CN2706868Y - 散热装置组合 - Google Patents

散热装置组合 Download PDF

Info

Publication number
CN2706868Y
CN2706868Y CNU2004200464525U CN200420046452U CN2706868Y CN 2706868 Y CN2706868 Y CN 2706868Y CN U2004200464525 U CNU2004200464525 U CN U2004200464525U CN 200420046452 U CN200420046452 U CN 200420046452U CN 2706868 Y CN2706868 Y CN 2706868Y
Authority
CN
China
Prior art keywords
pedestal
heat abstractor
heat
combination
outer shroud
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CNU2004200464525U
Other languages
English (en)
Inventor
何立
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Original Assignee
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd, Hon Hai Precision Industry Co Ltd filed Critical Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Priority to CNU2004200464525U priority Critical patent/CN2706868Y/zh
Priority to US11/114,700 priority patent/US20050265000A1/en
Application granted granted Critical
Publication of CN2706868Y publication Critical patent/CN2706868Y/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/467—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

一种散热装置组合，用来辅助电子元件散热，其包括一散热装置及一扣合装置，该散热装置包括一基座及位于该基座上的若干散热片，该扣合装置具有一中央开孔的外环及由该外环向外延伸的若干扣臂，该外环沿基座下方以可拆卸替换的方式固定在上述基座上，本实用新型采用扣合装置可拆卸替换的方式，可方便地将散热装置应用至所设电路板孔位不同的多种场合，使该散热装置更具有通用性。

Description

散热装置组合
【技术领域】
本实用新型是关于一种散热装置组合，特别是指一种辅助发热电子元件进行散热的散热装置组合。
【背景技术】
随着中央处理器等电子元件的输出功率和工作频率的不断提高，其相应产生的热量也明显增多，若不及时排除其产生的热量，将导致热量累积引起温度升高，而严重影响电子元件的正常运行。为此，业界通常在这些发热电子元件表面安装一散热装置进行辅助散热。
为将散热装置牢靠稳固地安装于发热电子元件表面，通常需借助扣合装置的辅助扣合作用，使散热装置与承载于电路板上的发热电子元件紧贴。通常，该散热装置上设有穿孔，该扣合装置穿过该穿孔并扣合在预设于电路板上的并与穿孔对应的扣合孔上，而达到将散热装置固定，相关技术内容可参见中国专利第99116257.9号。
然而，针对不同的电路板布局或设计结构，如英特尔公司(Intel)的奔腾四代、奔腾五代主机板以及奔腾五代主机板的不同型号产品之间，其上所设的扣合孔的方位往往不同，导致利用上述扣合装置无法将上述散热装置扣合在所设扣合孔位不同的其他电路板上，该散热装置不具有通用性。因此，如何使同一散热装置更具有通用性，能应用于各种电路板上，一直是业界关注及期望解决的问题。
【发明内容】
本实用新型的目的在于提供一种散热装置组合，其采用扣合装置可拆卸替换的方式，可方便地将散热装置应用至所设电路板孔位不同的多种场合。
本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：本实用新型散热装置组合，用来散发电路板上的电子元件所产生的热量，电路板上围绕该电子元件四周设有若干扣合孔，该散热装置组合包括一散热装置及一扣合装置，该散热装置包括一基座及位于该基座上的若干散热片，该扣合装置具有一中央设有开孔的外环及由该外环向外延伸的若干扣臂，该外环沿基座下方以可拆卸替换的方式结合在上述基座上，这些扣臂对应上述扣合孔设有固定结构，该固定结构与上述扣合孔配合并将散热装置固定至电路板上。
与现有技术相比较，本实用新型针对不同电路板所设扣合孔方位不同的实际问题，通过对扣合装置采用可拆卸替换的方式，使散热装置能在所设扣合孔位不同的多种电路板中均得以应用，解决了不同电路板所设扣合孔方位不同所导致同一散热装置不具有通用性的问题。
下面参考附图，结合实施例对本实用新型作进一步描述。
【附图说明】
图1是本实用新型散热装置组合第一实施例的立体分解图，其中包括一散热装置及一扣合装置。
图2是图1的预组装图。
图3是图1组装完成后的立体图。
图4与图3相似，但其中替换以另一尺寸的扣合装置。
图5至图8是本实用新型散热装置组合中扣合装置与散热装置相互结合的多个实施例。
【具体实施方式】
请参照图1，本实用新型散热装置组合包括一散热装置10及一扣合装置20，该散热装置10用来排除安装在电路板(图未示)上的发热电子元件(图未示)如中央处理器所产生的热量，该扣合装置20用来将该散热装置10固定至该中央处理器上，其中电路板上围绕中央处理器的四周设有若干扣合孔。
该散热装置10包括一基座11、若干平行间隔排列的散热片13和若干热管14。其中该基座11呈圆柱形，其底端用以与中央处理器接触，其顶端上设有若干平行排列的沟槽112。散热片13与热管14均位于该基座11上方，散热片13与基座11平行，每一热管14均呈“L”形。
该扣合装置20包括一扣合件21及若干螺接件22，该扣合件21具有一中央开孔23的外圆环24及由该外圆环24向外延伸的若干扣臂25，每一扣臂25的末端分别设有与螺接件22如螺钉等配合并且与电路板的扣合孔位对应的穿孔26。该外圆环24上与基座11的外周面上设有可相互啮合的螺纹27、114。
请参照图1至图3，组装时，“L”形热管14的一端穿过并固定在叠置好的散热片13的通孔(未标示)上，其另一端露出散热片13的底端并贴合至基座11的沟槽112中，为接触良好，热管14与散热片13或沟槽112的结合可通过焊接或过盈配合等方式。扣合件21的外圆环24与基座11的外周面进行螺锁配合固定，而螺接件22穿过扣臂25的穿孔26并可进一步固定在电路板上的扣合孔上，从而牢靠地将散热装置10固定至中央处理器上，中央处理器产生的热量可传导至基座11，并经由热管14传递至散热片13散发出去。
为使散热装置10具有通用性，使其能在所设扣合孔位不同的多种电路板中得以适用，可将扣合件21从基座11的下方拆卸，并替换以另一所需尺寸的扣合件，如图4所示即为将图3的扣合件21替换以另一具有较长扣臂25a的扣合件21a，本实用新型通过扣合装置20可拆卸替换的方式，解决了不同电路板所设扣合孔方位不同所导致散热装置10不具有通用性的问题。
当然，实现扣合装置20与基座11间的可拆卸替换也可采用其他的方式，如图5所示即在基座11b的外周面与扣合件21b的外圆环24b上设置可相互错位啮合的凸起114b、27b，该扣合件21b可沿基座11b下方向上套合后旋转啮合。图6与图7所示的扣合件21c的外圆环24c套设于基座11c外周并抵靠在一辅助配件50上，该配件50上与该基座11c的外周面设有可相互啮合的螺纹52、114c，两者配合后使得扣合件21c位于基座11c顶面与配件50之间并抵靠在配件50上。图8所示的扣合件21d由二半圆环24d组成，基座11d的外周面设有一环槽114d，该二半圆环24d可嵌入该环槽114d中固定。针对图5至图8所示的扣合件21b、21c、21d分别与基座11b、11c、11d的配合结构，为使散热装置10能应用在扣合孔位不同的各种电路板上，只需将扣合件21b、21c、21d沿各自基座11b、11c、11d的下方拆卸并替换以另一所需尺寸的扣合件即可。
可以理解地，该散热装置10并不局限于上述结构及形状，只要其与中央处理器接触的一端凸伸出来并能够与扣合装置20以可拆卸替换的方式配合即可，尤其针对散热片的结构与形状、热管的结构与形状以及是否设置热管等均可作相应变动。该散热装置10也可以通过除螺接件22以外的其他固定结构固定在电路板的扣合孔上，如在扣合件21的扣臂25的末端向下设置与扣合孔配合固定的倒钩等，当然，螺接件以及上述倒钩也可固定至其他元件上，如穿过电路板的扣合孔位而固定在设于电路板下方的背板(图未示)上。

Claims (10)

1.一种散热装置组合，散发电路板上的电子元件所产生的热量，电路板上围绕该电子元件四周设有若干扣合孔，该散热装置组合包括一散热装置及一扣合装置，该散热装置包括一基座及位于该基座上的若干散热片，该扣合装置具有一中央设有开孔的外环及由该外环向外延伸的若干扣臂，这些扣臂对应上述扣合孔设有固定结构，该固定结构与上述扣合孔配合并将散热装置固定至电路板上，其特征在于：该外环沿基座下方以可拆卸替换的方式结合在上述基座上。
2.如权利要求1所述的散热装置组合，其特征在于：该基座的顶端设有沟槽。
3.如权利要求2所述的散热装置组合，其特征在于：该散热装置设有若干与散热片及基座的沟槽结合的热管。
4.如权利要求3所述的散热装置组合，其特征在于：这些散热片与基座平行，这些热管呈“L”形，其一端结合在散热片上，另一端结合在基座的沟槽上。
5.如权利要求1所述的散热装置组合，其特征在于：该基座呈圆柱形。
6.如权利要求5所述的散热装置组合，其特征在于：该外环通过其与基座的外周面所设置的相互错位啮合的凸起而结合。
7.如权利要求5所述的散热装置组合，其特征在于：该外环通过其与基座的外周面所设置的相互啮合的螺纹而结合。
8.如权利要求5所述的散热装置组合，其特征在于：该扣合装置还包括一辅助配件，该基座的外周面与该配件上设有相互啮合的螺纹，该外环位于基座顶端与配件之间并抵靠在该配件上。
9.如权利要求5所述的散热装置组合，其特征在于：该基座的外周面设有环槽，该外环由二半圆环组成并嵌入该环槽中而结合至基座上。
10.如权利要求1所述的散热装置组合，其特征在于：该固定结构为设于扣臂末端的穿孔以及与穿孔配合的若干螺接件。
CNU2004200464525U 2004-05-26 2004-05-26 散热装置组合 Expired - Fee Related CN2706868Y (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNU2004200464525U CN2706868Y (zh) 2004-05-26 2004-05-26 散热装置组合
US11/114,700 US20050265000A1 (en) 2004-05-26 2005-04-25 Heat sink assembly with fixing devices

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNU2004200464525U CN2706868Y (zh) 2004-05-26 2004-05-26 散热装置组合

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN2706868Y true CN2706868Y (zh) 2005-06-29

Family

ID=34851175

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNU2004200464525U Expired - Fee Related CN2706868Y (zh) 2004-05-26 2004-05-26 散热装置组合

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20050265000A1 (zh)
CN (1) CN2706868Y (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102404967A (zh) * 2010-09-07 2012-04-04 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热装置和电路板组合
CN102938997A (zh) * 2011-08-16 2013-02-20 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热装置
CN103857260A (zh) * 2012-11-30 2014-06-11 富瑞精密组件（昆山）有限公司 基座及具有该基座的散热装置

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI266596B (en) * 2005-09-15 2006-11-11 Via Tech Inc Electronic apparatus and thermal dissipating module thereof
TWI292301B (en) * 2006-07-05 2008-01-01 Ama Precision Inc Heat dissipation module
TWM312705U (en) * 2006-11-09 2007-05-21 Golden Sun News Tech Co Ltd Assembly structure of fixing seat and heat pipe
CN101440949A (zh) * 2007-11-23 2009-05-27 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
US8437138B2 (en) * 2011-02-25 2013-05-07 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Lower profile heat dissipating system embedded with springs
CN102938996A (zh) * 2011-08-15 2013-02-20 鸿富锦精密工业(武汉)有限公司 散热器组合
US8480263B1 (en) * 2012-02-15 2013-07-09 Wen-Kung Sung Heat dissipation structure of lighting device
TW201344100A (zh) * 2012-04-23 2013-11-01 Foxsemicon Integrated Tech Inc 發光二極體照明裝置
US9736966B1 (en) 2016-02-10 2017-08-15 International Business Machines Corporation Heat sink with integrated threaded lid
CN109727936B (zh) * 2017-10-27 2022-10-28 伊姆西Ip控股有限责任公司 用于双侧散热器的固定装置和相关联的散热系统

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4745456A (en) * 1986-09-11 1988-05-17 Thermalloy Incorporated Heat sink clip assembly
US5397919A (en) * 1993-03-04 1995-03-14 Square Head, Inc. Heat sink assembly for solid state devices
US5667870A (en) * 1995-07-24 1997-09-16 Chip Coolers, Inc. Plastic article with interrupted interior threads for securing a threaded heat sink to a heat generating member
US5789813A (en) * 1996-09-30 1998-08-04 Lsi Logic Corporation Ball grid array package with inexpensive threaded secure locking mechanism to allow removal of a threaded heat sink therefrom
US6851467B1 (en) * 1999-08-30 2005-02-08 Molex Incorporated Heat sink assembly
US6386274B1 (en) * 2001-06-28 2002-05-14 Foxconn Precision Components Co., Ltd. Heat sink assembly
US6452803B1 (en) * 2001-07-20 2002-09-17 Foxconn Precision Components Co., Ltd. Heat sink assembly
US6625021B1 (en) * 2002-07-22 2003-09-23 Intel Corporation Heat sink with heat pipes and fan

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102404967A (zh) * 2010-09-07 2012-04-04 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热装置和电路板组合
CN102938997A (zh) * 2011-08-16 2013-02-20 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热装置
US8807202B2 (en) 2011-08-16 2014-08-19 Hong Fu Jin Precision Industry (Shenzhen) Co., Ltd. Heat dissipation device
CN103857260A (zh) * 2012-11-30 2014-06-11 富瑞精密组件（昆山）有限公司 基座及具有该基座的散热装置
CN103857260B (zh) * 2012-11-30 2016-12-28 富瑞精密组件（昆山）有限公司 基座及具有该基座的散热装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20050265000A1 (en) 2005-12-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN2706868Y (zh) 散热装置组合
CN2727956Y (zh) 散热器扣合装置
US7619895B1 (en) Socket connector with flexible orientation heat pipe
US8295054B2 (en) Printed circuit board fastening structure
US20150156896A1 (en) Electric device for electric vehicle
US20020081882A1 (en) Retention module for securing heat sink
US6469912B1 (en) Electrical apparatus having a cover member adapted to provide electromagnetic interference shielding to an electronic component
US7654863B2 (en) Electrical connector assembly
US20080153329A1 (en) Electrical Connector for Connecting Electrically an Antenna Module to a Grounding Plate
US20090191745A1 (en) Electrical Connector with retaining seats for securing a load lever
CN202150862U (zh) 一种工业以太网交换机模块和工业以太网交换机
US8804352B2 (en) Circuit board assembly
US20070212943A1 (en) Pcb mounted connectors assembly
JP2536470Y2 (ja) プリント基盤固定構造
CN101604191B (zh) 板卡模块及具有此板卡模块电子装置
US8070495B2 (en) Electrical connector assembly and back plate arrangement thereof
US20020039285A1 (en) Device for reducing electromagnetic interference in a processor assembly
JP3583602B2 (ja) 大型部品の取り付け用カバー
CN2649826Y (zh) 散热装置
CN201119131Y (zh) 模块化壳体组装结构
US20140087586A1 (en) Securing opposing components to a circuit board
KR20130029299A (ko) 자동차용 배터리 전원 분배 장치
CN219123738U (zh) 一种组合式配电柜
JP2583848Y2 (ja) 電源用コネクタ取付装置
CN2859629Y (zh) 不同高度的扩充卡的固定结构

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20050629

Termination date: 20130526