DE69308979T2 - Laminierter Verbinder mit langen Durchführungen und hoher Durchführungsdichte - Google Patents

Laminierter Verbinder mit langen Durchführungen und hoher Durchführungsdichte

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  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Description

  • Die vorliegende Erfindung betrifft allgemein die Verbindung elektronischer Signale zwischen mehreren Leiterplatten miteinander. Insbesondere sieht die vorliegende Erfindung extreme Signaldichte, rechtwinkelige Verbindung und praktisch unbegrenzte Aspektverhältnisse vor und ist steif konstruiert, wodurch eine Abmessungsintegrität aufrechterhalten wird, wenn eine Kraft ausgeübt wird.
  • Bei Computer-Anwendungen sind zahlreiche Mehrchipmodule (MCM) unter Verwendung eines Verbinders miteinander verbunden. Da Hochleistungs-Computer viele Verbindungen erfordern, sind prazise Toleranzen der Verbinder notwendig. Bekannte Verbinder verwendeten Dielektrika, die nicht steif genug waren, um präzise Toleranzen zu ermöglichen, wie ein flexibles Kautschuk-Dielektrikum. Die Verwendung eines flexiblen Verbinders kann zu einer inkorrekten Plazierung zusammengesteckter Leiterplatten führen. Bekannte Ausbildungen, die nicht steif waren, behielten auch nicht immer die Abmessungsintegrität bei, wenn Kräfte ausgeübt wurden. Derartige Kräfte resultieren aus Wärmebeanspruchungen oder aus der Verwendung von Druckkontakten.
  • Bei bestimmten bekannten Systemen wurde die Verbindung einer Leiterplatte mit einem Verbinder durch Lötverbindungen erzielt. Der Nachteil dieses Verfahrens ist, daß die Entfernung der Leiterplatte das Umschmelzen der Kontaktverbindung erfordert.
  • Die Entwicklung von Hochleistungs-Computern schafft einen Bedarf an hochdichten Verbindern ohne Zunahme der Komplexität oder Kosten der Herstellung. Verbinder mit höherer Dichte können unter Verwendung eines hohen Aspektverhältnisses erzielt werden. Die Dicke eines Verbinders, dividiert durch die Breite oder den Durchmesser eines Leiterzuges, definiert das Aspektverhältnis des Verbinders. Ein höheres Aspektverhältnis entspricht einer Kapazität für eine höhere Dichte von Leitern im Verbinder mit einer gegebenen Höhe. Früher wurden Leiterzüge durch Verbinderblöcke mit Verfahren wie Stanzen, Bohren oder Formen hergestellt. Hohe Aspektverhältnisse waren schwer herzustellen, da das Lochungswerkzeug relativ schmal und lang sein mußte. Wenn der Leiterzug gebildet wurde, konnten kleine Abweichungen des Formwerkzeugs eine Krümmung des Leiterzuges oder einen Bruch des Werkzeugs bewirken, wodurch der Verbinder zerstört wurde. Daher bedeuten die Kosten oder die Schwierigkeit der Herstellung eine Grenze für Aspektverhältnisse bei bekannten Ausbildungen. Typischerweise sind herkömmliche Verbinder auf Aspektverhältnisse von ungefähr 20 begrenzt.
  • Es besteht ein Bedarf an Verbindern mit präzisen Abmessungen, wodurch die genaue Plazierung von Leiterplatten erleichtert wird. Zusätzlich ist ein Verbinder mit einem hohen Aspektverhältnis ohne komplexes oder kostspieliges Herstellungsverfahren wünschenswert. Es wäre vorteilhaft, einen Verbinder zu haben, der verschiedene Kontaktschemata verwenden kann, jedoch insbesondere eines, das einfache Konfigurationsänderungen ermöglichen würde.
  • Die US-4 871 316-A offenbart einen Verbinder gemiß dem Oberbegriff des beigeschlossenen Anspruchs 1. In diesem Verbinder verlaufen Schrauben durch die Schichten, um die Stromversorgungs- und Masseebene miteinander zu verbinden, oder um eine dielektrische Oberfläche mit einer Stromversorgungs- oder Masseebene zu verbinden. Es werden jedoch keine Schrauben oder andere Mittel geoffenbart, die Signalleiterzüge auf verschiedenen Schichten miteinander verbinden.
  • Gemäß einem ersten Aspekt der vorliegenden Erfindung ist ein Verbinder vorgesehen, mit:
  • einer Vielzahl planarer Schichten eines steifen dielektrischen Materials, welche Schichten laminiert sind, um einen Block zu bilden;
  • Leiterzügen, die auf den planaren Schichten vorgesehen sind, wobei zumindest ein Leiterzug einen freiliegenden Anschluß auf einer ersten Oberfläche des Verbinders aufweist, welcher freiliegende Anschluß eine Kontaktstelle (112) enthält, die für eine Verbindung mit einer Leiterplatte geeignet ist; und
  • Mitteln zum Verbinden von zumindest zwei der Leiterzüge innerhalb des Blocks miteinander;
  • dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterzüge eine Vielzahl von Signalleiterzügen enthalten, die auf den planaren Schichten vorgesehen sind, und daß die Verbindungsmittel Mittel zum Verbinden von zumindest zwei Signalleiterzügen auf verschiedenen Schichten innerhalb des Blocks enthalten.
  • Gemäß einem zweiten Aspekt der vorliegenden Erfindung ist ein Verfahren zur Herstellung eines Verbinders vom obigen Typ vorgesehen, welches die Schritte umfaßt:
  • (a) genaues Auslegen einer Vielzahl von Leiterzügen auf einer steifen Schicht eines dielektrischen Materials;
  • (b) Einsetzen eines Verbindungskontakts durch die Schicht;
  • (c) Stapeln einer Vielzahl der Schichten, um einen Block zu bilden, so daß der Verbindungskontakt einen Leiterzug auf der Schicht mit zumindest einem Leiterzug auf einer anderen Schicht im Block verbindet;
  • (d) Laminieren der Schichten aufeinander;
  • (e) Schneiden des Blocks in zumindest einen Verbinder und Freilegen zumindest eines Leiterzuges, um einen Anschluß zur Herstellung eines elektrischen Kontakts mit einer Leiterplatte vorzusehen.
  • Eine Ausführungsform der vorliegenden Erfindung umfaßt eine Vielzahl prazise gebildeter Schichten eines dielektrischen Materials, jeweils mit Signalleiterzügen, die aufeinander laminiert sind, um einen Verbinderblock zu bilden. Die Leiterzüge können eine variierende Breite und Richtung aufweisen. In einer ersten Ausführungsform sind die Leiterzüge durch Siebdruck mit einer Metallpaste präzise auf der Laminierungsschicht abgebildet. In einer zweiten Ausführungsform sind Kanäle in das Dielektrikum geätzt, und ein Verbinder ist in den Kanal gesputtert. Muster zum Ätzen und Sputtern werden mit photolithographischen Techniken gesteuert. Der Block wird entlang zumindest zwei verschiedenen Ebenen präzisionsgeschnitten, um Enden der Leiterzüge freizulegen. Die Leiterzüge werden unter Verwendung von Kontakten, die Gold, ein Lötmittel oder ein leitfähiges elastomeres Material umfassen, mit einer Leiterplatte verbunden. Die Kontakte werden an Leiterzuganschlüssen auf den prazisionsgeschnitten Oberflächen angeordnet, die alle sechs Seiten des sechsflächigen Verbinderblocks enthalten können.
  • Leiterzüge und Querleiterzüge innerhalb der Schichten des laminierten Verbinderblocks ermöglichen eine Verbindung an vier der sechs Seiten, während Verbindungskontakte quer zu den Schichten eine gegenseitige Verbindung von Leiterzügen in verschiedenen Schichten und eine Verbindung mit den verbleibenden zwei Oberflächen des Verbinderblocks ermöglichen.
  • Die vorliegende Erfindung enthält ein steifes dielektrisches Material, das präzise Toleranzen ermöglicht, und Druckkontakte gestattet, wobei die Abmessungsintegrität aufrechterhalten wird. Das Dielektrikum enthält in einer alternativen Ausführungsform auch Vertiefungen an den Anschlüssen der Leiterzüge, wo die Kontaktstellen angeordnet sind. Dies stellt eine steife mechanische Verbindung zwischen dem Verbinder und den Leiterplatten sicher. Die präzisen Toleranzen der aufeinandertreffenden Oberflächen auf dem Verbinder ermöglichen eine genaue Plazierung der Leiterplatten benachbart dem Verbinder. Schmale Leiterzüge können auf den einzelnen Schichten gebildet werden, wodurch sehr hohe Aspektverhältnisse ermöglicht werden.
  • In den Zeichnungen:
  • ist FIG.1 eine Teilseitenansicht eines Verbinders, der an drei Leiterplatten angebracht ist;
  • ist FIG.2 eine Vorderansicht eines Verbinderblocks, bevor er in einzelne Verbinder geschnitten wird;
  • ist FIG.3 eine zweite Ausführungsform der vorliegenden Erfindung und eine Teilseitenansicht eines Verbinders, wobei eine Verbindung mit benachbarten Leiterplatten unter Verwendung eines dielektrischen Blocks mit Stopp-Flächen gezeigt ist; und
  • ist FIG.4 eine perspektivische Ansicht des Verbinderblocks mit Verbindungskontakten, die Leiterzüge miteinander verbinden.
  • Mit Bezugnahme auf FIG.1 ist der laminierte Verbinder 100 an drei Leiterplatten 102, 104 und 106 an jedem Rand des gezeigten Verbinders angebracht. Die gesamte Länge des Verbinders ist nicht gezeigt, so daß der rechte Rand des laminierten Verbinders nicht sichtbar ist. Der laminierte Verbinder umfaßt ein steifes dielektrisches Material, das Signalleiterzüge 108 enthält. In einer ersten Ausführungsform umfaßt das Dielektrikum Glaskeramikmaterialien. In einer alternativen Ausführungsform wird Borsilikatglas verwendet. Die Dielektrizitätskonstante für Glaskeramik in den vorliegenden Ausführungsformen der Erfindung beträgt weniger als 5,7, und für Glas weniger als 5, wobei eine gewünschte Dielektrizitätskonstante von weniger als 7 F/m erhalten wird.
  • Die Leiterzüge 108, wie in FIG.1 gezeigt, sind parallel zueinander und haben gleichmäßige Abmessungen. Die Leiterzüge in alternativen Ausführungsformen sind jedoch in einer Vielzahl von Richtungen positioniert und können variierende Abmessungen aufweisen. Der Signalleiterzug 110, der rechtwinkelig zu den anderen Leiterzügen 108 verläuft, zeigt, daß die Leiterzüge an verschiedenen prten positioniert sein können. Diese Erfindung ermöglicht daher sowohl gerade hindurchgehende als auch rechtwinkelige Verbindungen.
  • Die Leiterzüge können unter Verwendung der vorliegenden Erfindung mit schmaler Breite hergestellt werden. In einer Ausführungsform beträgt die Leiterzugbreite beispielsweise 0,075 mm, was schmäler ist als die geringsten Breiten, die mit Bohren erhalten werden können. Daher wird ein hohes Aspektverhältnis (die Höhe der dielektrischen Schicht, dividiert durch die Leiterzugbreite) erzielt, indem die Leiterzüge auf den einzelnen Schichten aufgebracht werden, bevor die Schichten aufeinander laminiert werden. In der vorliegenden Ausführungsform wird ein Aspektverhältnis von 26 erzielt. Das Aspektverhältnis könnte jedoch unbegrenzt sein. In praktischen Ausführungsformen sind Aspektverhältnisse von mehr als 40 durchführbar.
  • Die Signalleiterzüge 108 haben an ihren Anschlüssen Kontaktstellen 112. Die Kontaktstellen 112, die oval und breiter sind als die Signalleiterzüge, verbinden den laminierten Verbinder mit den Leiterplatten 102, 104 und 106. Zwischenschicht-Verbindungen zwischen Leiterzügen werden über Querleiterzüge 109 erzielt. In der in den Zeichnungen dargestellten Ausführungsform umfassen die Kontaktstellen Weichgold, wobei eine elektrischer Kontakt durch das Ausüben von Druck auf die Leiterplatte und den Verbinderanschluß erzeugt wird. In einer vorliegenden Ausführungsform der Erfindung ist die Leiterplatte 104 am Verbinder 100 unter Verwendung einer Schraube 116 angebracht. Durch die Entfernung der Schraube 116 wird der auf die Leiterplatte und den Verbinderanschluß ausgeübte Druck entfernt. Die Möglichkeit der einfachen Entfernung der Platten ist nützlich, wenn die Platten umgeordnet oder zum Testen herausgenommen werden müssen. In den alternativen Ausführungsformen umfassen die Kontakte einer oder mehrerer Flächen des Verbinders ein Lötmittel. Der Verbinder ist durch das Lötmittel mit der ersten Leiterplatte auf dem Stapel elektrisch verbunden. Bei an weiteren Flächen angebrachten Platten werden mechanische oder Lötverbindungen verwendet. Zwei verschiedene Lötmaterialien können zum Anbringen getrennter Leiterplatten am Verbinderblock verwendet werden. Dies ermöglicht die Entfernung einer Leiterplatte unter Verwendung einer Temperatur zum Schmelzen nur einer Lötverbindung. Diese Ausführungsformen ermöglichen eine einfache Entfernung einer Leiterplatte für Tests oder Konfigurationsveränderungen, während die Befestigung des Verbinderblocks an der anderen Leiterplatte intakt bleibt.
  • FIG.2 zeigt einen Verbindungsblock, bei dem die vorliegende Erfindung verwendet wird, und der planare Schichten des steifen dielektrischen Materials 114 umfaßt. Der grobe laminierte Block 200 wird hergestellt, indem Schichten grüner Platten aufeinander laminiert werden. Die grünen Platten werden hergestellt, indem feinkörnige reaktive Oxide in Kugelmühlen naß gemahlen werden, die auch mit Entflockungsmitteln, Bindemitteln, Weichmachern, Schmiermitteln, Kornwachstumsinhibitoren und organischen Lösungsmitteln beladen werden. Diese Aufschlämmung wird auf einer Trägerfolie aus Polyester verteilt. In einer alternativen Ausführungsform wird die Aufschlämmung auf Celluloseacetat verteilt. Die Folie und Aufschlämmung bewegen sich bei konstanter Geschwindigkeit unter einem Metallmesser, so daß eine dünne Platte aus nasser Glaskeramik gebildet wird. Die Glaskeramikplatte wird luftgetrocknet, um die Lösungsmittel zu entfernen, und dann gereinigt, wobei eine glatte Oberfläche für Druckzwecke erhalten wird, und Teilchen eliminiert werden, die Schaltungsunterbrechnungen bewirken würden.
  • Die Leiterzüge 108 werden präzise gebildet, indem grüne Platten mit Kupferpaste oder Tinte beschichtet und nach dem Brennen der grünen Platten in Leiter umgewandelt werden. Widerstandspaste oder andere Metalle können auch vor oder nach dem Brennen auf den Schichten des Dielektrikums aufgebracht werden.
  • Dann werden die grünen Platten übereinandergelegt und durch eine heiße isostatische Presse haftend aufeinander aufgebracht. Auf die Schichten der grünen Platten wird ein ausreichender Druck ausgeübt, um einen einheitlichen laminierten Block vorzusehen. Anschließend wird der laminierte Block zum Brennen in einen Sinterofen, bei ungefähr 300ºC bis 600ºC, gegeben, um organische Bindemittel, Schmiermittel, Weichmacher und Entflockungsmittel zu entfernen. Dann werden die grünen Platten bei höheren Temperaturen von ungefähr 1000ºC in einer Stickstoffatmosphäre gemeinsam gebrannt. Dies bewirkt ein gleichzeitiges Sintern von Glaskeramik und Kupfermetallisierung. Das Sintern bewirkt, daß die Teilchen dichter werden, so daß die grünen Platten eine gute mechanische Festigkeit aufweisen.
  • In alternativen Ausführungsformen umfassen die Schichten des Dielektrikums im Block Glas, Silicium, Galliumarsenid oder Quarz. Glasplatten, welche die Schichten des Verbinderblocks umfassen, werden präzisionsgemahlen und geläppt, um die gewünschten Toleranzen für Oberflächenparallelismus, Ebenheit und Oberflächengüte zu erhalten. Ein Photoresistmaterial wird auf der Glasoberfläche aufgebracht. In der vorliegenden Ausführungsform wird nur eine Glasoberfläche beschichtet; in alternativen Ausführungsformen der Erfindung können jedoch beide Oberflächen des Dielektrikums beschichtet und wie nachstehend diskutiert für eine zusätzliche Signaldichte verarbeitet werden.
  • Das Photoresist wird ausgehärtet, Leiterzüge werden abgebildet, und das Photoresist wird entwickelt, um ein Muster zum Ätzen des Glasdielektrikums unter Verwendung von Standard-Photolithographietechniken zu erzeugen. Dann werden unter Verwendung von Fluorwasserstoffsäure oder einem anderen geeigneten Ätzmittel Rillen in das Dielektrikum geätzt, die den abgebildeten Leiterzügen entsprechen.
  • Nach dem Ätzen wird das Photoresist aus dem Signalleiterzug-Abbildungsverfahren abgezogen, wobei eine reine Oberfläche auf dem Dielektrikum vorgesehen wird. Dann wird Metall für die Leiterzüge auf dem Dielektrikum plattiert oder gesputtert, und anschließend werden die nachfolgende Photolithographie-Verarbeitung und das Ätzen des plattierten Dielektrikums durchgeführt, um mit Metall gefüllte Rillen in der Glasschicht zu erzeugen. Die dielektrischen Schichten werden präzise ausgerichtet und gebondet, um den Verbinderblock zu bilden, wie in FIG.2 gezeigt. In der bevorzugten Ausführungsform wird Diffusionsbonden verwendet. Eine Kombination von Wärme und Druck, die auf die gestapelten Schichten ausgeübt wird, führt zur Diffusion von Molekülen zwischen benachbarten Glasschichten, wobei die Schichten effektiv miteinander verschweißt werden. Beispiele von Verfahren zum Diffusionsbonden für Silicium-Dielektrika sehen die Konditionierung der Oberfläche mit einem Schwefelperoxid unter Ausüben von Druck vor, während das Laminat auf 500ºC bis 600ºC erhitzt wird. Standard-Klebemittel können in alternativen Ausführungsformen verwendet werden, wo eine Abmessungssteuerung gelockert werden kann, wodurch eine Dickenvariation in der Bondschicht ermöglicht wird.
  • Der Verbinder wird aus dem Block in präzise Abmessungen geschnitten, indem der laminierte Block präzisionsgesägt wird, und die Oberflächen des Verbinders dann poliert und geläppt werden. Der Verbinderblock wird entlang einer horizontalen Ebene 204 geschnitten, wobei Leiterzüge 108 des laminierten Verbinders 100 freigelegt werden. Durch den Einsatz des steifen dielektrischen Materials können die einzelnen Schichten des dielektrischen Materials und der laminierte Verbinder 100 unter Verwendung bestehender Verfahren mit sehr präzisen Abmessungen zugeschnitten und geläppt werden. Toleranzen in der Größenordnung von ¼ der Wellenlänge von Licht können erhalten werden. In einer vorliegenden Ausführungsform ist der Verbinder ungefähr 2 mm hoch. Die einzelnen Schichten sind ungefähr 0,16 mm dick.
  • FIG.3 zeigt eine zweite Ausführungsform der Erfindung, in der Kontaktstellen 112 in Vertiefungen im dielektrischen Material 114 vorgesehen sind. Aufeinandertreffende Oberflächen, welche die Vertiefungen umgeben, sind maschinell präzisionsbearbeitet, um hohe Toleranzen bei der Verbindung vorzusehen. Das dielektrische Material 114 enthält zylindrische Vertiefungen 314, wo die Kontaktstellen 112 angeordnet sind. Die Leiterplatte 104 wird auf dem Verbinder mit einer Schraube montiert, welche die Leiterplatte mit dem Verbinder in Kontakt bringt, wobei die Kontaktstellen 112 zusammengedrückt werden. Die Schraube verläuft in ein Gewindeloch im Verbinder durch eine Apertur in der Leiterplatte, wie in FIG.1 gezeigt. Es können auch alternative mechanische Betestigungsmittel verwendet werden. Präzise Steuerungen der Tiefe der Vertiefungen begrenzen das Ausmaß des Zusammendrückens der Kontaktstellen. Demgemäß besteht eine steife mechanische Verbindung zwischen den Leiterplatten und dem Verbinder, und daher wird die Abmessungsintegrität aufrechterhalten, wenn Wärmebeanspruchungen auftreten. Die maschinelle Präzisionsbearbeitung der Vertiefungen stellt sicher, daß das Zusammendrücken der Kontaktstellen innerhalb der Elastizitätsgrenze bleibt, wodurch zuverlässigere und nachgiebige Kontaktstellen vorgesehen werden.
  • FIG.4 zeigt einen Verbindungskontakt 402, der zwischen Schichten des Verbinders verläuft, und der zwei Leiterzüge 108 verbindet. Der Verbindungskontakt ist eine Verbindung, die zwei Leiterzüge kurzschließt oder von einem Leiterzug zum Außenrand 404 des Verbinders 100 verläuft. Ein externer Verbindungskontakt 400 verläuft durch eine Endschicht und ist mit einer Kontaktstelle 412 verbunden, die eine Grenzfläche zu einer Leiterplatte bildet. Die Verbindungskontakte verlaufen orthogonal zu den Leiterzügen, wie in FIG.4 dargestellt; sie können jedoch an verschiedenen Orten und unter verschiedenen Winkeln angeordnet werden. In der Glas verwendenden Ausführungsform werden die Verbindungskontakte hergestellt, indem ein Loch lasergebohrt und dann Metall in das Loch plattiert und gesputtert wird. In der die grünen Platten verwendenden zweiten Ausführungsform werden die Verbindungskontakte durch Verfahren wie Laserschneiden, Stanzen oder Bohren eines Lochs und dann Pasten des leitfähigen Materials durch das Loch während einer oben beschriebenen Vorlaminierungsverarbeitung hergestellt.
  • Wie in FIG.3 gezeigt, ermöglichen die Leiterzüge in jeder Schicht des laminierten Verbinders Anschlüsse an vier Oberflächen des Verbinderblocks. Die Verbindungskontakte, wie in FIG.4 dargestellt, unterstützen die vorliegende Erfindung weiter verglichen mit bekannten Verbindern, da sie eine Verbindung zwischen Leiterzügen in benachbarten Schichten des Verbinders und eine Verbindung mit den Oberfläche des Verbinderblocks parallel zu den laminierten Schichten vorsehen. Ausführungsformen der Erfindung können daher zum Verbinden von bis zu sechs MCM-Platten miteinander verwendet werden.
  • Die vorliegenden Ausführungsformen dieser Erfindung sind in jeder Hinsicht als erläuternd und nicht als einschränkend anzusehen; wobei der Umfang der Erfindung von den beigeschlossenen Ansprüchen und nicht der obigen Beschreibung angegeben wird. Die Erfindung kann in vielen verschiedenen Ausführungsformen und Variationen praktiziert werden. Beispielsweise könnten zusätzliche Abstandhalter-Schichten mittels Siebdrucks auf der Oberfläche des Dielektrikums aufgebracht oder auf diese geklebt werden, um die Leiterplatten präzise benachbart dem Verbinder anzuordnen. Verschiedenste Verfahren können für die Kontaktstelle verwendet werden, einschließlich Fuzz Buttons, Schrauben oder Federn.

Claims (27)

1. Verbinder (100), mit:
einer Vielzahl planarer Schichten (114) eines steifen dielektrischen Materials, welche Schichten laminiert sind, um einen Block zu bilden;
Leiterzügen (108), die auf den planaren Schichten (114) vorgesehen sind, wobei zumindest ein Leiterzug einen freiliegenden Anschluß auf einer ersten Oberfläche des Verbinders (100) aufweist, welcher freiliegende Anschluß eine Kontaktstelle (112) enthält, die für eine Verbindung mit einer Leiterplatte geeignet ist; und
Mitteln (109, 402) zum Verbinden von zumindest zwei der Leiterzüge (108) innerhalb des Blocks miteinander;
dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterzüge (108) eine Vielzahl von Signalleiterzügen enthalten, die auf den planaren Schichten (114) vorgesehen sind, und daß die Verbindungsmittel (109, 402) Mittel zum Verbinden von zumindest zwei Signalleiterzügen auf verschiedenen Schichten (114) innerhalb des Blocks enthalten.
2. Verbinder nach Anspruch 1, ferner mit Mitteln zum entfembaren Anbringen einer Leiterplatte (102, 104, 106) am Verbinder (100) für einen elektrischen Kontakt mit zumindest einer Kontaktstelle (112).
3. Verbinder nach Anspruch 1 oder 2, bei welchem das steife dielektrische Material eine Dielektrizitätskonstante von weniger als 7 F/m aufweist.
4. Verbinder nach Anspruch 1, 2 oder 3, bei welchem jede planare Schichte (114) eine Vielzahl von Leiterzügen (108) trägt.
5. Verbinder nach Anspruch 4, bei welchem die Leiterzüge (108) einen variierenden Abstand und eine variierende Breite aufweisen.
6. Verbinder nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei welchem die Leiterzüge (108) dem Verbinder (100) ein Aspektverhältnis von mehr als 40 verleihen.
7. Verbinder nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei welchem das Verbindungsmittel einen Verbindungskontakt (402) umfaßt, der zwischen den planaren Schichten (114) des Dielektrikums verläuft.
8. Verbinder nach einem der vorhergehenden Ansprüche, ferner mit einem Querleiterzug (109), der Signalleiterzüge (108) auf zumindest einer planaren Schicht (114) des dielektrischen Materials verbindet.
9. Verbinder nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei welchem die Kontaktstelle (112) Weichgold, ein leitfähiges elastomeres Material oder ein Lötmittel umfaßt.
10. Verbinder nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei welchem zumindest einer der Vielzahl von Leiterzügen einen zweiten freiliegenden Anschluß auf einer zweiten Oberfläche des Verbinders (100) aufweist, die zur ersten Oberfläche rechtwinkelig ist.
11. Verbinder nach Anspruch 10, bei welchem zumindest einer der Vielzahl von Leiterzügen (108) mit einem Verbindungskontakt verbunden ist, der einen dritten Anschluß auf einer dritten Oberfläche des Verbinders (100) aufweist, die zur ersten und zweiten Oberfläche rechtwinkelig ist.
12. Verbinder nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei welchem ein Querleiterzug (110) zwischen einem der Vielzahl von Leiterzügen (108) und einer zweiten Oberfläche des Verbinders (100) verläuft, die zur ersten Oberfläche des Verbinders rechtwinkelig ist.
13. Verbinder nach Anspruch 12, bei welchem ein Verbindungskontakt zwischen einem der Vielzahl von Leiterzügen (108) und einer dritten Oberfläche des Verbinders (100) verläuft, die zur ersten Oberfläche und zweiten Oberfläche des Verbinders rechtwinkelig ist.
14. Verbinder nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei welchem die Leiterzüge (108) auf den Schichten (114) gedruckt oder photolithographisch abgebildet sind.
15. Verbinder nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei welchem der oder jeder freiliegende Anschluß auf der ersten Oberfliche des Blocks in einer Vertiefung (314) in der ersten Oberfläche angeordnet ist.
16. Verbinder nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei welchem das steife dielektrische Material ein Glasmaterial oder Glaskeramik ist.
17. Verbinder nach einem der vorhergehenden Ansprüche, ferner mit mechanischen Befestigungsmitteln (116) zum Anbringen des Verbinders (100) an einer Leiterplatte (102, 104, 106).
18. Verbinder nach Anspruch 17, bei welchem das mechanische Befestigungsmittel (116) eine Schraube zum Einsetzen durch eine Apertur der Leiterplatte und ein Gewindeloch im Verbinder (100) zum entfernbaren Aufnehmen der Schraube umfaßt.
19. Verbinder nach Anspruch 18, bei welchem im Betrieb die Schraube die Leiterplatte (102, 104, 106) in Kontakt mit der Oberfläche des Verbinders (100) bringt, wodurch die Kontaktstelle (112) zusammengedrückt wird, wobei ein elektrischer Kontakt zwischen dem Anschluß und der Leiterplatte hergestellt wird.
20. Verfahren zur Herstellung eines Verbinders (100) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, welches die Schritte umfaßt:
(a) genaues Auslegen einer Vielzahl von Leiterzügen (108) auf einer steifen Schicht eines dielektrischen Materials;
(b) Einsetzen eines Verbindungskontakts (109, 402) durch die Schicht;
(c) Stapeln einer Vielzahl der Schichten (114), um einen Block zu bilden, so daß der Verbindungskontakt (109, 402) einen Leiterzug (108) auf der Schicht mit zumindest einem Leiterzug (108) auf einer anderen Schicht im Block verbindet;
(d) Laminieren der Schichten (114) aufeinander;
(e) Schneiden des Blocks in zumindest einen Verbinder (100) und Freilegen zumindest eines Leiterzuges, um einen Anschluß zur Herstellung eines elektrischen Kontakts mit einer Leiterplatte (102, 104, 106) vorzusehen.
21. Verfahren nach Anspruch 20, bei welchem Schritt (a) eines der folgenden involviert: Photolithographie und Plattieren, Photolithographie und Plasmaabscheidung, und Bildtransfer.
22. Verfahren nach Anspruch 20 oder 21, bei welchem Schritt (b) das Bohren eines Lochs und Plattieren und Sputtern von Metall in das Loch enthält.
23. Verfahren nach Anspruch 20 oder 21, bei welchem Schritt (b) das Bohren eines Lochs und Pasten eines leitfähigen Materials in das Loch enthält.
24. Verfahren nach einem der Ansprüche 20 bis 23, bei welchem in Schritt (a) die Leiterzüge (108) ein Aspektverhältnis von zumindest 40 erhalten.
25. Verfahren nach einem der Ansprüche 20 bis 24, bei welchem Schritt (d) das Zusammenpressen der Schichten (114) mit einer heißen isostatischen Presse, oder Diffusionsbonden der Schichten enthält.
26. Verfahren nach einem der Ansprüche 20 bis 25, bei welchem Schritt (e) Präzisionssägen enthält.
27. Verfahren nach einem der Ansprüche 20 bis 26, welches den weiteren Schritt des Herstellens eines Kontakts mit einer Leiterplatte (102, 104, 106) umfaßt, indem der Anschluß des Leiterzuges (108) mit einem leitfähigen elastomeren Kontakt verbunden wird, welcher Kontakt entfernbar mit der Leiterplatte ausgerichtet wird.
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