DE69125760D1 - Verfahren und Vorrichtung zur Prüfung eines Musters einer gedruckten Leiterplatte - Google Patents

Verfahren und Vorrichtung zur Prüfung eines Musters einer gedruckten Leiterplatte

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Hironobu Yano
Tetsuo Hoki
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Families Citing this family (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
IL101063A (en) * 1992-02-25 1995-03-30 Orbotech Ltd Verification and repair station for pcbs
US5396260A (en) * 1992-12-22 1995-03-07 The Center For Innovative Technology Video instrumentation for the analysis of mineral content in ores and coal
JP3105098B2 (ja) * 1992-12-28 2000-10-30 株式会社東芝 ボンディングワイヤのボンディング位置の検査装置
JPH06201605A (ja) * 1993-01-07 1994-07-22 Kanebo Ltd 外観検査装置
JP2501076B2 (ja) * 1993-04-09 1996-05-29 ワイケイケイ株式会社 ファスナ―自動検査方法及び検査装置
EP0638801B1 (de) * 1993-08-12 1998-12-23 International Business Machines Corporation Verfahren zur Inspektion vom Verbindungskugel-Satz eines intergrierten Schaltungsmoduls
JP3369695B2 (ja) * 1994-01-19 2003-01-20 パイオニア株式会社 電子部品位置合せ用カメラの調整装置
US5760893A (en) * 1996-12-24 1998-06-02 Teradyne, Inc. Method and apparatus for inspecting component placement and solder connection in printed circuit board manufacture
US6049740A (en) * 1998-03-02 2000-04-11 Cyberoptics Corporation Printed circuit board testing system with page scanner
AU4426800A (en) 1999-05-14 2000-12-05 Mv Research Limited A microvia inspection system
IL135522A (en) * 2000-04-06 2005-11-20 Orbotech Ltd Optical inspection of laser vias
US6384911B1 (en) * 2000-09-19 2002-05-07 Machvision, Inc. Apparatus and method for detecting accuracy of drill holes on a printed circuit board
US6701197B2 (en) * 2000-11-08 2004-03-02 Orbotech Ltd. System and method for side to side registration in a printed circuit imager
US7058474B2 (en) * 2000-11-08 2006-06-06 Orbotech Ltd. Multi-layer printed circuit board fabrication system and method
US6819789B1 (en) 2000-11-08 2004-11-16 Orbotech Ltd. Scaling and registration calibration especially in printed circuit board fabrication
TWI246382B (en) * 2000-11-08 2005-12-21 Orbotech Ltd Multi-layer printed circuit board fabrication system and method
JP4590759B2 (ja) * 2001-03-14 2010-12-01 日本電気株式会社 ランド外観検査装置およびランド外観検査方法
US7221381B2 (en) 2001-05-09 2007-05-22 Clairvoyante, Inc Methods and systems for sub-pixel rendering with gamma adjustment
US6643006B1 (en) * 2001-12-13 2003-11-04 Inspex, Inc. Method and system for reviewing a semiconductor wafer using at least one defect sampling condition
US20040051724A1 (en) 2002-09-13 2004-03-18 Elliott Candice Hellen Brown Four color arrangements of emitters for subpixel rendering
US20040246280A1 (en) 2003-06-06 2004-12-09 Credelle Thomas Lloyd Image degradation correction in novel liquid crystal displays
WO2005001805A1 (en) 2003-06-06 2005-01-06 Clairvoyante, Inc. Image degradation correction in novel liquid crystal displays with split blue subpixels
US7598961B2 (en) 2003-10-21 2009-10-06 Samsung Electronics Co., Ltd. method and apparatus for converting from a source color space to a target color space
US7248268B2 (en) 2004-04-09 2007-07-24 Clairvoyante, Inc Subpixel rendering filters for high brightness subpixel layouts
US7590299B2 (en) 2004-06-10 2009-09-15 Samsung Electronics Co., Ltd. Increasing gamma accuracy in quantized systems
JP4654022B2 (ja) * 2004-12-24 2011-03-16 株式会社サキコーポレーション 基板の外観検査装置
WO2006127555A2 (en) 2005-05-20 2006-11-30 Clairvoyante, Inc. Multiprimary color subpixel rendering with metameric filtering
US8290239B2 (en) * 2005-10-21 2012-10-16 Orbotech Ltd. Automatic repair of electric circuits
US8223166B2 (en) 2008-05-19 2012-07-17 Samsung Electronics Co., Ltd. Input gamma dithering systems and methods
KR101251372B1 (ko) * 2008-10-13 2013-04-05 주식회사 고영테크놀러지 3차원형상 측정방법
US20120092482A1 (en) * 2009-04-03 2012-04-19 Shinichi Shinoda Method and device for creating composite image
WO2012164655A1 (ja) * 2011-05-28 2012-12-06 株式会社メガトレード 自動検査装置および自動検査方法
CN108537153B (zh) * 2018-03-27 2021-08-24 华南农业大学 一种基于椭圆拟合的原木板材孔洞缺陷检测与定位方法
CN112188743B (zh) * 2020-10-27 2021-12-07 惠州市特创电子科技股份有限公司 多层电路板及其铆钉钻除方法
US11715195B2 (en) 2021-03-22 2023-08-01 International Business Machines Corporation Machine learning-based circuit board inspection

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0054596B1 (de) * 1980-12-18 1985-05-29 International Business Machines Corporation Verfahren für die Inspektion und die automatische Sortierung von Objekten, die Konfigurationen mit dimensionellen Toleranzen aufweisen und platzabhängige Kriterien für die Verwerfung, Anlage und Schaltung dafür
GB2143944B (en) * 1983-07-25 1986-12-03 Lloyd Doyle Ltd Inspection of printed wiring boards
US4692690A (en) * 1983-12-26 1987-09-08 Hitachi, Ltd. Pattern detecting apparatus
EP0195161B1 (de) * 1985-03-14 1993-09-15 Nikon Corporation Gerät und Verfahren zum selbsttätigen Inspizieren von Objekten und zum Identifizieren oder Erkennen bekannter und unbekannter Teile davon, einschliesslich Fehler und dergleichen
KR900007548B1 (ko) * 1985-10-04 1990-10-15 다이닛뽕스쿠링세이소오 가부시키가이샤 패턴 마스킹 방법 및 그 장치
JPS62247478A (ja) * 1986-04-21 1987-10-28 Hitachi Ltd パタ−ン検査装置
US4866629A (en) * 1987-11-13 1989-09-12 Industrial Technology Research Institute Machine vision process and apparatus for reading a plurality of separated figures
US5018211A (en) * 1988-10-31 1991-05-21 International Business Machines Corp. System for detecting and analyzing rounded objects
US5027417A (en) * 1989-03-31 1991-06-25 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Method of and apparatus for inspecting conductive pattern on printed board

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Publication number Publication date
KR920003030A (ko) 1992-02-29
KR950005529B1 (ko) 1995-05-25
EP0467149B1 (de) 1997-04-23
EP0467149A3 (en) 1992-07-29
JPH0786466B2 (ja) 1995-09-20
US5161202A (en) 1992-11-03
JPH0476444A (ja) 1992-03-11
EP0467149A2 (de) 1992-01-22

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