DE69422185T2 - Wärmedämmplatte und wärmeisolierungsverfahren unter verwendung derselben - Google Patents
Wärmedämmplatte und wärmeisolierungsverfahren unter verwendung derselbenInfo
- Publication number
- DE69422185T2 DE69422185T2 DE69422185T DE69422185T DE69422185T2 DE 69422185 T2 DE69422185 T2 DE 69422185T2 DE 69422185 T DE69422185 T DE 69422185T DE 69422185 T DE69422185 T DE 69422185T DE 69422185 T2 DE69422185 T2 DE 69422185T2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- heat
- thermal insulation
- temperature zone
- thermal
- volume
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 238000009413 insulation Methods 0.000 title claims description 74
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 12
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 61
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims description 45
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 26
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- -1 polyethylenes Polymers 0.000 description 18
- 239000012774 insulation material Substances 0.000 description 16
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 13
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 11
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 11
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 11
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 10
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 9
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 8
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 7
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 6
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N Magnesium oxide Chemical compound [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 4
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 4
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 4
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 4
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 4
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 4
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 4
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 3
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 3
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 3
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 3
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 3
- 229920002689 polyvinyl acetate Polymers 0.000 description 3
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 3
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 2
- 229920002845 Poly(methacrylic acid) Polymers 0.000 description 2
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 2
- 229920002433 Vinyl chloride-vinyl acetate copolymer Polymers 0.000 description 2
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002835 absorbance Methods 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920005549 butyl rubber Polymers 0.000 description 2
- 229920002301 cellulose acetate Polymers 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 239000004567 concrete Substances 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 2
- 239000004579 marble Substances 0.000 description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001084 poly(chloroprene) Polymers 0.000 description 2
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 2
- 229920005670 poly(ethylene-vinyl chloride) Polymers 0.000 description 2
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920000193 polymethacrylate Polymers 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 2
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 2
- 239000011118 polyvinyl acetate Substances 0.000 description 2
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 2
- 235000019422 polyvinyl alcohol Nutrition 0.000 description 2
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 2
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 2
- 229920000036 polyvinylpyrrolidone Polymers 0.000 description 2
- 239000001267 polyvinylpyrrolidone Substances 0.000 description 2
- 235000013855 polyvinylpyrrolidone Nutrition 0.000 description 2
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 2
- 239000004711 α-olefin Substances 0.000 description 2
- ZSLUVFAKFWKJRC-IGMARMGPSA-N 232Th Chemical compound [232Th] ZSLUVFAKFWKJRC-IGMARMGPSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052580 B4C Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 1
- 244000146553 Ceiba pentandra Species 0.000 description 1
- 235000003301 Ceiba pentandra Nutrition 0.000 description 1
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 description 1
- 240000005109 Cryptomeria japonica Species 0.000 description 1
- 241000218691 Cupressaceae Species 0.000 description 1
- 239000004641 Diallyl-phthalate Substances 0.000 description 1
- 241000196324 Embryophyta Species 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 244000043261 Hevea brasiliensis Species 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920009204 Methacrylate-butadiene-styrene Polymers 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002302 Nylon 6,6 Polymers 0.000 description 1
- 239000002033 PVDF binder Substances 0.000 description 1
- 235000008331 Pinus X rigitaeda Nutrition 0.000 description 1
- 241000018646 Pinus brutia Species 0.000 description 1
- 235000011613 Pinus brutia Nutrition 0.000 description 1
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 229920002367 Polyisobutene Polymers 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002125 Sokalan® Polymers 0.000 description 1
- 229910052776 Thorium Inorganic materials 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006311 Urethane elastomer Polymers 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 239000010425 asbestos Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N bis(prop-2-enyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=CCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC=C QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- INAHAJYZKVIDIZ-UHFFFAOYSA-N boron carbide Chemical compound B12B3B4C32B41 INAHAJYZKVIDIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 1
- MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N butadiene-styrene rubber Chemical compound C=CC=C.C=CC1=CC=CC=C1 MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Chemical compound [O-2].[Ca+2] BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000292 calcium oxide Substances 0.000 description 1
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Inorganic materials [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002091 carbon monoxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- VNTLIPZTSJSULJ-UHFFFAOYSA-N chromium molybdenum Chemical compound [Cr].[Mo] VNTLIPZTSJSULJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007799 cork Substances 0.000 description 1
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 229920006248 expandable polystyrene Polymers 0.000 description 1
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N ferric oxide Chemical compound O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000011494 foam glass Substances 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 239000010438 granite Substances 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 229920000554 ionomer Polymers 0.000 description 1
- 229920003049 isoprene rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000011133 lead Substances 0.000 description 1
- 229910000464 lead oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010985 leather Substances 0.000 description 1
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 150000004702 methyl esters Chemical class 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 1
- 239000011490 mineral wool Substances 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 229920003052 natural elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920001194 natural rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- YEXPOXQUZXUXJW-UHFFFAOYSA-N oxolead Chemical compound [Pb]=O YEXPOXQUZXUXJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010451 perlite Substances 0.000 description 1
- 235000019362 perlite Nutrition 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002493 poly(chlorotrifluoroethylene) Polymers 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 239000004584 polyacrylic acid Substances 0.000 description 1
- 229920002239 polyacrylonitrile Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 239000005023 polychlorotrifluoroethylene (PCTFE) polymer Substances 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920000306 polymethylpentene Polymers 0.000 description 1
- 239000011116 polymethylpentene Substances 0.000 description 1
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 229920002981 polyvinylidene fluoride Polymers 0.000 description 1
- 229910052573 porcelain Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011150 reinforced concrete Substances 0.000 description 1
- 229910052895 riebeckite Inorganic materials 0.000 description 1
- DCKVNWZUADLDEH-UHFFFAOYSA-N sec-butyl acetate Chemical compound CCC(C)OC(C)=O DCKVNWZUADLDEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000011877 solvent mixture Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- ZCUFMDLYAMJYST-UHFFFAOYSA-N thorium dioxide Chemical compound O=[Th]=O ZCUFMDLYAMJYST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 229920006305 unsaturated polyester Polymers 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 239000010455 vermiculite Substances 0.000 description 1
- 229910052902 vermiculite Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019354 vermiculite Nutrition 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000010792 warming Methods 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F13/00—Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing
- F28F13/18—Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing by applying coatings, e.g. radiation-absorbing, radiation-reflecting; by surface treatment, e.g. polishing
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16L—PIPES; JOINTS OR FITTINGS FOR PIPES; SUPPORTS FOR PIPES, CABLES OR PROTECTIVE TUBING; MEANS FOR THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16L59/00—Thermal insulation in general
- F16L59/08—Means for preventing radiation, e.g. with metal foil
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
- H01L23/3735—Laminates or multilayers, e.g. direct bond copper ceramic substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/095—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00 with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials provided in the groups H01L2924/013 - H01L2924/0715
- H01L2924/097—Glass-ceramics, e.g. devitrified glass
- H01L2924/09701—Low temperature co-fired ceramic [LTCC]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S165/00—Heat exchange
- Y10S165/51—Heat exchange having heat exchange surface treatment, adjunct or enhancement
- Y10S165/512—Coated heat transfer surface
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S165/00—Heat exchange
- Y10S165/904—Radiation
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10S428/92—Fire or heat protection feature
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
- Y10T428/12535—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.] with additional, spatially distinct nonmetal component
- Y10T428/12611—Oxide-containing component
- Y10T428/12618—Plural oxides
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
- Y10T428/12729—Group IIA metal-base component
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/2419—Fold at edge
- Y10T428/24215—Acute or reverse fold of exterior component
- Y10T428/24231—At opposed marginal edges
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24777—Edge feature
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24942—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including components having same physical characteristic in differing degree
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/25—Web or sheet containing structurally defined element or component and including a second component containing structurally defined particles
- Y10T428/252—Glass or ceramic [i.e., fired or glazed clay, cement, etc.] [porcelain, quartz, etc.]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/29—Coated or structually defined flake, particle, cell, strand, strand portion, rod, filament, macroscopic fiber or mass thereof
- Y10T428/2982—Particulate matter [e.g., sphere, flake, etc.]
- Y10T428/2991—Coated
- Y10T428/2998—Coated including synthetic resin or polymer
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Building Environments (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Thermal Insulation (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
- Die Erfindung betrifft eine neue Wärmedämmplatte oder noch konkreter eine neue Wärmedämmplatte auf der Grundlage einer neuen Wärmedämmtheorie unter Ausnutzung eines Wärmegradienten sowie ein Verfahren zur Wärmedämmung, in dem sie verwendet wird.
- In geschlossenen Räumen wie beispielsweise Gebäuden oder Behältern ist die Verwendung von verschiedenen Arten anorganischer oder organischer Wärmedämmaterialien zur Abschirmung gegen den Wärmetransport von innen nach außen oder von außen nach innen gebräuchlich.
- Anorganische Wärmedämmaterialien umfassen beispielsweise glasartige Wärmedämmaterialien wie Glasfasern und Schaumglas, Wärmedämmaterialien auf Mineralbasis wie Asbest, Mineralwolle, Perlit und Vermikulit, Wärmedämmaterialien auf Keramikbasis wie poröses Siliciumdioxid, poröses Aluminiumoxid, Aluminiumoxid, Magnesiumoxid, Zirkoniumdioxid und Schamottsteine, kohlenstoffhaltige Wärmedämmaterialien wie Graphit und Kohlefasern usw., wohingegen organische Wärmedämmaterialien geschäumte Kunststoffe wie geschäumte Polyethylene, geschäumte Polystyrole und geschäumte Polyurethane, Wärmedämmaterialien auf der Grundlage von natürlichen Materialien wie Holzplatten, Kork und Pflanzenfasern usw. umfassen.
- Abgesehen davon sind auch Wärmedämmaterialien mit Luftschicht bekannt, bei denen die niedrige Wärmeleitfähigkeit von Gasen wie Luft genutzt wird. Diese sind in Aluminium, Papier oder Kunststoff eingeschlossen.
- Diese Wärmedämmaterialien dienen zur Verhinderung des Wärmetransports durch Verwendung eines Materials, das selber eine niedrige Wärmeleitfähigkeit hat, oder zur Verhinderung der Wärmebewegung durch den Einschluß einer Substanz mit niedriger Wärmeleitfähigkeit, beispielsweise Gase, in Poren oder Zwischenräume.
- Es ist auch bekannt, daß im allgemeinen der Wirkungsgrad der Wärmedämmung eines porösen Wärmedämmaterials verbessert werden kann, wenn die Anzahl der Poren oder Zwischenräume zur Erniedrigung der Dichte erhöht wird, was eine Abnahme der Wärmeleitfähigkeit zur Folge hat, wobei aber eine zu starke Erniedrigung der Dichte eine Abnahme der mechanischen Festigkeit und einen stärkeren Wärmetransport aufgrund der durch die Temperaturerhöhung hervorgerufenen Konvektion des Gases zur Folge hat, so daß das Konzept, nach dem die Anzahl der Poren oder Zwischenräume erhöht wird, inhärenten Beschränkungen unterliegt.
- Dagegen ist der Gedanke richtig, die Wirkung der Wärmedämmung dadurch zu verstärken, indem die Dicke des Wärmedämmaterials erhöht wird, was jedoch unter praktischen Gesichtspunkten mit Nachteilen verbunden ist, nämlich beispielsweise höheren Kosten, weil das Wärmedämmaterial in größerer Menge verwendet, und das zur Wärmedämmung erforderliche Volumen größer wird usw.
- Aufgabe der Erfindung ist die Bereitstellung eines von herkömmlichen Wärmedämmaterialien völlig verschiedenen Wärmedämmaterials durch Verwendung eines Materials mit niedriger Wärmeleitfähigkeit oder durch Verwendung eines porösen Materials mit verminderter Wärmeleitfähigkeit aufgrund des Einschlusses eines Gases wie Luft, und zwar auf der Grundlage eines neuen Prinzips, nach dem ein Wärmegradient von der zur Seite mit niedriger Temperatur hin ausgerichteten Oberfläche zu der zur Seite mit hoher Temperatur hin ausgerichteten Oberfläche zur Verhinderung des Wärmetransports gebildet wird, sowie eines Verfahrens zur Wärmedämmung unter dessen Anwendung.
- Die Erfinder haben die Mechanismen des Wärmetransports von einer Zone mit hoher Temperatur zu einer Zone mit niedriger Temperatur durch eine Wärmedämmplatte, die zwischen der Zone mit hoher Temperatur und der Zone mit niedriger Temperatur angeordnet ist, untersucht, und zwar mit den nachstehend angegebenen Befunden als Ergebnis.
- Wenn Wärme durch Strahlung oder Konvektion zur Oberfläche einer zur Zone mit hoher Temperatur hin ausgerichteten Wärmedämmplatte transportiert wird, wird die Wärme von der Oberfläche, die zu der Zone mit hoher Temperatur hin ausgerichtet ist, durch Leitung zur Oberfläche, die zur Zone mit niedriger Temperatur hin ausgerichtet ist, transportiert. Durch Kontaktieren mit einem Fluid mit niedriger Temperatur an der Oberfläche, die zur Zone mit niedriger Temperatur hin ausgerichtet ist, wird die Wärme in das Fluid mit niedriger Temperatur transportiert.
- Die Temperatur der Wärmedämmplatte, die in Kontakt mit diesem Fluid mit niedriger Temperatur steht, nimmt rascher oder langsamer ab, je nachdem ob das gesamte Wärmevolumen des Materials, welches die Wärmedämmplatte bildet, größer oder kleiner ist.
- Wenn daher eine Schicht, deren gesamtes Wärmevolumen groß ist, auf der Oberfläche der Wärmedämmplatte, die zur Zone mit niedriger Temperatur hin ausgerichtet ist, vorgesehen wird, bildet sich in dieser Schicht hinsichtlich der Wärme, die von dem Wärmedämmkörper transportiert wird, und der Wärme, die durch das Fluid mit niedriger Temperatur abgeführt wird, ein Gleichgewichtszustand aus, so daß unter der Voraussetzung, daß die durch Konvektion abgeführte Wärme sich nicht verändert, die Temperatur der Oberfläche, die zur Zone mit niedriger Temperatur hin ausgerichtet ist, im Vergleich mit der ursprünglichen Wärmedämmplatte immer noch höher ist, so daß der Wärmetransport durch die Wärmedämmplatte von der Oberfläche, die zur Zone mit hoher Temperatur hin ausgerichtet ist, verhindert wird.
- Die nachstehenden numerischen Gleichungen beschreiben den Zustand dieses Wärmeflusses.
- q = α1(Tr - T&sub1;) (I)
- = λ/L(T&sub1; - T&sub2;) (I')
- = α&sub0; (T&sub2; - T&sub0;) (I")
- Hierin bedeutet q den Wärmefluß, α&sub1; den Wärmetransportkoeffizienten des Fluids in der Zone mit hoher Temperatur, α&sub0; den Wärmetransportkoeffizienten des Fluids in der Zone mit niedriger Temperatur, Tr die Temperatur des Fluids in der Zone mit hoher Temperatur, T&sub1; die Temperatur der Oberfläche der Wärmedämmplatte, die zur Zone mit hoher Tempera tur hin ausgerichtet ist, T&sub2; die Temperatur der Oberfläche der Wärmedämmplatte, die zur Zone mit niedriger Temperatur hin ausgerichtet ist, T&sub0; die Temperatur des Fluids, das zur Zone mit niedriger Temperatur hin ausgerichtet ist, λ die Wärmeleitfähigkeit der Wärmedämmplatte und L die Dicke der Wärmedämmplatte.
- Diese Gleichung zeigt, daß die Wärme von dem Fluid in der Zone mit hoher Temperatur zur Oberfläche der Wärmedämmplatte, die zur Seite mit hoher Temperatur hin ausgerichtet ist, strömt, durch Leitung durch das Innere der Wärmedämmplatte strömt und von der Oberfläche der Wärmedämmplatte, die zur Zone mit niedriger Temperatur hin ausgerichtet ist, zu dem Fluid in der Zone mit niedriger Temperatur strömt.
- Ferner wird ein Körper einem Wärmetransport durch einfallendes Sonnenlicht, sekundär erzeugtes Licht im fernen Infrarotbereich und dgl. ausgesetzt, so daß auch die Auswirkungen dieser Wärmestrahlungen untersucht werden müssen. Wenn eine Wärmedämmplatte, die zwischen der Zone mit hoher Temperatur und der Zone mit niedriger Temperatur angeordnet ist, Wärmestrahlung empfängt, absorbiert die Wärmedämmplatte die Wärmestrahlung, so daß die Temperatur des gesamten Körpers steigt. Während die Oberfläche, die zur Zone mit niedriger Temperatur hin ausgerichtet ist, aufgrund des andauernden Kontaktes mit dem Fluid mit niedriger Temperatur bei der niedrigen Temperatur gehalten wird, bleibt die Temperatur im Inneren, beispielsweise des Bereichs in der Nähe des Zentrums in Richtung der Dicke etwas höher, so daß die Temperatur allmählich ansteigt, nämlich wenn die Absorption von Wärmestrahlung andauert, so daß am Ende die gleiche Temperatur oder eine höhere Temperatur erreicht wird, wie die Temperatur an der Zonenseite mit hoher Temperatur, was zur Folge hat, daß der Wärmefluß von der Oberfläche, die zur Zone mit hoher Temperatur hin ausgerichtet ist, zu der Oberfläche, die zur Zone mit niedriger Temperatur hin ausgerichtet ist, verhindert wird. Diese Tendenz ist in einem Körper, der Wärmestrahlung stark absorbiert, deutlicher ausgeprägt als in einem Körper, der Wärmestrahlung schwach absorbiert.
- Wenn daher eine Schicht, die Wärmestrahlung stärker absorbiert als die Wärmedämmplatte, auf der Zonenseite mit niedriger Temperatur der Wärmedämmplatte vorgesehen wird, steigt die Absorption von Wärmestrahlung in dem gesamten Körper so stark an, daß der Wärmefluß von der Oberfläche, die zu der Zone mit hoher Temperatur hin ausgerichtet ist, zu der Oberfläche, die zu der Zone mit niedriger Temperatur hin ausgerichtet ist, verhindert wird.
- Auf der Grundlage der oben beschriebenen Befunde haben die Erfinder umfangreiche Untersuchungen vorgenommen und im Ergebnis festgestellt, daß die Wärmedämmwirkung im Vergleich mit einer Wärmedämmplatte, die nur aus der Grundplatte alleine besteht, stark verbessert werden kann, wenn eine Wärmedämmplatte gebildet wird, indem auf eine Oberfläche einer lichtundurchlässigen Grundplatte eine lichtdurchlässige Schicht laminiert wird, die aus einem Material besteht, das ein geringeres Wärmevolumen und eine geringere Wärmestrahlungsabsorption als die Grundplatte hat, um eine Wärmedämmplatte zu bilden, die mit der lichtdurchlässigen Schicht zur Zone mit hoher Temperatur hin ausgerichtet wird, was zur Fertigstellung der Erfindung geführt hat.
- Die Erfindung stellt somit eine Wärmedämmplatte zur Abschirmung der von einer Zone mit hoher Temperatur zu einer Zone mit niedriger Temperatur abgestrahlten Wärme, indem diese zwischen der Zone mit hoher Temperatur und der Zone mit niedriger Temperatur angeordnet wird, bereit, bei der es sich um eine Wärmedämmplatte handelt, die dadurch gekennzeichnet ist, daß sie aus einem Verbundkörper aus einem lichtundurchlässigen, wärmeleitenden Grundkörper, welcher zu der Zone mit niedriger Temperatur hin auszurichten ist, und einer wärmeleitfähigen, lichtdurchlässigen Schicht, die zu der Zone mit hoher Temperatur hin auszurichten ist, besteht, wobei die lichtdurchlässige Schicht ein geringeres Wärmevolumen und eine geringere Wärmestrahlungsabsorption als das Wärmevolumen und die Wärmestrahlungsabsorption des Grundkörpers hat, sowie ein Verfahren zur Wärmedämmung, bei dem eine Wärmedämmplatte, die aus einen Verbundkörper aus einem lichtundurchlässigen, wärmeleitenden Grundkörper und einer wärmeleitenden, lichtdurchlässigen Schicht mit einem geringeren Wärmevolumen und einer geringeren Wärmestrahlungsabsorption als das Wärmevolumen und die Wärmestrahlungsabsorption des Grundkörpers besteht, zwischen der Zone mit hoher Temperatur und der Zone mit niedriger Temperatur so angeordnet wird, daß die lichtdurchlässige Schicht zur Zone mit höher Temperatur hin ausgerichtet ist.
- Das Wärmevolumen wird hier als Q bezeichnet und ist ein Parameter, der durch die folgende Gleichung definiert wird.
- Q = V · d · C (II)
- = W · C (II')
- Hierin bedeutet C die spezifische Wärme oder die Wärmemenge, die zur Erhöhung der Temperatur der Substanz um 1ºC pro Gewichtseinheit (g) erforderlich ist (cal/g/ºC), d die Dichte oder das Gewicht (g) pro Volumeneinheit (cm³) der Substanz, V das Gesamtvolumen der Substanz (cm³) und W das Gesamtgewicht der Substanz. Die oben erwähnte spezifische Wärme C ist eine Stoffeigenschaft jedes Materials und ihr numerischer Wert, der in der Erfindung verwendet wird, ist, obwohl er in Abhängigkeit von der Temperatur variiert, der Wert, der sich durch Messung mit einem herkömmlichen Instrument zur Messung der spezifischen Wärme bei einer Temperatur der äußeren Atmosphäre ergibt.
- Das Absorptionsvermögen für Wärmestrahlung bedeutet hier das Verhältnis der Strahlungstemperatur der Strahlung von der Wärmequelle zur Abnahme der Temperatur nach dem Durchtritt der Strahlung von der Wärmequelle durch ein spezifiziertes Material, ausgedrückt in Prozent, wobei das Absorptionsvermögen für Wärmestrahlung X in einem spezifizierten Material nach der folgenden Gleichung bestimmt werden kann.
- X = (T - T')/T · 100 (III)
- In dieser bedeutet T die Strahlungstemperatur (ºC) der Strahlung von der Wärmequelle und T' die Strahlungstemperatur (ºC) der Strahlung von der Wärmequelle nach dem Durchtritt durch das spezifizierte Material.
- Ein Körper emittiert immer stärker eine große Menge an Energie in Form von Strahlung, wenn die Temperatur immer weiter zunimmt, wobei die Zentralwellenlänge (λm) der höchsten bei der Temperatur emittierten Strahlungsintensität nachdem Wienschen Gesetz durch die folgende Gleichung ausgedrückt wird.
- λm = b/T (IV)
- In dieser bedeutet T die absolute Temperatur.
- b ist hierin eine Konstante, die durch die nachstehende Gleichung ausgedrückt wird.
- b = ch/βk
- Hierin bedeutet h die Planksche Konstante, k die Boltzmannsche Konstante und c die Geschwindigkeit im Vakuum und β die Wurzel der transzendenten Gleichung e-β + (β/5) - 1 = 0, so daß sich durch Substitution mit diesen numerischen Werten b zu 2898 (umK) ergibt.
- Damit ergibt sich: λm = 2898/T (IV')
- Andererseits wird die auf den Körper einfallende Energie durch die feste Oberfläche zum Teil absorbiert, wenn die feste Oberfläche lichtundurchlässig ist, und der Rest reflektiert, so daß die folgende Gleichung gilt.
- αλ + ρλ = 1 (v)
- Lichtdurchlässige Materialien wie Glas gestatten den Durchtritt von Licht im sichtbaren Bereich und im Bereich des nahen Infrarots, aber kaum den Durchtritt von Licht mit einer Wellenlänge von mehr als 2,5 um, so daß die folgende Gleichung gilt.
- αλ + ρλ + τλ = 1 (VI)
- Hierin bedeutet αλ das Absorptionsvermögen, ρλ das Reflexionsvermögen und ρλ die Durchlässigkeit.
- Somit hängt das Wärmestrahlungsabsorptionsvermögen eines Körpers im Falle eines geschlossenen Bereiches von der Wellenlänge mit der höchsten Intensität ab, die bei der Temperatur der darin vorhandenen Wärmequelle emittiert wird.
- Somit ist in der Erfindung das zu verwendende Wärmestrahlungsabsorptionsvermögen das mit der oben angegebenen Gleichung (III) berechnete, und zwar auf der Grundlage der tatsächlich bestimmten Oberflächentemperatur jedes der Materialien in der Nähe der Gebrauchstemperatur.
- Fig. 1 ist eine vergrößerte Querschnittsansicht, die ein Beispiel für die Struktur der Wärmedämmplatte der Erfindung veranschaulicht.
- Fig. 2 ist eine graphische Darstellung, die den Unterschied zwischen der Wärmedämmwirkung der Wärmedämmplatte der Erfindung und einer herkömmlichen Eisenplatte zeigt.
- Es folgt die Beschreibung der Wärmedämmplatte der Erfindung unter Bezugnahme auf die Zeichnungen. Fig. 1 ist eine vergrößerte Querschnittsansicht, die ein Beispiel der Struktur der Wärmedämmplatte der Erfindung darstellt, bei der eine lichtdurchlässige Schicht aus einem wärmeleitenden Material auf die Oberfläche eines aus einem lichtundurchlässigen, wärmeleitenden Materials hergestellten Grundkörpers laminiert und zur Zone mit hoher Temperatur hin ausgerichtet ist. Der Grundkörper ist zur Zone mit niedriger Temperatur, nämlich einer Temperatur TL, hin ausgerichtet, und die lichtdurchlässige Schicht ist zur Zone mit hoher Temperatur, nämlich einer Temperatur TH, hin ausgerichtet.
- Es ist wesentlich, daß die lichtdurchlässige Schicht ein geringeres Wärmevolumen und eine geringere Wärmestrahlungsabsorption als der Grundkörper hat, und zwar übersteigt vorzugsweise das Wärmevolumen nicht 10% oder, vorzugsweise, nicht 5%, des Wärmevolumens des Grundkörpers, und die Wärmestrahlungsabsorption überschreitet nicht 60% oder, vorzugsweise, nicht 50%, der Wärmestrahlungsabsorption des Grundkörpers.
- Die Dicke der Grundplatte nach der Erfindung liegt im Bereich von 0,5 bis 10 mm und die Dicke der lichtdurchlässigen Schicht im Bereich von 1 bis 1000 um, wobei die Dicke aber auch höher sein kann, wenn die Anwendung in großem Maßstab erfolgt, beispielsweise in einem Lagerkühlhaus, einer großen Vorrichtung und dgl., oder die Dicke kann auch geringer sein, nämlich im Falle der Anwendung im kleinen Maßstab, beispielsweise in einer elektronischen Vorrichtung und dgl.
- In der Erfindung umfassen die Materialien, die für die Grundplatte geeignet sind, die Bestandteil der Wärmedämmplatte ist, lichtundurchlässige anorganische und organische Materialien wie Metalle, Metalloxide, Keramiken, Kunststoffe, Kautschuke und dgl.
- Beispiele für die Metalle sind u. a. einfache Metalle wie Eisen, Aluminium, Zink, Magnesium, Gold, Silber, Chrom, Germanium, Molybdän, Nickel, Blei, Platin, Silicium, Titan, Thorium und Wolfram und Legierungen wie Flußstähle, Nickelstähle, Chromstähle, Chrom-Molybdän-Stähle, rostfreie Stähle, Aluminium-Legierungen, Messing und Bronze.
- Beispiele für die Metalloxide sind Aluminiumoxid, Siliciumdioxid, Magnesiumoxid, Thoriumdioxid, Zirkoniumdioxid, Dieisentrioxid, Trieisentetraoxid, Titandioxid, Calciumoxid, Zinkoxid, Bleioxid und dgl., und Beispiele für die Keramiken sind undurchsichtiges Glas, Kunstporzellane und Porzel lane, gesintertes Silciumcarbid, gesintertes Siliciumnitrid, gesintertes Borcarbid, gesintertes Bornitrid und dgl.
- Beispiele für die Kunststoffe sind Acrylharze, Methacrylharze, Vinylchloridharze, Fluorharze, Siliconharze, Polyethylene, Polypropylene, Polystyrole, AS-Harze, ABS-Harze, Polyamide, Polycarbonate, Polyethylenterephthalate, Polybutylenterephthalate, Celluloseacetatharze, Harnstoffharze, Melaminharze, Phenolharze, Harze aus ungesättigten Polyestern, Epoxyharze, Polyurethane, Polyvinylbutyrale, Polyvinylformale, Polyvinylacetate, Polyvinylalkohole, Ionomere, chlorierte Polyether, Ethylen-α-Olefin-Copolymere, Ethylen-Vinylchlorid-Copolymere, Ethylen-Vinylacetat- Copolymere, chlorierte Polyethylene, Vinylchlorid-Vinylacetat-Copolymere, Polyphenylenoxide, Polyphenylensulfide, Polyarylsulfone, Polyether-Ether-Ketone und dgl. und Beispiele für die Kautschuke sind Naturkautschuke, Butadienkautschuke, Isoprenkautschuke, Chloroprenkautschuke, Butylkautschuke, Siliconkautschuke, Urethankautschuke und dgl. Wenn diese als Grundkörper verwendet werden, ist es wesentlich, daß sie durch Compoundieren mit Füllstoffen, Färbemitteln und dgl. lichtundurchlässig gemacht werden.
- Abgesehen davon können auch Erze wie Granite, Marmorarten und dgl., Keramikprodukte wie Steine, Beton und dgl., Holz wie japanische Zeder; Pinie, japanische Zypresse und dgl., faserartige Produkte wie Baumwollgewebe, Leinengewebe, Kapokgewebe, Papier und dgl., Lederarten usw. verwendet werden, und zwar beliebig.
- Als lichtdurchlässige Schicht nach der Erfindung wird vorzugsweise ein Kunststoff verwendet, der im Infrarotbereich lichtdurchlässig ist. Allgemein gesagt haben die den Kunststoff bildenden Atome jeweils eine Absorptionswellenlänge für Infrarotlicht, die vom Bindungszustand abhängt, und die Hauptabsorptionswellenlängen liegen im Bereich von 7,5 bis 12,5 um für die Einfachbindung in C-C, C-O und C-N, im Bereich von 5,5 bis 6,5 um für die Doppelbindung in C=C, C=O, C=N und N=O, und im Bereich von 4, 5 bis 5,0 um für die Dreifachbindung in C C und C N, wobei in anderen Bereichen mit hoher Lichtdurchlässigkeit nur eine geringe Absorptions festgestellt wird.
- Andererseits wird, nämlich wie oben erwähnt, das von der Wärmequelle emittierte Infrarotlicht mit Wellenlängen in einem breiten Bereich emittiert, wobei der Wellenlängenbereich mit der höchsten Intensität im Zentrum von der Temperatur der Wärmequelle abhängig ist. Beispielsweise beträgt im Falle von Sonnenlicht die Hauptwellenlänge etwa 0,5 um, aber der als Wärmequelle dienende Wellenlängenbereich beträgt etwa 0,34 bis 25 um, und die Hauptwellenlänge bei der Grundtemperatur von 19ºC beträgt etwa 10 um, wohingegen der Wellenlängenbereich, in dem hier emittiert wird, etwa 7 bis 13 um beträgt.
- Wenn daher ein Material mit Absorption im Infrarotbereich wie Metalle, lichtundurchlässiges Glas, lichtundurchlässige Kunststoffe, Holz, Beton, Steine und Marmor für den Grundkörper verwendet wird, kann die lichtdurchlässige Schicht beliebig unter lichtdurchlässigen Kunststoffen mit geringerer Absorption als diese ausgewählt werden.
- Im Falle einer Strahlung von einer Wärmequelle mit einer Temperatur von 200ºC oder weniger und einer 6 um nicht übersteigenden Hauptwellenlänge wird vorzugsweise ein lichtdurchlässiger Kunststoff verwendet, der im Bereich von Wellenlängen von 4 um oder weniger eine niedrige Absorption hat, beispielsweise Polyethylen, Polypropylen, Polyiso butylen, Polystyrol, Polyvinylacetat, Ethyl-Vinylacetat- Copolymere, Polyvinylalkohol, Polyvinylchlorid, Vinylchlorid-Vinylidenchlorid-Copolymere, Polyacrylnitril, Polyvinylpyrrolidon, Polyacrylsäure, Polymethacrylsäuremethylester, Methacrylsäuremethylester-Styrol-Copolymere, Polymethacrylsäurebutylester, Siliconharze, Butadienkautschuk, Butylkautschuk, Chloroprenkautschuk und dgl. sowie Gemische daraus.
- Wenn die Temperatur der Wärmequelle hoch ist, nämlich bis zu etwa 5727ºC wie im Falle von Sonnenlicht, und die Strahlung eine Hauptwellenlänge von etwa 0,5 um hat, wird vorzugsweise ein lichtdurchlässiger Kunststoff mit geringer Absorption im Wellenlängenbereich von 0,3 bis 2,5 um verwendet, beispielsweise Polystyrol, Polyvinylacetat, Polyvinylchlorid, Polycarbonat, Polyethylenterephthalat, Polybutylenterephthalat, Celluloseacetat, Diallylphthalatharz, Harnstoffharz, Melaminharz, Polyvinylbutyral, Vinylchlorid- Vinylacetat-Copolymere, Ethylen-α-Olefin-Copolymere, Ethylen-Vinalacetat-Copolymere, Ethylen-Vinylchlorid-Copolymere, Acrylsäure-Vinylchlorid-Copolymere, Polymethylpenten, Polytetrafluorethylen, Polychlortrifluorethylen, Polyvinylpyrrolidon, Polymethacrylsäuremethylester, Methacrylsäuremethylester-Styrol-Copolymere, Polymethacrylsäurebutylester, Nylon-66, Epoxyharz, Siliconharz, Butadien-Styrol- Harz, Polysulfon, Polyvinylidenfluorid, MBS-Harz, Polybutadien, Polyethersulfon und dgl. sowie Gemische daraus.
- Die Temperatur eines Körpers erhöht sich, indem viel von der Strahlung in der Nähe der von der Wärmequelle emittierten Hauptwellenlänge absorbiert wird. Ein Grundkörper, der aus einem lichtundurchlässigen Material besteht, absorbiert die Strahlung nahezu im gesamten Wellenlängenbereich, so daß durch Auswahl eines Materials mit geringer Absorption und hoher Durchlässigkeit in der Nähe der Hauptwellenlänge der Wärmequelle für die lichtdurchlässige Schicht der Grundkörper mehr Wärmestrahlung absorbieren kann, so daß der Temperaturgradient zwischen dem Grundkörper und der lichtdurchlässigen Schicht abnimmt und der Wärmetransport von der Oberfläche, die zu der Zone mit hoher Temperatur hin ausgerichtet ist, zu der Oberfläche, die zur Zone mit niedriger Temperatur hin ausgerichtet ist, verzögert wird.
- Nach dem Lambert-Beerschen Gesetz kann die Absorption von Licht erhöht werden, indem die Dicke der das Licht absorbierenden Substanz erhöht wird.
- Wenn nun angenommen wird, daß die verwendeten Materialien die gleiche Wärmestrahlungsabsorption haben, ist es möglich, die Wärmestrahlungsabsorption weiter zu verringern und die Durchlässigkeit zu erhöhen, indem deren Dicke verringert wird. Es kann selbst eine lichtundurchlässige Substanz als durchlässige Schicht verwendet werden, indem deren Dicke verringert wird, weil die Wärmestrahlung hindurchtreten kann.
- Die Form der Wärmedämmplatte der Erfindung unterliegt keinen besonderen Beschränkungen. Sie kann jede beliebige Form haben, beispielsweise die eines Quadrats, Kreises, Zylinders, einer Halbkugel, Kugel und dgl., und eine Oberfläche mit Wellungen, eine Oberfläche mit Widerstandsfähigkeit, eine Oberfläche mit Rauhigkeitsspitzen und dgl. haben.
- Das Verfahren zur Laminierung eines Grundkörpers aus Glas und einer lichtdurchlässigen Schicht kann in der Erfindung beliebig unter Verfahren ausgewählt werden, die herkömmlicherweise zum Laminieren von anderen Materialien auf eine Grundplatte angewendet werden, beispielsweise ein Verfah ren, bei dem eine lichtdurchlässige Schicht, die vorher in die Form einer Folie oder in die Form einer Bahn gebracht worden ist, auf die Oberfläche des Grundkörpers aufgebracht und durch Heißschmelzbondieren oder Klebbondieren damit verbunden wird, ein Verfahren, bei dem ein Kunststoff in einem geeigneten Lösungsmittel gelöst und auf den Grundkörper aufgebracht und anschließend getrocknet und verfestigt wird, ein Verfahren, bei dem die feste Verbindung durch chemisches Aufdampfen, Vakuumaufdampfen, stromloses Plattieren und dgl. bewirkt wird, usw.
- Im Unterschied zu Wärmedämmplatten des Standes der Technik, für die Dämmaterial verwendet wird, das die Wärmeleitung verhindern kann, macht die Wärmedämmplatte der Erfindung von einem Wärmegradienten Gebrauch, so daß es unerläßlich ist, daß der Grundkörper und die lichtdurchlässige Schicht wärmeleitfähig sind.
- Fig. 1 veranschaulicht ein Beispiel, bei dem der Grundkörper und die lichtdurchlässige Schicht jeweils einheitliche Körper sind. In der Erfindung können der Grundkörper oder die lichtdurchlässige Schicht oder beide auch als Verbundkörper konstruiert sein. Für jeden der Grundkörper und für jede der lichtdurchlässigen Schichten muß in diesem Fall die Beziehung erfüllt sein, daß das Wärmevolumen und die Wärmestrahlungsabsorption des Materials, das zur Zone mit hoher Temperatur hin ausgerichtet ist, geringer ist als bei dem Material, das zur Zone mit niedriger Temperatur hin ausgerichtet ist. In diesem Fall ist es angebracht, die Anordnung so vorzunehmen, daß die innerste lichtdurchlässige Schicht oder die lichtdurchlässige Schicht, welche die Oberfläche bildet, die zur Zone mit hoher Temperatur hin ausgerichtet ist, ein Wärmevolumen hat, das 10% oder, vorzugsweise, 5%, des Wärmevolumens der äußersten Grundplatte oder des Grundkörpers, der die Oberfläche bildet, die zur Zone mit niedriger Temperatur hin ausgerichtet ist, nicht überschreitet und die Wärmestrahlungsabsorption 60% oder, vorzugsweise, 50%, der Wärmestrahlungsabsorption des Grundkörpers nicht überschreitet.
- Die Wärmedämmplatte der Erfindung kann in Kombination mit einem herkömmlichen Wärmedämmaterial wie geschäumtem Styrol, geschäumtem Urethan und dgl. verwendet werden.
- Die Wärmedämmung zwischen einer Zone mit hoher Temperatur und einer Zone mit niedriger Temperatur unter Verwendung der Wärmedämmplatte der Erfindung kann erfolgen, indem ein Teil oder die gesamte, zwischen den beiden vorgesehene Trennwand aus der Wärmedämmplatte geformt wird, die auf solche Weise angeordnet wird, daß die Grundplatte zur Zone mit niedriger Temperatur hin ausgerichtet ist.
- Auf diese Weise wird der Wärmetransport durch Leitung in Richtung auf die Zonenseite mit niedriger Temperatur von der Zone mit hoher Temperatur durch die Trennwand durch den in umgekehrter Richtung ausgebildeten Wärmegradienten verhindert, und die Wärmestrahlung von der Zonenseite mit hoher Temperatur wird durch den Grundkörper mit einer höheren Wärmestrahlungsabsorption als der nach dem Durchtritt durch die lichtdurchlässige Schicht absorbiert, so daß die Temperatur des Grundkörpers ansteigt, wodurch die Wärmeleitung weiter verhindert wird und sich eine Wärmedämmungswirkung ergibt.
- Somit kann die Wärmedämmplatte der Erfindung wirksam als Deckenmaterial, Wandmaterial und Bodenmaterial von Wohnhäusern und Lagerkühlhäusern, als Grundmaterial für verschiedene Arten von Gefäßen und dgl. verwendet werden.
- Die Erfindung wird nachstehend anhand von Beispielen detaillierter beschrieben.
- Zwei kubische Schachteln (50 · 50 · 50 cm) mit einer einzigen offenen Seite wurden aus Platten aus geschäumten Styrol mit einer Dicke von 5 mm hergestellt, worauf eine Wärmedämmplatte (A), die nur aus einer einzelnen Eisenplatte mit einer Dicke von 1 mm bestand (Wärmevolumen 216,4 cal/ºC, Wärmestrahlungsabsorptionsvermögen 98%), auf die offene Seite einer Schachtel montiert wurde, und eine weitere Wärmedämmplatte (B), die durch Laminieren einer lichtdurchlässigen Schicht mit einer Dicke von 5 um aus Methacrylsäuremethylester-Acrylsäureethylester-Styrol-Copolymer (Wärmevolumen 0,5 cal/ºC. Wärmestrahlungsabsorptionsvermögen 30%) auf die äußere Oberfläche der gleichen Eisenplatte hergestellt worden war, auf die offene Seite der anderen Schachtel montiert wurde.
- Dann wurden diese Schachteln von außen mit einem Infrarotheizgerät erhitzt, so daß die Innentemperatur bis auf SSºC anstieg, worauf das Erhitzen unterbrochen und die Änderung der Innentemperatur als Funktion der Zeit aufgezeichnet wurde, während mit gekühlter Luft von 16ºC aus einer Klimaanlage, die in einem Abstand von etwa 1,2 m von der Wärmedämmplatte installiert war, beblasen wurde.
- Die Ergebnisse sind in Fig. 2 in Form der gestrichelten Kurve (A) und der durchgezogenen Kurve (B) dargestellt.
- Zwei quadratische Fenster, die jeweils 1 m hoch und 1 m breit waren, wurden in einem Raum mit einer Kapazität von 44 cm³ installiert und eine Platte aus schwarzem Glas mit einer Dicke von 3 mm (Wärmevolumen 1500 cal/ºC, Wärmestrahlungsabsorptionsvermögen 95%) auf einer davon montiert, während eine Wärmedämmplatte, die durch Laminieren einer lichtdurchlässigen Schicht mit einer Dicke von 5 um, die aus einem Copolymer von Ethylacrylat, Methacrylsäuremethylester und Styrol bestand (Wärmevolumen 2,0 cal/ºC, Wärmestrahlungsabsorptionsvermögen 30%), auf die nach innen hin gerichtete Oberfläche der gleichen Platte aus schwarzem Glas hergestellt worden war, auf der anderen montiert wurde, um die Temperaturänderung auf den nach innen hin gerichteten Oberflächen und den nach außen hin gerichteten Oberflächen der Glasplatte und der Wärmedämmplatte als Funktion der Zeit über Nacht bei laufendem Heizlüfter mit 2300 kcal/h zu bestimmen. Die Ergebnisse sind in Tabelle 1 angegeben. Tabelle 1
- Anhand dieser Tabelle ist klar, daß bei der Glasplatte auf der nach außen gerichteten Oberfläche im Vergleich mit der nach dem Inneren des Raums gerichteten die Oberflächentemperatur um etwa 0,2 bis 1,1ºC abnahm, wohingegen bei der Wärmedämmplatte nahezu keine Abnahme stattfand.
- Eine Wärmedämmplatte wurde hergestellt, indem die nach Innen gerichtete Oberfläche der in Beispiel 2 verwendeten schwarzen Glasplatte mit einer Lösung eines in Aceton gelösten Vinylchloridharzes bis zu einer Filmdicke von 5 um beschichtet wurde. Das Wärmevolumen hiervon betrug 1,9 cal/ºC und das Wärmeabsorptionsvermögen etwa 44%.
- Unter Verwendung dieser Wärmedämmplatte wurde der gleiche Versuch wie in Beispiel 2 durchgeführt. Die Ergebnisse sind in Tabelle 2 angegeben. Tabelle 2
- Anhand dieser Tabelle ist klar, daß bei der Glasplatte auf der zur Außenatmosphäre gerichteten Oberfläche im Vergleich mit der nach dem Inneren des Raums gerichteten die Oberflächentemperatur um etwa 0,3 bis 1,1ºC abnahm, wohingegen bei der Wärmedämmplatte nahezu keine Abnahme stattfand.
- Eine Wärmedämmplatte wurde hergestellt, indem die in Beispiel 2 verwendete schwarzen Glasplatte mit einer Lösung eines in Aceton gelösten Copolymers von Vinylchlorid und Vinylacetat bis zu einer Filmdicke von 5 um beschichtet wurde. Das Wärmevolumen dieses Beschichtungsfilms betrug 1,92 cal/ºC und das Wärmeabsorptionsvermögen etwa 53%.
- Unter Verwendung dieser Wärmedämmplatte wurde der gleiche Versuch wie in Beispiel 2 durchgeführt. Die Ergebnisse sind in Tabelle 3 angegeben. Tabelle 3
- Anhand dieser Tabelle ist klar, daß bei der Glasplatte auf der nach außen gerichteten Oberfläche im Vergleich mit der nach dem Inneren des Raums gerichteten die Oberflächentemperatur um etwa 0,1 bis 0,9ºC abnahm, wohingegen bei der Wärmedämmplatte nahezu keine Abnahme stattfand.
- Eine Wärmedämmplatte wurde hergestellt, indem eine Melaminharzschicht mit einer Dicke von 5 um auf der in Beispiel 2 verwendeten schwarzen Glasplatte aufgebracht wurde. Das Wärmevolumen dieser Melaminharzschicht betrug 1,86 cal/ºC und das Wärmestrahlungsabsorptionsvermögen 68%.
- Unter Verwendung dieser Wärmedämmplatte wurde der gleiche Versuch wie in Beispiel 2 durchgeführt. Die Ergebnisse sind in Tabelle 4 angegeben. Tabelle 4
- Anhand dieser Tabelle ist klar, daß nahezu keine Wärmedämmwirkung erzielbar ist, wenn die Wärmestrahlungsabsorption der zu laminierenden lichtdurchlässigen Schicht nicht 60% oder weniger der Wärmestrahlungsabsorption des Grundkörpers beträgt.
- Wie in Beispiel 1 wurden zwei gleiche kubische Schachteln aus geschäumtem Styrol hergestellt.
- Dann wurde eine mit Zink plattierte Eisenplatte mit einer Dicke von 1 mm (Wärmevolumen 216,4 cal/ºC, Wärmestrahlungsabsorptionsvermögen 95%) auf die offene Seite einer der Schachteln montiert und eine Wärmedämmplatte, die hergestellt worden war, indem eine lichtdurchlässige Schicht mit variierender Dicke aus einem Copolymer von Ethylacrylat, Methacrylsäuremethylester und Styrol, das in einem Lösungsmittelgemisch aus Toluol und Ethylacetat gelöst war, auf die gleiche Eisenplatte aufgebracht wurde, wurde auf der offenen Seite des anderen Behälters mit nach innen gerichteter lichtdurchlässiger Schicht montiert.
- Dann wurde eine mit einem schwarzen Gewebe bedeckte Infrarotlampe mit 125 Watt zum Heizen im jeweiligen Inneren angeordnet und die Änderung der Innentemperatur als Funktion der Zeit untersucht. Die Ergebnisse sind in Tabelle S angegeben. Tabelle 5
- Anmerkung: In der Tabelle bedeutet X&sub1; das Wärmevolumen der lichtdurchlässigen Schicht und
- X&sub2; das Wärmevolumen der mit Zink plattierten Eisenplatte.
- Anhand dieser Tabelle ist klar, daß die Innentemperatur schneller ansteigt, wenn das Wärmevolumen der lichtdurchlässigen Schicht geringer ist, so daß sich eine ausgezeichnete Wärmedämmwirkung ergibt.
- Es wurden zwei Räume des gleichen Typs (Volumen 17,25 cm³ mit einer Fensterfläche von 1,40 m²) im 8. Geschoß eines 11-stöckigen Eisenbetongebäudes benutzt, und zwar wurde eine mit Zink plattierte Eisenplatte mit einer Dicke von 1 mm (Wärmevolumen 1211 cal/ºC, Wärmestrahlungsabsorptionsvermögen 95%) auf das Fenster des einen Raums aufgebracht, und eine Wärmedämmplatte, die mit einer lichtdurchlässigen Schicht (Wärmevolumen 2,8 cal/ºC, Wärmestrahlungsabsorptionsvermögen 30%), welche durch Beschichten der nach Innen gerichteten Oberfläche der gleichen Eisenplatte mit einem Copolymer aus Ethylacrylat, Methacrylsäuremethylester und Styrol in einer Dicke von 5 um gebildet worden war, versehen war, wurde auf dem Fenster des anderen montiert, worauf in einer absolut dunklen Nacht für jeden der Räume unter Beheizen mit einem Heißluftheizgerät mit 2300 kcal/h die Änderung der Temperatur im Verlaufe der Zeit aufgezeichnet wurde. Die Ergebnisse sind in Tabelle 6 angegeben. Tabelle 6
- Anhand dieser Tabelle ist klar, daß der Raum, in dem die Wärmedämmplatte montiert war, wegen der Wärmedämmwirkung eine höhere Temperatur beibehielt.
- Erfindungsgemäß ist es nicht erforderlich, wie bei den herkömmlichen Wärmedämmplatten unter Verwendung eines geschäumten Materials, die Dicke zu erhöhen, indem lediglich eine lichtdurchlässige Schicht mit einer geringen Dicke auf eine Oberfläche eines lichtundurchlässigen Materials laminiert wird, wenn die Bildung eines Wärmegradienten genutzt wird, so daß eine zufriedenstellende Verwendung als Trennwand in Wohnhäusern, Kühllagerhäusern, Kühlwagen, Warmhaltegefäßen und dgl. möglich ist.
Claims (4)
1. Wärmedämmplatte, bei der es sich um eine Wärmedämmplatte
zur Abschirmung der von einer Zone mit hoher Temperatur zu
einer Zone mit niedriger Temperatur abgestrahlten Wärme
handelt, indem diese zwischen der Zone mit hoher Temperatur
und der Zone mit niedriger Temperatur angeordnet wird,
dadurch gekennzeichnet, daß sie aus einem Verbundkörper aus
einem lichtundurchlässigen, wärmeleitenden Grundkörper,
welcher zu der Zone mit niedriger Temperatur hin
ausgerichtet ist, und einer wärmeleitfähigen, lichtdurchlässigen
Schicht, die zu der Zone mit hoher Temperatur hin
ausgerichtet ist, besteht, wobei die lichtdurchlässige Schicht
ein geringeres Wärmevolumen und eine geringere
Wärmestrahlungsabsorption als das Wärmevolumen und die
Wärmestrahlungsabsorption des Grundkörpers hat.
2. Wärmedämmplatte nach Anspruch 1, wobei das Wärmevolumen der
lichtdurchlässigen Schicht 10% des Wärmevolumens des
Grundkörpers nicht übersteigt und die Wärmestrahlungsabsorption
der lichtdurchlässigen Schicht 60% der
Wärmestrahlungsabsorption des Grundkörpers nicht übersteigt.
3. Verfahren zur Wärmedämmung, bei dem eine Wärmedämmplatte,
die aus einem Verbundkörper aus einem lichtundurchlässigen,
wärmeleitenden Grundkörper und einer wärmeleitenden,
lichtdurchlässigen Schicht mit einem geringeren Wärmevolumen und
einer geringeren Wärmestrahlungsabsorption als das
Wärmevolumen und die Wärmestrahlungsabsorption des Grundkörpers
besteht, zwischen einer Zone mit hoher Temperatur und einer
Zone mit niedriger Temperatur so angeordnet wird, daß die
lichtdurchlässige Schicht zur Zone mit hoher Temperatur hin
ausgerichtet ist.
4. Verfahren zur Wärmedämmung nach Anspruch 3, wobei das
Wärmevolumen der lichtdurchlässigen Schicht 10% des
Wärmevolumens des Grundkörpers nicht übersteigt und die
Wärmestrahlungsabsorption der lichtdurchlässigen Schicht 60% der
Wärmestrahlungsabsorption des Grundkörpers nicht übersteigt.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24399893 | 1993-09-03 | ||
PCT/JP1994/001459 WO1995006839A1 (en) | 1993-09-03 | 1994-09-02 | Heat insulating plate and heat insulating method using same |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE69422185D1 DE69422185D1 (de) | 2000-01-20 |
DE69422185T2 true DE69422185T2 (de) | 2000-04-13 |
Family
ID=17112200
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE69422185T Expired - Lifetime DE69422185T2 (de) | 1993-09-03 | 1994-09-02 | Wärmedämmplatte und wärmeisolierungsverfahren unter verwendung derselben |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US5744225A (de) |
EP (2) | EP0719976B1 (de) |
KR (2) | KR100353427B1 (de) |
CN (2) | CN1050447C (de) |
AU (2) | AU691517B2 (de) |
CA (2) | CA2170132C (de) |
DE (1) | DE69422185T2 (de) |
RU (2) | RU2129246C1 (de) |
WO (2) | WO1995006957A1 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102004061948A1 (de) * | 2004-12-22 | 2006-07-27 | Münstermann, Simon | Werkzeug für das Thixoforming hochschmelzender metallischer Werkstoffe und dessen Verwendung |
Families Citing this family (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100406801B1 (ko) * | 2000-10-06 | 2003-11-21 | 화신기업 주식회사 | 온돌바닥 단열재용 첨가제 조성물 |
JP4822381B2 (ja) * | 2001-08-03 | 2011-11-24 | 株式会社翠光トップライン | 放射熱遮断断熱板及びそれを用いた断熱方法 |
JP4675051B2 (ja) * | 2004-03-17 | 2011-04-20 | 株式会社翠光トップライン | 高放熱性光学用複合フィルム及びそれを用いた放熱方法 |
JP2006007250A (ja) * | 2004-06-23 | 2006-01-12 | Disco Abrasive Syst Ltd | 被加工物保持装置 |
JP4581655B2 (ja) * | 2004-11-30 | 2010-11-17 | パナソニック株式会社 | 放熱板 |
DE102005001502A1 (de) * | 2005-01-10 | 2006-07-20 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Strahlungsschutzschirm |
US7640712B1 (en) * | 2006-08-30 | 2010-01-05 | The Woodstone Company | Window glazing assembly having a carbon fiber insert member |
JP2008198917A (ja) * | 2007-02-15 | 2008-08-28 | Polymatech Co Ltd | 熱拡散シート及びその製造方法 |
MD249Z (ro) * | 2009-04-29 | 2011-02-28 | Институт Электронной Инженерии И Промышленных Технологий Академии Наук Молдовы | Procedeu de fabricare a răcitorului termoelectric pentru substratul circuitului integrat |
WO2011025902A1 (en) * | 2009-08-27 | 2011-03-03 | Whitford Corporation | Method for improving impact damage resistance to textile articles, and articles made therefrom |
CN102098886B (zh) * | 2009-12-14 | 2013-09-25 | 和硕联合科技股份有限公司 | 机壳及其制作方法 |
KR20120125365A (ko) * | 2010-03-10 | 2012-11-14 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 단열 방열 시트 및 장치내 구조 |
US8202606B2 (en) | 2010-04-01 | 2012-06-19 | General Electric Company | Insulation structure for resistor grids |
FR2959238B1 (fr) * | 2010-04-22 | 2014-03-14 | Astrium Sas | Materiau de protection thermique |
CN102207336A (zh) * | 2011-05-24 | 2011-10-05 | 张慧玲 | 一种蓄热水箱 |
CN102147160A (zh) * | 2011-05-24 | 2011-08-10 | 张慧玲 | 一种即热式太阳能热水器室内保温储水箱 |
CN102207335A (zh) * | 2011-05-24 | 2011-10-05 | 张慧玲 | 一种复合水箱内胆 |
DE202011107456U1 (de) * | 2011-11-04 | 2012-01-11 | Bsw Berleburger Schaumstoffwerk Gmbh | Bautenschutz zur Montage auf einer Dachabdichtung |
US20150240550A1 (en) * | 2012-11-12 | 2015-08-27 | Philip John Carter | Add-on window insulation system |
US9986663B2 (en) * | 2013-01-29 | 2018-05-29 | The United States Of America, As Represented By The Secretary Of The Navy | High thermal conductivity materials for thermal management applications |
RU2569798C2 (ru) * | 2013-12-18 | 2015-11-27 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Юго-Западный государственный университет" (ЮЗГУ) | Система оборотного водоснабжения |
CN104295859B (zh) * | 2014-10-15 | 2016-03-16 | 航天晨光股份有限公司 | 一种高效预制蒸汽保温管 |
RU2586620C1 (ru) * | 2015-02-24 | 2016-06-10 | Юрий Иванович Сакуненко | Устройство для отвода тепла от тепловыделяющих компонентов |
TW201704008A (zh) | 2015-05-29 | 2017-02-01 | 漢高智慧財產控股公司 | 用於熱管理之系統及其使用方法 |
CN106378882A (zh) * | 2016-10-27 | 2017-02-08 | 苏州生光塑胶科技有限公司 | 节能环保塑料干燥机 |
CN110805788B (zh) * | 2019-12-03 | 2022-03-15 | 中发创新(北京)节能技术有限公司 | 一种高温环境中平面设备保温用的梯度结构绝热材料 |
CN113035414B (zh) * | 2019-12-25 | 2022-05-20 | 福建日日红电线电缆有限公司 | 一种矿物质绝缘防火电缆 |
CN112694718A (zh) * | 2020-12-02 | 2021-04-23 | 江西戈兰帝电气绝缘材料有限公司 | 一种环氧树脂电子电气绝缘材料的制备方法 |
Family Cites Families (32)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2750654A (en) * | 1950-10-03 | 1956-06-19 | Harry L Owens | Miniature rectifier |
FR1138525A (fr) * | 1955-12-10 | 1957-06-14 | Produit isolant, notamment du point de vue thermique | |
US2965819A (en) * | 1958-08-07 | 1960-12-20 | Rosenbaum Jacob | Heat dissipating electronic mounting apparatus |
FR1399700A (fr) * | 1964-04-09 | 1965-05-21 | Quartz & Silice | Perfectionnements aux matelas ou feutres de fibres synthétiques ou naturelles en vue d'améliorer leurs propriétés d'isolation thermique |
US3640832A (en) * | 1969-02-06 | 1972-02-08 | Verolme Vacuumtechnik Ag | Heat-insulating material |
FR2033461A5 (en) * | 1969-02-06 | 1970-12-04 | Verolme Vacuumtechnik | Heat insulating material |
DE2510589A1 (de) * | 1975-03-11 | 1976-09-23 | Alfred Eisenschink | Strahlungsheizflaeche |
FR2353787A1 (fr) * | 1976-05-31 | 1977-12-30 | Liang Tsong | Element plastique d'isolation thermique |
AU2574177A (en) * | 1976-07-08 | 1978-12-07 | Lee T R | A solar heat collecting and heat flow modulating building envelope |
US4132916A (en) * | 1977-02-16 | 1979-01-02 | General Electric Company | High thermal emittance coating for X-ray targets |
JPS6026021B2 (ja) * | 1977-06-30 | 1985-06-21 | 帝人株式会社 | 積層シ−ト |
US4293785A (en) * | 1978-09-05 | 1981-10-06 | Jackson Research, Inc. | Rotating electric machines with enhanced radiation cooling |
JPS5729162U (de) * | 1980-07-24 | 1982-02-16 | ||
JPS5729162A (en) * | 1980-07-28 | 1982-02-17 | Nec Corp | Program tracer |
CH645968A5 (de) * | 1980-08-29 | 1984-10-31 | Beat E Werner | Waermedaemmende unterlage fuer fussbodenheizungen. |
JPS60164197U (ja) * | 1984-04-10 | 1985-10-31 | 三榮工業株式会社 | 色別可能な配管等の外装被覆材 |
DE8522410U1 (de) * | 1985-08-03 | 1986-01-16 | Dietzel, Jochen, 4150 Krefeld | Isolierstoffmatte mit niedrigem Wärmedurchgang |
US4758385A (en) * | 1987-06-22 | 1988-07-19 | Norsaire Systems | Plate for evaporative heat exchanger and evaporative heat exchanger |
US4942732A (en) * | 1987-08-17 | 1990-07-24 | Barson Corporation | Refractory metal composite coated article |
US4928027A (en) * | 1987-08-20 | 1990-05-22 | The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration | High temperature refractory member with radiation emissive overcoat |
US5056126A (en) * | 1987-11-30 | 1991-10-08 | Medical Electronic Imaging Corporation | Air cooled metal ceramic x-ray tube construction |
JPH0822579B2 (ja) * | 1987-12-10 | 1996-03-06 | 石川島播磨重工業株式会社 | 断熱用フィルムとその製造方法 |
JPH0238159A (ja) * | 1988-07-29 | 1990-02-07 | Taiyo Kogyo Kk | 内張材形成方法 |
JPH01296094A (ja) * | 1988-08-17 | 1989-11-29 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 熱交換器用内面防食塗装皮膜付伝熱鋼管 |
US5030504A (en) * | 1989-08-17 | 1991-07-09 | Carol Botsolas | Poly(vinyl chloride)-aluminum laminate insulation and method of production |
US5303525A (en) * | 1990-05-18 | 1994-04-19 | University Of Arkanas | Siding or roofing exterior panels for controlled solar heating |
JP2937426B2 (ja) * | 1990-07-12 | 1999-08-23 | 大日本印刷株式会社 | グラビアシリンダーおよびその製造方法 |
JPH063270Y2 (ja) * | 1990-10-29 | 1994-01-26 | 岡本泰株式会社 | 保温材被覆シート |
JPH04230063A (ja) * | 1990-12-27 | 1992-08-19 | Aichi Steel Works Ltd | 多層ヒートシンク |
JPH04365362A (ja) * | 1991-06-13 | 1992-12-17 | Toshiba Corp | セラミックス−金属系接合体 |
FI93145C (fi) * | 1991-11-18 | 1995-02-27 | Ahlstroem Oy | Lämmönsiirrin |
US5241836A (en) * | 1993-01-25 | 1993-09-07 | The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration | Patch for radiative coolers |
-
1994
- 1994-09-02 US US08/600,976 patent/US5744225A/en not_active Expired - Lifetime
- 1994-09-02 CA CA002170132A patent/CA2170132C/en not_active Expired - Lifetime
- 1994-09-02 CN CN94193248A patent/CN1050447C/zh not_active Expired - Lifetime
- 1994-09-02 WO PCT/JP1994/001460 patent/WO1995006957A1/ja not_active Application Discontinuation
- 1994-09-02 CN CN94193247A patent/CN1038780C/zh not_active Expired - Lifetime
- 1994-09-02 US US08/600,977 patent/US5762131A/en not_active Expired - Lifetime
- 1994-09-02 AU AU75469/94A patent/AU691517B2/en not_active Expired
- 1994-09-02 RU RU96107096/06A patent/RU2129246C1/ru active
- 1994-09-02 DE DE69422185T patent/DE69422185T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1994-09-02 KR KR1019960701062A patent/KR100353427B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1994-09-02 WO PCT/JP1994/001459 patent/WO1995006839A1/ja active IP Right Grant
- 1994-09-02 EP EP94925624A patent/EP0719976B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1994-09-02 RU RU96107250/06A patent/RU2129686C1/ru active
- 1994-09-02 CA CA002170133A patent/CA2170133C/en not_active Expired - Lifetime
- 1994-09-02 AU AU75468/94A patent/AU691133B2/en not_active Expired
- 1994-09-02 EP EP94925625A patent/EP0716444A4/de not_active Withdrawn
- 1994-09-02 KR KR1019960701061A patent/KR100340257B1/ko not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102004061948A1 (de) * | 2004-12-22 | 2006-07-27 | Münstermann, Simon | Werkzeug für das Thixoforming hochschmelzender metallischer Werkstoffe und dessen Verwendung |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO1995006957A1 (en) | 1995-03-09 |
US5762131A (en) | 1998-06-09 |
KR960705172A (ko) | 1996-10-09 |
EP0719976B1 (de) | 1999-12-15 |
CN1130440A (zh) | 1996-09-04 |
CN1130421A (zh) | 1996-09-04 |
US5744225A (en) | 1998-04-28 |
CN1038780C (zh) | 1998-06-17 |
KR100353427B1 (ko) | 2002-12-16 |
EP0716444A1 (de) | 1996-06-12 |
EP0719976A1 (de) | 1996-07-03 |
AU7546994A (en) | 1995-03-22 |
CN1050447C (zh) | 2000-03-15 |
AU691133B2 (en) | 1998-05-07 |
RU2129246C1 (ru) | 1999-04-20 |
EP0716444A4 (de) | 1996-12-18 |
KR100340257B1 (ko) | 2002-10-09 |
AU691517B2 (en) | 1998-05-21 |
AU7546894A (en) | 1995-03-22 |
DE69422185D1 (de) | 2000-01-20 |
KR960705351A (ko) | 1996-10-09 |
EP0719976A4 (de) | 1996-12-18 |
CA2170132C (en) | 2004-04-20 |
WO1995006839A1 (en) | 1995-03-09 |
CA2170133A1 (en) | 1995-03-09 |
CA2170132A1 (en) | 1995-03-09 |
CA2170133C (en) | 2004-11-02 |
RU2129686C1 (ru) | 1999-04-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE69422185T2 (de) | Wärmedämmplatte und wärmeisolierungsverfahren unter verwendung derselben | |
EP3198101B1 (de) | Abstandshalter für isolierverglasungen | |
EP1414645B1 (de) | Kunststoffkörper mit niedriger wärmeleitfähigkeit, hoher lichttransmission und absorption im nahen infrarotbereich | |
EP2099996B1 (de) | Wärmedämmendes verglasungselement, dessen herstellung und verwendung | |
EP0243912A2 (de) | Wand-; Fenster- und/oder Brüstungselement | |
DE60027359T2 (de) | Absorber-Reflektor für Solarheizung | |
DE2545610C3 (de) | Metallisierte Kunststoffolie zum Abschirmen von Strahlungswärme | |
DE2948688A1 (de) | Isoliertapete | |
DE3390005C2 (de) | ||
DE4006756A1 (de) | Lichtdurchlaessige scheibe fuer kraftfahrzeuge | |
DE102007003136B4 (de) | Mehrlagiges thermisch isolierendes Verbundsystem sowie Isolierung mit mehreren Verbundsystemen | |
EP1051555B1 (de) | Lichttransmittierendes hochbauelement | |
DE4120125C2 (de) | Bauelement zur Gewinnung von Solarenergie | |
EP0001763A1 (de) | Flachkollektor zum Einfangen des Sonnenlichts | |
EP0616181A1 (de) | Wärmedämmverbundsystem | |
DE3831495C1 (en) | Translucent heat insulation | |
DE102004032091B4 (de) | Thermischer Solarkollektor | |
DE3129561C2 (de) | ||
DE2502594C2 (de) | Sonnenkollektor mit einem aus Metallblechen bestehenden Absorber mit Kanälen für eine die absorbierte Wärme abführende Flüssigkeit | |
EP0736736B1 (de) | Aussenwandaufbau an Gebäuden, insbesondere Paneel einer Gebäudewand | |
DE102006039813A1 (de) | Sonnenkollektor | |
EP0095159A2 (de) | Materialbahn zur thermischen Isolation in den Luftspalten von Gebäudeteilen | |
DE3235963A1 (de) | Verfahren zum herstellen einer kunststoffscheibe mit einer strahlen reflektierenden und/oder absorbierenden schicht | |
DE2510589A1 (de) | Strahlungsheizflaeche | |
AT249332B (de) | Biegsames, durchsichtiges Folienmaterial |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8327 | Change in the person/name/address of the patent owner |
Owner name: SUIKOH TOPLINE CO. LTD., TOKIO/TOKYO, JP |