nicht deckungsgleiche Konturen aufweisen.Preferably the side plates have identical asymmetrical contours and are so bent and attached to each other that they are not congruent Have contours.
Vorzugsweise weisen die Halbstecker mit komplementärer Form die auf den Leiterplatten jeder der beiden Leiter plattengruppen montiert sind, die sich auf den zwei seitlichen Platten direkt gegenüber stehen, Stifte auf, die von durchlaufenden Kontakten gebildet sind, die an ihrem anderen Ende weitere Stifte für die auf der Gegenseite montierten Halbstecker bilden, die die Halbstecker der zwei seitlichen Platten nachbilden und die Felder von Verbindungsstellen der seitlichen Platten der nächsten Leiterplatte, die derselben Gruppe angehört, zugänglich machen.Preferably have the half-plug with complementary shape on the circuit boards Each of the two circuit boards are mounted, resting on top Standing directly opposite the two side panels, pins on the are formed by continuous contacts at the other End more pins for the half-plugs mounted on the opposite side form the half-plugs of the two lateral plates and the fields of junctions of the side plates of the next Circuit board belonging to the same group.
Vorzugsweise umfassen die Leiterplatten einer Gruppe durchlaufende Kontakte, die mit denen der Felder von Verbindungsstellen, die von den seitlichen Platten getragen werden, ausgerichtet sind, wobei sie auf einer Seite der Leiterplatte Halbsteckerstifte bilden, die an komplementären Formen an den ansteckbaren Halbsteckern der seitlichen Platten ansteckbar sind, und sie auf der anderen Seite ansteckbare Halbstecker derselben Form wie jene der seitlichen Platten bilden, die es ermöglichen, durch Einstecken mit den Leiterplatten einer Gruppe einen Leiterplattenstapel zu bilden, der auf sämtliche Verbindungsstellen der Verbindungsstellenfelder der seitlichen Platten Zugriff hat.Preferably, the circuit boards of a group comprise continuous contacts aligned with those of the pads of pads supported by the side plates, forming half-plug pins on one side of the board plug-in to complementary shapes on the plug-in half-plugs of the side plates On the other hand, they form plug-in half-plugs of the same shape as those of the side plates, which make it possible to form a printed circuit board stack by plugging in with the printed circuit boards of one group plates has access.
Weitere Merkmale und Vorteile der Erfindung gehen aus der nachstehenden Beschreibung einer als Beispiel angeführten Ausführungsart hervor. Diese Beschreibung bezieht sich auf die Zeichnung, wobei:Further Features and advantages of the invention will become apparent from the following Description of an exemplary embodiment. This description refers to the drawing where:
Das
Gehäuse
umfasst eine oder mehrere elektronische Anlagen, deren Bauteile
auf zwei Leiterplatten
Es
wird angenommen, dass die elektronische(n) Anlage(n), deren Bauteile
auf den Leiterplatten
Der
Halbstecker
Diese
Anschlüsse
erfolgen im Allgemeinen im Inneren eines Gehäuses mit Hilfe einer Rückwandleiterplatte,
die von einer einzigen starren gedruckten Schaltung gebildet ist.
Diese letztgenannte wird nun direkt an den hinteren Endstücken der
Stifte des Halbsteckers
Sobald die Anzahl von herzustellenden Verbindungsstellen groß wird, hat diese Art der Herstellung der Anschlüsse innerhalb eines Gehäuses an der Schnittstelle zwischen den Leiterplatten der elektronischen Anlagen und dem oder den einsteckbaren Halbsteckern, die auf der Rückseite des Gehäuses befestigt sind, die Zugang zur äußeren Umgebung gewährt, den Nachteil, dass sie einen großen Raum innerhalb des Gehäuses beansprucht, um das Netz von Steckern unterzubringen, die die elektrischen Verbindungen im Bereich der Abschnitte der Leiterplatten sichern. So kommt es nicht selten vor, dass auf einem Gehäuse einer elektronischen Anlage mehrere Hunderte Anschlussstellen mit der äußeren Umgebung, beispielsweise vier- bis sechshundert, vorgesehen werden müssen. Unter diesen Bedingungen muss das Gehäuse wesentlich voluminöser ausgeführt sein, als dies für die einfache Lagerung der Leiterplatten, die Bauteile der im Gehäuse angeordneten elektronischen Anlagen tragen, gewünscht ist. Daraus ergibt sich eine mangelnde Kompaktheit der Gehäuse, die oft störend ist, wenn es um Ausrüstungen geht, die dazu bestimmt sind, in Mobiltelefone eingebaut zu werden, wo der Platz oft begrenzt ist.As soon as the number of joints to be made becomes large, has this way of making the connections within a housing at the Interface between the printed circuit boards of electronic equipment and the one or more plug-in half-plugs on the back attached to the housing which gives access to the external environment, the Disadvantage that they have a big one Space inside the housing claimed to accommodate the network of plugs that make the electrical connections Secure in the area of the sections of printed circuit boards. That's why Not infrequently, that on a housing of an electronic system several Hundreds of connection points with the outside environment, for example four to six hundred, must be provided. In these conditions must be the case be made substantially voluminous, than this for the simple storage of printed circuit boards, the components of which are arranged in the housing wearing electronic equipment is desired. This results in a lack of compactness of the housing, which is often disturbing when it comes to equipments which are intended to be installed in mobile phones, where space is often limited.
Eine bekannte Art der Beschränkung des Platzbedarfs der Rückwandleiterplatte eines Gehäuses von elektronischen Anlagen besteht darin, die Anzahl der internen Anschlüsse, die sie herstellt, möglichst zu verringern, wobei nur die unbedingt notwendigen Verbindungen hergestellt werden, was bedeutet, dass die Gehäuse in Abhängigkeit von den Anschlussbesonderheiten der Leiterplattentypen, die sie tatsächlich enthalten sollen, spezifisch ausgeführt werden. Dies widerspricht dem aktuellen Trend zur Standardisierung der Gehäuse, der dahingehend ist, eine spezifische Ausführung der Gehäuse in Abhängigkeit von den Leiterplattentypen, die sie enthalten sollen, möglichst zu vermeiden, wobei zwei Leiterplattentypen nur selten dieselben Anschlussanforderungen haben.A known type of restriction of the Space requirements of the backplane of a housing of electronic equipment is to reduce the number of internal connections that it produces as possible, while only the absolutely necessary connections are made, which means that the housing depending on the connection characteristics of the types of PCBs that they should actually be specific to running. This contradicts the current trend toward housing standardization, which is to avoid as much as possible a specific design of the packages depending on the types of printed circuit boards they are to contain, with two types of printed circuit boards rarely having the same connection requirements.
Hier
wird ein Verbindungsmodul vorgeschlagen, das die Rolle einer Rückwandleiterplatte
spielt, die allen Leiterplatten eines Gehäuses einen Zugriff auf sämtliche
Anschlussstellen des Gehäuses
an die äußere Umgebung
gestattet, wobei es sehr kompakt ist. In diesem Verbindungsmodul
wird der geringe Platzbedarf durch Versetzen der Anschlüsse an die Leiterplatten
Wie
Genauer
ist die mittlere Platte
Die
seitlichen Platten
Die
seitlichen Platten
Die
beiden Enden der durchlaufenden Kontakte
Die
elektrischen Verbindungsbahnen, die zu den seitlichen Platten an
den Netzen von Löchern, die
mit durchlaufenden Kontakten
Die Herstellung des Verbindungsmoduls in Form an drei starren Leiterplatten, die durch flexible gedruckte Schaltungen verbunden sind, ist nicht im Detail beschrieben, da sie in den Wissensbereich des Fachmannes fällt. Im Rahmen von mehrschichtigen gedruckten Schaltungen kann die Dreifachstruktur im Bereich jeder Schicht vor dem Stapeln und Verbinden der Schichten durch Verkleben erhalten werden.The manufacture of the interconnection module in the form of three rigid printed circuit boards connected by flexible printed circuits is not described in detail since it falls within the knowledge of one skilled in the art. In the context of multilayer printed circuits, the triple structure in the Area of each layer before stacking and bonding of the layers are obtained by gluing.
Die Tatsache, dass ein versetztes Feld von Anschlussstellen in elektrischer Verbindung mit dem Feld von Anschlussstellen des Gehäuses an die äußere Umgebung verwendet wird, das von der Mitte zu den Seiten der Leiterplatten, die die Bauteile der in dem Gehäuse untergebrachten elektronischen Anlagen tragen, mit Hilfe eines Verbindungsmoduls mit umlegbaren gedruckten Schaltungen umgeleitet ist, ermöglicht es, den notwendigen Raum für die einsteckbaren Stecker zur Verbindung mit diesen Leiterplatten nicht in dem Zwischenraum zwischen den Leiterplatten, sondern auf der Oberfläche dieser Leiterplatten zu gewinnen, wodurch es möglich ist, die Kompaktheit des Gehäuses zu bewahren. Der Zwischenraum zwischen den Leiterplatten, die die elektronischen Bauteile der in einem Gehäuse angeordneten elektronischen Anlagen tragen, ist nämlich immer gering auf Grund der geringen Höhe der Bauteile. Die Anordnung der Stecker in den Mittelabschnitten der Leiterplatten erfordert notwendigerweise eine Vergrößerung dieses Zwischenraums, sobald die Anzahl von sicherzustellenden Anschlussstellen groß wird, eine Vergrößerung, die sich in einer schlechten Nutzung des Volumens zwischen den Leiterplatten zeigt. Die Anordnung der Halbstecker an der Oberfläche der Leiterplatten zeigt sich hingegen nur in einer geringen Vergrößerung der Tiefe des Gehäuses.The Fact that an offset field of electrical connection points Connection to the field from connection points of the housing the external environment used from the middle to the sides of the circuit boards, the components of the in the housing accommodated electronic equipment, using a connection module Redirected with foldable printed circuits, it allows the necessary space for the plug-in connectors for connection to these printed circuit boards not in the space between the circuit boards, but on the surface to gain these circuit boards, which makes it possible to maintain the compactness of the housing to preserve. The space between the circuit boards, the electronic components of the arranged in a housing electronic Wearing equipment is, in fact always low due to the small height of the components. The order the plug in the middle sections of the printed circuit boards requires necessarily an enlargement of this Interval as soon as the number of connection points to be secured big, an enlargement, which manifests itself in a poor utilization of the volume between the printed circuit boards. The arrangement of the half plugs on the surface of the printed circuit boards shows However, only in a small increase in the depth of the housing.
Das
versetze Feld von Anschlussstellen kann mehr Elemente als das Feld
von Anschlussstellen an die äußere Umgebung
entsprechend den Stiften des Halbsteckers
Die
Leiterplatten
Die
mittlere Platte
Die
beiden seitlichen Platten
Jede
seitliche Platte
Wie
vorher angeführt,
ist das Netz von ausgerichteten Lochpaaren, die das versetzte Feld
von Anschlussstellen innerhalb des Blocks bilden, der von den beiden
umgebogenen und aneinander angelegten seitlichen Platten
Das
Verbindungsmodul ist das in
Der
Hauptunterschied zu dem in
Ein
weiterer Unterschied besteht im Vorhandensein einer Isolierplatte
Falls
die auf den Leiterplatten
Wie
vorher bilden die zwei seitlichen Platten
Diese
Anordnung ermöglicht
die Montage der Halbstecker
Bei der vorhergehenden Beschreibung wurde davon ausgegangen, dass die Gesamtheit des Feldes von Anschlussstellen an die äußere Umgebung des Gehäuses im Bereich des versetzten Feldes von Anschlussstellen, das von den seitlichen Platten des Verbindungsmoduls getragen wird, durch Relais angeschlossen ist, wobei es sich versteht, dass es sich um Anschlussstellen handelt, die für eine der Anlagen interessant sein kann, deren Bauteile von den im Gehäuse angeordneten Leiterplatten getragen werden, wobei eine gewisse Anzahl von Anschlussstellen an die äußere Umgebung des Gehäuses, die für diese Leiterplatten nicht interessant sind, im Bereich des versetzten Kontaktfeldes nicht durch Relais angeschlossen sondern direkt zu anderen Schaltungen, oft Nebenschaltungen, verkabelt sind, die außerhalb dieser Leiterplatten montiert sind.at In the preceding description it was assumed that the Whole of the field from junctions to the external environment of the housing in the area of the offset field of interchanges, that of the lateral plates of the connection module is carried by relay it is understood that these are connection points is acting for a The systems may be interesting, the components of which arranged in the housing Printed circuit boards are worn, with a certain number of connection points to the outside environment of the housing, the for these circuit boards are not interesting, in the area of staggered Contact field not connected by relay but directly to other circuits, often auxiliary circuits, are wired outside these circuit boards are mounted.
Claims (14)
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