CN103857260A - 基座及具有该基座的散热装置 - Google Patents

基座及具有该基座的散热装置 Download PDF

Info

Publication number
CN103857260A
CN103857260A CN201210501978.7A CN201210501978A CN103857260A CN 103857260 A CN103857260 A CN 103857260A CN 201210501978 A CN201210501978 A CN 201210501978A CN 103857260 A CN103857260 A CN 103857260A
Authority
CN
China
Prior art keywords
pedestal
accepting groove
base
location
locating piece
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201210501978.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN103857260B (zh
Inventor
刘怡昌
洪锐彣
卢建中
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Furui Precise Component Kunshan Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Original Assignee
Furui Precise Component Kunshan Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Furui Precise Component Kunshan Co Ltd, Hon Hai Precision Industry Co Ltd filed Critical Furui Precise Component Kunshan Co Ltd
Priority to CN201210501978.7A priority Critical patent/CN103857260B/zh
Priority to TW101146756A priority patent/TWI492035B/zh
Priority to US13/873,141 priority patent/US9449894B2/en
Publication of CN103857260A publication Critical patent/CN103857260A/zh
Priority to US15/235,116 priority patent/US9842791B2/en
Application granted granted Critical
Publication of CN103857260B publication Critical patent/CN103857260B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/467—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H01L2023/4037—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by thermal path or place of attachment of heatsink
    • H01L2023/4068—Heatconductors between device and heatsink, e.g. compliant heat-spreaders, heat-conducting bands
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H01L2023/4075—Mechanical elements
    • H01L2023/4081—Compliant clamping elements not primarily serving heat-conduction
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H01L2023/4075—Mechanical elements
    • H01L2023/4087—Mounting accessories, interposers, clamping or screwing parts
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
    • H01L23/3672—Foil-like cooling fins or heat sinks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)

Abstract

一种基座，包括底座及若干扣臂，底座具有上表面及与上表面相对的下表面，所述底座的上表面和下表面之间开设收容槽，每一扣臂包括定位部，所述定位部被收容固定于所述收容槽内。与现有技术相比，所述扣臂的定位部夹设收容于该底座的收容槽中，利用底座的夹心设计实现扣臂的定位部与底座之间的紧密接触，稳固连接。同时，由于无需螺丝或铆钉锁合可大大降低零部件的制造成本和组装成本。本发明还涉及一种具有该基座的散热装置。

Description

基座及具有该基座的散热装置
技术领域
本发明涉及一种基座及具有该基座的散热装置，尤其涉及一种应用于电子产品散热的基座及具有该基座的散热装置。
背景技术
随着电子信息产业的快速发展，中央处理器等发热电子元件高速、高频及集成化使其发热量剧增，为了将这些热量散发出去以保障发热电子元件的正常运行，业者通常在发热电子元件表面贴设一散热装置来辅助散热。
常用的散热装置包括用于接触发热电子元件的一底座、与该底座接触的热管、设于该底座上的一散热鳍片组及用以将该散热装置固定至电路板上的扣臂。业界通常将扣臂的顶面贴设于底座的底面，该扣臂及底座均开设通孔并穿设螺钉或铆钉从而将散热装置固定到电路板上。上述散热装置长时间使用后螺钉或铆钉容易脱落造成散热装置与扣臂接触不够紧密，结构不够稳固，进而影响散热装置的散热效率。同时，使用螺丝或铆钉等零部件也需耗费较多的制造成本和组装成本。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种使扣臂与底座稳固连接、同时成本较低的基座及具有该基座的散热装置。
一种基座，包括底座及若干扣臂，底座具有上表面及与上表面相对的下表面，所述底座的上表面和下表面之间开设收容槽，每一扣臂包括定位部，所述定位部被收容固定于所述收容槽内。
一种散热装置，包括用于接触发热电子元件的基座及设于该基座上的散热鳍片组，所述基座包括底座及若干扣臂，底座具有上表面及相对的下表面，所述底座的上表面和下表面之间开设收容槽，每一扣臂包括定位部，所述定位部被收容固定于所述收容槽内。
与现有技术相比，上述底座开设收容槽，所述扣臂的定位部夹设收容于该收容槽中，利用底座的夹心设计实现扣臂的定位部与底座之间的紧密接触，稳固连接，进而保证散热装置固设于电路板上，保证散热装置的散热效率。同时，由于无需螺丝或铆钉锁合可大大降低零部件的制造成本和组装成本。
下面参照附图，结合具体实施方式对本发明作进一步的描述。
附图说明
图1是本发明第一实施例散热装置的立体组装示意图。
图2是图1所示散热装置的立体分解示意图。
图3是图2中所示散热装置的局部放大示意图。
图4是图1所示散热装置中底座与扣臂的组装示意图。
图5和图6为本发明散热装置底座与扣臂固定前和固定后的剖面示意图。
图7和图8为本发明第二实施例散热装置中底座与扣臂的立体示意图。
图9和图10为本发明第三实施例散热装置中底座与扣臂的立体示意图。
主要元件符号说明
散热装置 100，100a，100b
基座 200，200b
底座 10，10a，10b
下表面 11
上表面 12
散热鳍片组 20
热管 30
散热风扇 40
扣臂 50，50a，50b
沟槽 101
本体 13
上凸缘 14，14b
下凸缘 15，15b
收容槽 16，16a
定位槽 17，17a
鳍片 21
凹口 22
穿孔 23
折边 24
蒸发通道 25
冷凝通道 26
蒸发段 31
冷凝段 32
连接段 33
定位部 51，51a
定位板 511，511a，511b
定位块 512，512a
凹陷 513
固定部 52，52a
固定孔 521
固定件 522
通孔 60
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参阅图1和图2，为本发明第一实施例的散热装置100，该散热装置100用于安装在电路板（图未示）上以对电路板上的中央处理器（图未示）等发热电子元件上进行散热。该散热装置100包括一基座200、设于该基座200上的散热鳍片组20、热管30及散热风扇40，所述热管30数量为两个且穿设该散热鳍片组20，该散热风扇40位于散热鳍片组20的一侧。该基座200包括一底座10和结合于底座10上用以协助固定该散热装置100到电路板上的若干扣臂50。
请同时参考图2和图3，具体的，该底座10为一高导热性的金属板体，其大致呈矩形。该底座10具有用于接触发热电子元件的下表面11及与该下表面11相对的上表面12。所述底座10包括本体13、及自所述本体13的一相对两端中的每一端的上下边缘分别向外延伸形成的上凸缘14和下凸缘15。该本体13上表面11中部开设有用以容置两热管30的两沟槽101，该两沟槽101呈半圆形，且沿底座10的纵长方向平行排布。位于相对两端的上凸缘14和下凸缘15分别位于沟槽101的两端。每一端的上凸缘14与下凸缘15相互间隔且平行，并与该本体13配合形成一收容槽16。换言之，该收容槽16形成在底座10的上表面12和下表面11之间。所述上凸缘14自本体13的上边缘略向上进而水平延伸形成，即该上凸缘14的上端面略高于该本体13的上端面。该上凸缘14的底面（也即朝向下凸缘15的表面）中部进一步朝上凸缘14的顶面凹陷形成一定位槽17，该定位槽17与收容槽16贯通，且该定位槽17的宽度小于该收容槽16的宽度。所述下凸缘15与该本体13的下端面相互齐平。
所述散热鳍片组20位于底座10上，并覆盖底座10上的两沟槽101及其中一端的上凸缘14。该散热鳍片组20包括若干鳍片21，这些鳍片21沿同一方向相互平行抵靠排布，本实施例中沿底座10的纵长方向排布。每一鳍片21由金属薄片制成，其大致呈梯形且垂直于底座10。每一鳍片21包括形成于底部的两凹口22，中部的两穿孔23，及自鳍片21的上下两端和穿孔周缘垂直弯折的折边24，该折边24使得鳍片21间形成间距。该两凹口22呈半圆形且开口朝向底座10，其位于鳍片21底部的中间并与底座10的两沟槽101对应。相邻鳍片21凹口22处的折边24依次抵接并与底座10的沟槽101组合形成一蒸发通道25，相邻穿孔23周缘的折边24依次抵接形成一冷凝通道26，所述蒸发通道25与冷凝通道26用于收容所述热管30的相应端部。
所述两热管30呈U形。每一热管30包括一蒸发段31、与该蒸发段31平行延伸的一冷凝段32及连接该蒸发段31与冷凝段32的连接段33，该连接段33与该蒸发段31及冷凝段32垂直。该蒸发段31收容于该蒸发通道25中，该冷凝段32收容于该冷凝通道26中。
所述散热风扇40位于底座10并覆盖另一端的上凸缘14，其卡设固定于该散热鳍片组20的一侧以产生气流将散热鳍片组20的热量迅速扩散至周围空气中。
所述扣臂50为长条状板体。本实施例中，所述扣臂50的数量为4个。每一扣臂50包括收容固定于收容槽16内的一定位部51及自定位部51一端延伸的固定部52。请同时参阅图3至图6，具体的，该定位部51呈直线型，其包括一定位板511及位于定位板511上表面中部的定位块512，该定位块512由该定位板511经治具冲压一体形成，该定位板511对应定位块512的底面形成一凹陷513，该定位块512的底面在组装铆合前与底座10的下凸缘15间存在间隙。该定位板511宽度与底座10收容槽16的宽度大致相等，该定位块512的宽度与该底座10定位槽17的宽度大致相等。组装铆合后，该定位板511收容于该收容槽16内，该定位块512收容嵌设于该定位槽17中，该底座10的下凸缘15发生微小形变而嵌设填满所述凹陷513，从而在底座10的水平方向和竖直方向上将该定位部51限位于该收容槽16内。如有必要，可以对下凸缘15相应形变的部分再进行机械加工，使之外观平整。
可以理解的，所述定位槽17也可自下凸缘15中部凹陷形成，此时该定位块512对应自定位板511的下表面中部朝该下凸缘15方向凸伸形成。同时，该定位槽17也可分别自上凸缘14中部和下凸缘15中部各自凹陷形成，此时该定位块512对应分别自定位板511的上下表面中部凸伸形成。另外，也可不设置定位槽17，该定位块512被压合于上凸缘14与下凸缘15之间从而固定于所述收容槽16内。
所述固定部52自定位部51一端与定位部51呈一定角度向外延伸而外露于该底座10。该固定部52的自由端设置固定孔521用于供固定件522穿设。所述固定件522穿过所述固定孔521从而将该散热装置100固定到电路板上。
组装时，先将所述扣臂50的定位板511沿底座10的收容槽16水平滑入，同时使该扣臂50的定位块512沿底座10的定位槽17水平滑入。待滑入指定位置，对该基座200进行铆合，使该扣臂50的定位块512被卡设在定位槽17内，同时底座10的下凸缘15发生微小形变而嵌设填满所述凹陷513，此时所述定位板511、定位块512的上下表面分别与底座10的上凸缘14和下凸缘15贴合，从而将所述定位部51限位固定于收容槽16中。然后所述两热管30的蒸发段31预设于该底座10的沟槽101中，将热管30的冷凝段32沿散热鳍片组20的穿孔23依次穿过。此时所述相邻鳍片21凹口22处的折边与沟槽101组合形成该蒸发通道25，将热管30的蒸发段31收容于该蒸发通道25中，热管30的冷凝段32收容于该冷凝通道26中。然后将散热风扇40卡设固定于散热鳍片组20的一侧。最后将固定件522穿设所述固定孔521，即可完成该散热装置100的预组装。后续可通过锁固该固定件522从而将该散热装置100固定至电路板上。
相对先前技术而言，本发明的散热装置100采取底座10开设收容槽16将扣臂50的定位板511夹设在上凸缘14和下凸缘15之间，同时进一步将定位块512卡设收容在定位槽17内，从而在底座10的水平方向和竖直方向上将扣臂50的定位部51限位收容于该收容槽16内。该夹心式的设计使得扣臂50与底座10之间的连接更加稳固，从而保证该散热装置100的散热效率。同时无需利用螺丝或铆钉锁合，可节约零部件的生产成本。
请参阅图7，为本发明第二实施例中底座10a和扣臂50a的分解示意图。该实施例中的基座200a与上述实施例中的结构相似，不同之处在于所述扣臂50a的数量为2个。每一扣臂50a包括位于收容槽16a内的定位部51a和自定位部51a的相对两端与定位部51a呈一定角度向外延伸外露于底座10a的固定部52a，即该扣臂50a大致呈“V”形。所述定位部51a的定位板511a呈直线型且长度等于该收容槽16a的长度，该定位板511a上凸设定位块512a并卡设在定位槽17a内。请参阅图8，可以理解的，所述定位块512a的长度也可小于收容槽16a的长度，即由多个间隔的小型定位块512a卡设于该定位槽17a中。
请参阅图9，为本发明第三实施例中底座10b和扣臂50b的分解示意图。该实施例中的散热装置100b与第二实施例中的结构相似。不同之处在于所述扣臂50b定位板511b开设若干通孔60，所述上凸缘14b和下凸缘15b均为平板，对该基座200b铆合后，所述上凸缘14b和下凸缘15b对应通孔60处发生微小形变而嵌设于该通孔60中，以在底座10b的水平方向上对底座10b和扣臂50b进行定位。请参阅图10，可以理解的，所述通孔60也可开设在下凸缘15b的外侧边缘，即设计所述通孔60为缺口以增强组装时底座10b与扣臂50b之间的铆合力。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种基座，包括底座及若干扣臂，底座具有上表面及与上表面相对的下表面，其特征在于：所述底座的上表面和下表面之间开设收容槽，每一扣臂包括定位部，所述定位部被收容固定于所述收容槽内。
2.如权利要求1所述的基座，其特征在于：所述底座包括本体，所述本体相对两端中的每一端的上下边缘分别向外延伸形成上凸缘和下凸缘，所述上凸缘、下凸缘及本体围设形成所述收容槽。
3.如权利要求2所述的基座，其特征在于：所述定位部包括定位板及自定位板向外凸设的定位块，所述定位板夹设收容于所述收容槽中，所述定位块固定于所述收容槽内。
4.如权利要求3所述的基座，其特征在于：所述上凸缘、靠近所述下凸缘、本体至少其中之一位于收容槽内的表面进一步凹陷形成定位槽，所述定位槽与所述收容槽贯通，所述定位部的定位块卡设收容于所述定位槽中。
5.如权利要求3所述的基座，其特征在于：所述定位块自定位板中部一体延伸形成，所述定位板对应定位块的另一面形成一凹陷。
6.如权利要求2所述的基座，其特征在于：所述定位部上开设通孔，所述下凸缘与上凸缘对应所述通孔处经铆合发生形变而嵌设于该通孔中。
7.如权利要求6所述的基座，其特征在于：所述通孔开设在定位部的外侧边缘，所述通孔为缺口。
8.如权利要求1所述的基座，其特征在于：所述扣臂的数量为四个，每一收容槽中夹设两个相对间隔设置的扣臂，每一扣臂还包括自定位部一端延伸出收容槽的固定部，所述固定部用于将基座固定。
9.如权利要求1所述的基座，其特征在于：所述扣臂的数量为两个，每一收容槽中夹设一扣臂，所述扣臂还包括自定位部相对两端分别延伸而出的两固定部，所述固定部用于将基座固定。
10.一种散热装置，包括用于接触发热电子元件的基座及与该基座热连接的散热鳍片组，其特征在于：所述基座为权利要求1至9任意一项中的基座。
CN201210501978.7A 2012-11-30 2012-11-30 基座及具有该基座的散热装置 Expired - Fee Related CN103857260B (zh)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201210501978.7A CN103857260B (zh) 2012-11-30 2012-11-30 基座及具有该基座的散热装置
TW101146756A TWI492035B (zh) 2012-11-30 2012-12-11 基座及具有該基座的散熱裝置
US13/873,141 US9449894B2 (en) 2012-11-30 2013-04-29 Base with heat absorber and heat dissipating module having the base
US15/235,116 US9842791B2 (en) 2012-11-30 2016-08-12 Base with heat absorber and heat dissipating module having the base

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201210501978.7A CN103857260B (zh) 2012-11-30 2012-11-30 基座及具有该基座的散热装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN103857260A true CN103857260A (zh) 2014-06-11
CN103857260B CN103857260B (zh) 2016-12-28

Family

ID=50824282

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201210501978.7A Expired - Fee Related CN103857260B (zh) 2012-11-30 2012-11-30 基座及具有该基座的散热装置

Country Status (3)

Country Link
US (2) US9449894B2 (zh)
CN (1) CN103857260B (zh)
TW (1) TWI492035B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102064529B1 (ko) * 2019-04-25 2020-01-09 잘만테크 주식회사 콜루게이트 플레이트 적층식 냉각 타워를 구비한 전자부품 냉각장치
GB2601357B (en) * 2020-11-27 2023-02-01 Nexalus Ltd Modular thermal heat sink device

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2706868Y (zh) * 2004-05-26 2005-06-29 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热装置组合
TWM278206U (en) * 2005-05-11 2005-10-11 Cooler Master Co Ltd Cooling and fixing device
TWM315365U (en) * 2007-01-30 2007-07-11 Asia Vital Components Co Ltd Support mechanism for heat dissipation module
TW200807227A (en) * 2006-07-21 2008-02-01 Foxconn Tech Co Ltd Heat dissipation module
TW200813387A (en) * 2006-09-01 2008-03-16 Foxconn Tech Co Ltd Heat dissipation device
US20110127006A1 (en) * 2009-12-02 2011-06-02 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3105295A (en) * 1959-10-02 1963-10-01 Wiegand Co Edwin L Baseboard heater assembly
US3216496A (en) * 1961-02-01 1965-11-09 Astro Dynamics Inc Heat sink for electronic devices
US5237734A (en) * 1991-04-01 1993-08-24 General Motors Corporation Method of interlocking hemmed together panels
US5542176A (en) * 1992-09-21 1996-08-06 Hideaki Serizawa Radiation plate and method of producing the same
US5499450A (en) * 1994-12-19 1996-03-19 Jacoby; John Method of manufacturing a multiple pin heatsink device
US6029334A (en) * 1997-12-02 2000-02-29 Unova Ip Corp. Hemming method and apparatus
US6161611A (en) * 1999-07-09 2000-12-19 Asai Vital Components Co., Ltd. Radiator
JP3552047B2 (ja) * 2000-10-25 2004-08-11 古河電気工業株式会社 ヒートシンク、その製造方法、および、押圧治具
US6470962B1 (en) * 2001-08-24 2002-10-29 Infortrend Technology Inc. Retaining tool of heat radiator
TW591363B (en) * 2001-10-10 2004-06-11 Aavid Thermalloy Llc Heat collector with mounting plate
KR100457220B1 (ko) * 2002-02-27 2004-11-16 잘만테크 주식회사 칩셋 냉각용 히트싱크장치
CN2757509Y (zh) * 2004-12-04 2006-02-08 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热器扣合装置
US7347249B2 (en) * 2005-07-18 2008-03-25 Asia Vital Components Co., Ltd. Fixing device for a radiator
TWM317607U (en) * 2007-03-09 2007-08-21 Cooler Master Co Ltd Heat dissipation device
US7808782B2 (en) * 2007-03-14 2010-10-05 Asia Vital Components Co., Ltd. Support device for heat dissipation module
CN101727153A (zh) * 2008-10-20 2010-06-09 富准精密工业(深圳)有限公司 散热器固定装置
CN102065663A (zh) * 2009-11-12 2011-05-18 富准精密工业(深圳)有限公司 扣具及使用该扣具的散热装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2706868Y (zh) * 2004-05-26 2005-06-29 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热装置组合
TWM278206U (en) * 2005-05-11 2005-10-11 Cooler Master Co Ltd Cooling and fixing device
TW200807227A (en) * 2006-07-21 2008-02-01 Foxconn Tech Co Ltd Heat dissipation module
TW200813387A (en) * 2006-09-01 2008-03-16 Foxconn Tech Co Ltd Heat dissipation device
TWM315365U (en) * 2007-01-30 2007-07-11 Asia Vital Components Co Ltd Support mechanism for heat dissipation module
US20110127006A1 (en) * 2009-12-02 2011-06-02 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device

Also Published As

Publication number Publication date
TWI492035B (zh) 2015-07-11
US20140150993A1 (en) 2014-06-05
TW201421219A (zh) 2014-06-01
US20160351470A1 (en) 2016-12-01
US9449894B2 (en) 2016-09-20
US9842791B2 (en) 2017-12-12
CN103857260B (zh) 2016-12-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8004846B2 (en) Heat radiator
CN101166408A (zh) 散热模组
CN101641003B (zh) 散热装置
CN101358615B (zh) 固定弹片及使用该固定弹片的散热模组
CN101106888A (zh) 散热模组
CN206162309U (zh) 固态硬盘组件及其散热装置
CN102105036A (zh) 散热装置
CN101516170B (zh) 散热装置
KR200490472Y1 (ko) 방열장치 조립 구조
CN103857260A (zh) 基座及具有该基座的散热装置
US20140345830A1 (en) Dc motor device and dc fan using the same
CN102595840A (zh) 电子装置
CN101945560A (zh) 散热装置
CN1964614B (zh) 电路装置尤其是变频器
CN106231836B (zh) 封闭式显示装置及其组装方法
CN101562962B (zh) 散热装置
CN101039567B (zh) 弹片固定装置及具有该弹片固定装置的散热模组
CN102843894B (zh) 散热装置及其风扇固定架
US20070084583A1 (en) Structure for connecting radiating fins
CN100518473C (zh) 散热装置
CN205946467U (zh) 一种散热片、pcb组件的散热装置及电子产品
CN202453781U (zh) 固定装置及固定装置与散热模块的组合件
CN102892276B (zh) 基板及具有该基板的散热装置
CN202799548U (zh) 导热结构
CN101539792B (zh) 散热装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20161228

Termination date: 20181130