DE69113537D1 - Verfahren und Vorrichtung zur Musterprüfung gedrukter Schaltungsplatten. - Google Patents

Verfahren und Vorrichtung zur Musterprüfung gedrukter Schaltungsplatten.

Info

Publication number
DE69113537D1
DE69113537D1 DE69113537T DE69113537T DE69113537D1 DE 69113537 D1 DE69113537 D1 DE 69113537D1 DE 69113537 T DE69113537 T DE 69113537T DE 69113537 T DE69113537 T DE 69113537T DE 69113537 D1 DE69113537 D1 DE 69113537D1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
printed circuit
circuit boards
testing printed
testing
boards
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
DE69113537T
Other languages
English (en)
Inventor
Tetsuo C O Dainippon Scre Hoki
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd filed Critical Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Application granted granted Critical
Publication of DE69113537D1 publication Critical patent/DE69113537D1/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00—Image analysis
    • G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
    • G06T7/0004—Industrial image inspection
    • G06T7/001—Industrial image inspection using an image reference approach
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/302—Contactless testing
    • G01R31/308—Contactless testing using non-ionising electromagnetic radiation, e.g. optical radiation
    • G01R31/309—Contactless testing using non-ionising electromagnetic radiation, e.g. optical radiation of printed or hybrid circuits or circuit substrates
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00—Image analysis
    • G06T7/10—Segmentation; Edge detection
    • G06T7/13—Edge detection
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
    • G06T2207/30—Subject of image; Context of image processing
    • G06T2207/30108—Industrial image inspection
    • G06T2207/30141—Printed circuit board [PCB]
DE69113537T 1990-07-10 1991-07-03 Verfahren und Vorrichtung zur Musterprüfung gedrukter Schaltungsplatten. Expired - Lifetime DE69113537D1 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2183257A JPH0469777A (ja) 1990-07-10 1990-07-10 プリント基板のパターン検査装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE69113537D1 true DE69113537D1 (de) 1995-11-09

Family

ID=16132506

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE69113537T Expired - Lifetime DE69113537D1 (de) 1990-07-10 1991-07-03 Verfahren und Vorrichtung zur Musterprüfung gedrukter Schaltungsplatten.

Country Status (5)

Country Link
US (1) US5150423A (de)
EP (1) EP0466013B1 (de)
JP (1) JPH0469777A (de)
KR (1) KR950012224B1 (de)
DE (1) DE69113537D1 (de)

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5600734A (en) * 1991-10-04 1997-02-04 Fujitsu Limited Electron beam tester
US5784484A (en) * 1995-03-30 1998-07-21 Nec Corporation Device for inspecting printed wiring boards at different resolutions
JPH10107500A (ja) * 1996-09-24 1998-04-24 Daewoo Electron Co Ltd 印刷回路基板における部品の挿入状態検査方法及びその装置
US6157870A (en) * 1997-02-18 2000-12-05 Zevatech Trading Ag Apparatus supplying components to a placement machine with splice sensor
US6077022A (en) * 1997-02-18 2000-06-20 Zevatech Trading Ag Placement machine and a method to control a placement machine
EP0901155B1 (de) * 1997-09-05 2004-08-18 ESEC Trading SA Halbleiter-Montageeinrichtung zum Auftragen von Klebstoff auf einem Substrat
DE59711263D1 (de) 1997-10-30 2004-03-04 Esec Trading Sa Verfahren und Einrichtung für die Justierung des Bondkopfs einer Maschine für das Bonden von Halbleiterchips auf ein Trägermaterial
ATE361549T1 (de) 1997-12-07 2007-05-15 Oerlikon Assembly Equipment Ag Halbleiter-montageeinrichtung mit einem hin und her geführten chipgreifer
US6031242A (en) * 1998-01-23 2000-02-29 Zevatech, Inc. Semiconductor die in-flight registration and orientation method and apparatus
SG71189A1 (en) * 1998-01-26 2000-03-21 Esec Sa Ultrasonic transducer with a flange for mounting on an ultrasonic welding device in particular on a wire bonder
JP2000326495A (ja) * 1999-05-24 2000-11-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd クリーム半田印刷の検査方法
US6757421B1 (en) * 2000-09-27 2004-06-29 Cognex Corporation Method and apparatus for detecting defects
JP2002243649A (ja) * 2001-02-16 2002-08-28 Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd 外観検査装置
JP4154374B2 (ja) * 2004-08-25 2008-09-24 株式会社日立ハイテクノロジーズ パターンマッチング装置及びそれを用いた走査型電子顕微鏡
JP5644230B2 (ja) * 2010-07-21 2014-12-24 富士ゼロックス株式会社 画像処理装置及び画像処理方法
US20150120220A1 (en) * 2013-10-29 2015-04-30 Kla-Tencor Corporation Detecting IC Reliability Defects
CN104792264B (zh) * 2015-04-20 2018-05-01 中山欣刚科技设备有限公司 一种多层电路板层偏检测机
US9769926B2 (en) * 2015-04-23 2017-09-19 Dell Products L.P. Breakout via system
CN104764712B (zh) * 2015-04-29 2017-08-25 浙江工业大学 一种pcb过孔内壁质量的检测方法
CN112561849B (zh) * 2019-09-26 2023-07-21 长鑫存储技术有限公司 晶圆缺陷检测方法
CN112485709B (zh) * 2020-11-09 2024-03-29 泓准达科技(上海)有限公司 一种内部线路异常的检测方法、装置、介质及电子设备
CN114356191B (zh) * 2022-03-04 2022-07-12 北京阿丘科技有限公司 线路板图像显示方法、装置、设备及存储介质

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS592069B2 (ja) * 1976-04-15 1984-01-17 三菱電機株式会社 輪郭線情報を用いた図形傷検出装置
JPS58115583A (ja) * 1981-12-29 1983-07-09 Hitachi Ltd 映像パタ−ン読取り方式
GB2124362A (en) * 1982-07-22 1984-02-15 Marconi Co Ltd Printed circuit board inspection
DE3347645C1 (de) * 1983-12-30 1985-10-10 Dr.-Ing. Ludwig Pietzsch Gmbh & Co, 7505 Ettlingen Verfahren und Einrichtung zum opto-elektronischen Pruefen eines Flaechenmusters an einem Objekt
KR900007548B1 (ko) * 1985-10-04 1990-10-15 다이닛뽕스쿠링세이소오 가부시키가이샤 패턴 마스킹 방법 및 그 장치
JPS62215855A (ja) * 1986-03-18 1987-09-22 Omron Tateisi Electronics Co 基板検査装置
JPS63104185A (ja) * 1986-10-22 1988-05-09 Seiko Instr & Electronics Ltd 画像の膨張・縮小変換回路
JPH0737892B2 (ja) * 1988-01-12 1995-04-26 大日本スクリーン製造株式会社 パターン欠陥検査方法
JPH0254375A (ja) * 1988-08-18 1990-02-23 Nippon Seiko Kk パターン欠陥検査方法及び装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0469777A (ja) 1992-03-04
US5150423A (en) 1992-09-22
KR950012224B1 (ko) 1995-10-16
EP0466013A2 (de) 1992-01-15
EP0466013A3 (en) 1992-09-02
EP0466013B1 (de) 1995-10-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69113537D1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Musterprüfung gedrukter Schaltungsplatten.
DE69809313D1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Prüfen von Leiterplatten
DE69024025T2 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Druckbildverbesserung.
DE69410737T2 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Löten von elektronischen Baugruppen auf Leiterplatten
DE69421546T2 (de) Verfahren und vorrichtung zum kalibrieren einer verstarkungsschaltung
DE69118301T2 (de) Vorrichtung zur Förderung von Leiterplatten
DE69106601T2 (de) Vorrichtung und System zum Stanzen von gedruckten Schaltplatten.
DE59712869D1 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Prüfen von Leiterplatten
DE69810681D1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Prüfen von Leiterplatten
DE68917813T2 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Spritzgiessen von Leiterplatten.
DE59302702D1 (de) Vorrichtung und verfahren zum auflöten von bauelementen auf platinen
DE69110596T2 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Betätigen einer elektronischen Vorrichtung.
DE69128697D1 (de) Verfahren und Gerät zur Prüfung von Verbindungen auf einer gedruckten Leiterplatte
DE69111626D1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Prüfung der Spannungsfestigkeit.
DE69205217D1 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Zusammenbau von Schaltungsstrukturen.
DE69015966D1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Vereinzelung, Orientierung und Prüfung elektronischer Komponenten.
DE59009864D1 (de) Verfahren und Schaltung zur Auswertung von kontinuierlich auftretenden Zeitmarken.
DE59712870D1 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Prüfen von unbestückten Leiterplatten
DE69109825D1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Inspektion der Linienbreiten einer gedruckten Schaltung.
DE69109253T2 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Nivellieren von Lötzinn auf Leiterplatten.
DE69225161D1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Untersuchung des Leitermusters auf gedruckten Schaltungen
EP0410436A3 (en) Apparatus and method for testing printed circuit boards
DE69007222D1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Elektroplattierung.
DE59710940D1 (de) Automatisierte Vorrichtung zum Prüfen von Leiterplatten
DE59507487D1 (de) Vorrichtung zum Prüfen von Leiterkarten und/oder Flachbaugruppen

Legal Events

Date Code Title Description
8332 No legal effect for de