DE69410245T2 - Kuehlkoerper- montagevorrichtung fuer ein halbleiterbauteil - Google Patents
Kuehlkoerper- montagevorrichtung fuer ein halbleiterbauteilInfo
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Description
- Diese Erfindung betrifft allgemein elektronische Halbleiterbauteile, und insbesondere eine Vorrichtung zur Ableitung der von derartigen Bauteilen erzeugten Wärme.
- Mit zunehmendem Fortschritt in der Elektronikindustrie, wodurch immer mehr Funktionen in kleineren Schaltungsarchitekturen bereitgestellt werden, kommt einer zuverlässigen Ableitung von Wärme zunehmend Bedeutung zu. Während des Betriebs von Festkörperbauelementen, beispielsweise Mikroprozessoren und dergleichen, entsteht ein erhebliches Ausmaß an Wärme, die abgeführt werden muß, um schädliche Auswirkungen auf den Betrieb des Systems, in dem das Festkörperbauelement verwendet wird, und möglicherweise sogar eine Selbstzerstörung des Bauteils oder eine Zerstörung von in der Nähe befindlichen Bauteilen zu verhindern.
- Es ist bekannt, Kühlkörper mit derartigen Bauteilen thermisch zu koppeln, um die von diesen Bauteilen erzeugte Wärme abzuleiten und folglich die Temperatur der Bauteile auf sichere Grenzen hin abzusenken. Ein Beispiel eines derartigen Kühlkörpers ist in der U.S.-Patentschrift Nr. 4,745,456 dargestellt und beschrieben. Bei diesem Patent ist ein gerippter Kühlkörper mit einem zentralen Stift mit einer Vielzahl von radial von diesem Stift weg verlaufenden, voneinander beabstandeten Rippen an einer elektronischen Gerätebaugruppe befestigt, und zwar mittels einer Klemme, die an einem Verriegelungsmechanismus auf einem Rahmen befestigt ist, in dem die Gerätebaugruppe gehalten wird und der den Kühlkörper lösbar umgreift und ihn in Eingriff mit der Gerätebaugruppe bringt. Dieser Aufbau ist zwar effektiv, wenn die Klemmkraft den Kühlkörper in festen Eingriff mit der elektronischen Gerätebaugruppe drückt, erweist sich jedoch bei Aufwärmen des Halbleiters als unbeständig und bei erhöhten Temperaturen kann die Kraft, die den Kühlkörper gegen die Gerätebaugruppe drückt, abnehmen, wodurch der Wärmeableitweg weniger effizient wird. In der Tat kann sich, scheinbar aufgrund von Unterschieden in der Wärmeausdehnung der verschiedenen Teile, die thermische Kopplung zwischen dem Kühlkörper und der Gerätebaugruppe erheblich verringern, bedingt durch eine leichte Neigung der Oberfläche des Kühlkörpers, um den von Ebene zu Ebene verlaufenden Kontakt des Kerns des Kühlkörpers mit der Oberfläche der Gerätebaugruppe zu unterbrechen. Selbst bei Auftragen eines wärmeleitfähigen Schmiermittels zwischen dem Kühlkörper und der Gerätebaugruppe stellt man fest, daß sich die thermische Kopplung erheblich verringern kann, mit dem Ergebnis, daß sich die Gerätebaugruppe überhitzt, was sich wiederum schädlich auf den Betrieb auswirkt.
- Es ist ebenfalls bekannt, Kühlkörper dauerhaft mit der elektronischen Gerätebaugruppe zu verbinden, um eine wirkungsvolle thermische Kopplung zwischen den beiden Bauteilen zu erzielen; im Laufe der Zeit jedoch kann diese Verbindung brechen, wodurch der Wärmeleitweg zwischen dem Kühlkörper und der Gerätebaugruppe negativ beeinträchtigt wird.
- Ein weiterer Ansatz zur Verhinderung eines Überhitzens besteht darin, ein kleines Gebläse auf dem Kühlkörper anzubringen, um die Wärmeableitungsleistung des Kühlkörpers zu erhöhen. Während dieser Ansatz zur Aufrechterhaltung der Temperatur der Gerätebaugruppe auf annehmbaren Werten durchaus wirkungsvoll sein kann, ist er nicht nur kostenintensiv, wenn der Betrieb des Gebläses aufgrund einer Fehlfunktion unterbrochen wird, sondern das Gerät wird auch nicht in der Lage sein, einen unerwünschten Temperaturanstieg zu verhindern.
- In der U.S.-Patentschrift Nr. 4,660,123 ist eine Federklemme mit einer zentral angeordneten Öffnung beschrieben, die dem Kerndurchmesser eines Kühlelements entspricht, wobei die Federklemme des weiteren T-förmige Ausläufer umfaßt, die an den Enden von nach unten verlaufenden Schenkeln angeordnet sind und mit entsprechenden Ausnehmungen eines integrierten Moduls oder seines Einstecksockels in Eingriff gehen.
- In der U.S.-Patentschrift Nr. 4,607,685 ist eine Wärmetauscher-Befestigungsvorrichtung für integrierte Schaltungen beschrieben. Die Vorrichtung umfaßt hierbei ein einrastendes Haltestück, was ein Einschrauben einer mit Rippen versehenen Kühleinheit durch eine Basisplatte aus Aluminium hindurch, welche an einer Baugruppe mit PGA- (Pin Grid Array) Gehäuse befestigt ist, ermöglicht, so daß ein mit Gewinde versehener Schaft der Kühleinheit mit einer auf der IC-Baugruppe befestigten Berylliumoxidscheibe in einstellbaren Kontakt geschraubt werden kann.
- Es ist Aufgabe der vorliegenden Erfindung, einen Kühlkörperaufbau zur Ableitung von Wärme aus einem elektronischen Bauteil bereitzustellen, der sowohl zuverlässig als auch kostengünstig ist und gleichzeitig die Einschränkungen des voranstehend beschriebenen Standes der Technik umgeht.
- Der Kühlkörperaufbau gemäß vorliegender Erfindung ist in Anspruch 1 beschrieben. Kurz ausgedrückt ist gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung ein Kühlkörperelement mit einer mit Gewinde versehenen Basis ausgebildet, die derart ausgelegt ist, daß sie in einer in der oberen Wand eines Adapters ausgebildeten Gewindebohrung aufgenommen wird, wobei der Adapter wiederum derart ausgelegt ist, daß er beabstandete Randkanten einer elektronischen Gerätebaugruppe einspannt. Die Baugruppe wird in gegenüberliegende Nuten des Adapters eingesetzt und im Anschluß daran wird der Kühlkörper, der verschiedene Konfigurationen haben kann, einschließlich des Typs mit einer Vielzahl von im allgemeinen kreisförmigen Rippen, die um einen allgemein zylindrischen Stift oder eine von Kern weg verlaufende spiralförmige Rippe herum beabstandet sind, nach unten auf die Baugruppe zu eingeschraubt, bis die flache Bodenfläche der Basis des Kühlkörpers fest gegen den oberen Teil der elektronischen Gerätebaugruppe drückt und mit dieser thermisch gekoppelt ist. Nach Wunsch kann der Adapter mit einer sich nach unten erstreckenden Anschlagsfläche versehen sein, um den Verlauf einer in die Nuten eingesetzten elektronischen Gerätebaugruppe zu begrenzen und die Gewindebohrung an einer zentralen Position der Gerätebaugruppe zu fixieren. In einer modifizierten Ausführungsform ist die obere Wand des Adapters mit einem dickeren Zentrumsabschnitt versehen, durch den die Bohrung verläuft, um eine längere Gewindebohrung für die mit Gewinde versehene Basis bereitzustellen. In einer alternativen Ausführungsform ist die Basis an ihrem unteren distalen Ende mit einem nach außen verlaufenden Flansch versehen und hat ferner einen abgeschrägten bzw. sich verjüngenden Oberflächenabschnitt. Der Flansch ist derart ausgelegt, daß er durch die Bohrung in der oberen Wand hindurch einschnappt, um den Kühlkörper am Adapter zu befestigen. Der abgeschrägte Oberflächenabschnitt dient auch als Nockenoberfläche, wenn eine elektronische Gerätebaugruppe in die Nuten eingesetzt wird, die die Basis nach oben drückt, so daß eine gute thermische Kopplung zwischen diesen Teilen erzielt wird. In einer weiteren Ausführungsform ist der untere Abschnitt der Nuten mit Lippen mit abgeschrägter oder nockenartig gekrümmter Oberfläche versehen, so daß der Adapter auf eine elektronische Gerätebaugruppe aufgeschoben werden kann, wobei die Lippen über die gegenüberliegenden Randkanten der Baugruppe einrasten.
- Verschiedene Aufgaben und Vorteile der vorliegenden Erfindung ergeben sich aus der nachstehenden detaillierten Beschreibung und den zugehörigen Zeichnungen.
- Von den beigefügten Zeichnungen, in denen mehrere der bevorzugten Ausführungsformen der Erfindung dargestellt sind, zeigen:
- -Fig. 1 eine auseinandergezogene perspektivische Ansicht eines Kühlkörperaufbaus, der gemäß einer ersten Ausführungsform der Erfindung hergestellt wurde, und ein Kühlkörperelement sowie einen Adapter umfaßt, der zusammen mit einer elektronischen Gerätebaugruppe in Form eines Mikroprozessors mit Gitteranordnung (Grid Array) gezeigt ist;
- Fig. 2 eine Seitenansicht der Vorrichtung aus Fig. 1, in der der Adapter im Querschnitt dargestellt ist;
- Fig. 3 eine Draufsicht auf den in den Fign. 1 und 2 gezeigten Adapter;
- Fig. 4 eine Seitenansicht eines modifizierten Adapters;
- Fign. 5 und 6 Seitenansichten, in denen der Adapter einer alternativen Ausführungsform der Erfindung im Querschnitt vor bzw. nach dem Verbinden des Kühlkörpers mit dem Adapter gezeigt ist;
- Fign. 7 und 8 eine Drauf- bzw. eine Querschnittsansicht eines Adapters gemäß einer weiteren Ausführungsform der Erfindung;
- Fig. 9 eine perspektivische Ansicht, zum Teil im Querschnitt, eines Kühlkörpers mit einer durchgehenden spiralförmigen Rippe, der mit dem Adapter der Erfindung verwendbar ist;
- Fig. 10 eine Draufsicht auf einen modifizierten Kühlkörper- Adapter; und
- Fig. 11 eine Querschnittsansicht entlang der Linie 11-11 aus Fig. 10;
- Fig. 12 eine Querschnittsansicht einer alternativen Ausführungsform der vorliegenden Erfindung entlang einer durch den Kühlkörperkern und senkrecht zum Einsetzweg verlaufenden Linie.
- Gemäß einer ersten Ausführungsform der Erfindung, wie in den Fign. 1-3 dargestellt, umfaßt ein Kühlkörperaufbau 10 für eine elektronische Gerätebaugruppe mit einem Halbleiterbauteil wie einem Mikroprozessor oder dergleichen einen Adapter 12 aus elektrisch isolierendem Material, beispielsweise ABS-Kunststoff, mit einer oberen Wand 14 und von dieser weg verlaufenden gegenüberliegenden Seitenwänden 16, 18. Die Seitenwände 16, 18 sind an ihren jeweiligen distalen Endabschnitten mit seitlich nach innen verlaufenden Lippen 20, 22 versehen, die zusammen mit der oberen Wand 14 eine Nut bilden, die derart ausgelegt ist, daß sie die äußeren Endabschnitte oder Randabschnitte eines Halbleiterbauteils 24 umgreift. In der oberen Wand 14 ist eine zentral angeordnete Gewindebohrung 26 ausgebildet. Je nach Wunsch kann eine Anschlagswand 19 vorgesehen werden, die von der Rückseite des Adapters nach unten verläuft, um das Halbleiterbauteil problemlos bezüglich der Bohrung 26 zentrieren zu können. Die Anschlagswand 19 ist mit einer fakultativen, nach innen verlaufenden Lippe 21 versehen dargestellt.
- Der Kühlkörper 28, der aus gut wärmeleitfähigem Material wie Aluminium hergestellt ist, umfaßt eine Vielzahl dünner Elemente 30, die einstückig von einem Kern 32 mit einer mit Gewinde versehenen Basis 34 weg verlaufen, wobei die Basis 34 in eine Gewindebohrung 26 einschraubbar ist.
- Ein Halbleiterbauteil 24, beispielsweise ein Mikroprozessor mit Gatteranordnung (Gate Array), wird in den Adapter 12 eingeschoben, wobei die äußeren Randabschnitte des Gehäuses des Bauteils 24, die in Fig. 1 durch gestrichelte Linien 23 angedeutet sind, zwischen den Lippen 20, 22 und der oberen Wand 14 aufgenommen werden, und die Anschlagswand 19 die nach innen gehende Bewegung des Bauteils 24 begrenzt, so daß die Gewindebohrung 26 mit dem zentralen Abschnitt des Bauteils 24 ausgerichtet ist. Der Kühlkörper 28 wird dann in die Gewindebohrung 26 eingeschraubt, bis er durch dichtes Anliegen seiner Bodenfläche am Festkörperbauteil 24 eng thermisch mit diesem gekoppelt ist. Die flache Bodenfläche der Basis 34 ist derart ausgelegt, daß sie auf den Raum gelegt wird, der durch Ebenen gebildet wird, welche jeweils oben und unten auf den die Nuten bildenden Oberflächen liegen, um eine gute thermische Kopplung mit einem darin aufgenommenen Festkörperbauteil zu gewährleisten. Die mit Gewindebohrung versehene Basis 34 des Kühlkörpers verläuft in Längsrichtung über eine Strecke, die vorzugsweise geringfügig länger als der Abstand zwischen der oberen Wand 14 und der oberen Oberfläche eines in den Adapter eingesetzten Geräts 24 ist, so daß der Kühlkörper eingeschraubt werden kann, bis sich die obere Wand durchbiegt und somit den Kühlkörper leicht gegen das Festkörperbauteil 24 drückt. Je nach Wunsch kann die in Längsrichtung verlaufende Länge des Gewindes an der Basis des Kühlkörpers derart gewählt werden, daß sie ein bestimmtes Längenmaß hat, um den Verlauf des Kühlkörpers nach unten zu begrenzen, um zu verhindern, daß übermäßige Kräfte auf die elektronische Gerätebaugruppe wirken. Im allgemeinen ist es wünschenswert, ein wärmeleitfähiges Schmiermittel, beispielsweise ein Schmiermittel auf Siliziumbasis, oder ein flexibles wärmeleitfähiges Band zwischen der Basis 34 und dem Festkörperbauteil 24 anzubringen, um den Wärmefluß weiter zu verbessern.
- Aufgrund der auf den Adapter wirkenden Belastung durch das Aufschrauben des Kühlkörpers auf das Festkörperbauteil behält der Aufbau gemäß Fig. 1 eine Vorspannung des Kühlkörpers auf das Festkörperbauteil hin bei, und somit einen wirkungsvollen Wärmeableitweg, selbst wenn sich das Festkörperbauteil aufheizt.
- Obgleich zweckmäßig ein elektrisch isolierendes Material verwendet wird, da eine Verkürzung der Anschlußstifte des Festkörperbauteils hierdurch vermieden wird, kann auch Metall zur Bildung des Adapters 12 verwendet werden, wobei die Lippen 20, 21 und 22 mit einer Schicht aus geeignetem elektrisch isolierendem Material überzogen sind.
- In einer in Fig. 4 gezeigten Modifikation der Ausführungsform der Fign. 1-3 kann ein runder Vorsprung 40 auf der oberen Wand des Adapters 12' ausgebildet sein, um eine längere axiale Länge der Gewindebohrung 26' zu bilden, um die Befestigung zwischen dem Adapter und dem Kühlkörper zu erleichtern.
- In einer weiteren Ausführungsform, in Fig. 5 gezeigt, wird eine Einrastkopplung des Kühlkörpers 28' mit dem Adapter 12" bereitgestellt. Die Basis 34' weist hierbei einen abgeschrägten Flansch 42 auf, der durch die Bohrung 26' schiebbar ausgelegt ist, bis die radial verlaufende Lippe 44 über die ausgesparte Oberfläche 46 hinaus einschnappt. Zur Optimierung der thermischen Kopplung zwischen dem Kühlkörper 28' und dem Festkörperbauteil 24 kann die vertikale Höhe des abgeschrägten Flansches 42, die in Fig. 5 mit "a" bezeichnet ist, so gewählt werden, daß sie geringfügig größer als der Abstand zwischen der Oberfläche 46 der Aussparung und der unteren Oberfläche 48 der oberen Wand 1411 ist. Dadurch kommt die untere Oberfläche 50 des Kühlkörpers 28' in dem Raum zu liegen, den das Gehäuse des Festkörperbauteils 24 einnehmen würde, wenn es in den Adapter eingesetzt würde, so daß die abgeschrägte Oberfläche des Flansches 42 die Wand 14 durchdrückt, um sie nach oben durchzubiegen, wenn das Festkörperbauteil 24 in den Adapter eingeschoben wird, wodurch eine effiziente thermische Kopplung selbst bei Temperaturänderungen gewährleistet wird. Obgleich der Kühlkörper 28' mit einer zylindrischen Basis versehen dargestellt ist, versteht es sich, daß es im Rahmen der Erfindung liegt, je nach Wunsch andere Konfigurationen vorzusehen, beispielsweise längliche oder rechteckige, wobei der Flansch und die Öffnung in der oberen Wand natürlich entsprechend konfiguriert sein müssen.
- In den Fign. 7 und 8 ist eine weitere Ausführungsform der Erfindung dargestellt, in der der Adapter 12"' mit Lippen 20', 22' versehen ist, die jeweils abgeschrägte Oberflächen 20.1, 22.1 haben, so daß der Adapter auf ein Festkörperbauteil 24 aufgesetzt und nach unten auf dieses geschoben werden kann, wobei die Oberflächen 20.1 und 22.1 als Durchdrückoberflächen fungieren, die die Seitenwände 16', 18' auseinanderdrücken, wobei die Seitenwände 16', 18' wieder in ihre normale vertikale Ausrichtung zurückkehren, wenn die Lippen 20', 22' den unteren Rand des Festkörperbauteils 24 passiert haben, um das Bauteil 24 sicher zu umgreifen. Wird ein Kühlkörper, beispielsweise der in Fig. 9 gezeigte Kühlkörper 2811, in die Bohrung 26 eingeschraubt und gelangt in Kontakt mit einem im Adapter 12"' gehaltenen Festkörperbauteil 24, erhöht sich die Greifkraft, wenn sich die obere Wand 14"' nach oben durchzubiegen beginnt. Wie in Fig. 7 gezeigt, ist die obere Wand 14"' mit ausgeschnittenen Abschnitten 14.1 versehen, um die Entwicklung von federartigen Eigenschaften der Wand zu verbessern.
- Der Kühlkörper 28" aus Fig. 9 ist dem in den vorherigen Figuren gezeigten Kühlkörper 28 und 28' ähnlich, weist jedoch anstelle einer Vielzahl separater Rippenelemente 30 eine einzige, einstückig mit dem Kern 32 ausgebildete spiralförmige Rippe 30' auf.
- In den Fign. 10 und 11 ist ein modifizierter Kühlkörper dargestellt, bei dem beabstandete Nuten auf zwei zusammenhängenden Seiten des Adapters durch Lippen 22.2 und 21.2 gebildet werden, die unter beabstandeten Randabschnitten der Gerätebaugruppe 24 aufnehmbar sind, um die Baugruppe fest zu umgreifen, wenn ein Kühlkörper in die Bohrung 26 eingesetzt und nach unten in Kontakt mit der Baugruppe geschraubt wird.
- In Fig. 12 ist eine alternative Ausführungsform der vorliegenden Erfindung dargestellt. Der Kühlkörper 28 mit Rippen 30 ist mit dem Adapter 12 verbunden, der verlängerte Schenkel 68 aufweist. Das Festkörperbauteil 24 ist über Stifte 62 in einer Fassung 60 befestigt. Die Fassung 60 ist wiederum dauerhaft über verlötete Stifte 64 mit der Schaltungsplatine 66 verbunden. In dieser Ausführungsform sind die Schenkel 68 verlängert, so daß die Lippen 20 und 22 mit der unteren Oberfläche der Fassung 60 in Eingriff gehen können. Die Ausführungsform aus Fig. 12 ist besonders geeignet zur Ableitung von Wärme in vertikal montierten Festkörperbauteilen 24. Ist ein Kühlkörper 28 oder ein anderes Wärmeableitelement an der Oberfläche eines vertikal montierten Festkörperbauteils befestigt, dann zieht das Gewicht des Kühlkörpers das Festkörperbauteil 24 allmählich aus seiner Fassung 60. Dies wirkt sich in einer schlechten Verbindung des Festkörperbauteils und einem Verbiegen der Stifte 62 aus. Wie in Fig. 12 gezeigt, umgreifen die Schenkel 68 die Fassung 60 über die Lippen 20 und 22, um das Gewicht auf die gelötete Fassung 60 zu legen, die eine bessere Anbringungsmöglichkeit für den Kühlkörperaufbau bei einem vertikal montierten Festkörperelement darstellt.
- Obgleich die Erfindung bezüglich spezifischer bevorzugter Ausführungsformen beschrieben wurde, liegen für den Fachmann auf dem Gebiet Abänderungen und Modifikationen nahe. Die nachstehenden Ansprüche sollen daher angesichts des Standes der Technik so breit wie möglich ausgelegt werden, um alle derartigen Abänderungen und Modifikationen zu umfassen.
Claims (13)
1. Kühlkörper-Montagevorrichtung (10) zur Ableitung von
Wärme aus einer elektronischen Gerätebaugruppe (24) oder aus
einer in einer Fassung (60) auf einer gedruckten
Leiterplatte (66) eingesetzten Gerätebaugruppe (24) , und
umfassend einen Adapter (12, 12', 12", 12"') mit einer
oberen Wand (14, 14", 14"') und einem Paar
gegenüberliegender Seitenwände (16, 16', 18, 18'), die von dieser
nach unten zu einem unteren distalen Endabschnitt
verlaufen, eine Lippe (20, 20', 22, 22'), die von jedem unteren
Endabschnitt weg seitlich nach innen verläuft, wodurch
eine Nut gebildet wird, die im allgemeinen parallel zur
oberen Wand (14, 14", 14"') verläuft, wobei die Nuten
miteinander ausgerichtet und einander zugewandt sind,
wobei erste und zweite Ebenen, die jeweils im oberen und
unteren Bereich der Nuten liegen, einen Raum zwischen
sich definieren, wobei die Nut derart ausgelegt ist, daß
sie in eingesetztem Zustand gegenüberliegende
Randabschnitte der elektronischen Gerätebaugruppe (24) oder
gegenüberliegende Randabschnitte der eine elektronische
Gerätebaugruppe (24) tragenden Fassung (60) klammerartig
umgreift, eine zentral in der oberen Wand (14, 14'
14"') angeordnete und durch diese hindurch verlaufende
Bohrung (26, 26'), ein Kühlkörperelement (28, 28', 28")
mit einem zylindrischen Basisteil (34, 34') mit einer
flachen Bodenfläche, das durch die Bohrung (26, 26')
hindurch in der oberen Wand (14, 14", 14"') aufgenommen
wird, so daß die flache Bodenfläche in dem Raum zwischen
der ersten und der zweiten Ebene angeordnet ist,
dadurch gekennzeichnet, daß
die Nuten in der Lage sind, die elektronische
Gerätebaugruppe (24) oder die Gerätebaugruppe (24) und die Fassung
(60) einschiebbar in sich aufzunehmen, so daß sich das
Basisteil (34, 34') in eingesetztem Zustand in direkter
Wärmeübertragungsverbindung mit der elektronischen
Gerätebaugruppe (24) befindet, und das Basisteil (34, 34')
mit einer Vorrichtung versehen ist, die mit dem Umfang
der Bohrung (26, 26') in Eingriff geht, um auf diese
Weise das Kühlkörperelement (28, 28', 28") am Adapter (12,
12', 12", 12"') zu befestigen.
2. Kühlkörperaufbau nach Anspruch 1, wobei die in die Nuten
eingeschobene elektronische Gerätebaugruppe (24), oder
die in einer in die Nuten eingeschobenen Fassung (60)
eingesetzte elektronische Gerätebaugruppe (24) bewirkt,
daß sich die obere Wand (14, 14", 14"') bei Kontakt mit
der flachen Bodenfläche der Basis (34, 34') durchbiegt.
3. Kühlkörperaufbau nach Anspruch 1, wobei die Vorrichtung
zur Befestigung des Kühlkörperelements (28') am Adapter
(12") einen Flansch (42) umfaßt, der vom Basiselement
(34') nach außen verläuft, wobei der Flansch (42) eine
äußere Konfiguration hat, die derart geformt ist, daß sie
mit derjenigen der Öffnung (26') korrespondiert, hierbei
jedoch geringfügig größer als die Öffnung (26') ist und
einen abgeschrägten Randabschnitt hat, um das Einsetzen
des Basiselements (34') durch die Öffnung (26') hindurch
zu erleichtern, wodurch das Basiselement (34') am Umfang
der Öffnung (26') befestigt ist, um das Basiselement
(34') am Adapter (12") zu befestigen.
4. Kühlkörperaufbau nach Anspruch 1, wobei die Lippen (20',
22') auf den unteren distalen Endabschnitten der
Seitenwände (16', 18') mit einer abgeschrägten Oberfläche
(20.1, 22.1) ausgebildet sind, so daß der Adapter (12"')
nach unten auf eine elektronische Gerätebaugruppe (24)
geschoben werden kann, oder auf eine solche Baugruppe
(24), die in einer Fassung (60) untergebracht ist, wobei
die abgeschrägten Oberflächen (20.1, 22.1) die
Seitenwände (16', 18') auseinanderdrücken, damit die elektronische
Gerätebaugruppe (24) die Lippen (20', 22') passieren
kann, wobei der Adapter (12"') nach unten auf eine
elektronische Gerätebaugruppe (24) oder auf eine derartige
Baugruppe (24), die in einer Fassung (60) untergebracht
ist, hinunterschiebbar ist, wenn das Kühlkörperelement
(28") nicht in die Bohrung (26) in der oberen Wand
(14"') eingeschraubt ist und wenn das Kühlkörperelement
(28, 28") teilweise in die Bohrung (26) eingeschraubt
ist, um Druck auf die obere Oberfläche der elektronischen
Gerätebaugruppe (24) auszuüben, um den Aufbau (10) an der
elektronischen Gerätebaugruppe (24) zu befestigen.
5. Kühlkörperaufbau nach Anspruch 1, wobei das Basiselement
(34) und die Öffnung (26) allgemein zylindrisch sind und
die Vorrichtung zur Befestigung des Kühlkörperelements
(28, 28") am Adapter (12, 12', 12"') ein auf dem
Basiselement (34) ausgebildetes Außengewinde sowie ein in der
Öffnung (26) ausgebildetes Innengewinde umfaßt.
6. Kühlkörperaufbau nach Anspruch 1 oder 2, mit einer
Anschlagoberfläche (19), die von der oberen Wand (14, 14",
14"') nach unten verläuft, um den gleitenden Verlauf in
einer Richtung senkrecht zur Längsachse des Basiselements
(34, 34') einer in die Nuten eingeschobenen
elektronischen Gerätebaugruppe (24) oder einer in die Nuten
eingeschobenen Fassung (60) mit darin eingesetzter
elektronischer Gerätebaugruppe (24) zu begrenzen.
7. Kühlkörperaufbau nach Anspruch 1 oder 2, wobei der
Kühlkörper (28, 28', 28") eine Vielzahl von allgemein
kreisförmigen Rippenelementen (30) umfaßt, die entlang einem
allgemein zylinderförmigen Kern (32) beabstandet sind und
radial von diesem weg verlaufen.
8. Kühlkörperaufbau nach Anspruch 5, wobei die Ebene, die
durch den Boden der Nuten verläuft, um einen ausgewählten
Abstand von der oberen Oberfläche der oberen Wand (14,
14"') beabstandet ist, und das auf dem zylindrischen
Basiselement (34) ausgebildete Gewinde um einen Abstand
entlang der Längsachse des Basiselements (34) verläuft,
wobei der Abstand weniger ist als der ausgewählte
Abstand, um zu verhindern, daß auf die elektronische
Gerätebaugruppe (24) übermäßige Kräfte einwirken.
9. Kühlkörperaufbau nach Anspruch 5, wobei die obere Wand
(14, 14"') mit einem Vorsprungabschnitt (40) ausgebildet
ist, der eine größere Dicke als der Rest der oberen Wand
(14, 14"') hat, wobei die Bohrung (26) mit Innengewinde
durch den Vorsprungabschnitt (40) hindurch verläuft, um
das Basiselement (34) einschraubbar in sich aufzunehmen,
damit sich das Basiselement (34) geringfügig unterhalb
der oberen Wand (14, 14"') erstrecken kann, um eine
Reibungsverbindung mit der elektronischen Gerätebaugruppe
(24) zu ermöglichen.
10. Kühlkörperaufbau nach Anspruch 1, wobei die elektronische
Gerätebaugruppe (24) einen äußeren Umfangsrand und eine
Anordnung von Stiften (62, 64) hat, oder eine derartige
Baugruppe (24), die in einer Fassung (60) eingesetzt ist,
in der Lage ist, die Stifte (62, 64) auf einer
Schaltungsplatine (66) aufzunehmen, wobei die seitlich nach
innen verlaufende Lippe (20, 22) eine Nut bildet, die
zwischen jeder Lippe (20, 22) und der oberen Wand (14,
14"') die Randabschnitte der darin eingesetzten
elektronischen Gerätebaugruppe (24) oder der Fassung (60) und
der darin eingesetzten Gerätebaugruppe (24) aufnimmt, und
die Öffnung eine Bohrung mit Innengewinde ist, die durch
die obere Wand (14, 14"') hindurch ausgebildet ist,
wobei jede der Lippen (20, 22) um einen geringeren Abstand
als der Abstand vom äußeren Rand der elektronischen
Gerätebaugruppe (24) zu den Stiften (62, 64) nach innen ragt;
und das Kühlkörperelement (28, 28") einen mit Gewinde
versehenen Basisabschnitt mit im wesentlichen flacher
Bodenfläche umfaßt, der ausgelegt ist, um in die Bohrung
(26) mit Innengewinde in der oberen Wand (14, 14"')
eingeschraubt zu werden, wodurch die Basis des Kühlkörpers
(28; 28") nach unten durch die Bohrung (26) in der
oberen
Wand (14, 14"') hindurch geschraubt werden kann,
wobei sich dann eine flache Bodenoberfläche in Kontakt
mit einer oberen Oberfläche der im Adapter (12, 12"')
untergebrachten elektronischen Gerätebaugruppe (24) oder
einer oberen Oberfläche der in der Fassung (60)
untergebrachten und im Adapter (12, 12"') gehaltenen
elektronischen Gerätebaugruppe (24) befindet.
11. Kühlkörpervorrichtung nach Anspruch 10, wobei die obere
Wand (14, 14"') des Adapters (12, 12"') eine
ausgewählte Dicke hat, und der mit Gewinde versehene
Basisabschnitt eine Längsachse hat, wobei der mit Gewinde
versehene Basisabschnitt des Kühlkörpers (28, 28") eine
Länge entlang der Längsachse hat, die größer als die
ausgewählte Dicke ist, damit er nach seinem Einschrauben
nach unten ausreichend Druck auf die obere Oberfläche der
elektronischen Baugruppe (24) ausübt. um den Aufbau (10)
auf der elektronischen Gerätebaugruppe (24) zu
befestigen.
12. Kühlkörperaufbau nach Anspruch 1 oder Anspruch 10, wobei
der Kühlkörper (28, 28") ein kontinuierliches
spiralförmiges Rippenelement (30') umfaßt, das von einem Kern (32)
weg radial nach außen verläuft.
13. Kühlkörperaufbau nach Anspruch 10, wobei die Seitenwände
(16, 16', 18, 18') einen unteren distalen Endabschnitt
aufweisen, der mit einer abgeschrägten Oberfläche
ausgebildet ist, so daß der Adapter (12, 12"') nach unten auf
die elektronische Gerätebaugruppe (24) oder auf die in
einer Fassung (60) untergebrachte elektronische
Gerätebaugruppe (24) geschoben werden kann, wobei die
abgeschrägte Oberfläche die Seitenwände (16, 16', 18, 18')
auseinanderdrückt, damit die elektronische
Gerätebaugruppe (24) oder die Baugruppe (24) und die Fassung (60) an
der abgeschrägten Oberfläche vorbeiverlaufen können;
wobei der Adapter (12, 12"') nach unten auf eine
elektronische
Gerätebaugruppe (24) oder eine in einer Fassung
(60) eingesetzte Baugruppe (24) geschoben werden kann,
wenn das Kühlkörperelement (28, 28") nicht in die
Bohrung (26) in der oberen Wand (14, 14"') eingeschraubt
ist, und wenn das Kühlkörperelement (28, 28") teilweise
in die Bohrung (26) eingeschraubt ist, um Druck auf die
obere Oberfläche der elektronischen Gerätebaugruppe (24)
auszuüben, um den Aufbau (10) an der elektronischen
Gerätebaugruppe (24) zu befestigen.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US08/026,515 US5313099A (en) | 1993-03-04 | 1993-03-04 | Heat sink assembly for solid state devices |
US08/097,483 US5397919A (en) | 1993-03-04 | 1993-07-26 | Heat sink assembly for solid state devices |
PCT/US1994/001510 WO1994020987A1 (en) | 1993-03-04 | 1994-02-14 | Heat sink assembly for solid state devices |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE69410245D1 DE69410245D1 (de) | 1998-06-18 |
DE69410245T2 true DE69410245T2 (de) | 1998-09-03 |
Family
ID=26701349
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE69410245T Expired - Lifetime DE69410245T2 (de) | 1993-03-04 | 1994-02-14 | Kuehlkoerper- montagevorrichtung fuer ein halbleiterbauteil |
Country Status (11)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5397919A (de) |
EP (1) | EP0687383B1 (de) |
JP (1) | JP2971578B2 (de) |
KR (1) | KR100262045B1 (de) |
AT (1) | ATE166182T1 (de) |
AU (1) | AU673056B2 (de) |
BR (1) | BR9405732A (de) |
CA (1) | CA2143105C (de) |
DE (1) | DE69410245T2 (de) |
DK (1) | DK0687383T3 (de) |
WO (1) | WO1994020987A1 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10331026B3 (de) * | 2003-07-09 | 2005-02-10 | Ekl Ag | Kühlelement und Verfahren zur Herstellung eines Kühlelements |
Families Citing this family (94)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5441102A (en) * | 1994-01-26 | 1995-08-15 | Sun Microsystems, Inc. | Heat exchanger for electronic equipment |
US5461766A (en) * | 1994-01-26 | 1995-10-31 | Sun Microsystems, Inc. | Method for integrally packaging an integrated circuit with a heat transfer apparatus |
US5637921A (en) * | 1995-04-21 | 1997-06-10 | Sun Microsystems, Inc. | Sub-ambient temperature electronic package |
US5667870A (en) * | 1995-07-24 | 1997-09-16 | Chip Coolers, Inc. | Plastic article with interrupted interior threads for securing a threaded heat sink to a heat generating member |
US5579205A (en) * | 1995-08-28 | 1996-11-26 | Unisys Corporation | Electromechanical module with post-solder attachable/removable heat sink frame and low profile |
US5691041A (en) * | 1995-09-29 | 1997-11-25 | International Business Machines Corporation | Socket for semi-permanently connecting a solder ball grid array device using a dendrite interposer |
US5653280A (en) * | 1995-11-06 | 1997-08-05 | Ncr Corporation | Heat sink assembly and method of affixing the same to electronic devices |
US5708564A (en) * | 1996-05-07 | 1998-01-13 | Lin; Andy | Heat sink mounting structure |
US5738531A (en) * | 1996-09-09 | 1998-04-14 | International Business Machines Corporation | Self-alligning low profile socket for connecting ball grid array devices through a dendritic interposer |
US5789813A (en) * | 1996-09-30 | 1998-08-04 | Lsi Logic Corporation | Ball grid array package with inexpensive threaded secure locking mechanism to allow removal of a threaded heat sink therefrom |
US5896269A (en) * | 1996-11-27 | 1999-04-20 | Gateway 2000, Inc. | Positive pressure heat sink conduit |
US5784257A (en) * | 1997-02-21 | 1998-07-21 | Chip Coolers, Inc. | Heatsink assembly with adjustable retaining clip |
US5774335A (en) * | 1997-04-08 | 1998-06-30 | Chip Coolers, Inc. | Heat sink assembly with height adjustable mounting clip |
US5977622A (en) * | 1997-04-25 | 1999-11-02 | Lsi Logic Corporation | Stiffener with slots for clip-on heat sink attachment |
US5898571A (en) * | 1997-04-28 | 1999-04-27 | Lsi Logic Corporation | Apparatus and method for clip-on attachment of heat sinks to encapsulated semiconductor packages |
US5825622A (en) * | 1997-05-17 | 1998-10-20 | Chip Coolers, Inc. | Heat sink assembly with adjustable mounting clip |
US6043560A (en) * | 1997-12-03 | 2000-03-28 | Intel Corporation | Thermal interface thickness control for a microprocessor |
US6190945B1 (en) * | 1998-05-21 | 2001-02-20 | Micron Technology, Inc. | Integrated heat sink |
US6014315A (en) * | 1998-09-08 | 2000-01-11 | Chip Coolers, Inc. | Heat sink assembly with multiple pressure capability |
US5945736A (en) * | 1998-09-28 | 1999-08-31 | Chip Coolers, Inc. | Heat sink assembly with snap-in cover plate having multiple pressure capability |
US6021045A (en) * | 1998-10-26 | 2000-02-01 | Chip Coolers, Inc. | Heat sink assembly with threaded collar and multiple pressure capability |
US6075699A (en) * | 1999-01-29 | 2000-06-13 | Chip Coolers, Inc. | Heat sink assembly with snap-in legs |
US6201697B1 (en) | 1999-02-16 | 2001-03-13 | Chip Coolers, Inc. | Heat sink assembly with cam lock |
US6351392B1 (en) * | 1999-10-05 | 2002-02-26 | Ironwood Electronics, Inc, | Offset array adapter |
US6533589B1 (en) | 1999-10-14 | 2003-03-18 | Ironwood Electronics, Inc. | Packaged device adapter assembly |
US6394820B1 (en) | 1999-10-14 | 2002-05-28 | Ironwood Electronics, Inc. | Packaged device adapter assembly and mounting apparatus |
JP4461584B2 (ja) * | 1999-11-16 | 2010-05-12 | パナソニック株式会社 | ヒートシンク装置 |
US6304451B1 (en) | 1999-12-01 | 2001-10-16 | Tyco Electronics Logistics Ag | Reverse mount heat sink assembly |
US6252774B1 (en) | 2000-03-28 | 2001-06-26 | Chip Coolers, Inc. | Multi-device heat sink assembly |
US6236569B1 (en) * | 2000-05-31 | 2001-05-22 | Intel Corporation | Attaching heat sinks to integrated circuits |
US6293331B1 (en) | 2000-08-11 | 2001-09-25 | Tyco Electronics Logistics Ag | Vibration and shock resistant heat sink assembly |
US6538892B2 (en) * | 2001-05-02 | 2003-03-25 | Graftech Inc. | Radial finned heat sink |
US6469898B1 (en) * | 2001-05-21 | 2002-10-22 | Rouchon Industries Inc. | Heat dissipating device |
US6741470B2 (en) | 2001-06-01 | 2004-05-25 | Intel Corporation | Reusable thermal solution attachment mechanism and methods of using same |
US6386274B1 (en) * | 2001-06-28 | 2002-05-14 | Foxconn Precision Components Co., Ltd. | Heat sink assembly |
US6606251B1 (en) | 2002-02-07 | 2003-08-12 | Cooligy Inc. | Power conditioning module |
US6683787B1 (en) | 2002-02-14 | 2004-01-27 | Mercury Computer Systems, Inc. | Circuit board assembly with integrated air plenum chamber using self-aligning heat sinks |
US6690575B1 (en) | 2002-02-14 | 2004-02-10 | Mercury Computer Systems, Inc. | Digital data processor chassis with flow balanced air intake into multiple circuit board assemblies |
US6697255B1 (en) | 2002-02-14 | 2004-02-24 | Mercury Computer Systems, Inc. | Circuit board assembly with integrated shaping and control of flow resistance curve |
US6781831B1 (en) | 2002-02-14 | 2004-08-24 | Mercury Computer Systems, Inc. | Card-cage with integrated control and shaping of flow resistance curve for multiple plenum chambers |
US6759588B1 (en) | 2002-02-14 | 2004-07-06 | Mercury Computer Systems, Inc. | Circuit board assembly with a combination thermal, shock, vibration, and/or electromagnetic compatibility cover |
US6879486B1 (en) | 2002-02-14 | 2005-04-12 | Mercury Computer Systems, Inc. | Central inlet circuit board assembly |
US6661657B1 (en) | 2002-02-14 | 2003-12-09 | Mercury Computer Systems, Inc. | Circuit board assembly for use in a central inlet chassis configuration |
EP1341230A1 (de) * | 2002-02-27 | 2003-09-03 | Spark Electronic S.R.L. | Wärmesenke für integrierte Schaltkreise |
US6916122B2 (en) * | 2002-03-05 | 2005-07-12 | Jds Uniphase Corporation | Modular heat sinks |
US20070122622A1 (en) * | 2002-04-23 | 2007-05-31 | Freedman Philip D | Electronic module with thermal dissipating surface |
US7208191B2 (en) * | 2002-04-23 | 2007-04-24 | Freedman Philip D | Structure with heat dissipating device and method |
US7452712B2 (en) | 2002-07-30 | 2008-11-18 | Applied Biosystems Inc. | Sample block apparatus and method of maintaining a microcard on a sample block |
US8464781B2 (en) * | 2002-11-01 | 2013-06-18 | Cooligy Inc. | Cooling systems incorporating heat exchangers and thermoelectric layers |
AU2003286821A1 (en) * | 2002-11-01 | 2004-06-07 | Cooligy, Inc. | Optimal spreader system, device and method for fluid cooled micro-scaled heat exchange |
US7836597B2 (en) | 2002-11-01 | 2010-11-23 | Cooligy Inc. | Method of fabricating high surface to volume ratio structures and their integration in microheat exchangers for liquid cooling system |
US6944023B2 (en) * | 2002-11-15 | 2005-09-13 | Celestica International Inc. | System and method for mounting a heat sink |
WO2004055517A2 (en) * | 2002-12-13 | 2004-07-01 | Aurelium Biopharma Inc. | Nucleophosmin directed diagnostics and therapeutics for multidrug resistant neoplastic disease |
US7242583B2 (en) * | 2002-12-16 | 2007-07-10 | Paricon Technologies, Corporation | System for loading a heat sink mechanism independently of clamping load on electrical device |
US20090044928A1 (en) * | 2003-01-31 | 2009-02-19 | Girish Upadhya | Method and apparatus for preventing cracking in a liquid cooling system |
US7044196B2 (en) * | 2003-01-31 | 2006-05-16 | Cooligy,Inc | Decoupled spring-loaded mounting apparatus and method of manufacturing thereof |
US20040233639A1 (en) * | 2003-01-31 | 2004-11-25 | Cooligy, Inc. | Removeable heat spreader support mechanism and method of manufacturing thereof |
US7201012B2 (en) | 2003-01-31 | 2007-04-10 | Cooligy, Inc. | Remedies to prevent cracking in a liquid system |
US6877993B2 (en) * | 2003-05-30 | 2005-04-12 | Ironwood Electronics, Inc. | Packaged device adapter assembly with alignment structure and methods regarding same |
US6886627B2 (en) * | 2003-06-27 | 2005-05-03 | Intel Corporation | Radial heat sink with helical shaped fins |
US7570443B2 (en) | 2003-09-19 | 2009-08-04 | Applied Biosystems, Llc | Optical camera alignment |
US20050237528A1 (en) * | 2003-09-19 | 2005-10-27 | Oldham Mark F | Transparent heater for thermocycling |
CN2696031Y (zh) * | 2004-04-29 | 2005-04-27 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置组合 |
CN2706868Y (zh) * | 2004-05-26 | 2005-06-29 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置组合 |
US7616444B2 (en) | 2004-06-04 | 2009-11-10 | Cooligy Inc. | Gimballed attachment for multiple heat exchangers |
US7188662B2 (en) * | 2004-06-04 | 2007-03-13 | Cooligy, Inc. | Apparatus and method of efficient fluid delivery for cooling a heat producing device |
US7301773B2 (en) * | 2004-06-04 | 2007-11-27 | Cooligy Inc. | Semi-compliant joining mechanism for semiconductor cooling applications |
US7362578B2 (en) * | 2005-08-16 | 2008-04-22 | Tyco Electronics Corporation | Heat sink fastening system |
US7599184B2 (en) | 2006-02-16 | 2009-10-06 | Cooligy Inc. | Liquid cooling loops for server applications |
TW200813695A (en) * | 2006-03-30 | 2008-03-16 | Cooligy Inc | Integrated liquid to air conduction module |
US20070227698A1 (en) * | 2006-03-30 | 2007-10-04 | Conway Bruce R | Integrated fluid pump and radiator reservoir |
US7715194B2 (en) * | 2006-04-11 | 2010-05-11 | Cooligy Inc. | Methodology of cooling multiple heat sources in a personal computer through the use of multiple fluid-based heat exchanging loops coupled via modular bus-type heat exchangers |
US20070256825A1 (en) * | 2006-05-04 | 2007-11-08 | Conway Bruce R | Methodology for the liquid cooling of heat generating components mounted on a daughter card/expansion card in a personal computer through the use of a remote drive bay heat exchanger with a flexible fluid interconnect |
DE102006021673B3 (de) * | 2006-05-10 | 2008-01-10 | Behr-Hella Thermocontrol Gmbh | Kühlkörper für ein Elektronik-Bauelement |
JP4778837B2 (ja) * | 2006-05-30 | 2011-09-21 | 矢崎総業株式会社 | 電気接続箱 |
US20080006396A1 (en) * | 2006-06-30 | 2008-01-10 | Girish Upadhya | Multi-stage staggered radiator for high performance liquid cooling applications |
CN101231546A (zh) * | 2007-01-24 | 2008-07-30 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置组合 |
TW200934352A (en) * | 2007-08-07 | 2009-08-01 | Cooligy Inc | Internal access mechanism for a server rack |
US9297571B1 (en) | 2008-03-10 | 2016-03-29 | Liebert Corporation | Device and methodology for the removal of heat from an equipment rack by means of heat exchangers mounted to a door |
US20090225514A1 (en) * | 2008-03-10 | 2009-09-10 | Adrian Correa | Device and methodology for the removal of heat from an equipment rack by means of heat exchangers mounted to a door |
US8299604B2 (en) * | 2008-08-05 | 2012-10-30 | Cooligy Inc. | Bonded metal and ceramic plates for thermal management of optical and electronic devices |
US7898077B2 (en) * | 2009-02-12 | 2011-03-01 | Honeywell International Inc. | Adjustable threaded cores for LED thermal management |
US20110073292A1 (en) * | 2009-09-30 | 2011-03-31 | Madhav Datta | Fabrication of high surface area, high aspect ratio mini-channels and their application in liquid cooling systems |
DE112010005450B4 (de) | 2010-04-05 | 2018-06-14 | Cooper Technologies Company (N.D.Ges.D. Staates Delaware) | Beleuchtungsanordnungen mit einer gesteuerten, gerichteten Wärmeübertragung |
TW201209556A (en) * | 2010-08-31 | 2012-03-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Heat dissipating device and circuit board assembly |
KR101296844B1 (ko) * | 2010-11-11 | 2013-08-14 | 소닉스자펜 주식회사 | 대출력 엘이디 방열판 및 이를 포함하는 엘이디 조명기구 |
TWM452510U (zh) * | 2012-09-10 | 2013-05-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 電連接器 |
US9263817B2 (en) | 2013-06-12 | 2016-02-16 | Ironwood Electronics, Inc. | Adapter apparatus with suspended conductive elastomer interconnect |
US9048565B2 (en) | 2013-06-12 | 2015-06-02 | Ironwood Electronics, Inc. | Adapter apparatus with deflectable element socket contacts |
JP2015170649A (ja) * | 2014-03-05 | 2015-09-28 | 日本電気株式会社 | ヒートシンク |
US9736966B1 (en) | 2016-02-10 | 2017-08-15 | International Business Machines Corporation | Heat sink with integrated threaded lid |
US9877404B1 (en) | 2017-01-27 | 2018-01-23 | Ironwood Electronics, Inc. | Adapter apparatus with socket contacts held in openings by holding structures |
FR3103582B1 (fr) * | 2019-11-21 | 2022-12-16 | Safran Electronics & Defense | Calculateur embarqué avec entreproseur sur la puce microprocesseur |
JP7365506B2 (ja) * | 2019-11-25 | 2023-10-19 | ケーエムダブリュ・インコーポレーテッド | アンテナ装置用放熱器具 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
BE571550A (de) * | 1957-09-27 | |||
NL260951A (de) * | 1960-03-07 | |||
US3229756A (en) * | 1964-01-21 | 1966-01-18 | Laszlo Z Keresztury | Semiconductor heat sink and/or cooler |
JPS5590979A (en) * | 1978-12-29 | 1980-07-10 | Ricoh Co Ltd | Toner replenishing device in dry type developing device |
US4345267A (en) * | 1980-03-31 | 1982-08-17 | Amp Incorporated | Active device substrate connector having a heat sink |
US4396935A (en) * | 1980-10-06 | 1983-08-02 | Ncr Corporation | VLSI Packaging system |
JPS58176959A (ja) * | 1982-04-12 | 1983-10-17 | Usac Electronics Ind Co Ltd | 放熱フインの装着構造 |
DE3477101D1 (en) * | 1983-03-25 | 1989-04-13 | Mitsubishi Electric Corp | Heat radiator assembly for cooling electronic parts |
DE3335365A1 (de) * | 1983-09-29 | 1985-04-18 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Einrichtung zum loesbaren befestigen eines kuehlkoerpers auf einem integrierten baustein |
DE3434792A1 (de) * | 1984-06-27 | 1986-04-03 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Einrichtung zum loesbaren befestigen eines kuehlkoerpers auf einem integrierten baustein |
US4607685A (en) * | 1984-07-06 | 1986-08-26 | Burroughs Corporation | Heat sink for integrated circuit package |
US4593342A (en) * | 1984-11-15 | 1986-06-03 | General Electric Company | Heat sink assembly for protecting pins of electronic devices |
US4745456A (en) * | 1986-09-11 | 1988-05-17 | Thermalloy Incorporated | Heat sink clip assembly |
US5053853A (en) * | 1990-05-08 | 1991-10-01 | International Business Machines Corporation | Modular electronic packaging system |
DE29500423U1 (de) * | 1995-01-12 | 1995-03-02 | Lin, Jen-Cheng, Taipeh/T'ai-pei | Aufbau einer CPU-Wärmeabstrahlvorrichtung |
-
1993
- 1993-07-26 US US08/097,483 patent/US5397919A/en not_active Expired - Lifetime
-
1994
- 1994-02-14 DK DK94908029.5T patent/DK0687383T3/da active
- 1994-02-14 AT AT94908029T patent/ATE166182T1/de active
- 1994-02-14 BR BR9405732A patent/BR9405732A/pt not_active IP Right Cessation
- 1994-02-14 DE DE69410245T patent/DE69410245T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1994-02-14 JP JP6519989A patent/JP2971578B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1994-02-14 CA CA002143105A patent/CA2143105C/en not_active Expired - Lifetime
- 1994-02-14 WO PCT/US1994/001510 patent/WO1994020987A1/en active IP Right Grant
- 1994-02-14 AU AU61374/94A patent/AU673056B2/en not_active Expired
- 1994-02-14 KR KR1019950703330A patent/KR100262045B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1994-02-14 EP EP94908029A patent/EP0687383B1/de not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10331026B3 (de) * | 2003-07-09 | 2005-02-10 | Ekl Ag | Kühlelement und Verfahren zur Herstellung eines Kühlelements |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
AU673056B2 (en) | 1996-10-24 |
CA2143105C (en) | 1996-12-31 |
BR9405732A (pt) | 1995-12-05 |
KR960701469A (ko) | 1996-02-24 |
CA2143105A1 (en) | 1994-09-15 |
EP0687383B1 (de) | 1998-05-13 |
AU6137494A (en) | 1994-09-26 |
ATE166182T1 (de) | 1998-05-15 |
DK0687383T3 (da) | 1998-06-02 |
KR100262045B1 (ko) | 2000-07-15 |
EP0687383A4 (de) | 1995-10-26 |
US5397919A (en) | 1995-03-14 |
JPH08507655A (ja) | 1996-08-13 |
EP0687383A1 (de) | 1995-12-20 |
JP2971578B2 (ja) | 1999-11-08 |
DE69410245D1 (de) | 1998-06-18 |
WO1994020987A1 (en) | 1994-09-15 |
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