DE69715798D1 - Oberflächen-Schleifvorrichtung und Verfahren zum oberflächlichen Schleifen eines dünn-flächigen Werkstückes - Google Patents
Oberflächen-Schleifvorrichtung und Verfahren zum oberflächlichen Schleifen eines dünn-flächigen WerkstückesInfo
- Publication number
- DE69715798D1 DE69715798D1 DE69715798T DE69715798T DE69715798D1 DE 69715798 D1 DE69715798 D1 DE 69715798D1 DE 69715798 T DE69715798 T DE 69715798T DE 69715798 T DE69715798 T DE 69715798T DE 69715798 D1 DE69715798 D1 DE 69715798D1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- surface grinding
- thin
- workpiece
- grinding device
- grinding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/27—Work carriers
- B24B37/30—Work carriers for single side lapping of plane surfaces
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B7/00—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
- B24B7/20—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground
- B24B7/22—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
- B24B7/228—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain for grinding thin, brittle parts, e.g. semiconductors, wafers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP35699996A JP3348429B2 (ja) | 1996-12-26 | 1996-12-26 | 薄板ワーク平面研削方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE69715798D1 true DE69715798D1 (de) | 2002-10-31 |
DE69715798T2 DE69715798T2 (de) | 2003-02-20 |
Family
ID=18451859
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE69715798T Expired - Fee Related DE69715798T2 (de) | 1996-12-26 | 1997-12-22 | Oberflächen-Schleifvorrichtung und Verfahren zum oberflächlichen Schleifen eines dünn-flächigen Werkstückes |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6050880A (de) |
EP (1) | EP0850724B1 (de) |
JP (1) | JP3348429B2 (de) |
DE (1) | DE69715798T2 (de) |
Families Citing this family (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1999009588A1 (en) * | 1997-08-21 | 1999-02-25 | Memc Electronic Materials, Inc. | Method of processing semiconductor wafers |
JPH11138429A (ja) * | 1997-11-11 | 1999-05-25 | Sony Corp | 研磨装置 |
DE69937181T2 (de) * | 1998-04-28 | 2008-06-19 | Ebara Corp. | Polierschleifscheibe und substrat polierverfahren mit hilfe dieser schleifscheibe |
DE10081456B9 (de) * | 1999-05-17 | 2016-11-03 | Kashiwara Machine Mfg. Co., Ltd. | Vorrichtung zum doppelseitigen Polieren |
JP2002158498A (ja) * | 2000-11-22 | 2002-05-31 | Nec Kagoshima Ltd | フレキシブルプリント基板の保持ステ−ジ |
US6672943B2 (en) | 2001-01-26 | 2004-01-06 | Wafer Solutions, Inc. | Eccentric abrasive wheel for wafer processing |
US6443817B1 (en) * | 2001-02-06 | 2002-09-03 | Mccarter Technology, Inc. | Method of finishing a silicon part |
US6632012B2 (en) | 2001-03-30 | 2003-10-14 | Wafer Solutions, Inc. | Mixing manifold for multiple inlet chemistry fluids |
US6835118B2 (en) * | 2001-12-14 | 2004-12-28 | Oriol, Inc. | Rigid plate assembly with polishing pad and method of using |
US7018268B2 (en) * | 2002-04-09 | 2006-03-28 | Strasbaugh | Protection of work piece during surface processing |
JP4715081B2 (ja) * | 2003-08-12 | 2011-07-06 | コニカミノルタオプト株式会社 | 加工機 |
JP2006303329A (ja) * | 2005-04-22 | 2006-11-02 | Fuji Electric Holdings Co Ltd | シリコン基板の薄板加工方法およびそれに用いられる加工装置 |
JP5393039B2 (ja) * | 2008-03-06 | 2014-01-22 | 株式会社荏原製作所 | 研磨装置 |
KR101004432B1 (ko) * | 2008-06-10 | 2010-12-28 | 세메스 주식회사 | 매엽식 기판 처리 장치 |
JP6111893B2 (ja) * | 2013-06-26 | 2017-04-12 | 株式会社Sumco | 半導体ウェーハの加工プロセス |
CN103707147B (zh) * | 2013-12-18 | 2016-04-06 | 上海现代先进超精密制造中心有限公司 | 碳化硅超硬材料高精度大平面的加工方法 |
JP6538375B2 (ja) * | 2015-03-06 | 2019-07-03 | 株式会社岡本工作機械製作所 | 硬脆性基板の平坦化加工方法 |
JP2018522810A (ja) * | 2015-07-21 | 2018-08-16 | コーニング インコーポレイテッド | ガラス基板をエッジ仕上げするための方法および装置 |
JP6792363B2 (ja) * | 2016-07-22 | 2020-11-25 | 株式会社ディスコ | 研削装置 |
JP7304792B2 (ja) * | 2019-11-11 | 2023-07-07 | 信越化学工業株式会社 | ビスマス置換希土類鉄ガーネット単結晶膜基板の製造方法 |
CN113953774A (zh) * | 2021-11-16 | 2022-01-21 | 贵州航天电子科技有限公司 | 一种薄板盘形硬铝底板零件变形控制加工方法 |
JP2023172169A (ja) * | 2022-05-23 | 2023-12-06 | 信越半導体株式会社 | 研削ウェーハの製造方法及びウェーハの製造方法 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4521995A (en) * | 1980-05-23 | 1985-06-11 | Disco Co., Ltd. | Wafer attracting and fixing device |
JPS60103651U (ja) * | 1983-12-19 | 1985-07-15 | シチズン時計株式会社 | 真空吸着台 |
JPS62162455A (ja) * | 1986-06-06 | 1987-07-18 | Hitachi Ltd | ウエハ研削方法 |
JP2634343B2 (ja) * | 1991-10-28 | 1997-07-23 | 信越化学工業株式会社 | 半導体ウェーハの保持方法 |
JP3055401B2 (ja) * | 1994-08-29 | 2000-06-26 | 信越半導体株式会社 | ワークの平面研削方法及び装置 |
US5762539A (en) * | 1996-02-27 | 1998-06-09 | Ebara Corporation | Apparatus for and method for polishing workpiece |
-
1996
- 1996-12-26 JP JP35699996A patent/JP3348429B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1997
- 1997-12-22 DE DE69715798T patent/DE69715798T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1997-12-22 US US08/996,190 patent/US6050880A/en not_active Expired - Lifetime
- 1997-12-22 EP EP97310438A patent/EP0850724B1/de not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3348429B2 (ja) | 2002-11-20 |
EP0850724A1 (de) | 1998-07-01 |
EP0850724B1 (de) | 2002-09-25 |
US6050880A (en) | 2000-04-18 |
DE69715798T2 (de) | 2003-02-20 |
JPH10180599A (ja) | 1998-07-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE69518202D1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Oberflächenschleifen eines Werkstücks | |
DE69715798T2 (de) | Oberflächen-Schleifvorrichtung und Verfahren zum oberflächlichen Schleifen eines dünn-flächigen Werkstückes | |
DE69316849D1 (de) | Verfahren und Gerät zum Polieren eines Werkstückes | |
DE60024559D1 (de) | Verfahren und Gerät zum Polieren eines Werkstückes | |
DE69309588D1 (de) | Verfahren und Gerät zum Abtasten der Oberfläche eines Werkstückes | |
DE69618437T2 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Polieren von Werkstücken | |
DE69507990T2 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Hochglanzpolieren eines Teiles von einem Wafer | |
DE69738493D1 (de) | Vorrichtung und Verfahren zum Oberflächenkonturmessen | |
DE69823407D1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Polieren einer flachen Oberfläche mittels eines Gurtschleifkissens | |
DE69719847D1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Polieren von Werkstücken | |
DE69524404D1 (de) | Verfahren und vorrichtung zum polieren einer halbleiterscheibe | |
DE69522617D1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Reinigen von Werkstücken | |
DE69729590D1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Abrichten eines Poliertuches | |
DE59606131D1 (de) | Vorrichtung und verfahren zum vermessen von zwei einander gegenüberliegenden oberflächen eines körpers | |
DE69619909T2 (de) | Verfahren und vorrichtung zum bearbeiten eines mechanischen werkstücks | |
DE69708858D1 (de) | Verfahren und vorrichtung zum schleifen von zusammengesetzten werkstücken | |
DE69620333D1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Polieren von Werkstücken | |
DE69818134D1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Schweissen eines Werkstücks | |
DE69312838T2 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Schleifen eines Werkstückes | |
DE69729779D1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Polieren | |
DE19882533T1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Ausführen einer Oberflächenbehandlung eines Werkzeugs | |
DE69719106T2 (de) | Werkzeugwechsler und Verfahren zum Wechseln eines Werkzeuges | |
DE69707235D1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Polieren und Reinigen von flachen Werkstücken | |
DE69812822D1 (de) | Me fühlervorrichtung und Verfahren zum Polieren eines Me fühlers | |
DE69707438T2 (de) | Verfahren und vorrichtung zum schleifen von konzentrisch zylindrischen bereichen von werkstücken |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |