DE102006021673B3 - Kühlkörper für ein Elektronik-Bauelement - Google Patents

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Abstract

Der Kühlkörper (10) für ein Elektronik-Bauelement (14), ist mit mindestens zwei Kühlelementen (18, 22) versehen, wobei jedes Kühlelement (18, 22) an einer ersten Seite (40, 42) einen Vorsprung (28, 30), gegenüber dem das Kühlelement (18, 22) unter Bildung einer Schulterfläche (32, 34) zumindest abschnittsweise seitlich übersteht, und an einer gegenüberliegenden zweiten Seite (44, 46) eine Aufnahmevertiefung (48, 50) zur Aufnahme des Vorsprungs (28, 30) eines benachbarten Kühlelements (18, 22) aufweist, wobei seitlich der Aufnahmevertiefung (48, 50) zumindest abschnittsweise eine Randfläche (52, 54) an der zweiten Seite (44, 46) des Kühlelements (18, 22) angeordnet ist. Der Vorsprung (28, 30) ist an der ersten Seite (40, 42) des einen Kühlelements (18, 22) von der Aufnahmevertiefung (48, 50) an der zweiten Seite (44, 46) eines benachbarten Kühlelements (18, 22) aufgenommen und steht in Wärmeleitkontakt mit der Aufnahmevertiefung (48, 50). Ferner weist der Kühlkörper eine Kühlrippe (20) auf, die seitlich von zwei benachbarten Kühlelementen (18, 22) absteht und in Wärmeleitkontakt mit der Schulterfläche (32, 34) an der ersten Seite (40, 42) des einen Kühlelements (18, 22) und der Randfläche (52, 54) an der gegenüberliegenden zweiten Seite (44, 46) des anderen Kühlelements (18, 22) steht.

Description

  • Die Erfindung betrifft einen Kühlkörper für ein Elektronik-Bauelement und insbesondere für einen Leistungstransistor.
  • Es ist bekannt, dass insbesondere elektronische Leistungsbauelemente wie beispielsweise Leistungstransistoren, wie sie zur Ansteuerung von Gebläsemotoren in Kraftfahrzeugen eingesetzt werden, zu kühlen sind. Auch für die Ansteuerungstransistoren von elektrischen Zuheizern (beispielsweise PTC-Zuheizern) gilt, dass diese zu kühlen sind.
  • Im Stand der Technik ist es bekannt, Kühlkörper aus einer Aluminiumlegierung zu verwenden, die als Gussteile gefertigt werden. Jeder derartige Kühlkörper muss den abzuführenden Verlustleistungen entsprechend ausgelegt sein. Dies verteuert die Entwicklung und Herstellung. Ferner sind im Stand der Technik Kühlkörper für ICs bekannt, die mehrere als Kühlrippen wirkende übereinander angeordnete Scheiben mit dazwischen liegenden Distanzelementen aufweisen ( US 4 607 685 A , US 5 397 919 A und US 6 304 451 B1 ).
  • Ferner ist es bekannt, Kühlkörper modular aufzubauen. Beispiele hierfür finden sich in DE 94 03 685 U1 , DE 43 14 663 A1 und US 6 520 248 B2 .
  • Aufgabe der Erfindung ist es, einen Kühlkörper für ein Elektronik-Bauelement zu schaffen, der als modulares System mit verbessertem Wärmetransport durch die einzelnen Elemente des modularen Systems konzipiert ist.
  • Zur Lösung dieser Aufgabe wird mit der Erfindung ein Kühlkörper für ein Elektronik-Bauelement vorgeschlagen, der versehen ist mit
    • – mindestens zwei Kühlelementen, wobei jedes Kühlelement an einer ersten Seite einen Vorsprung, gegenüber dem das Kühlelement unter Bildung einer Schulterfläche zumindest abschnittsweise seitlich übersteht, und an einer gegenüberliegenden zweiten Seite eine Aufnahmevertiefung zur Aufnahme des Vorsprungs eines benachbarten Kühlelements aufweist, wobei seitlich der Aufnahmevertiefung zumindest abschnittsweise eine Randfläche an der zweiten Seite des Kühlelements angeordnet ist,
    • – wobei der Vorsprung an der ersten Seite des einen Kühlelements von der Aufnahmevertiefung an der zweiten Seite eines benachbarten Kühlelements aufgenommen ist und in Wärmeleitkontakt mit der Aufnahmevertiefung steht, und
    • – einer Kühlrippe, die seitlich von zwei benachbarten Kühlelementen absteht und in Wärmeleitkontakt mit der Schulterfläche an der ersten Seite des einen Kühlelements und der Randfläche an der gegenüberliegenden zweiten Seite des anderen Kühlelements steht.
  • Der erfindungsgemäße Kühlkörper umfasst mindestens zwei Kühlelemente, die auf der einen ersten Seite einen Vorsprung und auf der anderen gegenüberliegenden zweiten Seite eine den Vorsprung eines benachbarten Kühlelements aufnehmende Aufnahmevertiefung aufweisen. Somit lassen sich derartige Kühlelemente ineinander stecken. Zwischen zwei benachbarten Kühlelementen befindet sich eine seitlich abstehende Kühlrippe, die von den beiden Kühlelementen eingefasst ist.
  • Die Kühlelemente und Kühlrippen können grundsätzlich eine beliebige Form aufweisen. So ist es beispielsweise möglich, für die Kühlelemente rechteckige Materialblöcke vorzusehen, die auf der ersten Seite einen erhabenen Vorsprungsbereich aufweisen, der ebenfalls rechteckig ist, so dass sich seitlich des Vorsprungs eine flanschähnliche Schulterfläche ausbildet. Die zweite Seite eines derartigen blockförmigen Kühlelements weist eine zur Form des Vorsprungs komplementäre Aufnahmevertiefung auf, die an der zweiten Seite von einer Randfläche umgeben ist. Die Randfläche und die Schulterfläche wirken als Anlageflächen für eine in diesem Ausführungsbeispiel nach Art eines Rechteckrahmens ausgebildete Kühlrippe. Werden nun zwei benachbarte Kühlelemente mit dazwischen liegender Kühlrippe ineinander gesteckt und anschließend verpresst, so entsteht ein Formschluss mit ausgezeichnetem Wärmeübergang an den Grenzflächen der Kühlelemente untereinander sowie zwi schen den Kühlelementen, d.h. den Schulter- und Randflächen und der Kühlrippe. Diese Übergänge können für den Wärmetransport dahingehend noch weiter verbessert werden, dass zusätzliche wärmeleitende Materialschichten in Form von Wärmeleitpasten oder dünnen Folien eingelegt bzw. vorgesehen werden. In jedem Fall entsteht durch die Verpressung der einzelnen Kühlelemente und Kühlrippen ein für den Wärmetransport ausgezeichneter Kühlkörper, dessen Wärmeleiteigenschaften den bisher bekannten als Gussteile ausgebildeten Kühlkörpern gleichkommt oder durch die oben erwähnten eingefügten wärmeleitverbessernden Schichten noch verbessert ist.
  • Als Material für die Kühlelemente und Kühlrippen kommen insbesondere weiche metallische Materialien wie Aluminium bzw. Aluminiumlegierungen und Kupfer in Frage. Der Vorteil weicher wärmeleitender Metalle bzw. Metalllegierungen besteht darin, dass sich die einzelnen Kühlelemente und Kühlrippen auf Grund des weichen Materials in gewisser Weise an ihren Grenzflächen verformen und somit anpassen, und zwar unter im wesentlichen Ausschluss von Hohlräumen, die für den Wärmetransport an den Grenzflächen hinderlich wären.
  • Die Anzahl der Kühlelemente mit dazwischen liegenden Kühlrippen bemisst sich nach den jeweiligen Erfordernissen. Je mehr Wärme abgeführt werden muss, umso mehr Kühlelemente und Kühlrippen sind erforderlich. Damit stellt sich das erfindungsgemäße Konzept als modulares Kühlkörpersystem dar, was bezüglich seiner Entwicklung und Herstellung kostengünstig ist.
  • Bei den Kühlelementen und Kühlrippen handelt es sich vorteilhafterweise um kalt verformte Teile, die kostengünstig herstellbar sind. Dies senkt die Herstellungskosten des erfindungsgemäßen Kühlkörpers weiter.
  • Zur Verbesserung der "Anpassung" sich berührender Grenzflächen der Kühlelemente untereinander sowie der Kühlelemente zu den Kühlrippen ist es zweckmäßig, wenn die entsprechenden Flächen "verformbar" ausgebildet sind. Dies kann beispielsweise durch Verleihung einer Oberflächenstruktur erfolgen und wird insbesondere durch Rändelungen o.dgl. Strukturierungen realisiert. Die erhabenen Bereiche der gerändelten Oberflächen verformen sich, wobei Material von den erhabenen Bereichen seitlich verdrängt wird, um dort gegebenenfalls toleranzbedingte Spalten o.dgl. Zwischenräume auszufüllen. Strukturierte Oberflächen sind insbesondere an den Seitenflächen der Vorsprünge und der Aufnahmevertiefungen der Kühlelemente vorhanden.
  • An einem der Kühlelemente, beispielsweise auf dessen Vorsprung, befindet sich zweckmäßigerweise das zu kühlende Elektronik-Bauelement. Zur Fixierung dieses Bauelements wird gemäß einer vorteilhaften Variante der Erfindung ein Fixierelement eingesetzt, das in Wärmeleitkontakt mit dem Kühlelement steht und mindestens eine Andrücklasche aufweist, mit der das Fixierelement das zu kühlende Elektronik-Bauelement gegen das Kühlelement drückt. Zwischen dem Bauelement und der entsprechenden Fläche des Kühlelements kann zweckmäßigerweise noch eine Wärmeleitpaste o.dgl. wärmeleitendes Material vorgesehen sein. Das Fixierelement selbst besteht vorteilhafterweise aus wärmeleitendem Material (beispielsweise Kupfer) und schafft gemäß einer vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung die Verbindung des Kühlkörpers zu einer Leiterplatine, auf der das zu kühlende Bauelement angeordnet ist. Damit ist es möglich, an der Platine durch einen Sensor eine Erwärmung zu detektieren, um beispielsweise einen Temperaturschutz für das zu kühlende Bauelement bzw. die elektrische Schaltung zu realisieren.
  • Das Fixierelement selbst weist vorteilhafterweise eine Ringstruktur auf, ist also als geschlossenes um das zu kühlende Bauelement sich herum erstreckendes Element ausgebildet, was auf diese Weise noch zusätzlich einen mechanischen und Feuchtigkeits-Schutz für das Bauelement gewährleistet.
  • Wie oben bereits erwähnt, ist das Kühlkonzept modular und damit den jeweiligen Kühlanforderungen auf einfache Art und Weise anpassbar. Dies betrifft sowohl die individuelle Auslegung der einzelnen Kühlelemente und Kühlrippen bezüglich deren Wärmeleitfähigkeit als auch die unterschiedliche Materialauslegung und Gestaltung der Kühlelemente und Kühlrippen.
  • Nach dem Zusammenfügen der einzelnen Kühlelemente mit dazwischen liegender Kühlrippe bzw. Kühlrippen werden diese Elemente unter Druck miteinander formschlüssig verpresst. Hierdurch entsteht ein homogener Aufbau des Kühlkörpers, wobei die einzelnen Elemente an ihren Grenzflächen nahezu stoffflüssig miteinander verbunden sind. Durch die Verwendung von Standardelementen (Gleichteileprinzip) entsteht somit ein Baukastensystem, das eine optimale Anpassung des Kühlsystems an die jeweilige Notwendigkeit erlaubt.
  • Bei dem erfindungsgemäßen Kühlkörper bestehen die Kühlelemente beispielsweise aus einem weichen metallischen Werkstoff wie z.B. einer 99,5 % Aluminiumbasislegierung. Die einzelnen Elemente des Kühlkörpers (Kühlelemente und Kühlrippen) können als kalt verformte Teile hergestellt werden.
  • Die Erfindung wird nachfolgend unter Bezugnahme auf die Zeichnung anhand eines Ausführungsbeispiels näher erläutert. Im einzelnen zeigen dabei:
  • 1 eine perspektivische Ansicht eines Kühlkörpers mit einem aufgesetzten Gehäuseteil zur Unterbringung einer Platine mit dem zu kühlenden Elektronik-Bauelement,
  • 2 den Aufbau des in 1 gezeigten Kühlkörpers mit Gehäuseunterteil in Explosionsdarstellung,
  • 3 einen Schnitt durch den Kühlkörper gemäß 1,
  • 4 eine perspektivische Ansicht eines ersten Kühlelements,
  • 5 eine perspektivische Darstellung eines zweiten Kühlelements und
  • 6 eine perspektivische Darstellung der Bauelement-Halterung, wie sie zur Fixierung des zu kühlenden Elektronik-Bauelements bei dem Kühlkörper nach 1 Verwendung findet.
  • 1 zeigt perspektivisch einen Kühlkörper 10 mit einem Gehäuseunterteil 12 zur Aufnahme eines zu kühlenden Elektronik-Bauelements 14, das in diesem Ausführungsbeispiel ein Leistungstransistor eines Gebläsereglers ist, und einer Platine 16. Der Kühlkörper 10 umfasst mehrere (in diesem Ausführungsbeispiel vier) erste Kühlelemente 18, die zusammengesteckt sind und zwischen denen ringförmige Kühlrippen 20 angeordnet sind. Ferner weist der Kühlkörper 10 ein zweites Kühlelement 22 auf, das mit einem der ersten Kühlelemente 18 unter Zwischenschaltung einer Kühlrippe 20 formschlüssig verbunden ist. Jedes Kühlelement 18, 22 weist einen in diesem Ausführungsbeispiel scheibenförmigen Körper 24 bzw. 26 auf (siehe auch 4 und 5), der mit einem konzentrisch angeordneten erhabenen Vorsprung 28 bzw. 30 versehen. Auf diese Weise entstehen ringförmige Seiten- bzw. Flanschflächen 32, 34. Die Höhe der Vorsprünge 28 bzw. 30 der ersten und zweiten Kühlelemente 18, 22 sind unterschiedlich, wobei ihre Seitenflächen 36 bzw. 38 einzelne erhabene Rippen o.dgl. Oberflächenstrukturen aufweisen. Während die Vorsprünge 28, 30 an jeweils der einen Seite 40 bzw. 42 der Kühlelemente 18 bzw. 22 angeordnet sind, befinden sich an deren gegenüberliegenden zweiten Seiten 44, 46 zentrische Vertiefungen 48 bzw. 50 mit Seiteninnenflächen 49 bzw. 51 (siehe auch 2), die von Randflächen 52 bzw. 54 umgeben sind.
  • Im zusammengesteckten Zustand (siehe beispielsweise 3) befinden sich die Vorsprünge 28 der ersten Kühlelemente 18 in den Vertiefungen 48 der jeweils benachbarten ersten Kühlelemente 18. Hierbei liegen sich die Schulterflächen 32 und Randflächen 52 der ersten Kühlelemente 18 jeweils paarweise gegenüber. Zwischen diesen Schulter- und Randflächen sind die ringförmigen Kühlrippen 20 eingefasst. Der so zusammengesteckte Kühlkörper 10 wird anschließend axial verpresst, so dass eine im wesentlichen homogene Struktur entsteht, wie sie in 3 gut zu erkennen ist. Die in 3 mit 56 bzw. 58 bezeichneten Kontaktbereiche zwischen den einzelnen Kühlelementen 18 bzw. 22 und den Kühlrippen 20 können zur weiteren Verbesserung der Wärmeleitfähigkeit mit wärmeleitenden Schichten (beispielsweise Kunststofffolien oder Wärmeleitpaste) versehen sein. Die Höhe des Kühlkörpers 10 ist durch Anfügen weiterer erster Kühlelemente 18 beliebig wählbar und wird den entsprechen den Kühlanforderungen ausgelegt. Auch die Ausgestaltung, insbesondere die radiale Erstreckung der Kühlrippen 20 ist entsprechend den Anforderungen zu wählen. Als Material für die Kühlelemente und Kühlrippen kommt insbesondere eine Aluminiumlegierung (beispielsweise 99,5 %ige Aluminiumbasislegierung) in Frage. Auch könnten die Elemente oder zumindest Teile der Elemente, wie sie zum Kühlen verwendet werden, aus Kupfer bestehen.
  • Auf den wie zuvor beschrieben aufgebauten und hergestellten Kühlkörper 10 wird nun das zu kühlende Bauelement 14 aufgelegt. In diesem Ausführungsbeispiel ist das Elektronik-Bauelement 14 mittels eines ringförmigen Fixierelements 60 fixiert, das in perspektivischer Darstellung in 6 wiedergegeben ist. Dieses Fixierelement 60 wird mit seinem Ring 62 auf den erhabenen Vorsprung 30 des zweiten Kühlelements 22 reib- und formschlüssig aufgesteckt. Das Fixierelement 60 besteht aus Kupfer und weist in diesem Ausführungsbeispiel zwei nach innen gerichtete und sich im wesentlichen diametral gegenüberliegend angeordnete Andrücklaschen 64 auf, die von oben auf das Elektronik-Bauelement 14 drücken und dieses gegen den Vorsprung 30 des zweiten Kühlelements 22 drücken. An dem Fixierelement 60 ist ferner die Platine 16 befestigt, zu der demzufolge Wärme vom zu kühlenden Bauelement 14 (und zwar direkt und indirekt über den Kühlkörper 10) transportiert wird. Dieser Wärmetransport kann zur Detektion der Erwärmung des zu kühlenden Bauelements 14 mittels beispielsweise eines Temperaturfühlers an der Platine 16 genutzt werden. Das Fixierelement 60 und die Platine 16 sind von dem Gehäuseunterteil 12 umschlossen.
  • 10
    Kühlkörper
    12
    Gehäuseunterteil
    14
    Elektronik-Bauelement
    16
    Platine
    18
    erste Kühlelemente
    20
    Kühlrippen
    22
    zweite Kühlelemente
    24
    Körper
    26
    Körper
    28
    Vorsprung
    30
    Vorsprung
    32
    Schulterflächen
    34
    Flanschflächen
    36
    Seitenflächen der Vorsprünge
    38
    Seitenflächen der Vorsprünge
    40
    erste Seiten der Kühlelemente
    42
    erste Seiten der Kühlelemente
    44
    zweiten Seiten der Kühlelemente
    46
    zweiten Seiten der Kühlelemente
    48
    zentrische Vertiefung
    49
    Innenfläche der Vertiefung
    50
    zentrische Vertiefung
    51
    Innenfläche der Vertiefung
    52
    Randfläche um Vertiefung
    54
    Randfläche um Vertiefung
    60
    Fixierelement
    62
    Ring
    64
    Andrücklasche

Claims (10)

  1. Kühlkörper für ein Elektronik-Bauelement, mit – mindestens zwei Kühlelementen (18, 22), wobei jedes Kühlelement (18, 22) an einer ersten Seite (40, 42) einen Vorsprung (28, 30), gegenüber dem das Kühlelement (18, 22) unter Bildung einer Schulterfläche (32, 34) zumindest abschnittsweise seitlich übersteht, und an einer gegenüberliegenden zweiten Seite (44, 46) eine Aufnahmevertiefung (48, 50) zur Aufnahme des Vorsprungs (28, 30) eines benachbarten Kühlelements (18, 22) aufweist, wobei seitlich der Aufnahmevertiefung (48, 50) zumindest abschnittsweise eine Randfläche (52, 54) an der zweiten Seite (44, 46) des Kühlelements (18, 22) angeordnet ist, – wobei der Vorsprung (28, 30) an der ersten Seite (40, 42) des einen Kühlelements (18, 22) von der Aufnahmevertiefung (48, 50) an der zweiten Seite (44, 46) eines benachbarten Kühlelements (18, 22) aufgenommen ist und in Wärmeleitkontakt mit der Aufnahmevertiefung (48, 50) steht, und – einer Kühlrippe (20), die seitlich von zwei benachbarten Kühlelementen (18, 22) absteht und in Wärmeleitkontakt mit der Schulterfläche (32, 34) an der ersten Seite (40, 42) des einen Kühlelements (18, 22) und der Randfläche (52, 54) an der gegenüberliegenden zweiten Seite (44, 46) des anderen Kühlelements (18, 22) steht.
  2. Kühlkörper nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass weitere Kühlelemente (18, 22) und weitere Kühlrippen (20) vorgesehen sind.
  3. Kühlkörper nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass der Vorsprung (28, 30) und die Aufnahmevertiefung (48, 50) miteinander in Wärmeleitkontakt bringbare Seitenaußen- bzw. -innenflächen (36, 49, 51) aufweisen und dass diese Fläche (36, 49, 51) mit einer Struktur wie beispielsweise einer Rändelung oder erhabenen Rippen versehen sind.
  4. Kühlkörper nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass benachbarte Kühlelemente (18, 22) zur Bildung eines Formschlusses untereinander miteinander verpresst sind.
  5. Kühlkörper nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Kühlelemente (18, 22) und/oder die Kühlrippen (20) aus einem weichen metallischen Material wie beispielsweise einer Aluminiumlegierung oder Kupfer bestehen.
  6. Kühlkörper nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Kühlelemente (18, 22) im wesentlichen zylinder- oder scheibenförmig ausgebildet sind.
  7. Kühlkörper nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass sich zwischen den sich kontaktierenden Flächen oder an den gegenüberliegenden Flächen zweier miteinander verpresster Kühlelemente (18, 22) ein zusätzliches Wärmeleitmaterial wie beispielsweise eine Wärmeleitpaste befindet.
  8. Kühlkörper nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass mit einem der Kühlelemente (18, 22) ein wärmeleitendes Fixierelement (60) in Wärmeleitkontakt steht, das zumindest eine Andrücklasche (64) zum Andrücken des zu kühlenden Bauteils gegen das Kühlelement (18, 22) aufweist.
  9. Kühlkörper nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass das Fixierelement (60) einen Ringabschnitt (62) aufweist, von dem und mit dem der Vorsprung (28, 30) eines Kühlelements (18, 22) aufgenommen und wärmeleitend verbunden ist, und dass die mindestens eine Andrücklasche (64) von dem Ringabschnitt (62) nach innen absteht.
  10. Kühlkörper nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass mit dem Fixierelement (60) eine mit dem zu kühlenden Bauelement (14) bestückte Platine (16) wärmeleitend verbunden ist.
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