DE69329620T2

DE69329620T2 - Verbindervorrichtung und verfahren zu seiner herstellung

Info

Publication number: DE69329620T2
Application number: DE69329620T
Authority: DE
Inventors: Kan Meng Kuang; Loo Guat Lian
Original assignee: Berg Electronics Manufacturing BV
Current assignee: Berg Electronics Manufacturing BV
Priority date: 1992-08-06
Filing date: 1993-08-04
Publication date: 2001-03-08
Anticipated expiration: 2013-08-05
Also published as: DE69329620D1; SG47770A1; EP0654184A1; EP0654184B1; JPH06111865A; EP0654184A4; US6045372A; WO1994003943A1

Description

Verbindenrorrichtung und Verfahren zu seiner Herstellung Die vorliegende Erfindung betrifft eine oberflächenmontierte Steckvorrichtung und ein Verfahren zu deren Herstellung.
EP-A-0 204 504 beschreibt eine elektrische Steckverbindung. Im allgemeinen wird eine derartige rechtwinkelige Steckvorrichtung mit 2-mm- Abständen hergestellt durch Einführen leitender Stifte in ein vorgeformtes Kunststoffgehäuse und Umbiegen ihrer Endteile in einem Winkel von 90º zu einer Gehäuseoberfläche. Diese umgebogenen Endteile der Stifte dienen als Lötdrähte und werden auf Lötaugen auf einer entsprechenden Leiterplatte gelötet.
Die in einem Verfahren unter Verwendung des Stifteinführungsschrittes hergestellte Steckvorrichtung ist nicht stark genug, um die Stifte im Gehäuse festzuhalten, und außerdem nicht stabil. Beim Umbiegen und bei den nachfolgenden Schritten ist die Steckvorrichtung nicht ausreichend stark und robust, um die Stifte im Gehäuse am richtigen Ort zu fixieren.
Außerdem sind nach dem Einführen der Stifte in das Gehäuse eine Assemblage-Maschine oder entsprechende Werkzeuge erforderlich, wodurch hohe Herstellungskosten entstehe.
Es ist demnach das Ziel der vorliegenden Erfindung, eine Steckvorrichtung und ein Verfahren zur Herstellung derselben zu schaffen, mit dem die Stifte adäquat an der richtigen Stelle in einem Gehäuse gehalten werden können und bei dem während des Biegeverfahrens und bei einem nachfolgenden Schritt eine positive Positionierung der Stifte im und in bezug zum Gehäuse gewährleistet ist.
In einem Aspekt der vorliegenden Erfindung wird eine Steckvorrichtung geschaffen, umfassend:
Ein längliches Gehäuse aus geformtem Harz mit einander gegenüberliegenden ersten und zweiten Oberflächenabschnitten und einem dritten Oberflächenabschnitt, der sich in eine zu den ersten und zweiten Oberflächenabschnitten senkrechten Richtung erstreckt und dafür vorgesehen ist, im Gebrauch direkt auf eine Oberfläche einer zugehörigen Leiterplatte montiert zu werden, und eine Mehrzahl leitender Stifte, die während der Gehäuseformung teilweise innerhalb des Gehäuses angebracht werden;
wobei die Mehrzahl leitender Stifte mindestens eine Mehrzahl erster leitender Stifte umfasst, die als einfache Gruppe entlang einer Länge des Gehäuses angeordnet sind, wobei jeder erste leitende Stift ein erstes Teilstück aufweist, dessen eines Ende sich außerhalb des Gehäuses und dessen anderes Ende sich im Inneren des Gehäuses nahe dem zweiten Oberflächenabschnitt befindet, wobei sich das erste Teilstück von dem einen Ende im wesentlichen senkrecht zum ersten Oberflächenabschnitt des Gehäuses zu dem anderen Ende erstreckt und wobei ein zweites, im Inneren des Gehäuses befindliches Teilstück im wesentlichen einen rechten Winkel zum ersten Teilstück bildet und sich von dem anderen Ende des ersten Teilstücks gegen den dritten Oberflächenabschnitt in einer Richtung erstreckt, die im wesentlichen parallel zum zweiten Oberflächenabschnitt verläuft, und ein drittes Teilstück, das als Verlängerung des zweiten Teilstücks aus dem dritten Oberflächenabschnitt vorspringt und welches nach dem Formen des Gehäuses im wesentlichen senkrecht zu und gegen den zweiten Oberflächenabschnitt entlang dem dritten Oberflächenabschnitt gebogen wird, um im Gebrauch eine Leitung für den Kontakt mit der Oberfläche der Leiterplatte zu bieten.
Ein Verfahren zur Herstellung einer solchen Vorrichtung umfasst folgende Schritte:
Formen eines länglichen Gehäuses aus Harzmaterial mit einander gegenüberliegenden ersten und zweiten Oberflächenabschnitten und einem dritten Oberflächenabschnitt, der sich in eine Richtung senkrecht zum ersten und zweiten Oberflächenabschnitt erstreckt, mit einer Mehrzahl erster leitender Stifte, die nach dem Formungsschritt je ein L-förmiges Profil mit einem ersten, zweiten und dritten Teilstück einnehmen, wobei das L-förmige Profil dadurch gebildet wird, dass das erste Teilstück ein Ende außerhalb des Gehäuses und ein anderes Ende im Inneren des Gehäuses nahe dem zweiten Oberflächenabschnitt aufweist, wobei sich das erste Teilstück von dem einen Ende im wesentlichen senkrecht zum ersten Oberflächenabschnitt des Gehäuses zu dem anderen Ende erstreckt und das zweite Teilstück sich im Inneren des Gehäuses befindet und im wesentlichen einen rechten Winkel mit dem ersten Teilstück bildet und sich vom anderen Ende des ersten Teilstücks gegen den dritten Oberflächenabschnitt in eine Richtung erstreckt, die im wesentlichen parallel zum zweiten Oberflächenabschnitt verläuft, und wobei das dritte Teilstück als Verlängerung des zweiten Teilstücks aus dem dritten Oberflächenabschnitt vorspringt, und des weiteren den Schritt des nachfolgenden Umbiegens des dritten Teilstücks der Stifte gegen den zweiten Oberflächenabschnitt hin, um die entsprechenden Leitungen zu schaffen.
Die Vorrichtung kann auch eine Mehrzahl von zweiten leitenden Stiften aufweisen, die als einzelne Gruppe entlang einer Gehäuselänge in einer Richtung angeordnet sind, die im wesentlichen parallel zu jener verläuft, in der die Mehrzahl von ersten leitenden Stiften als einzelne Gruppe angeordnet sind. Jeder zweite leitende Stift umfasst ein erstes Teilstück, dessen eines Ende sich außerhalb des Gehäuses und dessen anderes Ende sich im Inneren des Gehäuses befindet, wobei sich das erste Teilstück von dem einen Ende im wesentlichen senkrecht zum ersten Oberflächenabschnitt des Gehäuses zum anderen Ende nahe dem ersten Oberflächenabschnitt erstreckt, des weiteren ein zweites Teilstück, das sich im Inneren des Gehäuses befindet und sich im wesentlichen senkrecht zum ersten Teilstück vom anderen Ende des ersten Teilstücks gegen den dritten Oberflächenabschnitt in einer Richtung erstreckt, die im wesentlichen parallel zum ersten Oberflächenabschnitt verläuft, und des weiteren ein drittes Teilstück, das als Verlängerung des zweiten Teilstücks aus dem dritten Oberflächenabschnitt vorspringt und im wesentlichen senkrecht zum und gegen den ersten Oberflächenabschnitt entlang dem dritten Oberflächenabschnitt gebogen ist, um eine Leitung für den Kontakt mit der Oberfläche der Leiterplatte im Gebrauch zu schaffen.
Ein Verfahren zur Herstellung einer solchen Vorrichtung mit dem ersten und zweiten Stift, umfassend die Schritte einer Formung eines länglichen Gehäuses aus Harzmaterial mit einander gegenüberliegenden ersten und zweiten Oberflächenabschnitten und einem dritten Abschnitt, der sich in eine Richtung senkrecht zum ersten und zweiten Oberflächenabschnitt erstreckt, mit ersten und zweiten leitenden Stiften, die nach dem Formungsschritt je ein L-förmiges Profil mit einem ersten, zweiten und dritten Teilstück einnehmen, wobei das L-förmige Profil der ersten leitenden Stifte dadurch gebildet wird, dass das erste Teilstück ein Ende außerhalb des Gehäuses und ein anderes Ende im Inneren des Gehäuses nahe dem zweiten Oberflächenabschnitt aufweist, wobei sich das erste Teilstück von dem einen Ende im wesentlichen senkrecht zum ersten Oberflächenabschnitt des Gehäuses zu dem anderen Ende erstreckt und das zweite Teilstück sich im Inneren des Gehäuses befindet und im wesentlichen einen rechten Winkel mit dem ersten Teilstück bildet und sich vom anderen Ende des ersten Teilstücks gegen den dritten Oberflächenabschnitt in eine Richtung erstreckt, die im wesentlichen parallel zum zweiten Oberflächenabschnitt verläuft, und wobei das dritte Teilstück als Verlängerung des zweiten Teilstücks aus dem dritten Oberflächenabschnitt vorspringt und die Stifte durch das erste Teilstück gebildet werden, dessen eines Ende sich außerhalb des Gehäuses und dessen anderes Ende sich innerhalb des Gehäuses nahe dem ersten Oberflächenabschnitt befindet, wobei sich das erste Teilstück von dem einen Ende im wesentlichen senkrecht zum ersten Oberflächenabschnitt des Gehäuses zu dem anderen Ende erstreckt und wobei sich das zweite Teilstück im inneren des Gehäuses befindet und sich vom anderen Ende des ersten Teilstücks im wesentlichen senkrecht zum ersten Teilstück gegen den dritten Oberflächenabschnitt in einer Richtung erstreckt, die im wesentlichen parallel zum ersten Oberflächenabschnitt verläuft, und wobei das dritte Teilstück als Verlängerung des zweiten Teilstücks aus dem dritten Oberflächenabschnitt vorspringt, und des weiteren umfassend den Schritt des Umbiegens des dritten Teilstücks der ersten Stifte gegen den zweiten Oberflächenabschnitt und der dritten Teilstücke der zweiten Stifte gegen den ersten Oberflächenabschnitt zur Herstellung der entsprechenden Leitungen.
Wie weiter unten dargestellt, ist das Gehäuse in einer nach der Erfindung und dem zugehörigen Herstellungsverfahren konstruierten Steckvorrichtung aus Harz geformt, wobei die leitenden Stifte im Harzgehäuse und in Relation zum Harzgehäuse so angebracht sind, dass sie durch die umgebende Harzstruktur gehalten werden und deshalb im und in Relation zum Harzgehäuse fixiert sind, bevor sie zur Herstellung der Leitungen gebogen werden.
Auf Grundlage der folgenden Beschreibung ist die Erfindung leichter zu verstehen und werden verschiedene andere Aspekte und Merkmaie der Erfindung besser offensichtlich.
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung wird nur exemplarisch unter Bezugnahme auf die begleitenden Zeichnungen beschrieben:
Fig. 1 ist eine perspektivische Darstellung einer oberflächenmontierten Steckvorrichtung nach einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung;
Fig. 2 ist eine Querschnittansicht entlang der Linie II-II in Fig. 1;
Fig. 3 ist eine Draufsicht der in Fig. 1 dargestellten Steckvorrichtung;
Fig. 4 ist eine Querschnittansicht der Steckvorrichtung aus Fig. 1 mit den leitenden Stiften in einem Zustand vor dem Schritt des Umbiegens; und Fig. 5 ist eine Frontansicht der Steckvorrichtung in Fig. 1.
In Fig. 1 ist ein erstes Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung in Form einer rechtwinkeligen Steckvorrichtung 10 dargestellt. Die Vorrichtung 10 umfasst ein längliches Gehäuse 12, bei dem es sich um ein spritzgussgeformtes, isolierendes Harzmaterial handelt, also Kunststoffe wie etwa PBT, Nylon, PPS und PET.
Das Gehäuse 12 ist im wesentlichen U-förmig im vertikalen Querschnitt und weist einander gegenüberliegende obere und untere Oberflächenabschnitte 14 und 16 auf, des weiteren einen Seiten-Oberflächenabschnitt 18, der senkrecht zu den oberen und unteren Oberflächenabschnitten 14 und 16 gebildet ist und gegenüber einer nicht dargestellten Oberfläche einer Leiterplatte anzuordnen ist.
Vorzugsweise ist im Seiten-Oberflächenabschnitt 18 eine Rille 20 vorgesehen, die dazu dient, einen Schmelzfluss zum Lötzeitpunkt - beispielsweise beim Flow-Solder-Löten oder Reflow-Solder-Löten - zu entfernen, der zu einer defekten Verbindung, zu Korrosion und zu unerwünschtem Aussehen führt, wenn er an dieser Stelle abgelagert wird. Der Seiten-Oberflächenabschnitt 18 des Gehäuses 12 wird von der Rille 29 in die oberen und unteren Seiten-Oberflächenabschnitte 18a und 18b geteilt.
Nach dem Spritzguss des Gehäuses werden in dem Gehäuse und in Relation zum Gehäuse 12 eine Mehrzahl erster Stifte 22 und zweiter Stifte 24 eingesetzt.
Jeder erste Stift 22 ist mit drei durchgehenden Teilstücken 22a, 22b und 22c versehen, wie in Fig. 2 dargestellt. Das Teilstück 22a des ersten Stiftes 22 erstreckt sich als erste vertikales Teilstück von oberhalb der oberen Oberfläche 14 nach unten in die Nähe des unteren Oberflächenabschnitts 16 in einem Innenbereich des Gehäuses 12. Im Inneren des Gehäuses nahe dem unteren Oberflächenabschnitt 16 erstreckt sich ein zweites Teilstück 22b des ersten Stiftes 22 als Parallelstück vom unteren Ende des senkrechten Teilstücks 22b des ersten Stiftes zu dem unteren Seiten- Oberflächenabschnitt des Gehäuses 12, das heisst, im wesentlichen parallel zum unteren Oberflächenabschnitt 16. Ein drittes, zur Schaffung eines Lötdrahtes gebogenes Teilstück 22c des ersten Stifts 22 erstreckt sich heraus aus dem unteren Oberflächenabschnitt 18b und ist in einem Winkel von annähernd 90º im Verhältnis zum unteren Oberflächenabschnitt 16 nach unten gebogen.
Jeder zweite Stift 24 ist im wesentlichen U-förmig und mit drei durchgehenden Teilstücken 24a, 24b und 24c versehen. Ein erstes Teilstück 24a des zweiten Stifts 24 erstreckt sich als vertikales Teilstück von oberhalb des oberen Oberflächenabschnitts 14 des Gehäuses 12 nach unten gegen den oberen Seiten-Oberflächenabschnitt des Seiten-Oberflächenabschnitts 18 im Inneren des Gehäuses in einem Bereich in der Nähe des oberen Oberflächenabschnitts 14. Im Inneren des Gehäuses erstreckt sich in einem Bereich in der Nähe des oberen Oberflächenabschnitts 14 ein zweites Teilstück 24b des zweiten Stifts 24 als Parallelteilstück vom unteren Ende des senkrechten Teilstücks 24a gegen den oberen Seiten- Oberflächenabschnitt 18a des Gehäuses, das heisst, es erstreckt sich im wesentlichen parallel zum oberen Oberflächenabschnitt 14 des Gehäuses 12. Das Teilstück 24c des zweiten Stifts 24 ist zur Schaffung eines Lötdrahtes gebogen und erstreckt sich heraus aus dem oberen Seiten- Oberflächenabschnitt 18a des Gehäuses so nach oben, dass das Teilstück 24c des zweiten Stifts 24 in einem Winkel von annähernd 90º im Verhältnis zum oberen Oberflächenabschnitt 14 des Gehäuses gebogen ist.
Wie insbesondere in Fig. 3 dargestellt, sind die senkrechten Teilstücke 22a der ersten Stifte 22 als Einzelgruppe entlang der Länge des verlängerten Gehäuses 12 angeordnet, so dass sie sich im Verhältnis zum oberen Oberflächenabschnitt 14 des Gehäuses 12 nach oben erstrecken. Die senkrechten Teilstücke 24a der zweiten Stifte 24 sind gleicherweise als Einzelgruppe entlang der Länge des Gehäuses angeordnet, so dass sie sich im Verhältnis zum oberen Oberflächenabschnitt 14 des Gehäuses nach oben erstrecken. Rund um die entsprechenden Stifte (22, 24) sind im oberen Oberflächenabschnitt 14 jeweils Lötaugen 26 vorgesehen, um die senkrechten Teilstücke 22a und 24a hier zu lokalisieren. Die Lötaugen 26 sind in den jeweiligen Gruppen in Abständen von 2 mm angeordnet.
Wie in Fig. 4 dargestellt, werden die ersten und zweiten Stifte 22 und 24 nach Spritzgussformung des Gehäuses 12 in einer im wesentlichen L- förmigen Konfiguration angeordnet, wobei sich die Teilstücke 22c und 24c als nicht gebogene Teilstücke koaxial mit den parallelen Teilstücken 22b bzw. 24c erstrecken.
Wie in Fig. 1 bis 3 und 5 dargestellt, werden die nicht gebogenen Teilstücke der ersten und zweiten Stifte nach erfolgter Spritzgussformung des Gehäuses so wie die gebogenen Teilstücke 22c und 24c um 90º umgebogen, wie oben bereits beschrieben. Auf diese Weise wird eine rechtwinkelige Steckvorrichtung hergestellt, welche die Lötdrähte 22c und 24c aufweist, die gegenüber der Oberfläche der oben erwähnten Leiterplatte anzuordnen sind.
Die mit den wie oben ausgeführt angeordneten Stiften 22 und 24 geformten Kunststoffe bieten während der Schritte des Stiftbiegens und der nachfolgenden Schritte eine Festigkeit und Robustheit, die ausreicht, um die Stifte 22 und 24 in der gewünschten Position zu halten. Es ist deshalb möglich, eine unerwünschte Verschiebung der Stifte während des Biegeschrittes zu verhindern, namentlich im Vergleich mit einer herkömmlichen rechtwinkeligen Steckvorrichtung, bei der die Stifte erst in das Kunststoffgehäuse eingeführt werden, nachdem dieses geformt ist.
Die rechtwinkelige Steckvorrichtung der vorliegenden Erfindung wird auf der Leiterplatte oberflächenmontiert durch Verbindung der gebogenen Teilstücke oder Leitungen 22c und 24c der ersten und zweiten Stifte 22 und 24, beispielsweise durch Reflow-Lötung, mit den entsprechenden Lötaugen auf der Leiterplatte, wobei der Seiten-Oberflächenabschnitt 18 des Gehäuses 12 gegenüber der Oberfläche der Leiterplatte angeordnet ist. Beim Lötschritt begrenzt die Rille 20 im Seiten-Oberflächenabschnitt 18 des Gehäuses einen Abstand zur Oberfläche der Leiterplatte, wodurch der Lötfluss auf einfache Weise und vollständig durch die Rille oder den Abstand 20 entfernt werden kann.
Nach der vorliegenden Steckvorrichtung sowie dem vorliegenden Verfahren sind die Stifte, zumal das Harzgehäuse mit den bereits am richtigen Ort befindlichen Stiften geformt wird, durch die umgebende Harzstruktur zuverlässig an der richtigen Steile fixiert. Das heißt, weil die Stifte beim Biegeschritt im Verhältnis zum Gehäuse gebogen werden können, so dass sie an der richtigen Stelle fixiert sind, ist es möglich, eine hohe Haltekraft zu erreichen, mit der die Stifte beim Biegeschritt und bei nachfolgenden Schritten in dem und im Verhältnis zum Gehäuse gehalten werden, und bei der Herstellung eine Belastung in der Stift-Gehäuse-Struktur zu reduzieren.
Es ist des weiteren nicht erforderlich, Stifte in dem bereits geformten Gehäuse unterzubringen oder das Gehäuse mit zusätzlichen Mitteln zu bearbeiten, so dass die Werkzeugkosten reduziert werden können.

Claims

1. Oberflächenmontierte Steckvorrichtung, umfassend:

ein längliches Gehäuse (12) aus geformtem Harz mit einander gegenüberliegenden ersten und zweiten Oberflächenabschnitten (14, 16) und einem dritten Oberflächenabschnitt (18), der sich in eine zu den ersten und zweiten Oberflächenabschnitten senkrechten Richtung erstreckt und dafür vorgesehen ist, im Gebrauch direkt auf eine Oberfläche einer zugehörigen Leiterplatte montiert zu werden, und eine Mehrzahl leitender Stifte (22, 24), die während der Gehäuseformung teilweise innerhalb des Gehäuses angebracht werden;

wobei die Mehrzahl leitender Stifte mindestens eine Mehrzahl erster leitender Stifte (22) umfasst, die als einfache Gruppe entlang einer Gehäuselänge angeordnet sind, wobei jeder erste leitende Stift (22) ein erstes Teilstück (22a) aufweist, dessen eines Ende sich außerhalb des Gehäuses und dessen anderes Ende sich im Inneren des Gehäuses nahe dem zweiten Oberflächenabschnitt (16) befindet, wobei sich das erste Teilstück (22a) von dem einen Ende im wesentlichen rechtwinkelig zum ersten Oberflächenabschnitt (14) des Gehäuses zu dem anderen Ende erstreckt und wobei ein zweites, im Inneren des Gehäuses (12) befindliches Teilstück (22b) im wesentlichen einen rechten Winkel zum ersten Teilstück (22a) bildet und sich von dem anderen Ende des ersten Teilstücks gegen den dritten Oberflächenabschnitt (18) in einer Richtung erstreckt, die im wesentlichen parallel zum zweiten Oberflächenabschnitt (16) verläuft, und ein drittes Teilstück (22c), das als Verlängerung des zweiten Teilstücks aus dem dritten Oberflächenabschnitt (18) vorspringt und welches nach dem Formen des Gehäuses im wesentlichen rechtwinkelig zu und gegen den zweiten Oberflächenabschnitt (16) entlang dem dritten Oberflächenabschnitt (18) gebogen wird, um im Gebrauch eine Leitung für den Kontakt mit der Oberfläche der Leiterplatte zu bieten.

2. Steckvorrichtung nach Anspruch 1, worin die Mehrzahl leitender Stifte des weiteren umfasst:

eine Mehrzahl von zweiten leitenden Stiften (24), die als einzelne Gruppe entlang einer Gehäuselänge in einer Richtung angeordnet sind, die im wesentlichen parallel zu jener verläuft, in der die Mehrzahl von ersten leitenden Stiften als einzelne Gruppe angeordnet sind, wobei jeder zweite leitende Stift (24) ein erstes Teilstück (24a) umfasst, dessen eines Ende sich außerhalb des Gehäuses und dessen anderes Ende sich im Inneren des Gehäuses nahe dem ersten Oberflächenabschnitt (14) befindet, wobei sich das erste Teilstück (24a) von dem einen Ende im wesentlichen senkrecht zum ersten Oberflächenabschnitt (14) des Gehäuses zum anderen Ende erstreckt, des weiteren ein zweites Teilstück (24b), das sich im Inneren des Gehäuses befindet und sich im wesentlichen senkrecht zum ersten Teilstück (24a) vom anderen Ende des ersten Teilstücks gegen den dritten Oberflächenabschnitt (18) in einer Richtung erstreckt, die im wesentlichen parallel zum ersten Oberflächenabschnitt (14) verläuft, und des weiteren ein drittes Teilstück (24c), das als Verlängerung des zweiten Teilstücks aus dem dritten Oberflächenabschnitt (18) vorspringt und nach dem Formen des Gehäuses im wesentlichen senkrecht zum und gegen den ersten Oberflächenabschnitt (14) entlang dem dritten Oberflächenabschnitt (18) gebogen ist, um im Gebrauch eine Leitung für den Kontakt mit der Oberfläche der Leiterplatte zu schaffen.

3. Steckvorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, des weiteren umfassend eine Rille (20), die sich entlang der Länge des Gehäuses im dritten Oberflächenabschnitt (18) erstreckt.

4. Verfahren zur Herstellung einer Steckvorrichtung nach Anspruch 1, umfassend den Schritt der Formung eines länglichen Gehäuses (12) aus Harzmaterial mit einander gegenüberliegenden ersten und zweiten Oberflächenabschnitten (14, 16) und einem dritten Oberflächenabschnitt (18), der sich in eine Richtung senkrecht zum ersten und zweiten Oberflächenabschnitt erstreckt, mit einer Mehrzahl erster leitender Stifte, die nach dem Formungsschritt je ein L-förmiges Profil mit einem ersten, zweiten und dritten Teilstück (22a, 22b, 22c) einnehmen, wobei das L-förmige Profil dadurch gebildet wird, dass das erste Teilstück (22a) ein Ende außerhalb des Gehäuses und ein anderes Ende im Inneren des Gehäuses nahe dem zweiten Oberflächenabschnitt (16) aufweist, wobei sich das erste Teilstück (22a) von dem einen Ende im wesentlichen senkrecht zum ersten Oberflächenabschnitt (14) des Gehäuses zu dem andere Ende erstreckt und das zweite Teilstück (22b) sich im Inneren des Gehäuses (12) befindet und im wesentlichen einen rechten Winkel mit dem ersten Teilstück (22a) bildet und sich vom anderen Ende des ersten Teilstücks gegen den dritten Oberflächenabschnitt (18) in eine Richtung erstreckt, die im wesentlichen parallel zum zweiten Oberflächenabschnitt (16) verläuft, und wobei das dritte Teilstück (22c) als Verlängerung des zweiten Teilstücks aus dem dritten Oberflächenabschnitt (18) vorspringt, und des weiteren umfassend den Schritt des nachfolgenden Umbiegens der dritten Teilstücke (22c) der Stifte gegen den zweiten Oberflächenabschnitt (16), um die entsprechenden Leitungen zu schaffen.

5. Verfahren zur Herstellung einer Steckvorrichtung nach Anspruch 2, umfassend den Schritt des Formens eines länglichen Gehäuses (12) aus Harzmaterial mit einander gegenüberliegenden ersten und zweiten Oberflächenabschnitten (14, 16) und einem dritten Oberflächenabschnitt (18), der sich in eine Richtung senkrecht zum ersten und zweiten Oberflächenabschnitt erstreckt, mit ersten und zweiten leitenden Stiften, die nach dem Formungsschritt je ein L- förmiges Profil mit einem ersten, zweiten und dritten Teilstück (22a, 24a, 22b, 24b, 22c, 24c) einnehmen, wobei das L-förmige Profil der ersten leitenden Stifte dadurch gebildet wird, dass das erste Teilstück (22a) ein Ende außerhalb des Gehäuses und ein anderes Ende im Inneren des Gehäuses nahe dem zweiten Oberflächenabschnitt (16) aufweist, wobei sich das erste Teilstück (22a) von dem einen Ende im wesentlichen senkrecht zum ersten Oberflächenabschnitt (14) des Gehäuses zu dem anderen Ende erstreckt und das zweite Teilstück (22b) sich im Inneren des Gehäuses (12) befindet und im wesentlichen einen rechten Winkel mit dem ersten Teilstück (22a) bildet und sich vom anderen Ende des ersten Teilstücks gegen den dritten Oberflächenabschnitt (18) in eine Richtung erstreckt, die im wesentlichen parallel zum zweiten Oberflächenabschnitt (16) verläuft, und wobei das dritte Teilstück (22c) als Verlängerung des zweiten Teilstücks aus dem dritten Oberflächenabschnitt (18) vorspringt und die Stifte dadurch gebildet werden, dass sich ein Ende des ersten Teilstücks (24a) außerhalb des Gehäuses befindet und ein anderes Ende im Inneren des Gehäuses nahe dem ersten Oberflächenabschnitt (14), wobei sich das erste Teilstück (24a) von dem einen Ende im wesentlichen senkrecht zum ersten Oberflächenabschnitt (14) des Gehäuses zum anderen Ende erstreckt und sich das zweite Teilstück (24b) im Inneren des Gehäuses befindet und sich im wesentlichen senkrecht zum ersten Teilstück (24a) von dem anderen Ende des ersten Teilstücks in einer Richtung parallel zum ersten Oberflächenabschnitt (14) gegen den dritten Oberflächenabschnitt (18) erstreckt, und wobei sich das dritte Teilstück (24c) als Verlängerung des zweiten Teilstücks aus dem dritten Oberflächenabschnitt vorspringt, und des weiteren umfassend den Schritt des Umbiegens des dritten Teilstücks (22c) des ersten Stifts (22) gegen den zweiten Oberflächenabschnitt (16) und der dritten Teilstücke (24c) der zweiten Stifte (24) gegen den ersten Oberflächenabschnitt (14), um die entsprechenden Leitungen zu schaffen.

6. Verfahren zur Herstellung einer Steckvorrichtung nach Anspruch 3, umfassend die Schritte des Anspruchs 5 und die Rille im dritten Oberflächenabschnitt zwischen den jeweiligen Leitungen aufweisend, die zu den ersten und zweiten leitenden Stiften (22, 24) gehören.