DE69500725D1 - Verfahren und Gerät zum Löten - Google Patents

Verfahren und Gerät zum Löten

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    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
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Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19742711C1 (de) * 1997-09-26 1999-05-20 Intec Bielenberg Gmbh & Co Kg Vorrichtung zum Aufbringen von Klebepunkten auf ein Substrat
KR100308782B1 (ko) * 1999-04-03 2001-09-26 서경석 땜납의 정량 토출장치
JP4346054B2 (ja) * 2000-01-18 2009-10-14 栄修 永田 ハンダ付け方法およびハンダ付け装置
DE10055742B4 (de) * 2000-11-10 2006-05-11 Schwarz Pharma Ag Neue Polyester, Verfahren zu ihrer Herstellung und aus den Polyestern hergestellte Depot-Arzneiformen
DE10145420B4 (de) * 2001-09-14 2005-02-24 Smart Pac Gmbh Technology Services Verfahren zur Herstellung einer Lotverbindung
GB0123415D0 (en) * 2001-09-28 2001-11-21 Memquest Ltd Method of writing data to non-volatile memory
US20070075119A1 (en) * 2005-10-05 2007-04-05 Wong Chung M Solder feeder
US7735715B2 (en) * 2007-12-07 2010-06-15 Asm Assembly Automation Ltd Dispensing solder for mounting semiconductor chips
CN103372699A (zh) * 2012-04-18 2013-10-30 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电烙铁
JP2014120649A (ja) * 2012-12-18 2014-06-30 Alonics Ltd 加熱ヘッド、この加熱ヘッドを用いた半田付け装置、及び半田付け方法
CN103551695B (zh) * 2013-11-04 2016-03-16 昆山鑫润利自动化科技有限公司 一种线束焊接机
JP6010837B2 (ja) * 2015-03-16 2016-10-19 株式会社アンド 半田処理装置
JP6523201B2 (ja) * 2016-03-31 2019-05-29 株式会社タムラ製作所 検査装置
CN107159995B (zh) * 2017-05-18 2022-10-14 惠州市日进科技有限公司 一种定量水滴式焊接机构
CN109865968B (zh) * 2019-03-27 2021-10-01 热魔美国公司 一种焊接操作检测方法及系统
CN111451595A (zh) * 2020-05-29 2020-07-28 中山市川成精密电子有限公司 一种双线单根沾锡装置
KR102249634B1 (ko) * 2020-12-08 2021-05-10 김도원 땜납의 토출과 전선의 제공이 조절 가능한 납땜 시스템
DE102021204295A1 (de) * 2021-04-29 2022-11-03 Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung Tropfenapplikator und Verfahren zum Erzeugen von Metallschmelztropfen
CN115194388B (zh) * 2022-06-29 2023-07-14 江苏爱矽半导体科技有限公司 一种半导体用引线焊接设备及其使用方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2348081C2 (de) * 1973-09-25 1984-08-09 Hans 5500 Trier Jaklin Verwendung einer Bariumverbindung als Zusatz zu Beton- und Mörtelmischungen
JPS5077427U (de) 1973-11-20 1975-07-05
DE3404945A1 (de) * 1984-02-11 1985-08-14 Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart Verfahren zum steuern der leistung der heizquelle einer loetvorrichtung
JPS6171174A (ja) * 1984-09-17 1986-04-12 Taruchin Kk 自動半田供給装置
JPH0777665B2 (ja) * 1986-05-16 1995-08-23 栄修 永田 ハンダ付け方法およびハンダ付け装置
JP2726936B2 (ja) 1989-01-10 1998-03-11 栄修 永田 ハンダ付け方法およびハンダ付け装置
JPH0666314B2 (ja) * 1991-05-31 1994-08-24 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション バンプ形成方法及び装置
JP3314088B2 (ja) 1992-06-08 2002-08-12 栄修 永田 ハンダ付け方法およびハンダ付け装置
TW216453B (en) * 1992-07-08 1993-11-21 Air Prod & Chem Integrated plate-fin heat exchange reformation
JP2503169B2 (ja) * 1992-09-25 1996-06-05 株式会社テンリュウテクニックス ディスペンサ
JPH06171174A (ja) * 1992-12-10 1994-06-21 Canon Inc インクジェット記録装置
JP3583462B2 (ja) * 1993-04-05 2004-11-04 フォード モーター カンパニー 電子成分のための微小はんだ付け装置および方法

Also Published As

Publication number Publication date
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EP0691172B1 (de) 1997-09-17
EP0691172A1 (de) 1996-01-10
DE69500725T2 (de) 1998-01-08
JP3307777B2 (ja) 2002-07-24
JPH0825032A (ja) 1996-01-30

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