DE69125760D1 - Verfahren und Vorrichtung zur Prüfung eines Musters einer gedruckten Leiterplatte - Google Patents
Verfahren und Vorrichtung zur Prüfung eines Musters einer gedruckten LeiterplatteInfo
- Publication number
- DE69125760D1 DE69125760D1 DE69125760T DE69125760T DE69125760D1 DE 69125760 D1 DE69125760 D1 DE 69125760D1 DE 69125760 T DE69125760 T DE 69125760T DE 69125760 T DE69125760 T DE 69125760T DE 69125760 D1 DE69125760 D1 DE 69125760D1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- testing
- pattern
- circuit board
- printed circuit
- printed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T1/00—General purpose image data processing
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T7/00—Image analysis
- G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
- G06T7/0004—Industrial image inspection
- G06T7/001—Industrial image inspection using an image reference approach
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/302—Contactless testing
- G01R31/308—Contactless testing using non-ionising electromagnetic radiation, e.g. optical radiation
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
- G06T2207/30—Subject of image; Context of image processing
- G06T2207/30108—Industrial image inspection
- G06T2207/30141—Printed circuit board [PCB]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Quality & Reliability (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Toxicology (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Image Analysis (AREA)
- Image Processing (AREA)
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2191343A JPH0786466B2 (ja) | 1990-07-18 | 1990-07-18 | プリント基板のパターン検査装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE69125760D1 true DE69125760D1 (de) | 1997-05-28 |
Family
ID=16272991
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE69125760T Expired - Lifetime DE69125760D1 (de) | 1990-07-18 | 1991-07-03 | Verfahren und Vorrichtung zur Prüfung eines Musters einer gedruckten Leiterplatte |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5161202A (de) |
EP (1) | EP0467149B1 (de) |
JP (1) | JPH0786466B2 (de) |
KR (1) | KR950005529B1 (de) |
DE (1) | DE69125760D1 (de) |
Families Citing this family (35)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
IL101063A (en) * | 1992-02-25 | 1995-03-30 | Orbotech Ltd | Verification and repair station for pcbs |
US5396260A (en) * | 1992-12-22 | 1995-03-07 | The Center For Innovative Technology | Video instrumentation for the analysis of mineral content in ores and coal |
JP3105098B2 (ja) * | 1992-12-28 | 2000-10-30 | 株式会社東芝 | ボンディングワイヤのボンディング位置の検査装置 |
JPH06201605A (ja) * | 1993-01-07 | 1994-07-22 | Kanebo Ltd | 外観検査装置 |
JP2501076B2 (ja) * | 1993-04-09 | 1996-05-29 | ワイケイケイ株式会社 | ファスナ―自動検査方法及び検査装置 |
EP0638801B1 (de) * | 1993-08-12 | 1998-12-23 | International Business Machines Corporation | Verfahren zur Inspektion vom Verbindungskugel-Satz eines intergrierten Schaltungsmoduls |
JP3369695B2 (ja) * | 1994-01-19 | 2003-01-20 | パイオニア株式会社 | 電子部品位置合せ用カメラの調整装置 |
US5760893A (en) * | 1996-12-24 | 1998-06-02 | Teradyne, Inc. | Method and apparatus for inspecting component placement and solder connection in printed circuit board manufacture |
US6049740A (en) * | 1998-03-02 | 2000-04-11 | Cyberoptics Corporation | Printed circuit board testing system with page scanner |
AU4426800A (en) | 1999-05-14 | 2000-12-05 | Mv Research Limited | A microvia inspection system |
IL135522A (en) * | 2000-04-06 | 2005-11-20 | Orbotech Ltd | Optical inspection of laser vias |
US6384911B1 (en) * | 2000-09-19 | 2002-05-07 | Machvision, Inc. | Apparatus and method for detecting accuracy of drill holes on a printed circuit board |
US6701197B2 (en) * | 2000-11-08 | 2004-03-02 | Orbotech Ltd. | System and method for side to side registration in a printed circuit imager |
US7058474B2 (en) * | 2000-11-08 | 2006-06-06 | Orbotech Ltd. | Multi-layer printed circuit board fabrication system and method |
US6819789B1 (en) | 2000-11-08 | 2004-11-16 | Orbotech Ltd. | Scaling and registration calibration especially in printed circuit board fabrication |
TWI246382B (en) * | 2000-11-08 | 2005-12-21 | Orbotech Ltd | Multi-layer printed circuit board fabrication system and method |
JP4590759B2 (ja) * | 2001-03-14 | 2010-12-01 | 日本電気株式会社 | ランド外観検査装置およびランド外観検査方法 |
US7221381B2 (en) | 2001-05-09 | 2007-05-22 | Clairvoyante, Inc | Methods and systems for sub-pixel rendering with gamma adjustment |
US6643006B1 (en) * | 2001-12-13 | 2003-11-04 | Inspex, Inc. | Method and system for reviewing a semiconductor wafer using at least one defect sampling condition |
US20040051724A1 (en) | 2002-09-13 | 2004-03-18 | Elliott Candice Hellen Brown | Four color arrangements of emitters for subpixel rendering |
US20040246280A1 (en) | 2003-06-06 | 2004-12-09 | Credelle Thomas Lloyd | Image degradation correction in novel liquid crystal displays |
WO2005001805A1 (en) | 2003-06-06 | 2005-01-06 | Clairvoyante, Inc. | Image degradation correction in novel liquid crystal displays with split blue subpixels |
US7598961B2 (en) | 2003-10-21 | 2009-10-06 | Samsung Electronics Co., Ltd. | method and apparatus for converting from a source color space to a target color space |
US7248268B2 (en) | 2004-04-09 | 2007-07-24 | Clairvoyante, Inc | Subpixel rendering filters for high brightness subpixel layouts |
US7590299B2 (en) | 2004-06-10 | 2009-09-15 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Increasing gamma accuracy in quantized systems |
JP4654022B2 (ja) * | 2004-12-24 | 2011-03-16 | 株式会社サキコーポレーション | 基板の外観検査装置 |
WO2006127555A2 (en) | 2005-05-20 | 2006-11-30 | Clairvoyante, Inc. | Multiprimary color subpixel rendering with metameric filtering |
US8290239B2 (en) * | 2005-10-21 | 2012-10-16 | Orbotech Ltd. | Automatic repair of electric circuits |
US8223166B2 (en) | 2008-05-19 | 2012-07-17 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Input gamma dithering systems and methods |
KR101251372B1 (ko) * | 2008-10-13 | 2013-04-05 | 주식회사 고영테크놀러지 | 3차원형상 측정방법 |
US20120092482A1 (en) * | 2009-04-03 | 2012-04-19 | Shinichi Shinoda | Method and device for creating composite image |
WO2012164655A1 (ja) * | 2011-05-28 | 2012-12-06 | 株式会社メガトレード | 自動検査装置および自動検査方法 |
CN108537153B (zh) * | 2018-03-27 | 2021-08-24 | 华南农业大学 | 一种基于椭圆拟合的原木板材孔洞缺陷检测与定位方法 |
CN112188743B (zh) * | 2020-10-27 | 2021-12-07 | 惠州市特创电子科技股份有限公司 | 多层电路板及其铆钉钻除方法 |
US11715195B2 (en) | 2021-03-22 | 2023-08-01 | International Business Machines Corporation | Machine learning-based circuit board inspection |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0054596B1 (de) * | 1980-12-18 | 1985-05-29 | International Business Machines Corporation | Verfahren für die Inspektion und die automatische Sortierung von Objekten, die Konfigurationen mit dimensionellen Toleranzen aufweisen und platzabhängige Kriterien für die Verwerfung, Anlage und Schaltung dafür |
GB2143944B (en) * | 1983-07-25 | 1986-12-03 | Lloyd Doyle Ltd | Inspection of printed wiring boards |
US4692690A (en) * | 1983-12-26 | 1987-09-08 | Hitachi, Ltd. | Pattern detecting apparatus |
EP0195161B1 (de) * | 1985-03-14 | 1993-09-15 | Nikon Corporation | Gerät und Verfahren zum selbsttätigen Inspizieren von Objekten und zum Identifizieren oder Erkennen bekannter und unbekannter Teile davon, einschliesslich Fehler und dergleichen |
KR900007548B1 (ko) * | 1985-10-04 | 1990-10-15 | 다이닛뽕스쿠링세이소오 가부시키가이샤 | 패턴 마스킹 방법 및 그 장치 |
JPS62247478A (ja) * | 1986-04-21 | 1987-10-28 | Hitachi Ltd | パタ−ン検査装置 |
US4866629A (en) * | 1987-11-13 | 1989-09-12 | Industrial Technology Research Institute | Machine vision process and apparatus for reading a plurality of separated figures |
US5018211A (en) * | 1988-10-31 | 1991-05-21 | International Business Machines Corp. | System for detecting and analyzing rounded objects |
US5027417A (en) * | 1989-03-31 | 1991-06-25 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Method of and apparatus for inspecting conductive pattern on printed board |
-
1990
- 1990-07-18 JP JP2191343A patent/JPH0786466B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1991
- 1991-07-03 DE DE69125760T patent/DE69125760D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1991-07-03 EP EP91111012A patent/EP0467149B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1991-07-16 KR KR1019910012163A patent/KR950005529B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1991-07-16 US US07/731,851 patent/US5161202A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR920003030A (ko) | 1992-02-29 |
KR950005529B1 (ko) | 1995-05-25 |
EP0467149B1 (de) | 1997-04-23 |
EP0467149A3 (en) | 1992-07-29 |
JPH0786466B2 (ja) | 1995-09-20 |
US5161202A (en) | 1992-11-03 |
JPH0476444A (ja) | 1992-03-11 |
EP0467149A2 (de) | 1992-01-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE69125760D1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Prüfung eines Musters einer gedruckten Leiterplatte | |
DE69032459D1 (de) | Verfahren und Gerät zur Untersuchung eines leitenden Musters auf einer Leiterplatte | |
DE69632516D1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Bestücken einer Leiterplatte mit elektronischen Bauteilen | |
DE69221340D1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur wiederholten Abbildung eines Maskermusters auf einem Substrat | |
DE69737375D1 (de) | Verfahren zur Befestigung eines elektronischen Bauteils auf einer Leiterplatte und System zum Ausführen des Verfahrens | |
DE69419300D1 (de) | Leiterplatte und Randverbinder dafür, und Verfahren zur Vorbereitung eines Leiterplattenrandes | |
DE69107882D1 (de) | Verfahren und Gerät zur Untersuchung eines Oberflächenmusters eines Objektes. | |
DE69220629T2 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung eines Musters eines Aufzeichnungselementes | |
DE69031642D1 (de) | Verfahren und Gerät zur Verbesserung eines Multipliziersignals | |
DE69125054T2 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Mustererkennung | |
DE68927531T2 (de) | Verfahren zum Herstellen einer Leiterplatte | |
DE69113537D1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Musterprüfung gedrukter Schaltungsplatten. | |
DE69810389D1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Befestigung von elektronischen Bauelementen auf einer Leiterplatte | |
DE69128697D1 (de) | Verfahren und Gerät zur Prüfung von Verbindungen auf einer gedruckten Leiterplatte | |
DE69432092D1 (de) | Vorrichtung und Verfahren zur Veränderung des Massstabs eines gedruckten Musters | |
DE59712869D1 (de) | Vorrichtung und Verfahren zum Prüfen von Leiterplatten | |
DE68921550T2 (de) | Verfahren und Gerät zur Bildung eines Pattern-Layouts einer integrierten Halbleiterschaltung. | |
DE69314984T2 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Austausch von elektronischen Bauelementen auf einer Leiterplatte | |
DE69318514T2 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Registermarkenmustern | |
EP0488031A3 (en) | Method of and apparatus for inspecting a printed circuit board | |
DE69904526D1 (de) | Vorrichtung und Verfahren zum Ersetzen von Komponenten einer gedruckten Schaltung in einer Mehrweg-Kamera | |
DE69005444D1 (de) | Verfahren und vorrichtung zur fixierung eines elektronischen schaltungssubstrates auf einem träger. | |
DE69616419D1 (de) | Verfahren und Apparat zur Anbringung eines elektrischen Verbinders auf einer gedruckten Leiterplatte | |
DE69109825D1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Inspektion der Linienbreiten einer gedruckten Schaltung. | |
DE59505038D1 (de) | System und verfahren zum prüfen der korrekten position einer kontaktinseln und leiterbahnen aufweisenden leiterplatte in einer prüfvorrichtung |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8332 | No legal effect for de |