DE69329530T2 - Gasdichte leitende durchfuehrungskabel-legierung - Google Patents

Gasdichte leitende durchfuehrungskabel-legierung

Info

Publication number
DE69329530T2
DE69329530T2 DE69329530T DE69329530T DE69329530T2 DE 69329530 T2 DE69329530 T2 DE 69329530T2 DE 69329530 T DE69329530 T DE 69329530T DE 69329530 T DE69329530 T DE 69329530T DE 69329530 T2 DE69329530 T2 DE 69329530T2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
feedthrough
preform
ceramic
alloy
active
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
DE69329530T
Other languages
English (en)
Other versions
DE69329530D1 (de
Inventor
Howard Mizuhara
Clark Smith
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Morgan Crucible Co PLC
Original Assignee
Morgan Crucible Co PLC
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Morgan Crucible Co PLC filed Critical Morgan Crucible Co PLC
Publication of DE69329530D1 publication Critical patent/DE69329530D1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE69329530T2 publication Critical patent/DE69329530T2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6831—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using electrostatic chucks
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/0008—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for particular articles or work
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
    • H01L21/4814—Conductive parts
    • H01L21/4846—Leads on or in insulating or insulated substrates, e.g. metallisation
    • H01L21/486—Via connections through the substrate with or without pins
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
    • H05K3/4046—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections using auxiliary conductive elements, e.g. metallic spheres, eyelets, pieces of wire
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10295—Metallic connector elements partly mounted in a hole of the PCB
    • H05K2201/10303—Pin-in-hole mounted pins
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3447—Lead-in-hole components

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Ceramic Products (AREA)
  • Solid-Phase Diffusion Into Metallic Material Surfaces (AREA)

Description

  • Die Erfindung betrifft Durchführungen und Drähte, die zur Ausbildung solcher Durchführungen geeignet sind. Insbesondere betrifft die Erfindung abgedichtete leitfähige aktive Legierungs- Durchführungen zur Verwendung in Gegenständen mit einer keramischen Oberfläche.
  • Durchführungen umfassen einen leitfähigen Weg (die Durchführung), der über ein Loch (die Durchführungsöffnung) durch die Wand eines Gegenstandes führt. Metallische Durchgänge (z. B. Elektroden) sind in der Industrie allgemein bekannt, und werden üblicherweise verwendet, um elektrisch leitfähige Wege durch Keramikkörper auszubilden, während der Durchtritt von Feststoffen, Flüssigkeiten und Gasen ausgeschlossen wird. Eine Anwendung für solche Durchgänge ist die bei magnetischen Induktionsfeld-Durchflußmessern, die eine chemisch inerte Elektrode erfordern, die in der Wand eines elektrisch isolierenden und chemisch widerstandsfähigen Keramikzylinders hermetisch abgedichtet ist. Durchführungen werden auch verwendet, um elektrische Energie an/von ein (aktives Bauelement, wie z. B. einen Transistor oder einer Diode, zuzuführen/abzuführen.
  • Zur Herstellung metallischer Durchführungen wurden verschiedene kommerzielle Methoden verwendet. Typischerweise werden bei Aluminiumoxid-Keramiken die Durchgänge, d. h. die metallischen Leiter, unter Verwendung eines mehrstufigen Verfahrens, das nachstehend unter Bezugnahme auf Fig. 1 der Zeichnungen beschrieben wird, an ihrer Stelle hartgelötet. Ein Keramikkörper 1 weist ein keramisches Elektrodeneinführungsloch 2 auf, das eine Durchführungsöffnung ausbildet, die durch Beschichten mit einem Molybdän-Mangan oder Wolframfarbe 3 metallisiert ist, und bei ca. 1500ºC in feuchtem Wasserstoff gesintert wurde. Der Innendurchmesser des beschichten Einführungsloches 2 wird dann mit einer Nickelbeschichtung 4 versehen und bei ca. 950ºC gesintert (diese Stufe ist als Metallisierungsbeschichten bekannt). Der metallische Leiter 5 wird in das Elektrodeneinführungsloch 2 eingeführt, das auf der Oberseite einen Härtlötlegierungsvorformling 6 oder eine Paste aufweist, um die Hohlräume an der Grenzfläche des Leiters 5 und den Einführungsloch 2 beim Hartlöten zu füllen. Der Keramikkörper 1 und der Leiter 5 werden dann gleichzeitig erhitzt, um das Hartlöten des Leiters 5 zu bewirken. Ein Hauptnachteil dieses Verfahrens ist es, daß in vielen Fällen der Leiter 5 während des Hartlötens in einer vertikalen Position angebracht wird, um eine Wanderung der Hartlötlegierung oder der Paste (die an der Oberseite des Leiters 5 vorgesehen sind) aus Bereichen der Grenzfläche unter dem Einfluß der Schwerkraft zu vermeiden. Diese mehrstufige Verfahrensdurchführung ist auch sehr zeitaufwendig und teuer.
  • Im US-Patent 5,095,759 wird ein Verfahren beschrieben, bei dem ein Kerndraht (z. B. Platin) 9, der mit einer aktiven Legierungspaste 7 beschichtet ist, in ein vorgesintertes keramisches Einführungsloch 8, das eine Durchführungsöffnung bildet, eingeführt wird (siehe Fig. 2 der Zeichnungen). Der Keramikkörper 10 und der Draht 9 werden dann gleichzeitig erhitzt, um den Draht 9 im Loch 8 hart zu verlöten. Nach diesem Verfahren wird, da die Paste 7 (ein Pulver in einem flüssigen Träger) nur ca. 50% des Raumes einnimmt, eine zusätzliche Legierung in Form eines Hartlötfüllervorformlings 11 an die Oberseite des Keramikkörpers 10 gegeben, um beim Hartlöten den Hohlraum auszufüllen. Dieses Verfahren leidet ebenfalls unter ähnlichen Nachteilen, wie sie vorstehend angegeben wurden. Unter dem Ausdruck "aktive Legierung" wird eine Legierung verstanden, die eine Bestandteil enthält, der mit der hart zu verlötenden Oberfläche unter Einsumpfen reagiert und eine chemische sowie mechanische Bindung ergibt. Ein Überblick über solche Legierungen ist in "Ceramics and Glasses", Band 4, Engineered Materials Handbook, Seiten 502-510 (herausgegeben von ASM International, 1991) zu finden. Ein weiterer Überblick ist in "Joining in Ceramics", Seiten 73-92, Herausgeber M. G. Nicholas (herausgegeben von Chapman & Hall für das Institute of Materials, 1990) zu finden.
  • Im US-Patent 4912838 wird ein Verfahren beschrieben, bei dem eine Elektrode durch Ausfüllen eines vorgefertigten Loches 12, das eine Durchführungsöffnung in einer gesinterten Keramik 13 bildet, mit einer leitfähigen Metallpaste 14, die Molybdän- Mangan, Wolfram, Kupfer, oder ein ähnliches Material umfaßt, und nachfolgenden Erhitzen der Paste zur Förderung der Haftung an der Keramik ausgebildet wird (siehe Fig. 3). Dieses Verfahren führt oft zu leitfähigen Durchführungen, die während eines Vakuumleck-Testens versagen. Dieses Dokument beschreibt auch die Verwendung von Keramikkernen (32a, 41a) für solche Durchführungen und beschreibt die Auskleidung von Durchführungslöchern mit Paste (71b) und Füllen des verbleibenden Hohlraumes mit einer Hartlötlegierung (71a). Alle vorstehend genannten Verfahren, bei denen Pasten verwendet werden, sind komplex und zeitaufwendig, weil es schwierig ist, sicherzustellen, daß die Legierungspaste die Durchführungsöffnung füllt oder vollständig auskleidet.
  • In der Japanischen Patentpublikation (Offenlegungsschrift) Nr. 58-501552 (äquivalent dem US-Patent Nr. 4507975) wird ein weiteres Verfahren beschrieben, bei dem eine hochschmelzende aber duktile Metallnadel in ein Elektrodeneinführungsloch, das eine Durchgangsöffnung bildet, in einen zylindrisch geformten Körper aus einem nicht-gesinterten Keramikmaterial (z. B. Oxidkeramik) eingeführt wird. In diesem Zustand wird der Formkörper bei einer bestimmten Temperatur gesintert und gleichzeitig die Elektrode durch Sintern integral an das Elektrodeneinführungsloch fixiert. D. h., da ein keramisches Material sich beim Sintern zusammenzieht (in Falle von Al&sub2;O&sub3; um ca. 17 bis 20%) werden die Elektrode und der Formkörper integral ausgebildet, und eine flüssigkeitsdichte Abdichtung des Elektrodeneinführungsloches erhalten. Ein Edelmetall, wie z. B. Platin oder eine Platinlegierung, wird als Elektrodematerial verwendet. Nach diesem Verfahren muß jedoch, um das Elektrodeneinführungsloch zuverlässig abzudichten, die Dimensionstoleranz zwischen der Elektrode und dem Einführungsloch, und der Zustand der zusammenkommenden Oberflächen strikt kontrolliert werden. Da das nicht gesinterte Elektrodeneinführungsloch weich ist, ist es außerdem schwierig, es ohne Schaden maschinell zu bearbeiten, was zu einer großen Zahl von Herstellungsstufen führt, und außerdem besteht die Gefahr einer zusätzlichen Beschädigung, wenn die Elektrode in das nicht gesinterte Elektrodeneinführungsloch eingeführt wird. Veränderungen in der Kontraktionsrate des keramischen Materials beim Sintern aufgrund verschiedener Keramikansätze oder Herstellungszeiten führen schließlich im allgemeinen zu einer defekten Flüssigkeitsabdichtung oder zu unerwünschten restlichen Spannungen, die den Keramikkörper beim Sintern beschädigen können.
  • Das US-Patent Nr. 3929426 beschreibt ein Verfahren zum Festhalten einer Führung in einem Keramikkörper, indem man eine Führung ausbildet, die einen Kern und eine Beschichtung, die eine duktile Metallbeschichtung mit niedrigerem Schmelzpunkt als der Kern aufweist, ausbildet, die Führung in eine Öffnung in den Körper einführt und die Führung und den Körper bei einer Temperatur brennt, bei der die Beschichtung schmilzt, und beim Abkühlen ein Formgußstück bildet, das mechanisch in der Keramik festgekeilt ist.
  • Das US-Patent 5194697 beschreibt ein Verfahren zur Ausbildung einer elektrisch leitfähigen Durchführungsverbindung, das die Verwendung einer Drahtdurchführung mit einer Beschichtung aus einer aktiven Legierung umfaßt.
  • Die Anmelder haben gefunden, daß durch Verwendung eines Drahtes, der aus einer aktiven Hartlötlegierung besteht, ein Einstufen-Hartlöten von Durchführungen in Körpern mit einer keramischen Oberfläche bewirkt werden kann, und eine hermetische Abdichtung unter chemischer Bindung erhalten werden kann. Die erfindungsgemäßen abgedichteten leitfähigen Durchführungen verringern oder eliminieren die mit Durchführungen des Standes der Technik verbundenen Nachteile und Unzulänglichkeiten wesentlich.
  • Erfindungsgemäß wird ein Verfahren zur Herstellung einer elektrisch leitenden Durchführung in einem Körper mit einer Keramikoberfläche bereitgestellt, das die Stufen umfaßt:
  • (i) Einführen eines festsitzenden Durchführungsvorformlings in ein vorbestimmtes Einführungsloch mit einer keramischen Oberfläche und Ausbilden einer Durchführungsöffnung im Gegenstand, wobei der Vorformling einen Draht aufweist, der aus einer aktiven Legierung besteht, die mit der keramischen inneren Oberfläche des Einführungsloches reagieren kann, um die innere Oberfläche einzusumpfen und eine Hartlötung auszubilden;
  • (ii) Erhitzen des Gegenstandes und des Durchführungsvorformlings während einer bestimmten Zeit und bei einer bestimmten Temperatur, um eine Hartlötreaktion an der Grenzfläche zwischen der inneren Oberfläche des Einführungsloches des Gegenstandes und der äußeren Oberfläche des Durchführungsvorformlings auszubilden; und
  • (iii) Abkühlen des Gegenstandes und des Durchführungsvorformlings unter Ausbildung einer Hartlötung, die den Durchführungsvorformling gegen den Gegenstand unter Ausbildung einer Durchführung abdichtet.
  • Der Durchführungsvorformling der Erfindung umfaßt einen Draht, der aus einer aktiven Legierung besteht, die ein ausreichend aktives Element aufweist, um mit der keramischen Oberfläche des Körpers chemisch zu reagieren.
  • Weitere Merkmale und Vorteile werden aus den Ansprüchen in Verbindung mit der nachfolgenden und näherer Beschreibung bevorzugter erfindungsgemäßer Ausführungsformen ersichtlich, wie sie in den anliegenden Zeichnungen veranschaulicht werden, in denen gleiche Bezugszeichen sich im allgemeinen auf gleiche Teile oder Elemente in den Darstellungen beziehen, und worin bedeuten:
  • Die Fig. 1 bis 3 sind Querschnittsansichten von Durchführungen des Standes der Technik (d. h. metallischen Leitern);
  • Fig. 4 ist eine Querschnittsansicht einer erfindungsgemäßen Durchführung;
  • Fig. 5 ist eine Querschnittsansicht einer anderen Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Durchführung.
  • Erfindungsgemäß besteht, wie dies in Fig. 4 veranschaulicht ist, die erste Stufe zur Herstellung einer abgedichteten leitfähigen Durchführung in der Einführung eines Durchführungsvorformlings 16 in ein vorgegebenes Einführungsloch 17 in einem Körper 18 unter Ausbildung einer Anordnung aus Vorformling 16 und Körper 18, wobei die äußere Oberfläche der aktiven Legierung des Vorformlings 16 in Kontakt mit der inneren Oberfläche des Einführungslochs 17 steht. Der Körper 18 kann Keramiken, Metalle oder Mischungen aus Metallen und Keramiken umfassen. Metallische Körper können eine Keramikbeschichtung aufweisen oder stark oxidiert sein, wodurch die Oberfläche eine Zusammensetzung und ein Einsumpfverhalten zeigt, das dem einer Keramik nahekommt.
  • Der Durchführungsvorformling 16 weist eine äußere Oberfläche auf, die etwa der inneren Oberfläche des Einführungsloches 17 entspricht, und umfaßt einen Draht, der aus einer aktiven Legierung besteht, die ein ausreichendes aktives Element aufweist, um chemisch mit der inneren Oberfläche des Einführungsloches 17 des Körpers 18 zu reagieren, und dadurch das Einsumpfen und die Haftung der aktiven Legierung an die Keramikoberfläche des Körpers 18 verstärkt. Wie dies für einen Fachmann auf diesem Gebiet erkennbar ist, ist ein Schlüsselmerkmal der Erfindung die Verwendung einer aktiven Legierung (d. h. einer aktiven Hartlötlegierung), um eine ausreichend gebundene und damit hermetisch abgedichtete leitfähige Durchführung 16 zu erhalten. Unter dem Ausdruck "hermetisch abgedichtet" wird eine wirksame Gas- und damit Flüssigkeits- und Feststoff-Abdichtung verstanden, die eine akzeptierbare Leckrate bei der beabsichtigten bestimmten Anwendung zeigt. In den meisten Fällen wird diese vorzugsweise kleiner als 10&supmin;&sup9; ccm/Sekunde Helium, gemessen mit einem konventionellen Heliummassenspektrograph, sein.
  • Es ist im allgemeinen anerkannt, daß Metalle an Keramiken nicht chemisch binden, weil die metallische Elektronenstruktur nicht mit der ionisch-kovalenten Elektronenstruktur keramischer Materialien kompatibel ist. Deshalb ist an der Grenzfläche als kompatible Übergangsstruktur zwischen dem Metall und der Keramik eine verschiedene Phase erforderlich.
  • Bei Oxidkeramiken ist die kompatible Phase (d. h. die chemische Bindung) eine der Oxide des Metalls. Die Oxide halten eine kontinuierliche Elektronenstruktur über die Grenzfläche bei, und einen Übergang im Bindungstyp und den Bindungsenergien zwischen dem Metall und der Keramik.
  • Ein ausgewogenes Gleichgewicht der Bindungsenergien und einer kontinuierlichen elektronischen Struktur über die Grenzfläche ist im allgemeinen ein Anzeichen für eine chemische Bindung, unabhängig davon ob die Bindung ionisch, kovalent oder metallisch ist. Diese Faktoren beeinflussen jedoch die Bindungsmikrostruktur. Wenn die zwei reagierenden Materialien oder Phasen (Keramik/Keramik oder Metall/Metall) z. B. keine Veränderung in der Valenz aufweisen, besteht die Reaktion in der Ausbildung einer festen Lösung der Legierung oder Verbindung durch Interdiffusion. Wenn die zwei reagierenden Materialien (Keramik/Metall) Veränderungen in der Valenz aufweisen, dann tritt eine Reduktions/Oxidations (Redox)-Reaktion auf.
  • Die treibende Kraft für eine Redoxreaktion ist eine günstige negative freie Energie ΔG&sup0;R. Um eine günstige -ΔG&sup0;R zu verwirklichen, ist es notwendig, Materialien (d. h. Metalle) zu verwenden, die ausreichend hohe Oxidationspotentiale besitzen, um das Kation (d. h. die Keramik) mit einem niedrigeren Oxidationspotential zu reduzieren. Solche Metalle werden im allgemeinen als aktive Elemente bezeichnet und schließen, ohne darauf begrenzt zu sein, Titan, Zirconium, Chrom und Vanadium ein.
  • Erfindungsgemäß umfaßt der Durchführungsvorformling 16 somit einen Draht, der aus einer aktiven Legierung besteht, die ausreichend aktives Element aufweist, um chemisch mit der keramischen Oberfläche eines Körpers 18, und insbesondere einem Keramikkörper, zu reagieren. Der Durchführungsvorformling 16 kann z. B. eine aktive Legierung umfassen, die eine Zusammensetzung aufweist, die, in Gew.-%, im wesentlichen besteht aus: 58-60 & Ag, 26,25-28,25% Cu, 12-13% In, 1-1,5% Ti (Incusil ABATM). In weiteren erfindungsgemäßen Ausführungsformen kann der aktive Legierungsdraht 16, in Gew.-%, im wesentlichen umfassen:
  • 62-64% Ag, 33,25-35,25% Cu, 0,75-1,25% Sn, 1,5-2,0% Ti (Cusin-1 (ABATM); 62-64% Ag, 34,25-36,25% Cu, 1,5-2,0% Ti (Cusil ABATM); 92,25-93,25% Ag, 4,5-5, 5% Cu, 0,75-1,25% Al, 1-1,5% Ti (Silver ABATM); 92,25-93,25% Cu, 1,75-2,25% Al, 2,75-3,25% Si, 2-2,5% Ti (Kupfer ABATM); 95,9-96,9% Au, 2,5- 3,5% Ni, 0,5-0,7% Ti (Gold ABATM); und 81-83% Au, 14,5-16,5 % Ni, 0,5-1,0% Mo, 1,5-2,0% V (Nioro ABATM). Andere Materialien, die verwendet werden können, umfassen: 5-25% Pd, 5-25% Cu, 20-85% Ag und ca. 0,25-4% eines Metalls, das ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus Ti, V und Zr (Palcusil 10 ABATM); 75-98% Au, 0,5-20% Ni, 0,5-6% V; 75-98% Au, 0,5-20 % Mi, 0,5-6% V, 0,25-4% Mo; 75-98% Au, 0,5-20% Ni, 0,5-6% V, 0,3-5% Cr; und 75-98% Au, 0,5-20% Ni, 0,5-6% V, 0,3-5% Cr, 0,25-4% Mo. Diese aktiven Legierungen sind im Handel unter den vorstehend genannten Warenzeichen von Wesgo, Inc., a Division of the The Morgan Crucible Company, PLC, erhältlich.
  • Erfindungsgemäß umfaßt die zweite Stufe das Erhitzen der Anordnung des Körpers 18 und des Durchführungsvorformlings 16 während einer ausreichenden Zeit und Temperatur, um an der Grenzfläche zwischen der inneren Oberfläche des Einführungsloches 17 des Körpers 18 und der äußeren Oberfläche der Durchführung 16 eine Hartlötreaktion zu bewirken, um eine hermetisch abgedichtete Durchführung 16 auszubilden. Vorzugsweise sind die Erhitzungszeit und Temperatur ausreichend um die Hartlötreaktion zu erreichen, wobei eine wesentliche Wanderung der aktiven Legierung aus Bereichen der Grenzfläche unter dem Einfluß der Schwerkraft vermieden wird.
  • Unter dem Ausdruck "Hartlötreaktion" wird das Auftreten der erforderlichen Reduktion-Oxidations (Redox)-Reaktion an der Grenzfläche der aktiven Legierung und der Keramikoberfläche eines Körpers verstanden, wobei an der Grenzfläche eine chemische Bindung bewirkt wird. Wie dies für einen Fachmann auf diesem Gebiet bekannt ist, wird die Hartlöttemperatur in den meisten Fällen an oder in der Nähe der Verflüssigungstemperatur der aktiven Verbindung liegen.
  • Es wurde gefunden, daß, wenn man die Hartlötreaktionstemperatur während einer bestimmten Zeit aufrechterhält, zusätzlich zum Erreichen der erforderlichen Redoxreaktion an der Grenzfläche des Durchführungsvorformlings 16 und des Gegenstandes 18 die aktive Legierung ein Einsumpfen bewirkt und im allgemeinen in die kapillaren Lücken im Körper 18 fließt, und zwar unabhängig von der Orientierung (d. h. vertikal, horizontal, usw.) des Durchführungsvorformlings 16. Wenn der Durchführungsvorformling (d. h. der aktive Legierungsdraht) 16 in dem Einführungsloch 17 geschmolzen wird, füllt die Durchführung 16 im allgemeinen zusätzlich alle Fehlstellen im Loch 17 aus. Diese Faktoren verstärken die hermetische Abdichtung der Durchführung 16 im Einführungsloch 17 beträchtlich.
  • Für einen Fachmann auf diesem Gebiet wird es somit erkennbar, daß innerhalb des Rahmens der vorliegenden Erfindung verschiedene kompatible Keramikaktive Legierung-Systeme verwendet werden können, um den Erfordernissen einer ganz bestimmen Anwendung zu entsprechen. Das allgemeine Erfordernis eines aktiven Systems ist es selbstverständlich, daß die aktive Legierung einen Schmelzpunkt aufweist, der niedriger ist als der Körper, der die Durchführungsöffnung aufweist.
  • Nach dem erfindungsgemäßen Verfahren kann eine weitere Stufe verwendet werden, nach der ein elektrischer Leiter 25 an mindestens einem Ende der Durchführung 26 während des Erhitzens und Schmelzens des aktiven Legierungsdrahts angebracht wird, wodurch der elektrische Leiter 25 beim Abkühlen wirksam an die Durchführung 26 fixiert wird (siehe Fig. 5). Der elektrische Leiter kann z. B. ein Verbindungsstift oder ein Leiter des Endstücks sein, der/das verwendet wird, um eine leichtere elektrische Verbindung herzustellen, und damit die Übertragung von elektrischer Energie und/oder von Signalen an und von einem Körper zu erleichtern. In diesem Beispiel kann der elektrische Leiter 25 verwendet werden, um Signale an/von der Durchführung 26 zu übertragen, oder als Elektrodenoberfläche, d. h. Kontaktpunkt, verwendet werden.
  • Zur Positionierung und Verankerung des elektrischen Leiters 25 an seiner Stelle während des Schmelzens der aktiven Legierung 26 können verschiedene konventionelle Positionierverfahren verwendet werden. Der elektrische Leiter 25 kann z. B. selbstzentrierend oder selbstpositionierend sein, d. h. so ausgestaltet sein, daß er durch das Einführungsloch selbst positioniert und durch die Reibungskräfte zwischen dem elektrischen Leiter 25 und dem Einführungsloch verankert wird (z. B. durch einen leichten Preßsitz), oder so ausgestaltet und konfiguriert sein, damit er in den Außendurchmesser oder die Konfiguration des Keramikkörpers 22 in der Nähe des Einführungsloches eingreift (z. B. eine Bandklemme) (siehe Fig. 5). Zur Positionierung und Verankerung des elektrischen Leiters 25 an seiner Stelle während des Schmelzens der aktiven Legierung 26 können auch verschiedene Legierungspasten verwendet werden.
  • Der elektrische Leiter 25 weist vorzugsweise ein Material auf, das ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus KovarTM, Kupfer, Platin, Nickel, Gold, Silber, Molybdän, Niob, Zirconium, Titan, Palladium, Eisen und Legierungen davon.
  • Wie dies für einen Fachmann auf diesem Gebiet ersichtlich ist, kann der elektrische Leiter 25 eine große Vielzahl von Formcharakteristika aufweisen, einschließlich von variablen Querschnittsdimensionen (z. B. rund oder ein flaches Band). Der elektrische Leiter 25 kann außerdem, wenn dies erforderlich ist, auf eine bestimmte Applikation an jeder Seite der Durchführung 26 zugeschnitten sein. Z. B. können zwei elektrische Leiter mit verschiedenen Querschnitten und/oder verschiedenen Zusammensetzungen verwendet werden (d. h. Kupfer an einer Seite und Platin an der anderen Seite).
  • Um die Abdichtung der Durchführung 26 und die mechanische Bindung des elektrischen Leiters 25 an die Durchführung 26 zu verstärken, kann um den elektrischen Leiter 25 vor dem Erhitzen der Durchführung 26, und damit dem Schmelzen der aktiven Legierung, eine aktive Hartlötlegierungspaste 27 aufgetragen werden. Geeignete aktive Hartlötlegierungspasten 27 können eine Zusammensetzung aufweisen, die, in Gew.-%, im wesentlichen besteht aus: 59,0% Ag, 27,25% Cu, 12,5% In, 1,25% Ti. In weiteren erfindungsgemäßen Ausführungsformen kann die aktive Legierungspaste 27 eine Zusammensetzung aufweisen, die, in Gew.-%, im wesentlichen besteht aus: 63,0% Ag, 34,25% Cu, 1,0% Sn, 1,75% Ti; 63,0% Ag, 35,25% Cu, 1,75% Ti; und 92,75% Ag, 5,0% Cu, 1,0% Al, 1,75% Ti. Tatsächlich kann für diesen Zweck irgendeine der genannten aktiven Legierungen, die zur Ausbildung des Durchführungsvorformlings 16 geeignet sind, in Pastenform verwendet werden.
  • Die nachfolgenden Beispiele veranschaulichen die Verfahren zur Herstellung der erfindungsgemäßen leitfähigen Durchführungen. Die Beispiele werden nur zur Veranschaulichung angegeben und beschränken den Rahmen der Ansprüche auf keine Weise.
    • Beispiel 1
  • Ein aktiver Hartlötlegierungsdraht mit einem Durchmesser von 0,011" [0,2794 mm] Cusin-1 ABA (63,0% Ag, 34,25% Cu, 1,0% Sn, 1,75% Ti) wurde in ein Loch mit einem Durchmesser von 0,012" [0,3048 mm] in einem Aluminiumoxid-Keramikkörper (Wandstärke 0,064" [1,6256 mm]) eingeführt. Der Drahtvorformling wurde abgeschnitten, um an jedem Ende des Loches einen Überhang von 0 bis 1/8" [3,175 mm] zu ergeben. Die Anordnung wurde in einem Vakuumofen gegeben und unter Vakuum 1,3 · 10&supmin;³ Pa (10&supmin;&sup5; Torr) auf 825ºC erhitzt. Die aktive Legierungs-Durchführung wurde dann mit einem Heliummassenspektrograph getestet. Es wurde gefunden, daß die Durchführung hermetisch abgedichtet ist, und eine Leckrate von weniger als 10&supmin;&sup9; ccm/Sekunde aufweist.
    • Beispiel 2
  • Es wurden 17 Aluminiumoxidkeramik-Rohre hergestellt, die eine Wanddicke von 0,105" [2,667 mm] aufwiesen, wobei jedes vier radiale Wanddurchgangslöcher mit einem Durchmesser von 0,012" [0,3048 mm] aufwies. Benachbart zu einigen der Löcher wurden Bänder einer internen Metallisierung appliziert. In jedes der Löcher wurde mit einem Überhang von 1/16" [1,5875 mm] an jedem Ende ein Cusin ABA-aktiver Hartlötlegierungsdraht (Durchmesser 0,011" [0,2794 mm]) eingeführt. An das äußerste Ende des aktiven Legierungsdrahtes wurde zur Förderung der Ausbildung einer äußeren Wulstes aus der Legierung noch dem Schmelzen Cusin ABA-Paste appliziert. Unter hohem Vakuum bei 825ºC wurden die aktiven Hartlötlegierungsbestandteile geschmolzen unter Ausbilden von vakuumdichten Abdichtungen und Wanddurchgangs-elektrischen Kontakten zwischen der Außenseite der Anordnung und den inneren metallisierten Schichten.
    • Beispiel 3
  • Wie in Beispiel 2 beschrieben wurden weitere 15 Aluminiumoxidkeramik-Rohre hergestellt, aber mit der folgenden Ausnahme: der aktive Legierungsdraht wurde so geschnitten, daß er 0,025" [0,635 mm] innerhalb des keramischen Loches an der Außenseite endete. In das Loch wurde ein 0,010" [0,254 mm] dickes · 0,060" [1,524 mm] breites Nickelband eingeführt, das ein gestanztes Ende aufwies, um eine mindestens 0,025" [0,635 mm] tiefe Einführung in das Loch zu ermöglichen. Auf die Nickelband-Keramik-Grenzfläche wurde aktive Hartlötlegierungspaste appliziert, um die mechanische Haftung zu fördern. Nach dem Erhitzen auf 825ºC im Vakuum waren alle Anordnungen vakuumdicht und elektrisch leitfähig. Das Nickelband an der Außenseite erlaubte eine leichte elektrische Verbindung zum inneren metallisierten Stromkreis.

Claims (3)

1. Verfahren zur Herstellung einer elektrisch leitenden Durchführung in einem Gegenstand mit einer keramischen Oberfläche, das die Stufen umfaßt:
(i) Einführen eines festsitzenden Durchführungsvorformling in ein vorbestimmtes Einführungsloch mit einer keramischen Oberfläche und Ausbilden einer Durchführungsöffnung im Gegenstand, wobei der Vorformling einen Draht aufweist, der aus einer aktiven Legierung besteht, die mit der keramischen inneren Oberfläche des Einführungsloches zu reagieren, um die innere Oberfläche einzusumpfen und eine Hartlötung auszubilden;
(ii) Erhitzen des Gegenstandes und des Durchführungsvorformlings während einer bestimmten Zeit und bei einer bestimmten Temperatur, um eine Hartlötreaktion an der Grenzfläche zwischen der inneren Oberfläche des Einführungsloches des Gegenstandes und der äußeren Oberfläche des Durchführungsvorformlings auszubilden; und
(iii) Abkühlen des Gegenstandes und des Durchführungsvorformlings unter Ausbildung einer Hartlötung, die den Durchführungsvorformling gegen den Gegenstand unter Ausbildung einer Durchführung abdichtet.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß es die Stufe umfaßt: Anbringen eines elektrischen Leiters an einem Ende des Durchführungsvorformlings vor dem Erhitzen und Abkühlen, wodurch nach dem Erhitzen und Abkühlen der Leiter wirksam an die Durchführung fixiert wird.
3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß eine aktive Hartlötungs-Legierungspaste vor dem Erhitzen und Abkühlen um den elektrischen Leiter angebracht wird, um die Abdichtung des Durchgangs und die mechanische Bindung des elektrischen Leiters an den Durchgang zu verstärken.
DE69329530T 1992-08-04 1993-07-22 Gasdichte leitende durchfuehrungskabel-legierung Expired - Lifetime DE69329530T2 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US07/925,086 US5368220A (en) 1992-08-04 1992-08-04 Sealed conductive active alloy feedthroughs
PCT/GB1993/001551 WO1994003923A1 (en) 1992-08-04 1993-07-22 Sealed conductive active alloy feedthroughs

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE69329530D1 DE69329530D1 (de) 2000-11-09
DE69329530T2 true DE69329530T2 (de) 2001-05-17

Family

ID=25451195

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE69329530T Expired - Lifetime DE69329530T2 (de) 1992-08-04 1993-07-22 Gasdichte leitende durchfuehrungskabel-legierung

Country Status (7)

Country Link
US (1) US5368220A (de)
EP (1) EP0654174B1 (de)
JP (1) JPH07509435A (de)
KR (1) KR100270645B1 (de)
DE (1) DE69329530T2 (de)
MX (1) MX9304674A (de)
WO (1) WO1994003923A1 (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102010003145A1 (de) * 2010-03-23 2011-09-29 Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg Drucksensor

Families Citing this family (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1994003037A1 (en) * 1992-07-27 1994-02-03 Pacific Coast Technologies Sealable electronics packages and methods of producing and sealing such packages
US5600530A (en) * 1992-08-04 1997-02-04 The Morgan Crucible Company Plc Electrostatic chuck
US5569958A (en) * 1994-05-26 1996-10-29 Cts Corporation Electrically conductive, hermetic vias and their use in high temperature chip packages
US6156978A (en) * 1994-07-20 2000-12-05 Raytheon Company Electrical feedthrough and its preparation
US5917150A (en) * 1996-06-17 1999-06-29 Corning Incorporated Mineral-insulated cable terminations
DE19749105A1 (de) * 1997-11-06 1999-06-10 Beru Ag Stromdurchführungselement
US6586675B1 (en) 1999-12-03 2003-07-01 Morgan Advanced Ceramics, Inc. Feedthrough devices
US6415182B1 (en) * 2000-01-31 2002-07-02 Cts Corporation Hermetic ground pin assembly and method of making
US7480988B2 (en) * 2001-03-30 2009-01-27 Second Sight Medical Products, Inc. Method and apparatus for providing hermetic electrical feedthrough
DE10150715A1 (de) * 2001-10-13 2003-04-30 Bosch Gmbh Robert Grüner keramischer Einsatzkörper, keramischer Einsatzkörper, keramischer Grünkörper oder Grünkörperverbund und damit hergestellter keramischer Schichtverbund
KR100493298B1 (ko) * 2002-11-20 2005-06-07 엘지전자 주식회사 마그네트론 및 마그네트론 부재 간 접합 방법
US6812404B1 (en) * 2003-10-14 2004-11-02 Medtronic, Inc. Feedthrough device having electrochemical corrosion protection
US7748601B2 (en) * 2005-09-28 2010-07-06 General Electric Company Brazed articles, braze assemblies and methods therefor utilizing gold/copper/nickel brazing alloys
US7328832B2 (en) * 2005-09-28 2008-02-12 General Electric Company Gold/nickel/copper brazing alloys for brazing WC-Co to titanium alloys
US7434720B2 (en) * 2005-10-13 2008-10-14 General Electric Company Gold/nickel/copper/titanium brazing alloys for brazing WC-Co to titanium alloys
US7461772B2 (en) * 2005-10-28 2008-12-09 General Electric Company Silver/aluminum/copper/titanium/nickel brazing alloys for brazing WC-Co to titanium alloys
US7293688B2 (en) * 2005-11-14 2007-11-13 General Electric Company Gold/nickel/copper/aluminum/silver brazing alloys for brazing WC-Co to titanium alloys
DE102007030910A1 (de) * 2007-07-03 2009-01-08 Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg Drucksensor
JP2010087139A (ja) * 2008-09-30 2010-04-15 Mitsubishi Electric Corp 気密端子
DE102009003178A1 (de) 2009-05-18 2010-11-25 Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg Keramisches Bauteil mit mindestens einer elektrischen Durchführung, Verfahren zu dessen Herstellung und Drucksensor mit einem solchen Bauteil
JP5551920B2 (ja) * 2009-11-24 2014-07-16 イビデン株式会社 半導体装置及びその製造方法
WO2012071002A1 (en) * 2010-11-22 2012-05-31 Andreas Fischer A method and an apparatus for forming electrically conductive vias in a substrate, an automated robot-based manufacturing system, a component comprising a substrate with via holes, and an interposer device
DE102010053760A1 (de) 2010-12-02 2012-06-06 Micro-Epsilon Messtechnik Gmbh & Co. Kg Sensor mit einem vorzugsweise mehrschichtigen Keramiksubstrat und Verfahren zu dessen Herstellung
US9984866B2 (en) * 2012-06-12 2018-05-29 Component Re-Engineering Company, Inc. Multiple zone heater
JP2015153806A (ja) * 2014-02-12 2015-08-24 セイコーエプソン株式会社 配線基板の製造方法、配線基板、電子デバイス、電子機器および移動体
SG11201606845TA (en) 2014-02-20 2016-09-29 Morgan Advanced Ceramics Inc Brazing and soldering alloy wires
US10471531B2 (en) 2014-12-31 2019-11-12 Component Re-Engineering Company, Inc. High temperature resistant silicon joint for the joining of ceramics
WO2017079338A1 (en) 2015-11-02 2017-05-11 Component Re-Engineering Company, Inc. Electrostatic chuck for clamping in high temperature semiconductor processing and method of making same
GB2591470A (en) * 2020-01-28 2021-08-04 Morgan Advanced Ceramics Inc Feedthrough comprising interconnect pads
CN115116883A (zh) * 2021-03-19 2022-09-27 烟台睿瓷新材料技术有限公司 多层复合陶瓷盘及引出多层复合陶瓷盘的导电层的方法

Family Cites Families (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2121590A (en) * 1936-04-09 1938-06-21 Siemens Ag Vacuum-and gas-tight vessel for electric apparatus
DE1098727B (de) * 1959-10-22 1961-02-02 Siemens Ag Elektrodendurchfuehrung fuer die induktive Durchflussmessung
US3436109A (en) * 1965-12-15 1969-04-01 Corning Glass Works Stressed hermetic seal and method of making said seal
US3517437A (en) * 1967-06-19 1970-06-30 Beckman Instruments Inc Method of forming a terminal structure in a refractory base
GB1156875A (en) * 1967-07-07 1969-07-02 Mawdsley S Ltd Improvements in or relating to Electromagnetic Flowmeters.
US3746896A (en) * 1972-06-12 1973-07-17 Sybron Corp Electromagnetic flow transducers having laminar electrodes
GB1424875A (en) * 1972-06-19 1976-02-11 Sybron Corp Electromagnetic flow transducers
FR2217290B1 (de) * 1972-12-01 1975-03-28 Quartex Sa
US3858097A (en) * 1973-12-26 1974-12-31 Bendix Corp Pressure-sensing capacitor
US3929426A (en) * 1974-05-08 1975-12-30 Rca Corp Method of anchoring metallic coated leads to ceramic bodies and lead-ceramic bodies formed thereby
US4111572A (en) * 1977-03-10 1978-09-05 General Electric Company Ceramic-metal assembly
JPS588449B2 (ja) * 1977-04-08 1983-02-16 株式会社東芝 電磁流量計
DE2950039C2 (de) * 1979-12-13 1982-11-25 Krohne Meßtechnik GmbH & Co KG, 4100 Duisburg Elektroden für elektromagnetische Durchflußmesser
GB2068122A (en) * 1980-01-24 1981-08-05 Atomic Energy Authority Uk Electromagnetic flowmeters
US4345299A (en) * 1980-11-03 1982-08-17 Motorola, Inc. Capacitive pressure transducer assembly with improved output lead design
US4371588A (en) * 1980-12-08 1983-02-01 Kyle James C Electrical insulating material with hermetic seal
EP0055811B1 (de) * 1981-01-07 1988-01-27 International Business Machines Corporation Mit Stiften bestücktes Substrat und Verfahren zum Einsetzen von Stiften in ein Substrat
DE3172074D1 (en) * 1981-11-27 1985-10-03 Rheometron Ag Measuring head for an electro-magnetic flow meter
US4623513A (en) * 1982-07-01 1986-11-18 Gte Products Corporation Ductile low temperature brazing alloy
EP0113928B1 (de) * 1983-01-18 1986-04-09 Rheometron Ag Messwertaufnehmer für magnetisch-induktive Durchflussmessgeräte
DE3344679C2 (de) * 1983-12-10 1987-01-29 Rheometron AG, Basel Verfahren zum Einbringen stiftförmiger Elektroden oder Elektrodenschäfte aus metallischem Werkstoff in ein keramisches Meßrohr für magnetisch-induktive Durchflußmeßgeräte
JPS61164234U (de) * 1985-04-01 1986-10-11
US4735866A (en) * 1985-12-30 1988-04-05 The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy Copper-silver-titanium-tin filler metal for direct brazing of structural ceramics
JP2573225B2 (ja) * 1987-02-10 1997-01-22 株式会社東芝 電子部品の製造方法
US4912838A (en) * 1987-12-25 1990-04-03 Yamatake-Honeywell Co., Ltd. Method of manufacturing electrode for electromagnetic flowmeter
DE3901492A1 (de) * 1988-07-22 1990-01-25 Endress Hauser Gmbh Co Drucksensor und verfahren zu seiner herstellung
US4883745A (en) * 1988-11-07 1989-11-28 Gte Products Corporation Silver-copper-titanium brazing alloy containing crust inhibiting element
DE3909186A1 (de) * 1989-03-21 1990-09-27 Endress Hauser Gmbh Co Elektrisch leitende durchfuehrung und verfahren zu ihrer herstellung
US5241216A (en) * 1989-12-21 1993-08-31 General Electric Company Ceramic-to-conducting-lead hermetic seal
DE4009366A1 (de) * 1990-03-23 1991-09-26 Heraeus Gmbh W C Verfahren zur herstellung eines metallischen verbunddrahtes
US5095759A (en) * 1990-06-01 1992-03-17 Gte Products Corporation Platinum electrode bonded to ceramic

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102010003145A1 (de) * 2010-03-23 2011-09-29 Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg Drucksensor

Also Published As

Publication number Publication date
DE69329530D1 (de) 2000-11-09
KR100270645B1 (ko) 2000-12-01
KR950702745A (ko) 1995-07-29
EP0654174B1 (de) 2000-10-04
WO1994003923A1 (en) 1994-02-17
EP0654174A1 (de) 1995-05-24
MX9304674A (es) 1994-03-31
JPH07509435A (ja) 1995-10-19
US5368220A (en) 1994-11-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69329530T2 (de) Gasdichte leitende durchfuehrungskabel-legierung
DE68904214T2 (de) Hartloetpaste zum verbinden von metalle und keramische materialien.
DE69834771T2 (de) Verbundkörper aus Keramik und Verfahren zu seiner Herstellung
EP1337376B1 (de) Lotmittel zur verwendung bei diffusionslotprozessen
DE3843667C2 (de) Verfahren zur Herstellung eines elektromagnetischen Durchflußmessers sowie elektromagnetischer Durchflußmesser
DE69736144T2 (de) Teil für Halbleiter aus Aluminiumnitrid-Substratmaterial und seine Herstellungsmethode
DE2659871A1 (de) Vakuumleistungsschalter und verfahren zu seiner herstellung
DE1671136A1 (de) Druckdichte Metall-Keramik-Verbindung
WO2008071137A1 (de) Brennstoffzellenstapel und dichtung für einen brennstoffzellenstapel sowie deren herstellungsverfahren
DE60115099T2 (de) Keramisches Bauteil zum Verbinden, Verfahren zu seiner Herstellung, Vakuumschalter und Vakuumgefäss
DE2245140A1 (de) Einkapselung fuer elektronische bauelemente
DE10359264A1 (de) Mehrschichtchipvaristor und Verfahren zu dessen Herstellung
DE19805142A1 (de) Hochtemperatur-Brennstoffzelle und Hochtemperatur-Brennstoffzellenstapel
DE4105596C2 (de)
DE2109619B2 (de) Verfahren zum einbauen eines festelektrolytkondensators in ein gehaeuse
DE19932939A1 (de) Isolierender Arbeitsstab und ein diesen herstellendes Verfahren
DE19930190C2 (de) Lötmittel zur Verwendung bei Diffusionslötprozessen
DE3152485C2 (de) D}senplatte, deren Herstellung und die Anwendung f}r die Erzeugung von Glasfasern
DE4308361C2 (de) Verfahren zur Herstellung einer Verbindung zweier Keramikteile bzw. eines Metall- und eines Keramikteils
DE2507909A1 (de) Metall-glas-keramik-dichtung
DE3318585C2 (de)
DE68903631T2 (de) Verfahren zur herstellung einer metallschicht auf oxydkeramik mit hervorragender dichtungs- und loetfaehigkeit.
WO2007000142A1 (de) Lötzusatzwerkstoff
EP3649834B1 (de) Verfahren zur herstellung einer durchkontaktierung in einer aus einer keramik gefertigten trägerschicht und trägerschicht mit durchkontaktierung
DE102020215574A1 (de) Hochtemperaturfähiger und thermoschockbeständiger hartgelöteter artikel

Legal Events

Date Code Title Description
8364 No opposition during term of opposition
8330 Complete renunciation