JPS62162455A - ウエハ研削方法 - Google Patents

ウエハ研削方法

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Publication number
JPS62162455A
JPS62162455A JP61130167A JP13016786A JPS62162455A JP S62162455 A JPS62162455 A JP S62162455A JP 61130167 A JP61130167 A JP 61130167A JP 13016786 A JP13016786 A JP 13016786A JP S62162455 A JPS62162455 A JP S62162455A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
porous member
grinding
film
fixing table
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP61130167A
Other languages
English (en)
Inventor
Nobuaki Takahashi
高橋　延秋
Akihiko Sato
昭彦 佐藤
Soichiro Nakamura
中村　總一郎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP61130167A priority Critical patent/JPS62162455A/ja
Publication of JPS62162455A publication Critical patent/JPS62162455A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
    • B24B37/042—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces operating processes therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/0082—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work
    • B28D5/0094—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work the supporting or holding device being of the vacuum type

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
  • Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、例えば半導体ウェハを研削するに好適な改良
されたウェハ研削方法に関する。
従来、半導体ウェハの如き非磁性体ウェハを研削するに
あたっては、第１図又は第２図に示すようなウェハ固定
方法が採られていた。すなわち、第１図の方式は、磁性
体からなるウェハ固着台４にワックス等の接着材３によ
りウェハ２を接着固定した後、ウェハ固着台４を電磁チ
ャック５に吸着し回転砥石ｌで所定の研削を行うもので
あり、また、第２図の方式は、チャック基盤８に複数の
通気孔９を有する固着台６を止めネジ７で固定し、固着
台６にウェハ２を装着したのち通気孔９．１０を介して
真空引きして固定するものである。
ところが、上記した従来技術には次のような問題点があ
る。すなわち、いずれの方式もウェハ固着台には剛性を
保つために十分に硬い材料が使用されており、このよう
な固着台にウェハが直接取付けられるために研削時の砥
石の振動による衝撃あるいは砥粒のたたきによる衝撃な
どによってウェハに大きな衝撃力を生じ、ウェハの変質
や割れが発生しやすい欠点がある。そして、ウェハ固着
台が硬い材質であるため、ウェハを着脱する際にウェハ
と固着台とがこすれ、ウェハ而に傷がつき、ウェハ内の
半導体素子の電気的特性を損うおそれもある。
従って、本発明の基本的な目的は、ウェハ研削の際の振
動や砥粒のたたきなどの衝撃力を緩和してウェハの良好
な研削を行うと共に、ウェハ着脱時のこすりによる傷を
防止しウェハ表面の保護を行うことである。
本発明の他の目的は、安価に得られるウェハ固着合を用
いて、ウェハを確実に固着しながらウェハ研削を行なう
ことにある。上記目的のすべてを満足するための本発明
の構成は、固着台上に固定したウェハを砥石により研削
するにあたり、ウェハ吸着可能なように多孔質部材より
なる固着台に対し、可撓性薄膜を介してウェハを置き、
そのウェハを固着台に吸着させながら研削することを特
徴とするウェハ研削方法にある。
次に、本発明の実施例を添付図面について説明する。
第３図は、本発明の一実施例を示すもので、まずチャッ
ク基盤８に固着台６を止めネジ７で固定される。
この固定台６はウェハ吸着可能なように複数の通気孔を
有する部材すなイつちセラミックあるいは焼結金属など
の多孔質部材９を有している。この多孔質部材９の表面
に対して、可撓性薄膜すなわち弾性薄膜が貼りつけられ
たウェハを載置する。
なおこの可↑艷性薄膜にはスリットが設けられていない
。
しかる後、多孔質部材９を通して真空引きして薄膜１１
ともどもウェハ２を吸着保持し、回転砥石１で研削を行
う。
上記のウェハ研削方法によれば、ウェハ保持部としての
剛性はチャック基盤２と固着台６で十分保持し、研削時
の振動や砥粒のたたきなどの衝撃力は薄膜１１のクッシ
ョン作用で、吸収緩和することにより良好な研削が行え
る。また、固着台６とウェハ２との間に薄膜１１がある
ためウェハ２の表面に傷を付ける恐れがない。
また、ウェハ吸着のために、極めて細かく複数の孔を有
する多孔質部材を用いており、ウェハ全体を均一に吸着
でき、その吸着力も大きい。そして、その多孔質部材は
セラミックなどのように焼結によって容易に得られるも
のである。つまり、あえて複数の孔を精密にあけるとい
う作業が不要である。
したがって、ウェハ固着台は安価に得られる。
【図面の簡単な説明】
第１図及び第２図は従来のウェハ研削装置の断面図、第
３図は本発明の一実施例によるウェハ研削装置の断面図
である。 Ｉ・・・回転砥石、　２・・・ウェハ、　３・・・接着
材、４゜６・・・固着台、５・・・電磁チャック、７・
・・止めネジ、８・・・チャック基盤、９・・・多孔質
部材、１１・・・可視性薄膜。 第　　１　　図 第　　２　　図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １、固着台上に固定したウェハを砥石により研削するに
    あたり、ウェハ吸着可能なように多孔質部材よりなる固
    着台に対し、可撓性薄膜を介してウェハを置き、そのウ
    ェハを固着台に吸着させながら研削することを特徴とす
    るウェハ研削方法。
JP61130167A 1986-06-06 1986-06-06 ウエハ研削方法 Pending JPS62162455A (ja)

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