DE69516097T2

DE69516097T2 - Ein Beschichtungsverfahren

Info

Publication number: DE69516097T2
Application number: DE69516097T
Authority: DE
Inventors: Ichiro Miyagawa; Atsushi Saito
Original assignee: Konica Minolta Inc
Current assignee: Konica Minolta Inc
Priority date: 1994-12-16
Filing date: 1995-12-12
Publication date: 2000-11-02
Anticipated expiration: 2015-12-13
Also published as: EP0716890B1; US5670214A; DE69516097D1; EP0716890A1; JP3282062B2; JPH08168719A

Description

Gebiet der Erfindung

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Beschichtungsverfahren, wie es im Oberbegriff von Anspruch 1 definiert ist, bei dem eine dünne Überzugsschicht durch das Beschichten mit hoher Geschwindigkeit auf ein Substrat erfolgt, dessen Oberfläche relativ rauh ist.

Hintergrund der Erfindung

In der Vergangenheit sind viele Patentanmeldungen, einschließlich z. B. den US-Patenten Nr. 2 681 294 und 2 761 791, eingereicht worden, welche ein Wulstbeschichtungsverfahren (bead coating method) betreffen. Beim Wulstbeschichtungsverfahren wird eine Dünnfilmbeschichtung ausgeführt, indem das Vorderende der Beschichtungslippe an den Kopf eines Extrusionsbeschichters oder eines Gleitbeschichters nahe an ein Substrat gebracht wird, das transportiert wird, während es um eine Stützwalze aufgewickelt wird, wobei ein Spiel hergestellt und ein Wulstflüssigkeits-Rezeptor der Beschichtungslösung gebildet wird.
Um eine stabile dünnere Beschichtung bei hoher Geschwindigkeit durchzuführen, ist ein Verfahren zum Reduzieren des Drucks auf der Rückseite des Wulsts angewandt worden.
Obwohl eine stabile Beschichtung mit hoher Geschwindigkeit auf einem Substrat mit einer flachen Oberfläche möglich war, verhält sich der Wulst jedoch, wenn das Wulstbeschichtungsverfahren auf ein Substrat angewandt wird, dessen Oberfläche weniger flach ist, unterschiedlich zu dem Fall der Beschichtung der flachen Oberfläche, und eine Beschichtung mit einem dünneren Film wird schwieriger. Diese Erscheinung ist bei der Hochgeschwindigkeitsbeschichtung ausgeprägter.
Ein vorbekanntes Verfahren der Beschichtung eines Substrats, während dieses Substrat mit einer Mehrzahl von Beschichtungslösungen gefördert wird, ist in der DE-A-3434 240 beschrieben.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein Beschichtungsverfahren bereitzustellen, durch das eine Hochgeschwindigkeits- und Dünnfilmbeschichtung auf der Oberfläche eines Substrats mit einer geringeren Flachheit erzielt werden kann.
Gemäß der vorliegenden Erfindung wird ein Verfahren der Beschichtung eines Substrats mit einem Mittellinien- Mittenrauhwert Ra von nicht weniger als 0,3 um bereitgestellt, mit folgenden Schritten: (a) Fördern des Substrats, und (b) Beschichten des Substrats mit einer Beschichtungslösung während des Förderns, dadurch gekennzeichnet, daß das Substrat unter einer Beschichtungsbedingung beschichtet wird, die durch eine durch Formel 1 dargestellte Kapillarzahl Ca definiert ist, wobei die Kapillarzahl Ca eine durch Formel 2 dargestellte Ungleichung erfüllt:
Formel 1 Formel 2
Ca = u · U/σ Ca ≤ 0,3
wobei U eine Substratfördergeschwindigkeit, ausgedrückt in cm/s, u eine Viskosität der Beschichtungslösung, ausgedrückt in dyn · s/cm², und σ eine Oberflächenspanung der Beschichtungslösung, ausgedrückt in dyn/cm, darstellen.
Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform dieses Verfahrens in Schritt (b) wird das Substrat gleichzeitig mit mehreren Schichten mit mindestens zwei Arten von Beschichtungslösungen beschichtet, die eine erste, näher am Substrat aufgebrachte Beschichtungslösung und eine zweite Beschichtungslösung umfassen, wobei die erste Beschichtungslösung unter der Beschichtungsbedingung angewandt wird, die durch die durch die Formel 1 dargestellte Kapillarzahl Ca definiert ist, wobei die Kapillarzahl Ca die durch die Formel 2 dargestellte Ungleichung erfüllt, und wobei u die Viskosität der ersten Beschichtungslösung und σ die Oberflächenspannung der ersten Beschichtungslösung darstellen.
Bei einer ersten bevorzugten Ausführungsform ist die Oberflächenspannung der ersten Beschichtungslösung nicht geringer als eine Oberflächenspannung der zweiten Beschichtungslösung.
Vorzugsweise ist die erste Beschichtungslösung ein erstes Lösemittel, das einen festen Bestandteil enthält.
Vorzugsweise ist das erste Lösemittel dasselbe wie ein in der zweiten Beschichtungslösung enthaltenes zweites Lösemittel.
Vorzugsweise beträgt die Kapillarzahl Ca nicht mehr als 0,2.

Kurzbeschreibung der Zeichnungen

Es zeigen:
Fig. 1 eine schematische Ansicht eines Wulstbeschichters für eine Einzelschicht-Beschichtung unter Verwendung eines Extrusionsbeschichtungsverfahrens,
Fig. 2 eine schematische Ansicht eines Wulstbeschichters für eine Doppelschicht-Beschichtung unter Verwendung eines Extrusionsbeschichtungsverfahrens,
Fig. 3 eine schematische Ansicht eines Wulstbeschichters für eine Einzelschicht-Beschichtung unter Verwendung eines Gleitbeschichtungsverfahrens,
Fig. 4 eine schematische Ansicht eines Wulstbeschichters für eine Doppelschicht-Beschichtung unter Verwendung eines Gleitbeschichtungsverfahrens,
Fig. 5 eine Schnittansicht eines beschichteten Materials in der Lateralrichtung, und
Fig. 6 eine Schnittansicht eines beschichteten Materials in der Lateralrichtung.

Genaue Beschreibung der Erfindung

Die Wirkung der vorliegenden Erfindung kann erzielt werden, wenn der arithmetische Mittenrauhigkeitswert Ra nicht weniger als 0,3 um beträgt, und wenn Ra nicht weniger als 0,4 um beträgt, wird die Wirkung der Erfindung beachtenswert. In dem Bereich, in dem die Hochgeschwindigkeitsbeschichtung einer dünnen Schicht als unmöglich erachtet wurde, hat sich aus den Experimenten durch die Erfinder der vorliegenden Erfindung ergeben, daß eine Hochgeschwindigkeitsbeschichtung durch Reduzieren der Viskositätsu dyn · sec/cm² und Erhöhen der Oberflächenspannung σ dyn/cm mit der Erhöhung der Substrat-Fördergeschwindigkeit U cm/sec möglich wurde. Im einzelnen wurde herausgefunden, daß die Aufgabe der vorliegenden Erfindung erfüllt werden kann, wenn eine nichtdimensionale Kapillarzahl Ca, die durch die folgende Gleichung dargestellt ist, erfüllt ist:
0 < Ca = u · U/σ ≤ = 0,3
Ferner stellte sich heraus, daß das bevorzugteste Ergebnis erzielbar ist, wenn die obengenannte Ca so gewählt wird, daß sie die folgende Gleichung erfüllt:
0 < Ca = u · U/σ ≤ = 0,2
Außerdem kann die Aufgabe der vorliegenden Erfindung auch in einem Beschichtungsverfahren erzielt werden, bei dem mindestens zwei Arten von Beschichtungslösungen gleichzeitig auf ein Substrat aufgebracht werden, wobei die Oberflächenrauhigkeit des Substrats ähnlich der oben beschriebenen ist, wobei den unter den oben erwähnten mindestens zwei Arten von Beschichtungslösungen das Verfahren so ausgeführt wird, daß die physikalische Eigenschaft einer ersten, angrenzend an das Substrat aufzubringenden Beschichtungslösung mit einer nicht-dimensionalen Kapillarzahl Ca, die Substrat-Fördergeschwindigkeit U, die Viskosität der ersten Beschichtungslösung u1P und die Oberflächenspannung der Lösung σ1 die folgende Gleichung erfüllt:
0 < Ca&sub1; = u1 · U/σ&sub1; ≤ = 0,3
Ferner stellte sich heraus, daß das bevorzugteste Ergebnis erzielbar ist, wenn die folgende Gleichung erfüllt ist:
0 < Ca&sub1; = u1 · U/σ&sub1; ≤ = 0,2
Wie schon erwähnt, wurde es offensichtlich, daß die Beschichtung eines Dünnfilms, auch dann, wenn der aufzubauende Film eine Einzelschicht- oder eine Mehrschichtstruktur aufweist, durch Steuern der physikalischen Eigenschaften der angrenzend an das Substrat aufzubringenden Beschichtungslösung möglich ist. In der Praxis kann jedoch eher die Viskosität als die Oberflächenspannung leicht innerhalb eines breiteren Bereichs gesteuert werden.
Ferner wurde bei dem Verfahren der gleichzeitigen Mehrschicht-Beschichtung von mindestens zwei Beschichtungslösungen herausgefunden, daß eine Tendenz dahingehend besteht, daß die obere Beschichtungsschicht leicht schrumpft, wenn die direkt auf der Substratseite aufgebrachte Beschichtungslösung eine geringere Oberflächenspannung aufweist, wobei es demnach, um eine gleichmäßige Mehrschicht-Beschichtung zu realisieren, vorzuziehen ist, daß eine Beschichtungslösung zwischen denjenigen, die in der angrenzenden Position aufzubringen sind, die direkt auf der Substratseite aufgebrachte Beschichtungslösung eine höhere Oberflächenspannung aufweist.
Wie oben erwähnt, stellte sich heraus, daß die Beschichtung eines dünnen Films, selbst wenn der aufzubauende Film aus einer Einzelschicht- oder einer Mehrschichtstruktur besteht, durch Steuern physikalischer Eigenschaften der angrenzend an das Substrat aufzubringenen Beschichtungslösung möglich ist. In der Praxis tritt jedoch oft der Fall auf, daß die physikalischen Eigenschaften der Beschichtungslösung aufgrund von Einschränkungen hinsichtlich der Eigenschaften oder der Funktion oder hinsichtlich der Trocknungsbedingung nicht leicht gesteuert werden können. In einem solchen Fall wird normalerweise eine Vorbeschichtung aufgetragen, um die Oberfläche des Substrats zu nivellieren. Dies führt jedoch oft zu einer Erhöhung der Trocknungsbelastung, und darüber hinaus wird, um dies zu vermeiden, eine Vorbeschichtung einer extrem dünnen Schicht erforderlich, was mit erheblichen Schwierigkeiten verbunden ist. Dabei ist es wirksam, eine Lösemittelschicht, die keinen festen Bestandteil enthält, als die unterste Schicht hinzuzufügen, die angrenzend an das Substrat gelegen ist. Die Lösemittelschicht verdampft während des Trocknungsprozesses, und dementsprechend ist der erhaltene Beschichtungsfilm in etwa der gleiche wie der gewünschte Film. Das Lösemittel kann jedoch auch in der untersten Schicht als Restlösemittel verbleiben und die Eigenschaften des darauf aufgebrachten Beschichtungsfilms beeinträchtigen. In einem solchen Fall ist es auch vorzuziehen, das gleiche Lösemittel, das der oberen angrenzenden Schicht hinzugefügt wird, bei der untersten Lösemittelschicht zu verwenden. Somit können Filme mit erforderlichen Eigenschaften des Beschichtungsfilms wirksam hergestellt werden.
Was den artithmetischen Mittenrauhigkeitswert Ra angeht, so liegt Ra vorzugsweise zwischen 0,3 und 1,5. Außerdem ist die Definition des arithmetischen Mittelrauhigkeitswerts Ra klar in der JIS-B-0601-1982 durch die Japanese Industrial Standards Investigation Association offenbart. Bezüglich der Viskosität der Beschichtungslösung wird die Viskosität durch einen BL Adapter-Rotar des B-Typ-Viskosimeters, hergestellt durch TOKIMEC Co. Ltd., gemessen.
Was die Oberflächenspannung der Beschichtungslösung angeht, so wird die Oberflächenspannung durch ein Gerät der KYOWA SCIENTIFIC Co. Ltd. gemessen. Das Substrat, das bei der vorliegenden Erfindung verwendet wird, bedeutet für gewöhnlich ein aus Papier, Kunststoff, Metall etc. hergestelltes, es gibt jedoch keine spezifische Einschränkung hinsichtlich des Materials.
Auch gibt es keine spezifische Einschränkung, was das Verfahren der Beschichtung betrifft, die vorliegende Erfindung ist jedoch vorzugsweise auf ein Beschichtungsverfahren anwendbar, bei dem die aufgebrachte Filmdicke nur durch den Betrag bzw. die Menge der Beschichtungslösung festgelegt ist, die dem Beschichter zugeführt wird, dargestellt durch ein Extrusionsbeschichtungsverfahren und ein Gleitbeschichtungsverfahren.
Fig. 1, Fig. 2, Fig. 3 und Fig. 4 stellen jeweils Seitenansichten der Beschichtungsvorrichtungen dar, die zur Ausführung der vorliegenden Erfindung verwendet werden.
Fig. 1 zeigt eine schematische Ansicht eines Wulstbeschichters für eine Einzelschicht-Beschichtung unter Anwendung eines Extrusionsbeschichtungsverfahrens.
Fig. 2 zeigt eine schematische Ansicht eines Wulstbeschichters für eine Doppelschicht-Beschichtung unter Anwendung eines Extrusionsbeschichtungsverfahrens.
Fig. 3 zeigt eine schematische Ansicht eines Wulstbeschichters für eine Einzelschicht-Beschichtung unter Anwendung eines Gleitbeschichtungsverfahrens.
Fig. 4 zeigt eine schematische Ansicht eines Wulstbeschichters für eine Doppelschicht-Beschichtung unter Anwendung eines Gleitbeschichtungsverfahrens.
Der Beschichterkopf 3 eines Wulstbeschichters für eine Einzelschicht-Beschichtung unter Anwendung eines Extrusionsbeschichtungsverfahrens gemäß Fig. 1 wird bereitgestellt, indem eine Beschichtungslippe 6 nahe an ein Substrat 2 gebracht wird, mit einem Spiel bzw. einem Abstand gegenüber einer Stützwalze 1, um die das Substrat 2 gewickelt ist. Der Auslaß des Ausstoßwegs (Schlitzes) 5 wird in Nachbarschaft der Beschichterlippe 6 eingestellt. Die Beschichtungslösung, die durch Extrusion ausgestoßen wird, bildet einen Wulst 18 (Flüssigkeitsrezeptor) an der obengenannten Beschichterlippe 6 und wird aufgetragen, während sie sich über das Substrat verbreitet, das mit einer Geschwindigkeit U gefördert wird. Zum Zweck der Stabilisierung der Bildung des Wulstes 18 sind eine Niederdruckkammer 15 und eine Ansaugmündung 14 vorgesehen.
In einem Beschichterkopf 3A des Wulstbeschichters für eine Mehrschicht-Beschichtung unter Anwendung eines Extrusionsbeschichtungsverfahrens gemäß Fig. 2 sind Ausstoßbahnen (Schlitze 5A und 5B) vorgesehen, und gleichzeitig wird eine Doppelschicht-Beschichtung auf dem Substrat ausgeführt, während ein Wulst 18 am Auslaß der Beschichterlippe 6 gebildet wird. Zum Zweck der Stabilisierung der Bildung des Wulstes 18 sind eine Niederdruckkammer 15 und eine Ansaugmündung 14 wie im Fall der Einzelschicht-Beschichtung vorgesehen. Eine Mehrschicht- Beschichtung zur gleichzeitigen Ausbildung von noch mehr Schichten kann vorgenommen werden, indem drei oder mehr Ausstoßwege (Schlitze) bereitgestellt werden.
Natürlich ist es möglich, eine Einzelschicht- Beschichtung unter Verwendung von nur einem der Mehrzahl von Ausstoßwegen und Verschließen der anderen Wege durchzuführen.
Nachstehend ist eine Beschichtungsvorrichtung erläutert, die ein Gleitbeschichtungsverfahren anwendet.
Im Beschichterkopf 103 der Beschichtungsvorrichtung gemäß Fig. 3, die ein Gleitbeschichtungsverfahren anwendet, ist eine Beschichterlippe 106 mit einem Spiel in Nachbarschaft der Stützwalze 1 vorgesehen, um die das Substrat aufgewickelt worden ist und transportiert wird. Eine Gleitebene 104 für die Beschichtungslösung ist an der aufwärtsgerichteten Schrägung der Beschichterlippe 106 ausgebildet, und auf dem Substrat 2, das um die Stützwalze mit einer Geschwindigkeit U wandert, wird eine Beschichtung ausgeführt, während ein Wulst (Flüssigkeitsrezeptor für die Beschichtungslösung) an der obengenannten Beschichtungslippe 106 ausgebildet wird. Zum Zweck der Stabilisierung der Ausbildung des Wulsts sind eine Unterdruckkammer 15 und eine Ansaugmündung 14 vorgesehen.
Bei einem Beschichterkopf 103A des Mehrschicht- Gleitbeschichters, der ein in Fig. 4 dargestelltes Gleitbeschichtungsverfahren anwendet, ist eine Beschichtungslippe 106 in Nachbarschaft der Stützwalze 1 vorgesehen, um die das Substrat 2 gewickelt wurde, und wird mit einer Beabstandung transportiert. Eine Gleitfläche 104 für die Beschichtungslösung ist an der Aufwärtsschrägung der Beschichterlippe 106 ausgebildet, und es sind Ausstoßwege (Schlitze) 105A und 105B zum Zuführen der Beschichtungslösungen vorgesehen, wobei eine Doppelschichtbeschichtung auf dem Substrat 2 ausgeführt wird, während ein Wulst 18 am Auslaß der Beschichterlippe 106 gebildet wird. Zum Zwecke der Stabilisierung der Ausbildung des Wulsts 18 sind eine Unterdruckkammer 15 und eine Ansaugmündung 14 wie im Fall der oben erwähnten Einzelschicht-Beschichtung vorgesehen. Eine Mehrschicht- Beschichtung zum gleichzeitigen Ausbilden von noch mehr Schichten kann durch Vorsehen dreier oder mehrerer Ausstoßwege (Schlitze) ausgeführt werden.
Selbstverständlich ist es möglich, eine Einzelschicht- Beschichtung unter Verwendung nur einer der Mehrzahl von Ausstoßwegen und Verschließen der anderen Wege durchzuführen.
Als nächstes werden Beispiele des unter Verwendung der mit Bezug auf Fig. 1 und Fig. 2 erläuterten Vorrichtung ausgeführten Beschichtungsverfahrens gegeben.
Nachstehend wird die vorliegende Erfindung mit Bezug auf Arbeitsbeispiele näher erläutert, der Schutzumfang der vorliegenden Erfindung ist durch sie jedoch nicht eingeschränkt.

Beispiel A

Unter Verwendung eines Beschichterkopfs 3 für eine Einzelschicht-Extrusionsbeschichtung, durch Regeln des Abstands bzw. Spiels zwischen dem Substrat 2 und der Vorderkante der Beschichterlippe 6 auf 100 um und Reduzieren D des Drucks auf der Rückseite des Wulsts 18 auf 300 mmHg wurde eine Beschichtung der zwei Arten von Substraten, Substrat-I und Substrat-II, ausgeführt und die marginale, beschichtungs fähige Filmdicke wurde gemessen. Die Ergebnisse sind in Tabelle 1 dargestellt.
Die in diesem Beispiel verwendeten Substrate waren folgende:
Substrat-I: Polyethyleneterephthalatfilm mit dem arithmetischen Mittelrauhwert Ra von 0,2.
Substrat-II: Papiersubstrat mit dem arithmetischen Mittenrauhwert Ra von 0,5. Tabelle 1
Wie aus den in Tabelle 1 gezeigten Ergebnissen hervorgeht, war eine Beschichtung auf einem Substrat mit rauher Oberfläche ebenso möglich wie auf einem Substrat mit glatter Oberfläche, indem die Kapillarzahl Ca auf nicht mehr als 0,3 eingestellt wurde, wenn die Beschichtung mit einer bevorzugten Substrat-Fördergeschwindigkeit von 50 m/min oder 100 m/min ausgeführt wurde. Demgegenüber wurde, wie in den Ergebnissen bezüglich der Vergleichsbeispiele 1 und 2 dargestellt ist, wenn die Kapillarzahl DA über 0,3 liegt, die marginale Dicke gegen das Substrat-II abnorm groß. Wenn ferner die Kapillarzahl Ca&sub1; nicht mehr als 0,2 beträgt, wird die marginale Dicke gegen Substrat-II noch kleiner, was vorzuziehen ist.

Beispiel B

Unter Verwendung eines Beschichterkopfs 3A mit zwei Ausstoßwegen (Schlitzen) 5A und 5B für eine Mehrschicht- Extrusionsbeschichtung gemäß Fig. 2, durch Regelung des Spiels zwischen dem Substrat-II und der Vorderkante der Beschichterlippe 6 auf 100 um und Reduzierung des Drucks auf der Rückseite des Wulsts 18 auf 300 mmHg, und unter der Bedingung, daß die Schichtdicke der oberen Schichtseite so eingestellt wird, daß sie eine feststehende Schichtdicke von 15 mm aufweist, wurde eine Mehrschicht-Beschichtung der zwei Arten von Substrat-I und Substrat-II durchgeführt, während die sogenannte Kapillarzahl Ca, die Substrat- Fördergeschwindigkeit U, die Oberflächenspannung a und die Viskosität u jeweils variiert wurden, wobei die marginale Filmdicke der unteren Schicht gemessen wurde. Die erhaltenen Ergebnisse sind in Tabelle 2 dargestellt.
Substrat-I: Polyethyleneterephtalat-Substrat mit dem arithmetischen Mittenrauhwert Ra von 0,2.
Substrat II: Polyethyleneterephtalat-Substrat mit dem arithmetischen Mittenrauhwert Ra von 0,5. Tabelle 2
Wie aus den in Tabelle 2 gezeigten Ergebnissen hervorgeht, war ein Beschichtung auf einem Substrat mit rauher Oberfläche ebenso möglich wie eine Beschichtung auf einem Substrat mit glatter Oberfläche, indem die Kapillarzahl der untersten Schicht angrenzend an das Substrat, Ca&sub1;, auf weniger als 0,3 eingestellt wurde, sowohl wenn die Beschichtung mit einer Geschwindigkeit von 50 m/min. oder 100 m/min. ausgeführt wurde, als auch dann, wenn die Kapillarzahl der oberen Schicht Ca&sub2; auf mehr als 0,3 eingestellt wurde. Wenn demgegenüber, wie in den Ergebnissen bezüglich der Vergleichsbeispiele 3 und 4 gezeigt ist, die Kapillarzahl der untersten Schicht Ca&sub1; 0,3 übersteigt, wurde die marginale Dicke des Substrats-II abnorm groß.

Beispiel C

Unter Verwendung eines Beschichterkopfs 3A für eine Mehrschicht-Extrusionsbeschichtung gemäß Fig. 2, der zwei Ausstoßbahnen (Schlitze 5A und 5B) aufweist, durch Regulieren des Abstands zwischen dem Substrat 2 und der Vorderkante der Beschichterlippe 6 auf 100 um und Reduzieren des Drucks auf der Rückseite des Wulsts 18 auf 300 mmHg, wurde eine Mehrschicht-Beschichtung auf die beiden Substratarten-I und - II auf der Oberfläche eines Polyethylenetherphalatsubstrats mit einem Ra von 0,5 ausgeführt, während das Gleichgewicht der Oberflächenspannung zwischen der oberen und unteren Schicht gemäß Tabelle 3 variiert wurde. Die Ergebnisse sind in Tabelle 3 aufgeführt. Tabelle 3
In Tabelle 3 ist die Oberflächenspannung für die Beschichtungslösung für die untere Schicht σ&sub1; kleiner als σ&sub2; der Beschichtungslösung für die obere Schicht und, wie Fig. 5 zeigt, ist die Schrumpfung am Randabschnitt der Lateralrichtung der oberen Beschichtungsschicht erheblich. In Beispiel 12 ist die Beziehung zwischen der Oberflächenspannung der Beschichtungslösungen für die untere Schicht und der für die obere Schicht umgekehrt zu der in Beispiel 1 gestaltet, und gemäß Fig. 6, die eine Schnittansicht der Beschichtungen in der Lateralrichtung ist, zeigen die Beschichtungsmaterialien stabile und gut ausgeglichene Zustände. Bei der auf diese Weise ausgeführten gleichzeitigen Mehrschichtbeschichtung ist es wünschenswert, daß die Oberflächenspannung der unteren Schicht einen höheren Wert aufweist als die der daran angrenzenden oberen Schicht.
In den obigen Tabellen 1, 2 und 3 sind die Substrat- Fördergeschwindigkeit U, die Viskosität u, u1 und u2 sowie die Oberflächenspannung σ, σ&sub1; und σ&sub2; jeweils in [m/min], [cP] und [dyn/cm] ausgedrückt. Die Kapillarzahl Ca, Ca&sub1; und Ca&sub2; wurde gerechnet, wenn u, u&sub1; und u&sub2; in [P] und σ, σ&sub1; und σ&sub2; in dyn/cm ausgedrückt sind.

Claims

1. Verfahren zum Beschichten eines Substrats mit einem (arithmetischen) Mittenrauhwert Ra von nicht weniger als 0,3 um, mit folgenden Schritten:

(a) Fördern des Substrats, und

(b) Beschichten des Substrats mit einer Beschichtungslösung während des Förderns,

dadurch gekennzeichnet, daß

das Substrat unter einer Beschichtungsbedingung beschichtet wird, die durch eine durch Formel 1 dargestellte Kapillarzahl Ca definiert ist, wobei die Kapillarzahl Ca eine durch Formel 2 dargestellte Ungleichung erfüllt:

Formel 1 Formel 2 Ca = u · U/σ Ca ≤ 0,3

wobei U eine Substratfördergeschwindigkeit, ausgedrückt in cm/s, u eine Viskosität der Beschichtungslösung, ausgedrückt in dyn · s/cm², und σ eine Oberflächenspanung der Beschichtungslösung, ausgedrückt in dyn/cm, darstellen.

2. Verfahren nach Anspruch 1, wobei das Substrat gleichzeitig mit mehreren Schichten mit mindestens zwei Arten von Beschichtungslösungen, die eine erste, näher am Substrat aufgebrachte Beschichtungslösung und eine zweite Beschichtungslösung umfassen, beschichtet wird, wobei die erste Beschichtungslösung unter der Beschichtungsbedingung angewandt wird, die durch die durch die Formel 1 dargestellte Kapillarzahl Ca definiert ist, wobei die Kapillarzahl Ca die durch die Formel 2 dargestellte Ungleichung erfüllt, und wobei u die Viskosität der ersten Beschichtungslösung und σ die Oberflächenspannung der ersten Beschichtungslösung darstellen.

3. Verfahren nach Anspruch 2, wobei die Oberflächenspannung der ersten Beschichtungslösung nicht geringer ist als eine Oberflächenspannung der zweiten Beschichtungslösung.

4. Verfahren nach Anspruch 2, wobei die erste Beschichtungslösung ein erstes, einen festen Bestandteil enthaltendes Lösemittel ist.

5. Verfahren nach Anspruch 4, wobei das erste Lösemittel dasselbe ist wie ein in der zweiten Beschichtungslösung enthaltenes zweites Lösemittel.

6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, wobei die Kapillarzahl Ca nicht mehr als 0,2 beträgt.