DE69432702T2

DE69432702T2 - Verfahren zur herstellung von sauberen gegenstaenden

Info

Publication number: DE69432702T2
Application number: DE69432702T
Authority: DE
Inventors: Satoshi Ide; Takashi Inaba; T Matsuda; H. Aoyama
Original assignee: Daikin Industries Ltd
Current assignee: Daikin Industries Ltd
Priority date: 1993-03-12
Filing date: 1994-03-09
Publication date: 2004-04-08
Anticipated expiration: 2014-03-10
Also published as: JP3227704B2; EP0688860A1; DE69432702D1; EP0688860B1; EP0688860A4; WO1994020601A1; CN1119456A; KR0182375B1; KR960701190A

Description

Gewerbliche Anwendung
Diese Erfindung betrifft Herstellungsverfahren für gereinigte Gegenstände, insbesondere Herstellungsverfahren für gereinigte Gegenstände, die die Reinigung der Oberfläche der Gegenstände einschließen. Solche Verfahren sind geeignet zum Wegwaschen des Harzflussmittels, das für das Löten auf Leiterplatten verwendet wird, ebenso wie für die Entfernung von Kontaminationsstoffen wie zum Beispiel Öle, Wachs, Fett, und Fettschleifmitteln.
Stand der Technik
Leiterplatten werden im Allgemeinen mit ICs und anderen Teilen verlötet. Ein Lot-Flussmittel wird verwendet, um die Lötbarkeit der Leiterplatte zu verbessern.
Solche Flussmittel werden allgemein in Harzflussmittel und Nicht-Harzflussmittel oder wasserlösliche Flussmittel eingeteilt. Unter diesen werden Harzflussmittel weithin in der Elektronikindustrie zur Montage von ICs und anderen Teilen auf Leiterplatten verwendet.
Harzflussmittel, die nach dem Lötprozess auf einer solchen Leiterplatte verbleiben können, verringern den Widerstand der Leiterplatte und verursachen Schäden. Dies ist nachteilig. Es ist daher notwendig, Harzflussmittel von solchen Leiterplatten zu entfernen. Für diese Reinigung sind Kohlenwasserstoffchloride wie zum Beispiel 1,1,1-Trichlorethan und Trichlorethylen, Kohlenwasserstoffchloridfluoride wie zum Beispiel Trichlorfluorethan (CFC113) und Dichlortetrafluorethan (CFC112), Mischungen einiger dieser Substanzen, oder azeotrope Mischungen dieser Substanzen oder Verbindungen und einiger organischer Lösungsmittel verwendet worden.
Insbesondere CFC113 wird aufgrund seiner ausgezeichneten Eigenschaften weithin verwendet. Es ist unverbrennbar, viel weniger toxisch, chemisch hoch stabil, und es entfernt eher selektiv Kontaminationsstoffe als es gleichzeitig die Metalle und Kunststoffe der Leiterplatte erodiert.
In der jüngsten Vergangenheit wurde jedoch darauf aufmerksam gemacht, dass einige Arten von in die Atmosphäre freigesetzten Kohlenwasserstoffchloridfluoriden oder Kohlenwasserstoffchloriden die Ozonschichten der Stratosphäre zerstören und dadurch schwere Schäden für die Ökologie der Erde und für die Menschheit verursachen. Demzufolge wurde die Verwendung oder Herstellung von Kohlenwasserstoffchloridfluoriden und Kohlenwasserstoffchloriden, die Chlor enthalten, das sehr wahrscheinlich Ozonschichten zerstört, eingeschränkt.
Deswegen kann Wasser mit Alkali oder oberflächenaktiven Mitteln als Reinigungsmittel verwendet werden, um Harzflussmittel oder Öl und Fett wegzuwaschen. Solche Mittel mit Wasser werden jedoch nicht weithin verwendet, weil sie entweder eine ungenügende Reinigungsleistung aufweisen, oder weil viel Energie und viele Einrichtungen für das Trocknen von Gegenständen in dem Prozess notwendig sind. Andere Gründe sind, dass nach dem Reinigen durch ein solches Mittel Rückstände auf dem Gegenstand verbleiben, oder dass die Verwendung solcher Mittel nach der Verwendung teure Einrichtungen zur Wasseraufbereitung oder Abwasserentsorgung erfordern.
Bekannte Lösungsmittel für Harzflussmittel, Öl oder Fett sind organische Lösungsmittel wie zum Beispiel aliphatische oder aromatische Kohlenwasserstoffverbindungen, höhere Alkoholverbindungen, Ether und organische Siliziumverbindungen. Diese Substanzen weisen jedoch einen relativ hohen Siedepunkt und hohe Viskosität auf. Folglich verbleiben solche Verbindungen auf der Oberfläche eines Gegenstandes und sind extrem schwierig abzutragen, nachdem sie als Reinigungsmittel verwendet wurden. Sie können daher nicht als Reingungsmittel verwendet werden. Darüber hinaus können einige dieser Substanzen sogar dann nicht weggespült werden, wenn Wasser Zum Spülen verwendet wird, da sie nicht wasserlöslich sind. Obwohl andere Lösungsmittel wasserlöslich sind, verursacht die Verwendung von Wasser die oben genannten Probleme. Infolgedessen werden solche Lösungsmittel nicht weithin verwendet.
Ziele der Erfindung
Die vorliegende Erfindung basiert auf der Entdeckung, dass spezielle aliphatische Kohlenwasserstofffluoride als Spülungsmittel für die Spülreinigung wie oben erwähnt, wirkungsvoll sind. Folglich ermöglicht diese Erfindung die Verwendung solcher organischer Lösungsmittel, die bisher ohne die Verwendung von aufbereitetem Wasser schwer zu verwenden waren. Dies ermöglicht eine Kostenreduzierung im Trocknungsprozess und in den Einrichtungen zur Abwasserentsorgung. Außerdem kann die Verwendung der vorliegenden Erfindung auch die Umweltzerstörung verhindern.
Bestandteile der Erfindung
Die vorliegende Erfindung betrifft Herstellungsverfahren für gereinigte Gegenstände einschließlich des Reinigungsverfahrens, bei dem Gegenstände mit Kontaminationsstoffen, die daran haften, in Kontakt mit einem organischen Lösungsmittel (ausgenommen Kohlenwasserstofffluoride) gelangen; und den Spülvorgang, bei dem die Gegenstände, nachdem sie den Reinigungsprozess durchlaufen haben, mit einem oder mehreren aliphatischen Kohlenwasserstofffluoriden in Kontakt kommen, die die allgemeine Formel: C_nF_mH_2n÷2–m aufweisen (worin n und m positive ganze Zahlen von 4 ≤ n ≤ 6 beziehungsweise 2n – 3 ≤ m < 2n + 2 angeben).
Gemäß der Erfindung wie oben erwähnt verwendete aliphatische Kohlenwasserstofffluoride sind vorzugsweise eine oder mehrere Substanzen ausgewählt aus einer Verbindungsgruppe umfassend C₄F₆H₄, C₄F₇H₃, C₄F₈H₂, C₄F₉H, C₅F₈H₄, C₅F₉H₃, C₅F₁₀H₂, C₅F₁₁H, C₆F₉H₅, C₆F₁₀H₄, C₆F₁₁H₃, C₆F₁₂H₂, und C₆F₁₃H.
Beispiele solcher bevorzugter Verbindungen sind unten aufgelistet (mit Abkürzungen in Klammern).
1,1,1,2,3,3,4-Heptafluorbutan (CH₃CFHCF₂CFH₂) (347 mec)
1,1,1,2,4,4,4-Heptafluorbutan (CH₃CFHCH₂CF₃) (347 mef)
1,1,2,2,3,4,4-Heptafluorbutan (HCF₂CF₂CFHCF₂H) (347 pce)
1,1,2,3,4,4-Hexafluorbutan (HCF₂CFHCFHCF₂H) (356 pee)
1,1,1,2,3,4,4-Heptafluorbutan (CF₃CFHCFHCF₂H) (347 mee)
1,1,1,2,2,4,4-Heptafluorbutan (CF₃CF₂CH₂CF₂H) (347 mcf)
2-Trifluormethyl-1,1,1,3-tetrafluorpropan ([CF₃]₂CHCFH₂) (347 mmq)
1,1,1,2,2,4,4,4-Octafluorbutan (CF₃CF₂CH₂CF₃) (338 mcf)
1,1,1,2,2,3,3,4-Octafluorbutan (CF₃CF₂CF₂CFH₂) (338 mcc)
1,1,2,2,3,3,4,4-Octafluorbutan (HCF₂CF₂CF₂CF₂H) (338 pcc)
1,1,1,2,3,3,4,4-Octafluorbutan (CF₃CFHCF₂CF₂H) (338 mec)
2-Trifluormethyl-1,1,2,3,3-pentafluorpropan ([CF₂H]₂CFCF₃) (338 mpp)
2-Trifluormethyl-1,1,1,3,3-pentafluorpropan ([CF₃]₂CHCF₂H) (338 mmp)
1,1,1,2,2,3,3,4,4-Nonafluorbutan (CF₃CF₂CF₂CF₂H) (329 mcc)
1,1,1,2,2,5,5,5-Octafluorpentan (CF₃CF₂CH₂CH₂CF₃)(459 mff)
1,1,1,2,3,3,5,5,5-Nonafluorpentan (CF₃CFHCF₂CH₂CF₃) (449 mec)
1,1,2,2,3,3,4,4,5-Nonafluorpentan (HCF₂CF₂CF₂CF₂CFH₂) (449 qcc)
1,1,1,2,2,3,5,5,5-Nonafluorpentan (CF₃CF₂CFHCH₂CF₃) (449 mfe)
1,1,1,2,2,4,5,5,5-Nonafluorpentan (CF₃CF₂CH₂CFHCF₃) (449 mef)
1,1,1,2,2,4,4,5,5-Nonafluorpentan (CF₃CF₂CH₂CF₂CF₂H) (449 pcf)
2-Trifluormethyl-1,1,1,2,4,4-hexafluorbutan ([CF₃]₂CFCH₂CF₂H) (449 mmyf)
1,1,1,2,2,3,4,5,5,5-Decafluorpentan (CF₃CF₂CFHCFHCF₃) (4310 mee)
1,1,1,2,2,4,4,5,5,5-Decafluorpentan (CF₃CF₂CH₂CF₂CF₃) (4310 mcf)
1,1,1,2,2,3,3,4,5,5-Decafluorpentan (CF₃CF₂CF₂CFHCF₂H) (4310 pec)
2-Trifluormethyl-1,1,1,3,4,4,4-heptafluorbutan ([CF₃]₂CHCFHCF₃) (4310 mmze)
2-Trifluormethyl-1,1,1,2,3,3,4,4-octafluorbutan ([CF₃]₂CFCF₂CF₂H) (4211 mmyc)
2-Trifluormethyl-1,1,1,3,3,4,4,4-octafluorbutan ([CF₃]₂CHCF₂CF₃) (4211 mmzc)
1,1,2,2,3,3,4,4,5,6,6-Undecafluorhexan (HCF2CF2CF2CF2CFHCF2H) (5411 pcc)
1,1,2,2,3,3,4,4,5,5,6,6-Dodecafluorhexan (HCF₂[CF₂]₄CF₂H) (5312 pcc)
2-Trifluormethyl-1,1,1,2,3,4,5,5,5-nonafluorpentan ([CF₃]-CFCFHCFHCF₃) (5312 mmye)
2-Trifluormethyl-1,1,1,3,4,4,5,5,5-nonafluorpentan ([CF₃]₂CHCFHCF₂CF₃) (5312 mmze)
2-Trifluormethyl-1,1,1,2,4,4,5,5,5-nonafluorpentan ([CF₃]₂CFCH₂CF₂CF₃) (5312 mmyf)
1,1,1,2,2,3,3,4,4,5,5,6,6-Tridecafluorhexan (CF₃[CF₂]₄CF₂H) (5213 pcc)
Ein organisches Lösungsmittel, das gemäß der Erfindung wie oben erwähnt, verwendet wird, ist eine oder mehrere Substanzen aus einer Verbindungsgruppe umfassend aliphatische Kohlenwasserstoffverbindungen, aromatische Kohlenwasserstoffverbindungen, höhere Alkoholverbindungen , Ether und organische Siliziumverbindungen.
Ein solches organisches Lösungsmittel weist vorzugsweise einen Siedepunkt auf, der höher ist als die Reinigungstemperatur (30°C bis 100°C), die sich gemäß der Erfindung im Allgemeinen in einem erhitzten Zustand befindet. Im Allgemeinen sind organische Lösungsmittel mit einem Siedepunkt von 100°C oder höher besonders bevorzugt, Substanzen mit einem niedrigeren Siedepunkt wie zum Beispiel n-Hexan, Isooctan und Benzol können jedoch ebenfalls verwendet werden.
Beispiele von bevorzugten Verbindungen für solche organischen Lösungsmittel sind wie folgt.
Aliphatische Kohlenwasserstoffverbindungen: n-Hexan, Isoheptan, Isooktan, Benzin, Naphtha, Lösungsbenzin und Kerosin.
Aromatische Kohlenwasserstoffverbindungen: Benzol, Toluol, Xylen, Cyclohexan, Methylcyclohexan, Tetralin, Decalin, Dipenten, Cymen, Terpen, Pinen und Terpentinöl.
Höhere Alkoholverbindungen: 2-Ethylbutylalkohol, 2-Ethylhexylalkohol, Nonylalkohol, Dexylalkohol und Cyclohexanol.
Ether: Ethylenglykolmonoethylether, Ethylenglykolmonobutylether, Diethylenglykolmonoethylether, Diethylenglykolmonobutylether, Diethylenglykoldimethylether und Diethylenglykoldiethylether.
Organische Siliziumverbindungen: Dimethylpolysiloxan, Cyclopolysiloxan und Octamethylcyclotetrasiloxan.
Solche organischen Verbindungen können, falls notwendig, unter Zusatz eines nichtionischen oberflächenaktiven Mittels und/oder Wasser verwendet werden.
Gemäß der vorliegenden Erfindung sollten vorzugsweise ein oder mehrere der unten angegebenen organischen Lösungsmittel und ein oder mehrere unten angegebene aliphatische Kohlenwasserstofffluoride zur Verwendung in den entsprechenden Reinigungs- und Spülverfahren kombiniert werden.
Als organisches Lösungsmittel sollten Kerosin, Terpen, 2-Ethylhexylalkohol, Ethylenglykolmonomethylether und Octamethylcyclotetrasiloxan (insbesondere Kerosin und Terpen) vorzugsweise verwendet werden. Als aliphatische Kohlenwasserstofffluorid sollten 1,1,1,2,3,3,4-Heptafluorbutan, 1,1,2,2,3,3,4,4-Octafluorbutan, 1,1,1,2,2,3,4,5,5,5-Decafluorpentan, 2-Trifluormethyl-1,1,1,2,3,3,4,4-Octafluorbutan, 2-Trifluormethyl-1,1,1,2,3,4,5,5,5-Nonafluorpentan (insbesondere 1,1,2,2,3,3,4,4-Octafluorbutan und 1,1,1,2,2,3,4,5,5,5-Decafluorpentan) vorzugsweise verwendet werden.
Gemäß der vorliegenden Erfindung kann eine Mischung eines aliphatischen Kohlenwasserstofffluorids mit einer oder mehreren Verbindungen, ausgewählt als Spülhilfsstoff aus einer Gruppe von Kohlenwasserstoffverbindungen, niedrigeren Alkoholverbindungen und Ketonverbindungen verwendet werden, um den Gegenstand zu spülen. In einer solchen Mischung kann der Hilfsstoff im Allgemeinen mit einem Anteil von 20% im Gegensatz zu dem Ganzen enthalten sein. Bei einem Anteil von weniger als 10% kann ein solcher Hilfsstoff noch wünschenswerter sein, da ein solcher Gehaltsanteil oft die gesamte Verbindung als unverbrennbar zurücklässt.
Es ist auf diese Weise möglich, solche aliphatischen Kohlenwasserstofffluoride mit Hilfsstoffen wie oben angemerkt, zu mischen, es ist jedoch effektiver, wenn beide Substanzen eine azeotrope Mischung umfassen. Es ist besonders bevorzugt, dass ein aliphatisches Kohlenwasserstofffluorid, wie es oben genannt ist, verwendet wird, zusammen mit einer oder mehreren Verbindungen, ausgewählt als Spülhilfsstoffe aus der Gruppe bestehend aus den oben genannten Kohlenwasserstoffverbindungen, niedrigeren Alkoholverbindungen und Ketonverbindungen, und dabei eine azeotrope oder pseudoazeotrope Verbindung erzeugt.
Beispiele von Verbindungen, die in einem solchen Spülhilfsstoffverwendbar sind, sind wie folgt.
Kohlenwasserstoffverbindungen: n-Pentan, n-Hexan, Isohexan, n-Heptan, Isooktan, Cyclopentan, Cyclohexan und Methylcyclohexan.
Niedrige Alkoholverbindungen: Methylalkohol, Ethylalkohol, n-Propylalkohol, Isopropylalkohol und Butylalkohol.
Ketone: Aceton und Methylethylketon.
Solche Spülhilfsstoffe sollten vorzugsweise einen Siedepunkt von 100°C bis 20°C, vorzugsweise 100°C bis 30°C aufweisen. Dies darum, weil ein solches Mittel im Dampfspülverfahren verwendet wird, oder nach Rektifikation zur Wiederverwendung in Umlauf gebracht wird. Es ist weiterhin wünschenswert, dass ein solcher mit einem aliphatischen Kohlenwasserstofffluorid gemischter Hilfsstoff einen nahezu identischen Siedepunkt wie der letztere aufweist, oder eine azeotrope oder pseodoazeotrope Verbindung innerhalb des oben genannten Bereichs von Siedepunkten bildet. Wenn der letztere Fall zur Anwendung kommt, kann der Spülhilfsstoff allein einen Siedepunkt außerhalb des Bereiches aufweisen.

Beispiele von empfohlenen pseudoazeotropen Verbindungen für ein solches Spülmittel sind unten aufgelistet.

Pseudoazeotrope Zusammensetzungen	Mischungsanteil (Gew.-%)
1,1,2,2,3,3,4,4-Octafluorbutan/Methanol	96,3/3,7
1,1,2,2,3,3,4,4-Octafluorbutan/Ethanol	98,9/1,
2-Trifluormethyl-1,1,1,2,4,4-hexafluorbutan/Methanol	93,3/6,7
2-Trifluormethyl-1,1,1,2,4,4-hexafluorbutan/Ethanol	95,4/4,6
2-Trifluormethyl-1,1,1,2,4,4-hexafluorbutan/Isopropanol	95,8/4,2
1,1,1,2,2,3,4,5,5,5-Decafluorpentan/Methanol	92,3/7,7
1,1,1,2,2,3,4,5,5,5-Decafluorpentan/Ethanol	94,5/5,5
1,1,1,2,2,3,4,5,5,5-Decafluorpentan/Isopropanol	95,9/4,1
1,1,1,2,2,4,4,5,5,5-Decafluorpentan/Methanol	94,4/5,6
1,1,1,2,2,4,4,5,5,5-Decafluorpentan/Ethanol	96,5/3,5
1,1,1,2,2,4,4,5,5,5-Decafluorpentan/Isopropanol	97,0/3,0
2-Trifluormethyl-1,1,1,2,3,3,4,4-octafluorbutan/Methanol	96,7/3,3
2-Trifluormethyl-1,1,1,2,3,3,4,4-octafluorbutan/Ethanol	97,9/2,1
2-Trifluormethyl-1,1,1,3,4,4,5,5,5-nonafluorpentan/Methanol	91,0/9,0
2-Trifluormethyl-1,1,1,3,4,4,5,5,5-nonafluorpentan/Ethanol	93,0/7,0

Bei der Reinigung von Oberflächen von Kontaminationsstoffen gemäß den Verfahren der Erfindung müssen mit Kontaminationsstoffen behaftete Oberflächen zunächst mit einem organischen Lösungsmittel wie oben erwähnt in Kontakt gebracht werden.
Hinsichtlich des Kontakts solcher Lösungsmittel und Oberflächen gibt es keine Beschränkungen. Der Prozess kann folglich durch jedes geeignete Verfahren, wie zum Beispiel Eintauchen von Gegenständen in das Lösungsmittel oder durch Sprühen des Lösungsmittels auf Gegenstände, implementiert werden.
Die Temperatur des Lösungsmittels in einem solchen Kontakt ist nicht genau angegeben, sie sollte aber Idealerweise leicht im höheren des nicht feuergefährlichen Bereichs des Lösungsmittels durch Erhitzen liegen. Dies deshalb, weil eine höhere Temperatur die Entfernung von anhaftenden Kontaminationsstoffen beschleunigt.
Beim Eintauchen von Gegenständen in ein solches Lösungsmittel können mechanische Verfahren wie zum Beispiel Ultraschallvibration, Rühren und Bürsten verwendet werden, um die Entfernung von anhaftenden Kontaminationsstoffen zu beschleunigen.
Die Länge der Kontaktzeit solcher Lösungsmittel und Gegenstände kann die notwendige Zeit zur Entfernung der Kontaminationsstoffe bis zum gewünschten Ausmaß betragen.
Im nächsten Schritt müssen die Oberflächen, nachdem sie durch Kontakt mit dem organischen Lösungsmittel gereinigt wurden, wie oben erwähnt, in Kontakt mit einem Spülmittel aus einem aliphatischen Kohlenwasserstofffluorid gebracht werden, um das Spülen durchzuführen.
Auch hier gibt es keine Beschränkungen für den Kontakt eines solchen Spülmittels und den Oberflächen, so dass der Kontakt durch jedes geeignete Verfahren wie zum Beispiel Eintauchen der Gegenstände in die Spülmittel-Flüssigkeit, Aufsprayen der Flüssigkeit auf die Gegenstände, oder Reinigen der Gegenstände durch die Verwendung des Flüssigkeitsdampfes, implementiert werden kann.
Um den Spüleffekt zu erhöhen, kann jedes solcher Spülverfahren wiederholt oder mit einem anderen Verfahren gemischt werden. Insbesondere Kombinationen von Eintauchen oder Sprayen und Dampfspülen zeigen einen viel besseren Spüleffekt. In solchen Fällen ist es besser, wenn der Dampfspülprozess nach dem Spülprozess implementiert wird.
Gemäß der vorliegenden Erfindung ist es bevorzugt, dass die Differenz zwischen dem Siedepunkt eines solchen organischen Lösungsmittels und dem Siedepunkt eines solchen Kohlenwasserstofffluorids 50°C oder mehr beträgt. Dies deswegen, weil eine solche Differenz die Trennung beider Substanzen nach dem Reinigungsprozess vereinfacht.
Um Oberflächen gründlich zu reinigen ist es auch bevorzugt (a) dass die Gegenstände in ein Bad eines solchen Lösungsmittels eingetaucht werden, um Kontaminationsstoffe bei einer Temperatur von mindestens 10°C niedriger als der Flammpunkt des organischen Lösungsmittels zu entfernen, (b) dass die Gegenstände in dem Spülprozess bei einer Temperatur von mindestens 10°C niedriger als der Siedepunkt des Fluorids in ein Bad eines solchen aliphatischen Kohlenwasserstofffluorids eingetaucht werden, und (c) dass die Gegenstände mit dem Fluorid bei seinem Siedepunkt dampfgespült werden.
Gewerbliche Anwendbarkeit
Da die Erfindung spezielle aliphatische Kohlenwasserstofffluoride als Spülmittel verwendet, hat sie bemerkenswerte Effekte, wie in (1) bis (5) unten erwähnt.

(1) Die gemäß der Erfindung verwendeten Reinigungs- und Spülmittel enthalten keine Chloratome. Folglich verursacht die Erfindung keine Umweltprobleme wie zum Beispiel Kontaminierung der Umwelt oder Zerstörung der Ozonschichten.
(2) Es wird weder im Reinigungs- noch im Spülprozess Wasser verwendet, so dass die Erfindung die Verfahren und Einrichtungen vereinfachen kann. Es gibt daher keine Notwendigkeit für beachtliche Einrichtungen, Standort- oder Betriebskosten für Wasseraufbereitung oder Abwasserentsorgung nach dem Gebrauch, da keine Wasseraufbereitung oder -entsorgung notwendig ist. Des weiteren wird der Trocknungsprozess umgangen, der notwendig ist, wenn Wasser verwendet wird.
(3) Es besteht keine Gefahr der Entzündung oder Explosion der Spülflüssigkeit bei seiner Verdampfung für die Reinigung, das ein nicht brennbares aliphatischen Kohlenwasserstofffluorid als Spülflüssigkeit verwendet wird.
(4) Es ist unnötig, die für Kohlenwasserstoffchloridfluoride erstellten herkömmlichen Reinigungseinrichtungen umfangreich neu zu gestalten. Die Einrichtungen können jedoch nur verwendet werden durch Ersetzen (a) eines solche Reinigungsmittels durch ein organisches Lösungsmittel wie oben erwähnt, und (b) des derzeit verwendeten Spülmittels durch ein aliphatisches Kohlenwasserstofffluorid wie oben erwähnt.
(5) Die Verfahren der vorliegenden Erfindung erlauben eine ausreichende Entfernung von Kontaminationsstoffen durch die Verwendung spezieller organischer Lösungsmittel und ein ausreichendes Wegspülen eines solchen organischen Lösungsmittels durch die Verwendung eines aliphatischen Kohlenwasserstofffluorids ohne die Verwendung von Wasser. Weiterhin kann ein solches aliphatisches Kohlenwasserstofffluorid wiedergewonnen und wiederverwendet werden. Wenn es in die Umwelt abgegeben wird, ist es sicher und schädigt die Umwelt nicht.

Ausführungsformen
Das folgende ist eine detaillierte Beschreibung der Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung. Diese Ausführungsformen erlegen der Erfindung keine Beschränkungen auf, sondern es sind erhebliche andere Variationen möglich, basierend auf den technischen Ideen der Erfindung.
<Entfernung von Harzflussmittel>
Leiterplatten von 10 cm × 10 cm wurden mit einem Harzflussmittel (mit der Marke HI-15 durch Asahi Chemical Laboratory versehen) durch Düsenbeschichtung beschichtet. Die Platten wurden vorgetrocknet und dann bei 250°C eine Minute lang für die Verwendung als Teststücke erhitzt. Im nächsten Schritt wurden die Teststücke gereinigt und dann unter entsprechenden Bedingungen mit den in Tabelle 1 gezeigten Reinigungs- und Spülmitteln gespült. Dampfspülung wurde in einigen Fällen begleitend verwendet.
Als resultierende Effekte der Entfernung von Harzflussmittel sind das Aussehen der Teststücke und die Mengen an ionischen Rückständen darauf nach den Reinigungs- und Spülverfahren in Tabelle 2 gezeigt. Die Mengen der ionischen Rückstände wurden mit einem Omegameter 600SMD (Nihon Alphametals Co., Ltd.) gemessen.
Tabelle 1(A)
Tabelle 1(B)
Tabelle 2
<Entfernung von Maschinenöl>
5 cm × 5 cm Metallgaze mit einer Maschenweite von 100 wurden mit einem Maschinenöl (versehen mit der Marke PG-3080 von Nihon Machining Oils Co., Ltd.) beschichtet, um Teststücke zu erzeugen. Im nächsten Schritt wurden die Teststücke gereinigt und dann unter den Bedingungen in Tabelle 1 mit den in Tabelle 1 gezeigten Reinigungs- und Spülmitteln gespült. Dies wurde durchgeführt, um den Effekt der Erfindung zur Entfernung von Maschinenöl zu beurteilen.
Das resultierende Aussehen der Teststücke und die Entfettungsraten nach der Behandlung sind in Tabelle 3 gezeigt. Die Fett-Reinigungsraten wurden berechnet basierend auf den Gewichten der Teststücke mit Maschinenöl, gemessen vor und nach der Behandlung.
Tabelle 3
Nach den obigen Ergebnissen zeigen die Beispiele 1 bis 6 dieser Erfindung, dass die Verfahren gemäß der Erfindung einen ausreichenden Effekt der Reinigung von Harzflussmitteln oder Ölen aufweisen.
Darüber hinaus können die organischen Lösungsmittel und aliphatischen Kohlenwasserstofffluoride in den Beispielen 1 bis 5 durch Erhitzen der Flüssigkeiten nach dem Reinigen ausreichend getrennt und entfernt werden.

Claims

Reinigungsverfahren für Gegenstände, einschließlich einem Reinigungsverfahren, bei dem Oberflächen mit anhaftenden Verunreinigungen mit einem organischen Lösungsmittel, ausgenommen Kohlenwasserstofffluoride, in Kontakt gebracht werden; und einem Spülverfahren, bei dem die Oberflächen nach Vervollständigung des Reinigungsverfahrens in Kontakt gebracht werden mit einem oder mehreren aliphatischen Kohlenwasserstofffluoriden der allgemeinen Formel: C_nF_mH_2n+2–m, worin n und m positive ganze Zahlen von 4 ≤ n ≤ 6 und 2n – 3 ≤ m < 2n + 2, respective, bedeuten.
Reinigungsverfahren nach Anspruch 1, bei dem ein organisches Lösungmittel mit einem Siedepunkt von mindestens 100°C verwendet wird.
Reinigungsverfahren nach Anspruch 1 oder 2, bei dem ein oder mehrere aliphatische Kohlenwasserstofffluoride verwendet werden, gewählt aus einer Verbindungsgruppe, umfassend C₄F₆H₄, C₄F₇H₃, C₄F₈H₂, C₄F₉H, C₅F₈H₄, C₅F₉H₃, C₅F₁₀H₂, C₅F₁₁H, C₆F₉H₅, C₆F₁₀H₄, C₆F₁₁H₃, C₆F₁₂H₂, und C₆F₁₃H.
Reinigungsverfahren nach den Ansprüchen 1, 2 oder 3, wobei eine oder mehrere Substanzen verwendet werden, gewählt aus der Gruppe, umfassend aliphatische Kohlenwasserstoffverbindungen, aromatische Kohlenwasserstoffverbindungen, höhere Alkoholverbindungen, Ether und organische Siliciumverbindungen als organische Lösungsmittel.
Reinigungsverfahren nach Anspruch 4, bei dem eine oder mehrere Substanzen verwendet werden, gewählt aus einer Gruppe umfassend Kerosin, Terpen, 2-Ethylhexylalkohol, Ethylenglykolmonoethylether und Octamethylcyclotetrasiloxan als organische Lösungsmittel; und ebenso eine oder mehrere Substanzen verwendet werden, gewählt aus der Gruppe, umfassend 1,1,1,2,3,3,4-Heptafluorbutan, 1,1,2,2,3,3,4,4-Octafluorbutan, 1,1,1,2,2,3,4,5,5,5-Decafluorpentan, 2-Trifluormethyl-1,1,1,2,3,3,4,4-octafluorbutan, und 2-Trifluormethyl-1,1,1,2,3,4,5,5,5-nonafluorpentan als aliphatische Kohlenwasserstofffluoride.
Reinigungsverfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 5, einschließlich einem Spülverfahren mit einer Mischung aus einer oder mehreren Substanzen, gewählt als Spülhilfsmittel aus einer Gruppe, umfassend Kohlenwasserstoffverbindungen, niedere Alkohol- und Ketonverbindungen und einem aliphatischen Kohlenwasserstofffluorid.
Reinigungsverfahren nach Anspruch 6, wobei eine oder mehrere Substanzen mit einem Siedepunkt von 100 bis 20°C verwendet werden, gewählt aus der Gruppe, umfassend Kohlenwasserstoffverbindungen, niedere Alkohol- und Ketonverbindungen.
Reinigungsverfahren nach den Ansprüchen 6 oder 7, wobei eine azeotrope oder pseudoazeotrope Mischung aus einem solchen Spülhilfsmittel und einem aliphatischen Kohlenwasserstofffluorid verwendet wird.
Reinigungsverfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 8, einschließlich einem Dampfspülverfahren im Anschluss an das Spülverfahren.
Reinigungsverfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 9, wobei ein organisches Lösungsmittel und ein aliphatisches Kohlenwasserstofffluorid verwendet wird, deren Unterschied in den Siedepunkten 50°C oder mehr beträgt.
Reinigungsverfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 10, einschließlich (a) des Reinigungsverfahrens, bei dem Gegenstände in ein Bad aus organischem Lösungsmittel bei einer Temperatur von mindestens 10°C unterhalb dessen Flammpunkt eingetaucht werden, (b) des Spülverfahrens, bei dem die Gegenstände in ein Bad aus aliphatischem Kohlenwasserstofffluorid bei einer Temperatur von mindestens 10°C unterhalb dessen Siedepunkt eingetaucht werden, und (c) des Dampf-Reinigungsverfahrens, bei dem die Gegenstände beim Siedepunkt des aliphatischen Kohlenwasserstofffluorids dampfgereinigt werden.