DE69608666T2

DE69608666T2 - Thermodruckkopf und darin eingesetzte schutzabdeckung

Info

Publication number: DE69608666T2
Application number: DE69608666T
Authority: DE
Inventors: Takaya Nagahata
Original assignee: Rohm Co Ltd
Current assignee: Rohm Co Ltd
Priority date: 1995-11-30
Filing date: 1996-11-28
Publication date: 2001-04-05
Anticipated expiration: 2016-11-29
Also published as: TW335897U; CN1074997C; KR100244163B1; WO1997019817A1; US5791793A; EP0806296A4; CN1169696A; EP0806296A1; KR19980701791A; EP0806296B1; DE69608666D1

Description

Technisches Gebiet

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf einen Thermodruckkopf und eine darauf befestigte Schutzabdeckung.

Stand der Technik

Ein gewöhnlicher Thermodruckkopf beinhaltet ein isolierendes Kopfsubstrat, welches mit einer Widerstandsheizung und Treiber IC's zum Betätigen der Widerstandsheizung ausgebildet ist. Das Kopfsubstrat ist auf einem tragenden Bauteil aufgebracht, welches zum Beispiel aus Aluminium hergestellt ist und eine gute thermische Leitfähigkeit besitzt.
Bei einem Thermodruckkopf der Dickfilmart zum Beispiel wird eine schmale streifenartige Widerstandsheizung auf einem Substrat mittels eines Dickfilmdruckverfahrens ausgebildet. Die schmale streifenartige Widerstandsheizung ist in Längsrichtung in winzige Bereiche aufgeteilt, um Hitzepunkte bereitzustellen. Diese Hitzepunkte sind elektrisch mittels einer Mehrzahl von Einzelelektroden mit Ausgabeanschlußfeldern der Treiber IC's verbunden. Ferner sind die Hitzepunkte gleichsam mit einer gemeinsamen Elektrode verbunden. Jedes Ausgabeanschlußfeld eines Treiber IC's ist mittels einer Verdrahtung mit einer Einzelelektrode verbunden.
Die Treiber IC's und die Verdrahtung sind von einer widerstandsfähigen Schutzbeschichtung aus einem warmhärtbaren Harz wie zum Beispiel einem Epoxyharz eingeschlossen. Die Hauptfunktionen der Schutzbeschichtung sind der Schutz der Treiber IC's und der verdrahteten Bereiche vor externen mechanischen Kräften und die Verhinderung der Zerstörung der Treiber IC's durch statische Elektrizität. Der Grund, daß eine solche vorbeugende Maßnahme für die Treiber IC's nötig ist, liegt darin, daß die statische Elektrizität, welche auf dem aufzeichnenden Papier aufgrund des gleitenden Kontakts zwischen dem aufzeichnenden Papier und der Widerstandsheizung während dem Druckvorgang erzeugt wird, an die Treiber IC's abgegeben werden kann und diese zerstören kann.
Auf dem Gebiet der Thermodruckköpfe wird Hochgeschwindigkeitsdrucken vermehrt benötigt. Um dieses Erfordernis zu erfüllen, wird die Geschwindigkeit der gleitenden Bewegung des aufzeichnenden Papiers relativ zu der Widerstandsheizung erhöht. Als Ergebnis wird eine größere Menge statischer Elektrizität auf dem aufzeichnenden Papier während des Druckvorgangs erzeugt werden und die Abgabe kann eventuell für die Schutzbeschichtung untragbar werden.
Um mit einem solchen Problem fertig zu werden, wird gewöhnlich eine Schutzabdeckung zur Abdeckung einer Schutzbeschichtung, welche die Treiber IC's und die Verdrahtung einschließt, zusätzlich bereitgestellt. Solche eine Schutzabdeckung verhindert den direkten Kontakt des elektrostatisch aufgeladenen, aufzeichnenden Papiers mit der Schutzbeschichtung.
Viele gewöhnliche Schutzabdeckungen werden mittels Befestigungsmitteln wie Schrauben (s. US-Patent Nr. 4,963,886) auf Thermodruckköpfen befestigt. Bei einer solchen Anordnung wird normalerweise eine Schutzabdeckung an einem tragenden Bauteil des Thermodruckkopfes oder an einer gedruckten Leiterplatine zur externen Verbindung angebracht. Die Befestigung der Schutzabdec kung mittels Befestigungsmitteln wie Schrauben ist ein problematischer Vorgang und es ist schwierig die Schutzabdeckung mit befriedigender Genauigkeit anzuordnen. Ferner summiert sich der Fehler der Befestigung des tragenden Bauteils an dem Kopfsubstrat zu dem Fehler der Befestigung der gedruckten Leiterplatine zur externen Verbindung an dem Kopfsubstrat. Daher kann die Genauigkeit der Anordnung der Schutzabdeckung relativ zu der Widerstandsheizung des Kopfsubstrates nicht über ein bestimmtes Maß hinaus verbessert werden.
Weitere Mittel zur Befestigung von Schutzabdeckungen auf Thermodruckköpfen sind auch bekannt. Zum Beispiel beschreibt die JP-A-5,162,348 ein Substrat, welches mit einer Widerstandsheizung und mit einer mit einem treibenden Bauteil beladenen, gedruckten Verdrahtungsplatine bestückt ist, welche mittels eines Klebstoffs an einer Stützplatte befestigt sind. Eine Abdeckung ist mit der Stützplatte mittels einer kuppelnden Klinke und einem von der Abdeckung selber ausgebildeten Ausrichtungsdorn befestigt.
Die JP-A-61,181,656 offenbart einen Thermodruckkopf gemäß den Oberbegriffen der Ansprüche 1, 5 und eine Schutzabdeckung gemäß den Oberbegriffen der Ansprüche 10, 12. Die in der JP-A-61,181,656 beschriebene Schutzabdeckung besitzt im Querschnitt eine U-Form und ist einstückig mit einer Kühlplatte ausgebildet, um Verzug zu vermeiden. Da die Platte und die Abdeckung einstückig aus demselben Material, z. B. Aluminium, gebildet sind, sind die thermischen Ausdehnungskoeffizienten sowohl der Platte als auch der Abdeckung vergleichmäßigt, wodurch ein Bimetalleffekt ausgeschlossen wird. Der Verzug des Thermodruckkopfes aufgrund eines Temperaturanstiegs kann somit verringert werden und die Qualität des Druckens kann unabhängig von der Temperatur konstant gehalten werden.

Offenbarung der Erfindung

Daher verbleibt es als eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung eine Schutzabdeckung für einen Thermodruckkopf bereitzustellen, welche einfach und mit hoher Positionsgenauigkeit an dem Kopfsubstrat befestigt werden kann.
Eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, einen solch eine Schutzabdeckung tragenden Thermodruckkopf bereitzustellen.
Gemäß einem ersten Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein Thermodruckkopf bereitgestellt, umfassend: ein isolierendes Kopfsubstrat mit einer ersten Stirnseite und einer zweiten, gegenüber der ersten Stirnseite liegenden Stirnseite; eine auf dem Kopfsubstrat entlang der ersten Stirnseite ausgebildeten Widerstandsheizung; mindestens einen entlang der zweiten Stirnseite auf dem Kopfsubstrat aufgebrachten Treiber IC; und eine zur Abdeckung des Treiber IC's aufgebrachte Schutzabdeckung mit einem Abdeckungsbauteil zur Abdeckung des Treiber IC's und einem Befestigungsbauteil, welches einstückig mit dem Abdeckungsbauteil ausgebildet ist und eine in direktem Kontakt mit der zweiten Stirnseite des Kopfsubstrates stehende Positionier- oder Ausrichtungswand aufweist, dadurch gekennzeichnet, daß das Befestigungsbauteil in der Gestalt einer Führungsrinne mit ein paar von elastisch verformbaren, von der Ausrichtungswand in Richtung des Kopfsubstrates hervorstehenden Klammerstücken hergestellt ist, wobei die Klammerstücke in einem Ausgangszustand voneinander um einen Mindestabstand beabstandet sind, welcher kleiner ist als die Dicke des Kopfsubstrates, so daß die zweite Stirnseite des Kopfsubstrates von den Klammerstücken eingeklemmt wird, wodurch es der Schutzabdeckung ermöglicht wird, an dem Kopfsubstrat befestigt zu werden, ohne den Gebrauch von gesonderten Befestigungsmitteln.
Daher kann die Montage der Schutzabdeckung in bemerkenswert einfacher Weise durchgeführt werden und eine Anpassung an eine automatisierte Mon tage kann in einfacher Weise realisiert werden, im Gegensatz zu einer Befestigungsweise, welche separate Befestigungsmittel wie Schrauben oder Werkzeuge benötigt.
Die Schutzabdeckung der oberen Ausführungsform wird an dem Kopfsubstrat befestigt, ungleich dem Stand der Technik, indem ein tragendes Bauteil oder eine gedruckte Leiterplatine zur externen Verbindung für die Befestigung eingesetzt wird. Daher ist es möglich, eine hohe Genauigkeit der Positionierung des Abdeckungsbauteils zu erreichen, besonders relativ zu der Widerstandsheizung auf dem Kopfsubstrat. Der Transportweg des aufzeichnenden Papiers in der einen Thermodruckkopf einsetzenden Druckeinheit wird hauptsächlich durch eine gegenüber der Widerstandsheizung auf dem Kopfsubstrat liegenden Andruckrolle bestimmt. Idealerweise sollte die Position der Andruckrolle insbesondere aufgrund der Widerstandsheizung auf dem Kopfsubstrat bestimmt werden. In der obigen Ausführungsform, wie schon beschrieben werden, wird die Position des Abdeckungsbauteils der Schutzabdeckung relativ zu dem Kopfsubstrat bestimmt. Somit ist es in der obigen Ausführungsform einfach, eine ideale und genaue Positionierung des Abdeckungsbauteils relativ zu dem Transportweg des aufzeichnenden Papiers durchzuführen. Folglich kann die hervorstehende Länge des Abdeckungsbauteils maximiert werden, so daß die Schutzabdeckung in geeigneter Weise und vollständig die Treiber IC's schützen und das aufzeichnende Papier führen kann, während es möglich ist den unebenen Kontakt des aufzeichnenden Papiers mit der Schutzabdeckung zu minimieren.
In der oben beschriebenen bevorzugten Ausführungsform weist eins der Klammerstücke eine ebene, im Oberflächenkontakt mit einer gegenüberliegenden Oberfläche des Kopfsubstrates gehaltene Kontaktoberfläche auf, während das andere Klammerstück einen konvex gekrümmten, im Kontakt mit der entgegengesetzten Oberfläche des Kopfsubstrats gehaltenen Bereich aufweist.
Solche Merkmale bewirken in vorteilhafter Weise eine zuverlässige und stabile Befestigung.
Ferner ist in der obigen bevorzugten Ausführungsform in vorteilhafter Weise das Kopfsubstrat auf einem elektrisch leitenden, tragenden Bauteil mit einer hohen thermischen Leitfähigkeit aufgebracht, die Schutzabdeckung elektrostatisch leitend und ein Bereich des Befestigungsbauteils der Schutzabdeckung berührt das tragende Bauteil. Mit einer solchen Anordnung wird die Druckleistung des Thermodruckkopfs aufgrund einer günstigen Wärmeabstrahlung des tragenden Bauteils verbessert. Ferner kann die auf dem aufzeichnenden Papier während des Hochgeschwindigkeitsdruckvorgangs generierte statische Elektrizität z. B. mittels der Schutzabdeckung auf das elektrisch leitende, tragende Bauteil überführt werden. Folglich wird in vorteilhafter Weise verhindert, daß die Treiber IC's auf dem Kopfsubstrat aufgrund einer Entladung von statischer Elektrizität betriebsunfähig werden.
Die Schutzabdeckung kann einstückig aus einem kohlenstoffhaltigen synthetischen Harz ausgebildet sein, um eine elektrostatische Leitfähigkeit bereitzustellen.
Gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein Thermodruckkopf bereitgestellt, umfassend: Ein isolierendes Kopfsubstrat mit einer ersten Stirnseite und einer zweiten, gegenüber der ersten Stirnseite liegenden Stirnseite; ein elektrisch und thermisch leitfähiges, tragendes Bauteil, auf welchem das Kopfsubstrat aufgebracht ist; eine auf dem Kopfsubstrat entlang der ersten Stirnseite ausgebildete Widerstandsheizung; mindestens einen auf dem Kopfsubstrat entlang der zweiten Stirnseite aufgebrachten Treiber IC; und eine Schutzabdeckung zur Abdeckung des Treiber IC's mit einem Abdeckungsbauteil und einem Befestigungsbauteil, welches einstückig mit dem Abdeckungsbauteil ausgebildet ist und eine Positionier- oder Ausrichtungswand aufweist, die in direkten Kontakt mit der zweiten Stirnseite des Kopfsubstrates kommt, dadurch gekennzeichnet, daß das Befestigungsbauteil in der Gestalt eines Rahmens hergestellt ist, der eine kuppelnde, in Kontakt mit einer Stirnseite des tragenden Bauteils, benachbart der Widerstandsheizung kommende Vorderwand und ein paar von Seitenwänden beinhaltet, welche die kuppelnde Vorderwand mit der Ausrichtungswand verbinden, wodurch es der Schutzabdeckung ermöglicht wird, an dem Kopfsubstrat ohne den Einsatz von gesonderten Befestigungsmitteln befestigt zu werden.
In dieser Ausführungsform wird das Abdeckungsbauteil der Schutzabdeckung wiederum akkurat relativ zu dem Kopfsubstrat durch die Ausrichtungswand positioniert. Da der Einsatz separater Befestigungsmittel wie Schrauben nicht benötigt wird, wird die Befestigung der Schutzabdeckung in einfacher Weise durchgeführt.
In der zweiten der oben erwähnten bevorzugten Ausführungsformen umfaßt die Ausrichtungswand einen Stufenabschnitt, der mit der gegenüberliegenden Oberfläche des Kopfsubstrates benachbart der zweiten Stirnseite des Kopfsubstrates kuppelt oder in Eingriff steht. Wie schon beschrieben, wird die durch die Anhäufung von statischer Elektrizität bewirkte Schwierigkeit eliminiert, falls die Schutzabdeckung einstückig aus einem elektrostatisch leitfähigen Material wie einem kohlenstoffhaltigen synthetischen Harz gebildet wird.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist der Treiber IC auf dem Kopfsubstrat von einer widerstandsfähigen Schutzbeschichtung eingeschlossen, wohingegen das Abdeckungsbauteil der Schutzabdeckung elastisch verformbar ist und elastisch in Kontakt zu der Schutzbeschichtung gehalten wird. Bei einer solchen Anordnung wird das Abdeckungsbauteil der Schutzabdeckung immer im elastischen engen Kontakt mit der widerstandsfähigen Schutzbeschichtung, welche die Treiber IC's einschließt, gehalten. Daher ist es in vorteilhafter Weise möglich, einen Förderfehler des aufzeichnenden Papiers zu verhindern, welcher sonst durch das Eintreten des aufzeichnenden Papiers in einen Freiraum zwischen dem Abdeckungsbauteil und der Schutzbeschichtung hervorgerufen werden könnte.
Gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung wird eine auf einem Thermodruckkopf aufgebrachte Schutzabdeckung mit einem isolierenden Kopfsubstrat mit einer ersten Stirnseite und einer zweiten, gegenüber der ersten Stirnseite liegenden Stirnseite, einer entlang der ersten Stirnseite auf dem Kopfsubstrat ausgewählten Widerstandsheizung und mindestens einem entlang der zweiten Stirnseite auf dem Kopfsubstrat angeordneten Treiber IC bereitgestellt, wobei die Schutzabdeckung ein Abdeckungsbauteil zur Abdeckung des Treiber IC's und ein einstückig mit dem Abdeckungsbauteil ausgebildetes Befestigungsbauteil umfaßt und eine in direktem Kontakt mit der zweiten Stirnseite des Kopfsubstrates stehende Positionier- oder Ausrichtungswand aufweist, dadurch gekennzeichnet, daß das Befestigungsbauteil in der Gestalt einer Führungsrinne mit ein paar von elastisch verformbaren, von der Ausrichtungswand in die gleiche Richtung in das Abdeckungsbauteil hervorstehende Klammerstücke hergestellt ist, wobei die Klammerstücke in einem Ausgangszustand voneinander um einen Mindestabstand beabstandet sind, welcher kleiner als die Dicke des Kopfsubstrates ist, so daß die zweite Stirnseite des Kopfsubstrates von den Klammerstücken eingeklemmt wird, wodurch es dem Befestigungsbauteil ermöglicht wird, an dem Kopfsubstrat ohne den Einsatz besonderer Befestigungsmittel befestigt zu werden.
Gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung wird eine auf dem Thermodruckkopf aufgebrachte Schutzabdeckung mit einem isolierenden Kopfsubstrat mit einer ersten Stirnseite und einer gegenüber der ersten Stirnseite liegenden zweiten Stirnseite, einem elektrisch und thermisch leitfähigen, tragenden Bauteil, auf welchem das Kopfsubstrat aufgebracht ist, einer entlang der ersten Stirnseite und dem Kopfsubstrat ausgebildeten Widerstandsheizung und mindestens einem entlang der zweiten Stirnseite auf dem Kopfsubstrat angeordneten Treiber IC bereitgestellt, wobei die Schutzabdeckung ein Ab deckungsbauteil zur Abdeckung des Treiber IC's und ein einstückig mit dem Abdeckungsbauteil ausgebildetes Befestigungsbauteil umfaßt und eine in direkten Kontakt mit der zweiten Stirnseite des Kopfsubstrats kommende Positionier- oder Ausrichtungswand aufweist, dadurch gekennzeichnet, daß das Befestigungsbauteil in der Gestalt eines Rahmens hergestellt ist, der eine kuppelnde, in Kontakt mit einer Stirnseite des tragenden Bauteils benachbarte Widerstandsheizung kommende Vorderwand und ein paar von Seitenwänden beinhaltet, welche die Vorderwand mit der Ausrichtungswand verbinden, wodurch es dem Befestigungsbauteil ermöglicht wird, an dem Kopfsubstrat ohne den Gebrauch gesonderter Befestigungsmittel befestigt zu werden.
Weitere Aufgaben, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden klarer aus den detaillierten Erklärungen der unten in bezug zu den beiliegenden Zeichnungen beschriebenen Ausführungsformen hervorgehen.

Kurze Beschreibung der Zeichnungen

Fig. 1 zeigt einen Querschnitt eines Thermodruckkopfs gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
Fig. 2 ist eine perspektivische Explosionsansicht desselben Thermodruckkopfs;
Fig. 3 ist eine vergrößerte Draufsicht eines Heizbereichs desselben Thermodruckkopfs;
Fig. 4 zeigt denselben Thermodruckkopf im Betrieb;
Fig. 5 zeigt einen Querschnitt eines Thermodruckkopfs gemäß einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
Fig. 6 zeigt den Thermodruckkopf aus Fig. 5 im Betrieb;
Fig. 7 ist ein Querschnitt eines Thermodruckkopfes gemäß einer dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
Fig. 8 ist eine perspektivische Explosionsansicht desselben Thermodruckkopfes;
Fig. 9 zeigt den Thermodruckkopf aus Fig. 7 im Betrieb; und
Fig. 10 zeigt einen Querschnitt eines Thermodruckkopfes gemäß einer vierten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.

Bevorzugte Art und Weise zur Ausführung der Erfindung

Fig. 1 bis 3 zeigen einen Thermodruckkopf gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
Der Thermodruckkopf gemäß der ersten Ausführungsform, welcher allgemein mit dem Bezugszeichen 10 bezeichnet wird, besitzt eine Grundstruktur ähnlich der eines gewöhnlichen Thermodruckkopfs der Dickfilmart. Genau umfaßt der Thermodruckkopf 10 ein langgestrecktes rechteckiges Kopfsubstrat 11 aus einem isolierenden Material wie einer Aluminiumoxidkeramik. Die obere Oberfläche des Kopfsubstrates 11 ist mit einer Widerstandsheizung 12 und Treiber IC's 13 zum Treiben der Widerstandsheizung 12 ausgebildet. Die Widerstandsheizung 12 ist durch ein Dickfilmdruckverfahren mit einer Widerstandspaste wie Rutheniumoxidpaste als schmaler, sich entlang der ersten Stirnseite 11a des Kopfsubstrates 11 erstreckender Streifen ausgebildet.
Die obere Oberfläche des Kopfsubstrates 11 ist mit einer gemeinsamen Elektrode 14 zwischen der ersten Stirnseite 11a und der Widerstandsheizung 12 ausgebildet. Wie im Ganzen in Fig. 3 dargestellt ist, besitzt die gemeinsame Elektrode 14 Kammzahnbereiche 14a, welche sich unterhalb der Widerstandsheizung 12 erstrecken. Die obere Oberfläche des Kopfsubstrates 11 ist auch mit kammzahnartigen Einzelelektroden 15 ausgebildet, welche sich unterhalb der Widerstandsheizung 12 erstrecken. Die jeweiligen Bereiche der Widerstandsheizung 12, welche durch benachbarte Kammzahnbereiche 14a der gemeinsamen Elektrode 14 aufgeteilt sind, dienen als Hitzepunkte 16. Wenn eine ausgewählte Einzelelektrode 15 zum Antreiben mittels eines nachfolgend beschriebenen Treiber IC's 13 eingeschaltet wird, fließt ein Strom über einen entsprechenden Hitzepunkt 16 (z. B. der schattierte Bereich in Fig. 3) zur Erzeugung von Wärme.
Die Treiber IC's 13 sind in einer Linie entlang der zweiten Stirnseite 11b des Kopfsubstrats 11 angeordnet. Die entsprechenden Einzelelektroden 15 erstrecken sich in Richtung der zweiten Stirnseite 11b des Kopfsubstrates 11 zur Verbindung mit den entsprechenden Ausgangsanschlußfeldern (nicht gezeigt) der Treiber IC's 13 mittels einer Verdrahtung 17a. Die Leistungsanschlußfelder (nicht gezeigt) und Signalanschlußfelder (nicht gezeigt) der Treiber IC's 13 sind auch mittels einer Verdrahtung 17b mit einem vorherbestimmten Verdrahtungsmuster (nicht gezeigt) verbunden, welches auf dem Kopfsubstrat 11 ausgebildet ist.
Die in einer Linie angeordneten Treiber IC's 13 sind zusammen mit den Verdrahtungen 17a, 17b zur elektrischen Verbindung von einer widerstandsfähigen Schutzbeschichtung 18 eingeschlossen. Die Schutzbeschichtung 18 ist aus einem warmhärtbaren Harz wie zum Beispiel ein Epoxyharz hergestellt. Speziell wird das Harz in einem flüssigen Zustand zum Einschließen der Treiber IC's 13 aufgebracht und dann unter Wärme ausgehärtet.
Das Kopfsubstrat 11 ist mit dem tragenden Bauteil 19 zum Beispiel mittels eines Klebstoffes befestigt. Zu diesem Zeitpunkt ist das Kopfsubstrat 11 mit dem tragenden Bauteil 19 so befestigt, daß ein vorbestimmter Abstand L zwischen einer Stirnseite 19a des tragenden Bauteils 19, welches sich angrenzend zu der ersten Stirnseite 11 des Kopfsubstrates 11 befindet, und der Widerstandsheizung 12 bereitgestellt ist. Somit wird die Widerstandsheizung 12 des Kopfsubstrates 11 mit ziemlich großer Genauigkeit relativ zu der Stirnseite 19a des tragenden Bauteils 19 positioniert. Das tragende Bauteil 19, welches aus einem Material mit einer guten thermischen und elektrischen Leitfähigkeit wie zum Beispiel Aluminium hergestellt ist, dient auch als Wärmesenke-Platte.
Die Treiber IC's 13 sind sowohl von der Schutzbeschichtung 18 als auch von der Schutzabdeckung 20 bedeckt. Wie klar aus Fig. 1 hervorgeht, beinhaltet die Schutzabdeckung 20 ein in der Gestalt einer Führungsrinne ausgebildetes Befestigungsbauteil 21, welches in umklammerndem Kontakt mit der anderen Stirnseite 11b des Kopfsubstrates 11 gehalten wird, und ein sich von dem Befestigungsbauteil 21 zu der Abdeckung der oberen Seite des Treiber IC's 13 erstreckendes Abdeckungsbauteil 22. Die Schutzabdeckung 20 kann einstückig zum Beispiel durch Extrudieren eines Harzes hergestellt werden.
Das in Gestalt einer Führungsrinne ausgebildete Befestigungsbauteil 21 der Schutzabdeckung 20 beinhaltet ein Paar von vertikal beabstandeten und hervorstehenden Klammerstücken 24, 25, welche einstückig mit einer vertikalen Ausrichtungswand 23 ausgebildet sind, welche in direktem Kontakt mit der zweiten Stirnseite 11b des Kopfsubstrates 11 steht. Das obere Klammerstück 24 weist eine ebene Kontaktoberfläche 24a auf, welche im engen Kontakt mit der oberen Oberfläche des Kopfsubstrates 11 gehalten wird, wohingegen das untere Klammerstück 25 einen nach oben konvex gekrümmten Bereich 25a aufweist. Der Abstand L1 zwischen der Kontaktoberfläche 24a des oberen Klammerstücks 24 und dem konvex gekrümmten Bereich 25a des unteren Klammerstücks 25 wird kleiner gewählt als die Dicke L2 der zweiten Stirnseite 11b des Kopfsubstrates 11. Die Spitze 24b des oberen Klammerstücks 24 und die Spitze 25b des konvex gekrümmten Bereiches 25a des unteren Klammer stücks 25 sind in Richtung voneinander weg, in einer öffnenden Weise geneigt. Aufgrund dieser Tatsache wird beim Einführen des Kopfsubstrates 11 in das in Gestalt einer Führungsrinne ausgebildete Befestigungsbauteil 21 eine Führungsfunktion bereitgestellt.
Das Abdeckungsbauteil 22 erstreckt sich vom oberen Ende der Ausrichtungswand 23 in einer schwach nach oben gerichteten konvexen Weise in Richtung der ersten Stirnseite 11a des Kopfsubstrates 11 um eine vorbestimmte Länge (lang genug, um die Treiber 1C's völlig zu bedecken). In der dargestellten Ausführungsform erstreckt sich das Abdeckungsbauteil 22 der Schutzabdeckung 20 über die die Treiber IC's 13 einschließende Schutzbeschichtung 18, so daß ein Freiraum oberhalb der Schutzbeschichtung bereitgestellt wird. Daher kann, anstelle des Einsatzes eines widerstandsfähigen Materials, wie eines oben beschriebenen Epoxyharzes, ein weiches Material wie ein Silikonharz für die Schutzbeschichtung 18 eingesetzt werden.
Andererseits wird die Schutzbeschichtung 20 in vorteilhafter Weise durch ein geeignetes Harz wie einem Polypropylen oder ABS-Harz beinhaltend 5-20% Kohlenstoff ausgebildet, so daß ein Widerstand von etwa 8-12M 5Z bereitgestellt wird. In solch einem Fall ist die Schutzabdeckung 20 elektrostatisch leitfähig.
Wie in den Fig. 1 und 3 dargestellt ist, wird die Befestigung der Schutzabdeckung 20 durch in umklammerndes Inkontaktbringen des in Gestalt einer Führungsrinne ausgebildeten Befestigungsbauteils 21 mit der zweiten Stirnseite 11b des Kopfsubstrates 11 durchgeführt. Zu diesem Zeitpunkt kann der umklammernde Kontakt in einfacher Weise durchgeführt werden, da die zweite Stirnseite 11b des Kopfsubstrates 11 von den trichterförmig geneigten Spitzen 24b, 25b der jeweiligen, das Befestigungsbauteil 21 ausbildenden Klammerstücken 24, 25 geführt wird. In dem zusammengesetzten Zustand ist es vorteilhaft, das untere Klammerstück 25 des in Gestalt einer Führungsrinne ausge stalteten Befestigungsbauteils 21 in Kontakt mit dem tragenden Bauteil 19 zu bringen.
Der Mindestabstand L&sub1; zwischen den beiden Klammerstücken 24, 25 ist in dem Ausgangszustand kleiner als die Dicke L&sub2; des Kopfsubstrates 11. Somit werden die beiden Klammerstücke 24, 25 in dem zusammengesetzten Zustand mit der zweiten Stirnseite 11b des Kopfsubstrates 11 mit einer geeigneten elastischen, umklammernden Kraft in umklammerndem Kontakt gehalten. Daher kann die Schutzabdeckung 20 an dem Kopfsubstrat 11 mit einer ausreichenden Haltekraft ohne Einsatz anderer Befestigungsmittel wie Schrauben oder Klebstoff befestigt werden. Folglich wird der Zusammenbau in bemerkenswerter Weise vereinfacht und die Anpassung an eine automatisierte Montage kann in einfacher Weise durchgeführt werden.
Da das in Gestalt einer Führungsrinne ausgebildete Befestigungsbauteil 21 in direktem umklammernden Kontakt mit der zweiten Stirnseite 11b des Kopfsubstrates 11 steht, wie in Fig. 4 gezeigt ist, wird die Anordnung der Schutzabdeckung 20 relativ zu dem Kopfsubstrat 11 mit großer Genauigkeit ausgeführt. Besonders kann das Abdeckungsbauteil 22 relativ zu der Widerstandsheizung 12 mit großer Genauigkeit positioniert werden.
Wie in Fig. 4 dargestellt ist, ist der Transportweg des aufzeichnenden Papiers P in einer den Thermodruckkopf 10 einsetzenden Druckeinheit grundsätzlich von einer der Widerstandsheizung 12 auf dem Kopfsubstrat 11 gegenüber liegenden Andruckrolle R bestimmt. Die Position der Andruckrolle R wird aufgrund der Widerstandsheizung 12 auf dem Kopfsubstrat 11 bestimmt. In der gezeigten Ausführungsform ist das Abdeckungsbauteil 22 der Schutzabdeckung 20 abgestützt auf dem Kopfsubstrat 11, wie oben beschrieben, positioniert. Daher ist es möglich, das Abdeckungsbauteil 22 an der beabsichtigten Position mit großer Genauigkeit relativ zu dem Transportweg des aufzeichnenden Papiers P anzuordnen. Als Ergebnis wird die hervorstehende Länge des Abdeckungsbauteils 22 maximiert, wodurch die Schutzfunktion für die Treiber IC's 13 und die Führungsfunktion für das aufzeichnende Papier P maximiert wird, wohingegen unebener Kontakt des aufzeichnenden Papiers P mit der Schutzabdeckung 20 minimiert wird.
In der obigen Ausführungsform besitzt die Schutzabdeckung 20, welche aus einem kohlenstoffhaltigen synthetischen Harz hergestellt ist, eine elektrische Leitfähigkeit eines vorherbestimmten Widerstands und das Kopfsubstrat 11 ist auf dem elektrisch leitenden, tragenden Bauteil 19 hoher thermischer Leitfähigkeit befestigt. Ferner wird das untere Klammerstück 25 des Befestigungsbauteils 21 der Schutzabdeckung 20 in Kontakt mit dem tragenden Bauteil 19 gebracht. Deshalb wird die auf dem aufzeichnenden Papier P zum Beispiel während Hochgeschwindigkeitsdrucks erzeugte statische Elektrizität in vorteilhafter Weise zu dem leitfähigen tragenden Bauteil 19 mittels der Schutzabdeckung 20 geleitet. Somit wird die Schutzabdeckung 20 daran gehindert, in ungünstiger Weise aufgrund von angesammelter statischer Elektrizität einen Kurzschluß zu bewirken.
Fig. 5 und 6 zeigen einen Thermodruckkopf gemäß einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Alle dargestellten Bauteile abgesehen von einer Schutzabdeckung der dargestellten Ausführungsform sind identisch mit denen der ersten Ausführungsform. Daher werden die Bauteile mittels derselben Bezugszeichen bezeichnet und eine detaillierte Beschreibung wird nicht gegeben. In bezug zu der Bezeichnung der dargestellten Bauteile der Schutzabdeckung wird ein Strich (') zu den für die erste Ausführungsform benutzten Bezugszeichen hinzugefügt.
Ähnlich der ersten Ausführungsform beinhaltet die Schutzabdeckung 20' der zweiten Ausführungsform ein Befestigungsbauteil 21' mit einer Ausrichtungswand 23' und ein Paar von Klammerstücken 24', 25' und ein Abdeckungsbauteil 22', welches einstückig mit dem Befestigungsbauteil ausgebildet ist. Jedoch wird in der zweiten Ausführungsform das Abdeckungsbauteil 22' der Schutzabdeckung 20', wenn es auf dem Kopfsubstrat 11 befestigt ist, elastisch gedrängt, sich immer in engem Kontakt mit der Oberfläche der die Treiber IC's 13 einschließenden Schutzbeschichtung 18 zu befinden. Zu diesem Zweck wird, während es notwendig ist, das Abdeckungsbauteil 22' der Schutzabdeckung 20' elastisch verformbar auszuführen, die Höhe des Abdeckungsbauteils 22' in dem Ausgangszustand kleiner als die Höhe der die Treiber IC's 13 einschließenden Schutzbeschichtung 18 gewählt werden. Wie schon beschrieben wurde, erhält das Abdeckungsbauteil 22 in vorteilhafter Weise durch die Herstellung der Schutzabdeckung 20' aus einem kohlenstoffhaltigen synthetischen Harz eine geeignete Elastizität. Um zu verhindern, daß das Abdeckungsbauteil 22' der Schutzabdeckung 20' in ungünstiger Weise aufgrund der elastischen Verformung die Treiber IC's 13 beeinflußt, sollte die Schutzbeschichtung 18 durch ein widerstandsfähiges Harz ausgebildet werden.
Bei der Anordnung der zweiten Ausführungsform wird das Abdeckungsbauteil 22' der Schutzabdeckung 20' elastisch in engem Kontakt mit der Schutzbeschichtung 18 gehalten. Daher ist es möglich, in effektiver Weise einen Förderfehler des aufzeichnenden Papiers P zu vermeiden, welcher sonst hervorgerufen werden könnte, wenn die Führungskante des aufzeichnenden Papiers P in einen Freiraum zwischen dem Abdeckungsbauteil 22' und der Schutzbeschichtung 18 eindringt.
Fig. 7 bis 9 zeigen einen Thermodruckkopf gemäß einer dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Die dargestellten Bauteile, abgesehen von einer Schutzabdeckung der dargestellten Ausführungsform, sind identisch mit denen der ersten Ausführungsform. Daher werden dieselben Bezugszeichen eingesetzt und eine detaillierte Beschreibung wird nicht gegeben.
Die Schutzabdeckung 20" der dritten Ausführungsform beinhaltet ein Befestigungsbauteil 21" zum passenden Eingriff mit dem Umfang eines Thermodruck kopfes 10 bestehend aus einem tragenden Bauteil 19 und einem davon getragenen Kopfsubstrat 11, und einem Abdeckungsbauteil 22", welches sich oberhalb der Treiber IC's 13 erstreckt. Insbesondere ist das Befestigungsbauteil 21 in Gestalt eines langgestreckten rechteckigen Rahmens aufgebaut, welcher eine Ausrichtungswand 23", die in direktem Kontakt mit der gesamten Länge der Stirnseite 11b des Kopfsubstrates 11 gehalten wird, eine im direkten Kontakt mit der gesamten Länge der Stirnseite 19a des tragenden Bauteils 19 kommende Vorderwand 25" und ein Paar von Seitenwänden 26", welche die entsprechenden Seiten der Vorderwand 25" und die Ausrichtungswand 23" verbinden, beinhaltet. Die Ausrichtungswand 23" ist mit einem in Kontakt mit der oberen Oberfläche des Kopfsubstrates 11 entlang der zweiten Stirnseite 11b des Kopfsubstrates 11 stehenden Stufenabschnitt 24" versehen. Das Abdeckungsbauteil 22" erstreckt sich vorwärts von dem oberen Ende der Ausrichtungswand 23".
Ähnlich der ersten Ausführungsform ist es bevorzugt, daß die Schutzabdeckung 20" einstückig aus einem geeigneten Harz wie einem Polypropylen oder ABS-Harz beinhaltend 5-20% Kohlenstoff ausgebildet wird, so daß die Abdeckung zum Beispiel einen Widerstand von etwa 8-12M Ω aufweist.
Die Befestigung der Schutzabdeckung 20" gemäß der obigen Ausführung wird durch Einpassen der Gesamtheit des Thermodruckkopfes 10 in das rahmenförmige Befestigungsbauteil 21" durchgeführt, wie in Fig. 7 dargestellt ist. In dem montierten Zustand der Schutzabdeckung 20" steht die in Kontakt kommende Vorderwand 25" des Befestigungsbauteils 21" in Kontakt mit der Stirnseite 19a des tragenden Bauteils 19. Die Widerstandsheizung 12 auf dem Kopfsubstrat 11 ist gestützt auf der Stirnseite 19a positioniert. Daher kann das einstückig mit dem Befestigungsbauteil 21" ausgebildete Abdeckungsbauteil 22" akkurat relativ zu der Stirnseite 19a des tragenden Bauteils 19 und zu der Widerstandsheizung 12 auf dem Kopfsubstrat 11 positioniert werden. Besonders die Ausrichtungswand 23", mit der das Abdeckungsbauteil 22" direkt ver bunden ist, kommt in Eingriff mit der zweiten Stirnseite 11b des Kopfsubstrates 11. Als Ergebnis ist das Abdeckungsbauteil 22" relativ zu der Widerstandsheizung 12 und der Andruckrolle R genau positioniert.
Wie in Fig. 9 dargestellt ist, wird der Transportweg des aufzeichnenden Papiers P in einer den Thermodruckkopf 10 einsetzenden Druckeinheit von einer gegenüber der Widerstandsheizung 12 auf dem Kopfsubstrat 11 angeordneten Andruckrolle R bestimmt. Die Anordnung der Andruckrolle R wird so bestimmt, daß die Andruckrolle genau gegenüber der Widerstandsheizung 12 auf dem Kopfsubstrat 11 angeordnet wird. In der dritten Ausführungsform ist das Abdeckungsbauteil 22" der Schutzabdeckung 20" an einer relativ genauen Position relativ zu der Widerstandsheizung 12 auf dem Kopfsubstrat 11 angeordnet. Daher ist auch das Abdeckungsbauteil 22" an einer relativ genauen Position relativ zu der Andruckrolle R in der Druckeinheit angeordnet. Da das Abdeckungsbauteil 22" der Schutzabdeckung 20" genau angeordnet ist, kann die hervorstehende Länge des Abdeckungsbauteils 22 so groß wie möglich ausgeführt werden. Somit wird eine ausreichende Größe des Überhangs für den Befestigungsbereich der Treiber IC's 13 sichergestellt, wodurch die Schutzfunktion der Schutzabdeckung 20 für die Treiber IC's 13 optimiert wird. Ferner wird der Befestigungsvorgang in bemerkenswerter Weise vereinfacht, da die Schutzabdeckung 20" in einfacher Weise durch Einpassen des rahmenförmigen Befestigungsbauteils 21" um den Thermodruckkopf befestigt wird.
Die Schutzabdeckung 22" erhält, wenn sie aus einem kohlenstoffhaltigen synthetischen Harz hergestellt wird, eine elektrische Leitfähigkeit von geeignetem Widerstand. In solch einem Fall wird, da das Befestigungsbauteil 21" der Schutzabdeckung 20" immer um das leitfähige tragende Bauteil 19 herum eingepaßt ist, die auf dem aufzeichnenden Papier erzeugte statische Elektrizität in geeigneter Weise mittels der Schutzabdeckung 20" zu dem tragenden Bauteil 19 geleitet. Folglich werden die Treiber IC's 13 auf dem Kopfsubstrat 13 in vorteilhafter Weise daran gehindert, aufgrund der statischen Elektrizität be schädigt oder zerstört zu werden, während die Schutzabdeckung 20" daran gehindert wird, in ungünstiger Weise einen elektrischen Kurzschluß auszulösen.
Fig. 10 zeigt eine Anordnung eines Thermodruckkopfs gemäß einer vierten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. In bezug zu den dargestellten Bauteilen der dargestellten Ausführungsform abgesehen von einer Schutzabdeckung sind diese identisch zu denen der ersten Ausführungsform. Daher werden die gleichen Bezugszeichen eingesetzt und eine detaillierte Beschreibung wird für diese nicht gegeben.
Ähnlich der dritten Ausführungsform beinhaltet die Schutzabdeckung 20''' der vierten Ausführungsform ein Befestigungsbauteil 21''' in Rahmengestalt, welches eine Ausrichtungswand 23''' mit einem Stufenabschnitt 24''', eine in Kontakt kommende Vorderwand 25''' und ein Paar von Seitenwänden 26''' und ein Abdeckungsbauteil 22''' umfaßt, welches einstückig mit dem Befestigungsbauteil ausgebildet ist. Jedoch wird in der vierten Ausführungsform das Abdeckungsbauteil 22''' der Schutzabdeckung 20''', wenn es auf dem Kopfsubstrat 11 befestigt ist, immer elastisch in engen Kontakt mit der Oberfläche der die Treiber IC's 13 einschließenden Schutzbeschichtung 18 gedrängt. Zu diesem Zweck muß das Abdeckungsbauteil 22''' der Schutzabdeckung 20''' elastisch ausgebildet werden, während die Höhe des Abdeckungsbauteils 22''' in dem Ausgangszustand kleiner als die Höhe der die Treiber IC's 13 einschließenden Schutzbeschichtung 18 sein sollte. Wie schon beschrieben, besitzt das Abdeckungsbauteil 22''', wenn es aus einem kohlenstoffhaltigen synthetischen Harz herstellt wird, in vorteilhafter Weise eine geeignete Elastizität. Die Schutzbeschichtung 18 sollte aus einem widerstandsfähigen Harz hergestellt sein, um zu verhindern, daß die Treiber IC's 13 in ungünstiger Weise aufgrund der elastischen Verformung des Abdeckungsbauteils 22''' der Schutzabdeckung 20''' beeinflußt werden.
In der vierten Ausführungsform ist das Abdeckungsbauteil 22''' der Schutzabdeckung 20''' elastisch in engem Kontakt zu der Schutzbeschichtung 18 gedrängt. Daher wird, ähnlich der zweiten Ausführungsform, ein Förderfehler in effektiver Weise durch Verhinderung des Eintretens der Führungskante des aufzeichnenden Papiers P in einen sonst vorhandenen Freiraum zwischen dem Abdeckungsbauteil 22''' und der Schutzbeschichtung 18 eliminiert.
Die Widerstandsheizung des Thermodruckkopfs kann im Gegensatz zum oben beschriebenen Dickfilmtyp vom Dünnfilmtyp sein. Ferner ist jegliche Schutzabdeckung einsetzbar, soweit wie die Anordnung relativ zu dem Kopfsubstrat 11 durch direkten Kontakt mit der zweiten Stirnseite 11b des Kopfsubstrates 11 durchgeführt wird.

Claims

1. Thermodruckkopf (10) umfassend:

ein isolierendes Kopfsubstrat (11) mit einer ersten Stirnseite (11a) und einer zweiten, gegenüber der ersten Stirnseite liegenden Stirnseite (11b);

eine auf dem Kopfsubstrat (11) entlang der ersten Stirnseite (11a) ausgebildeten Widerstandsheizung (12);

mindestens einen entlang der zweiten Stirnseite (11b) auf dem Kopfsubstrat (11) aufgebrachten Treiber-IC (13); und

eine zur Abdeckung des Treiber-IC's (13) aufgebrachte Schutzabdeckung (20) mit einem Abdeckungsbauteil (22) zur Abdeckung des Treiber-IC's (13) und einem Befestigungsbauteil (21), welches einstückig mit dem Abdeckungsbauteil (22) ausgebildet ist und eine, in direktem Kontakt mit der zweiten Stirnseite (11b) des Kopfsubstrates (11) stehende Positionier- oder Ausrichtungswand (23) aufweist,

dadurch gekennzeichnet, daß das Befestigungsbauteil (21) in der Gestalt einer Führungsrinne mit ein Paar von elastisch verformbaren, von der Ausrichtungswand (23) in Richtung des Kopfsubstrates (11) hervorstehenden Klammerstücken (24, 25) hergestellt ist, wobei die Klammerstücke (24, 25) in einem Ausgangszustand voneinander um einen Mindestabstand (L1) beabstandet sind, welcher kleiner ist als die Dicke (L2) des Kopfsubstrates (11), so daß die zweite Stirnseite (11b) des Kopfsubstrates (11) von den Klammerstücken (24, 25) eingeklemmt wird, wodurch es der Schutzabdec kung (20) ermöglicht wird, an dem Kopfsubstrat (11) befestigt zu werden, ohne den Gebrauch von gesonderten Befestigungsmitteln.

2. Thermodruckkopf (10) nach Anspruch 1, bei dem eins der Klammerstücke (24) eine ebene, im Oberflächenkontakt mit einer gegenüberliegenden Oberfläche des Kopfsubstrates (11) gehaltene Kontaktoberfläche (24a) aufweist, das andere Klammerstück (25) einen konvex gekrümmten, in Kontakt mit der entgegengesetzten Oberfläche des Kopfsubstrats (11) gehaltenen Bereich (25a) aufweist.

3. Thermodruckkopf (10) nach Anspruch 1 oder 2, wobei dem Kopfsubstrat (11) auf einem elektrisch leitenden, tragenden Bauteil (19) mit einer hohen thermischen Leitfähigkeit aufgebracht ist, die Schutzabdeckung elektrostatisch leitend ist, ein Bereich des Befestigungsbauteils (21) der Schutzabdeckung (20) das tragende Bauteil (19) berührt.

4. Thermodruckkopf (10) nach Anspruch 3, bei dem die Schutzabdeckung (20) einstückig aus einem kohlenstoffhaltigen synthetischen Harz ausgebildet ist.

5. Thermodruckkopf (10) umfassend:

ein elektrisch und thermisch leitfähiges, tragendes Bauteil (19), auf welchem das Kopfsubstrat (11) aufgebracht ist;

eine auf dem Kopfsubstrat (11) entlang der ersten Stirnseite (11a) ausgebildete Widerstandsheizung (12);

mindestens einen auf dem Kopfsubstrat (11) entlang der zweiten Stirnseite (11b) aufgebrachten Treiber-IC (13); und

eine Schutzabdeckung (20") zur Abdeckung des Treiber-IG's (13) mit einem Abdeckungsbauteil (22") und einem Befestigungsbauteil (21"), welches einstückig mit dem Abdeckungsbauteil (22") ausgebildet ist und eine Positionier- oder Ausrichtungswand (23") aufweist, die in direkten Kontakt mit der zweiten Stirnseite (11b) des Kopfsubstrates (11) kommt,

dadurch gekennzeichnet, daß das Befestigungsbauteil (21") in der Gestalt eines Rahmens hergestellt ist, der eine kuppelnde, in Kontakt mit einer Stirnseite (19a) des tragenden Bauteils (19), benachbart der Widerstandsheizung (12) kommende Vorderwand (25") und ein Paar von Seitenwänden (26") beinhaltet, welche die kuppelnde Vorderwand (25") mit der Ausrichtungswand (23") verbinden, wodurch es der Schutzabdeckung (20") ermöglicht wird, an dem Kopfsubstrat (11) ohne den Einsatz von gesonderten Befestigungsmitteln befestigt zu werden.

6. Thermodruckkopf (10) nach Anspruch 5, bei dem die Ausrichtungswand (23") einen Stufenabschnitt (24") umfaßt, der mit der gegenüberliegenden Oberfläche des Kopfsubstrates (11) benachbart der zweiten Stirnseite (11b) des Kopfsubstrates (11) kuppelt oder in Eingriff steht.

7. Thermodruckkopf (10) nach Anspruch 5 oder 6, bei dem die Schutzabdeckung (20") elektrostatisch leitend ist.

8. Thermodruckkopf (10) nach Anspruch 7, bei dem die Schutzabdeckung (20") einstückig aus einem kohlenstoffhaltigen synthetischen Harz hergestellt ist.

9. Thermodruckkopf (10) nach irgendeinem der vorausgehenden Ansprüche, bei dem der Treiber-IC (13) auf dem Kopfsubstrat (11) von einer widerstandsfähigen Schutzbeschichtung (18) eingeschlossen ist, das Abdeckungsbauteil (22, 22") der Schutzabdeckung (20, 20") elastisch verformbar ist und elastisch in Kontakt zu der Schutzbeschichtung (18) gehalten wird.

10. Auf einem Thermodruckkopf (10) aufgebrachte Schutzabdeckung (20) mit einem isolierenden Kopfsubstrat (11) mit einer ersten Stirnseite (11a) und einer zweiten, gegenüber der ersten Stirnseite liegenden Stirnseite (11b), einer entlang der ersten Stirnseite (11a) auf dem Kopfsubstrat (11) ausgebildeten Widerstandsheizung (12) und mindestens einem entlang der zweiten Stirnseite (11b) auf dem Kopfsubstrat (11) angeordnetem Treiber- IC (13), wobei die Schutzabdeckung (20)

ein Abdeckungsbauteil (22) zur Abdeckung des Treiber-IC's (13) und ein einstückig mit dem Abdeckungsbauteil (22) ausgebildetes Befestigungsbauteil (21) umfaßt und eine in direktem Kontakt mit der zweiten Stirnseite (11b) des Kopfsubstrates (11) stehende Positionier- oder Ausrichtungswand (23) aufweist,

dadurch gekennzeichnet, daß das Befestigungsbauteil (21) in der Gestalt einer Führungsrinne mit ein Paar von elastisch verformbaren, von der Ausrichtungswand (23) in die gleiche Richtung wie das Abdeckungsbauteil (22) hervorstehende Klammerstücke (24, 25) hergestellt ist, wobei die Klammerstücke in einem Ausgangszustand voneinander um einen Mindestabstand (L&sub1;) beabstandet sind, welcher kleiner als die Dicke des Kopfsubstrates (11) ist, so daß die zweite Stirnseite (11b) des Kopfsubstrates (11) von den Klammerstücken (24, 25) eingeklemmt wird, wodurch es dem Befestigungsbauteil (21) ermöglicht wird, an dem Kopfsubstrat (11) ohne den Einsatz gesonderter Befestigungsmittel befestigt zu werden.

11. Auf dem Thermodruckkopf aufgebrachte Schutzabdeckung (20) nach Anspruch 10, bei der eine der Klammerstücke (24) eine ebene, im Oberflächenkontakt mit einer gegenüberliegenden Oberfläche des Kopfsubstrates (11) gehaltene Kontaktoberfläche (24a) aufweist, das andere Klammerstück (25) einen konvex gekrümmten, in Kontakt mit der entgegengesetzten Oberfläche des Kopfsubstrates (11) gehaltenen Abschnitt (25a) aufweist.

12. Auf dem Thermodruckkopf (10) aufgebrachte Schutzabdeckung (20") mit einem isolierenden Kopfsubstrat (11) mit einer ersten Stirnseite (11a) und einer gegenüber der ersten Stirnseite liegenden zweiten Stirnseite (11b), einem elektrisch und thermisch leitfähigen, tragenden Bauteil (19), auf welchem das Kopfsubstrat (11) aufgebracht ist, einer entlang der ersten Stirnseite (11a) auf dem Kopfsubstrat (11) ausgebildeten Widerstandsheizung (12) und mindestens einem entlang der zweiten Stirnseite (11b) auf dem Kopfsubstrat (11) angeordnetem Treiber-IC (13), wobei die Schutzabdeckung (20")

ein Abdeckungsbauteil (22") zur Abdeckung des Treiber-IC's (13) und ein einstückig mit dem Abdeckungsbauteil (22") ausgebildetes Befestigungsbauteil (21") umfaßt und eine, in direkten Kontakt mit der zweiten Stirnseite (11b) des Kopfsubstrates (11) kommende Positionier- oder Ausrichtungswand (23") aufweist,

dadurch gekennzeichnet, daß das Befestigungsbauteil (21") in der Gestalt eines Rahmens hergestellt ist, der eine kuppelnde, in Kontakt mit einer Stirnseite (19a) des tragenden Bauteils (19) benachbart der Widerstandsheizung (12) kommende Vorderwand (25") und ein Paar von Seitenwänden (26") beinhaltet, welche die Vorderwand (25") mit der Ausrichtungswand (23") verbinden, wodurch es dem Befestigungsbauteil (21") ermöglicht wird, an dem Kopfsubstrat (11) ohne den Gebrauch gesonderter Befestigungsmittel befestigt zu werden.

13. Auf dem Thermodruckkopf aufgebrachte Schutzabdeckung (20") nach Anspruch 12, bei der die Ausrichtungswand (23") einen Stufenabschnitt (24") umfaßt, der mit der gegenüberliegenden Oberfläche des Kopfsubstrates (11) benachbart der zweiten Stirnseite (11b) des Kopfsubstrates (11) kuppelt.

14. Auf dem Thermodruckkopf aufgebrachte Schutzabdeckung (20, 20") nach irgendeinem der Ansprüche 10 bis 13, bei der die Abdeckung einstückig aus einem kohlenstoffhaltigen synthetischen Harz hergestellt ist.

15. Auf dem Thermodruckkopf aufgebrachte Schutzabdeckung (20, 20") nach irgendeinem der Ansprüche 10 bis 14, bei der das Abdeckungsbauteil (22, 22") elastisch verformbar ist.