DE4316111A1 - Für Hochtemperaturmessungen geeignete Prüfkarte für integrierte Schaltkreise - Google Patents
Für Hochtemperaturmessungen geeignete Prüfkarte für integrierte SchaltkreiseInfo
- Publication number
- DE4316111A1 DE4316111A1 DE19934316111 DE4316111A DE4316111A1 DE 4316111 A1 DE4316111 A1 DE 4316111A1 DE 19934316111 DE19934316111 DE 19934316111 DE 4316111 A DE4316111 A DE 4316111A DE 4316111 A1 DE4316111 A1 DE 4316111A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- contact
- testing device
- clamping
- card
- carrier card
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
- G01R31/2863—Contacting devices, e.g. sockets, burn-in boards or mounting fixtures
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/07342—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being at an angle other than perpendicular to test object, e.g. probe card
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
Die Erfindung bezieht sich auf eine Prüfvorrichtung für
integrierte Schaltkreise gemäß dem Oberbegriff des
Patentanspruchs 1.
Um eine elektrische Verbindung zwischen einer integrierten
Schaltung und einem Meßgerät herzustellen, werden Prüfkarten
verwendet, die Kontaktnadeln besitzen. Die Kontaktnadeln
werden auf Kontaktflächen (pads) des integrierten
Schaltkreises mit einem bestimmten Druck in Kontakt gebracht
und genau positioniert. Die Nadelenden sind elektrisch mit
dem Meßgerät verbunden. Ziel ist es, den integrierten
Schaltkreis unter variierenden Klimabedingungen wie
Umgebungstemperatur oder Luftfeuchtigkeit über einen
bestimmten Zeitraum auf Funktion zu prüfen, der in den
leisten Fällen fünf oder mehr Tage beträgt. Ferner soll dabei
das Auftreten von Elektromigration untersucht werden. Unter
Elektromigration versteht man eine Ionenwanderung, die
verstärkt bei hohen Temperaturen auftritt.
Es ist bekannt, die Kontaktnadeln mittels Blade- oder Epoxy-
Technik auf einer Trägerkarte zu befestigen. Bei Verwendung
der Blade-Technik wird jede Kontaktnadel direkt an ein Blade
(= Halteelement) gelötet. Jedes Blade hat zwei Längsseiten,
von denen eine Seite mit einer Leiterbahn und die andere
Seite mit einer Abschirmschicht beschichtet sein kann. Jedes
Blade ist auf der Trägerkarte befestigt.
In der Epoxy-Technik werden die Kontaktnadeln mit einem
Ringträger aus Epoxy oder vergleichbaren Material auf der
Trägerkarte befestigt und mit darauf angeordneten
Leiterbahnen verlötet.
Aus der EP 0 496 207 A2 ist eine Vorrichtung zur Prüfung für
integrierte Schaltkreise bekannt, bei der die Kontaktnadeln
in einem Haltering eingelötet sind. Dieser ist so an der
Prüfkarte befestigt, daß eine Relativbewegung zwischen der
Prüfkarte und dem Haltering möglich ist. Die Möglichkeit
einer Relativbewegung ist vorgesehen, um unterschiedliche
Ausdehnungen verschiedener Materialien mit unterschiedlichen
Wärmedehnungskoeffizienten, wie beispielsweise der
Trägerkarte und des Nadelträgers, zuzulassen, wenn die
Prüfkarte extremen Temperaturbedingungen ausgesetzt ist.
Dadurch werden mechanische Verformungen oder Spannungen in
Teilen der Prüfkarte gering gehalten und ein Kontaktverlust
von Kontaktnadeln zu den Kontaktflächen aufgrund einer
Verschiebung der Kontaktnadeln bezüglich der Kontaktstellen
vermieden. Die elektrische Weiterführung vom Haltering
erfolgt mittels Leiterplattentechnik (printed circuit boards)
auf der Trägerkarte.
Liegt die Anwendungstemperatur bei oder über 200°C, verlieren
Verbindungselemente wie Lötungen und Epoxyeinbettungen ihre
mechanische Stabilität. Zusätzlich treten in der
konventionellen Leiterplattentechnik und Dickschichttechnik
zwischen den Leitungen Leckströme auf, die weitere Störungen
der Messung bewirken können. Dieser Effekt ist zusätzlich
abhängig von der Luftfeuchtigkeit. Bei höheren Temperaturen
kann zwischen Leiterbahnen Elektromigration auftreten.
Dies führt zu Meßunsicherheiten und verfälscht die
Meßergebnisse.
Aufgabe der Erfindung ist es, eine Prüfvorrichtung zu
schaffen, die dauerhafte und zuverlässige Messungen ohne
Auftreten von Elektromigration in der Prüfvorrichtung bei
hohen Temperaturen und anderen kritischen Prüfbedingungen
wirksam ermöglicht.
Diese Aufgabe wird durch die Merkmale des Patentanspruchs 1
gelöst.
Dabei sind Kontaktnadeln an der Unterseite der Trägerkarte
angeordnet, unter der die zu prüfende integrierte Schaltung
positioniert ist. Die Kontaktnadelspitzen sind auf die
integrierte Schaltung gerichtet, um den Kontakt zu den
Kontaktflächen des integrierten Schaltkreises herzustellen.
Die den Kontaktnadelspitzen gegenüberliegenden
Kontaktnadelendabschnitte werden erfindungsgemäß durch
Reibschluß bzw. Klemmung oder Steckkontakt mit elektrisch
leitfähigen Kontaktelementen elektrisch verbunden. Dieser
Reibschluß gewährleistet, im Gegensatz zu der herkömmlichen
Verlötung, auch bei hohen Temperaturen eine elektrisch
leitfähige Verbindung. Als zusätzlicher Vorteil ergibt sich
daraus, daß die elektrische Verbindung bei hohen Temperaturen
langzeitstabil ist. Außerdem wird der Kontaktnadel bei
Klemmkontakt zusätzlich mechanische Stabilität durch eine
weitere Stützstelle gegeben. Durch geeignete Materialwahl der
Klemmung können parasitäre Thermospannungen klein gehalten
werden.
Die Weiterführung der elektrischen Verbindung von den
Kontaktelementen zum Prüfgerät erfolgt erfindungsgemäß
mittels einer freien Verdrahtung mit Litzen oder Kabel. Damit
werden Leiterbahnen und die mit diesen vorstehend
beschriebenen verbundenen Gefahren vermieden. Die Litzen sind
ebenfalls über Reibschluß bzw. Klemmung mit den
Kontaktelementen verbunden.
Die Litzen führen beispielsweise zu einer von der Trägerkarte
mechanisch abgekoppelten Zusatzkarte, auf der eine
Steckerleiste, die als Schnittstelle zum Prüfgerät dient,
oder andere elektronische Bauelemente angeordnet sein können.
Diese Zusatzkarten können dann aus herkömmlichem FR4
gefertigt sein, da keine mechanischen Spannungen von der
Trägerkarte übertragen werden und aufgrund der Distanz zum
extremen Hochtemperaturbereich die thermische Belastung
geringer ist. Ein weiterer Vorteil ist, daß man durch die
Verwendung verschiedener Zusatzkarten leicht Änderungen in
der Schaltungsanordnung verwirklichen kann.
Damit ist eine Prüfvorrichtung geschaffen, die über mehrere
Tage einen zuverlässigen und verfälschungsfreien Kontakt mit
dem Prüfling gewährleistet, damit auch Messungen,
beispielsweise Messungen der Elektromigration im Prüfling,
zwischen 200°C und 500°C mit langfristiger mechanischer
Stabilität möglich werden.
Ein weiterer Vorteil der Erfindung liegt darin, daß
Wärmeausdehnungen der verschiedenen Bauteile kompensiert
werden können. Bei großen Temperaturschwankungen verändern
alle Komponenten der Prüfvorrichtung, vor allem die mit hohen
Wärmedehnungskoeffizienten (hier vor allem Metalle) ihre
Ausdehnung. Dies ist besonders bei den Kontaktnadeln
problematisch. Eine typische Länge von Kontaktnadeln von der
Spitze bis zur Einbettung beträgt beispielsweise 5 mm bis 7 mm.
Die freie Länge nach der Einbettung liegt bei 10 mm bis 40 mm.
Damit ist auch der Absolutwert der thermischen
Wärmeausdehnung am hinteren Kontaktnadelendabschnitt um ein
Vielfaches größer. Außerdem sind Kontaktnadelmittenabschnitte
in thermisch geeignetes Trägermaterial fest eingebettet. Als
thermisch und mechanisch geeignetes Material kommen alle
fließfähigen Materialien in Betracht, die sich bei ca. 100°C
bis 500°C aushärten lassen, wie zum Beispiel Keramikzement,
und die mit Wolfram einen ähnlichen
Wärmeausdehnungskoeffizienten haben. Bei anderen
Nadelmaterialien ändern sich die Auswahlkriterien
entsprechend. Um Spannungen, die an den Verbindungen der
Kontaktnadelendabschnitte mit den Kontaktelementen zu
vermeiden, die die Kontaktnadeln unter Umständen sogar durch
die Einbettung hindurch verschieben und die Positionierung
der Kontaktnadelspitzen auf den Kontaktflächen verändern und
die Einbettung zerstören würden, wird eine Weiterbildung
gemäß Anspruch 2 vorgeschlagen.
Die vorteilhafte Weiterbildung gemäß Anspruch 2 ermöglicht
eine Kompensation der bei hohen Temperaturen auftretenden
Längsdehnung der Kontaktnadeln, indem entweder das
Kontaktelement verschieblich gegenüber der Trägerkarte bzw.
dem Halteträger angeordnet ist, oder indem die Klemmung der
Kontaktnadelendabschnitte in den Kontaktelementen selbst
verschieblich ausgebildet ist. Dies ist beispielsweise durch
in den Kontaktelementen ausgebildeten Klemmnuten möglich, in
die die Kontaktnadeln eingeführt sind, wobei bei eine genau
eingestellte Reibkraft zwar für einen sicheren Halt der
Kontaktnadeln in den Klemmnuten sorgt, aber eine Verschiebung
der Kontaktnadeln in den Klemmnuten zuläßt.
Gemäß Anspruch 3 können die Kontaktelemente bolzenförmig
ausgebildet und durch Bohrungen von der Oberseite zur
Unterseite der Trägerkarte geführt sein, wobei die Bohrungen
einen größeren Durchmesser aufweisen, als die Kontaktelemente
und diesen somit eine Relativbewegung gegenüber der
Trägerkarte ermöglichen. Dadurch wird eine pendelnde
Klemmechanik geschaffen und die hinteren
Kontaktnadelendabschnitte, die in den Kontaktelementen
festgeklemmt sind, können sich unter Beibehaltung der
Position der Kontaktnadelspitzen auf den Kontaktflächen in
ihrer Länge dehnen.
Gemäß Anspruch 4 kann die Bewegungsfreiheit der
Kontaktelemente gegenüber der Trägerkarte in vorteilhafter
Weise auch dadurch erreicht werden, daß die Kontaktelemente
nur auf der Unterseite der Trägerkarte als eine Art
Gleitschuh angeordnet sind. Bei einer Längenänderung der
Kontaktnadeln, werden die Kontaktelemente auf der Trägerkarte
verschoben.
Die Klemmung der hinteren Kontaktnadelendabschnitte in den
Kontaktelementen kann gemäß den Ansprüchen 6 bis 8 entweder
über die einfache Klemmung in einer Klemmnut, eine
Klemmschraube, die die Kontaktnadelendabschnitte in einer
Bohrung in den Kontaktelementen festklemmt, oder mittels
einer Klemmfeder erfolgen.
Gemäß den Ansprüchen 9 bis 11 sind die Kontaktelemente an
ihrer Unterseite mit einer Anlagefläche versehen. Zwischen
diese und einer über das Kontaktelement geschobene
Unterlegscheibe kann die Kontaktnadel geklemmt werden, indem
das Kontaktelement durch die Feder und eine Spannmutter nach
oben und somit die Unterlegscheibe gegen die Prüfkarte
gedrückt wird.
Durch eine vorteilhafte Weiterbildung der wie vorstehend
beschriebenen, länglich ausgebildeten Kontaktelemente, die
durch die Trägerkarte geführt sind, kann gemäß den Ansprüchen
12 und 13 eine Längenänderung der Kontaktelemente als Folge
großer Temperaturschwankungen kompensiert werden. Dies wird
beispielsweise dadurch erreicht, daß das Kontaktelement auf
der Unterseite der Trägerkarte in Längsrichtung durch eine
Anlagefläche gegenüber der Trägerkarte fixiert ist, wodurch
die Position der dort geklemmten Kontaktnadelendabschnitte
unverändert bleibt, und sich die Längenänderung des
Kontaktelements mittels einer Teller- oder Schraubenfeder nur
an der Oberseite der Trägerkarte auswirkt.
Eine einfache Montagemöglichkeit einer solchen Reib- bzw.
Klemmschlußverbindung kann beispielsweise durch folgende
Schritte erreicht werden. Das Halteelement wird zur Montage
so an der mittigen Öffnung der Trägerkarte positioniert, daß
jede Kontaktnadel winkelversetzt zu ihrem entsprechenden
Kontaktelement auf der Trägerkarte angeordnet ist. Die
Kontaktelemente weisen Klemmnuten auf. Durch eine Drehung des
Halteelements um diesen Versatzwinkel in die Richtung der
Klemmnuten, schnappen die Kontaktnadeln in die Klemmnuten der
Kontaktelemente ein und sind somit festgeklemmt.
Die Trägerplatte kann von einem Rahmen aus Metall oder
Kunststoff gehalten werden, der die konventionelle Klemmung
in den Schienen der herkömmlichen Prüfkartenhalterungen
erlaubt. Diese Halterung kann jedoch bei den verwendeten
Temperaturen ebenfalls nur unzureichend eingesetzt werden, da
sich die Halterung aufgrund eines zu den Keramikbauteilen
unterschiedlichen Wärmedehnungskoeffizienten bei hohen
Temperaturschwankungen stärker ausdehnt oder zusammenzieht
und somit Lageverschiebungen der gesamten Trägerkarte nicht
auszuschließen sind.
Daher ist gemäß Anspruch 20 eine modifizierte Halterung
vorgesehen, in der die Trägerkarte selbst, ohne einen Rahmen
geklemmt, werden kann. Die Trägerkarte muß dabei mindestens
drei Auflagepunkte aufweisen, wobei ein Punkt davon fest
fixiert ist und die beiden anderen Punkte eine
Relativbewegung zulassen. Dadurch läßt sich die
Prüfkartenebene parallel zur zu prüfenden integrierten
Schaltung ausrichten. Eventuell auftretende Verschiebungen in
der Halterung haben keine Auswirkung auf die Lagegenauigkeit
der Trägerkarte.
Somit wird das thermische Verhalten der Prüfanordnung nur
noch von den Wärmedehnungskoeffizienten der beteiligten
Materialien bestimmt. Wölbungen wie sie bei
glasfaserverstärkten FR-4 Prüfvorrichtungen bekannt sind,
finden nicht statt. Durch den Einsatz von verwandten
Keramikarten und durch Anpassung der Geometrien auf der
Trägerkarte lassen sich weitere Feinabstimmungen des
Gesamtsystems erreichen. Auf Grund der Anisotropie des
Trägermaterials sind die Mikroverschiebungen der Nadeln
symmetrisch und können damit, falls nötig, rechnerisch
berücksichtigt werden.
Die Erfindung wird nachstehend anhand von
Ausführungsbeispielen unter Bezugnahme auf die Zeichnung
näher erläutert.
Fig. 1 zeigt ein erstes Ausführungsbeispiel der
erfindungsgemäßen Prüfvorrichtung im Querschnitt gemäß dem
Schnitt I-I aus Fig. 2b.
Fig. 2a und 2b zeigen Einzelheiten der Klemmung der
Kontaktnadeln gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel der
erfindungsgemäßen Prüfvorrichtung aus Fig. 1.
Fig. 3 zeigt ein Ausführungsbeispiel mit einer mechanisch
abgekoppelten Karte für zusätzliche Komponenten.
Fig. 4 zeigt ein weiteres Ausführungsbeispiel der
erfindungsgemäßen Prüfungsvorrichtung im Querschnitt.
Fig. 5 ist eine perspektivische Darstellung des
Ausführungsbeispiels aus Fig. 4 mit einer modifizierten
Halterung.
Fig. 6 ist eine perspektivische Darstellung des
Ausführungsbeispiels aus Fig. 1 mit einer modifizierten
Halterung.
Die Prüfvorrichtung wird nachfolgend unter Bezugnahme auf die
Fig. 1 und 2 beschrieben.
Eine Prüfvorrichtung für integrierte Schaltkreise dient dazu
die elektrische Verbindung zwischen Kontaktflächen (pads) an
integrierten Schaltkreisen und einem Prüfgerät herzustellen.
Dazu ist eine Trägerkarte 1 vorgesehen, die Kontaktnadeln 3
aufweist, die mit den Kontaktflächen der integrierten
Schaltung in Kontakt bringbar sind. Die Trägerkarte 1 weist
in ihrer Mitte eine sich zu ihrer Unterseite hin verjüngende
Öffnung 8 zur optischen Kontrollmöglichkeit der richtigen
Positionierung der Kontaktnadelspitzen 12 auf Kontaktflächen
(pads) einer nicht gezeigten integrierten Schaltung auf.
Vordere Kontaktnadelspitzen 12 sind nach unten abgewinkelt,
um den Kontakt mit den Kontaktflächen (pads) des integrierten
Schaltkreises herzustellen. Kontaktnadelmittenabschnitte sind
in einer Keramikzementmasse eingebettet und auf einem
Halteelement 2 aufgeklebt.
Das Halteelement 2 ist üblicherweise ringförmig mit einem
Innendurchmesser ausgebildet, der gleich dem Durchmesser der
Öffnung 8 ist, und mittels Keramikzement an der Unterseite
der Trägerkarte 1 um die Öffnung 8 herum befestigt. Es kann
jedoch im Sonderfall zum geradlinigen Balken entarten.
Die nach außen weisenden hinteren Kontaktnadelendabschnitte
13 werden in länglichen Klemmstiften 5, die als
Kontaktelemente dienen, über eine Reibschlußverbindung
festgeklemmt. Gemäß den Fig. 2a und 2b weist der Klemmstift
an seinem unteren Ende eine Anlagefläche 16 auf. Jeder
hintere Kontaktnadelendabschnitt 13 wird im Klemmstift 5
festgeklemmt, indem er zwischen der Anlagefläche 16 und einer
über den Klemmstift 5 geschobene Unterlagscheibe 19
eingespannt wird. Die Anlagefläche 16 und die Unterlegscheibe
19 weisen Nuten auf, in die die Kontaktnadeln 3 eingelegt
werden können. Die Vorspannung der Unterlegscheibe gegen die
Prüfkarte wird gemäß Fig. 1 dadurch erreicht, daß der
Klemmstift 5 durch die Tellerfeder 6, die von einer
Spannmutter 20 vorgespannt ist nach oben gedrückt wird. Somit
wird auch die Anlagefläche 16 und die Unterlegscheibe 19 nach
oben gegen die Prüfkartenunterseite gepreßt und die
dazwischenliegende Kontaktnadel 3 in die Nuten eingeklemmt.
Um die richtige Neigung der Kontaktnadeln 3 zu erreichen,
sind die Anlagefläche 16 und die Unterlegscheibe 19
keilförmig ausgebildet, wobei der Keilwinkel dem
Neigungswinkel der Kontaktnadel entspricht.
Als Alternative zur Befestigung der Kontaktnadeln über die
Anlagefläche und die Unterlegscheibe 19 ist auch die
Ausbildung des Klemmstiftes 5 in diesem Bereich als Haken
denkbar, in die die Kontaktnadel einfach eingeklemmt wird,
und durch die Federspannung der Tellerfeder 6 und der
Spannmutter 20 zwischen dem Hakenabschnitt des Klemmstiftes 5
und der Prüfkartenunterseite gedrückt wird.
Die Klemmstifte 5 sind in Bohrungen 9 geführt, die einen
größeren Durchmesser aufweisen, als die Klemmstifte 5.
Dadurch ist eine Relativbewegung der Klemmstifte 5 bezüglich
der Trägerkarte 1 möglich. Eine Längsdehnung der Klemmstifte
5 wird über eine Vorspannvorrichtung in Form von Tellerfedern
6 und einer Spannmutter oder Ähnlichem auf der Oberseite der
Trägerkarte 1 und einer in den Klemmstiften 5 ausgebildeten
Anlagefläche 16 zur Längenfixierung auf der Unterseite der
Trägerkarte 1 nach oben abgeleitet.
An den obenliegenden Enden der Klemmstifte 5 werden Litzen
oder Kabel 7 zur weiteren Verdrahtung über Klemmung
befestigt.
Gemäß Fig. 3 ist eine Zusatzkarte 11 über flexible
Abstandshülsen 10 von der Trägerkarte 1 mechanisch entkoppelt
angeordnet. Damit können Schnittstellen in Form von
Steckerleisten oder weitere elektronische Bauelemente in
vorteilhafter Weise einfach ausgetauscht werden. Ein weiterer
Vorteil ist, daß mechanische Spannungen, die durch
unterschiedliche Materialwahl bei der Zusatzkarte 11
entstehen würden, wenn diese direkt auf der Trägerkarte
befestigt würde, verhindert werden. Die Litzen 7 verbinden
die Zusatzkarte 11 mit den Kontaktelementen 5. Die
Zusatzkarte 11 wird über eine weitere (nicht dargestellte)
Verkabelung mit dem (nicht dargestellten) Prüfgerät
verbunden.
In Fig. 4 ist ein weiteres Ausführungsbeispiel der
erfindungsgemäßen Prüfvorrichtung dargestellt, das die Blade-
Technik verwendet. Aus Keramikmaterial bestehende,
winkelförmige Blades 14 sind mittels Keramikzement auf der
Oberseite der Trägerkarte 1 im Bereich der Öffnung 8
befestigt. Die Blades 14 dienen als Halteträger. Die
Kontaktnadelmittenabschnitte werden mittels Keramikzement an
der Stirnseite des Unterabschnitts der Blades 14 befestigt.
An den Kontaktnadelendabschnitten 13 sind Kontaktelemente 19
vorgesehen, die mittels Klemmung bzw. Reibschluß für eine
elektrische Verbindung zwischen den Kontaktnadeln 3 und den
Litzen 7 sorgen. Eine Längsdehnung der
Kontaktnadelendabschnitte aufgrund von Wärmeeinfluß ist somit
möglich, ohne daß es zu Verspannungen kommt.
Gemäß den Fig. 5 und 6 ist eine modifizierte Haltemöglichkeit
vorgesehen, in der die Trägerkarte selbst, ohne einen Rahmen
geklemmt, werden kann. Die Trägerkarte muß dabei mindestens
drei Auflagepunkte aufweisen, wobei ein Punkt 20 davon fest
fixiert ist und die beiden anderen Punkte 21 eine
Relativbewegung zulassen. Dadurch läßt sich die
Prüfkartenebene parallel zur zu prüfenden integrierten
Schaltung ausrichten. Eventuell auftretende Verschiebungen in
der Halterung haben keine Auswirkung auf die Lagegenauigkeit
der Trägerkarte.
Claims (22)
1. Prüfvorrichtung für integrierte Schaltkreise, die die
Verbindung vom Meßgerät zu Kontaktflächen (pads) des
integrierten Schaltkreises herstellt, mit einer mit dem
Meßgerät elektrisch verbindbaren Trägerkarte (1), an der ein
Halteelement (2) aus Keramikmaterial befestigt ist, mit dem
zumindest eine Kontaktnadel (3) verbunden ist, deren dem
integrierten Schaltkreis zugewandte Kontaktnadelspitze (12)
mit der jeweiligen Kontaktfläche (pad) des integrierten
Schaltkreises in Kontakt bringbar ist und die elektrisch mit
der Trägerkarte (1) verbunden ist,
dadurch gekennzeichnet, daß der elektrische Kontakt der
Kontaktnadel (3) zu einem weiterführenden Kontaktelement (5)
sowie die elektrische Kontaktherstellung weiterer Komponenten
miteinander auf der Trägerkarte (1) durch Reibschluß bzw.
Klemmung hergestellt sind und die Verbindung des
Kontaktelements (5) oder weiterer Komponenten auf der
Trägerkarte (1) zum Meßgerät oder einer vorgeschalteten
Schnittstelle mittels Litzen oder Kabel (7) erfolgt, deren
Kontaktherstellung ebenfalls über Klemmung bzw. Reibschluß
erfolgt.
2. Prüfvorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die Kontaktelemente (5) gegenüber dem Halteelement (2)
bzw. der Trägerkarte (1) und/oder die
Kontaktnadelendabschnitte (13) gegenüber den Kontaktelementen
(5) verschieblich sind.
3. Prüfvorrichtung nach den Ansprüchen 1 bis 2, dadurch
gekennzeichnet, daß die Kontaktelemente (5) bolzenförmig sind
und sich durch Öffnungen (9) von der Oberseite zur Unterseite
der Trägerkarte (1) erstrecken, die einen größeren
Durchmesser aufweisen als die bolzenförmigen Kontaktelemente
(5).
4. Prüfvorrichtung nach den Ansprüchen 1 bis 2, dadurch
gekennzeichnet, daß die Kontaktelemente (5) auf der
Unterseite der Trägerkarte (1) gleitfähig angeordnet sind.
5. Prüfvorrichtung nach den Ansprüchen 1 bis 4, dadurch
gekennzeichnet, daß die Kontaktelemente (5) jeweils auf ihrer
dem integrierten Schaltkreis zugewandten Seite mit den
Kontaktnadelendabschnitten (13) und auf ihrer abgewandten
Seite mit den weiterführenden Litzen (7) verbunden sind.
6. Prüfvorrichtung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet,
daß die hinteren Kontaktnadelendabschnitte (13) in Klemmnuten
(15) der Kontaktelemente (5) festgeklemmt sind.
7. Prüfvorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet,
daß die Klemmung in den Klemmnuten (15) über Federelemente
erfolgt.
8. Prüfvorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet,
daß die Klemmung in den Klemmnuten über Klemmschrauben
erfolgt.
9. Prüfvorrichtung nach den Ansprüchen 1 bis 8, dadurch
gekennzeichnet, daß die Kontaktnadeln (3) zwischen einer
Unterlegscheibe (19) und einer mit dem Klemmstift (5) fest
verbundenen Anlagefläche (16) geklemmt sind.
10. Prüfvorrichtung nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet,
daß die Unterlegscheibe (19) und die Anlagefläche (16)
keilförmig ausgebildet sind, wobei der Keilwinkel dem
Montagewinkel der Kontaktnadeln (3) entspricht.
11. Prüfvorrichtung nach den Ansprüchen 9 oder 10, dadurch
gekennzeichnet, daß die Unterlegscheibe (19) und die
Anlagefläche (16) jeweils eine korrespondierende Nut
aufweisen, in die die Kontaktnadeln einklemmbar sind.
12. Prüfvorrichtung nach den Ansprüchen 1 bis 11, dadurch
gekennzeichnet, daß eine Längsdehnung der Klemmstifte (5)
über eine Vorspannvorrichtung kompensierbar ist.
13. Prüfvorrichtung nach den Ansprüchen 1 bis 12, dadurch
gekennzeichnet, daß die Vorspannvorrichtung (6) auf der
Oberseite der Klemmstifte (5) eine Tellerfeder oder eine
Schraubenfeder aufweist und die Klemmstifte (5) auf der
Unterseite eine Anlagefläche (16) gegenüber der Trägerkarte
(1) haben.
14. Prüfvorrichtung nach den Ansprüchen 1 bis 13, dadurch
gekennzeichnet, daß der Klemmstift (5) für die Aufnahme der
Kontaktnadeln (3) hakenförmig ausgebildet ist, und die in dem
Hakenabschnitt angeordnete Kontaktnadel (3) durch die
Federkraft der Vorspannvorrichtung (6) zwischen dem
Hakenabschnitt und der Prüfkartenunterseite geklemmt ist.
15. Prüfvorrichtung nach den Ansprüchen 1 bis 14, dadurch
gekennzeichnet, daß die von den Kontaktelementen (5)
weiterführenden Litzen oder Kabel (7) auf einer Zusatzkarte
(11) enden, die mechanisch von der Trägerkarte (1) entkoppelt
gelagert ist.
16. Prüfvorrichtung nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet,
daß die mechanische Entkopplung der Zusatzkarte (11) von der
Trägerkarte (1) durch flexible Abstandshalter (10) erreicht
wird.
17. Prüfvorrichtung nach den Ansprüchen 1 bis 16, dadurch
gekennzeichnet, daß die Trägerplatte (1) und/oder das
Halteelement (2) aus Keramikmaterial besteht.
18. Prüfvorrichtung nach den Ansprüchen 1 bis 17, dadurch
gekennzeichnet, daß das Halteelement (2) mittels
Keramikzement auf der Trägerkarte (1) befestigt ist.
19. Prüfvorrichtung nach den Ansprüchen 1 bis 18, dadurch
gekennzeichnet, daß das Halteelement (2) ringförmig
ausgebildet ist und alle Kontaktnadeln (3) auf diesem
befestigt sind.
20. Prüfvorrichtung nach den Ansprüchen 1 bis 19 dadurch
gekennzeichnet, daß die Kontaktnadeln (3) in Keramikzement
eingebettet sind und mit diesem auf dem Halteelement (2)
befestigt sind.
21. Prüfvorrichtung nach den Ansprüchen 1 bis 20, dadurch
gekennzeichnet, daß die Trägerplatte (1) an wenigstens drei
Auflagepunkten gegenüber dem zu prüfenden Schaltkreis
ausgerichtet werden kann, von denen mindestens ein Punkt
keine Relativbewegung in der Prüfebene zulassen darf.
22. Prüfvorrichtung nach den Ansprüchen 1 bis 21, dadurch
gekennzeichnet, daß jede Kontaktnadel (3) mit einem einzelnen
Blade (14) verbunden ist.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19934316111 DE4316111A1 (de) | 1993-05-13 | 1993-05-13 | Für Hochtemperaturmessungen geeignete Prüfkarte für integrierte Schaltkreise |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19934316111 DE4316111A1 (de) | 1993-05-13 | 1993-05-13 | Für Hochtemperaturmessungen geeignete Prüfkarte für integrierte Schaltkreise |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE4316111A1 true DE4316111A1 (de) | 1994-11-17 |
Family
ID=6488056
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19934316111 Withdrawn DE4316111A1 (de) | 1993-05-13 | 1993-05-13 | Für Hochtemperaturmessungen geeignete Prüfkarte für integrierte Schaltkreise |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE4316111A1 (de) |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE29810205U1 (de) | 1997-06-10 | 1998-09-17 | Cascade Microtech, Inc., Beaverton, Oreg. | Niederstrom-Pogo-Sondenkarte |
DE19648949C2 (de) * | 1995-12-01 | 2001-05-31 | Cascade Microtech Inc | Sondenkarte zur Messung von äußerst niedrigen Strömen |
US7138813B2 (en) | 1999-06-30 | 2006-11-21 | Cascade Microtech, Inc. | Probe station thermal chuck with shielding for capacitive current |
US7492172B2 (en) | 2003-05-23 | 2009-02-17 | Cascade Microtech, Inc. | Chuck for holding a device under test |
US7656172B2 (en) | 2005-01-31 | 2010-02-02 | Cascade Microtech, Inc. | System for testing semiconductors |
US7688091B2 (en) | 2003-12-24 | 2010-03-30 | Cascade Microtech, Inc. | Chuck with integrated wafer support |
US7688062B2 (en) | 2000-09-05 | 2010-03-30 | Cascade Microtech, Inc. | Probe station |
US7898281B2 (en) | 2005-01-31 | 2011-03-01 | Cascade Mircotech, Inc. | Interface for testing semiconductors |
US7969173B2 (en) | 2000-09-05 | 2011-06-28 | Cascade Microtech, Inc. | Chuck for holding a device under test |
US8069491B2 (en) | 2003-10-22 | 2011-11-29 | Cascade Microtech, Inc. | Probe testing structure |
US8319503B2 (en) | 2008-11-24 | 2012-11-27 | Cascade Microtech, Inc. | Test apparatus for measuring a characteristic of a device under test |
CN106200757A (zh) * | 2016-08-31 | 2016-12-07 | 四川新环佳科技发展有限公司 | 卫星便携站天线控制器维护保养设备 |
-
1993
- 1993-05-13 DE DE19934316111 patent/DE4316111A1/de not_active Withdrawn
Cited By (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19648949C2 (de) * | 1995-12-01 | 2001-05-31 | Cascade Microtech Inc | Sondenkarte zur Messung von äußerst niedrigen Strömen |
DE29810205U1 (de) | 1997-06-10 | 1998-09-17 | Cascade Microtech, Inc., Beaverton, Oreg. | Niederstrom-Pogo-Sondenkarte |
US6559668B1 (en) | 1997-06-10 | 2003-05-06 | Cascade Microtech, Inc | Low-current pogo probe card |
US6822467B2 (en) | 1997-06-10 | 2004-11-23 | Cascade Microtech, Inc | Low-current pogo probe card |
US7138813B2 (en) | 1999-06-30 | 2006-11-21 | Cascade Microtech, Inc. | Probe station thermal chuck with shielding for capacitive current |
US7688062B2 (en) | 2000-09-05 | 2010-03-30 | Cascade Microtech, Inc. | Probe station |
US7969173B2 (en) | 2000-09-05 | 2011-06-28 | Cascade Microtech, Inc. | Chuck for holding a device under test |
US7492172B2 (en) | 2003-05-23 | 2009-02-17 | Cascade Microtech, Inc. | Chuck for holding a device under test |
US7876115B2 (en) | 2003-05-23 | 2011-01-25 | Cascade Microtech, Inc. | Chuck for holding a device under test |
US8069491B2 (en) | 2003-10-22 | 2011-11-29 | Cascade Microtech, Inc. | Probe testing structure |
US7688091B2 (en) | 2003-12-24 | 2010-03-30 | Cascade Microtech, Inc. | Chuck with integrated wafer support |
US7656172B2 (en) | 2005-01-31 | 2010-02-02 | Cascade Microtech, Inc. | System for testing semiconductors |
US7898281B2 (en) | 2005-01-31 | 2011-03-01 | Cascade Mircotech, Inc. | Interface for testing semiconductors |
US7940069B2 (en) | 2005-01-31 | 2011-05-10 | Cascade Microtech, Inc. | System for testing semiconductors |
US8319503B2 (en) | 2008-11-24 | 2012-11-27 | Cascade Microtech, Inc. | Test apparatus for measuring a characteristic of a device under test |
CN106200757A (zh) * | 2016-08-31 | 2016-12-07 | 四川新环佳科技发展有限公司 | 卫星便携站天线控制器维护保养设备 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE60016563T2 (de) | Verbinder mit geringer oder niedriger einsteckkraft für leiterplatten und elektrische vorrichtungen | |
EP0915342B1 (de) | Prüfkopf für Mikrostrukturen mit Schnittstelle | |
DE10125345B4 (de) | Prüfkontaktsystem mit Planarisierungsmechanismus | |
DE102008034918B4 (de) | Elektrische Prüfeinrichtung für die Prüfung eines elektrischen Prüflings sowie elektrisches Prüfverfahren | |
DE69421008T2 (de) | Verbindungsanordnung für elektrische Kontakte | |
EP2210115B1 (de) | Vollrasterkassette für einen paralleltester zum testen einer unbestückten leiterplatte, federkontaktstift für eine solche vollrasterkassette sowie adapter für einen paralleltester zum testen einer unbestückten leiterplatte | |
EP1596204B1 (de) | Elektrische Prüfeinrichtung | |
DE3716240A1 (de) | Pruefadapter, insbesondere fuer eine integrierte schaltung | |
DE60209423T2 (de) | Mikrochip-Kühlung auf Leiterplatte | |
DE4316111A1 (de) | Für Hochtemperaturmessungen geeignete Prüfkarte für integrierte Schaltkreise | |
EP3750237B1 (de) | Vorrichtung zur elektrischen kontaktierung einer solarzelle bei der messung elektrischer kenndaten der solarzelle und verfahren zur messung elektrischer kenndaten einer solarzelle | |
EP1793231A2 (de) | Elektrische Prüfvorrichtung für die Prüfung eines elektrischen Prüflings sowie entsprechendes Verfahren | |
EP1031841A2 (de) | Testadapter zur Kontaktierung von bestückten Leiterplatinen | |
EP1111397B1 (de) | Anordnung zum Testen von Chips mittels einer gedruckten Schaltungsplatte | |
EP0315707B1 (de) | Adapter für eine Vorrichtung zur elektronischen Prüfung von Leiterplatten | |
EP0915343B1 (de) | Servicefreundliche Kontaktiervorrichtung | |
WO2024061851A1 (de) | Verfahren und vorrichtung zum elektrischen kontaktieren von elektronischen bauelementen | |
DE68915781T2 (de) | Elektrische testsonde. | |
DE4101920A1 (de) | Pruefvorrichtung fuer integrierte schaltkreise | |
EP0262371A2 (de) | Kontaktiervorrichtung in Form einer sogenannten Nadelkarte für zu prüfende hochpolige Bauelemente der Mikroelektronik | |
DE68922664T2 (de) | Ausrichtungssystem für gedruckte Schaltungskarten. | |
DE68906982T2 (de) | Adapterrahmen zum pruefen von gedruckten schaltungen hoher dichte. | |
DE69430036T2 (de) | Testvorrichtung für integrierte Schaltungen | |
DE19847244A1 (de) | Prüfkopf für Mikrostrukturen mit Schnittstelle | |
DE102007054027B4 (de) | Vorrichtung und Verfahren zur kapazitiven Kraftmessung |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8139 | Disposal/non-payment of the annual fee |