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Diese
Anmeldung beansprucht die Priorität der
japanischen Patentanmeldung 2006-270550 vom 02.
Oktober 2006; auf den dortigen Offenbarungsgehalt wird hier vollinhaltlich
Bezug genommen.
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Die
Erfindung betrifft eine bedruckte Schaltkreiskarte oder Platine
sowie ein Verfahren zu ihrer Herstellung. Bei einer Platine, an
der eine Busschiene angebracht ist, können durch Ausführungsformen der
vorliegenden Erfindung Verbindungsfehler zwischen der Busschiene
und der Platine verhindert werden.
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In
einem Fahrzeug, insbesondere einem Kraftfahrzeug, ist in der Regel
wenigstens ein elektrischer Verteilerkasten angeordnet. Für das Fahrzeug oder
in dem Fahrzeug benötigte
elektronische Teile sind auf wenigstens einer Platine angebracht.
Aufgrund des raschen Anstiegs der Mengen an elektronischen Bauteilen
enthält
auch der elektrische Verbinderkasten für gewöhnlich wenigstens eine Platine, die
mit elektronischen Bauteilen bestückt ist. Bei manchen elektronischen
Verbinderkästen
ist als interner Schaltkreis an einer Platine wenigstens eine Busschiene
vorhanden. Die Busschiene und die Platine werden durch einen so
genannten Reflow-Prozess
miteinander verbunden. Bei dem Reflow-Prozess wird ein geeignetes
Verbindungsmittel (insbesondere, jedoch nicht ausschließlich ein
Lot) in Verbindung mit der Busschiene und der Platine gebracht.
Verbindungsmittel, Busschiene und Platine werden in einer Hochtemperaturatmosphäre eines Reflow-Ofens
angeordnet, das oder die Verbindungsmittel schmelzen auf und Busschiene
und Platine werden miteinander verbunden.
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Einige
Busschienen enthalten einen oder mehrere Anschlüsse. Wenn die Busschiene und
die Platine durch den Reflow-Prozess miteinander verbunden werden,
kann sich der Anschluss in einer Durchgangsbohrung der Platine u.a.
aufgrund eines Unterschieds im thermischen Ausdehnungskoeffizienten
zwischen Platine und Busschiene bei der Hochtemperaturatmosphäre verschieben
und aufschwimmen. Auch das spezifische Gewicht der Busschiene kann
hierbei eine Rolle spielen. Diese Verschiebung kann immer dann auftreten,
wenn der Anschluss der Busschiene nicht sicher in der Durchgangsbohrung
der Platine gehalten wird. Wenn dieser Vorgang des Aufschwimmens
und/oder Verschiebens während
des Aufschmelzens der Verbindungsmittel auftritt, kann die Busschiene
nicht zuverlässig mit
der Platine verbunden werden und ein Verbindungsfehler zwischen
ihnen kann auftreten. Somit ist es beim Reflow-Prozess notwendig,
den Verbindungsvorgang durchzuführen,
während die
Busschiene mit Sicherheit auf der Platine gehalten (niedergehalten)
wird, so dass die Busschiene auf der Platine nicht aufschwimmt und/oder
sich verschiebt.
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Es
ist ein Verbindungsverfahren bekannt, bei dem eine Busschiene am
Abfallen von einer Platine gehindert ist, indem die Busschiene und
die Platine erst dann miteinander verbunden, z. B. verlötet, werden,
nachdem ein Teil von einem oder mehreren der Anschlüsse an der
Busschiene in einen Abschnitt einer oder mehrerer Durchgangsbohrungen
gepresst worden sind.
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In
einem Fall, wo alle Anschlüsse
in alle Durchgangsbohrungen gepresst werden, besteht jedoch die
Möglichkeit,
dass einige Anschlüsse
aufgrund von Toleranzschwankungen zwischen den Anschlüssen der
Busschiene und den Durchgangsbohrungen in der Platine nicht in die
Durchgangsbohrungen eingeführt
werden können.
Wenn jedoch nur ein Teil der Anschlüsse in nur einen Teil der Durchgangsbohrungen
eingepresst werden kann, neigen die verbleibenden Anschlüsse, die
nicht in die Durchgangsbohrungen gepresst worden sind, aufgrund
eines Unterschieds im thermischen Ausdehnungskoeffizienten zwischen
der Platine und der Busschiene dazu, gegenüber der Platine aufzuschwimmen,
wenn die Platine bei einem Reflow-Prozess im Ofen einer hohen Temperatur
ausgesetzt wird. In diesem Fall werden die Anschlüsse dann
in einem aufgeschwommenen Zustand mit der Platine verbunden. Folglich
kann sich ein Fehler in der Verbindung zwischen Busschiene und Platine
ergeben.
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Bei
einem anderen bekannten Verbindungsverfahren wird eine Busschiene
auf einer Seite einer Platine angeordnet und ein Anschluss der Busschiene
wird durch eine Durchgangsbohrung in der Platine eingeführt. Nachfolgend
halten Spannwerkzeuge oder Niederhalter die Busschiene auf der Platine
nieder, um ein Aufschwimmen oder Herunterfallen zu verhindern, und
die Platine wird zusammen mit dem Niederhalten in einen Reflow-Ofen
verbracht, um das Verbindungsmittel, beispielsweise das Lot, aufzuschmelzen,
so dass Busschiene und Platine miteinander verbunden werden.
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Da
in diesem Fall das Verbindungsmittel an dem Niederhalter anhaften
kann, ist es notwendig, den Niederhalter zu säubern. Da weiterhin der Niederhalter
der Hochtemperaturatmosphäre
im Ofen ausgesetzt ist, muss in der Regel sehr rasch, gegebenenfalls
für jeden
neuen Verbindungsvorgang, ein neuer Niederhalter zur Verfügung gestellt
werden. Dies führt
zu einem Anstieg der Kosten.
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Um
die obigen Probleme zu umgehen, gibt es ein Verbindungsverfahren,
bei dem, nachdem ein Anschluss einer Busschiene in eine Durchgangsbohrung
einer Platine eingeführt
worden ist, ein distales Ende des Anschlusses in Richtung Platine
gebogen wird, um zu verhindern, dass der Anschluss von der Platine
abfällt,
wonach dann der Verbindungsschritt (Lötschritt oder dergleichen)
durchgeführt
wird.
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Die
JP 2006-60140 A1 beschreibt
ein Lötverfahren,
bei dem ein distales Ende eines Anschlusses in eine Platine eingeführt wird,
und dieses Ende wird umgelegt und an der Platine festgelötet. Wie
in
9 der beigefügten
Zeichnung zu sehen ist, wird ein Paar von Anschlussabschnitten
2a eines
elektrischen Teils
2 in entsprechende Durchgangsbohrungen
einer Platine
1 eingeführt.
Die freien Enden
2b der Anschlussabschnitte
2a stehen
von der gegenüberliegenden
Seite der Platine
1 vor, und diese vorstehenden Enden
2b werden
durch Umformung in einem Winkel von ungefähr 90 Grad abgebogen und ein
Lot H verbindet dann die Platine
1 und das elektrische
Teil
2 elektrisch miteinander.
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Da
jedoch die Anschlussabschnitte 2a in einem Winkel von ungefähr 90 Grad
abgebogen werden, gelangen die vorstehenden Enden 2b der
Anschlussabschnitte 2a in Kontakt mit der Platine 1,
so dass die Platine 1 bzw. sich hierauf befindliche Leiterbahnen
beschädigt
werden können.
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Angesichts
der obigen Probleme ist es Aufgabe der vorliegenden Erfindung, das
Risiko von Fehlverbindungen zwischen einer Busschiene und einer
Platine bei deren Verbindung miteinander zu verringern, wobei jedoch
nach wie vor verhindert sein soll, dass die Busschiene von der Platine
abfällt.
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Zur
Lösung
der obigen Aufgabe wird gemäß der vorliegenden
Erfindung eine Platine mit einem Platinenkörper und einer Busschiene geschaffen.
Die Busschiene ist auf einer Seite des Platinenkörpers angeordnet. Wenigstens
ein sich von der Busschiene erstreckender Anschluss wird in eine
entsprechende Durchgangsbohrung des Platinenkörpers eingeführt und
mit einem aufgedruckten Leiter (Leiterbahn) verbunden, z. B. hieran
festgelötet,
wobei sich der aufgedruckte Leiter auf dieser anderen Seite des
Platinenkörpers
befindet. Der sich von der Busschiene aus erstreckende Anschluss
ist mit einer Mehrzahl von verzweigten Anschlussabschnitten an einer
Position oder Stelle entsprechend dem Inneren der Durchgangsbohrung
versehen und wenigstens einer dieser verzweigten Anschlussabschnitte
wird gebogen und an dem aufgedruckten Leiter befestigt.
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Da
es mit dem obigen Aufbau möglich
ist, zu verhindern, dass die Busschiene von dem Platinenkörper abfällt, indem
die verzweigten Anschlussabschnitte, die sich von der Busschiene
aus erstrecken, gebogen werden, ist es möglich, zu verhindern, dass die
Busschiene gegenüber
dem Platinenkörper
aufgrund eines unterschiedlichen thermischen Ausdehnungskoeffizienten
zwischen Busschiene und Platinenkörper beim Reflow-Prozess aufschwimmt.
Da somit Busschiene und Platinenkörper zuverlässig durch das Verbindungsmittel
miteinander verbunden werden, ist es möglich, das Risiko von Fehlverbindungen
zwischen Busschiene und Platinenkörper erheblich zu verringern.
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Da
weiterhin kein Befestigungswerkzeug oder Niederhalter benötigt wird,
um die Busschiene auf den Platinenkörper zu drücken, so dass die Busschiene
nicht von dem Körper
aufschwimmt, wenn die Busschiene am Platinenkörper angelötet wird, muss nicht für jeden
Platinenkörper
ein neuer Niederhalter bereitgestellt werden. Dies senkt die Kosten, verringert
die Anzahl von Teilen während
der Herstellung und macht keinen Raum zur Bevorratung der Niederhalter
notwendig.
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In
einer bevorzugten Ausführungsform
wird der sich von der Busschiene aus erstreckende Anschluss in zwei
Anschlussabschnitte an einer Position entsprechend dem Inneren der
Durchgangsbohrung aufgeteilt oder verzweigt. Die sich verzweigenden
Anschlussabschnitte werden dann voneinander weggebogen und mit dem
aufgedruckten Leiter verbunden.
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Mit
obigem Aufbau ist es möglich,
zuverlässig
zu verhindern, dass die Busschiene von dem Platinenkörper abfällt, indem
die beiden verzweigten Anschlussabschnitte entsprechend verformt
oder verbogen werden. Damit ist es möglich, zu verhindern, dass
die Busschiene gegenüber
dem Platinenkörper aufschwimmt.
Die Busschiene wird sicher an dem Platinenkörper befestigt (angelötet oder
dergleichen), so dass das Risiko von Fehlverbindungen zwischen Busschiene
und Platinenkörper
verringert ist.
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Da
weiterhin die beiden verzweigten Anschlussabschnitte in der Durchgangsbohrung
voneinander weggebogen werden können,
ist es möglich,
die Busschiene stabil und sicher am Platinenkörper zu halten, selbst wenn
der Platinenkörper
verkippt wird und/oder eine Last von außen auf die Busschiene einwirkt.
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Die
verzweigten Anschlussabschnitte können in einer beliebigen Richtung
gebogen werden, solange die Abschnitte voneinander wegbewegt werden.
Die Rich tung der Biegung kann abhängig von dem Aufbau der Busschiene,
von Gegebenheiten beim Zusammenbauschritt etc. geändert werden. Der
Biegewinkel der Anschlussabschnitte liegt bevorzugt zwischen 80
und 100 Grad, obgleich der Winkel nicht konkret auf diesen Bereich
eingeschränkt
sein soll.
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Wie
oben beschrieben, ist es möglich,
zuverlässig
zu verhindern, dass die Busschiene von dem Platinenkörper abfällt, bzw.
ist es möglich,
die Busschiene sicher an dem Platinenkörper gegen ein Abfallen zu
halten, indem die beiden verzweigten Anschlussabschnitte entsprechend
verbogen werden. Damit ist es möglich,
zu verhindern, dass die Busschiene gegenüber dem Platinenkörper aufschwimmt.
Die Busschiene wird somit mit Sicherheit an dem Platinenkörper befestigt
und die Wahrscheinlichkeit einer Fehlverbindung zwischen Busschiene und
Platinenkörper
ist wesentlich verringert.
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Weiterhin
ist es nicht notwendig, dass ein Niederhalter oder dergleichen die
Busschiene auf den Platinenkörper
drückt,
um zu verhindern, dass die Busschiene gegenüber dem Platinenkörper aufschwimmt,
wenn die Busschiene mit dem Platinenkörper verbunden wird. Es ist
somit nicht für
jeden neuen Platinenkörper
ein neuer Niederhalter notwendig, und dies senkt die Herstellungskosten
und verringert die Anzahl von benötigten Teilen.
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Da
weiterhin die beiden verzweigten Anschlussabschnitte voneinander
weggebogen werden, ist es möglich,
die Busschiene stabil auf dem Platinenkörper zu halten und zu verhindern,
dass die Busschiene vom Platinenkörper abfällt, selbst wenn der Platinenkörper schräg gestellt
wird oder eine externe Last auf die Busschiene einwirkt.
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Gegenstand
der vorliegenden Erfindung ist somit insoweit zusammenfassend eine
Platine, wie sie im Anspruch 1 definiert ist, sowie eine Busschiene zur
Anbringung an einem Platinenkörper,
wie sie im Anspruch 7 definiert ist, sowie ein Verfahren zur Herstellung
einer Platine, wie es im Anspruch 8 definiert ist, wobei die jeweiligen
Unteransprüche
vorteilhafte, jedoch nicht einschränkende Weitergestaltungen zum
Inhalt haben.
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Weitere
Einzelheiten, Aspekte und Vorteile der vorliegenden Erfindung ergeben
sich aus der nachfolgenden Beschreibung unter Bezugnahme auf die
Zeichnung.
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Es
zeigt:
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1A und 1B ein
exemplarisches Beispiel einer Ausführungsform einer Platine, wobei 1A eine
Ansicht von vorne ist und 1B eine Seitenansicht
von rechts in 1A ist;
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2A und 2B andere
Ansichten der Busschiene von 1A, wobei 2A eine
perspektivische Ansicht der Busschiene ist und 2B eine
Ansicht von rechts in 2A ist;
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3A und 3B eine
Durchgangsöffnung
oder Durchgangsbohrung, wobei 3A eine vergrößerte Schnittdarstellung
durch eine Durchgangsbohrung bei einem ersten Fertigungsschritt
ist und 3B eine Querschnittsdarstellung
der Durchgangsbohrung entlang Linie A-A in 3A ist;
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4A und 4B die
Durchgangsbohrung, wobei 4A eine
vergrößerte Schnittdarstellung
der Durchgangsbohrung bei einem zweiten Fertigungsschritt ist und 4B eine
Schnittdarstellung der Durchgangsbohrung entlang Linie B-B in 4A ist;
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5A und 5B die
Durchgangsbohrung, wobei 5A eine
vergrößerte Schnittdarstellung
der Durchgangsbohrung bei einem dritten Fertigungsschritt ist und 5B eine
Schnittdarstellung der Durchgangsbohrung entlang Linie C-C in 5A ist;
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6A und 6B eine
Durchgangsbohrung gemäß einer
zweiten Ausführungsform,
wobei 6A eine vergrößerte Schnittdarstellung
der Durchgangsbohrung gemäß der zweiten
Ausführungsform
während
eines zweiten Fertigungsschritts ist und 6B eine
Schnittdarstellung der Durchgangsbohrung entlang Linie D-D in 6A ist;
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7A und 7B verzweigte
Anschlussabschnitte gemäß einer
zweiten Ausführungsform, wobei 7A eine
Ansicht von vorne auf eine Abwandlung der verzweigten Anschlussabschnitte
in der zweiten Ausführungsform
in einem ersten Fertigungsschritt zeigt und 7B eine
Ansicht von vorne auf die verzweigten Anschlussabschnitte in einem zweiten
Fertigungsschritt zeigt;
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8A und 8B verzweigte
Anschlussabschnitte gemäß einer
dritten Ausführungsform,
wobei 8A eine Ansicht von vorne auf
die verzweigten Anschlussab schnitte der dritten Ausführungsform während eines
zweiten Fertigungsschritts des Biegens von einem der verzweigten
Anschlussabschnitte zeigt und 8B eine
Ansicht von vorne auf die verzweigten Anschlussabschnitte bei einem
zweiten Fertigungsschritt des Biegens des anderen verzweigten Anschlussabschnitts
zeigt; und
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9 eine
Ansicht von vorne auf eine Platine nach dem Stand der Technik.
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Unter
Bezugnahme auf die Zeichnung werden nachfolgend exemplarische Ausführungsformen der
vorliegenden Erfindung näher
beschrieben.
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Gemäß den 1A und 1B umfasst eine
Ausführungsform
einer gedruckten Schaltkreiskarte oder Platine 10 einen
Platinenkörper 11,
auf dem elektronische Bauteile 20 angeordnet sind, und eine
Busschiene 12 ist beispielsweise durch einen Lötvorgang
mittels eines Reflow-Prozesses mit dem Platinenkörper 11 in Verbindung.
Ein Anschluss 12a der Busschiene 12 ist in eine
Durchgangsbohrung 11a im Platinenkörper 11 eingeführt.
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Der
Platinenkörper 11 kann
gemäß den 1A und 1B eine
isolierende Karte 11b umfassen, wobei ein Leiter oder eine
Leiterbahn 11c auf eine Seite der isolierenden Karte 11b aufgedruckt
ist. Die elektronischen Bauteile 20 sind an oder auf dem Leiter 110 angeordnet.
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Der
Platinenkörper 11 weist
in der Regel mehrere Durchgangsbohrungen 11a auf, die sich durch
die isolierende Karte 11b und den oder die Leiter 110 erstrecken.
Gemäß 3a sind
an gegenüberliegenden
Seiten des Platinenkörpers 11 um
die Durchgangsbohrungen 11a herum Kontaktflächen vorgesehen.
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Die
Busschiene 12 kann gemäß den 2a und 2b eine
L-förmige
Formgebung haben mit einem gebogenen Abschnitt 12b an einem
Ende der flachen Busschiene 12. Die Anschlüsse 12a erstrecken
sich von einem Ende des gebogenen Abschnitts 12b der Busschiene 12,
um den Durchgangsbohrungen 11a gegenüberzuliegen. Es versteht sich,
dass anstelle einer Busschiene mit L-förmiger Konfiguration auch andere
Busschienenformen verwendet werden können. Weiterhin zeigen die
Figuren, dass verzweigte Anschlussabschnitte 12c und 12d an
den Anschlüssen 12a eine
U-Form hervorrufen; es sind jedoch auch verschiedene andere Formen
möglich. Weiterhin
müssen
die verzweigten Anschlussabschnitte 12c und 12d weder
von gleicher Länge
noch gleicher Breite sein.
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Jeder
Anschluss 12a der Busschiene 12 hat – wie bereits
erwähnt – die verzweigten
Anschlussabschnitte 12c und 12d, die an einer
Position der Busschiene liegen, die in die Durchgangsbohrung(en) 11a eingeführt werden.
Die verzweigten Anschlussabschnitte 12c und 12d treten
in die Durchgangsbohrung 11a ein und stehen von der Durchgangsbohrung 11a vor.
Einer der verzweigten Anschlussabschnitte (z. B. 12c in 4B)
kann durch ein Werkzeug 30 verformt werden und wird durch
das Werkzeug 30 in Dickenrichtung der Busschiene 12 gebogen.
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Gemäß den 4A und 4B kann
das stabförmige
Werkzeug 30 an einem distalen Ende eine schräge Fläche 30a aufweisen.
Der verzweigte Anschlussabschnitt 12c wird in Dickenrichtung
der Busschiene 12 gebogen, wenn die schräge Fläche 30a den
verzweigten Anschlussabschnitt 12c nach oben in Dickenrichtung
der Busschiene 12 drückt.
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Wenn
die Busschiene 12 an dem Platinenkörper 11 befestigt
werden soll, fließt
ein Befestigungsmittel H (insbesondere, jedoch nicht ausschließlich ein
Lot) in die Durchgangsbohrung 11a, um die Busschiene 12 an
einer Seite des Platinenkörpers 11 elektrisch
mit dem Leiter 11c auf der anderen Seite des Platinenkörpers 11 zu
verbinden.
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Ein
mögliches
Verfahren zur Herstellung einer Platine gemäß der vorliegenden Erfindung
wird nachfolgend beschrieben.
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Die 3A und 3B zeigen
einen ersten Fertigungsschritt bei einem Verfahren zur Herstellung
einer Ausführungsform
einer erfindungsgemäßen Platine.
Bei einem Befestigungsschritt wird ein Befestigungsmittel (Lot)
H vorab auf den Umfang einer jeden Durchgangsbohrung 11a des
Platinenkörpers 11 aufgebracht.
Wenn die Busschiene 12 auf einer Seite des Platinenkörpers 11 angebracht
wird, werden die Anschlüsse 12a der
Busschiene 12 in die Durchgangsbohrungen 11a des
Platinenkörpers 11 eingeführt, so
dass distale Enden der Anschlüsse 12a von
der anderen Seite des Platinenkörpers 11 vorstehen.
Im Ergebnis stehen die verzweigten Anschlussabschnitte 12c und 12d von
besagter anderer Seite des Platinenkörpers 11 vor, auf
der der aufgedruckte Leiter 11 angeordnet ist.
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Die 4A und 4B zeigen
einen zweiten Fertigungsschritt bei einem Verfahren zur Herstellung
einer Ausführungsform
der erfindungsgemäßen Platine.
Die schräge
Fläche 30a am
distalen Ende des Werkzeugs 30 kontaktiert den verzweigten Anschlussabschnitt 12c,
der von dem gedruckten Leiter 11c vorsteht. Nachfol gend
wird das Werkzeug 30 nach oben gedrückt, so dass das Werkzeug den verzweigten
Anschlussabschnitt 12c verformt und diesen in Dickenrichtung
des Platinenkörpers 11 biegt.
Folglich wird die Busschiene 12 am Platinenkörper 11 festgehalten.
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Die 5A und 5B zeigen
einen dritten Schritt bei einem Herstellungsverfahren einer erfindungsgemäßen Platine.
Der Platinenkörper 11,
an dem die Busschiene 12 gehalten ist, wird in einen Reflow-Ofen
verbracht. Das Befestigungsmittel (Lot) H, das um die Durchgangsbohrungen 11a herum
aufgebracht worden ist, schmilzt unter der Hochtemperaturatmosphäre und fließt in die
Durchgangsbohrungen 11a, so dass die Anschlüsse 12a der
Busschiene 12 und der gedruckte Leiter 11c des
Platinenkörpers 11 miteinander
verbunden werden.
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Da
es mit obigem Aufbau möglich
ist, zu verhindern, dass die Busschiene 12 vom Platinenkörper 11 abfällt, indem
die verzweigten Anschlussabschnitte 12c, die sich von der
Busschiene 12 aus erstrecken, verformt werden, ist es möglich, zu
verhindern, dass die Busschiene 12 gegenüber dem
Platinenkörper 11 im
Reflow-Prozess aufschwimmt, beispielsweise aufgrund eines unterschiedlichen
thermischen Ausdehnungskoeffizienten zwischen Busschiene 12 und
Platinenkörper 11,
stark unterschiedlicher spezifischer Gewichte etc. Da folglich die
Busschiene 12 und der Platinenkörper 11 zuverlässig durch
das Verbindungsmittel verbunden sind, ist es möglich, fehlerhafte Verbindungen
zwischen Busschiene 12 und Platinenkörper 11. zu vermindern
oder zu vermeiden.
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Die 6A und 6B zeigen
eine zweite Ausführungsform
einer erfindungsgemäßen Platine. Die
zweite Ausführungsform
unterscheidet sich von der ersten Ausführungsform dahingehend, dass
verzweigte Anschlussabschnitte 42c und 42d voneinander
in Dickenrichtung der Busschiene 12 weggebogen und mit
dem Platinenkörper 11 verbunden
werden.
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Die
zweite Ausführungsform
unterscheidet sich von der ersten Ausführungsform somit im Wesentlichen
hinsichtlich des zweiten Fertigungsschritts bei der Herstellung
der Platine. Gemäß den 6A und 6B hat
ein Werkzeug 50 zumindest am distalen Ende einen dreieckförmigen Querschnitt.
Der dreieckförmige
Querschnitt hat gegenüberliegende schräge Flächen 50a.
Die schrägen
Flächen 50a des Werkzeugs 50 werden
in einen Freiraum (Spalt) zwischen den verzweigten Anschlussabschnitten 42c und 42d eingeführt, und
die Flächen 50a verformen und
biegen die Abschnit te 42c und 42d, so dass die Abschnitte 42c und 42d unter
Aufweitung des Freiraums oder Spalts in Breitenrichtung voneinander wegbewegt
werden.
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Da
bei obigem Aufbau die beiden verzweigten Anschlussabschnitte 42c und 42d in
der Durchgangsbohrung 11a voneinander weggebogen werden,
ist es möglich,
die Busschiene 12 sicher am Platinenkörper 11 zu halten,
selbst wenn der Platinenkörper 11 bewegt,
geneigt oder sonstwie manipuliert wird und/oder äußere Kräfte auf die Busschiene 12 einwirken.
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Die 7A und 7B zeigen
eine Abwandlung der verzweigten Anschlussabschnitte 42c und 42d.
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Jeder
der beiden verzweigten Anschlussabschnitte 62c und 62d enthält eine
Vertiefung 12e an der Außenseite und einen nach außen gekrümmten Abschnitt 12f an
der Innenseite, der sich an schräge Flächen 70a eines
Werkzeugs 70 anzupassen vermag. Wie oben beschrieben, unterstützen die
Vertiefungen 12e die Verformung der verzweigten Anschlussabschnitte 62c und 62d beim
Biegen der Anschlussabschnitte 62c und 62d, während die
gekrümmten
Abschnitte 12f das Werkzeug 70 dabei unterstützen, in
den Freiraum oder Spalt zwischen den verzweigten Anschlussabschnitten
einzudringen und diesen unter Verformung der Anschlussabschnitte aufzuweiten.
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Da
der verbleibende Aufbau und die Effekte der Wirkungsweise der zweiten
Ausführungsform ähnlich bzw.
gleich wie bei ersten Ausführungsform sind,
sind gleiche Bezugszeichen zur Bezeichnung gleicher Teile verwendet
und eine nochmalige Erläuterung
hiervon erfolgt nicht.
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Die 8A und 8B zeigen
eine dritte Ausführungsform
einer erfindungsgemäßen Platine. Die
dritte Ausführungsform
unterscheidet sich von der ersten Ausführungsform dahingehend, dass
verzweigte Anschlussabschnitte 82c und 82d in
Dickenrichtung der Busschiene 12 voneinander weggebogen
werden.
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Ein
zweiter Schritt bei der dritten Ausführungsform eines Herstellungsverfahrens
zur Erzeugung der Platine unterscheidet sich vom zweiten Schritt
der ersten Ausführungsform
insofern, als gemäß den 8A und 8B das
distale Ende eines Werkzeugs 90 zur Verwendung in der dritten
Ausführungsform
einen dreieckförmigen
Querschnitt hat. Der dreieckförmige
Querschnitt hat gegenüberliegende
schräge
Flächen 90a.
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Eine
der schrägen
Flächen 90a am
distalen Ende des Werkzeugs 90 kontaktiert den verzweigten Anschlussabschnitt 82c.
Das Werkzeug 90 wird dann nach oben gedrückt, so
dass das Werkzeug 90 den verzweigten Anschlussabschnitt 82c verformt,
so dass dieser in Dickenrichtung des Platinenkörpers 11 gebogen wird.
Danach kontaktiert die andere schräge Fläche 90a des Werkzeugs 90 den
verzweigten Anschlussabschnitt 82d. Das Werkzeug 90 wird
nach oben gedrückt,
so dass das Werkzeug 90 den verzweigten Anschlussabschnitt 82d verformt,
so dass dieser in Dickenrichtung des Platinenkörpers 11 gebogen wird.
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Mit
obigem Aufbau ist es möglich,
die Busschiene 12 stabil am Platinenkörper 11 zu halten, selbst
wenn der Platinenkörper 11 schräg gestellt wird
und/oder eine externe Last auf die Busschiene 12 wirkt.
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Der
verbleibende Aufbau und die übrigen Wirkungsweisen
der dritten Ausführungsform
sind ähnlich
oder gleich wie bei der ersten Ausführungsform, so dass wiederum
gleiche Bezugszeichen zur Bezeichnung gleicher oder einander entsprechender Elemente
verwendet worden sind und eine nochmalige Beschreibung hiervon nicht
erfolgt.
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Die
Erfindung wurde im Zusammenhang mit beispielhaften Ausführungsformen
beschrieben; diese Ausführungsformen
sind rein illustrativ und nicht einschränkend. Verschiedene Änderungen,
Ergänzungen
und/oder Abwandlungen sind im Rahmen der vorliegenden Erfindung
möglich,
wie er durch die beigefügten
Ansprüche
und deren Äquivalente
definiert ist.