JPH09156145A - サーマルプリントヘッドおよびこれに取付ける保護カバー - Google Patents
サーマルプリントヘッドおよびこれに取付ける保護カバーInfo
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- JPH09156145A JPH09156145A JP31773095A JP31773095A JPH09156145A JP H09156145 A JPH09156145 A JP H09156145A JP 31773095 A JP31773095 A JP 31773095A JP 31773095 A JP31773095 A JP 31773095A JP H09156145 A JPH09156145 A JP H09156145A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ヘッド基板上11の駆動ＩＣ搭載部を覆い、記
録紙の案内作用を行う保護カバー20を、サーマルプリン
トヘッド10とプラテンＲとの関係において最適な位置に
簡単な取付け作業によって取付けることができるように
する。 【解決手段】 絶縁基板上にその一側縁に沿って発熱体
12を配置するとともに、他側縁に沿って上記発熱体12を
駆動するための駆動ＩＣ13を配置したヘッド基板11を支
持部材19上に搭載してなるサーマルプリントヘッドであ
って、少なくとも上記支持部材19における上記ヘッド基
板11の一側縁11a に沿う縁部19a に係合する係合部23を
もつ取付け部21と、上記駆動ＩＣ13の上方を覆うカバー
部22とを有し、これらを樹脂一体成形によって形成した
保護カバー20を設けた。
録紙の案内作用を行う保護カバー20を、サーマルプリン
トヘッド10とプラテンＲとの関係において最適な位置に
簡単な取付け作業によって取付けることができるように
する。 【解決手段】 絶縁基板上にその一側縁に沿って発熱体
12を配置するとともに、他側縁に沿って上記発熱体12を
駆動するための駆動ＩＣ13を配置したヘッド基板11を支
持部材19上に搭載してなるサーマルプリントヘッドであ
って、少なくとも上記支持部材19における上記ヘッド基
板11の一側縁11a に沿う縁部19a に係合する係合部23を
もつ取付け部21と、上記駆動ＩＣ13の上方を覆うカバー
部22とを有し、これらを樹脂一体成形によって形成した
保護カバー20を設けた。
Description
【０００１】
【発明の属する分野】本願発明は、サーマルプリントヘ
ッドおよびこれに取付ける保護カバーに関する。
ッドおよびこれに取付ける保護カバーに関する。
【０００２】
【従来の技術】サーマルプリントヘッドは、絶縁基板上
に発熱体とこの発熱体を駆動するための駆動ＩＣとを設
けてなるヘッド基板を備え、このヘッド基板は、アルミ
ニウム等の放熱性が良好な支持部材上に搭載される。た
とえば、厚膜型のサーマルプリントヘッドの場合、上記
発熱体は厚膜印刷法によって基板上に細幅帯状に形成さ
れ、この細幅帯状の発熱体をその長手方向に細かく区分
して形成される発熱ドットは、個別配線パターンを介し
て駆動ＩＣの出力パッドにそれぞれ導通させられる。各
発熱ドットはまた、コモン電極パターンに共通接続され
る。駆動ＩＣの各出力パッドと各個別配線パターンとの
間は、ワイヤボンディングによって結線される。
に発熱体とこの発熱体を駆動するための駆動ＩＣとを設
けてなるヘッド基板を備え、このヘッド基板は、アルミ
ニウム等の放熱性が良好な支持部材上に搭載される。た
とえば、厚膜型のサーマルプリントヘッドの場合、上記
発熱体は厚膜印刷法によって基板上に細幅帯状に形成さ
れ、この細幅帯状の発熱体をその長手方向に細かく区分
して形成される発熱ドットは、個別配線パターンを介し
て駆動ＩＣの出力パッドにそれぞれ導通させられる。各
発熱ドットはまた、コモン電極パターンに共通接続され
る。駆動ＩＣの各出力パッドと各個別配線パターンとの
間は、ワイヤボンディングによって結線される。
【０００３】上記駆動ＩＣないしワイヤボンディング部
は、たとえばエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂からなる保
護コートによって覆われる。この保護コートは、主とし
て、駆動ＩＣの表面およびワイヤボンディング部を外的
な機械力から保護する役割と、駆動ＩＣが静電気によっ
て破壊されるのを防止する役割とをもつ。この駆動ＩＣ
の静電破壊防止についていえば、印字動作時に記録紙が
発熱体に対して摺動接触することによって記録紙に発生
する静電気が駆動ＩＣに放電されてこれが破壊されるの
を防止するのである。
は、たとえばエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂からなる保
護コートによって覆われる。この保護コートは、主とし
て、駆動ＩＣの表面およびワイヤボンディング部を外的
な機械力から保護する役割と、駆動ＩＣが静電気によっ
て破壊されるのを防止する役割とをもつ。この駆動ＩＣ
の静電破壊防止についていえば、印字動作時に記録紙が
発熱体に対して摺動接触することによって記録紙に発生
する静電気が駆動ＩＣに放電されてこれが破壊されるの
を防止するのである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、サーマルプ
リントヘッドの分野においても、高速印字の要請がます
ます高まっている。この要請に応えることは、記録紙の
発熱体に対する摺動速度をより高めることを意味し、そ
うすると、印字動作時に記録紙により多く発生する静電
気の放電に上記のような保護コートが耐えられなくな
る。
リントヘッドの分野においても、高速印字の要請がます
ます高まっている。この要請に応えることは、記録紙の
発熱体に対する摺動速度をより高めることを意味し、そ
うすると、印字動作時に記録紙により多く発生する静電
気の放電に上記のような保護コートが耐えられなくな
る。
【０００５】このような問題に対処するために、従来か
ら、上記のような駆動ＩＣないしワイヤボンディング部
を覆う保護コートをさらに覆うようにして、保護カバー
が設けられる場合がある。すなわち、この保護カバーに
より、静電気が発生している記録紙が保護コートに直接
接触することを回避するのである。
ら、上記のような駆動ＩＣないしワイヤボンディング部
を覆う保護コートをさらに覆うようにして、保護カバー
が設けられる場合がある。すなわち、この保護カバーに
より、静電気が発生している記録紙が保護コートに直接
接触することを回避するのである。
【０００６】従来の保護カバーは、ねじ等の固定手段を
用いてサーマルプリントヘッドに取付ける形式のものが
多く、その故に、サーマルプリントヘッドを構成する部
材のうち、支持部材や、外部接続用のプリント基板に対
して実質的に固定される場合が多かった。保護カバーを
ねじ等の固定手段を用いて固定する場合、その作業が面
倒である上に、取付けられた保護カバーの位置精度をそ
れほど高めることができない。また、ヘッド基板に対す
る支持部材の取付け誤差、あるいは、ヘッド基板に対す
る外部接続用プリント基板の取付け誤差が積算されるの
で、ヘッド基板の特に発熱体に対する保護カバーの位置
精度を一定以上に高めることができない。
用いてサーマルプリントヘッドに取付ける形式のものが
多く、その故に、サーマルプリントヘッドを構成する部
材のうち、支持部材や、外部接続用のプリント基板に対
して実質的に固定される場合が多かった。保護カバーを
ねじ等の固定手段を用いて固定する場合、その作業が面
倒である上に、取付けられた保護カバーの位置精度をそ
れほど高めることができない。また、ヘッド基板に対す
る支持部材の取付け誤差、あるいは、ヘッド基板に対す
る外部接続用プリント基板の取付け誤差が積算されるの
で、ヘッド基板の特に発熱体に対する保護カバーの位置
精度を一定以上に高めることができない。
【０００７】また、本願発明は、このような事情のもと
で考え出されたものであって、サーマルプリントヘッド
におけるヘッド基板上の駆動ＩＣ搭載部を覆い、記録紙
の案内作用を行う保護カバーを、サーマルプリントヘッ
ドとプラテンとの関係において最適な位置に簡単な取付
け作業によって取付けることができるようにすることを
その課題としている。
で考え出されたものであって、サーマルプリントヘッド
におけるヘッド基板上の駆動ＩＣ搭載部を覆い、記録紙
の案内作用を行う保護カバーを、サーマルプリントヘッ
ドとプラテンとの関係において最適な位置に簡単な取付
け作業によって取付けることができるようにすることを
その課題としている。
【０００８】
【発明の開示】上記の課題を解決するため、本願発明で
は、次の各技術的手段を採用した。
は、次の各技術的手段を採用した。
【０００９】本願発明の第１の側面によって提供される
サーマルプリントヘッドは、絶縁基板上にその一側縁に
沿って発熱体を配置するとともに、他側縁に沿って上記
発熱体を駆動するための駆動ＩＣを配置したヘッド基板
を支持部材上に搭載してなるサーマルプリントヘッドで
あって、少なくとも上記支持部材における上記ヘッド基
板の一側縁に沿う縁部に係合する係合部をもつ取付け部
と、上記駆動ＩＣの上方を覆うカバー部とを有し、これ
らを樹脂一体成形によって形成した保護カバーを設けた
ことに特徴づけられる。
サーマルプリントヘッドは、絶縁基板上にその一側縁に
沿って発熱体を配置するとともに、他側縁に沿って上記
発熱体を駆動するための駆動ＩＣを配置したヘッド基板
を支持部材上に搭載してなるサーマルプリントヘッドで
あって、少なくとも上記支持部材における上記ヘッド基
板の一側縁に沿う縁部に係合する係合部をもつ取付け部
と、上記駆動ＩＣの上方を覆うカバー部とを有し、これ
らを樹脂一体成形によって形成した保護カバーを設けた
ことに特徴づけられる。
【００１０】支持部材上にヘッド基板を搭載して形成さ
れるサーマルプリントヘッドにおいては、支持部材が直
接的に印字装置のシャシ部材等に取付けられることか
ら、ヘッド基板上の発熱体の印字装置のシャシ部材等に
対する位置を決めるために、ヘッド基板の支持部材に対
する取付け時、両者間の位置決めが次のようにして行わ
れる。すなわち、支持部材におけるヘッド基板の発熱体
配置部に沿う縁部を基準として、この縁部からヘッド基
板上の発熱体の位置が所定距離となるように位置決めし
て、ヘッド基板が支持部材に対してたとえば接着等によ
って取付けられる。したがって、通常、この種のサーマ
ルプリントヘッドにおいては、支持部材における上記縁
部とヘッド基板上の発熱体とは、比較的正確な位置関係
にある。
れるサーマルプリントヘッドにおいては、支持部材が直
接的に印字装置のシャシ部材等に取付けられることか
ら、ヘッド基板上の発熱体の印字装置のシャシ部材等に
対する位置を決めるために、ヘッド基板の支持部材に対
する取付け時、両者間の位置決めが次のようにして行わ
れる。すなわち、支持部材におけるヘッド基板の発熱体
配置部に沿う縁部を基準として、この縁部からヘッド基
板上の発熱体の位置が所定距離となるように位置決めし
て、ヘッド基板が支持部材に対してたとえば接着等によ
って取付けられる。したがって、通常、この種のサーマ
ルプリントヘッドにおいては、支持部材における上記縁
部とヘッド基板上の発熱体とは、比較的正確な位置関係
にある。
【００１１】本願発明における保護カバーの上記サーマ
ルプリントヘッドに対する取付け部は、上記のようにヘ
ッド基板上の発熱体の位置決めの基準となる支持部材の
縁部に少なくとも係合する係合部を備えている。しか
も、本願発明における保護カバーは、樹脂一体形成によ
って形成されているので、上記係合部に対するカバー部
の位置関係は、一定の正確なものとなる。したがって、
本願発明における保護カバーにおけるカバー部は、上記
支持部材の上記基準となる縁部に対して、ひいては、ヘ
ッド基板上の発熱体に対して比較的正確な一定位置をと
ることができる。サーマルプリントヘッドを用いた印字
装置における記録紙の搬送経路は、ヘッド基板上の発熱
体に対向して配置されるプラテンによって主として規定
される。そして、プラテン位置は、ヘッド基板の発熱体
と正確に対向するように決定される。本願発明において
は、上記のように、保護カバーのカバー部の位置がヘッ
ド基板上の発熱体に対して比較的正確な一定位置をとる
ことができ、このことは、印字装置のプラテンに対して
も、比較的正確な一定位置をとることができることを意
味する。その結果、本願発明によれば、たとえば記録紙
が保護カバーのとくにカバー部に不均一に接触するとい
った不具合を最小限に抑制しつつ、カバー部の延出量を
最大限に設定し、この保護カバーに駆動ＩＣに対する保
護機能および記録紙に対する案内機能を適正最大に発揮
させることができる。
ルプリントヘッドに対する取付け部は、上記のようにヘ
ッド基板上の発熱体の位置決めの基準となる支持部材の
縁部に少なくとも係合する係合部を備えている。しか
も、本願発明における保護カバーは、樹脂一体形成によ
って形成されているので、上記係合部に対するカバー部
の位置関係は、一定の正確なものとなる。したがって、
本願発明における保護カバーにおけるカバー部は、上記
支持部材の上記基準となる縁部に対して、ひいては、ヘ
ッド基板上の発熱体に対して比較的正確な一定位置をと
ることができる。サーマルプリントヘッドを用いた印字
装置における記録紙の搬送経路は、ヘッド基板上の発熱
体に対向して配置されるプラテンによって主として規定
される。そして、プラテン位置は、ヘッド基板の発熱体
と正確に対向するように決定される。本願発明において
は、上記のように、保護カバーのカバー部の位置がヘッ
ド基板上の発熱体に対して比較的正確な一定位置をとる
ことができ、このことは、印字装置のプラテンに対して
も、比較的正確な一定位置をとることができることを意
味する。その結果、本願発明によれば、たとえば記録紙
が保護カバーのとくにカバー部に不均一に接触するとい
った不具合を最小限に抑制しつつ、カバー部の延出量を
最大限に設定し、この保護カバーに駆動ＩＣに対する保
護機能および記録紙に対する案内機能を適正最大に発揮
させることができる。
【００１２】好ましい実施形態においては、上記取付け
部は、上記係合部と、上記カバー部を支持する支持部
と、上記係合部の両端部と上記支持部の両端部間をそれ
ぞれ連結する一対の連結部とによって枠状に形成されて
おり、この枠状の取付け部が上記サーマルプリントヘッ
ドに嵌合させられることにより、上記保護カバーが上記
サーマルプリントヘッドに取付けられている。
部は、上記係合部と、上記カバー部を支持する支持部
と、上記係合部の両端部と上記支持部の両端部間をそれ
ぞれ連結する一対の連結部とによって枠状に形成されて
おり、この枠状の取付け部が上記サーマルプリントヘッ
ドに嵌合させられることにより、上記保護カバーが上記
サーマルプリントヘッドに取付けられている。
【００１３】このような構成による保護カバーによれ
ば、上記枠状の取付け部をサーマルプリントヘッドに嵌
合させるという簡単な操作をするだけで、たとえばねじ
や接着剤等の手段を採用することなく、サーマルプリン
トヘッドに対する取付け作業を行うことができ、その結
果、サーマルプリントヘッドの組立て作業性が著しく向
上する。また、取付け部がサーマルプリントヘッドの周
囲を囲む枠状となっているので、この保護カバーに、た
んにヘッド基板状の駆動ＩＣ搭載部の保護機能を与える
のみならず、サーマルプリントヘッド全体を見栄えよく
覆う役割を与えることもできる。
ば、上記枠状の取付け部をサーマルプリントヘッドに嵌
合させるという簡単な操作をするだけで、たとえばねじ
や接着剤等の手段を採用することなく、サーマルプリン
トヘッドに対する取付け作業を行うことができ、その結
果、サーマルプリントヘッドの組立て作業性が著しく向
上する。また、取付け部がサーマルプリントヘッドの周
囲を囲む枠状となっているので、この保護カバーに、た
んにヘッド基板状の駆動ＩＣ搭載部の保護機能を与える
のみならず、サーマルプリントヘッド全体を見栄えよく
覆う役割を与えることもできる。
【００１４】好ましい実施形態においてはさらに、上記
支持部材は導電性を備えているとともに、上記保護カバ
ーは、カーボンを含有する合成樹脂によって成形された
ものとしてある。
支持部材は導電性を備えているとともに、上記保護カバ
ーは、カーボンを含有する合成樹脂によって成形された
ものとしてある。
【００１５】このように構成すれば、まず、保護カバー
に適正な抵抗値をもった導電性能を与えることができる
ので、この保護カバーの一部が導電性を備える支持部材
に当然に直接接触していることに鑑みれば、この保護カ
バーが記録紙の静電気を適正に支持部材に逃がすことが
でき、静電気の影響によるヘッド基板上の駆動ＩＣの破
損または破壊を効果的に回避することができるととも
に、あわせて、この保護カバーが不都合な電気的短絡を
惹起させる心配もなくなる。
に適正な抵抗値をもった導電性能を与えることができる
ので、この保護カバーの一部が導電性を備える支持部材
に当然に直接接触していることに鑑みれば、この保護カ
バーが記録紙の静電気を適正に支持部材に逃がすことが
でき、静電気の影響によるヘッド基板上の駆動ＩＣの破
損または破壊を効果的に回避することができるととも
に、あわせて、この保護カバーが不都合な電気的短絡を
惹起させる心配もなくなる。
【００１６】他の好ましい実施形態においては、上記ヘ
ッド基板上の駆動ＩＣは硬質の保護コートによって覆わ
れているとともに、上記保護カバーの上記カバー部は弾
性変形可能であり、上記ヘッド基板に対する上記保護カ
バーの取付け状態において、上記カバー部が上記保護コ
ートの表面に弾性接触させられている。
ッド基板上の駆動ＩＣは硬質の保護コートによって覆わ
れているとともに、上記保護カバーの上記カバー部は弾
性変形可能であり、上記ヘッド基板に対する上記保護カ
バーの取付け状態において、上記カバー部が上記保護コ
ートの表面に弾性接触させられている。
【００１７】このように構成すれば、上記保護カバーの
カバー部が駆動ＩＣを覆う硬質の保護コートに常に弾性
密着させられるので、記録紙がカバー部と保護コートと
の間に入り込んで記録紙の搬送トラブルが発生するとい
った事態を有効に防止することができる。
カバー部が駆動ＩＣを覆う硬質の保護コートに常に弾性
密着させられるので、記録紙がカバー部と保護コートと
の間に入り込んで記録紙の搬送トラブルが発生するとい
った事態を有効に防止することができる。
【００１８】本願発明の第２の側面によれば、絶縁基板
上にその一側縁に沿って発熱体を配置するとともに、他
側縁に沿って上記発熱体を駆動するための駆動ＩＣを配
置したヘッド基板を支持部材上に搭載してなるサーマル
プリントヘッドに取付けるための保護カバーが提供さ
れ、これは、少なくとも上記支持部材における上記ヘッ
ド基板の一側縁に沿う縁部に係合する係合部をもつ取付
け部と、上記駆動ＩＣの上方を覆うカバー部とを有し、
これらを樹脂一体成形によって形成したことを特徴とし
ている。
上にその一側縁に沿って発熱体を配置するとともに、他
側縁に沿って上記発熱体を駆動するための駆動ＩＣを配
置したヘッド基板を支持部材上に搭載してなるサーマル
プリントヘッドに取付けるための保護カバーが提供さ
れ、これは、少なくとも上記支持部材における上記ヘッ
ド基板の一側縁に沿う縁部に係合する係合部をもつ取付
け部と、上記駆動ＩＣの上方を覆うカバー部とを有し、
これらを樹脂一体成形によって形成したことを特徴とし
ている。
【００１９】また、この保護カバーは、好ましい実施形
態においては、上記取付け部が、上記係合部と、上記カ
バー部を支持する支持部と、上記係合部の両端部と上記
支持部の両端部間をそれぞれ連結する一対の連結部とに
よって枠状に形成されており、この枠状の取付け部が上
記サーマルプリントヘッドに嵌合させられることによ
り、上記サーマルプリントヘッドに取付けられるように
構成されている。
態においては、上記取付け部が、上記係合部と、上記カ
バー部を支持する支持部と、上記係合部の両端部と上記
支持部の両端部間をそれぞれ連結する一対の連結部とに
よって枠状に形成されており、この枠状の取付け部が上
記サーマルプリントヘッドに嵌合させられることによ
り、上記サーマルプリントヘッドに取付けられるように
構成されている。
【００２０】さらに、この保護カバーは、好ましい実施
形態においては、カーボンを含有する合成樹脂によって
成形されている。
形態においては、カーボンを含有する合成樹脂によって
成形されている。
【００２１】また、この保護カバーは、他の好ましい実
施形態においては、サーマルプリントヘッドに対する取
付け状態において常時上記カバー部が上記保護コートの
表面に弾性接触するように、上記カバー部には弾性が与
えられている。
施形態においては、サーマルプリントヘッドに対する取
付け状態において常時上記カバー部が上記保護コートの
表面に弾性接触するように、上記カバー部には弾性が与
えられている。
【００２２】上述したことから明らかなように、このよ
うな構成の保護カバーを用いれば、本願発明の第１の側
面について上述したのと同様の、種々の利点を享受する
ことができる。
うな構成の保護カバーを用いれば、本願発明の第１の側
面について上述したのと同様の、種々の利点を享受する
ことができる。
【００２３】本願発明のその他の特徴および利点は、添
付図面を参照して以下に行う詳細な説明から、より明ら
かとなろう。
付図面を参照して以下に行う詳細な説明から、より明ら
かとなろう。
【００２４】
【発明の実施の形態】図１は、本願発明に係るサーマル
プリントヘッド１０の第１の実施形態の構造を示す断面
図、図２は分解斜視図である。
プリントヘッド１０の第１の実施形態の構造を示す断面
図、図２は分解斜視図である。
【００２５】このサーマルプリントヘッド１０として
は、一般的な厚膜型サーマルプリントヘッドとしての基
本構造をもっている。アルミナセラミック等の絶縁材料
を長矩形板状に成形してなるヘッド基板１１の上面に
は、発熱体１２と、この発熱体１２を駆動するための駆
動ＩＣ１３とが設けられる。発熱体１２は、ヘッド基板
１１の一側縁１１ａにそって、たとえは酸化ルテニウム
ペースト等の抵抗体ペーストを用いた厚膜印刷法によ
り、細幅帯状に形成される。この発熱体１２の下層に
は、図３に詳示するように、櫛歯状のコモン配線パター
ン１４と、同じく櫛歯状の個別配線パターン１５とが形
成されている。図示例の場合、隣合うコモン配線パター
ン１４によって区分された各領域が、発熱ドット１６と
して機能する。選択した個別電極パターン１５を後記す
る駆動ＩＣ１３によってオン駆動すると、図３に斜線で
示す領域に電流がながれて、発熱ドット１６が加熱され
る。
は、一般的な厚膜型サーマルプリントヘッドとしての基
本構造をもっている。アルミナセラミック等の絶縁材料
を長矩形板状に成形してなるヘッド基板１１の上面に
は、発熱体１２と、この発熱体１２を駆動するための駆
動ＩＣ１３とが設けられる。発熱体１２は、ヘッド基板
１１の一側縁１１ａにそって、たとえは酸化ルテニウム
ペースト等の抵抗体ペーストを用いた厚膜印刷法によ
り、細幅帯状に形成される。この発熱体１２の下層に
は、図３に詳示するように、櫛歯状のコモン配線パター
ン１４と、同じく櫛歯状の個別配線パターン１５とが形
成されている。図示例の場合、隣合うコモン配線パター
ン１４によって区分された各領域が、発熱ドット１６と
して機能する。選択した個別電極パターン１５を後記す
る駆動ＩＣ１３によってオン駆動すると、図３に斜線で
示す領域に電流がながれて、発熱ドット１６が加熱され
る。
【００２６】上記各個別電極パターン１５は、ヘッド基
板１１の他側方向に延出させられており、かつ、このヘ
ッド基板１１の他側縁１１ｂにそって配置された駆動Ｉ
Ｃ１３の各出力パッドに対してワイヤボンディングによ
って結線される。また、駆動ＩＣ１３上の電源系および
信号系のパッドは、ヘッド基板１１上に形成された所定
の配線パターンに対して同じくワイヤボンディングによ
って結線される。
板１１の他側方向に延出させられており、かつ、このヘ
ッド基板１１の他側縁１１ｂにそって配置された駆動Ｉ
Ｃ１３の各出力パッドに対してワイヤボンディングによ
って結線される。また、駆動ＩＣ１３上の電源系および
信号系のパッドは、ヘッド基板１１上に形成された所定
の配線パターンに対して同じくワイヤボンディングによ
って結線される。
【００２７】ヘッド基板１１における上記駆動ＩＣ１３
の配置領域、すなわち、駆動ＩＣ１３およびこの駆動Ｉ
Ｃの上面パッドと配線パターンとの間をつなぐボンディ
ングワイヤ１７は、保護コート１８によって覆われる。
この保護コート１８は、エポキシ系の樹脂からなる熱硬
化性樹脂によって形成される。具体的には、液体状態に
ある上記樹脂を上記の駆動ＩＣ１３の配置領域を覆うよ
うに塗布し、これを加熱することによって硬化させる。
の配置領域、すなわち、駆動ＩＣ１３およびこの駆動Ｉ
Ｃの上面パッドと配線パターンとの間をつなぐボンディ
ングワイヤ１７は、保護コート１８によって覆われる。
この保護コート１８は、エポキシ系の樹脂からなる熱硬
化性樹脂によって形成される。具体的には、液体状態に
ある上記樹脂を上記の駆動ＩＣ１３の配置領域を覆うよ
うに塗布し、これを加熱することによって硬化させる。
【００２８】上記のようにして形成されるヘッド基板１
１は、アルミニウム板等の、熱伝導性および導電性に優
れた材料からなる平面視長矩形状の支持部材１９上に、
たとえば接着等によって取付けられる。この際、支持部
材１９とヘッド基板１１との間の位置決めは、次のよう
にして行われる。すなわち、支持部材１９の一方の縁部
１９ａ、すなわちヘッド基板１１の一側縁１１ａに沿う
縁部１９ａを基準として、この縁部１９ａから発熱体１
２までの距離Ｌが所定の距離となるようにして、ヘッド
基板１１が支持部材１９上に接着取付けされる。したが
って、ヘッド基板１１の発熱体１２は、支持部材１９の
上記縁部１９ａに対して比較的正確な位置関係となる。
１は、アルミニウム板等の、熱伝導性および導電性に優
れた材料からなる平面視長矩形状の支持部材１９上に、
たとえば接着等によって取付けられる。この際、支持部
材１９とヘッド基板１１との間の位置決めは、次のよう
にして行われる。すなわち、支持部材１９の一方の縁部
１９ａ、すなわちヘッド基板１１の一側縁１１ａに沿う
縁部１９ａを基準として、この縁部１９ａから発熱体１
２までの距離Ｌが所定の距離となるようにして、ヘッド
基板１１が支持部材１９上に接着取付けされる。したが
って、ヘッド基板１１の発熱体１２は、支持部材１９の
上記縁部１９ａに対して比較的正確な位置関係となる。
【００２９】上記保護コート１８で覆われる駆動ＩＣ１
３は、さらに保護カバー２０によって覆われる。この保
護カバー２０は、図１によく表れているように、上記支
持部材１９上に上記ヘッド基板１１を取付けた形態をも
つサーマルプリントヘッド１０の周囲を囲むようにして
嵌着される取付け部２１と、上記駆動ＩＣ１３の上方を
覆うカバー部２２とを備えている。より具体的には、上
記取付け部２１は、平面視矩形状の支持部材１９におけ
る、上記ヘッド基板１１上の発熱体１２に沿う上記縁部
１９ａにその全長にわたって係合当接する係合部２３
と、ヘッド基板の他側縁１１ｂにその全長にわたって添
着され、カバー部２２が上方に延設される支持部２４
と、上記係合部２３の両端部２３ａ，２３ｂと上記支持
部２４の両端部２４ａ，２４ｂ間をそれぞれ支持部材１
９の両端縁に沿うようにして連結する一対の連結部２
５，２５とを備え、これら係合部２３、支持部２４およ
び一対の連結部２５，２５が略矩形平面形状を有する上
記サーマルプリントヘッド１０を嵌合収容する枠２１′
を形成している。
３は、さらに保護カバー２０によって覆われる。この保
護カバー２０は、図１によく表れているように、上記支
持部材１９上に上記ヘッド基板１１を取付けた形態をも
つサーマルプリントヘッド１０の周囲を囲むようにして
嵌着される取付け部２１と、上記駆動ＩＣ１３の上方を
覆うカバー部２２とを備えている。より具体的には、上
記取付け部２１は、平面視矩形状の支持部材１９におけ
る、上記ヘッド基板１１上の発熱体１２に沿う上記縁部
１９ａにその全長にわたって係合当接する係合部２３
と、ヘッド基板の他側縁１１ｂにその全長にわたって添
着され、カバー部２２が上方に延設される支持部２４
と、上記係合部２３の両端部２３ａ，２３ｂと上記支持
部２４の両端部２４ａ，２４ｂ間をそれぞれ支持部材１
９の両端縁に沿うようにして連結する一対の連結部２
５，２５とを備え、これら係合部２３、支持部２４およ
び一対の連結部２５，２５が略矩形平面形状を有する上
記サーマルプリントヘッド１０を嵌合収容する枠２１′
を形成している。
【００３０】また、上記カバー部２２は、ヘッド基板１
１上の駆動ＩＣ１３搭載部上をオーバハングするように
してヘッド基板１１の一側縁方向に所定長さ延出させら
れている。すなわち、本実施形態に係る保護カバー２０
のカバー部２２は、駆動ＩＣ１３を覆う保護コート１８
に対してすきまを介して上方を覆うように延出してい
る。したがって、保護コート１８は、前述のようにエポ
キシ系の硬質のものを採用するほか、シリコーン系の軟
質のものを採用してもよい。
１上の駆動ＩＣ１３搭載部上をオーバハングするように
してヘッド基板１１の一側縁方向に所定長さ延出させら
れている。すなわち、本実施形態に係る保護カバー２０
のカバー部２２は、駆動ＩＣ１３を覆う保護コート１８
に対してすきまを介して上方を覆うように延出してい
る。したがって、保護コート１８は、前述のようにエポ
キシ系の硬質のものを採用するほか、シリコーン系の軟
質のものを採用してもよい。
【００３１】さらに、上記保護カバー２０は、好ましく
は、カーボンを５〜２０％含有するポリプロピレン、あ
るいはＡＢＳ樹脂等の適当な樹脂によって、たとえば、
８〜１２ＭΩ程度の抵抗値をもつようにして一体成形さ
れる。
は、カーボンを５〜２０％含有するポリプロピレン、あ
るいはＡＢＳ樹脂等の適当な樹脂によって、たとえば、
８〜１２ＭΩ程度の抵抗値をもつようにして一体成形さ
れる。
【００３２】上記構成を備える保護カバー２０は、図１
および図２に示すように、その取付け部２１を形成する
枠２１′内にサーマルプリントヘッド１０全体を嵌め込
むようにして、このサーマルプリントヘッド１０に対し
て取付けられる。そして、保護カバー２０の取付け状態
において、上記取付け部２１の上記係合部２３はヘッド
基板１１上の発熱体１２の位置決め基準となる支持部材
１９の縁部１９ａに係合させられるので、取付け部２１
に対して一体的に形成されるカバー部２２は、上記支持
部材１９の上記縁部１９ａに対して、ひいては、ヘッド
基板１１上の発熱体１２に対して比較的正確な一定位置
をとることができる。
および図２に示すように、その取付け部２１を形成する
枠２１′内にサーマルプリントヘッド１０全体を嵌め込
むようにして、このサーマルプリントヘッド１０に対し
て取付けられる。そして、保護カバー２０の取付け状態
において、上記取付け部２１の上記係合部２３はヘッド
基板１１上の発熱体１２の位置決め基準となる支持部材
１９の縁部１９ａに係合させられるので、取付け部２１
に対して一体的に形成されるカバー部２２は、上記支持
部材１９の上記縁部１９ａに対して、ひいては、ヘッド
基板１１上の発熱体１２に対して比較的正確な一定位置
をとることができる。
【００３３】図４に示すように、上記のサーマルプリン
トヘッド１０を用いた印字装置における記録紙Ｐの搬送
経路は、ヘッド基板１１上の発熱体１２に対向して配置
されるプラテンＲによって規定される。そして、プラテ
ン位置は、ヘッド基板１１の発熱体１２と正確に対向す
るように決定されるが、本願発明においては、保護カバ
ー２０のカバー部２２がヘッド基板１１の発熱体１２に
対して比較的正確な一定位置をとるので、結局、上記カ
バー部２２が印字装置のプラテンＲに対しても比較的正
確な一定位置をとることになる。
トヘッド１０を用いた印字装置における記録紙Ｐの搬送
経路は、ヘッド基板１１上の発熱体１２に対向して配置
されるプラテンＲによって規定される。そして、プラテ
ン位置は、ヘッド基板１１の発熱体１２と正確に対向す
るように決定されるが、本願発明においては、保護カバ
ー２０のカバー部２２がヘッド基板１１の発熱体１２に
対して比較的正確な一定位置をとるので、結局、上記カ
バー部２２が印字装置のプラテンＲに対しても比較的正
確な一定位置をとることになる。
【００３４】従来は、保護カバーが外部接続用プリント
基板等に対してねじ等を用いて取付けられていたことか
ら、ねじを用いることによる保護カバーとプリント基板
間の位置ずれ、プリント基板のヘッド基板に対する位置
ずれをみこして、保護カバーのカバー部が記録紙に不適
正に接触するといった事態を回避するべく、カバー部の
延出量を短くせざるをえなかったが、本願発明によれ
ば、保護カバー２０のカバー部２２のプラテンＲに対す
る位置を正確に規定することができるので、図４に示す
ように、上記カバー部２２をぎりぎりまで延出させ、駆
動ＩＣ１３搭載部に対するオーバハング量を十分にと
り、この保護カバー２０の駆動ＩＣ１３に対する保護機
能を適正最大に発揮させることができるのみならず、カ
バー部２２の先端形状を所定のように設定して、記録紙
Ｐに対する案内機能をも発揮させることができる。
基板等に対してねじ等を用いて取付けられていたことか
ら、ねじを用いることによる保護カバーとプリント基板
間の位置ずれ、プリント基板のヘッド基板に対する位置
ずれをみこして、保護カバーのカバー部が記録紙に不適
正に接触するといった事態を回避するべく、カバー部の
延出量を短くせざるをえなかったが、本願発明によれ
ば、保護カバー２０のカバー部２２のプラテンＲに対す
る位置を正確に規定することができるので、図４に示す
ように、上記カバー部２２をぎりぎりまで延出させ、駆
動ＩＣ１３搭載部に対するオーバハング量を十分にと
り、この保護カバー２０の駆動ＩＣ１３に対する保護機
能を適正最大に発揮させることができるのみならず、カ
バー部２２の先端形状を所定のように設定して、記録紙
Ｐに対する案内機能をも発揮させることができる。
【００３５】また、本願発明における保護カバー２０
は、上述のように、その枠状取付け部２１をサーマルプ
リントヘッドの周囲に嵌着させるだけで取付けられるの
で、その作業が非常に簡便となる。
は、上述のように、その枠状取付け部２１をサーマルプ
リントヘッドの周囲に嵌着させるだけで取付けられるの
で、その作業が非常に簡便となる。
【００３６】さらに、上述のように、保護カバー２０を
カーボンを含有する合成樹脂により形成すれば、この保
護カバー２０に適正な抵抗値をもった導電性能を与える
ことができる。そうすると、この保護カバー２０の取付
け部２１がつねに導電性を有する支持部材１９に嵌合し
ていることから、この保護カバー２０が記録紙の静電気
を適正に支持部材１９に逃がすことができ、静電気の影
響によるヘッド基板上の駆動ＩＣの破損または破壊を効
果的に回避することができるとともに、この保護カバー
が不都合な電気的短絡を惹起させる心配もなくなる。
カーボンを含有する合成樹脂により形成すれば、この保
護カバー２０に適正な抵抗値をもった導電性能を与える
ことができる。そうすると、この保護カバー２０の取付
け部２１がつねに導電性を有する支持部材１９に嵌合し
ていることから、この保護カバー２０が記録紙の静電気
を適正に支持部材１９に逃がすことができ、静電気の影
響によるヘッド基板上の駆動ＩＣの破損または破壊を効
果的に回避することができるとともに、この保護カバー
が不都合な電気的短絡を惹起させる心配もなくなる。
【００３７】図５は、本願発明に係るサーマルプリント
ヘッドの第２の実施形態の構造を示している。この第２
の実施形態の上記第１の実施形態に対する相違点は、ヘ
ッド基板１１上の駆動ＩＣ１３を覆う保護コート１８が
硬質のものである必要があること、保護カバー２０のカ
バー部２２が、装着状態において上記上記駆動ＩＣ１３
を覆う硬質の保護コート１８の表面に対して弾性密着さ
せられていること、であり、その他の点は、すでに説明
した第１の実施形態と同様に構成することができる。そ
のためには、保護カバー２０のカバー部２２を弾性変形
可能に構成するとともに、自然状態におけるカバー部２
２の下面の高さを、駆動ＩＣ１３を覆う保護コート１８
の高さを見越して、それより低く設定しておく必要があ
る。前述したように、カーボンを含有する合成樹脂によ
ってこの保護カバー１３を形成するようにすれば、上記
のようなカバー部２２に適度な弾性を都合よく付与する
ことができる。
ヘッドの第２の実施形態の構造を示している。この第２
の実施形態の上記第１の実施形態に対する相違点は、ヘ
ッド基板１１上の駆動ＩＣ１３を覆う保護コート１８が
硬質のものである必要があること、保護カバー２０のカ
バー部２２が、装着状態において上記上記駆動ＩＣ１３
を覆う硬質の保護コート１８の表面に対して弾性密着さ
せられていること、であり、その他の点は、すでに説明
した第１の実施形態と同様に構成することができる。そ
のためには、保護カバー２０のカバー部２２を弾性変形
可能に構成するとともに、自然状態におけるカバー部２
２の下面の高さを、駆動ＩＣ１３を覆う保護コート１８
の高さを見越して、それより低く設定しておく必要があ
る。前述したように、カーボンを含有する合成樹脂によ
ってこの保護カバー１３を形成するようにすれば、上記
のようなカバー部２２に適度な弾性を都合よく付与する
ことができる。
【００３８】このように構成すれば、上記保護カバー２
０のカバー部２２が駆動ＩＣ１３を覆う硬質の保護コー
ト１８に常に弾性密着するので、記録紙Ｐがカバー部２
２と保護コート１８との間に入り込んで記録紙Ｐの搬送
トラブルを起こすといった事態を有効に防止することが
できる。
０のカバー部２２が駆動ＩＣ１３を覆う硬質の保護コー
ト１８に常に弾性密着するので、記録紙Ｐがカバー部２
２と保護コート１８との間に入り込んで記録紙Ｐの搬送
トラブルを起こすといった事態を有効に防止することが
できる。
【００３９】もちろん、この発明の範囲は上述した実施
形態に限定されるものではない。たとえば、サーマルプ
リントヘッドの発熱部の形態は、上記のように厚膜型の
ほか、薄膜型であってもよい。上記の実施形態において
は、保護カバー２０の取付け部２１を枠状に形成した
が、この取付け部は必ずしも枠状に形成する必要はな
い。支持部材１９の基準縁部１９ａに係合して実質的に
カバー部の位置決めを行う係合部の形態は、たとえば、
カバー部２２を支持する支持部２４から一体延出する鉤
のような形態とすることもできる。
形態に限定されるものではない。たとえば、サーマルプ
リントヘッドの発熱部の形態は、上記のように厚膜型の
ほか、薄膜型であってもよい。上記の実施形態において
は、保護カバー２０の取付け部２１を枠状に形成した
が、この取付け部は必ずしも枠状に形成する必要はな
い。支持部材１９の基準縁部１９ａに係合して実質的に
カバー部の位置決めを行う係合部の形態は、たとえば、
カバー部２２を支持する支持部２４から一体延出する鉤
のような形態とすることもできる。
【図１】本願発明に係るサーマルプリントヘッドの一実
施形態を示す断面図である。
施形態を示す断面図である。
【図２】図１に示されるサーマルプリントヘッドの分解
斜視図である。
斜視図である。
【図３】発熱部の詳細を示す拡大平面図である。
【図４】本願発明に係るサーマルプリントヘッドの一実
施形態の作用説明図である。
施形態の作用説明図である。
【図５】本願発明に係るサーマルプリントヘッドの他の
実施形態を示す断面図である。
実施形態を示す断面図である。
１０ サーマルプリントヘッド １１ ヘッド基板 １２ 発熱体 １３ 駆動ＩＣ １４ コモン配線パターン １５ 個別配線パターン １６ 発熱ドット １７ ボンディングワイヤ １８ 保護コート １９ 支持部材 ２０ 保護カバー ２１ 取付け部 ２２ カバー部 ２３ 係合部
Claims (8)
- 【請求項１】 絶縁基板上にその一側縁に沿って発熱体
を配置するとともに、他側縁に沿って上記発熱体を駆動
するための駆動ＩＣを配置したヘッド基板を支持部材上
に搭載してなるサーマルプリントヘッドであって、 少なくとも上記支持部材における上記ヘッド基板の一側
縁に沿う縁部に係合する係合部をもつ取付け部と、上記
駆動ＩＣの上方を覆うカバー部とを有し、これらを樹脂
一体成形によって形成した保護カバーを設けたことを特
徴とする、サーマルプリントヘッド。 - 【請求項２】 上記取付け部は、上記係合部と、上記カ
バー部を支持する支持部と、上記係合部の両端部と上記
支持部の両端部間をそれぞれ連結する一対の連結部とに
よって枠状に形成されており、この枠状の取付け部が上
記サーマルプリントヘッドに嵌合させられることによ
り、上記保護カバーが上記サーマルプリントヘッドに取
付けられている、請求項１に記載のサーマルプリントヘ
ッド。 - 【請求項３】 上記支持部材は導電性を備えているとと
もに、上記保護カバーは、カーボンを含有する合成樹脂
によって成形されたものである、請求項１または２に記
載のサーマルプリントヘッド。 - 【請求項４】 上記ヘッド基板上の駆動ＩＣは硬質の保
護コートによって覆われているとともに、上記保護カバ
ーの上記カバー部は弾性変形可能であり、上記ヘッド基
板に対する上記保護カバーの取付け状態において、上記
カバー部が上記保護コートの表面に弾性接触させられて
いる、請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。 - 【請求項５】 絶縁基板上にその一側縁に沿って発熱体
を配置するとともに、他側縁に沿って上記発熱体を駆動
するための駆動ＩＣを配置し、かつこの駆動ＩＣを硬質
の保護コートで覆ってなるヘッド基板を支持部材上に搭
載してなるサーマルプリントヘッドに取付けるための保
護カバーであって、 少なくとも上記支持部材における上記ヘッド基板の一側
縁に沿う縁部に係合する係合部をもつ取付け部と、上記
駆動ＩＣの上方を覆うカバー部とを有し、これらを樹脂
一体成形によって形成したことを特徴とする、サーマル
プリントヘッド用保護カバー。 - 【請求項６】 上記取付け部は、上記係合部と、上記カ
バー部を支持する支持部と、上記係合部の両端部と上記
支持部の両端部間をそれぞれ連結する一対の連結部とに
よって枠状に形成されており、この枠状の取付け部が上
記サーマルプリントヘッドに嵌合させられることによ
り、上記サーマルプリントヘッドに取付けられるように
構成されている、請求項５に記載のサーマルプリントヘ
ッド用保護カバー。 - 【請求項７】 カーボンを含有する合成樹脂によって成
形されたものである、請求項５または６に記載のサーマ
ルプリントヘッド用保護カバー。 - 【請求項８】 サーマルプリントヘッドのヘッドに対す
る取付け状態において常時上記カバー部が上記保護コー
トの表面に弾性接触するように、上記カバー部には弾性
が与えられている、請求項５に記載のサーマルプリント
ヘッド用保護カバー。
Priority Applications (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31773095A JPH09156145A (ja) | 1995-12-06 | 1995-12-06 | サーマルプリントヘッドおよびこれに取付ける保護カバー |
| US08/860,971 US5791793A (en) | 1995-11-30 | 1996-11-28 | Thermal printhead and protection cover mounted on the same |
| EP96940149A EP0806296B1 (en) | 1995-11-30 | 1996-11-28 | Thermal printing head and protective cover mounted thereon |
| KR1019970705188A KR100244163B1 (ko) | 1995-11-30 | 1996-11-28 | 서멀 프린트 헤드 및 이것에 설치하는 보호커버 |
| DE69608666T DE69608666T2 (de) | 1995-11-30 | 1996-11-28 | Thermodruckkopf und darin eingesetzte schutzabdeckung |
| CN96191662A CN1074997C (zh) | 1995-11-30 | 1996-11-28 | 热打印头和安装于其上的保护盖 |
| PCT/JP1996/003499 WO1997019817A1 (fr) | 1995-11-30 | 1996-11-28 | Tete d'impression thermique et capot de protection monte sur celle-ci |
| TW086211845U TW335897U (en) | 1995-11-30 | 1996-11-30 | Thermal printing head and protective cover mounted thereon |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31773095A JPH09156145A (ja) | 1995-12-06 | 1995-12-06 | サーマルプリントヘッドおよびこれに取付ける保護カバー |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09156145A true JPH09156145A (ja) | 1997-06-17 |
Family
ID=18091405
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31773095A Pending JPH09156145A (ja) | 1995-11-30 | 1995-12-06 | サーマルプリントヘッドおよびこれに取付ける保護カバー |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09156145A (ja) |
-
1995
- 1995-12-06 JP JP31773095A patent/JPH09156145A/ja active Pending
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