KR101296844B1 - 대출력 엘이디 방열판 및 이를 포함하는 엘이디 조명기구 - Google Patents

대출력 엘이디 방열판 및 이를 포함하는 엘이디 조명기구 Download PDF

Info

Publication number
KR101296844B1
KR101296844B1 KR1020100112231A KR20100112231A KR101296844B1 KR 101296844 B1 KR101296844 B1 KR 101296844B1 KR 1020100112231 A KR1020100112231 A KR 1020100112231A KR 20100112231 A KR20100112231 A KR 20100112231A KR 101296844 B1 KR101296844 B1 KR 101296844B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
led
heat sink
heat
substrate
heat dissipation
Prior art date
Application number
KR1020100112231A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20120050800A (ko
Inventor
김영철
Original Assignee
소닉스자펜 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 소닉스자펜 주식회사 filed Critical 소닉스자펜 주식회사
Priority to KR1020100112231A priority Critical patent/KR101296844B1/ko
Priority to PCT/KR2011/008576 priority patent/WO2012064131A2/ko
Publication of KR20120050800A publication Critical patent/KR20120050800A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101296844B1 publication Critical patent/KR101296844B1/ko

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
    • F21V29/76—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical parallel planar fins or blades, e.g. with comb-like cross-section
    • F21V29/763—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical parallel planar fins or blades, e.g. with comb-like cross-section the planes containing the fins or blades having the direction of the light emitting axis
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V17/00—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages
    • F21V17/10—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/54—Cooling arrangements using thermoelectric means, e.g. Peltier elements
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/85—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems characterised by the material
    • F21V29/86—Ceramics or glass
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/85—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems characterised by the material
    • F21V29/89—Metals
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02B—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO BUILDINGS, e.g. HOUSING, HOUSE APPLIANCES OR RELATED END-USER APPLICATIONS
    • Y02B20/00—Energy efficient lighting technologies, e.g. halogen lamps or gas discharge lamps
    • Y02B20/30—Semiconductor lamps, e.g. solid state lamps [SSL] light emitting diodes [LED] or organic LED [OLED]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

본 발명은 기판, 상기 기판의 상단면에 형성된 열방출 선로, 및 상기 기판의 하단면에 형성된 열전도 선로를 포함하며, 중앙에 중공부와 단부에 결합돌기부를 갖는 엘이디 방열판을 제공하며, 상기 구성에 의하면 엘이디에서 발생하는 열을 외부로 효과적으로 방출시킬 수 있는 구조를 제공하며, 특히 열을 중앙과 측면을 통해 다량으로 방출할 수 있도록 하고 수직형 방출판에 수평형 방출판을 다층으로 결합시켜 복합적으로 구성하며, 동시에 열체류현상과 접합면의 접합저항을 극소화함으로써 좁은 방열면적으로 매우 높은 열방출효과를 발휘한다.

Description

대출력 엘이디 방열판 및 이를 포함하는 엘이디 조명기구{Heat Emitting Plate with High Power LED and The LED Lighting Device Using The Same}
본 발명은 엘이디 방열판 및 이를 포함하는 엘이디 조명기구에 관한 것으로, 보다 상세하게는 엘이디에서 발생하는 열을 외부로 효과적으로 방출시킬 수 있는 구조를 제공하며, 특히 열을 중앙과 측면을 통해 다량으로 방출할 수 있도록 하고 수직형 방출판에 수평형 방출판을 다층으로 결합시켜 복합적으로 구성하며, 동시에 열체류현상과 접합면의 접합저항을 극소화함으로써 좁은 방열면적으로 매우 높은 열방출효과를 발휘할 수 있는 엘이디 방열판 및 이를 포함하는 엘이디 조명기구에 관한 것이다.
종래에는 도 1에 도시된 바와 같이 다양한 형태의 엘이디(LED) 방열구조가 공개되어 있으며, 이중 (a)와 같은 구조의 방열판이 널리 사용되어 왔다. 하지만 이러한 구조의 방열판은 방열효과가 떨어져 결국 온도상승에 따른 전원공급장치의 문제를 야기시킨다. 이의 개선을 위해 (b)와 같이 외부의 공기가 하단면에서 상단면으로 이동하면서 방열할 수 있도록 제작되었지만 여전히 고온의 발열을 유도하는 것에는 상당한 문제점을 가지고 있다.
다른 방법으로 도 2(a)에 도시된 바와 같이 외부에 방열도료를 도포하여 방열효과를 개선하고자 하였으나 이 역시 고온의 방열을 유도하는 것에는 한계를 가진다. 또 (b)에서와 같이 방열효과를 높이기 위해 방열판을 내부면적을 이용하여 방열면적을 넓히고, 하단면에서 상단면으로 외부공기가 이동되도록 한 형태가 개시된 바 있지만, 이러한 구조는 면적대비 고온의 방열에 문제점을 갖고 특히 엘이디출력이 15와트미만으로 제한되는 결함을 갖는다.
나아가 지금까지 공개된 대부분의 엘이디 방열판들은 그 사용면적의 제한으로 인해 방열판 자체에 구조적인 결함을 갖고 있어 이에 대한 개선책이 시급히 마련되어야 한다.
본 발명은 상기한 바와 같은 종래기술이 가지는 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로, 그 목적은 엘이디에서 발생하는 열을 외부로 효과적으로 방출시킬 수 있는 구조를 제공하며, 특히 열을 중앙과 측면을 통해 다량으로 방출할 수 있도록 하고 수직형 방출판에 수평형 방출판을 다층으로 결합시켜 복합적으로 구성하며, 동시에 열체류현상과 접합면의 접합저항을 극소화함으로써 좁은 방열면적으로 매우 높은 열방출효과를 발휘할 수 있는 엘이디 방열판 및 이를 포함하는 엘이디 조명기구를 제공함에 있다.
상기한 바와 같은 본 발명의 기술적 과제는 다음과 같은 수단에 의해 달성되어진다.
(1) 기판; 상기 기판의 상단면에 형성된 열방출 선로; 및 상기 기판의 하단면에 형성된 열전도 선로를 포함하는 엘이디 방열판.
(2) 제 1항에 있어서,
상기 열방출선로는 세라믹 선로인 것을 특징으로 하는 엘이디 방열판.
(3) 제 1항에 있어서,
열전도 선로는 구리 선로인 것을 특징으로 하는 엘이디 방열판.
(4) 제 1항에 있어서,
상기 엘이디 방열판의 중앙에 중공부 및 단부에 결합돌기부가 형성된 것을 특징으로 하는 엘이디 방열판.
(5) 제 4항에 있어서,
상기 열방출 선로 및 열전도 선로는 기판의 중공부의 상단 원주를 둘러싸도록 형성되고, 결합돌기부에 이르도록 연장되어 형성된 것을 특징으로 하는 엘이디 방열판.
(6) 제 1항에 있어서,
방열판의 형상은 원형, 또는 다각형인 것을 특징으로 하는 엘이디 방열판.
(7) 제 6항에 있어서,
다각형은 삼각형, 사각형, 또는 오각형인 것을 특징으로 하는 엘이디 방열판.
(8) 기판, 상기 기판의 상단면에 형성된 열방출 선로, 및 상기 기판의 하단면에 형성된 열전도 선로를 포함하며, 중앙에 중공부와 단부에 결합돌기부를 갖는 복수개의 수평형 엘이디방열판; 상기 엘이디 방열판에 형성된 결합돌기부가 삽입되는 요홈을 갖는 연결구가 수직으로 다층으로 배치되고, 상기 결합돌기부가 상기 요홈에 삽입되어 접합되는 수직형 방열판을 포함하는 엘이디 복합방열판.
(9) 제 8항에 있어서,
상기 열방출선로는 세라믹 선로인 것을 특징으로 하는 엘이디 복합방열판.
(10) 제 8항에 있어서,
열전도 선로는 구리 선로인 것을 특징으로 하는 엘이디 복합방열판.
(11) 제 8항에 있어서,
상기 수평형 엘이디방열판의 결합돌기부와 상기 수직형 엘이디 방열판의 연결구는 리벳을 통해 접합된 것을 특징으로 하는 엘이디 복합방열판.
(12) 제 11항에 있어서,
상기 리벳은 구리재질인 것을 특징으로 하는 엘이디 복합방열판.
(13) 제 8항에 있어서,
상기 열방출 선로 및 열전도 선로는 기판의 중공부의 상단 원주를 둘러싸도록 형성되고, 결합돌기부에 이르도록 연장되어 형성된 것을 특징으로 하는 엘이디 복합방열판.
(14) 제 8항에 의한 엘이디 복합방열판을 내부에 포함하는 엘이디 조명기구.
본 발명에 의하면, 엘이디에서 발생하는 열을 외부로 효과적으로 방출시킬 수 있는 구조를 제공하며, 특히 열을 중앙과 측면을 통해 다량으로 방출할 수 있도록 하고 수직형 방출판에 수평형 방출판을 다층으로 결합시켜 복합적으로 구성하며, 동시에 열체류현상과 접합면의 접합저항을 극소화함으로써 좁은 방열면적으로 매우 높은 열방출효과를 발휘한다.
도 1 및 도 2는 종래기술에 따른 다양한 형태의 엘이디(LED) 방열구조.
도 3은 본 발명에 따른 수평 엘이디방열판의 상단면 및 하단면의 구성도.
도 4는 본 발명에 따른 수평 엘이디방열판과 수직 엘이디방열판의 접합과정을 보여주는 설명도.
도 5는 본 발명에 따른 엘이디 복합방열판의 결합사시도.
도 6은 본 발명에 따른 다양한 형태의 수평 엘이디방열판의 구성도.
도 7은 본 발명에 따른 다양한 형태의 엘이디 복합방열판의 구성도.
도 8은 본 발명에 따른 엘이디 복합방열판에서의 열의 이동경로를 보여주는 설명도.
제 1측면에 따른 본 발명은 기판; 상기 기판의 상단면에 형성된 열방출 선로; 및 상기 기판의 하단면에 형성된 열전도 선로를 포함하는 엘이디 방열판을 제공한다.
또 제 2측면에 따른 본 발명은 기판, 상기 기판의 상단면에 형성된 열방출 선로, 및 상기 기판의 하단면에 형성된 열전도 선로를 포함하며, 중앙에 중공부와 단부에 결합돌기부를 갖는 복수개의 수평형 엘이디방열판; 상기 엘이디 방열판에 형성된 결합돌기부가 삽입되는 요홈을 갖는 연결구가 수직으로 다층으로 배치되고, 상기 결합돌기부가 상기 요홈에 삽입되어 접합되는 수직형 방열판을 포함하는 엘이디 복합방열판을 제공한다.
또한, 제 3측면에 따른 본 발명은 상기 제1측면 내지 제2측면에 따른 엘이디 방열판을 내부에 포함하는 엘이디 조명기구를 제공한다.
이하 본 발명의 내용을 실시예를 참조하여 보다 상세하게 설명하기로 한다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 엘이디 방열판의 구성도이다. 상기 방열판(10)은 기판(10a), 상기 기판의 상단면(10b)과 하단면(10c)로 이루어진다. 바람직하게는 상기 기판은 가벼우면서 열전도 특성이 우수한 알루미늄을 사용한다.
상기 기판의 중앙에는 효과적인 방열을 위한 중공부(3)가 형성되어지는 것이 바람직하다. 상기 중공부(3)는 기판의 중앙에서의 열의 이동통로가 되어 엘이디로부터 기판을 통해 골고루 전달된 열이 효과적으로 방출할 수 있도록 제공되어진다.
또한, 상기 방열판(10)의 단부에는 결합돌기부(4)가 형성되는 것이 바람직하다. 상기 결합돌기부(4)는 바람직하게는 방사상으로 대칭되도록 적어도 2개 이상 형성되어진다. 상기 결합돌기부(4)와 그 사이의 만곡된 측면은 또 다른 열의 방출통로로서 제공될 수 있다
상기 기판(10a)의 두께은 특별히 한정되는 것은 아니지만, 1.0 내지 2.0mm, 바람직하게는 약 1.5mm 두께로 형성한다.
상기 방열판의 상단면(10b)에는 열방출 특성이 우수한 열방출 선로(1)가 형성된다. 상기 열방출 특성이 우수한 열방출 선로는 바람직하게는 세라믹 재질로 이루어진 선로이다. 상기 열방출 선로(1)의 구체적인 형상은 열의 방출경로를 고려하여 선택되어질 수 있으며, 본 발명의 실시예에서는 열의 중앙이동통로인 중공부(3)의 상단 원주를 둘러싸고, 측면 이동통로인 결합돌기부(4)에 이르도록 형성하는 것이 바람직하다. 기판(10a)은 열의 전도특성이 우수한 재질을 사용하므로 엘이디로부터 발생한 고열을 기판 전체로 골고루 분산 이동시키고 이러한 열은 상단면에 형성된 열방출 선로(1)를 통해 중앙이동통로 및 측면이동통로로 활발하게 방열이 이루어지도록 한다.
이러한 열방출 선로(1)는 기존에 알려진 다양한 증착방법 등에 의해 형성될 수 있다. 이러한 열방출 선로(1)는 상단면(10b) 위에 일정한 폭과 두께로서 형성할 수도 있고, 이들 선로를 수용할 수 있는 홈을 기판 상단면에 형성한 후에 여기에 세라믹과 같은 재료를 증착하는 등의 방법으로 형성하는 것도 가능하다.
상기 방열판의 하단면(10c)에는 열전도율이 높은 열전도 선로(2)가 형성된다. 상기 열전도 선로(2)의 구체적인 형상은 특히 한정되는 것은 아니나, 바람직하게는 상기 상단면(10a)의 열방출 선로(1)와 동일하게 중공부(3)의 상단 원주를 따라 둘러싸고, 결합돌기부(4)에 이르도록 형성할 수 있으며, 마찬가지로 다양한 증착방법 등에 의해 형성될 수 있다. 이러한 열전도 선로(2)는 엘이디에서 발생하는 열을 기판(10a) 전체에 골고루 전달하고, 이와 같이 전달된 열은 기판을 거쳐 골고루 확산되어 결국 상단면(10b)의 열방출 선로(1)를 통해 외부로 방출되어진다.
열전도 선로(2)는 바람직하게는 열전도특성이 우수한 구리재질로 이루어지며 하단면(10c) 위에 일정한 폭과 두께를 갖도록 형성할 수도 있고, 이들 선로를 수용할 수 있는 홈을 형성한 후에 여기에 열전도율이 우수한 금속을 증착하는 등의 방법으로 형성하는 것도 가능하다.
상기 본 발명에 따른 방열판에 형성되는 열방출 선로(1) 및 열전도 선로(2)의 폭은 구체적인 기판의 형상에 따라 상이하지만 대략 사각형상을 기준으로 할 때 2-4mm, 바람직하게는 3mm 정도로 형성하고, 그 두께는 0.4-0.6mm, 바람직하게는 0.5mm로 하는 것이 방열효과 면에서 권장된다. 필요에 따라 더 높은 수준의 방열을 위한다면 다양한 형상의 기판을 선택하고 이들 선로의 두께를 조절하는 것에 의해 (예를 들어 얇게) 방열효과를 더욱 높일 수 있다.
도 4 및 도 5는 본 발명에 따른 엘이디 복합방열판의 결합과정 및 결합 상태도를 나타낸다.
상기 엘이디 복합방열판은 도 3에 도시된 엘이디 방열판을 수평 엘이디방열판(10)으로 하고, 이들 수평 엘이디방열판(10)을 다층으로 배치할 수 있는 수직 엘이디방열판(20)을 포함한다.
상기 수평 엘이디방열판(10)의 결합돌기부(4)에는 결합통공(4a)이 형성되어 있다. 수직 엘이디방열판(20)은 후면에 상기 수평 엘이디방열판(10)의 결합돌기부(4)와 결합되는 요홈을 갖는 연결구(21)가 수직하게 다층으로 형성되어 있으며, 전면에는 엘이디기판이 부착될 수 있는 엘이디기판 부착면(22)이 형성되어 있다. 수직 엘이디방열판(20)의 연결구(21)에는 결합돌기부(4)에서와 같이 결합통공(21a)이 형성되어 있다.
상기 수평 엘이디방열판(10)은 결합돌기부(4)를 수직 엘이디방열판(20)의 연결구(21)에 형성된 요홈에 삽입하고, 각각의 결합통공(4a, 21a)을 관통하는 리벳을 이용하여 고압을 이용하여 접합시킬 수 있다.
리벳을 이용하여 접합시 이들 2개의 서로 다른 방열판을 결합시켰을 때 발생하는 접합저항과 열체류현상을 최소화하면서 전체 방열판의 고른 열분산을 유도할 수 있다. 여기서 접합저항은 수평 엘이디방열판과 수직 엘이디방열판이 접합할 때, 각 방열판이 갖는 고유의 저항값으로 인해 접합면에 일정한 저항이 발생하게 되는 것을 말하며, 열체류현상은 접합저항으로 인해 접합면에서 열의 이동속도가 지체되어 열의 발생이 다른 면보다 높아지는 현상을 말한다.
이들 접합저항과 열체류현상은 방열효율을 저하시키는 원인이 되므로 최소화하여야 하며, 본 발명에서는 이러한 요건을 충족하기 위해 바람직하게는 상기 리벳의 재질은 구리재질로 한다.
본 발명의 바람직한 실시예에서 상기와 같이 형성된 본 발명의 방열판은 기판, 열방출 선로 및 열전도 선로의 보호를 위해 열이동과 확산에 영향을 주지 않는 카본을 표면에 코팅처리하여 준다.
도 6은 상기 본 발명의 수평형 엘이디방열판(10)의 다양한 구현예를 도시하고 있다. 상기 방열판을 구성하는 기판의 구체적인 형상은 도 7에 예시된 바와 같이 엘이디가 부착되어지는 형상에 따라 달라질 수 있으며, 원형 또는 다각형 예를 들어 삼각형, 사각형, 오각형을 포함한 다양한 형상으로 구현할 수 있다.
이와 같이 복합방열판이 부착된 후에 다양한 형상의 유리구를 사용하여 외형을 구성한다. 유리구의 형상으로는 원형 유리구, 반달형 유리구, 각형 유리구와 같이 다양한 형상의 것이 사용될 수 있고, 나아가 외형을 보다 미려하게 구성하기 위해 폴리계열의 재질을 사용하는 것도 가능하다. 다만 상기 반달형 유리구와 각형 유리구가 사용되어질 경우 수평형 엘이디방열판의 측면이 노출될 수 있으므로 미관상 이들 부위가 차폐될 수 있도록 별도의 케이스를 부착하는 것이 좋다.
상기와 같은 구성을 갖는 본 발명의 엘이디 복합방열판(100)의 열의 이동경로는 도 8에 도시된 바와 같이, 다층의 수평 엘이디방열판(10)의 리벳결합부(23)로 이루어지는 측면이동통로(A)와 중공부(3)로 이루어지는 중앙이동통로(B)를 통해 엘이디기판(30)에 부착된 엘이디(31)에서 발생한 고온의 열을 효과적으로 이동시켜 면적대비 높은 열방출 효과를 제공할 수 있다.
상기와 같이, 본 발명의 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술 분야의 숙련된 당업자라면 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
1: 열방출 선로(세라믹 선로)
2: 열전도 선로(구리 선로)
3: 중공부
4: 결합돌출부
10: 수평 엘이디방열판
10a: 기판
10b: 기판의 상단면
10c: 기판의 하단면
20: 수직 엘이디방열판
21: 연결구
22: 엘이디기판 부착면
23: 리벳결합부
30: 엘이디기판
31: 엘디디
100: 엘이디 복합방열판

Claims (14)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 기판, 상기 기판의 상단면에 형성된 열방출 선로, 및 상기 기판의 하단면에 형성된 열전도 선로를 포함하며, 중앙에 중공부와 단부에 결합돌기부를 갖는 복수개의 수평형 엘이디방열판; 상기 엘이디 방열판에 형성된 결합돌기부가 삽입되는 요홈을 갖는 연결구가 수직으로 다층으로 배치되고, 상기 결합돌기부가 상기 요홈에 삽입되어 접합되는 수직형 방열판을 포함하는 엘이디 복합방열판.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 열방출선로는 세라믹 선로인 것을 특징으로 하는 엘이디 복합방열판.
  10. 제 8항에 있어서,
    열전도 선로는 구리 선로인 것을 특징으로 하는 엘이디 복합방열판.
  11. 제 8항에 있어서,
    상기 수평형 엘이디방열판의 결합돌기부와 상기 수직형 엘이디 방열판의 연결구는 리벳을 통해 접합된 것을 특징으로 하는 엘이디 복합방열판.
  12. 제 11항에 있어서,
    상기 리벳은 구리재질인 것을 특징으로 하는 엘이디 복합방열판.
  13. 제 8항에 있어서,
    상기 열방출 선로 및 열전도 선로는 기판의 중공부의 상단 원주를 둘러싸도록 형성되고, 결합돌기부에 이르도록 연장되어 형성된 것을 특징으로 하는 엘이디 복합방열판.
  14. 제 8항에 의한 엘이디 복합방열판을 내부에 포함하는 엘이디 조명기구.
KR1020100112231A 2010-11-11 2010-11-11 대출력 엘이디 방열판 및 이를 포함하는 엘이디 조명기구 KR101296844B1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100112231A KR101296844B1 (ko) 2010-11-11 2010-11-11 대출력 엘이디 방열판 및 이를 포함하는 엘이디 조명기구
PCT/KR2011/008576 WO2012064131A2 (ko) 2010-11-11 2011-11-10 대출력 엘이디 방열판 및 이를 포함하는 엘이디 조명기구

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100112231A KR101296844B1 (ko) 2010-11-11 2010-11-11 대출력 엘이디 방열판 및 이를 포함하는 엘이디 조명기구

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20120050800A KR20120050800A (ko) 2012-05-21
KR101296844B1 true KR101296844B1 (ko) 2013-08-14

Family

ID=46051438

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100112231A KR101296844B1 (ko) 2010-11-11 2010-11-11 대출력 엘이디 방열판 및 이를 포함하는 엘이디 조명기구

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR101296844B1 (ko)
WO (1) WO2012064131A2 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104896327B (zh) * 2015-05-18 2017-12-26 东莞市闻誉实业有限公司 Led灯

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100923435B1 (ko) 2009-03-31 2009-10-27 주식회사 신한빛 적층 방열판의 공냉식 방열 통기공간부가 형성된 ｌｅｄ 조명등
KR20100050074A (ko) * 2008-11-05 2010-05-13 (주)디디쏠라테크 나노 분말을 이용한 방열장치
JP2010129300A (ja) 2008-11-26 2010-06-10 Keiji Iimura 半導体発光ランプおよび電球形半導体発光ランプ

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5397919A (en) * 1993-03-04 1995-03-14 Square Head, Inc. Heat sink assembly for solid state devices
KR100891433B1 (ko) * 2007-04-16 2009-04-06 주식회사 남영전구 Ｌｅｄ전구의 방열장치
KR20100009686U (ko) * 2009-03-24 2010-10-04 강민영 엘이디 조명등용 방열기구
KR200447035Y1 (ko) * 2009-10-30 2009-12-21 윤덕상 엘이디 조명용 방열장치

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20100050074A (ko) * 2008-11-05 2010-05-13 (주)디디쏠라테크 나노 분말을 이용한 방열장치
JP2010129300A (ja) 2008-11-26 2010-06-10 Keiji Iimura 半導体発光ランプおよび電球形半導体発光ランプ
KR100923435B1 (ko) 2009-03-31 2009-10-27 주식회사 신한빛 적층 방열판의 공냉식 방열 통기공간부가 형성된 ｌｅｄ 조명등

Also Published As

Publication number Publication date
KR20120050800A (ko) 2012-05-21
WO2012064131A2 (ko) 2012-05-18
WO2012064131A3 (ko) 2012-08-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10168041B2 (en) Light fixture
CN106129240B (zh) 基于石墨烯材质的大功率led芯片及其cob封装方法
TWI329181B (en) Illumination device
JP6360180B2 (ja) Ｌｅｄ照明装置
KR101877322B1 (ko) 그래핀 핀 삽입 방열히트싱크 및 그래핀 방열 플레이트를 이용한 엘이디 패키지모듈
KR101296844B1 (ko) 대출력 엘이디 방열판 및 이를 포함하는 엘이디 조명기구
JP2018156923A (ja) Ｌｅｄ面光源ランプ
WO2015139580A1 (zh) 一种光棒及使用其的光源
WO2013053196A1 (zh) 具凸面状光源的发光二极管灯具
KR101300872B1 (ko) 엘이디 조명등용 복합방열판 및 이를 포함하는 엘이디 조명등
WO2016029808A1 (zh) 一种led光源发光散热结构及其发光散热方法
CN103104841A (zh) 具有高散热性能的led灯单元体及其模组化的大功率led灯具
CN202308056U (zh) 高功率led散热结构
CN111022947B (zh) 一种全方位大功率发光源的制作方法
TWI407050B (zh) Embedded light - emitting diodes metal porous media heat sink
CN109524374B (zh) 一种led发光模块
JP2014116526A (ja) 基板、ｌｅｄユニット及び当該基板、ｌｅｄユニットを備えた照明器具
TW202027599A (zh) 具有特別光色之集魚燈
JP5725109B2 (ja) 照明装置
TWI606619B (zh) 具矽基座的發光二極體及發光二極體燈具
TWI387702B (zh) 照明裝置
TWI513041B (zh) 發光二極體封裝結構及發光二極體模組
TW201315301A (zh) 具有電路的複合式金屬陶瓷基板之製法及其結構
TWM558469U (zh) 可撓曲高亮度發光二極體
TWM512669U (zh) 可撓式散熱模組

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee