JPH08507655A - 固体デバイス用ヒートシンク組立体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 格子アレイを有するマイクロプロセッサのような電子デバイスパッケージ（２４）と共に使用されるべく構成されているヒートシンク組立体（１０）であって、電子デバイスパッケージ（２４）上に載るアダプタ（１２）のねじ穴（２６）に受容されるべく構成されている、ひれ付ヒートシンク（２８）のねじ込ベース（３４）を有するものが、第１実施例に示されている。別の実施例は、ヒートシンク（２８）をアダプタ（１２）に取着するためのフランジ（２０，２２）・スナップを有するヒートシンク（２８）と、電子デバイスパッケージ（２４）が取り付けられるソケット（６０）と係合すべく下方に延出しているアダプタ（１２）とを示している。

Description

【発明の詳細な説明】 固体デバイス用ヒートシンク組立体技術分野 本発明は、一般的には電子固体デバイスに関し、より具体的にはそのようなデ バイスが発生する熱を散逸させる装置に関する。 電子産業の発展によってより小さい構造体により多くの機能が設けられるよう になるに従い、熱を効率よく取り除くことがますます重要になってきている。マ イクロプロセッサのような固体デバイスは作動中に大量の熱を発生するが、この 熱は、固体デバイスが用いられているシステムの作動に対しての悪影響及びデバ イスの自己破壊又は近傍の部品の破壊を防止するために、除去されなければなら ない。背景技術 そのようなデバイスが発生する熱を散逸させるために、デバイスとヒートシン クとを熱結合し、もって、デバイスの温度を安全限度まで降下させることは公知 である。そのようなヒートシンクの一例は、米国特許第４，７４５，４５６号に 開示されている。この特許では、ひれ付ヒートシンクであって、それから半径方 向に延出する複数の離隔して設けられたひれを有している中心柱を備えているも のが、電子デバイスパッケージにクリップによって固定され、このクリップは、 デバイスパッケージが保持されるフレーム上のラッチ機構に取着し、ヒートシン クを解放可能に把持し、且つヒートシンクをそれがデバイスパッケージと係合す るよう押圧する。ヒートシンクが把持力によって偏倚させられて電子デバイスパ ッケージと強固に係合する場合には、この構造は有効であるが、半導体が熱くな るに従い、この構造は安定性が欠如しがちとなり、且つ、高温では、ヒートシン クを電子デバイスパッケージに対して偏倚させる把持力が減少し、熱通路の効率 が低下してしまうことになる。実際、明らかにいくつかの部分での熱膨張の差の ために、ヒートシンクとデバイスパッケージとの間の熱結合が、ヒートシンク面 の僅かな傾斜であってヒートシンクの芯と電子デバイスパッケージの上面との面 接触を断つものにより、著るしく減少し得る。ヒートシンクとデバイスパッケー ジとの間に熱グリースを設けたとしても、その熱結合は著るしく減少し、この結 果、デバイスパッケージが加熱し、作動に有害な影響を与えるということが判明 している。 ２つの部品の間の効率的な熱結合をもたらすために、ヒートシンクは、また、 電子デバイスバッケージに永久的に結合されてもきた。しかし、時が経過するに つれ、この結合部は破損しがちであり、ヒートシンクとデバイスパッケージとの 間の熱通路に悪影響を及ぼす。 加熱を防止するための別の方法は、ヒートシンクに小形のファンを装着して、 ヒートシンクの熱散逸を増大させることである。この方法は、デバイスパッケー ジの温度を許容可能な程度に維持するということにおいては非常に効果的ではあ るが、費用がかさむばかりでなく、ファンの作動が何らかの障害のために中断さ せられた場合には、デバイスは、望まない温度上昇を防止する力がない。 本発明の目的は、信頼性がある一方、安価な、且つ上述の従来技術の制約を除 去した、電子デバイスから熱を取り除くヒートシンク組立体を提供することであ る。発明の開示 簡潔に言えば、本発明の第１の実施例によれば、ヒートシンク部材は、電子デ バイスパッケージの離隔した縁部を把持するように構成されているアダプタの上 壁に形成されているねじ穴に受容されるように構成されているねじ込ベースを形 成されている。パッケージが、アダプタの対向した溝内に挿入され、次いで、ほ ぼ円筒状の芯に沿って離隔させられているほぼ円形状の複数のひれ又は芯から延 在する螺線形のひれを有するタイプを含む、種々の形状であり得るヒートシンク が、ヒートシンクベースの平坦な下面が電子デバイスパッケージの上面に対して 強固に偏倚させられてこれに熱結合するまで、パッケージに向かってねじ込まれ る。必要ならば、アダプタは、溝内に挿入される電子デバイスパッケージの移動 を制限し且つねじ穴をパッケージの中心位置に位置させるための下方に延在する 停止面を備えていてもよい。変形例では、アダプタの上壁は、より厚いハブ部分 を形成されており、ねじ込ベース用のより長いねじ穴を提供すべく、ハブ部分を 貫通する穴が延在している。他の実施例では、ねじ込ベースが、その下端部にお いて外方に延出するフランジを備えており、且つテーパー表面部を備えている。 このフランジは、上壁の穴にスナップ嵌合してヒートシンクをアダプタにロック すべく構成されている。テーパー表面部は、電子デバイスパッケージが溝に挿入 される際にベースを上方に偏倚させるカム面としても作用し、両者の間で良好な 熱結合が実現される。更に別の実施例では、溝の下側部分が、テーパー面又はカ ム曲面を有するリップを形成されており、もって、アダプタは、電子デバイスパ ッケージ上に押され得、リップは、パッケージの対向している縁部とスナップ嵌 合する。 本発明の種々の目的及び利点は、以下の詳細な説明及び添付の図面から明らか となろう。図面の簡単な説明 本発明の好適な実施例のいくつかが示されている添付図面において： 第１図は、格子アレイを有するマイクロプロセッサの形をした電子デバイスパ ッケージと共に示されている、ヒートシンク部材とアダプタとを具備する本発明 の第１の実施例によるヒートシンク組立体の分解斜視図であり； 第２図は、アダプタが断面で示されている、第１図の装置の側面図であり； 第３図は、第１図及び第２図のアダプタの上面図であり； 第４図は、変形アダプタの側面図であり； 第５図及び第６図は、ヒートシンクをアダプタに結合する前後の本発明の別の 実施例の、アダプタを断面で示した、側面図であり； 第７図及び第８図は、本発明の更に別の実施例のアダプタの上面図及び断面図 であり； 第９図は、本発明のアダプタに関して有用な連続的な螺線形のひれを有するヒ ートシンクの部分断面斜視図であり； 第１０図は、変形ヒートシンクアダプタの上面図であり； 第１１図は、第１０図の１１−１１線に沿う断面図であり： 第１２図は、ヒートシンクの芯を通り且つ挿入通路に対して垂直な線に沿う、 本発明の他の実施例の断面図である。発明を実施する態様 第１図〜第３図に示されている本発明の第１の実施例によれば、マイクロプロ セッサのような固体デバイスを収容する電子デバイスパッケージ用のヒートシン ク組立体１０は、ＡＢＳプラスチックのような、電気的絶縁材料によって形成さ れ、且つ上壁１４及び上壁から垂下している対向した側壁１６，１８を有するア ダプタ１２を備えている。側壁１６，１８は、それぞれの末端部に横方向且つ内 方に延出するリップ２０，２２を形成されており、上壁１４と共に、固体デバイ ス２４の外端部又は外縁部を捕捉すべく構成されている溝を形成している。上壁 １４は、中心に配置されたねじ穴２６を形成されている。固体デバイスを穴２６ に対して具合よく中心に位置させるために、必要ならば、アダプタの後側から下 方に垂下している停止壁１９が設けられ得る。内方に延出する任意のリップ２１ を備えている停止壁１９が示されている。 アルミニウムのような熱伝導性の良い材料で形成されたヒートシンク２８は、 ねじ穴２６に螺合受容されるべく構成されているねじ込ベース３４を有する芯３ ２から一体的に延出する複数の薄肉部材３０を備えている。 ゲートアレイを有するマイクロプロセッサのような固体デバイス２４は、アダ プタ１２内に挿入され、第１図に破線２３で示されている、デバイス２４のハウ ジングの外縁部は、リップ２０，２２及び上壁１４の間に受容され、且つ停止壁 １９は、デバイス２４の内方移動を制限し、もって、ねじ穴２６は、デバイス２ ４の中心部と整合させられる。ヒートシンク２８は、その底が固体デバイス２４ に達してそれと密接に熱結合するまでねじ穴２６にねじ込まれる。ベース３４の 平坦な底面は、溝を形成する上面及び下面にそれぞれ広がる平面によって形成さ れる空間内に位置させられるべく構成されており、もって、その溝内に受容され る固体デバイスとの良好な熱結合が確実になされる。ヒートシンクのねじ穴３４ は、上壁１４とアダプタ内に配置されるデバイス２４の上面との間の距離より好 適に僅かに長い距離だけ長手方向に延出しており、もって、ヒートシンクを固体 デバイス１２に対して偏倚させつつ上壁が僅かに弓状に曲がるまで、ヒートシン クはねじ込まれ得る。所望ならば、過度の力が電子デバイスパッケージに加わる のを防ぐために、ヒートシンクベースのねじの長手方向長さは、ヒートシンクの 下方移動を制限するためのある一定の長さだけ延在するように選択されることが できる。熱の流れを更に促進するために、シリコンが主成分であるグリースのよ うなある種の熱伝導性グリース又は可撓性の熱伝導性テープを、ベース３４と固 体デバイス２４との間に設けるのが一般的には望ましい。 ヒートシンクを固体デバイスに対してねじ込むことによってアダプタに形成さ れる応力のために、第１図の構造は、固体デバイスに対するヒートシンクの偏倚 を維持し、もって、固体デバイスが加熱しても、効率の良い熱通路を維持する。 固体デバイス部材のピンの短絡が予防されるので、電気絶縁材料を使用すれば 好都合であるが、リップ２０，２１及び２２を有するアダプタ１２を形成するた めに、適切な電気絶縁材料の層で被覆した金属も使用され得る。 第４図に示されている第１図〜第３図の実施例の変形では、ボス４０がアダプ タ１２′の上壁に形成され、もって、ねじ穴２６′の軸方向長さが長くなり、ア ダプタとヒートシンクとの間の取付けが容易になる。 第５図に示されている別の実施例は、ヒートシンク２８′とアダプタ１２″と のスナップ結合を提供する。ベース３４′は、テーパーフランジ４２を有してい る。このフランジ４２は、半径方向に延出するリップ４４が窪み面４６とスナッ プ嵌合するまで、穴２６′に押し込まれるように構成されている。ヒートシンク ２８′と固体デバイス２４との間の熱結合を最適なものとするために、第５図に “ａ”として示されている、テーパーフランジ４２の垂直高さは、窪み面４６と 上壁１４″の下面４８との間の距離より僅かに大きくなるように選択され得る。 これは、ヒートシンク２８′の下面５０が、固体デバイス２４のハウジングがア ダプタ内に挿入された時に占有するであろう空間内に位置させられることを引き 起こし、この結果、固体デバィス２４がアダプタ内に押し込まれる際に、フラン ジ４２のテーパー面は、壁１４にカム作用を及ぼしてそれを上方に弓状に曲げ、 これにより、温度変化があっても、効率的な熱結合が確実になされる。ヒートシ ンク２８′は円筒状のベースを備えているように図示されているが、所望ならば 、楕円形又は矩形のような他の形状を、対応している形状を有するフランジ及び 上壁の開口に与えることも、本発明の範囲内に当然含まれる。 第７図及び第８図は本発明の別の実施例を示している。この実施例では、アダ ２′は、テーパー面２０．１，２２．１をそれぞれ有しており、もって、アダプ タは、固体デバイス２４の上部に置かれ、その固体デバイスの上へ押下され得る 。この際、面２０．１及び２２．１は、側壁１６′，１８′を押し広げるカム面 として作用し、側壁１６′，１８′は、リップ２０′，２２′がデバイス２４の 下側縁部を通過した時にそれらの通常の垂直位置に戻り、固体デバイス２４をし っかりと把持する。第９図に示されているヒートシンク２８″のようなヒートシ ン おり、壁のばね様の特性を高める。 第９図のヒートシンク２８″は、先の図に示すヒートシンク２８及び２８′に 類似しているが、複数の別個のひれ状部材３０に代えて、芯３２と一体的に形成 されている単一の螺線状のひれ３０′を有している。 第１０図及び第１１図は変形ヒートシンクを示しており、このヒートシンクは 、離隔した溝が、リップ２２．２及び２１．２により、アダプタの隣接する２つ の側部に形成されている。リップ２２．２及び２１．２は、ヒートシンクが穴２ ６に挿入され且つパッケージと係合するようねじ込まれた際にパッケージをしっ かりと把持すべく、デバイスパッケージ２４の離隔した縁部の下側に受容される ように構成されている。 次に第１２図を参照するに、本発明の他の実施例が示されている。ひれ３０を 有するヒートシンク２８は、延長された脚部６８を有するアダプタ１２と係合し ている。固体デバイス２４は、ピン６２を介してソケット６０に取り付けられて いる。ソケット６０は、はんだ付けされたピン６４を介して回路板６６に永久的 な態様で結合されている。この実施例では、脚部６８が、リップ２０及び２２が ソケット６０の底面と係合できるように延長されている。第１２図の実施例は、 垂直方向に装着される固体デバイス２４内の熱を首尾よく散逸させるのに特に有 用である。ヒートシンク２８又は他の熱散逸部材が、垂直方向に装着されている 固体デバイスの表面に取り付けられている場合には、ヒートシンクの重量が、固 体デバイス２４をそのソケット６０から徐々に引き抜く。この結果、固体デバイ スの結合が不完全になると共に、ピン６２は曲がってしまう。第１２図に示され ているように、垂直方向に装着された固体デバイスにヒートシンク組立体を取り 付けるためのよりすぐれた取付手段を提供するところのはんだ付けされたソケッ ト６０に重量を掛けるべく、脚部６８は、リップ２０及び２２を介してソケット ６０を把持している。 本発明はその特定の好適な実施例に関して記載されてきたが、種々の変更及び 変形は、当業者には明白であろう。従って、添付の請求の範囲は、従来技術を考 慮して、そのような変更や変形の全てを含むべく、可能な限り広く解釈されたい 。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＤＥ， ＤＫ，ＥＳ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，ＩＴ，ＬＵ，Ｍ Ｃ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＡＵ，ＢＲ，ＣＡ，ＪＰ，Ｋ Ｐ，ＫＲ，ＲＵ

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．電子デバイスパッケージから熱を除去するヒートシンク組立体であって、 上壁と、上壁から下方に垂下している１対の対向した側壁と、各側壁に形成 されている溝であって、上壁にほぼ平行に延在し、互いに整合且つ対面し、前記 電子デバイスパッケージを摺動可能に受容し得、溝の上部及び底部にそれぞれ広 がる第１及び第２の平面はそれらの間に空間を画成し、電子デバイスパッケージ がその中に挿入される際にその両縁部を把持しつつ受容すべく構成されているも のと、上壁の中央に位置させられ且つそれを貫通して延在している穴と、を有す るアダプタと、 平坦な底面を備え且つ上壁の穴を貫通して受容されるべく構成されている円 筒状のベース部材を有するヒートシンク部材であって、ベース部材は、平坦な底 面が第１及び第２の平面の間の空間内に位置させられるようにしてヒートシンク 部材をアダプタに固定し且つ取着するための、穴の周縁と係合する手段を形成さ れており、もって、溝内に摺動可能に挿入される電子デバイスパッケージが、ベ ースの平坦な底面との係合を介して、上壁が弓状に曲ることを引き起こす、もの と、 を具備するヒートシンク組立体。 ２．ヒートシンク部材をアダプタに取着するための手段が、ベース部材から半径 方向且つ外方に延出する円形のフランジを備えており、フランジは、上壁の穴よ りも僅かに大きい径を有していると共に、穴を貫通するベース部材の挿入を容易 にし且つカム面として作用するテーパー縁部を有しており、カム面は、電子デバ イスパッケージが溝内に挿入される際に、ベースを上方に押し進め且つ付随的に 上壁を弓状に曲げ；前記ベース部材は、前記ベース部材をアダプタに固定すべく 、前記穴の周縁と係合する請求の範囲第１項記載のヒートシンク組立体。 ３．ヒートシンク部材をアダプタに取着するための手段が、ベース部材に形成さ れている雄ねじと、上壁の穴に形成されている雌ねじであってベース部材を直接 的且つ螺合可能に受容するためのものとを備えている請求の範囲第１項記載 のヒートシンク組立体。 ４．上壁から下方に垂下している停止面であって、溝内に挿入される電子デバイ スパッケージの、前記ベース部材の軸線に垂直な方向の摺動を制限するためのも のを含む請求の範囲第１項記載のヒートシンク組立体。 ５．ヒートシンクが、ほぼ円筒状の芯に沿って離隔させられており且つそこから 半径方向に延出している、ほぼ円形の複数のひれ部材を備えている請求の範囲第 １項記載のヒートシンク組立体。 ６．溝の底部を通って延在している平面が、上壁の上面からの選択された距離で あり、且つ、電子デバイスパッケージに過剰な力が加わるのを防止すべく、円筒 状のベース部材に形成されているねじが、ベース部材の軸線に沿って、選択され た距離よりも短い距離だけ延出している請求の範囲第３項記載のヒートシンク組 立体。 ７．上壁が、上壁の残りの部分よりも大きい厚さを有するボス部を形成されてお り、前記ベース部材を螺合可能に受容するためのねじ穴であって、前記ベース部 材が前記上壁の下方へ僅かに延出して前記電子デバイスパッケージとの摩擦係合 をもたらすことを可能にするものが、ボス部を貫通して延在している請求の範囲 第３項記載のヒートシンク組立体。 ８．外縁及びピンのアレイを有する電子デバイスパッケージから熱を除去するヒ ートシンク組立体であって、 上壁と、上壁から垂下している１対の対向した側壁であって、各側壁は、末 端部と内方且つ横方向に延出しているリップとを有しており、リップは、その中 に挿入される電子デバイスパッケージの縁部を各リップと上壁との間に受容すべ く構成されている溝を形成している、ものと、上壁を貫通して形成されているね じ穴と、を有するアダプタであって、前記リップの各々は、前記電子デバイスパ ッケージの外縁から前記ピンまでの距離よりも短い距離だけ内方に延出している 、ものと、 実質的に平坦な底面を備えている螺刻されたベース部を有するヒートシンク 部材であって、ベース部は、上壁のねじ穴に螺合可能に受容されるべく構成され ており、もって、ヒートシンクのベースが、上壁の穴を貫通してねじ込まれ 得、平坦な底面が、アダプタ内に受容される電子デバイスパッケージの上面と係 合する、ものと、 を具備するヒートシンク組立体。 ９．アダプタの上壁が選択された厚さを有すると共に、螺刻されたベース部が軸 線を有しており、ヒートシンクの螺刻されたベース部は、ねじ込まれる際に、電 子デバイスの上面に十分な圧力を掛けて電子デバイスパッケージ上に組立体を固 定することを可能にすべく、選択された厚さよりも大きい、軸線に沿う長さを有 している請求の範囲第８項記載のヒートシンク組立体。 10．ヒートシンクが、ほぼ円筒状の芯に沿って離隔させられており且つそこから 半径方向に延出している、ほぼ円形の複数のひれ部材を備えている請求の範囲第 ８項記載のヒートシンク組立体。 11．アダプタが、アダプタ内に挿入される電子デバイスパッケージの、前記ベー ス部の軸線に垂直な方向の摺動運動を制限する停止面を有している請求の範囲第 ８項記載のヒートシンク組立体。 12．ヒートシンクが、芯から半径方向且つ外方に延在する、連続的な螺旋形状の ひれ部材を備えている請求の範囲第１項記載のヒートシンク組立体。 13．ヒートシンクが、芯から半径方向且つ外方に延在する、連続的な螺旋形状の ひれ部材を備えでいる請求の範囲第８項記載のヒートシンク組立体。 14．側壁が、テーパー面を形成されている低端部を有しており、もって、側壁に 対してそれらが離れる方向にカム作用して電子デバイスパッケージがテーパー面 を通過するのを可能にするテーパー面により、アダプタは、電子デバイスパッケ ージ上へ押下され得；前記アダプタは、ヒートシンク部材が上壁の穴に螺入させ られていない場合及び前記ヒートシンク部材が前記穴に部分的に螺入させられて いる場合において、電子デバイスパッケージの上面上に圧力を供給して組立体を 電子デバイスパッケージに固定すべく、電子デバイスパッケージ上へ押下され得 る請求の範囲第１項記載のヒートシンク組立体。 15．テーパー面が、側壁の末端部に形成されており、もって、側壁に対してそれ らが離れる方向にカム作用して電子デバイスパッケージがテーパー面を通過する のを可能にするテーパー面により、アダプタは、電子デバイスパッケージ上 へ押下され得；前記アダプタは、ヒートシンク部材が上壁の穴に螺入させられて いない場合及び前記ヒートシンク部材が前記穴に部分的に螺入させられている場 合において、電子デバイスパッケージの上面上に圧力を供給して組立体を電子デ バイスパッケージに固定すべく、電子デバイスパッケージ上へ押下され得る請求 の範囲第８項記載のヒートシンク組立体。 16．電子デバイスパッケージから熱を除去するヒートシンク組立体であって、 上壁と、上壁から下端部へと下方に垂下している１対の対向した側壁と、各 下端部から横方向且つ内方に延出しているリップであって互いに整合し且つ対面 しているものと、上壁に形成されている開口であってそれを貫通して延在してい るものと、を有するアダプタであって、前記アダプタは、電子デバイスパッケー ジを摺動可能に受容し得るものと、 平坦な底面を備え且つ上壁の開口を貫通して受容されるべく構成されている ベース部材を有するヒートシンク部材であって、ベース部材は、平坦な底面が上 壁より下方に位置させられるようにしてヒートシンク部材をアダプタに固定し且 つ取着するための、開口の周縁と直接的に係合する手段を形成されており、もっ て、リップより上方の前記側壁の間に保持される電デバイスパッケージが、ヒー トシンク部材との熱伝達関係で配置される、ものと、 を具備するヒートシンク組立体。 17．ベース部材及び開口が、ほぼ円筒状であり、且つ、ヒートシンク部材をアダ プタに取着するための手段が、ベース部材に形成されている雄ねじと、上壁の開 口に形成されている雌ねじであってベース部材を螺合可能に受容するためのもの とを備えている請求の範囲第１６項記載のヒートシンク組立体。 18．ヒートシンク部材をアダプタに取着するための手段が、ベース部材から外方 に延出しているフランジを備えており、フランジは、開口のそれに対応して造形 されている外形を有しているが、開口よりも僅かに大きく、且つ開口を通るベー ス部材の挿入を容易にするテーパー縁部を有しており、もって、ベース部材は、 ベース部材をアダプタに固定すべく、前記開口の周縁に取着される請求の範囲第 １６項記載のヒートシンク組立体。 19．側壁の下端部におけるリップが、テーパー面を形成されており、もって、側 壁に対してそれらが離れる方向にカム作用して電子デバイスパッケージがリップ を通過するのを可能にするテーパー面により、アダプタは、電子デバイスパッケ ージ上へ押下され得；前記アダプタは、ヒートシンク部材が上壁の穴に螺入させ られていない場合及び前記ヒートシンク部材が前記穴に部分的に螺入させられて いる場合において、電子デバイスパッケージの上面上に圧力を供給して組立体を 電子デバイスパッケージに固定すべく、電子デバイスパッケージ上へ押下され得 る請求の範囲第１６項記載のヒートシンク組立体。 20．電子デバイスパッケージから熱を除去するヒートシンク組立体であって、 上壁と、上壁から下端部へと下方に垂下している１対の離隔した側壁と、各 下端部から横方向且つ内方に延出しているリップと、上壁に形成されている開口 であってそれを貫通して延在しているものと、を有するアダプタと、 平坦な底面を備え且つ上壁の開口を貫通して受容されるべく構成されている ベース部材を有するヒートシンク部材であって、ベース部材は、平坦な底面が上 壁より下方に位置させられるようにしてヒートシンク部材をアダプタに取着する ための手段を形成されており、もって、リップより上方の前記側壁の間に保持さ れる電子デバイスパッケージが、ヒートシンク部材との熱伝達関係で配置される 、ものと、 を具備するヒートシンク組立体。 21．ベース部材及び開口が、ほぼ円筒状であり、且つ、ヒートシンク部材をアダ プタに取着するための手段が、ベース部材に形成されている雄ねじと上壁の開口 に形成されている雌ねじとを備えている請求の範囲第２０項記載のヒートシンク 組立体。 22．回路板上のソケットに取り付けられている電子デバイスパッケージから熱を 除去するヒートシンク組立体であって、 上壁と、上壁から下方に垂下している１対の対向した側壁と、各側壁に形成 されている溝であって、上壁にほぼ平行に延在し、互いに整合且つ対面し、前記 電子デバイスパッケージ及び前記ソケットを摺動可能に受容し得、溝の上部及び 底部にそれぞれ広がる第１及び第２の平面はそれらの間に空間を画成し、電子デ バイスパッケージを搭載しているソケットがその中に挿入される際にそ の両縁部を把持しつつ受容すべく構成されているものと、上壁の中央に位置させ られ且つそれを貫通して延在している穴と、を有するアダプタと、 平坦な底面を備え且っ上壁の穴を貫通して受容されるべく構成されている円 筒状のベース部材を有するヒートシンク部材であって、ベース部材は、平坦な底 面が第１及び第２の平面の間の空間内に位置させられるようにしてヒートシンク 部材をアダプタに固定し且つ取着するための、穴の周縁と係合する手段を形成さ れており、もって、溝内に摺動可能に挿入される、ソケットに取り付けられてい る電子デバイスパッケージが、ベースの平坦な底面との係合を介して、上壁が弓 状に曲ることを引き起こす、ものと、 を具備するヒートシンク組立体。 23．ヒートシンク部材をアダプタに取着するための手段が、ベース部材から半径 方向且つ外方に延出する円形のフランジを備えており、フランジは、上壁の穴よ りも僅かに大きい径を有していると共に、穴を貫通するベース部材の挿入を容易 にし且つカム面として作用するテーパー縁部を有しており、カム面は、ソケット 及び電子デバイスパッケージが溝内に挿入される際に、ベースを上方に押し進め 且つ付随的に上壁を弓状に曲げ；前記ベース部材は、前記ベース部材をアダプタ に固定すべく、前記穴の周縁と係合する請求の範囲第２２項記載のヒートシンク 組立体。 24．ヒートシンク部材をアダプタに取着するための手段が、ベース部材に形成さ れている雄ねじと、上壁の穴に形成されている雌ねじであってベース部材を直接 的且つ螺合可能に受容するためものとを備えている請求の範囲第２２項記載のヒ ートシンク組立体。 25．上壁から下方に垂下している停止面であって、溝内に挿入されるソケット及 び電子デバイスパッケージの、前記ベース部材の軸線に垂直な方向の摺動を制限 するためのものを含む請求の範囲第２２項記載のヒートシンク組立体。 26．ヒートシンクが、ほぼ円筒状の芯に沿って離隔させられており且つそこから 半径方向に延出している、ほぼ円形の複数のひれ部材を備えている請求の範囲第 ２２項記載のヒートシンク組立体。 27．溝の底部を通って延在している平面が、上壁の上面からの選択された距離で あり、且つ、電子デバイスパッケージに過剰な力が加わるのを防止すべく、円筒 状のベース部材に形成されているねじが、ベース部材の軸線に沿って、選択され た距離よりも短い距離だけ延出している請求の範囲第２４項記載のヒートシンク 組立体。 28．上壁が、上壁の残りの部分よりも大きい厚さを有するボス部を形成されてお り、前記ベース部材を螺合可能に受容するためのねじ穴であって、前記ベース部 材が前記上壁の下方へ僅かに延出して前記電子デバイスパッケージとの摩擦係合 をもたらすことを可能にするものが、ボス部を貫通して延在している請求の範囲 第２４項記載のヒートシンク組立体。 29．外縁及びピンのアレイを有する電子デバイスパッケージであって前記ピンを 受容可能な回路板上のソケットに取り付けられているものから熱を除去するヒー トシンク組立体であって、 上壁と、上壁から垂下している１対の対向した側壁であって、各側壁は、末 端部と内方且つ横方向に延出しているリップとを有しており、リップは、その中 に挿入されるソケット・電子デバイスパッケージデバイスの縁部を各リップと上 壁との間に受容すべく構成されている溝を形成している、ものと、上壁を貫通し て形成されているねじ穴と、を有するアダプタであって、前記ソケット・電子デ バイスパッケージデバイスは、前記ソケットに取り付けられている電子デバイス パッケージを含んでおり、前記リップの各々は、前記電子デバイスパッケージの 外縁から前記ピンまでの距離よりも短い距離だけ内方に延出している、ものと、 実質的に平坦な底面を備えている螺刻されたベース部を有するヒートシンク 部材であって、ベース部は、上壁のねじ穴に螺合可能に受容されるべく構成され ており、もって、ヒートシンクのベースが、上壁の穴を貫通してねじ込まれ得、 平坦な底面が、ソケットに取り付けられ且つアダプタ内に受容される電子デバイ スパッケージの上面と係合する、ものと、 を具備するヒートシンク組立体。 30．アダプタの上壁が選択された厚さを有すると共に、螺刻されたベース部が軸 線を有しており、ヒートシンクの螺刻されたベース部は、ねじ込まれる際に、 電子デバイスの上面に十分な圧力を掛けて電子デバイスパッケージ上に組立体を 固定することを可能にすべく、選択された厚さよりも大きい、軸線に沿う長さを 有している請求の範囲第２９項記載のヒートシンク組立体。 31．ヒートシンクが、ほぼ円筒状の芯に沿って離隔させられており且つそこから 半径方向に延出している、ほぼ円形の複数のひれ部材を備えている請求の範囲第 ２９項記載のヒートシンク組立体。 32．アダプタが、アダプタ内に挿入されるソケット・電子デバイスパッケージデ バイスの、前記ベース部の軸線に垂直な方向の摺動運動を制限する停止面を有し ている請求の範囲第２９項記載のヒートシンク組立体。 33．ヒートシンクが、芯から半径方向且つ外方に延在する、連続的な螺旋形状の ひれ部材を備えている請求の範囲第２２項記載のヒートシンク組立体。 34．ヒートシンクが、芯から半径方向且つ外方に延在する、連続的な螺旋形状の ひれ部材を備えている請求の範囲第２９項記載のヒートシンク組立体。 35．側壁が、テーパー面を形成されている低端部を有しており、もって、側壁に 対してそれらが離れる方向にカム作用して電子デバイスパッケージ及び前記ソケ ットがテーパー面を通過するのを可能にするテーパー面により、アダプタは、ソ ケットに取り付けられている電子デバイスパッケージ上へ押下され得；前記アダ プタは、ヒートシンク部材が上壁の穴に螺入させられていない場合及び前記ヒー トシンク部材が前記穴に部分的に螺入させられている場合において、電子デバイ スバッケージの上面上に圧力を供給して組立体を電子デバイスパッケージに固定 すべく、ソケットに取り付けられている電子デバイスパッケージ上へ押下され得 る請求の範囲第２２項記載のヒートシンク組立体。 36．テーパー面が、側壁の末端部に形成されており、もって、側壁に対してそれ らが離れる方向にカム作用して電子デバイスパッケージ及びソケットがテーパー 面を通過するのを可能にするテーパー面により、アダプタは、ソケットに取り付 けられている電子デバイスパッケージ上へ押下され得；前記アダプタは、ヒート シンク部材が上壁の穴に螺入させられていない場合及び前記ヒートシンク部材が 前記穴に部分的に螺入させられている場合において、電子デバイスパッケージの 上面上に圧力を供給して組立体を電子デバイスパッケージに固定す べく、ソケットに取り付けられている電子デバイスパッケージ上へ押下され得る 請求の範囲第２９項記載のヒートシンク組立体。 37．回路板上のソケットに取り付けられている電子デバイスパッケージから熱を 除去するヒートシンク組立体であって、 上壁と、上壁から下端部へと下方に垂下している１対の対向した側壁と、各 下端部から横方向且つ内方に延出しているリップであって互いに整合し且つ対面 しているものと、上壁に形成されている開口であってそれを貫通して延在してい るものと、を有するアダプタであって、前記アダプタは、電子デバイスパッケー ジ及び前記ソケットを摺動可能に受容し得るものと、 平坦な底面を備え且つ上壁の開口を貫通して受容されるべく構成されている ベース部材を有するヒートシンク部材であって、ベース部材は、平坦な底面が上 壁より下方に位置させられるようにしてヒートシンク部材をアダプタに固定し且 つ取着するための、開口の周縁と直接的に係合する手段を形成されており、もっ て、リップより上方の前記側壁の間に保持される電デバイスパッケージ及びソケ ットが、ヒートシンク部材との熱伝達関係で配置される、ものと、 を具備するヒートシンク組立体。 38．ベース部材及び開口が、ほぼ円筒状であり、且つ、ヒートシンク部材をアダ プタに取着するための手段が、ベース部材に形成されている雄ねじと、上壁の開 口に形成されている雌ねじであってベース部材を螺合可能に受容するためのもの とを備えている請求の範囲第３７項記載のヒートシンク組立体。 39．ヒートシンク部材をアダプタに取着するための手段が、ベース部材から外方 に延出しているフランジを備えており、フランジは、開口のそれに対応して造形 されている外形を有しているが、開口よりも僅かに大きく、且つ開口を通るベー ス部材の挿入を容易にするテーパー縁部を有しており、もって、ベース部材は、 ベース部材をアダプタに固定すべく、前記開口の周縁に取着される請求の範囲第 ３７項記載のヒートシンク組立体。 40．側壁の下端部におけるリップが、テーパー面を形成されており、もって、側 壁に対してそれらが離れる方向にカム作用して電子デバイスパッケージ及びソケ ットがリップを通過するのを可能にするテーパー面により、アダプタは、ソ ケットに取り付けられている電子デバイスパッケージ上へ押下され得；前記アダ プタは、ヒートシンク部材が上壁の穴に螺入させられていない場合及び前記ヒー トシンク部材が前記穴に部分的に螺入させられている場合において、電子デバイ スパッケージの上面上に圧力を供給して組立体を電子デバイスパッケージに固定 すべく、ソケットに取り付けられている電子デバイスパッケージ上へ押下され得 る請求の範囲第３７項記載のヒートシンク組立体。 41．回路板上のソケットに取り付けられている電子デバイスパッケージから熱を 除去するヒートシンク組立体であって、 上壁と、上壁から下端部へと下方に垂下している１対の離隔した側壁と、各 下端部から横方向且つ内方に延出しているリップと、上壁に形成されている開口 であってそれを貫通して延在しているものと、を有するアダプタと、 平坦な底面を備え且つ上壁の開口を貫通して受容されるべく構成されている ベース部材を有するヒートシンク部材であって、ベース部材は、平坦な底面が上 壁より下方に位置させられるようにしてヒートシンク部材をアダプタに取着する ための手段を形成されており、もって、リップより上方の前記側壁の間に保持さ れる電子デバイスパッケージ及びソケットが、ヒートシンク部材との熱伝達関係 で配置される、ものと、 を具備するヒートシンク組立体。 42．ベース部材及び開口が、ほぼ円筒状であり、且つ、ヒートシンク部材をアダ プタに取着するための手段が、ベース部材に形成されている雄ねじと上壁の開口 に形成されている雌ねじとを備えている請求の範囲第４１項記載のヒートシンク 組立体。 43．回路板上のソケットに取り付けられている電子デバイスパッケージから熱を 除去するヒートシンク組立体であって、 上壁と、上壁から下方に垂下している１対の対向した側壁と、各側壁に形成 されている溝であって、上壁にほぼ平行に延在し、互いに整合且つ対面し、前記 電子デバイスパッケージ及び前記ソケットを摺動可能に受容し得、溝の上部及び 底部にそれぞれ広がる第１及び第２の平面はそれらの間に空間を画成する、もの と、を有するアダプタと、 前記アダプタを電子パッケージ上に固定するための手段と、 上壁の中央に位置させられ且つそれを貫通して延在している穴と、 平坦な底面を備え且つ上壁の穴を貫通して受容されるべく構成されている円 筒状のベース部材を有するヒートシンク部材であって、ベース部材は、平坦な底 面が第１及び第２の平面の間の空間内に位置させられるようにしてヒートシンク 部材をアダプタに固定し且つ取着するための、穴の周縁と係合する手段を形成さ れており、もって、溝内に摺動可能に挿入される電子デバイスパッケージが、ベ ースの平坦な底面との係合を介して、上壁が弓状に曲ることを引き起こす、もの と、 を具備するヒートシンク組立体。 44．ヒートシンク部材をアダプタに取着するための手段が、ベース部材に形成さ れている雄ねじと、上壁の穴に形成されている雌ねじであってベース部材を直接 的且つ螺合可能に受容するためのものとを備えている請求の範囲第４３項記載の ヒートシンク組立体。 45．上壁から下方に垂下している停止面であって、溝内に挿入されるソケット及 び電子デバイスパッケージの、前記ベース部材の軸線に垂直な方向の摺動を制限 するためのものを含む請求の範囲第４３項記載のヒートシンク組立体。